CN115996262A - 终端、温度调整方法、装置及存储介质 - Google Patents
终端、温度调整方法、装置及存储介质 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115996262A CN115996262A CN202111212149.2A CN202111212149A CN115996262A CN 115996262 A CN115996262 A CN 115996262A CN 202111212149 A CN202111212149 A CN 202111212149A CN 115996262 A CN115996262 A CN 115996262A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- terminal
- state
- region
- control unit
- standing wave
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 33
- 239000001307 helium Substances 0.000 claims description 5
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 7
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 14
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 10
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 10
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 9
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 1
- 201000001098 delayed sleep phase syndrome Diseases 0.000 description 1
- 208000033921 delayed sleep phase type circadian rhythm sleep disease Diseases 0.000 description 1
- 239000007770 graphite material Substances 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
Images
Abstract
本公开是关于一种终端、温度调整方法、装置及存储介质，其中，所述终端包括壳体和控制单元，以及至少两个发声单元，至少两个发声单元的共用后腔，壳体的腔体形成后腔，后腔内填充导热气体；终端通过在第一状态和第二状态之间的至少一次切换，调整控制单元的温度，其中，第一状态与第二状态不同；第一状态下，通过至少两个发声单元，在后腔的第一区域形成驻波波谷区，且在后腔的第二区域形成驻波波峰区，第一区域对应于控制单元的发热区。该终端通过热声效应调整控制单元的温度，成本较低，也不会影响控制单元周围零部件的布局，还能避免终端的性能损失。
Description
技术领域
本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种终端、温度调整方法、装置及存储介质。
背景技术
手机的性能越来越强大，随着游戏应用程序对手机的要求越来越高，为了确保用户的使用体验，手机的主处理器芯片的性能也越来越高，导致主处理器芯片的功耗越来越大，对散热的要求越来越高。
发明内容
为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种终端、温度调整方法、装置及存储介质。
根据本公开实施例的第一方面，提供一种终端，所述终端包括壳体和控制单元，以及至少两个发声单元，所述至少两个发声单元的共用后腔，所述壳体的腔体形成所述后腔，所述后腔内填充导热气体；
所述终端通过在第一状态和第二状态之间的至少一次切换，调整所述控制单元的温度，其中，所述第一状态与所述第二状态不同；
所述第一状态下，通过至少两个所述发声单元，在所述后腔的第一区域形成驻波波谷区，且在所述后腔的第二区域形成驻波波峰区，所述第一区域对应于所述控制单元的发热区。
可选地，所述导热气体包括空气或热敏感气体。
可选地，所述热敏感气体包括氦气和/或氢气。
可选地，所述第二状态下，至少两个所述发声单元单个或多个不处于工作状态。
可选地，所述终端包括散热单元，所述散热单元与所述壳体相连，所述第二区域对应于所述散热单元的散热区。
根据本公开实施例的第二方面，提供一种温度调整方法，应用于终端，所述方法包括：
获取控制单元的温度值；
根据所述温度值，控制所述终端在第一状态和第二状态之间切换至少一次，以调整所述控制单元的温度；其中，所述第一状态与所述第二状态不同，所述第一状态下，通过至少两个所述发声单元，在所述后腔的第一区域形成驻波波谷区，且在所述后腔的第二区域形成驻波波峰区，所述第一区域对应于所述控制单元的发热区。
可选地，所述根据所述温度值，控制所述终端至少在第一状态和第二状态之间切换至少一次，包括：
若确定所述温度值大于或等于设定值，则控制所述终端在所述第一状态和所述第二状态之间切换至少一次；和/或，
若确定所述温度值小于所述设定值，则控制所述终端处于所述第二状态。
可选地，所述第一状态通过以下方法实现：
根据配置信息控制至少两个所述发声单元发声，以在所述后腔的第一区域形成驻波波谷区，且在所述后腔的第二区域形成驻波波峰区，所述配置信息包括每个所述发声单元的输入音频信息。
可选地，所述配置信息通过对所述终端进行仿真确定。
根据本公开实施例的第三方面，提供一种温度调整装置，应用于终端，所述装置包括：
获取模块，用于获取控制单元的温度值；
调整模块，用于根据所述温度值，控制所述终端在第一状态和第二状态之间切换至少一次，以调整所述控制单元的温度；其中，所述第一状态与所述第二状态不同，所述第一状态下，通过至少两个所述发声单元，在所述后腔的第一区域形成驻波波谷区，且在所述后腔的第二区域形成驻波波峰区，所述第一区域对应于所述控制单元的发热区。
可选地，所述调整模块，用于：
若确定所述温度值大于或等于设定值，则控制所述终端在所述第一状态和所述第二状态之间切换至少一次；和/或，
若确定所述温度值小于所述设定值，则控制所述终端处于所述第二状态。
可选地，所述调整模块，用于：
根据配置信息控制至少两个所述发声单元发声，以在所述第一区域形成驻波波谷区，且在所述第二区域形成驻波波峰区，所述配置信息包括每个所述发声单元的输入音频信息。
根据本公开实施例的第四方面，提供一种终端，所述终端包括：
处理器；
用于存储所述处理器可执行指令的存储器；
其中，所述处理器被配置为执行如第二方面所述的方法。
根据本公开实施例的第五方面，提供一种非临时性计算机可读存储介质，当所述存储介质中的指令由终端的处理器执行时，使得终端能够执行如第二方面所述的方法。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：该终端通过热声效应实现对控制单元的降温，无需设置大量的石墨片、导热管以及导热胶等，成本较低，并且也不会影响控制单元周围零部件的布局，另外，还能避免终端的性能损失，提升用户的使用体验。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的终端的示意图。
图2是根据一示例性实施例示出的温度调整方法的流程图。
图3是根据一示例性实施例示出的温度调整装置的框图。
图4是根据一示例性实施例示出的终端的框图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。
相关技术中，一般会在手机中增加大量石墨片、导热管以及导热胶等，同时应用程序也会做高温降频措施。但是，设置大量的石墨片、导热管以及导热胶等，会增加手机的成本，并且还会影响主处理器芯片周围零部件的布局。另外，通过降频的方式降温，会导致主处理器芯片的性能损失，影响使用体验。
本公开提供了一种终端。该终端中，至少两个发声单元共用一个后腔，并且，后腔内填充导热气体，该终端可通过控制导热气体在控制单元对应的区域膨胀，以及控制导热气体在其他区域压缩，将控制单元的热量通过导热气体导出，以对控制单元降温。该终端通过热声效应实现对控制单元的降温，无需设置大量的石墨片、导热管以及导热胶等，成本较低，并且也不会影响控制单元周围零部件的布局，另外，还能避免终端的性能损失，提升用户的使用体验。
在一个示例性实施例中，提供了一种终端。该终端可以是手机、笔记本电脑、平板电脑以及可穿戴设备等。
参考图1所示，该终端包括壳体1和控制单元2，以及至少两个发声单元4。其中，至少两个发声单元4共用一个后腔，该后腔由壳体的腔体形成，后腔内填充导热气体。
该终端具有两种状态，分别可记为第一状态和第二状态，第一状态与第二状态不同。其中，第一状态下，通过至少两个发声单元4，在后腔中形成驻波波峰区10和驻波波谷区20。其中，驻波指两列沿相反方向传播的振幅相同、频率相同的波叠加时形成的波。第一区域形成驻波波谷区20，第二区域形成驻波波峰区10，第一区域对应于控制单元2的发热区，也就是，第一区域可以是控制单元2在后腔对应的区域。
其中，第一状态下，可控制至少两个单元4发声，由声波在第一区域形成驻波波谷区20，并在第二区域形成驻波波峰区10。需要说明的是，本公开中的发声表示发声单元4发出声波，该声波可以形成用户可听到的声音，也可以形成用户听不到的声音。
第二状态与第一状态不同，第二状态不会在第一区域形成驻波波谷区20，也不会在第二区域形成驻波波峰区10。示例地，第二状态下，可控制至少两个发声单元4单个或多个不处于工作状态。即，第二状态下，至少两个发声单元4中，单个发声单元不处于工作状态，或者不止一个发声单元不处于工作状态。其中，不工作状态可以包括不发声。
该终端中，在第一状态下，驻波波谷区20的导热气体被拉伸，温度降低。驻波波峰区10的导热气体被压缩，温度升高。控制单元2的热量便可通过导热气体传输至与驻波波峰区10对应的散热单元3，然后通过散热单元3导出终端。
该终端可通过第一状态和第二状态之间的至少一次切换，将控制单元2的热量通过导热气体和散热单元3导出至外界环境中，实现对控制单元2的降温。
其中，终端可包括散热单元3，散热单元3与壳体1连接，第二区域对应于散热单元3的散热区，以便壳体1通过散热单元3将导热气体的热量导出。
其中，控制单元2可以包括终端的处理器芯片，例如控制单元2包括主处理器芯片。终端的控制单元2(例如主处理器芯片)可位于后腔，以便于调节控制单元2的温度。
其中，控制单元2和散热单元3可沿第一方向布置，且，在第一方向上，控制单元2和散热单元3位于至少两个发声单元4之间，以便于通过控制至少两个发声单元4的发声，使得终端处于第二状态。其中，第一方向可根据终端内部的具体布局确定，例如，第一方向可以是终端的长度方向或宽度方向。当然，第一方向也可以是其他方向，在此不做限制。
散热单元3一般由导热性能较好的材料制作，其中，散热单元3的导热性能越好，散热效果则越好，对控制单元2的降温效果也就越好。散热单元3可以包括散热层，散热层可以包括由石墨材料制作的石墨片，或者由其他导热性能好的材料制作的片材。散热层可与壳体1的侧壁相连，例如，散热层可与壳体1的内侧壁通过粘贴连接。当然，散热层还可通过其他方式与壳体1连接，在此不做赘述。
导热气体一般指导热性能较好的气体，其中，导热气体的导热性能越好，越便于对控制单元2的降温，即降温效果越好。导热气体可以包括空气，以降低成本。当然，导热气体也可包括热敏感气体，相比空气，热敏感气体的热容较低、导热性能更好。热敏感气体可包括氢气和/或氦气。
需要说明的是，导热气体可以只包括一种气体，也可同时包括不止一种气体。例如，导热气体可只包括空气。再例如，导热气体包括空气和氦气。再例如，导热气体包括氢气和氦气。
该终端中，通过导热气体和散热单元3实现对控制单元2(例如主处理器芯片)的降温。无需设置大量的石墨片、导热管以及导热胶等，成本较低，并且也不会影响控制单元2周围零部件的布局，另外，还能避免终端的性能损失，提升用户的使用体验。
示例1，
参考图1所示，终端可以是手机，控制单元2可以是主处理器芯片，发声单元4可以手机的扬声器，手机中设置两个扬声器，分别位于手机的顶部和底部，也就是手机长度方向的两端。手机的壳体1的内腔形成上述两个扬声器的后腔，即，两个扬声器共用一个后腔，以便于通过控制两个扬声器的发声，使得手机处于第二状态。内腔中还设置有手机的电池5和主处理器芯片，且在电池5的对应位置设置有石墨片(用于构成散热单元3)，力图，石墨片位于电池5的电池盖上。
当需要对主处理器芯片进行降温时，便可通过控制两个扬声器的发声状态，使得手机在第一状态和第二状态间切换至少一次，直至将主处理器芯片的温度降低到符合要求的温度。
在一个示例性实施例中，提供了一种温度调整方法，应用于上述终端。参考图2所示，该方法包括：
S110、获取控制单元的温度值；
S120、根据温度值，控制终端在第一状态和第二状态之间切换至少一次，以调整控制单元的温度。
在步骤S110中，控制单元可以主处理器芯片，也可以是副处理器芯片，或者其他有温度调整需求的控制单元，在此不做限制。
该步骤中，可通过温度传感器检测控制单元的温度值，然后将温度值传输至处理器(例如主处理器芯片)，处理器便可获取到上述温度值。
在步骤S120中，第一状态下，通过至少两个发声单元，在后腔中形成驻波波峰区和驻波波谷区。其中，第一区域形成驻波波谷区，第二区域形成驻波波峰区，第一区域对应于控制单元的发热区，也就是，第一区域可以是控制单元在后腔对应的区域。
其中，第一状态下，控制单元可通过控制至少两个单元发声，由声波在第一区域形成驻波波谷区，并在第二区域形成驻波波峰区。
第二状态与第一状态不同，第二状态下，至少两个发声单元可不发声。
该步骤中，若确定温度值小于设定值，则说明无需对控制单元进行降温，直接控制终端处于第二状态即可。若确定温度值大于或等于设定值，则说明控制单元的温度过高，需要对控制单元进行降温处理，便可启动终端的热声降温机制。热声降温机制启动后，便可控制终端在第一状态和第二状态之间切换，以降低控制单元的温度。切换次数可根据控制单元的温度情况确定，切换次数至少为一次。
其中，设定值可以是终端出厂前设置的，也可以是终端出厂后设置的，并且，用户可以对设定值进行修改，以更好地满足用户的不同需求。设定值可根据终端的实际需要确定，不做其他限制。
例如，终端可以是手机，控制单元可以是手机的主处理器芯片，主处理器芯片一般处于60℃左右，因此，设定值可以是80℃。
当控制单元的温度值小于80℃时，控制终端处于第二状态即可。当控制单元的温度值大于或等于80℃时，则控制终端在第一状态和第二状态之间切换，直至其温度值小于80℃。
其中，如果切换一次便使得控制单元的温度值小于80℃，则至切换一次即可。如果切换一次后，控制单元温度值仍然大于或等于80℃，则继续切换，直至控制单元的温度值小于80℃。
该方法中，通过热声效应(气体的压缩和拉伸，将控制单元热量导出)，实现对控制单元的降温，无需设置大量的石墨片、导热管以及导热胶等，成本较低，并且也不会影响控制单元周围零部件的布局，另外，还能避免终端的性能损失，提升用户的使用体验。
在一个示例性实施例中，提供了一种温度调整方法，应用于终端。该方法中，第一状态可通过以下方法实现：
根据配置信息控制至少两个发声单元发声，以在后腔的第一区域形成驻波波谷区，且在后腔的第二区域形成驻波波峰区。
其中，配置信息包括每个发声单元的输入音频信息。该方法中，终端的处理器或功放单元可向发声单元传输输入音频信息，发声单元接收到输入音频信息后，便可根据输入音频信息发声，以在后腔的第一区域形成驻波波谷区，且在后腔的第二区域形成驻波波峰区。
其中，根据终端的实际情况，每个发声单元的输入音频信息可以相同，也可以不同。输入音频信息一般可通过对终端进行仿真确定。也就是，配置信息可通过对终端进行仿真确定。
例如，可通过COMSOL Multiphysics软件进行仿真，确定配置信息，具体方法不做赘述。其中，COMSOL Multiphysics软件是一款大型的高级数值仿真软件，其以有限元法为基础，通过求解偏微分方程(单场)或偏微分方程组(多场)来实现真实物理现象的仿真。
该方法中，通过对终端进行仿真来确定配置信息，然后通过配置信息控制终端处于第一状态，使得驻波波谷区准确地位于第一区域，且使得驻波波峰区准确地位于第二区域，从而更加高效地实现对控制单元的降温，提升了使用体验。
在一个示例性实施例中，提供了一种温度调整装置，应用于上述终端。该装置用于实施上述的温度调整方法。参考图3所示，该装置可包括获取模块101和调整模块102，其中，
获取模块101，用于获取控制单元的温度值；
调整模块102，用于根据所述温度值，控制终端在第一状态和第二状态之间切换至少一次，以调整控制单元的温度；其中，第一状态与第二状态不同，第一状态下，通过至少两个所述发声单元，在后腔的第一区域形成驻波波谷区，且在后腔的第二区域形成驻波波峰区，第一区域对应于控制单元的发热区。
在一个示例性实施例中，提供了一种温度调整装置，应用于上述终端。参考图3所示，该装置中，调整模块102，用于：
若确定温度值大于或等于设定值，则控制终端在第一状态和第二状态之间切换至少一次；和/或，
若确定温度值小于设定值，则控制终端处于第二状态。
在一个示例性实施例中，提供了一种温度调整装置，应用于上述终端。参考图3所示，该装置中，调整模块102，用于：
根据配置信息控制至少两个发声单元发声，以在第一区域形成驻波波谷区，且在第二区域形成驻波波峰区，配置信息包括每个发声单元的输入音频信息。
在一个示例性实施例中，提供了一种温度调整装置，应用于上述终端。该装置中，配置信息通过对终端进行仿真确定。
在一个示例性实施例中，提供了一种终端，终端例如为手机、笔记本电脑、平板电脑以及可穿戴设备等。
参考图4所示，终端400可以包括以下一个或多个组件：处理组件402，存储器404，电源组件406，多媒体组件408，音频组件410，输入/输出(I/O)的引脚412，传感器组件414，以及通信组件416。
处理组件402通常控制终端400的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件402可以包括一个或多个处理器420来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件402可以包括一个或多个模块，便于处理组件402和其他组件之间的交互。例如，处理组件402可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件408和处理组件402之间的交互。
存储器404被配置为存储各种类型的数据以支持在终端400的操作。这些数据的示例包括用于在终端400上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器404可以由任何类型的易失性或非易失性存储终端或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。
电源组件406为终端400的各种组件提供电力。电源组件406可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为终端400生成、管理和分配电力相关联的组件。
多媒体组件408包括在终端400和用户之间的提供一个输出引脚的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件408包括一个前置相机模组和/或后置相机模组。当终端400处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置相机模组和/或后置相机模组可以接收外部的多媒体数据。每个前置相机模组和后置相机模组可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。
音频组件410被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件410包括一个麦克风(MIC)，当终端400处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器404或经由通信组件416发送。在一些实施例中，音频组件410还包括一个扬声器，用于输出音频信号。
I/O引脚412为处理组件402和外围引脚模块之间提供引脚，上述外围引脚模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
传感器组件414包括一个或多个传感器，用于为终端400提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件414可以检测到终端400的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如组件为终端400的显示器和小键盘，传感器组件414还可以检测终端400或终端400一个组件的位置改变，用户与终端400接触的存在或不存在，终端400方位或加速/减速和终端400的温度变化。传感器组件414可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件414还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件414还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。
通信组件416被配置为便于终端400和其他终端之间有线或无线方式的通信。终端700可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi、2G、3G、4G、5G或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件416经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，通信组件416还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。
在示例性实施例中，终端400可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理终端(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述的方法。
在一个示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器404，上述指令可由终端400的处理器420执行以完成上述方法。例如，非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储终端等。当存储介质中的指令由终端的处理器执行时，使得终端能够执行上述实施例中示出的方法。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由权利要求指出。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (14)
1.一种终端，其特征在于，所述终端包括壳体和控制单元，以及至少两个发声单元，所述至少两个发声单元的共用后腔，所述壳体的腔体形成所述后腔，所述后腔内填充导热气体；
所述终端通过在第一状态和第二状态之间的至少一次切换，调整所述控制单元的温度，其中，所述第一状态与所述第二状态不同；
所述第一状态下，通过至少两个所述发声单元，在所述后腔的第一区域形成驻波波谷区，且在所述后腔的第二区域形成驻波波峰区，所述第一区域对应于所述控制单元的发热区。
2.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述导热气体包括空气或热敏感气体。
3.根据权利要求2所述的终端，其特征在于，所述热敏感气体包括氦气和/或氢气。
4.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述第二状态下，至少两个所述发声单元单个或多个不处于工作状态。
5.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述终端包括散热单元，所述散热单元与所述壳体相连，所述第二区域对应于所述散热单元的散热区。
6.一种温度调整方法，应用于终端，其特征在于，所述方法包括：
获取控制单元的温度值；
根据所述温度值，控制所述终端在第一状态和第二状态之间切换至少一次，以调整所述控制单元的温度；其中，所述第一状态与所述第二状态不同，所述第一状态下，通过至少两个所述发声单元，在所述后腔的第一区域形成驻波波谷区，且在所述后腔的第二区域形成驻波波峰区，所述第一区域对应于所述控制单元的发热区。
7.根据权利要求6所述的温度调整方法，其特征在于，所述根据所述温度值，控制所述终端至少在第一状态和第二状态之间切换至少一次，包括：
若确定所述温度值大于或等于设定值，则控制所述终端在所述第一状态和所述第二状态之间切换至少一次；和/或，
若确定所述温度值小于所述设定值，则控制所述终端处于所述第二状态。
8.根据权利要求6所述的温度调整方法，其特征在于，所述第一状态通过以下方法实现：
根据配置信息控制至少两个所述发声单元发声，以在所述后腔的第一区域形成驻波波谷区，且在所述后腔的第二区域形成驻波波峰区，所述配置信息包括每个所述发声单元的输入音频信息。
9.根据权利要求8所述的温度调整方法，其特征在于，所述配置信息通过对所述终端进行仿真确定。
10.一种温度调整装置，应用于终端，其特征在于，所述装置包括：
获取模块，用于获取控制单元的温度值；
调整模块，用于根据所述温度值，控制所述终端在第一状态和第二状态之间切换至少一次，以调整控制单元的温度；其中，所述第一状态与所述第二状态不同，所述第一状态下，通过至少两个所述发声单元，在所述后腔的第一区域形成驻波波谷区，且在所述后腔的第二区域形成驻波波峰区，所述第一区域对应于所述控制单元的发热区。
11.根据权利要求10所述的温度调整装置，其特征在于，所述调整模块，用于：
若确定所述温度值大于或等于设定值，则控制所述终端在所述第一状态和所述第二状态之间切换至少一次；和/或，
若确定所述温度值小于所述设定值，则控制所述终端处于所述第二状态。
12.根据权利要求10所述的温度调整装置，其特征在于，所述调整模块，用于：
根据配置信息控制至少两个所述发声单元发声，以在所述第一区域形成驻波波谷区，且在所述第二区域形成驻波波峰区，所述配置信息包括每个所述发声单元的输入音频信息。
13.一种终端，其特征在于，所述终端包括：
处理器；
用于存储所述处理器可执行指令的存储器；
其中，所述处理器被配置为执行如权利要求6-9任一项所述的方法。
14.一种非临时性计算机可读存储介质，其特征在于，当所述存储介质中的指令由终端的处理器执行时，使得终端能够执行如权利要求6-9任一项所述的方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111212149.2A CN115996262A (zh) | 2021-10-18 | 2021-10-18 | 终端、温度调整方法、装置及存储介质 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111212149.2A CN115996262A (zh) | 2021-10-18 | 2021-10-18 | 终端、温度调整方法、装置及存储介质 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115996262A true CN115996262A (zh) | 2023-04-21 |
Family
ID=85992852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111212149.2A Pending CN115996262A (zh) | 2021-10-18 | 2021-10-18 | 终端、温度调整方法、装置及存储介质 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115996262A (zh) |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20160323673A1 (en) * | 2013-12-19 | 2016-11-03 | Zte Corporation | Driving Apparatus, Heat Dissipating Apparatus and Method for Speaker Vibrating Diaphragm Coil, and Mobile Terminal |
| CN110856055A (zh) * | 2019-10-15 | 2020-02-28 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | 扬声器装置及移动终端 |
| CN210725318U (zh) * | 2019-09-26 | 2020-06-09 | 潍坊歌尔电子有限公司 | 扬声器模组和电子设备 |
| CN210986331U (zh) * | 2019-10-15 | 2020-07-10 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | 扬声器箱装置及移动终端 |
| CN111538391A (zh) * | 2020-04-24 | 2020-08-14 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 一种温度控制方法、装置、存储介质及终端 |
| CN111970901A (zh) * | 2020-08-13 | 2020-11-20 | 努比亚技术有限公司 | 一种背夹散热控制方法、设备及计算机可读存储介质 |
| WO2021012230A1 (zh) * | 2019-07-22 | 2021-01-28 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 扬声器装置及具有该扬声器装置的移动终端 |
| WO2021012204A1 (zh) * | 2019-07-22 | 2021-01-28 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 扬声器箱及移动终端 |
| CN112399289A (zh) * | 2020-12-02 | 2021-02-23 | 镇江贝斯特新材料有限公司 | 具有高散热效率的微型扬声器模组及包含其的智能手机 |
| CN112911472A (zh) * | 2019-11-19 | 2021-06-04 | 北京小米移动软件有限公司 | 扬声器装置和移动终端 |
-
2021
- 2021-10-18 CN CN202111212149.2A patent/CN115996262A/zh active Pending
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20160323673A1 (en) * | 2013-12-19 | 2016-11-03 | Zte Corporation | Driving Apparatus, Heat Dissipating Apparatus and Method for Speaker Vibrating Diaphragm Coil, and Mobile Terminal |
| WO2021012230A1 (zh) * | 2019-07-22 | 2021-01-28 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 扬声器装置及具有该扬声器装置的移动终端 |
| WO2021012204A1 (zh) * | 2019-07-22 | 2021-01-28 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 扬声器箱及移动终端 |
| CN210725318U (zh) * | 2019-09-26 | 2020-06-09 | 潍坊歌尔电子有限公司 | 扬声器模组和电子设备 |
| CN110856055A (zh) * | 2019-10-15 | 2020-02-28 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | 扬声器装置及移动终端 |
| CN210986331U (zh) * | 2019-10-15 | 2020-07-10 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | 扬声器箱装置及移动终端 |
| CN112911472A (zh) * | 2019-11-19 | 2021-06-04 | 北京小米移动软件有限公司 | 扬声器装置和移动终端 |
| CN111538391A (zh) * | 2020-04-24 | 2020-08-14 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 一种温度控制方法、装置、存储介质及终端 |
| CN111970901A (zh) * | 2020-08-13 | 2020-11-20 | 努比亚技术有限公司 | 一种背夹散热控制方法、设备及计算机可读存储介质 |
| CN112399289A (zh) * | 2020-12-02 | 2021-02-23 | 镇江贝斯特新材料有限公司 | 具有高散热效率的微型扬声器模组及包含其的智能手机 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2017092371A1 (zh) | 低功耗蓝牙设备的连接参数更新方法及装置 | |
| US9232291B2 (en) | Mobile terminal | |
| US11284398B2 (en) | Communication link configuration method and device | |
| WO2019047168A1 (zh) | 寻呼配置方法及装置、寻呼消息接收方法及装置和基站 | |
| CN115996262A (zh) | 终端、温度调整方法、装置及存储介质 | |
| CN211702824U (zh) | 散热框架及移动终端 | |
| EP4123419A1 (en) | Electronic device and control method of electronic device | |
| KR101925024B1 (ko) | 이동 단말기 | |
| CN113365188B (zh) | 扬声器控制方法、扬声器控制装置及存储介质 | |
| CN111211380A (zh) | 电子设备、导热通路的控制方法和装置 | |
| CN211429879U (zh) | 一种移动终端 | |
| CN110704197B (zh) | 处理内存访问开销的方法、装置及介质 | |
| CN115173495A (zh) | 充电控制方法、装置以及存储介质 | |
| CN113760077A (zh) | 移动终端、移动终端的温度控制方法、装置及存储介质 | |
| CN210157380U (zh) | 多媒体装置及移动终端 | |
| JP2017519252A (ja) | 液晶ディスプレイスクリーン、圧力測定方法、装置、プログラム、及び記録媒体 | |
| CN219843632U (zh) | 一种电子设备 | |
| CN215010322U (zh) | 扬声器模组和终端设备 | |
| CN210839974U (zh) | 电声元件的保护电路及终端设备 | |
| CN112542686B (zh) | 天线组件及终端设备 | |
| CN214670319U (zh) | 终端设备以及云端设备 | |
| CN217770332U (zh) | 扬声器及终端设备 | |
| CN108307136B (zh) | 显示设备的框架和显示设备 | |
| CN216566131U (zh) | 均热板和终端设备 | |
| CN216752429U (zh) | 保护壳及终端设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |