CN115993990A - 正常工作模式下针对修调值进行调整的系统、方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种在正常工作模式下针对修调值进行调整的系统,其中,该系统包括微处理单元,用于通过读逻辑处理获取第一修调值;数据存储器,用于存储系统默认的第二修调值;修调值选择模块,用于产生正常工作模式下系统模拟部分所需的修调使能信号,并根据实际需要利用寄存器对修调使能信号修改;测试顶层处理模块,用于将经过所述的修调值选择模块处理完成后的修调使能信号进行相应的信号测试处理,以输出至系统模拟部分。本发明还涉及一种相应的方法、装置、处理器及其存储介质。采用了本发明的该系统、方法、装置、处理器及其存储介质,通过硬件方式实现正常工作模式下对修调值的更改,在外部环境变化较大时,通过寄存器即可进行实时的调试。
Description
技术领域
本发明涉及电子技术领域,尤其涉及芯片修调技术领域,具体是指一种在正常工作模式下针对修调值进行调整的系统、方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质。
背景技术
一般情况下,芯片会在成测时对部分参数进行校准,如基准电压、基准电流、高频时钟和低频时钟,并将校准值写入到存储器的指定地址中,除非重新烧写,在正常工作过程中不可以改变这些修调值,振荡器和基准电流、电压均为固定值或固定频率。虽然这样可以保证信号的安全性和准确性,但是无法在使用过程中进行精调,并且限制了应用。考虑到当应用环境的条件变化,如电压或温度变化较大的情况下产生的偏差是无法再次修调的。另一方面,在修调后芯片只能应用固定频率时钟,当使用者需要小范围调整振荡器频率时是无法实现的。
现有技术中可以通过预修调或者成测时对修调值进行校准,并将校准值写入到存储器指定的地址中。例如振荡器调修流程如图1所示:在测试、烧写模式下修调振荡器的频率为固定值,将修调值烧写在存储器中,以进行频率修调,修调值通过调节偏置电流的大小可以改变电容的充放电时间,进而影响振荡频率大小,输出给数字电路部分。一般情况下不可在正常工作模式下进行修改。
针对现有技术中存在的只能在测试模式下进行修调,一旦确定并烧写到存储器中后不可修改,在温度或电压等影响因素变化较大时产生的偏差不可重新调整,并且在振荡器的应用中,时钟频率只能在已知确定的值下进行切换,当用户需要使用相近的其他频率时无法实现,因此在实用性和灵活性方面,现有技术仍存在很大的优化空间。
发明内容
本发明的目的是克服了上述现有技术的缺点,提供了一种修调方式灵活多变的在正常工作模式下针对修调值进行调整的系统、方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质。
为了实现上述目的,本发明的在正常工作模式下针对修调值进行调整的系统、方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质如下:
该在正常工作模式下针对修调值进行调整的系统,其主要特点是,所述的系统包括:
微处理单元,用于通过读逻辑处理获取第一修调值,并生成相应的控制信号;
数据存储器,用于存储系统默认的第二修调值;
修调值选择模块,分别与所述的微处理单元以及数据存储器相连接,用于产生正常工作模式下系统模拟部分所需的修调使能信号,并根据实际需要利用寄存器对所述的修调使能信号修改;以及
测试顶层处理模块,与所述的修调值选择模块相连接,用于将经过所述的修调值选择模块处理完成后的修调信号进行相应的信号测试处理,以输出至系统模拟部分完成修调。
较佳地,所述的修调值选择模块具体包括:
控制寄存器,与所述的微处理单元相连接,用于生成MCU修调使能信号;
保护寄存器,与所述的控制寄存器相连接,用于判断所述的MCU修调使能信号的有效性,并根据判断结果执行对应的修改处理;
MCU配置修调值寄存器,与所述的微处理单元相连接,用于存储所述的微处理单元写入的所述的第一修调值;以及
数字选择器,与所述的保护寄存器、MCU配置修调值寄存器以及数据存储器相连接,用于根据实际修调需求选择输出MCU修调使能信号或者FLASH修调使能信号。
该基于上述系统实现在正常工作模式下针对修调值进行调整的方法,其主要特点是,所述的方法包括以下步骤:
(1)所述的微处理单元将第一修调值输入至所述的修调值选择模块;
(2)所述的数据存储器将第二修调值输入至所述的修调值选择模块;
(3)所述的修调值选择模块根据当前的修调配置需求,进行输出何种修调值的判断处理;
(4)根据判断结果将相应的修调值通过所述的测试顶层处理模块进行数据处理后输出给模拟部分。
较佳地,所述的步骤(1)具体包括以下步骤:
(1.1)所述的微处理单元首先将所述的第一修调值输入至所述的MCU配置修调值寄存器进行配置处理;
(1.2)所述的MCU配置修调值寄存器将配置修调后的第一修调值输入至所述的数字选择器以供后续进行输出。
较佳地,所述的步骤(2)具体为:
所述的数据存储器直接将所述的第二修调值通过所述的数字选择器进行输出。
较佳地,所述的步骤(3)具体包括以下步骤:
(3.1)所述的修调值选择模块判断当前是否需要调整修调值,如果是,则进入步骤(3.2),否则直接进入步骤(3.7);
(3.2)在所述的MCU配置修调值寄存器的指定位置写入用户需要的修调值,并通过所述的微处理单元发送相应的修调值配置信号至所述的保护寄存器;
(3.3)如果所述的保护寄存器接收到的修调值配置信号与系统预设修调值一致,则所述的控制寄存器输出有效的MCU修调使能信号至所述的数字选择器并进入步骤(3.4);否则,进入步骤(3.5);
(3.4)所述的数字选择器输出所述的第一修调值至所述的测试顶层处理模块;
(3.5)所述的保护寄存器接收到的修调值配置信号与系统预设修调值不一致,则所述的控制寄存器输出无效的MCU修调使能信号至所述的数字选择器;
(3.6)所述的数字选择器输出所述的第二修调值至所述的测试顶层处理模块;
(3.7)所述的数字选择器默认直接输出所述的第二修调值至所述的测试顶层处理模块。
更佳地,所述的控制寄存器中还设置有一休眠状态信号位;
当所述的休眠状态信号位为0时,所述的修调值选择模块立即切换输出当前判断出的第一修调值或者第二修调值;
当所述的休眠状态信号位为1时,所述的修调值选择模块在休眠信号拉高时输出当前判断出的第一修调值或者第二修调值。
该用于实现在正常工作模式下针对修调值进行调整的装置,其主要特点是,所述的装置包括:
处理器,被配置成执行计算机可执行指令;
存储器,存储一个或多个计算机可执行指令,所述计算机可执行指令被所述处理器执行时,实现上述所述的在正常工作模式下针对修调值进行调整的方法的各个步骤。
该用于实现在正常工作模式下针对修调值进行调整的处理器,其主要特点是,所述的处理器被配置成执行计算机可执行指令,所述的计算机可执行指令被所述的处理器执行时,实现上述所述的在正常工作模式下针对修调值进行调整的方法的各个步骤。
该计算机可读存储介质,其主要特点是,其上存储有计算机程序,所述的计算机程序可被处理器执行以实现上述所述的在正常工作模式下针对修调值进行调整的方法的各个步骤。
采用了本发明的该在正常工作模式下针对修调值进行调整的系统、方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质,通过硬件方式实现正常工作模式下对修调值的更改,在外部环境变化较大时,可以通过寄存器进行调试,提高如基准电压、振荡器的准确度。同时,保护寄存器的设置也能实现对修调值进行保护,以免误操作。对振荡器来说,本发明通过对修调值的更改,可以灵活的调整得到不同频率下的时钟信号,频率可调范围在设定频率附近,通过调整振荡器的修调值调整输出频率,也能增大信号使用的灵活性。根据实际需求选择修调值切换时间的方式,能够实现立即切换或者在MCU发送STOP指令,进入休眠时切换,对于用户来说在应用上更加便捷,简单,灵活性更高。
附图说明
图1为现有技术中进行校准修调值的流程框架图。
图2为本发明的在正常工作模式下针对修调值进行调整的系统的设计架构示意图。
图3为本发明的对TRIM OUT模块进行切换优化的设计架构示意图。
附图标记
MCU 微处理单元
FLASH 数据存储器
TRIM_MUX 修调值选择模块
TEST_TOP 测试顶层处理模块
TRIM_CTRL 控制寄存器
TRIM_PTCT 保护寄存器
MCU_TRIM MCU配置修调值寄存器
MUX 数字选择器
VREF 基准电压
IREF 基准电流
RC 晶振模块
STOP_EN 休眠状态信号位
具体实施方式
为了能够更清楚地描述本发明的技术内容,下面结合具体实施例来进行进一步的描述。
在详细说明根据本发明的实施例前,应该注意到的是,在下文中,术语“包括”、“包含”或任何其他变体旨在涵盖非排他性的包含,由此使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包含这些要素,而且还包含没有明确列出的其他要素,或者为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
请参阅图2所示,该在正常工作模式下针对修调值进行调整的系统,其中,所述的系统包括:
微处理单元MCU,用于通过读逻辑处理获取第一修调值,并生成相应的控制信号;
数据存储器FLASH,用于存储系统默认的第二修调值;
修调值选择模块TRIM_MUX,分别与所述的微处理单元MCU以及数据存储器FLASH相连接,用于产生正常工作模式下系统模拟部分所需的修调使能信号,并根据实际需要利用寄存器对所述的修调使能信号进行修改;以及
测试顶层处理模块TEST_TOP,与所述的修调值选择模块TRIM_MUX相连接,用于将经过所述的修调值选择模块TRIM_MUX处理完成后的修调使能信号进行相应的信号测试处理,以输出至系统模拟部分完成修调。
作为本发明的优选实施方式,所述的修调值选择模块TRIM_MUX具体包括:
控制寄存器TRIM_CTRL,与所述的微处理单元MCU相连接,用于生成MCU修调使能信号;
保护寄存器TRIM_PTCT,与所述的控制寄存器TRIM_CTRL相连接,用于判断所述的MCU修调使能信号的有效性,并根据判断结果执行对应的修改处理;
MCU配置修调值寄存器MCU_TRIM,与所述的微处理单元MCU相连接,用于存储所述的微处理单元MCU写入的所述的第一修调值;以及
数字选择器MUX,与所述的保护寄存器TRIM_PTCT、MCU配置修调值寄存器MCU_TRIM以及数据存储器FLASH相连接,用于根据实际修调需求选择输出MCU修调使能信号或者FLASH修调使能信号。
在本发明的一具体实施方式中,控制寄存器TRIM_CTRL,产生MCU修调使能信号;保护寄存器TRIM_PTCT,当为特定值时,MCU修调使能信号有效,否则无法对修调值进行修改,如此可以避免误操作改动信号修调值;MCU TRIM调试模式时用于存储MCU写入的修调值;FLASH TRIM调试模式时用于存储数据存储器FLASH中的修调值;通过TRIM_MUX模块选择,默认情况下选择将来自FLASH内的修调值输出给各模块;当进入MCU TRIM模式时,TRIM MUX模块选择存储于对应MCU_TRIM寄存器的修调值输出给各模块。
该基于上述系统实现在正常工作模式下针对修调值进行调整的方法,其中,所述的方法包括以下步骤:
(1)所述的微处理单元MCU将第一修调值输入至所述的修调值选择模块TRIM_MUX;
(2)所述的数据存储器FLASH将第二修调值输入至所述的修调值选择模块TRIM_MUX;
(3)所述的修调值选择模块TRIM_MUX根据当前的修调配置需求,进行输出何种修调值的判断处理;
(4)根据判断结果将相应的修调值通过所述的测试顶层处理模块TEST_TOP进行数据处理后输出给模拟部分。
作为本发明的优选实施方式,所述的步骤(1)具体包括以下步骤:
(1.1)所述的微处理单元MCU首先将所述的第一修调值输入至所述的MCU配置修调值寄存器MCU_TRIM进行配置处理;
(1.2)所述的MCU配置修调值寄存器MCU_TRIM将配置修调后的第一修调值输入至所述的数字选择器MUX以供后续进行输出。
作为本发明的优选实施方式,所述的步骤(2)具体为:
所述的数据存储器FLASH直接将所述的第二修调值通过所述的数字选择器MUX进行输出。
在实际应用当中,所述的保护寄存器TRIM_PTCT为防止误操作的一层保护,相当于一层密码,其实际并不存储修调值,在使用的过程中,当输入至所述的保护寄存器TRIM_PTCT的密码正确时,所述的保护寄存器TRIM_PTCT则返回控制寄存器TRIM_CTRL进行相应的配置处理的操作。
在本发明的一具体实施方式中,设计者预设保护寄存器TRIM_PTCT的预设值为0xff时所述的控制寄存器TRIM_CTRL才能有效,当此时控制寄存器TRIM_CTRL的值为1时,输出MCU配置修调值寄存器MCU_TRIM中写入的待调试修调值,当此时控制寄存器TRIM_CTRL的值为0时,选择输出预设修调值;而如果保护寄存器TRIM_PTCT的值不是0xff,则控制寄存器TRIM_CTRL无效,则默认输出预设修调值。
在实际应用当中,所述的保护寄存器TRIM_PTCT的预设值在设计时可根据设计者的实际需求进行任意的确定,包括但不限于上述实施例中提到的0xff,也可以是0x55,0x12……等等。
作为本发明的优选实施方式,所述的步骤(3)具体包括以下步骤:
(3.1)所述的修调值选择模块TRIM_MUX判断当前是否需要调整修调值,如果是,则进入步骤(3.2),否则直接进入步骤(3.7);
(3.2)在所述的MCU配置修调值寄存器MCU_TRIM的指定位置写入用户需要的修调值,并通过所述的微处理单元MCU发送相应的修调值配置信号至所述的保护寄存器TRIM_PTCT;
(3.3)如果所述的保护寄存器TRIM_PTCT接收到的修调值配置信号与系统预设修调值一致,则所述的控制寄存器TRIM_CTRL输出有效的MCU修调使能信号至所述的数字选择器MUX并进入步骤(3.4);否则,进入步骤(3.5);
(3.4)所述的数字选择器MUX输出所述的第一修调值至所述的测试顶层处理模块TEST_TOP;
(3.5)所述的保护寄存器TRIM_PTCT接收到的修调值配置信号与系统预设修调值不一致,则所述的控制寄存器TRIM_CTRL输出无效的MCU修调使能信号至所述的数字选择器(MUX);
(3.6)所述的数字选择器MUX输出所述的第二修调值至所述的测试顶层处理模块(TEST_TOP);
(3.7)所述的数字选择器MUX默认直接输出所述的第二修调值至所述的测试顶层处理模块TEST_TOP。
在本发明的一具体实施方式,所述的TRIM MUX模块的原理和流程具体如下:
TRIM MUX模块,主要用来通过寄存器配置进行修调值的选择,从而实现修调值在正常工作模式下可以进行调试,从而提高精准度、增加应用的灵活性。具体实现流程如下:
(a)上电复位后,输出的修调值为测试模式下已经调试好的存储在FLASH中的修调值。
(b)对指定地址写入用户需要的修调值。
(c)配置寄存器TRIM_CTRL中的选择控制信号:当选择信号为0时,选择FLASH中的修调值;当选择信号为1时,选择MCU写入的修调值。
(d)为了避免误操作,在选择信号上加入保护寄存器对修改操作进行保护。当接收到MCU发出的保护寄存器信号后,首先进行判断保护寄存器与设定值是否相符,若相符,则可以对控制寄存器进行配置,若与设定值不相符,则操作无效,默认FLASH存储的修调值输出,不可修改。
作为本发明的优选实施方式,所述的控制寄存器TRIM_CTRL中还设置有一休眠状态信号位STOP_EN;
当所述的休眠状态信号位STOP_EN为0时,所述的修调值选择模块TRIM_MUX立即切换输出当前判断出的第一修调值或者第二修调值;
当所述的休眠状态信号位STOP_EN为1时,所述的修调值选择模块TRIM_MUX在休眠信号拉高时输出当前判断出的第一修调值或者第二修调值。
在本发明的一实际应用中,本技术方案的整体流程具体如下:
数据存储器FLASH中的修调值和MCU写入的控制信号和修调值输入到TRIM MUX模块中,当保护寄存器为特定值时,根据TRIM_CTRL中的使能信号选择输出数据存储器FLASH中的修调值或MCU寄存器中的修调值,经过TEST_TOP模块输出给模拟部分。由于数据存储器FLASH中的修调值是经过测试调试满足规定下参数的值,所以默认输出数据存储器FLASH中的修调值;当需要重新调整修调值,或有特殊需求时,可以通过配置寄存器的值进行修改。
在实际应用当中,上述技术方案可以对修调值立即修改,但是立即操作可能对现在进行的程序有影响,对此种情况,我们对上述技术方案进行了完善:
请参阅图3所示,在本发明的一实际优选实施例中,所述的控制寄存器TRIM_CTRL中还设置有一休眠状态信号位STOP_EN,当所述的休眠状态信号位STOP_EN为0时,当前所述的修调值选择模块TRIM_MUX立即切换输出经过所述的第三修调值修调后的MCU修调使能信号;当所述的休眠状态信号位STOP_EN为1时,当前所述的修调值选择模块TRIM_MUX在休眠信号拉高时切换输出所述的经过所述的第三修调值修调后的MCU修调使能信号。
即对修调值的切换可以选择立即输出,或者选择进行延迟操作,在系统进入休眠状态时才将修改后的修调值输出给对应模拟模块。通过TRIM_CTRL中的STOP_EN位来进行立即切换修调值,或延迟到休眠时切换的控制。在STOP_EN为0时,修调值可以即可切换,当STOP_EN为1时,修调值在休眠信号拉高时切换,休眠结束后修调值已经切换,可以稳定的进行其他程序和功能的运行。用户可以根据需求进行设置。
该用于实现在正常工作模式下针对修调值进行调整的装置,其中,所述的装置包括:
处理器,被配置成执行计算机可执行指令;
存储器,存储一个或多个计算机可执行指令,所述计算机可执行指令被所述处理器执行时,实现上述所述的实现在正常工作模式下针对修调值进行调整的方法的各个步骤。
该用于实现在正常工作模式下针对修调值进行调整的处理器,其中,所述的处理器被配置成执行计算机可执行指令,所述的计算机可执行指令被所述的处理器执行时,实现上述所述的实现在正常工作模式下针对修调值进行调整的方法的各个步骤。
该计算机可读存储介质,其中,其上存储有计算机程序,所述的计算机程序可被处理器执行以实现上述所述的实现在正常工作模式下针对修调值进行调整的方法的各个步骤。
流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为,表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分,并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现,其中可以不按所示出或讨论的顺序,包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序,来执行功能,这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。
应当理解,本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中,多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行装置执行的软件或固件来实现。
本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成的,程序可以存储于一种计算机可读存储介质中,该程序在执行时,包括方法实施例的步骤之一或其组合。
此外,在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能模块的形式实现。集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。
上述提到的存储介质可以是只读存储器,磁盘或光盘等。
在本说明书的描述中,参考术语“一实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本发明的限制,本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
采用了本发明的该在正常工作模式下针对修调值进行调整的系统、方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质,通过硬件方式实现正常工作模式下对修调值的更改,在外部环境变化较大时,可以通过寄存器进行调试,提高如基准电压、振荡器的准确度。同时,保护寄存器的设置也能实现对修调值进行保护,以免误操作。对振荡器来说,本发明通过对修调值的更改,可以灵活的调整得到不同频率下的时钟信号,频率可调范围在设定频率附近,通过调整振荡器的修调值调整输出频率,也能增大信号使用的灵活性。根据实际需求选择修调值切换时间的方式,能够实现立即切换或者在MCU发送STOP指令,进入休眠时切换,对于用户来说在应用上更加便捷,简单,灵活性更高。
在此说明书中,本发明已参照其特定的实施例作了描述。但是,很显然仍可以作出各种修改和变换而不背离本发明的精神和范围。因此,说明书和附图应被认为是说明性的而非限制性的。
Claims (10)
1.一种在正常工作模式下针对修调值进行调整的系统,其特征在于,所述的系统包括:
微处理单元(MCU),用于通过读逻辑处理获取第一修调值,并生成相应的控制信号;
数据存储器(FLASH),用于存储系统默认的第二修调值;
修调值选择模块(TRIM_MUX),分别与所述的微处理单元(MCU)以及数据存储器(FLASH)相连接,用于产生正常工作模式下系统模拟部分所需的修调使能信号,并根据实际需要利用寄存器对所述的修调使能信号进行修改;以及
测试顶层处理模块(TEST_TOP),与所述的修调值选择模块(TRIM_MUX)相连接,用于将经过所述的修调值选择模块(TRIM_MUX)处理完成后的修调使能信号进行相应的信号测试处理,以输出至系统模拟部分完成修调。
2.根据权利要求1所述的在正常工作模式下针对修调值调整的系统,其特征在于,所述的修调值选择模块(TRIM_MUX)具体包括:
控制寄存器(TRIM_CTRL),与所述的微处理单元(MCU)相连接,用于生成MCU修调使能信号;
保护寄存器(TRIM_PTCT),与所述的控制寄存器(TRIM_CTRL)相连接,用于判断所述的MCU修调使能信号的有效性,并根据判断结果执行对应的修改处理;
MCU配置修调值寄存器(MCU_TRIM),与所述的微处理单元(MCU)相连接,用于存储所述的微处理单元(MCU)写入的所述的第一修调值;以及
数字选择器(MUX),与所述的保护寄存器(TRIM_PTCT)、MCU配置修调值寄存器(MCU_TRIM)以及数据存储器(FLASH)相连接,用于根据实际修调需求选择输出MCU修调使能信号或者FLASH修调使能信号。
3.一种基于权利要求2所述的系统实现在正常工作模式下针对修调值进行调整的方法,其特征在于,所述的方法包括以下步骤:
(1)所述的微处理单元(MCU)将第一修调值输入至所述的修调值选择模块(TRIM_MUX);
(2)所述的数据存储器(FLASH)将第二修调值输入至所述的修调值选择模块(TRIM_MUX);
(3)所述的修调值选择模块(TRIM_MUX)根据当前的修调配置需求,进行输出何种修调值的判断处理;
(4)根据判断结果将相应的修调值通过所述的测试顶层处理模块(TEST_TOP)进行数据处理后输出给模拟部分。
4.根据权利要求3所述的实现在正常工作模式下针对修调值进行调整的方法,其特征在于,所述的步骤(1)具体包括以下步骤:
(1.1)所述的微处理单元(MCU)首先将所述的第一修调值输入至所述的MCU配置修调值寄存器(MCU_TRIM)进行配置处理;
(1.2)所述的MCU配置修调值寄存器(MCU_TRIM)将配置修调后的第一修调值输入至所述的数字选择器(MUX)以供后续进行输出。
5.根据权利要求3所述的实现在正常工作模式下针对修调值进行调整的方法,其特征在于,所述的步骤(2)具体为:
所述的数据存储器(FLASH)直接将所述的第二修调值通过所述的数字选择器(MUX)进行输出。
6.根据权利要求3所述的实现在正常工作模式下针对修调值进行调整的方法,其特征在于,所述的步骤(3)具体包括以下步骤:
(3.1)所述的修调值选择模块(TRIM_MUX)判断当前是否需要调整修调值,如果是,则进入步骤(3.2),否则直接进入步骤(3.7);
(3.2)在所述的MCU配置修调值寄存器(MCU_TRIM)的指定位置写入用户需要的修调值,并通过所述的微处理单元(MCU)发送相应的修调值配置信号至所述的保护寄存器(TRIM_PTCT);
(3.3)如果所述的保护寄存器(TRIM_PTCT)接收到的修调值配置信号与系统预设修调值一致,则所述的控制寄存器(TRIM_CTRL)输出有效的MCU修调使能信号至所述的数字选择器(MUX)并进入步骤(3.4);否则,进入步骤(3.5);
(3.4)所述的数字选择器(MUX)输出所述的第一修调值至所述的测试顶层处理模块(TEST_TOP);
(3.5)所述的保护寄存器(TRIM_PTCT)接收到的修调值配置信号与系统预设修调值不一致,则所述的控制寄存器(TRIM_CTRL)输出无效的MCU修调使能信号至所述的数字选择器(MUX);
(3.6)所述的数字选择器(MUX)输出所述的第二修调值至所述的测试顶层处理模块(TEST_TOP);
(3.7)所述的数字选择器(MUX)默认直接输出所述的第二修调值至所述的测试顶层处理模块(TEST_TOP)。
7.根据权利要求6所述的实现在正常工作模式下针对修调值进行调整的方法,其特征在于,所述的控制寄存器(TRIM_CTRL)中还设置有一休眠状态信号位(STOP_EN);
当所述的休眠状态信号位(STOP_EN)为0时,所述的修调值选择模块(TRIM_MUX)立即切换输出当前判断出的第一修调值或者第二修调值;
当所述的休眠状态信号位(STOP_EN)为1时,所述的修调值选择模块(TRIM_MUX)在休眠信号拉高时输出当前判断出的第一修调值或者第二修调值。
8.一种用于实现在正常工作模式下针对修调值进行调整的装置,其特征在于,所述的装置包括:
处理器,被配置成执行计算机可执行指令;
存储器,存储一个或多个计算机可执行指令,所述计算机可执行指令被所述处理器执行时,实现权利要求3至7中任一项所述的实现在正常工作模式下针对修调值进行调整的方法的各个步骤。
9.一种用于实现在正常工作模式下针对修调值进行调整的处理器,其特征在于,所述的处理器被配置成执行计算机可执行指令,所述的计算机可执行指令被所述的处理器执行时,实现权利要求3至7中任一项所述的实现在正常工作模式下针对修调值进行调整的方法的各个步骤。
10.一种计算机可读存储介质,其特征在于,其上存储有计算机程序,所述的计算机程序可被处理器执行以实现权利要求3至7中任一项所述的实现在正常工作模式下针对修调值进行调整的方法的各个步骤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202111213988.6A CN115993990A (zh) | 2021-10-19 | 2021-10-19 | 正常工作模式下针对修调值进行调整的系统、方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质 |
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