CN115993903A - 触摸显示装置 - Google Patents
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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 285
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 62
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 35
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 23
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims description 9
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 7
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 6
- 102100032277 Serum amyloid A-1 protein Human genes 0.000 description 134
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 82
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 82
- 101000869480 Homo sapiens Serum amyloid A-1 protein Proteins 0.000 description 45
- 102100032007 Serum amyloid A-2 protein Human genes 0.000 description 38
- 101710083332 Serum amyloid A-2 protein Proteins 0.000 description 38
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 description 22
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 21
- 101100482999 Arabidopsis thaliana TSM1 gene Proteins 0.000 description 20
- 101100205899 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) TAF2 gene Proteins 0.000 description 20
- 101150026634 SAA3 gene Proteins 0.000 description 18
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 15
- 230000008569 process Effects 0.000 description 12
- 101000637835 Homo sapiens Serum amyloid A-4 protein Proteins 0.000 description 11
- 102100032016 Serum amyloid A-4 protein Human genes 0.000 description 11
- MSFGZHUJTJBYFA-UHFFFAOYSA-M sodium dichloroisocyanurate Chemical compound [Na+].ClN1C(=O)[N-]C(=O)N(Cl)C1=O MSFGZHUJTJBYFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 7
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 208000032005 Spinocerebellar ataxia with axonal neuropathy type 2 Diseases 0.000 description 4
- 208000033361 autosomal recessive with axonal neuropathy 2 spinocerebellar ataxia Diseases 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 4
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 4
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 101100016388 Arabidopsis thaliana PAS2 gene Proteins 0.000 description 2
- 101100060179 Drosophila melanogaster Clk gene Proteins 0.000 description 2
- 208000029523 Interstitial Lung disease Diseases 0.000 description 2
- 101100297150 Komagataella pastoris PEX3 gene Proteins 0.000 description 2
- 101150038023 PEX1 gene Proteins 0.000 description 2
- 101100315760 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) PEX4 gene Proteins 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 2
- 101150013423 dsl-1 gene Proteins 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 101150014555 pas-1 gene Proteins 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 208000036252 interstitial lung disease 1 Diseases 0.000 description 1
- 208000036971 interstitial lung disease 2 Diseases 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
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- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
- H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
- H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Theoretical Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
本公开的实施方式涉及一种触摸显示装置,这些实施方式可以提供一种触摸传感器结构,该触摸传感器结构能够通过减小设置在显示区和焊盘区域之间的坝部与其外围区域之间的高度差来防止电连接在触摸电极和触摸焊盘之间的触摸布线的缺陷。
Description
技术领域
本公开的实施方式涉及一种触摸显示装置。
背景技术
用于向用户提供各种功能的显示装置检测用户的手指或笔在显示面板上的触摸,并且基于检测到的触摸执行输入过程。
例如,显示装置可以包括设置在显示面板中的多个触摸电极。显示装置可以驱动多个触摸电极,并且可以通过检测当用户触摸显示面板时产生的电容的变化来感测用户的触摸。
除了用于感测触摸的配置之外,显示装置可以包括用于显示图像的各种配置。需要能够在显示面板中实现触摸电极以在不降低显示装置的图像显示的性能的情况下提高触摸感测性能的方法。
发明内容
本公开的实施方式可以提供一种触摸传感器结构,其能够布置触摸布线,同时防止或至少减少驱动触摸电极的触摸布线的缺陷。
本公开的实施方式可以提供一种触摸显示装置,该触摸显示装置包括:多个发光元件,其设置在显示面板的显示区上;封装层,其设置在多个发光元件上;至少一个坝部,其位于封装层的外部部分上;多个触摸电极,其设置在封装层上;多条触摸布线,其电连接到多个触摸电极中的至少一个,并且设置为延伸到位于封装层外部的焊盘区域;以及触摸绝缘层,其位于多条触摸布线下方,并且设置在除了多条触摸布线与至少一个坝部交叠的区域的至少一部分之外的区域上。
本公开的实施方式可以提供一种触摸显示装置,该触摸显示装置包括:多个触摸电极,其设置在显示面板的显示区上;多条触摸布线,其电连接到多个触摸电极中的至少一个;至少一个坝部,其位于显示区的外部;多个触摸焊盘,其位于所述至少一个坝部的外侧,并且电连接到多条触摸布线中的每一条;以及触摸绝缘层,其位于多条触摸布线下方,并且设置在除了与至少一个坝部的顶表面交叠的区域和与多个触摸焊盘交叠的区域之外的区域上。
本公开的实施方式可以提供一种触摸显示装置,该触摸显示装置包括:多个触摸电极,其设置在显示面板的显示区上;多条触摸布线,其电连接到多个触摸电极中的至少一个;至少一个坝部,其位于显示区的外部;触摸绝缘层,其位于多条触摸布线下方,并且设置在除了与至少一个坝部的顶表面交叠的区域之外的区域上;以及多个辅助布线图案,其位于触摸绝缘层下方,并且在至少一个坝部上直接接触多条触摸布线中的一条。
根据本公开的各种实施方式,由于减小了设置在设置有触摸布线的区域上的层之间的阶梯差,所以可以提供能够防止或至少减少触摸布线的缺陷的触摸传感器结构。
附图说明
从下面结合附图的详细描述中,将更清楚地理解本公开的上述和其它目的、特征和优点,其中:
图1是示意性示出根据本公开的实施方式的触摸显示装置的配置的图;
图2是示出根据本公开的实施方式的触摸显示装置中包括的子像素的电路结构的示例的图;
图3至图5是示出根据本公开的实施方式的触摸显示装置中包括的触摸传感器结构的示例的图;
图6是示出根据本公开的实施方式的触摸显示装置的触摸传感器结构中包括的触摸电极的结构的示例的图;
图7是示出通过图6所示的触摸电极的结构来实现图5所示的触摸传感器结构的示例的图;
图8是示出根据本公开的实施方式的构成触摸显示装置的触摸传感器结构的电极的结构的示例的图;
图9是示出根据本公开的实施方式的构成触摸传感器结构的电极与触摸显示装置的子像素中包括的配置的布置关系的示例的图;
图10是示出图9所示的A-A’部分的截面结构的示例的图;
图11至图13是示出在显示面板的显示区上实现根据本公开的实施方式的触摸显示装置的触摸传感器结构的具体示例的图;
图14和图15是示出在显示面板的显示区与非显示区的边界的外围区域上实现根据本公开的实施方式的触摸显示装置的触摸传感器结构的具体示例的图;
图16是示出在显示面板的显示区与非显示区的坝部之间实现根据本公开的实施方式的触摸显示装置的触摸传感器结构的具体示例的图;
图17和图18是示出在显示面板的包括焊盘区域的非显示区上实现根据本公开的实施方式的触摸显示装置的触摸传感器结构的具体示例的图;并且
图19至图21是示出图17所示的E-E’部分的截面结构的示例的图。
具体实施方式
在本公开的示例或实施方式的以下描述中,将参照附图,在附图中以图示的方式示出了能够实现的特定示例或实施方式,并且相同的附图标记和符号可以用于表示相同或相似的组件,即使当这些组件在彼此不同的附图中示出时也是如此。此外,在本公开的示例或实施方式的以下描述中,当确定并入本文的公知功能和部件的详细描述可能使本公开的一些实施方式中的主题反而不清楚时,将省略该描述。本文使用的诸如“包括”、“具有”、“包含”、“构成”、“由……组成”和“由……形成”的术语通常旨在允许添加其它组件,除非这些术语与术语“仅”一起使用。如本文所使用的,单数形式旨在包括复数形式,除非上下文另有明确指示。
诸如“第一”、“第二”、“A”、“B”、“(A)”或“(B)”的术语可以在本文中用于描述本公开的元件。这些术语中的每一个都不用于限定元件的本质、次序、顺序或数量等,而是仅用于将对应的元件与其它元件区分开来。
当提到第一元件与第二元件“连接或联接”、“接触或交叠”等时,应当解释为不仅第一元件与第二元件能够“直接连接或联接”或“直接接触或交叠”,而且也可以在第一元件与第二元件之间“插置”第三元件,或者第一元件和第二元件可以通过第四元件彼此“连接或联接”、“接触或交叠”等。这里,第二元件可以包括在彼此“连接或联接”、“接触或交叠”等的两个或更多个元件中的至少一个中。
当诸如“在……之后”、“随后”、“接着”、“之前”等的时间相关术语用于描述元件或配置的工艺或操作,或者操作、处理、制造方法中的流程或步骤时,这些术语可以用于描述非连续或非顺序的工艺或操作,除非与术语“直接”或“立即”一起使用。
此外,当提到任何尺寸、相对大小等时,应当认为元件或特征的数值或对应信息(例如,高度、范围等)包括可能由各种因素(例如,工艺因素、内部或外部冲击、噪声等)引起的公差或误差范围,即使没有指明相关描述也是如此。此外,术语“可以”完全包含术语“能够”的所有含义。
在下文中,将参照附图详细描述本公开的各种实施方式。
图1是示意性示出根据本公开的实施方式的触摸显示装置100的配置的图。图2是示出根据本公开的实施方式的触摸显示装置100中包括的子像素SP的电路结构的示例的图。
参照图1,触摸显示装置100可以包括显示面板110以及用于驱动显示面板110的选通驱动电路120、数据驱动电路130和控制器140。除了用于显示驱动的配置之外,触摸显示装置100还可以包括用于触摸感测的配置。
显示面板110可以包括其中设置有多个子像素SP以显示图像的显示区AA和位于显示区AA外部的非显示区NA。非显示区NA不显示图像。多条选通线GL和多条数据线DL可以布置在显示面板110上。多个子像素SP可以位于选通线GL和数据线DL彼此相交的区域中。
选通驱动电路120可以由控制器140控制。选通驱动电路120可以向布置在显示面板110上的多条选通线GL顺序地输出扫描信号,从而控制多个子像素SP的驱动定时。
选通驱动电路120可以包括一个或更多个选通驱动器集成电路GDIC。根据驱动方法,选通驱动电路120可以仅位于显示面板110的一侧,或者可以位于显示面板110的两侧。
每个选通驱动器集成电路GDIC可以通过带式自动接合TAB方法或玻璃上芯片COG方法连接到显示面板110的接合焊盘。另选地,每个选通驱动器集成电路GDIC可以通过板内选通GIP方法实现,于是直接布置在显示面板110上。另选地,选通驱动器集成电路GDIC可以集成并且布置在显示面板110上。另选地,每个选通驱动器集成电路GDIC可以通过膜上芯片COF方法实现,在该方法中,元件安装在连接到显示面板110的膜上。
数据驱动电路130可以从控制器140接收图像数据DATA,并且将图像数据DATA转换成模拟数据电压Vdata。数据驱动电路130可以根据通过选通线GL施加扫描信号的定时将数据电压Vdata输出到每条数据线DL,使得多个子像素SP中的每一个发射具有根据图像数据的亮度的光。
数据驱动电路130可以包括一个或更多个源极驱动器集成电路SDIC。每个源极驱动器集成电路SDIC可以包括移位寄存器、锁存电路、数模转换器、输出缓冲器等。
每个源极驱动器集成电路SDIC可以通过带式自动接合TAB方法或玻璃上芯片COG方法连接到显示面板110的接合焊盘。另选地,每个源极驱动器集成电路SDIC可以直接设置在显示面板110上。另选地,源极驱动器集成电路SDIC可以集成并且布置在显示面板110上。另选地,每个源极驱动器集成电路SDIC可以通过膜上芯片COF方法实现。在这种情况下,每个源极驱动器集成电路SDIC可以安装在连接到显示面板110的膜上,并且可以通过膜上的导线电连接到显示面板110。
控制器140可以向选通驱动电路120和数据驱动电路130提供各种控制信号,并且控制选通驱动电路120和数据驱动电路130的操作。
控制器140可以安装在印刷电路板、柔性印刷电路等上。控制器140可以通过印刷电路板、柔性印刷电路等电连接到选通驱动电路120和数据驱动电路130。
控制器140可以允许选通驱动电路120根据在每帧中实现的定时输出扫描信号。控制器140可以转换从外部(例如,主机系统)接收的数据信号,以使其符合在数据驱动电路130中使用的数据信号格式,并且然后将转换的图像数据DATA输出到数据驱动电路130。
控制器140可以从外部(例如,主机系统)接收各种定时信号(包括垂直同步信号VSYNC、水平同步信号HSYNC、输入数据使能DE信号、时钟信号CLK等)以及图像数据。
控制器140可以使用从外部接收的各种定时信号产生各种控制信号,并且可以将控制信号输出到选通驱动电路120和数据驱动电路130。
例如,为了控制选通驱动电路120,控制器140可以输出包括选通起始脉冲GSP、选通移位时钟GSC、选通输出使能信号GOE等的各种选通控制信号GCS。
选通起始脉冲GSP可以控制构成选通驱动电路120的一个或更多个选通驱动器集成电路GDIC的操作起始定时。作为公共地输入到一个或更多个选通驱动器集成电路GDIC的时钟信号,选通移位时钟GSC可以控制扫描信号的移位定时。选通输出使能信号GOE可以指定关于一个或更多个选通驱动器集成电路GDIC的定时信息。
此外,为了控制数据驱动电路130,控制器140可以输出包括源极起始脉冲SSP、源极采样时钟SSC、源极输出使能信号SOE的等各种数据控制信号DCS。
源极起始脉冲SSP可以控制构成数据驱动电路130的一个或更多个源极驱动器集成电路SDIC的数据采样起始定时。源极采样时钟SSC可以是用于控制各个源极驱动器集成电路SDIC中采样数据的定时的时钟信号。源极输出使能信号SOE可以控制数据驱动电路130的输出定时。
触摸显示装置100还可以包括电源管理集成电路,其用于向显示面板110、选通驱动电路120、数据驱动电路130等提供各种电压或电流,或者控制将要向其提供的各种电压或电流。
每个子像素SP是由选通线GL和数据线DL的交点限定的区域,并且根据触摸显示装置100的类型,可以在子像素SP上设置发射光的元件或液晶层。
例如,在触摸显示装置100是有机发光显示装置的情况下,可以在多个子像素SP上设置有机发光二极管OLED和各种电路元件。当通过各种电路元件控制提供给设置在子像素SP上的有机发光二极管OLED的电流时,每个子像素SP可以表现对应于图像数据的亮度。
另选地,在一些情况下,可以在子像素SP上设置发光二极管LED、微型发光二极管μLED或量子点发光二极管。
参照图2,多个子像素SP中的每一个都可以包括发光元件ED。子像素SP可以包括控制提供给发光元件ED的驱动电流的驱动晶体管DRT。
子像素SP可以包括除了发光元件ED和用于驱动子像素SP的驱动晶体管DRT之外的至少一个电路元件。
例如,子像素SP可以包括第一晶体管T1、第二晶体管T2、第三晶体管T3、第四晶体管T4、第五晶体管T5和存储电容器Cstg。
图2所示的示例示出其中设置了六个晶体管和一个电容器的6T1C结构,但是本公开的实施方式不限于此。例如,2T1C结构、3T1C结构、4T1C结构、4T2C结构等也是可能的。并且,可以包括更多或更少的晶体管和电容器。图2所示的示例示出晶体管为P型的情况,但是设置在子像素SP上的晶体管中的至少一些可以为N型。
此外,设置在子像素SP上的晶体管例如可以包括由低温多晶硅LTPS制成的半导体层或者由氧化物半导体Oxide制成的半导体层。此外,在一些情况下,包括由低温多晶硅制成的半导体层的晶体管和包括由氧化物半导体制成的半导体层的晶体管可以共同设置在子像素SP上。但是本公开的实施方式不限于此。例如,可以包括由其它材料制成的半导体层。
第一晶体管T1可以电连接在数据线DL和第一节点N1之间。第一晶体管T1可以由通过第一选通线GL1提供的第一扫描信号Scan1控制。第一晶体管T1可以控制以将数据电压Vdata施加到第一节点N1。
第二晶体管T2可以电连接在第二节点N2和第三节点N3之间。第二节点N2可以是驱动晶体管DRT的栅极节点。第三节点N3可以是驱动晶体管DRT的漏极节点或源极节点。第二晶体管T2可以由通过第二选通线GL2提供的第二扫描信号Scan2控制。第二晶体管T2可以执行补偿驱动晶体管DRT的阈值电压的变化的操作。
第三晶体管T3可以电连接在提供有参考电压Vref的线和第一节点N1之间。第三晶体管T3可以由通过发光控制线EML提供的发光控制信号EM控制。第三晶体管T3可以控制第一节点N1放电或者将参考电压Vref施加到第一节点N1。
第四晶体管T4可以电连接在第三节点N3和第五节点N5之间。第五节点N5可以是电连接到发光元件ED的节点。第四晶体管T4可以由通过发光控制线EML提供的发光控制信号EM控制。第四晶体管T4可以控制将驱动电流提供给发光元件ED的定时。
第五晶体管T5可以电连接在提供有参考电压Vref的线和第五节点N5之间。第五晶体管T5可以由通过第二选通线GL2提供的第二扫描信号Scan2控制。第五晶体管T5可以控制第五节点N5放电或者将参考电压Vref施加到第五节点N5。
驱动晶体管DRT可以电连接在第四节点N4和第三节点N3之间。第四节点N4可以电连接到提供有第一驱动电压VDD的线。第一驱动电压VDD例如可以是高电位驱动电压。第四节点N4可以是驱动晶体管DRT的源极节点或漏极节点。
驱动晶体管DRT可以由第二节点N2的电压与第四节点N4的电压之差来控制。驱动晶体管DRT可以控制提供给发光元件ED的驱动电流。
驱动晶体管DRT可以包括电连接到第四节点N4的背栅极电极。可以通过电连接到驱动晶体管DRT的源极节点的背栅极电极稳定地执行驱动晶体管DRT的电流输出。例如,可以通过使用金属层来设置背栅极电极,以阻挡外部光进入驱动晶体管DRT的沟道。
发光元件ED可以电连接在第五节点N5和提供有第二驱动电压VSS的线之间。例如,第二驱动电压VSS可以是低电位驱动电压。
发光元件ED可以包括电连接到第五节点N5的第一电极E1、施加有第二驱动电压VSS的第二电极E2以及设置在第一电极E1和第二电极E2之间的发光层EL。
发光元件ED可以表现根据由驱动晶体管DRT提供的驱动电流的亮度。发光元件ED的驱动定时可以由第四晶体管T4控制。
简要说明图2所示的子像素SP的驱动定时,可以通过第二选通线GL2提供导通电平的第二扫描信号Scan2。因为设置在子像素SP上的晶体管为P型,所以导通电平可以是低电平。
第二晶体管T2和第五晶体管T5可以由导通电平的第二扫描信号Scan2导通。
当第二晶体管T2导通时,第二节点N2和第三节点N3可以电连接。其中驱动晶体管DRT的阈值电压反映到第一驱动电压VDD中的电压可以通过第二晶体管T2施加到第二节点N2。可以通过该过程来补偿驱动晶体管DRT的阈值电压的变化。
当第五晶体管T5导通时,可以将参考电压Vref施加到第五节点N5。可以初始化第五节点N5。
此后,可以通过第一选通线GL1提供导通电平的第一扫描信号Scan1。
第一晶体管T1可以由导通电平的第一扫描信号Scan1导通。
当第一晶体管T1导通时,可以将数据电压Vdata施加到第一节点N1。
可以变为数据电压Vdata和其中反映了驱动晶体管DRT的阈值电压的第一驱动电压VDD施加到存储电容器Cst的两端的状态。
此后,可以通过发光控制线EML提供发光控制信号EM。
第三晶体管T3和第四晶体管T4可以导通。
当第三晶体管T3导通时,第一节点N1的电压可以改变为参考电压Vref。与第一节点N1耦合的第二节点N2的电压可以根据第一节点N1的电压的改变而改变。
可以变为其中驱动晶体管DRT的阈值电压和数据电压Vdata反映到第一驱动电压VDD中的电压被施加到第二节点N2的状态,并且可以变为第一驱动电压VDD被施加到第四节点N4的状态。第二节点N2的电压和第四节点N4的电压之差可以是其中反映了数据电压Vdata和驱动晶体管DRT的阈值电压的电压。对应于数据电压Vdata的驱动电流可以由驱动晶体管DRT提供。
当第四晶体管T4导通时,可以将由驱动晶体管DRT提供的驱动电流提供给发光元件ED。
发光元件ED可以表现根据驱动电流的亮度,并且包括发光元件ED的子像素SP可以显示对应于图像数据的图像。
此外,本公开的实施方式可以通过在显示图像的显示面板110上实现触摸传感器结构来提供感测用户在显示面板110上的触摸的功能。
图3至图5是示出根据本公开的实施方式的触摸显示装置100中包括的触摸传感器结构的示例的图。
参照图3,触摸显示装置100可以包括设置在显示面板110中的多条触摸电极线TEL和多条触摸布线TL。触摸显示装置100可以包括驱动多条触摸电极线TEL和多条触摸布线TL的触摸驱动电路150。
多条触摸电极线TEL中的每一条可以通过触摸布线TL电连接到触摸驱动电路150。触摸驱动电路150可以单独设置,在某些情况下,可以设置为与用于显示驱动的电路集成。例如,触摸驱动电路150可以以与数据驱动电路130集成的形状设置。
多条触摸电极线TEL中的每一条可以包括沿一个方向彼此电连接的多个触摸电极TE。此外,多条触摸电极线TEL中的每一条可以包括将多个触摸电极TE彼此电连接的多个触摸电极连接图案CL。
例如,多条X触摸电极线X-TEL中的每一条可以包括沿第一方向布置的多个X触摸电极X-TE和将多个X触摸电极X-TE彼此电连接的多个X触摸电极连接图案X-CL。
多条Y触摸电极线Y-TEL中的每一条可以包括沿与第一方向相交的第二方向布置的多个Y触摸电极Y-TE和将多个Y触摸电极Y-TE彼此电连接的多个Y触摸电极连接图案Y-CL。
X触摸电极线X-TEL和Y触摸电极线Y-TEL可以设置在彼此不同的层上。另选地,X触摸电极X-TE和Y触摸电极Y-TE可以设置在同一层上。在这种情况下,X触摸电极连接图案X-CL和Y触摸电极连接图案Y-CL中的一个可以设置在与触摸电极TE不同的层上。
例如,触摸电极TE可以是四边形形状,但是不限于此。例如,圆形形状、六边形形状、三角形形状等也是可能的。
触摸电极TE可以由透明导电材料制成,并且可以在不中断显示面板110的图像显示功能的情况下设置。但本公开的实施方式不限于此。例如,触摸电极TE可以由半透明导电材料或不透明材料制成。
另选地,触摸电极TE可以由不透明金属制成。在这种情况下,触摸电极TE可以为与设置在显示面板110中的发光元件ED的发光区域相对应的区域开口的形状。例如,触摸电极TE实现为网格状,并且设置为避开发光区域。
在多条X触摸电极线X-TEL和多条Y触摸电极线Y-TEL设置为彼此相交的结构中,触摸驱动电路150可以通过触摸布线TL驱动触摸电极线TEL并且执行触摸感测。
例如,X触摸电极线X-TEL和Y触摸电极线Y-TEL中的一个可以是施加有触摸驱动信号的触摸驱动电极。X触摸电极线X-TEL和Y触摸电极线Y-TEL中的另一个可以是检测触摸感测信号的触摸感测电极。
触摸驱动电路150可以检测当用户在不同信号被施加到X触摸电极线X-TEL和Y触摸电极线Y-TEL的状态下进行触摸时产生的互电容的变化。
触摸驱动电路150可以根据检测到的互电容的变化向触摸控制器发送感测数据。触摸控制器可以基于从触摸驱动电路150接收的感测数据来检测是否发生触摸以及显示面板110上的触摸坐标。
设置在显示面板110中的触摸电极线TEL可以设置为在显示区AA中的多个区域上被划分。
由于触摸电极线TEL设置为在每个区域上被划分,因此可以降低触摸电极线TEL的负载。在显示面板110的面积增大的情况下,可以降低触摸电极线TEL的负载,并且可以提高触摸感测的性能。
参照图4,显示面板110的显示区AA可以包括由沿第一方向的边界和沿第二方向的边界划分的多个子区域SAA。
显示区AA可以包括由沿着第一方向的第一边界BL1划分的至少两个或更多个子区域SAA。显示区AA可以包括由沿第二方向的第二边界BL2划分的至少两个或更多个子区域SAA。
例如,第一子区域SAA1和第二子区域SAA2可以由第一边界BL1划分(例如,分离)。第三子区域SAA3和第四子区域SAA4可以由第一边界BL1划分(例如,分离)。
第一子区域SAA1和第三子区域SAA3可以由第二边界BL2划分。第二子区域SAA2和第四子区域SAA4可以由第二边界BL2划分。
图4示出将显示区AA划分为四个子区域SAA的示例,但是显示区AA可以通过第一边界BL1和第二边界BL2划分为多个子区域SAA。
设置在多个子区域SAA中的每一个上的触摸电极线TEL可以设置为与设置在不同的子区域SAA上的触摸电极线TEL分离。
设置在多个子区域SAA中的每一个上的触摸电极线TEL可以彼此独立地驱动。
例如,设置在第一子区域SAA1上的第一X触摸电极线X-TEL-1可以通过第一X触摸布线X-TL-1电连接到第一触摸驱动电路151。第一Y触摸电极线Y-TEL-1可以通过第一Y触摸布线Y-TL-1电连接到第一触摸驱动电路151。
设置在第二子区域SAA2上的第二X触摸电极线X-TEL-2可以通过第二X触摸布线X-TL-2电连接到第二触摸驱动电路152。第二Y触摸电极线Y-TEL-2可以通过第二Y触摸布线Y-TL-2电连接到第二触摸驱动电路152。
第一X触摸电极线X-TEL-1和第一Y触摸电极线Y-TEL-1可以由第一触摸驱动电路151驱动。第二X触摸电极线X-TEL-2和第二Y触摸电极线Y-TEL-2可以由第二触摸驱动电路152驱动。第三子区域SAA3和第四子区域SAA4的触摸电极线TEL可以设置为与设置在第一子区域SAA1和第二子区域SAA2上的触摸电极线TEL类似的结构,并且可以以类似的方式被驱动。
设置在第一子区域SAA1上的触摸电极线TEL和设置在第二子区域SAA2上的触摸电极线TEL被电划分并且由不同的触摸驱动电路151和152驱动,可以降低触摸感测的负载并且提高触摸感测的性能。
此外,在一些情况下,设置在两个或更多个子区域SAA上的触摸电极线TEL可以由相同的触摸驱动电路150驱动。例如,设置在第一子区域SAA1上的触摸电极线TEL和设置在第二子区域SAA2上的触摸电极线TEL可以由相同的触摸驱动电路150驱动。设置在第三子区域SAA3上的触摸电极线TEL和设置在第四子区域SAA4上的触摸电极线TEL可以由与驱动第一子区域SAA1和第二子区域SAA2中的触摸电极线TEL的触摸驱动电路不同的相同触摸驱动电路150驱动。另选地,作为另一个示例,设置在第一子区域SAA1、第二子区域SAA2、第三子区域SAA3和第四子区域SAA4上的触摸电极线TEL可以由相同的触摸驱动电路150驱动。在这种情况下,由于设置在每个子区域SAA上的触摸电极线TEL被设置为分离的结构,因此可以降低触摸电极线TEL的负载,并且可以提高触摸感测的性能。
如上所述,在触摸电极线TEL分别设置在多个子区域SAA中的每一个上的结构中,一些触摸布线TL可以设置在显示区AA上。
例如,电连接到第一子区域SAA1的第一X触摸电极线X-TEL-1的第一X触摸布线X-TL-1和电连接到第二子区域SAA2的第二X触摸电极线X-TEL-2的第二X触摸布线X-TL-2可以设置在非显示区NA上。
电连接到第二子区域SAA2的第二Y触摸电极线Y-TEL-2的第二Y触摸布线Y-TL-2可以设置在非显示区NA上。
相反,电连接到第一子区域SAA1的第一Y触摸电极线Y-TEL-1的第一Y触摸布线Y-TL-1的一部分可以设置在显示区AA上,并且第一Y触摸布线Y-TL-1的另一部分设置在非显示区NA上。
第一Y触摸布线Y-TL-1的设置在显示区AA上的部分还可以设置在第二子区域SAA2上。第一Y触摸布线Y-TL-1可以经过第二子区域SAA2,并且可以电连接到设置在第一子区域SAA1上的第一Y触摸电极线Y-TEL-1。
由于第一Y触摸布线Y-TL-1的一部分设置在第二子区域SAA2上,因此设置在第二子区域SAA2上的第二X触摸电极线X-TEL-2或第二Y触摸电极线Y-TEL-2中的至少一个可以设置为在设置有第一Y触摸布线Y-TL-1的区域上分离。图4示出由于第一Y触摸布线Y-TL-1的布置而导致第二Y触摸电极线Y-TEL-2被设置为在第二子区域SAA2上被划分的示例。如图4所示,每个第一Y触摸布线Y-TL-1设置在一对第二Y触摸电极线Y-TEL-2之间。
如上所述,在触摸电极线TEL设置为在每个子区域SAA上被划分的情况下,连接到触摸电极线TEL的触摸布线TL的数量可以增加。随着触摸布线TL的数量增加,由于触摸布线TL的布置,非显示区NA可以增大。但是由于第一Y触摸布线Y-TL-1通过显示区AA电连接到第一子区域SAA1的第一Y触摸电极线Y-TEL-1,因此可以无需在非显示区NA上为布置第一Y触摸布线Y-TL-1而增加单独的区域。可以在没有由于增加第一Y触摸布线Y-TL-1而增大非显示区NA的情况下,实现被划分为子区域SAA的触摸传感器结构。
被划分为多个子区域SAA的触摸传感器结构可以基于第一边界BL1被划分为上侧触摸传感器部分(例如,第一部分)和下侧触摸传感器部分(例如,第二部分)。此外,触摸传感器结构可以基于第二边界BL2被划分为左侧触摸传感器部分(例如,第三部分)和右侧触摸传感器部分(例如,第四部分)。这里,下侧触摸传感器部分可以比上侧触摸传感器部分位置更邻近触摸布线TL所连接至的焊盘。也就是说,下侧触摸传感器部分与设置有触摸布线TL所连接至的焊盘的区域之间的距离可以小于上侧触摸传感器部分与该设置有焊盘的区域之间的距离。
此外,由于第二Y触摸电极线Y-TEL-2的面积由于第一Y触摸布线Y-TL-1的布置而相比于第一Y触摸电极线Y-TEL-1的面积减小(比之更小),所以可以通过使第一Y触摸电极线Y-TEL-1的面积与第二Y触摸电极线Y-TEL-2的面积相同或相似来防止或至少减小触摸感测的灵敏度差异。
参照图5,与第一Y触摸电极线Y-TEL-1分离的至少一个第一虚设电极DME1可以设置在第一子区域SAA1的与在第二子区域SAA2上设置有第一Y触摸布线Y-TL-1的区域相对应的区域的至少一部分上。
第一虚设电极DME1可以与第一Y触摸电极线Y-TEL-1电分离。
设置有第一虚设电极DME1的区域的宽度可以与第一Y触摸布线Y-TL-1的宽度相同或相似。另选地,设置有第一虚设电极DME1的区域的宽度可以与在第二子区域SAA2上未设置第二Y触摸电极线Y-TEL-2的区域的宽度相同或相似。此外,第一Y触摸电极线Y-TEL-1的设置在第一虚设电极DME1两侧的两个部分之间的间隔可以与第二Y触摸电极线Y-TEL-2的设置在第一Y触摸布线Y-TL-1两侧的两个部分之间的间隔相同或相似。
设置在第一子区域SAA1上的第一Y触摸电极线Y-TEL-1的面积可以与设置在第二子区域SAA2上的第二Y触摸电极线Y-TEL-2的面积基本相同。
即使第一Y触摸布线Y-TL-1设置为经过第二子区域SAA2,也可以防止第一子区域SAA1的第一Y触摸电极线Y-TEL-1的触摸灵敏度和第二子区域SAA2的第二Y触摸电极线Y-TEL-2的触摸灵敏度之间产生差异,或者可以减小该差异。
根据本公开的实施方式,由于显示区AA被划分为多个子区域SAA,并且通过在多个子区域SAA中的每一个上设置触摸电极线TEL来感测触摸,因此即使显示区AA的面积增大,也可以降低触摸电极线TEL的负载并且可以提高触摸感测的性能。
此外,通过使设置在每个子区域SAA上的触摸电极线TEL的面积彼此相同或相似,可以防止产生设置在每个子区域SAA上的触摸电极线TEL的触摸灵敏度的差异。
例如上述示例中的触摸电极线TEL中包括的多个触摸电极TE中的每一个可以是四边形形状,但是可以具有用于提高触摸感测的性能的各种结构。
图6是示出根据本公开的实施方式的触摸显示装置100的触摸传感器结构中包括的触摸电极TE的结构的示例的图。
参照图6,其示出了X触摸电极线X-TEL中包括的X触摸电极X-TE和Y触摸电极线Y-TEL中包括的Y触摸电极Y-TE的形状的示例。图6是用于描述触摸电极TE的结构示例的图,其示例性地示出了X触摸电极线X-TEL和Y触摸电极线Y-TEL彼此相交并且X触摸电极X-TE和Y触摸电极Y-TE设置在同一层上的情况。
X触摸电极X-TE可以具有与Y触摸电极Y-TE相似的形状。
使用X触摸电极X-TE作为示例来描述触摸电极X-TE的形状,X触摸电极X-TE可以至少包括主体部X-TE-a和多个翼部X-TE-b。
X触摸电极X-TE的主体部X-TE-a可以沿第一方向或第二方向设置。图6示出了X触摸电极X-TE的主体部X-TE-a沿第二方向设置的示例。
X触摸电极X-TE的翼部X-TE-b可以沿与主体部X-TE-a相交的方向设置在。图6示出了X触摸电极X-TE的翼部X-TE-b沿第一方向设置的示例。
X触摸电极X-TE的主体部X-TE-a的宽度可以与X触摸电极X-TE的翼部X-TE-b的宽度相同。另选地,X触摸电极X-TE的主体部X-TE-a的宽度可以大于X触摸电极X-TE的翼部X-TE-b的宽度。
X触摸电极X-TE的主体部X-TE-a可以设置为沿第一方向与Y触摸电极Y-TE的主体部Y-TE-a交替,并且翼部X-TE-b或翼部Y-TE-b设置在主体部X-TE-a和主体部Y-TE-a之间。
X触摸电极X-TE的翼部X-TE-b可以设置为沿第二方向与Y触摸电极Y-TE的翼部Y-TE-b交替。
X触摸电极X-TE的翼部X-TE-b和Y触摸电极Y-TE的翼部Y-TE-b可以设置为彼此互锁。可以增大X触摸电极X-TE的外线(outer line)和Y触摸电极Y-TE的外线彼此面对的面积。此外,可以增大X触摸电极X-TE和Y触摸电极Y-TE之间的边界的长度。可以提高基于X触摸电极X-TE和Y触摸电极Y-TE之间互电容的变化的触摸感测的性能。
可以通过使用设置在同一层上的电极来设置X触摸电极X-TE和Y触摸电极Y-TE。X触摸电极X-TE和Y触摸电极Y-TE中的一个可以通过与触摸电极TE设置在同一层上的电极进行连接,并且X触摸电极X-TE和Y触摸电极Y-TE中的另一个可以通过与触摸电极TE设置在不同的层上的电极进行连接。
例如,沿第二方向连接的Y触摸电极Y-TE可以通过与触摸电极TE设置在同一层上的电极进行连接。
沿第一方向连接的X触摸电极X-TE可以通过与X触摸电极X-TE设置在不同的层上的X触摸电极连接图案X-CL进行电连接。
例如,可以通过使用第一触摸传感器金属TSM1来设置X触摸电极X-TE和Y触摸电极Y-TE。可以通过使用第二触摸传感器金属TSM2来设置X触摸电极连接图案X-CL。
第二触摸传感器金属TSM2可以设置在与第一触摸传感器金属TSM1不同的层上。
X触摸电极X-TE和X触摸电极连接图案X-CL可以通过接触孔CH彼此电连接。
如上所述,可以通过使用设置有第一触摸传感器金属TSM1的层和设置有第二触摸传感器金属TSM2的层来实现触摸电极线TEL。
通过触摸电极TE包括主体部TE-a和翼部TE-b的结构,可以增大X触摸电极X-TE和Y触摸电极Y-TE之间的边界,并且可以提高触摸感测的灵敏度。此外,通过分开地设置在显示区AA的每个子区域SAA上的触摸电极线TEL的结构,可以降低负载并且可以提高触摸感测的性能。
图7是示出通过图6所示的触摸电极TE的结构来实现图5所示的触摸传感器结构的示例的图。图7示例性地示出了在图5所示的由501指示的区域上实现的触摸传感器结构。
参照图6和图7,例如,显示区AA可以被第一边界BL1和第二边界BL2划分成四个子区域SAA1、SAA2、SAA3、SAA4。设置在四个子区域SAA1、SAA2、SAA3、SAA4中的每一个上的触摸电极线TEL可以设置为彼此分开。
设置在每个子区域SAA上的触摸电极线TEL可以包括多条X触摸电极线X-TEL和多条Y触摸电极线Y-TEL。
多条X-触摸电极线X-TEL中的每一条可以包括多个X-触摸电极X-TE。多条Y触摸电极线Y-TEL中的每一条可以包括多个Y触摸电极Y-TE。X触摸电极X-TE和Y触摸电极Y-TE可以构成一个感测单元SU。
X触摸电极线X-TEL中包括的多个X触摸电极X-TE可以通过X触摸电极连接图案X-CL进行电连接。
例如,多个X触摸电极X-TE可以由第一触摸传感器金属TSM1制成。X触摸电极连接图案X-CL可以由设置在与设置有第一触摸传感器金属TSM1的层不同的层上的第二触摸传感器金属TSM2制成。
X触摸电极连接图案X-CL可以沿第一方向设置,并且可以通过接触孔CH电连接到X触摸电极X-TE。多个X触摸电极X-TE可以沿第一方向电连接,并且可以构成X触摸电极线X-TEL。
例如,X触摸电极连接图案X-CL可以设置在与X触摸电极X-TE的翼部X-TE-b交叠的区域上。X触摸电极连接图案X-CL可以不设置在与Y触摸电极Y-TE的翼部Y-TE-b交叠的区域上。X触摸电极连接图案X-CL的一部分可以与Y触摸电极Y-TE的主体部Y-TE-a交叠。
X触摸电极X-TE的位于与X触摸电极连接图案X-CL交叠的区域上的翼部X-TE-b的宽度Wa1可以大于X触摸电极X-TE的位于不与X触摸电极连接图案X-CL交叠的区域上的翼部X-TE-b的宽度Wa2。
X触摸电极的位于与X触摸电极连接图案X-CL交叠的区域上的翼部X-TE-b的宽度Wa1可以大于Y触摸电极Y-TE的翼部Y-TE-b的宽度Wa3。
由于X触摸电极连接图案X-CL设置为与X触摸电极X-TE的翼部X-TE-b中具有大宽度的翼部X-TE-b交叠,所以X触摸电极连接图案X-CL的宽度或X触摸电极连接图案X-CL的数量可以增加。X触摸电极X-TE可以在减小X触摸电极连接图案X-CL的电阻的同时进行电连接。
在未设置X触摸电极连接图案X-CL的区域上,由于X触摸电极X-TE的翼部X-TE-b的宽度和Y触摸电极Y-TE的翼部Y-TE-b的宽度相对较小,所以可以保持X触摸电极X-TE和Y触摸电极Y-TE之间的边界增大的结构,并且可以提高触摸感测性能。
X触摸电极线X-TEL可以在显示区AA和非显示区NA的边界上电连接到X触摸电极接触焊盘X-CP。
例如,由第一触摸传感器金属TSM1制成的X触摸电极X-TE可以设置为延伸到非显示区NA。由第二触摸传感器金属TSM2制成的X触摸电极接触焊盘X-CP可以设置在与延伸的X触摸电极X-TE交叠的区域上。延伸的X触摸电极X-TE和X触摸电极接触焊盘X-CP可以通过接触孔CH电连接。
另选地,X触摸电极X-TE的设置在非显示区NA上的延伸部分和由第二触摸传感器金属TSM2制成的X触摸电极接触焊盘X-CP可以被整体视为X触摸电极接触焊盘X-CP。
X触摸电极接触焊盘X-CP可以电连接到非显示区NA上的X触摸布线X-TL。X触摸电极线X-TEL可以通过X触摸电极接触焊盘X-CP电连接到X触摸布线X-TL。X触摸布线X-TL可以由第一触摸传感器金属TSM1和第二触摸传感器金属TSM2中的至少一者制成。
Y触摸电极线Y-TEL中包括的多个Y触摸电极Y-TE可以彼此直接连接。
例如,多个Y触摸电极Y-TE可以由第一触摸传感器金属TSM1制成。多个Y触摸电极Y-TE可以沿第二方向连接,并且可以构成Y触摸电极线Y-TEL。
多条Y触摸电极线Y-TEL中设置在第二子区域SAA2和第四子区域SAA4上的Y触摸电极线Y-TEL可以在显示区AA和非显示区NA的边界上电连接到设置在非显示区NA上的Y触摸布线Y-TL。
例如,第二Y触摸电极线Y-TEL-2可以在显示区AA和非显示区NA的边界上电连接到第二Y触摸布线Y-TL-2。第二Y触摸布线Y-TL-2可以由第一触摸传感器金属TSM1或第二触摸传感器金属TSM2中的至少一者制成。
多条Y触摸电极线Y-TEL中设置在第一子区域SAA1和第三子区域SAA3上的Y触摸电极线Y-TEL可以在显示区AA上电连接到Y触摸布线Y-TL。
例如,第一Y触摸电极线Y-TEL-1可以在显示区AA上电连接到第一Y触摸布线Y-TL-1。
第一Y触摸布线Y-TL-1可以设置在非显示区NA和第二子区域SAA2上。第一Y触摸布线Y-TL-1可以经过第二子区域SAA2,并且可以电连接到设置在第一子区域SAA1上的第一Y触摸电极线Y-TEL-1。
例如,第一Y触摸布线Y-TL-1可以由第一触摸传感器金属TSM1制成。在一些情况下,第二触摸传感器金属TSM2可以设置在与第一Y触摸布线Y-TL-1交叠的区域上,并且可以通过接触孔CH电连接到第一Y触摸布线Y-TL-1,并且可以减小第一Y触摸布线Y-TL-1的电阻。
由于第一Y触摸布线Y-TL-1设置在第二子区域SAA2上,所以设置在第二子区域SAA2上的第二Y触摸电极线Y-TEL-2可以被划分并且设置在第一Y触摸布线Y-TL-1的两侧。
第二Y触摸电极线Y-TEL-2的两个部分可以通过在显示区AA和非显示区NA的边界上连接到第二Y触摸布线Y-TL-2而彼此电连接。
此外,第二Y触摸电极线Y-TEL-2的两个部分可以通过设置在显示区AA上的第二Y触摸电极连接图案Y-CL-2彼此电连接。
例如,第二Y触摸电极连接图案Y-CL-2可以由第二触摸传感器金属TSM2制成。
第二Y触摸电极线Y-TEL-2的两个部分可以通过至少一个第二Y触摸电极连接图案Y-CL-2彼此电连接。例如,第二Y触摸电极连接图案Y-CL-2可以设置在与感测单元SU的上边界相邻的区域和与感测单元SU的下边界相邻的区域上,并且可以电连接到第二Y触摸电极线Y-TEL-2。
由于第二Y触摸电极线Y-TEL-2的设置为彼此分离的两个部分通过第二Y触摸电极连接图案Y-CL-2在多个点上连接,因此可以防止由于划分第二Y触摸电极线Y-TEL-2的结构而导致的负载的增加。
第一Y触摸布线Y-TL-1可以经过第二子区域SAA2,并且可以电连接到第一子区域SAA1上的第一Y触摸电极线Y-TEL-1。
由于第一Y触摸布线Y-TL-1经过第二子区域SAA2并且延伸到第一子区域SAA1,因此第一Y触摸布线Y-TL-1的一部分可以设置在第一边界BL1上。
第一Y触摸布线Y-TL-1连接到第一Y触摸电极线Y-TEL-1的点可以位于第一子区域SAA1的内部。第一Y触摸布线Y-TL-1连接到第一Y触摸电极线Y-TEL-1的点可以不位于第一子区域SAA1和第二子区域SAA2的边界上。
由于第一Y触摸布线Y-TL-1经过第二子区域SAA2并且电连接到设置在第一子区域SAA1上的第一Y触摸电极线Y-TEL-1,因此在触摸电极线TEL被划分并且设置在多个子区域SAA上的结构中,可以在不增大非显示区NA的情况下设置触摸布线TL。
由于第二Y触摸电极线Y-TEL-2的面积随着第一Y触摸布线Y-TL-1设置在第二子区域SAA2上而减小,因此位于对应于第二Y触摸电极线Y-TEL-2的区域上的第一Y触摸电极线Y-TEL-1的面积可以与第二Y触摸电极线Y-TEL-2的面积相同或相似。
例如,类似于第二Y触摸电极线Y-TEL-2,可以将第一Y触摸电极线Y-TEL-1设置为被划分成两个部分。
第一Y触摸电极线Y-TEL-1的两个部分可以通过第一Y触摸电极连接图案Y-CL-1彼此电连接。第一Y触摸电极连接图案Y-CL-1可以防止由于划分第一Y触摸电极线Y-TEL-1的结构而导致的负载的增加。
至少一个第一虚设电极DME1可以设置在第一Y触摸电极线Y-TEL-1的两个部分之间。
第一虚设电极DME1可以设置为与第一Y触摸电极线Y-TEL-1和第一Y触摸布线Y-TL-1电分离。
第一虚设电极DME1和第一Y触摸布线Y-TL-1的边界可以不同于第一子区域SAA1和第二子区域SAA2的边界。第一虚设电极DME1和第一Y触摸布线Y-TL-1的边界可以位于第一子区域SAA1的内部。
第一虚设电极DME1可以设置在第一子区域SAA1上,以对应于第一Y触摸布线Y-TL-1的设置在第二子区域SAA2上的部分。第一虚设电极DME1的宽度可以与第一Y触摸布线Y-TL-1的宽度相同或相似。
可以减小设置在第一子区域SAA1上的第一Y触摸电极线Y-TEL-1的面积,以对应于由于第一Y触摸布线Y-TL-1在第二子区域SAA2上的布置而减小的第二Y触摸电极线Y-TEL-2的面积。位于随着减小第一Y触摸电极线Y-TEL-1的面积而保留的区域上的电极可以成为第一虚设电极DME1。
可以在保持设置在第一子区域SAA1上的触摸电极线TEL的触摸灵敏度和设置在第二子区域SAA2上的触摸电极线TEL的触摸灵敏度彼此相同或相似的同时,实现将一些触摸布线TL设置在显示区AA上的结构。
由于Y触摸布线Y-TL沿第二方向设置,所以Y触摸布线Y-TL的一部分可以位于第一边界BL1上。
由于作为第二方向的边界的第二边界BL2划分了第一子区域SAA1和第三子区域SAA3、第二子区域SAA2和第四子区域SAA4,所以沿第二方向设置的Y触摸布线Y-TL可以不设置在第二边界BL2上。
第一Y触摸布线Y-TL-1可以从显示区AA和非显示区NA的边界延伸到非显示区NA,并且可以与第二Y触摸布线Y-TL-2相交。在第一Y触摸布线Y-TL-1和第二Y触摸布线Y-TL-2彼此相交的区域上,第一Y触摸布线Y-TL-1和第二Y触摸布线Y-TL-2可以设置在不同的层上。
如上所述,根据本公开的实施方式,能够减小触摸电极线TEL的负载的触摸传感器结构可以由触摸电极线TEL被划分并且设置在多个子区域SAA上的结构提供。此外,由于触摸布线TL的一部分设置在显示区AA上,所以可以在没有因为触摸布线TL的布置而导致的非显示区NA的增加情况下提供能够提高触摸感测的性能的结构。
例如上述示例中的构成触摸电极线TEL的触摸电极TE可以由透明导电材料制成,或者可以由不透明金属材料制成。在触摸电极TE是不透明金属材料的情况下,触摸电极TE可以具有与子像素SP的发光区域相对应的区域开口的形状,从而不会降低显示面板110的图像显示性能。包括开口部分的触摸电极TE的形状可以根据子像素SP的类型而变化。
图8是示出构成根据本公开的实施方式的触摸显示装置100的触摸传感器结构的电极的结构的示例的图。图8示例性地示出了在图7所示的由701指示的区域上的构成触摸传感器结构的电极的结构。
图8示出了构成上述触摸电极TE的主体部TE-a和翼部TE-b的电极的具体结构的示例。图8所示的电极沿特定方向切割,可以形成触摸电极TE的主体部TE-a和翼部TE-b。此外,电连接到触摸电极TE的触摸布线TL的结构可以与图8所示的电极的结构相同。
参照图8,其示例性地示出了一种结构,其中提供信号以用于显示驱动的显示信号线DSL设置在显示面板110上,并且设置有触摸电极TE。
显示信号线DSL可以包括沿第一方向设置的多条第一显示信号线DSL1和沿第二方向设置的多条第二显示信号线DSL2。
第一显示信号线DSL1例如可以是选通线GL或发光控制线EML。第二显示信号线DSL2例如可以是数据线DL或提供第一驱动电压VDD、参考电压Vref和第二驱动电压VSS中的至少一个的线。
触摸电极TE例如可以包括沿第一方向设置的第一部分TE_f、沿第二方向设置的第二部分TE_s和沿不同于第一方向和第二方向的第三方向设置的第三部分TE_t。
构成触摸电极TE的电极可以沿第一方向切割(例如,由801指示的部分),或者可以沿第二方向切割(例如,由802指示的部分),以用于构成X触摸电极TE或Y触摸电极Y-TE。
包括第一部分TE_f、第二部分TE_s和第三部分TE_t的电极可以沿第一方向或第二方向切割,并且可以构成上述触摸电极TE的主体部TE-a或翼部TE-b。
类似于触摸电极TE,触摸布线TL可以包括第一部分TE_f、第二部分TE_s或第三部分TE_t中的至少一些,并且可以沿第一方向或第二方向切割。
由于触摸电极TE被形成为包括彼此沿不同的方向设置的第一部分TE_f、第二部分TE_s和第三部分TE_t,所以触摸电极TE可以包括多个开口部分。触摸电极TE的开口部分的形状可以是多种多样的,并且可以根据设置在显示面板110上的子像素SP的发光区域的形状来确定。
图9是示出根据本公开的实施方式的构成触摸传感器结构的电极与触摸显示装置100的子像素SP中包括的配置的布置关系的示例的图。图9示例性地示出了在图7所示的由702指示的区域上的构成触摸传感器结构的电极的结构。图10是示出图9所示的A-A’部分的截面结构的示例的图。
参照图9和图10,设置在子像素SP上的发光元件ED的发光区域可以位于与触摸电极TE的开口部分交叠的区域上。
发光元件ED的发光区域可以指发光层EL和第二电极E2设置为在发光元件ED的第一电极E1上交叠的区域。此外,发光元件ED的发光区域可以指在设置有发光元件ED的第一电极E1的区域中的未设置堤部BNK的区域。
图9示出了设置有红色子像素SP_r、绿色子像素SP_g和蓝色子像素SP_b的发光区域的形状的示例,构成一个像素的子像素SP的形状和尺寸可以根据显示面板110而变化。
触摸电极TE的第一部分TE_f、第二部分TE_s和第三部分TE_t可以设置为避开子像素SP的发光区域。
触摸电极TE可以设置在相邻子像素SP的发光区域之间,并且可以防止或减少触摸电极TE根据视角影响图像显示。
由于触摸电极TE设置为避开子像素SP的发光区域,因此触摸电极TE可以设置为与位于子像素SP上的特定结构交叠。
例如,触摸电极TE的沿第一方向设置的第一部分TE_f可以设置为与子像素SP上的用于发光元件ED的第一电极E1与薄膜晶体管TFT之间的电连接的接触孔CH的至少一部分交叠。
参照图9和图10的<示例1>,多缓冲层MB可以设置在基板SUB上。例如,基板SUB可以包括第一聚酰亚胺层PI1、层间聚酰亚胺层IPD和第二聚酰亚胺层PI2。多缓冲层MB可以是层压了多个绝缘层的结构。
遮光金属层BSM可以设置在多缓冲层MB上。遮光金属层BSM可以构成显示信号线DSL,或者可以构成设置在子像素SP上的存储电容器Cstg的一部分。
有源缓冲层AB可以设置在遮光金属层BSM上。
有源层ACT可以设置在有源缓冲层AB上。有源层ACT可以由半导体材料制成。
有源层ACT可以构成薄膜晶体管TFT的沟道。此外,有源层ACT可以通过导电而构成显示信号线DSL或存储电容器Cstg的一部分。
栅极绝缘层GI可以设置在有源层ACT上。
栅极金属层GAT可以设置在栅极绝缘层GI上。栅极金属层GAT可以构成薄膜晶体管TFT的栅极电极,或者可以构成显示信号线DSL等。
第一层间绝缘层ILD1可以设置在栅极金属层GAT上。
显示辅助电极层TM可以设置在第一层间绝缘层ILD1上。显示辅助电极层TM可以以各种方式用于构成显示信号线DSL或存储电容器Cstg的一部分等。
第二层间绝缘层ILD2可以设置在显示辅助电极层TM上。
源漏金属层SD可以设置在第二层间绝缘层ILD2上。源漏金属层SD可以构成薄膜晶体管TFT的源极电极和漏极电极,或者可以构成显示信号线DSL等。
平坦化层PLN可以设置在源漏金属层SD上。
发光元件ED的第一电极E1可以设置在平坦化层PLN上。发光元件ED的第一电极E1可以通过形成在平坦化层PLN中的接触孔CH电连接到位于平坦化层PLN下方的薄膜晶体管TFT。电连接到发光元件ED的第一电极E1的薄膜晶体管TFT例如可以是驱动晶体管DRT,或者可以是例如图2的示例的控制发光元件ED的发光定时的晶体管。
堤部BNK可以设置在发光元件ED的平坦化层PLN和第一电极E1上。堤部BNK可以设置为覆盖发光元件ED的第一电极E1的边缘部分。
发光元件ED的发光层EL和第二电极E2可以设置在第一电极E1被堤部BNK暴露的部分和堤部BNK上。第一电极E1被堤部BNK暴露的部分可以对应于发光区域。
封装层ENCAP可以设置在发光元件ED的第二电极E2上。封装层ENCAP可以包括多个层。封装层ENCAP可以包括至少一个无机层和至少一个有机层。
例如,封装层ENCAP可以包括第一无机封装层PAS1、有机封装层PCL和第二无机封装层PAS2。
无机封装层PAS1、PAS2例如可以由能够在低温下沉积的无机绝缘材料(例如,氮化硅SiNx、氧化硅SiOx、氮氧化硅SiON或氧化铝Al2O3)制成。有机封装层PCL例如可以由有机绝缘材料(例如,丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯或碳氧化硅SiOC)制成。
封装层ENCAP可以密封发光元件ED,并且可以保护发光元件ED免受外部湿气和空气的影响。
可以在封装层ENCAP上实现用于触摸感测的触摸传感器结构。
例如,可以在封装层ENCAP上设置触摸缓冲层TBUF。触摸缓冲层TBUF可以是无机层。在一些情况下,可以不设置触摸缓冲层TBUF,但是可以设置触摸缓冲层TBUF以便于在封装层ENCAP上布置触摸传感器金属TSM。
可以在触摸缓冲层TBUF上设置触摸绝缘层TILD。
即使图10没有示出第二触摸传感器金属TSM2,但是构成触摸电极连接图案CL等的第二触摸传感器金属TSM2可以设置在触摸缓冲层TBUF和触摸绝缘层TILD之间。
触摸绝缘层TILD可以是无机层。另选地,触摸绝缘层TILD可以是有机层。
在触摸绝缘层TILD是有机层的情况下,触摸绝缘层TILD的厚度可以大于触摸缓冲层TBUF的厚度。
此外,在触摸绝缘层TILD是有机层的情况下(例如,图10的<示例2>),还可以在触摸绝缘层TILD和触摸缓冲层TBUF之间设置触摸绝缘缓冲层TIBUF。如上所述,可以在封装层ENCAP和触摸绝缘层TILD之间设置两个或更多个缓冲层。
触摸绝缘缓冲层TIBUF可以设置在触摸绝缘层TILD和第二触摸传感器金属TSM2之间。触摸绝缘缓冲层TIBUF可以是无机层。触摸绝缘缓冲层TIBUF可以由与触摸缓冲层TBUF相同的材料制成。
触摸绝缘层TILD的至少一部分可以设置为与触摸绝缘缓冲层TIBUF的顶表面接触。
由于由无机层制成的触摸绝缘缓冲层TIBUF设置在触摸绝缘层TILD和第二触摸传感器金属TSM2之间,所以可以更容易地粘附作为有机层的触摸绝缘层TILD。
触摸绝缘缓冲层TIBUF的厚度可以小于触摸绝缘层TILD的厚度,并且可以与触摸缓冲层TBUF的厚度相似。
触摸电极TE可以设置在触摸绝缘层TILD上。第一触摸传感器金属TSM1可以设置在触摸绝缘层TILD上,并且可以构成触摸电极TE。此外,第一触摸传感器金属TSM1可以设置在触摸绝缘层TILD上,并且可以构成触摸布线TL。
图10示例性地示出了设置有图9所示的触摸电极TE的第一部分TE_f的部分的截面结构。触摸电极TE的第一部分TE_f可以设置在触摸绝缘层TILD上。
触摸电极TE的第一部分TE_f可以设置为避开发光元件ED的发光区域。因此,触摸电极TE的第一部分TE_f与发光区域不交叠。触摸电极TE的第一部分TE_f可以设置在与用于发光元件ED的第一电极E1和薄膜晶体管TFT之间的电连接的接触孔CH的至少一部分交叠的区域上。
触摸电极TE的第一部分TE_f可以设置在沿第一方向设置的相邻显示信号线DSL之间,或者可以设置为与显示信号线DSL的一部分交叠。
由于触摸电极TE位于与接触孔CH交叠的区域上,并且设置为避开发光元件ED的发光区域,因此可以在不降低显示面板110的图像显示功能的情况下实现触摸传感器结构。
触摸保护层TPAS可以设置在由第一触摸传感器金属TSM1制成的触摸电极TE上,并且可以保护触摸电极TE。
如上所述,由于构成触摸电极TE或触摸布线TL的电极的每个部分设置在不与设置在子像素SP上的发光元件ED的发光区域交叠的区域上,并且设置在减少发光区域的视角的中断的位置上,因此可以实现触摸传感器结构,同时防止或减少显示面板110的图像显示性能的下降。
下面,将描述通过具有上述电极结构的触摸电极TE和触摸布线TL来实现图5所示的触摸传感器结构的具体示例。此外,如上所述,触摸电极TE可以具有不同于上述电极结构的各种形状,并且本公开的实施方式可以应用于各种电极结构。
图11至图13是示出根据本公开的实施方式的在显示面板110的显示区AA上实现触摸显示装置100的触摸传感器结构的具体示例的图。
图11示出了在显示区AA上划分子区域SAA的区域上所设置的触摸电极TE的结构的示例。图12示出了设置在显示区AA上的触摸布线TL和虚设电极DME的结构的示例。图13示出了显示区AA上的触摸布线TL和虚设电极DME的边界的示例。
参照图11,显示面板110的显示区AA可以通过第一边界BL1和第二边界BL2划分为多个子区域SAA。设置在多个子区域SAA中的每一个上的触摸电极线TEL可以设置为彼此分离。为了便于图示,图11中的示出显示面板110的整体结构的示意图示出了由第一触摸传感器金属TSM1制成的部分。
设置在多个子区域SAA上的触摸电极线TEL中的一些可以在显示区AA和非显示区NA的边界上电连接到设置在非显示区NA上的触摸布线TL。
设置在多个子区域SAA上的触摸电极线TEL中的其它一些可以在显示区AA上电连接到被设置为从非显示区NA经过显示区AA的触摸布线TL。
构成触摸电极线TEL的触摸电极TE可以包括至少一个主体部TE-a和多个翼部TE-b。
可以通过沿特定方向切割包括第一部分TE_f、第二部分TE_s和第三部分TE_t的电极来实现触摸电极线TEL和触摸布线TL。
例如,可以在X触摸电极线X-TEL和Y触摸电极线Y-TEL的边界上切割电极。可以在触摸布线TL、虚设电极DME和触摸电极线TEL的边界上切割电极。此外,可以在子区域SAA的边界上切割电极。
参照图11,可以在第一边界BL1上沿第一方向切割电极。可以在第二边界BL2上沿第二方向切割电极。
通过在第一边界BL1和第二边界BL2上切割电极,可以划分设置在第一子区域SAA1、第二子区域SAA2、第三子区域SAA3和第四子区域SAA4中的每一个上的触摸电极线TEL。
可以通过沿第一方向或第二方向切割电极来实现设置在每个子区域SAA上的X触摸电极线X-TEL和Y触摸电极线Y-TEL。
在子区域SAA的边界上的触摸电极TE之间的间隔可以与子区域SAA内部的触摸电极TE之间的间隔相同或相似。由于切割的电极之间的间隔基本上相同,所以不会根据显示面板110的区域产生可见度的差异。
可以通过以与触摸电极线TEL类似的方法切割电极来实现触摸布线TL和虚设电极DME。
参照图12,由1201指示的部分示出了在第一子区域SAA1上设置有第一虚设电极DME1的区域的示例。由1202指示的部分示出了在第二子区域SAA2上设置有第一Y触摸布线Y-TL-1的区域的示例。
可以通过切割设置在第二子区域SAA2上的电极来设置第一Y触摸布线Y-TL-1。
第一Y触摸布线Y-TL-1可以位于第二子区域SAA2上的第二Y触摸电极线Y-TEL-2的两个部分之间。
可以通过切割设置在第一子区域SAA1上的电极来设置至少一个第一虚设电极DME1。至少一个第一虚设电极DME1可以位于第一子区域SAA1中的与在第二子区域SAA2上的设置有第一Y触摸布线Y-TL-1的区域相对应的区域上。
第一虚设电极DME1可以位于第一子区域SAA1上的第一Y触摸电极线Y-TEL-1之间。多个第一虚设电极DME1可以彼此分离,并且可以如图12中所示的示例那样设置,使得即使第一虚设电极DME1的一部分短路也不会出现缺陷。
与第一Y触摸电极线Y-TEL-1电分离的第一虚设电极DME1可以位于第一子区域SAA1的第一Y触摸电极线Y-TEL-1之间。与第二Y触摸电极线Y-TEL-2电分离的第一Y触摸布线Y-TL-1可以位于第二子区域SAA2的第二Y触摸电极线Y-TEL-2之间。
第一虚设电极DME1和第一Y触摸布线Y-TL-1可以设置为彼此对应。设置有第一虚设电极DME1的区域的宽度可以与设置有第一Y触摸布线Y-TL-1的区域的宽度相同或相似。也就是说,下侧触摸传感器部分可以包括上侧触摸传感器部分的第一Y触摸布线Y-TL-1经过的区域,并且在上侧触摸传感器部分中,第一虚设电极DME1可以设置在与下侧触摸传感器部分上所设置的第一Y触摸布线Y-TL-1相对应的区域上。
可以通过切割第二子区域SAA2上的第一Y触摸布线Y-TL-1和第二Y触摸电极线Y-TEL-2之间的电极部分来设置至少一个第二虚设电极DME2。
第二虚设电极DME2可以设置为与第一Y触摸布线Y-TL-1和第二Y触摸电极线Y-TEL-2电分离。
第一虚设电极DME1可以位于第一子区域SAA1的对应于在第二子区域SAA2上设置有第二虚设电极DME2的区域的部分上。第一虚设电极DME1中的一些可以设置为对应于第二虚设电极DME2。
第二虚设电极DME2可以设置为防止或减小由于触摸电极线TEL的布置而导致的可见度下降。另选地,第二虚设电极DME2可以设置为防止第一Y触摸布线Y-TL-1和第二Y触摸电极线Y-TEL-2之间的短路。
在第一子区域SAA1和第二子区域SAA2上彼此对应的区域上,可以设置第一虚设电极DME1,或者可以设置第一Y触摸布线Y-TL-1和第二虚设电极DME2。在第一子区域SAA1和第二子区域SAA2中的每一个上设置有Y触摸电极线Y-TEL的区域的面积可以相同或相似。在第一子区域SAA1上分开地设置在第一虚设电极DME1的两侧的第一Y触摸电极线Y-TEL-1的两个部分之间的间隔可以与在第二子区域SAA2上分开地设置在第一Y触摸布线Y-TL-1的两侧的第二Y触摸电极线Y-TEL-2的两个部分之间的间隔相同或相似。
类似于触摸电极线TEL或触摸布线TL,可以通过切割电极来设置第一虚设电极DME1和第二虚设电极DME2。与触摸电极线TEL等类似,可以通过沿第一方向或第二方向切割电极来设置虚设电极DME。
另选地,第一虚设电极DME1和第二虚设电极DME2中的至少一个可以设置为沿与触摸电极线TEL和触摸布线TL被切割的方向不同的方向被切割。
例如,如上所述,可以通过沿第一方向或第二方向切割电极来设置触摸电极线TEL和触摸布线TL。然而,可以通过沿不同于第一方向和第二方向的方向切割电极来设置第一虚设电极DME1和第二虚设电极DME2。第一虚设电极DME1和第二虚设电极DME2中的每一个的两侧(两端)可以是沿不同于第一方向和第二方向的第三方向切割的形状。
例如,可以通过在虚设电极DME和触摸电极线TEL或触摸布线TL的边界上沿斜向(diagonal direction)方向切割电极来设置虚设电极DME。虚设电极DME的两侧可以是沿斜向方向切割的形状。在虚设电极DME的边界是沿斜向方向切割的形状的情况下,虚设电极DME的端部的面积可以大于触摸电极线TEL的端部或触摸布线TL的端部的面积。
触摸电极线TEL和触摸电极线TEL之间的边界、触摸电极线TEL和触摸布线TL之间的边界可以是沿第一方向或第二方向切割电极的形状。
虚设电极DME和触摸电极线TEL之间的边界、虚设电极DME和触摸布线TL之间的边界以及虚设电极DME之间的边界可以是沿不同于第一方向和第二方向的第三方向(例如,斜向方向)切割的形状。
虚设电极DME可以在虚设电极DME的边界上具有沿斜向方向切割电极的形状。触摸电极线TEL或触摸布线TL可以包括朝向虚设电极DME突出的突起,并且在虚设电极DME和触摸电极线TEL或触摸布线TL的边界上具有沿斜向方向切割的形状。
由于虚设电极DME的边界的切割方向不同于触摸电极线TEL或触摸布线TL的边界的切割方向,所以在触摸传感器结构的检查工艺中,修复工艺可以更加容易。
例如,在电极之间的短路部分存在于电极沿第一方向或第二方向切割的边界上的情况下,由于对应的区域是触摸电极线TEL之间的边界或触摸电极线TEL和触摸布线TL之间的边界,所以切割短路部分的修复工艺是必要的。
在电极之间的短路部分存在于电极沿斜向方向切割的边界上的情况下,由于短路的电极中的至少一个是虚设电极DME,所以即使短路部分未被切割,也不会影响触摸传感器结构。因此,可以在没有执行修复工艺的情况下终止检查工艺。在这种情况下,虚设电极DME可以设置为虚设电极DME连接到显示区AA上的触摸电极线TEL或触摸布线TL的结构。
如上所述,通过虚设电极DME的布置,触摸电极线TEL的面积可以是均匀的,并且可以提高可视性。此外,由于虚设电极DME的在边界上的切割方向不同于触摸电极线TEL等的在边界上的切割方向,因此可以提高检查工艺的效率。
尽管上述示例描述了虚设电极DME仅设置在对应于触摸布线TL的区域或触摸布线TL的周边的情况,但是在一些情况下,虚设电极DME可以设置在触摸电极线TEL内部或触摸电极线TEL之间的边界区域。在这种情况下,虚设电极DME可以均匀地位于每个区域上。
可以以类似的方式切割设置在第一子区域SAA1上的第一虚设电极DME1和电连接到第一子区域SAA1的第一Y触摸电极线Y-TEL-1的第一Y触摸布线Y-TL-1之间的边界。
参照图13,由1301指示的部分表示第一Y触摸布线Y-TL-1和第一虚设电极DME1之间的边界。
第一Y触摸布线Y-TL-1和第一虚设电极DME1之间的边界可以是电极沿斜向方向切割的形状。
另选地,在一些情况下,第一Y触摸布线Y-TL-1和第一虚设电极DME1之间的边界可以是沿第一方向切割的形状。由于多个第一虚设电极DME1被设置为彼此分离,因此只有最邻近第一Y触摸布线Y-TL-1的第一虚设电极DME1的边界可以不是沿斜向方向切割的形状。
由于第一Y触摸布线Y-TL-1电连接到设置在第一子区域SAA1上的第一Y触摸电极线Y-TEL-1,所以第一Y触摸布线Y-TL-1和第一虚设电极DME1之间的边界可以不同于第一子区域SAA1和第二子区域SAA2之间的边界。例如,第一Y触摸布线Y-TL-1和第一虚设电极DME1之间的边界可以位于第一子区域SAA1的内部。
第一Y触摸布线Y-TL-1可以直接连接到第一子区域SAA1内部的第一Y触摸电极线Y-TEL-1。第一Y触摸布线Y-TL-1和第一Y触摸电极线Y-TEL-1可以彼此直接连接,因为二者都由第一触摸传感器金属TSM1制成。
另选地,第一Y触摸布线Y-TL-1可以通过由第二触摸传感器金属TSM2制成的第一Y触摸电极连接图案Y-CL-1电连接到第一Y触摸电极线Y-TEL-1。
第一Y触摸布线Y-TL-1和第一Y触摸电极线Y-TEL-1可以通过位于第一边界BL1的上侧的第一Y触摸电极连接图案Y-CL-1彼此电连接。设置在第二子区域SAA2上的第二Y触摸电极线Y-TEL-2的两个部分可以通过位于第一边界BL1的下侧的第二Y触摸电极连接图案Y-CL-2彼此电连接。
在第一Y触摸布线Y-TL-1和第一Y触摸电极线Y-TEL-1通过第一Y触摸电极连接图案Y-CL-1连接的情况下,第一Y触摸布线Y-TL-1和第一Y触摸电极线Y-TEL-1可以在设置有第一触摸传感器金属TSM1的层上彼此连接或者彼此分离。
在第一Y触摸布线Y-TL-1和第一Y触摸电极线Y-TEL-1被设置为在设置有第一触摸传感器金属TSM1的层上彼此分离的情况下,第一Y触摸布线Y-TL-1和第一Y触摸电极线Y-TEL-1之间的边界可以是斜向形状。由于即使由第一触摸传感器金属TSM1制成的第一Y触摸布线Y-TL-1和第一Y触摸电极线Y-TEL-1短路,也不需要用于切割的修复工艺,因此为了工艺的方便,可以在切割虚设电极DME的工艺中沿斜向方向切割由第一触摸传感器金属TSM1制成的第一Y触摸布线Y-TL-1和第一Y触摸电极线Y-TEL-1之间的边界。
如上所述,第一Y触摸布线Y-TL-1和第一Y触摸电极线Y-TEL-1可以在第一子区域SAA1上以各种形状彼此电连接。
图14和图15是示出在显示面板110的显示区AA和非显示区NA的边界的周边区域上实现根据本公开的实施方式的触摸显示装置100的触摸传感器结构的具体示例的图。图14示例性地示出了在图7所示的由703指示的区域上设置第二触摸传感器金属TSM2的具体结构。图15示例性地示出了在显示区AA的下侧区域上设置触摸布线TL的结构。
参照图14,其示出了设置在包括显示区AA的一侧边界上的一个感测单元SU的区域上的第二触摸传感器金属TSM2的结构的示例。
用于连接X触摸电极X-TE的X触摸电极连接图案X-CL可以设置在显示区AA上。X触摸电极连接图案X-CL可以连接到位于显示区AA的外部的X触摸电极接触焊盘X-CP。X触摸电极接触焊盘X-CP可以连接到X触摸布线X-TL。
由第二触摸传感器金属TSM2制成的至少一个Y触摸电极连接图案Y-CL可以设置在与感测单元SU的上侧边界和下侧边界相邻的区域上。
Y触摸电极连接图案Y-CL可以电连接Y触摸电极线Y-TEL的由Y触摸布线Y-TL或第一虚设电极DME1分离的两个部分。
两个或更多个Y触摸电极连接图案Y-CL可以设置在一个感测单元SU上,并且Y触摸电极连接图案Y-CL可以设置在各种位置上。由于Y触摸电极连接图案Y-CL在每个感测单元SU的上侧和下侧连接分离的Y触摸电极Y-TE,因此Y触摸电极Y-TE可以具有与未分离的结构相似的状态。
由于Y触摸电极连接图案Y-CL位于感测单元SU的上侧和下侧的边界上,所以连接到X触摸电极线X-TEL的X触摸电极接触焊盘X-CP被划分的点可以位于相邻的Y触摸电极连接图案Y-CL之间。
例如,X触摸接触焊盘X-CP之间的边界(例如,由1401指示的部分)可以与感测单元SU的边界相同。
由于Y触摸电极连接图案Y-CL设置在感测单元SU的边界的两侧,所以X触摸电极接触焊盘X-CP之间的边界可以位于相邻的Y触摸电极连接图案Y-CL之间。
Y辅助布线图案Y-TLP可以在设置有第二触摸传感器金属TSM2的层上设置在除了设置有X触摸电极连接图案X-CL和Y触摸电极连接图案Y-CL的区域之外的区域上。
Y辅助布线图案Y-TLP可以设置为与X触摸电极连接图案X-CL和Y触摸电极连接图案Y-CL分离。Y辅助布线图案Y-TLP可以电连接到与Y辅助布线图案Y-TLP交叠的Y触摸布线Y-TL,并且可以减小设置在显示区AA上的Y触摸布线Y-TL的电阻。
设置在与第一虚设电极DME1交叠的区域上的第二触摸传感器金属TSM2可以设置为与第一虚设电极DME1类似的形状,并且可以构成虚设图案DMP。
虚设图案DMP可以在设置有第二触摸传感器金属TSM2的层上设置在除了设置有X触摸电极连接图案X-CL、Y触摸电极连接图案Y-CL和Y辅助布线图案Y-TLP的区域之外的区域上。由于虚设图案DMP设置在与触摸电极线TEL交叠的区域上,因此可以防止或至少减少与触摸布线TL和辅助布线TLP被设置为彼此交叠的区域的可见度差异。
由于在显示区AA两侧的边界区域上仅设置有驱动设置在对应子区域SAA上的X触摸电极线X-TEL的X触摸布线X-TL,所以容易进行X触摸布线X-TL的布置。X触摸布线X-TL可以由第一触摸传感器金属TSM1和第二触摸传感器金属TSM2中的至少一者制成,并且可以实现为减小线电阻的形状。
连接到位于显示区AA的上侧的子区域SAA的触摸电极线TEL的触摸布线TL和连接到位于显示区AA的下侧的子区域SAA的触摸电极线TEL的触摸布线TL可以设置在显示区AA下侧的边界区域上。
参照图15,连接到第一Y触摸布线Y-TL-1的第一Y触摸电极接触焊盘Y-CP-1可以设置在位于第二子区域SAA2的下侧的非显示区NA和显示区AA的边界上。此外,可以设置连接到设置在第二子区域SAA2上的第二Y触摸电极线Y-TEL-2的第二Y触摸电极接触焊盘Y-CP-2。
第二Y触摸电极接触焊盘Y-CP-2可以将第二Y触摸电极线Y-TEL-2的位于第一Y触摸布线Y-TL-1两侧的两个部分相互连接。第二Y触摸电极接触焊盘Y-CP-2可以被设置为与连接到第一Y触摸布线Y-TL-1的第一Y触摸电极接触焊盘Y-CP-1相交。
在第二Y触摸电极接触焊盘Y-CP-2与第一Y触摸电极接触焊盘Y-CP-1相交的区域上,可以通过使用第一触摸传感器金属TSM1来设置第二Y触摸电极接触焊盘Y-CP-2,并且可以通过使用第二触摸传感器金属TSM2来设置第一Y触摸电极接触焊盘Y-CP-1。另选地,在某些情况下,第一Y触摸电极接触焊盘Y-CP-1和第二Y触摸电极接触焊盘Y-CP-2可以与此相反地设置。
第二Y触摸电极线Y-TEL-2的位于第一Y触摸布线Y-TL-1两侧的两个部分可以在与显示区AA的边界相邻的区域上通过由第二触摸传感器金属TSM2制成的第二Y触摸电极连接图案Y-CL-2电连接。
此外,第二Y触摸电极线Y-TEL-2的两个部分可以通过显示区AA外部的第二Y触摸电极接触焊盘Y-CP-2彼此电连接。第二Y触摸电极接触焊盘Y-CP-2可以沿第二触摸电极线Y-TEL-2的两个部分中的每一个的外部部分设置。可以通过使由第一触摸传感器金属TSM1制成的部分和由第二触摸传感器金属TSM2制成的部分通过位于显示区AA外部的接触孔CH彼此电连接来设置第二Y触摸电极接触焊盘Y-CP-2。
可以在通过划分第二Y触摸电极线Y-TEL-2的结构来减少负载的增加的同时提供设置在显示区AA上的第一Y触摸布线Y-TL-1延伸到非显示区NA并且第二Y触摸电极线Y-TEL-2连接到第二Y触摸布线Y-TL-2的结构。
至少一个第三虚设电极DME3可以设置在与显示区AA相邻的非显示区NA上。
例如,第三虚设电极DME3可以在非显示区NA上设置在除了设置有Y触摸电极接触焊盘Y-CP和Y触摸布线Y-TL的区域之外的区域上。在切割用于构成Y触摸电极接触焊盘Y-CP和Y触摸布线Y-TL的电极的工艺中的剩余部分可以设置为第三虚设电极DME3。
由于第三虚设电极DME3位于第一Y触摸电极接触焊盘Y-CP-1和第二Y触摸电极接触焊盘Y-CP-2之间,因此可以防止或至少减少第一Y触摸电极接触焊盘Y-CP-1和第二Y触摸电极接触焊盘Y-CP-2之间的短路缺陷。
另选地,在一些情况下,第三虚设电极DME3可以电连接到第一Y触摸电极接触焊盘Y-CP-1和第二Y触摸电极接触焊盘Y-CP-2中的一个,并且可以构成Y触摸电极接触焊盘Y-CP的一部分。
图16是示出根据本公开的实施方式的在显示面板110的显示区AA和非显示区NA的坝部DM之间实现触摸显示装置100的触摸传感器结构的具体示例的图。
参照图16,至少一个坝部DM可以设置在显示面板110的非显示区NA上。至少一个坝部DM可以设置为围绕显示区AA。至少一个坝部DM可以位于封装层ENCAP的外部部分上。至少一个坝部DM可以是封装层ENCAP的一部分。
多条触摸布线TL可以在非显示区NA上位于至少一个坝部DM的内侧。多条触摸布线TL可以位于显示区AA和至少一个坝部DM之间的除了焊盘区域PA之外的区域上。
由于多条触摸布线TL位于至少一个坝部DM的内侧,所以可以设置触摸布线TL,同时减少非显示区NA的增大。
至少一条屏蔽线SHL可以设置为围绕多条触摸布线TL的至少一部分。屏蔽线SHL可以位于多条触摸布线TL当中的最外面的触摸布线TL与坝部DM之间。
屏蔽线SHL可以由与触摸布线TL相同的材料制成。例如,屏蔽线SHL可以由第一触摸传感器金属TSM1和第二触摸传感器金属TSM2中的至少一者制成。
屏蔽线SHL可以接地。另选地,屏蔽线SHL可以接收与通过触摸布线TL提供的信号不同的信号。
由于屏蔽线SHL被设置为包围触摸布线TL的外部的区域,所以屏蔽线SHL可以阻挡外部噪声,并且可以防止或减少外部噪声影响触摸布线TL的信号。
至少一条保护线GUL可以设置在触摸布线TL和屏蔽线SHL之间。
保护线GUL可以由与触摸布线TL相同的材料制成。例如,保护线GUL可以由第一触摸传感器金属TSM1和第二触摸传感器金属TSM2中的至少一者制成。
由于保护线GUL位于触摸布线TL和屏蔽线SHL之间,所以保护线GUL可以阻止在触摸布线TL和屏蔽线SHL之间形成寄生电容。由于阻止了触摸布线TL和屏蔽线SHL之间的寄生电容,所以可以阻止或至少减少影响触摸布线TL的屏蔽线SHL的信号或电压状态的波动。
可以向保护线GUL提供与施加到多条触摸布线TL中位置最邻近保护线GUL的触摸布线TL的信号相对应的信号。可以向保护线GUL提供与施加到多条触摸布线TL中位于最外面的触摸布线TL的信号相对应的信号。
与施加到触摸布线TL的信号相对应的信号可以表示与施加到触摸布线TL的信号在频率、振幅和相位中的至少一个上相同的信号。
例如,可以在相同的定时向保护线GUL提供与施加到与保护线GUL位置最邻近的触摸布线TL的信号相同的信号。在位置最邻近保护线GUL的触摸布线TL和保护线GUL之间可以不会形成寄生电容。屏蔽线SHL的间接噪声可以被保护线GUL阻挡。
如上所述,屏蔽线SHL可以阻止外部噪声直接影响触摸布线TL。此外,可以通过保护线GUL阻止屏蔽线SHL的间接噪声影响触摸布线TL。屏蔽线SHL和保护线GUL可以防止或减少通过触摸布线TL检测到的信号的噪声,并且可以防止或减少根据触摸布线TL的位置的信号差异。
屏蔽线SHL和保护线GUL中的至少一条可以设置为在非显示区NA上被划分。
例如,屏蔽线SHL和保护线GUL(例如,由1601指示的部分)可以设置为在第二边界BL2的延长线上被划分。
设置在第一子区域SAA1上的触摸电极线TEL和设置在第三子区域SAA3上的触摸电极线TEL可以设置为彼此分离,并且可以被独立驱动。向设置在第一子区域SAA1和第三子区域SAA3中的每一个上的触摸电极线TEL提供信号的触摸布线TL的驱动定时可能存在微小差异。
被提供了与施加到触摸布线TL的信号相对应的信号的保护线GUL可以设置为被划分以与由对应的触摸布线TL驱动的子区域SAA相对应。
例如,由于位于显示面板110的第一子区域SAA1和第二子区域SAA2的侧面的保护线GUL最邻近驱动第一子区域SAA1的触摸布线TL,所以所述保护线GUL可以设置为围绕第一子区域SAA1的外部。
由于位于显示面板110的第三子区域SAA3和第四子区域SAA4的侧面上的保护线GUL最邻近驱动第三子区域SAA3的触摸布线TL,所以所述保护线GUL可以设置为围绕第三子区域SAA3的外部。
可以在将信号施加到相邻的触摸布线TL的定时向位于显示面板110两侧的每条保护线GUL提供与施加到触摸布线TL的信号相对应的信号。
在设置在显示区AA上的触摸电极线TEL被划分为子区域SAA并且被驱动的结构中,可以更准确地阻挡对驱动每个子区域SAA的触摸布线TL的噪声。
上述示例是以显示区AA被划分为四个子区域SAA的结构来划分保护线GUL的示例,但是保护线GUL可以设置为根据子区域SAA的划分结构而被不同地划分。
此外,位于保护线GUL外部的屏蔽线SHL可以设置为被划分以对应于保护线GUL的划分结构。
例如,屏蔽线SHL可以设置为在第二边界BL2的延长线上被划分。另选地,在一些情况下,屏蔽线SHL可以设置为不被划分。
接地的屏蔽线SHL可以设置为围绕设置在非显示区NA上的线,并且可以阻挡外部噪声。位置与触摸布线TL相邻的保护线GUL可以设置为被划分以对应于触摸布线TL或由触摸布线TL驱动的子区域SAA,并且可以阻挡线之间的寄生电容,并且可以改善噪声阻挡的效果。
设置在非显示区NA上的触摸布线TL、保护线GUL或屏蔽线SHL中的至少一者可以电连接到设置在焊盘区域PA上的焊盘,并且可以被提供信号。
图17和图18是示出根据本公开的实施方式的在显示面板110的包括焊盘区域PA的非显示区NA上实现触摸显示装置100的触摸传感器结构的具体示例的图。图19至图21是示出了图17所示的E-E’部分的截面结构的示例的图。
参照图17和图18,设置有多个焊盘的焊盘区域PA可以位于显示面板110的至少一侧。
电连接到提供用于显示驱动的信号的线的多个显示焊盘和电连接到提供用于触摸感测的信号的线的多个触摸焊盘TP可以设置在焊盘区域PA上。
多条触摸布线TL可以从显示区AA延伸到非显示区NA,并且可以越过坝部DM。触摸布线TL可以越过坝部DM,并且可以电连接到设置在焊盘区域PA上的触摸焊盘TP。
多条显示信号线DSL可以设置为从显示区AA延伸到非显示区NA。由于显示信号线DSL设置在封装层ENCAP下方,所以显示信号线DSL可以设置为在坝部DM下方经过。图17中的由1701指示的部分表示密集设置多条显示信号线DSL的区域。显示信号线DSL可以电连接到设置在焊盘区域PA上的显示焊盘。
由与显示信号线DSL或触摸布线TL相同的材料制成的各种线或图案可以设置在坝部DM和焊盘区域PA之间。
例如,用于检测显示信号线DSL的检测线DEL可以设置在坝部DM和焊盘区域PA之间。检测线DEL可以由与构成显示信号线DSL的材料中的至少一些相同的材料制成。可以通过检测线DEL检测显示信号线DSL是否存在缺陷。
线保护图案LP可以设置在坝部DM和焊盘区域PA之间。线保护图案LP可以由与构成触摸电极TE或触摸布线TL的材料中的至少一些相同的材料制成。线保护图案LP例如可以设置在提供用于显示驱动的各种电压(例如,VDD、VSS、Vref等)的线上或图案上,以保护线或图案。此外,线保护图案LP可以构成提供用于显示驱动的各种电压的线或图案的一部分。
可以使用构成触摸电极TE和触摸布线TL的材料来设置显示焊盘和触摸焊盘TP中的每一种的至少一些。可以通过使用构成显示信号线DSL的材料来设置显示焊盘和触摸焊盘TP中的每一种的至少一些。
通过在焊盘区域PA上电连接由构成触摸电极TE和触摸布线TL的材料制成的焊盘部分和由构成显示信号线DSL的材料制成的焊盘部分,可以构成各种焊盘。
由构成触摸布线TL等的材料制成的焊盘部分和由构成显示信号线DSL的材料制成的焊盘部分可以通过接触孔CH电连接。另选地,为了进行两个焊盘部分之间的电连接,各种绝缘层可以不设置在焊盘区域PA上。
例如,由1702指示的部分表示未设置位于第一触摸传感器金属TSM1和第二触摸传感器金属TSM2之间的触摸绝缘层TILD的区域。触摸传感器金属TSM可以在未设置触摸绝缘层TILD的区域上接触由与构成显示信号线DSL的材料相同的材料制成的焊盘部分,并且可以构成触摸焊盘TP。
设置有显示焊盘和触摸焊盘TP的平面结构可以根据焊盘区域PA的位置而变化。
例如,参照图18,可以划分焊盘区域PA以对应于显示区AA的子区域SAA。例如,焊盘区域PA可以包括四个焊盘区域PA1、PA2、PA3和PA4。
提供与选通驱动电路120的驱动相关的信号或电压的选通焊盘GP、提供与数据驱动电路130的驱动相关的信号或电压的数据焊盘DP、以及触摸焊盘TP可以设置在第一焊盘区域PA1上。
设置在第一焊盘区域PA1上的触摸焊盘TP可以电连接到驱动设置在第一子区域SAA1和第二子区域SAA2上的X触摸电极线X-TEL的X触摸布线X-TL。在一些情况下,设置在第一焊盘区域PA1上的触摸焊盘TP中的一些可以电连接到驱动设置在第一子区域SAA1和第二子区域SAA2上的Y触摸电极线Y-TEL的Y触摸布线Y-TL。
设置在第一焊盘区域PA1上的触摸焊盘TP中的至少一些可以与显示焊盘对称设置。例如,触摸焊盘TP可以与选通焊盘GP对称设置。在这种情况下,连接到触摸焊盘TP的触摸布线TL可以与连接到选通焊盘GP的显示信号线DSL对称设置。因此,可以将触摸布线TL之间的间隔(例如,图17中所示的由1703指示的部分)设置为不同的。
提供与数据驱动电路130的驱动相关的信号或电压的数据焊盘DP和触摸焊盘TP可以设置在第二焊盘区域PA2和第三焊盘区域PA3上。
设置在第二焊盘区域PA2和第三焊盘区域PA3中的每一个上的触摸焊盘TP可以对称设置。数据焊盘DP可以设置在触摸焊盘TP中的对称设置的一些触摸焊盘TP和另一些触摸焊盘TP之间。
设置在第二焊盘区域PA2上的触摸焊盘TP可以电连接到驱动设置在第一子区域SAA1和第二子区域SAA2上的Y触摸电极线Y-TEL的Y触摸布线Y-TL。设置在第三焊盘区域PA3上的触摸焊盘TP可以电连接到驱动设置在第三子区域SAA3和第四子区域SAA4上的Y触摸电极线Y-TEL的Y触摸布线Y-TL。
在一些情况下,设置在第二焊盘区域PA2上的触摸焊盘TP中的一些可以电连接到驱动第三子区域SAA3和第四子区域SAA4的Y触摸布线Y-TL。设置在第三焊盘区域PA3上的触摸焊盘TP中的一些可以电连接到驱动第一子区域SAA1和第二子区域SAA2的Y触摸布线Y-TL。
此外,在一些情况下,设置在第二焊盘区域PA2上的触摸焊盘TP中的一些可以电连接到驱动设置在第一子区域SAA1和第二子区域SAA2上的X触摸电极线X-TEL的X触摸布线X-TL。设置在第三焊盘区域PA3上的触摸焊盘TP中的一些可以电连接到驱动设置在第三子区域SAA3和第四子区域SAA4上的X触摸电极线X-TEL的X触摸布线X-TL。
触摸焊盘TP、数据焊盘DP和选通焊盘GP可以设置在第四焊盘区域PA4上。设置在第四焊盘区域PA4上的焊盘可以与设置在第一焊盘区域PA1上的焊盘对称设置。
设置在第四焊盘区域PA4上的触摸焊盘TP可以电连接到驱动设置在第三子区域SAA3和第四子区域SAA4上的X触摸电极线X-TEL的X触摸布线X-TL。在一些情况下,设置在第四焊盘区域PA4上的触摸焊盘TP中的一些可以电连接到驱动设置在第三子区域SAA3和第四子区域SAA4上的Y触摸电极线Y-TEL的Y触摸布线Y-TL。
在选通驱动电路120设置在显示面板110的两侧的情况下,选通焊盘GP可以设置在第一焊盘区域PA1和第四焊盘区域PA4上。
数据焊盘DP和触摸焊盘TP可以设置成分布在选通焊盘GP内侧的每个区域上,并且可以设置成电连接到设置在显示区AA上的数据线DL或触摸布线TL。
除了上述示例之外,设置在焊盘区域PA上的焊盘可以被设置为用于高效连接到显示信号线DSL和触摸布线TL的各种结构。
设置在焊盘区域PA上的各种焊盘可以通过连接设置在两个或更多金属层上的材料来设置,以减小电阻。
参照图19,触摸布线TL可以设置为从显示区AA延伸到焊盘区域PA。诸如如图19所示的示例的显示区AA可以是设置有机封装层PCL的区域。另选地,显示区AA可以指有机封装层PCL的顶表面平坦的区域。至少一个坝部DM可以位于显示区AA的外部。可以通过使用设置在显示区AA上的层中的至少一些(例如,平坦化层PLN、堤部BNK等)来设置坝部DM。坝部DM可以由封装层ENCAP的一部分围绕。焊盘区域PA可以位于坝部DM的外侧,使得坝部DM位于焊盘区域PA和显示区AA之间。
触摸布线TL可以由第一触摸传感器金属TSM1制成。图19示出了触摸布线TL的一部分设置在显示区AA上的示例,但是在触摸布线TL位于显示区AA外部的情况下,设置在显示区AA上的第一触摸传感器金属TSM1可以构成触摸电极线TEL。
辅助布线图案TLP可以位于触摸布线TL下方的区域的至少一部分上,使得触摸布线TL的一部分与辅助布线图案TLP交叠。辅助布线图案TLP可以由第二触摸传感器金属TSM2制成。
触摸绝缘层TILD可以设置在触摸布线TL和辅助布线图案TLP之间。触摸布线TL和辅助布线图案TLP可以通过形成在触摸绝缘层TILD中的接触孔彼此电连接。
触摸缓冲层TBUF可以设置在辅助布线图案TLP下方。
触摸缓冲层TBUF例如可以由无机层制成。触摸绝缘层例如可以由有机层制成。
触摸缓冲层例如可以通过沉积工艺来设置。触摸缓冲层TBUF可以整体设置在封装层ENCAP和坝部DM上。
触摸绝缘层TILD例如可以通过涂覆工艺来设置。触摸绝缘层TILD可以设置在位于非显示区NA上的封装层ENCAP和平坦化层PLN上。触摸绝缘层TILD可以不设置在位于封装层ENCAP的外部部分的坝部DM上。
触摸布线TL可以设置在触摸绝缘层TILD的位于显示区AA和坝部DM之间的区域上的倾斜表面上。
触摸绝缘层TILD可以不设置在坝部DM的顶表面的至少部分区域上。触摸绝缘层TILD可以在非显示区NA上设置在除了与坝部DM的顶表面交叠的区域之外的区域上。
触摸绝缘层TILD可以设置在坝部DM内侧的区域、坝部DM外侧的区域以及坝部DM之间的区域上。由于坝部DM设置为围绕显示区AA的外部,所以触摸绝缘层TILD可以设置为在非显示区NA中被坝部DM划分。也即,非显示区NA中的触摸绝缘层TILD包括通过坝部DM彼此分开的多个部分。
由于触摸绝缘层TILD未设置在坝部DM上,所以与触摸绝缘层TILD设置在坝部DM上的情况相比,坝部DM所在的区域和坝部DM的外围区域之间的高度差可以更小。在一个实施方式中,非显示区NA中的触摸绝缘层TILD的一部分的高度基本上匹配坝部DM的顶表面的高度。
触摸布线TL可以被设置为在显示区AA和焊盘区域PA之间的区域上交替地接触触摸绝缘层TILD的顶表面(例如,最上表面)和坝部DM的顶表面。
由于坝部DM所在的区域和坝部DM的外围区域之间的高度差减小,所以可以防止或减少被设置为越过坝部DM的触摸布线TL的断开、破裂和短路的缺陷发生。
此外,图19示出了触摸缓冲层TBUF设置在坝部DM上的示例,但是触摸缓冲层TBUF可以不设置在与坝部DM的顶表面交叠的区域的至少部分区域上。通过不在坝部DM上设置触摸缓冲层TBUF,坝部DM的高度可以变得低得多。
触摸绝缘层TILD可以不设置在焊盘区域PA上。触摸布线TL可以设置在触摸绝缘层TILD的位于坝部DM和焊盘区域PA之间的区域上的倾斜表面上。
由于触摸绝缘层TILD未设置在焊盘区域PA上,所以由第一触摸传感器金属TSM1制成的触摸布线TL可以接触由源漏金属层SD制成的触摸焊盘TP,以与其电连接。
焊盘保护层PCP可以设置在由源漏金属层SD制成的触摸焊盘TP的边缘部分上。焊盘保护层PCP可以被设置为围绕触摸焊盘TP的边缘部分。焊盘保护层PCP可以由与设置在显示区AA和非显示区NA上的平坦化层PLN相同的材料制成。
由源漏金属层SD制成的触摸焊盘TP可以电连接到由位于源漏金属层SD下方的至少一个金属层(例如,栅极金属层GAT等)制成的焊盘部分。此外,触摸布线TL与由源漏金属层SD制成的触摸焊盘TP交叠的部分可以被视为触摸焊盘TP的一部分。
辅助布线图案TLP可以设置在除了坝部DM之外的区域的至少部分区域上,并且可以在至少一个点电连接到触摸布线TL。由于辅助布线图案TLP,可以减小触摸布线TL的电阻,并且可以提供针对断开的稳健结构。
另选地,辅助布线图案TLP可以被设置为越过坝部DM的至少一部分,以进一步减小触摸布线TL的电阻。
参照图20,由第二触摸传感器金属TSM2制成的辅助布线图案TLP可以设置为从显示区AA延伸到非显示区NA。辅助布线图案TLP可以设置为在坝部DM上经过。辅助布线图案TLP可以设置为在与焊盘区域PA相邻的区域上由触摸绝缘层TILD围绕。
由于辅助布线图案TLP设置在坝部DM上,所以触摸缓冲层TBUF可以设置在坝部DM上,以便于构成辅助布线图案TLP的第二触摸传感器金属TSM2的布置。即使触摸缓冲层TBUF设置在坝部DM上,但是由于触摸绝缘层TILD未设置在坝部DM上,因此坝部DM和外围区域之间的高度差减小。
辅助布线图案TLP可以设置为在坝部DM上的至少部分区域上接触触摸布线TL。辅助布线图案TLP可以设置为在非显示区NA上在至少一个点上电连接到触摸布线TL。
在辅助布线图案TLP的一部分设置在坝部DM上的情况下,辅助布线图案TLP的位于坝部DM上的部分的宽度可以小于触摸布线TL的宽度。
由于位于坝部DM上的辅助布线图案的宽度小于触摸布线TL的宽度,所以即使触摸布线TL和辅助布线图案TLP的交叠区域未对准,也防止或至少减少对辅助布线图案TLP的损坏。
辅助布线图案TLP的位于坝部DM上的部分的宽度可以小于触摸布线TL的宽度。在这种情况下,位于非显示区NA上除了坝部DM之外的区域上的辅助布线图案TLP的宽度可以等于或大于触摸布线TL的宽度。
另选地,位于非显示区NA上除了坝部DM之外的区域上的辅助布线图案TLP的至少一部分的宽度可以与辅助布线图案TLP的位于坝部DM上的部分的宽度相同。在这种情况下,设置在显示区AA上的辅助布线图案TLP的宽度可以大于触摸布线图案TL的宽度,并且设置在非显示区NA上的辅助布线图案TLP的宽度可以小于触摸布线TL的宽度。
由于辅助布线图案TLP设置在非显示区NA上并且电连接到触摸布线TL,所以可以进一步减小触摸布线TL的电阻。
在触摸绝缘层TILD由有机层制成的情况下,为了提高触摸绝缘层TILD的粘附性,触摸绝缘缓冲层TIBUF可以设置在触摸绝缘层TILD下方。
参照图21,触摸绝缘缓冲层TIBUF可以设置在由第二触摸传感器金属TSM2制成的辅助布线图案TLP上。触摸绝缘缓冲层TIBUF可以由无机层制成。触摸绝缘缓冲层TIBUF可以由与触摸缓冲层TBUF相同的材料制成。
触摸绝缘层TILD可以设置在触摸绝缘缓冲层TIBUF上。由第一触摸传感器金属TSM1制成的触摸布线TL可以设置在触摸绝缘层TILD上。
触摸绝缘层TILD可以不设置在坝部DM上的至少部分区域上。由于触摸绝缘层TILD未设置在坝部DM上,因此可以减小坝部DM和外围区域之间的高度差。
触摸绝缘缓冲层TIBUF可以不设置在坝部DM上的至少部分区域上。
由于触摸绝缘缓冲层TIBUF未设置在坝部DM上,所以辅助布线图案TLP和触摸布线TL可以在坝部DM上彼此接触,并且可以彼此电连接。在这种情况下,触摸缓冲层TBUF可以设置在坝部DM上,并且触摸绝缘缓冲层TIBUF可以不设置在坝部DM上。
由于坝部DM上的区域是未设置触摸绝缘层TILD的区域,所以即使触摸绝缘缓冲层TIBUF未设置在坝部DM上,触摸绝缘层TILD的粘附性改善的效果也不会下降。触摸绝缘缓冲层TIBUF可以被设置为这样的结构,该结构提高了在除了坝部DM之外的区域上的触摸绝缘层TILD的粘附性,并且促进了坝部DM上的辅助布线图案TLP和触摸布线TL的连接。
触摸布线TL可以在至少一个点上电连接到辅助布线图案TLP,并且可以设置为延伸到焊盘区域PA。
上述本公开的实施方式将简要描述如下。
根据本公开的实施方式的触摸显示装置100可以包括:多个发光元件ED,其设置在显示面板110的显示区AA上;封装层ENCAP,其设置在多个发光元件ED上;至少一个坝部DM,其位于封装层ENCAP的外部部分上;多个触摸电极TE,其设置在封装层ENCAP上;多条触摸布线TL,其电连接到多个触摸电极TE中的至少一个,并且设置为延伸到位于封装层ENCAP外部的焊盘区域PA;以及触摸绝缘层TILD,其位于多条触摸布线TL下方,并且设置在除了多条触摸布线TL与所述至少一个坝部DM交叠的区域的至少一部分之外的区域上。
触摸绝缘层TILD可以设置在除了与所述至少一个坝部DM的顶表面交叠的区域之外的区域上。
触摸绝缘层TILD可以设置为由所述至少一个坝部DM划分。
触摸绝缘层TILD可以是有机层。
触摸绝缘层TILD可以设置在除了焊盘区域PA之外的区域上。也即,触摸绝缘层TILD设置在显示区AA的至少一部分上以及非显示区NA的一部分上,但是不设置在焊盘区域PA中。
多条触摸布线TL可以设置在触摸绝缘层TILD的位于所述至少一个坝部DM和焊盘区域PA之间的区域上的倾斜表面上。
触摸显示装置100还可以包括:触摸缓冲层TBUF,其设置在封装层ENCAP和触摸绝缘层TILD之间;以及触摸绝缘缓冲层TIBUF,其设置在触摸缓冲层TBUF和触摸绝缘层TILD之间。
触摸缓冲层TBUF和触摸绝缘缓冲层TIBUF中的至少一个的一部分可以设置在所述至少一个坝部DM上的未设置触摸绝缘层TILD的区域上。
触摸绝缘层TILD的厚度可以大于触摸缓冲层TBUF的厚度和触摸绝缘缓冲层TIBUF的厚度。
触摸绝缘层TILD可以由与触摸缓冲层TBUF和触摸绝缘缓冲层TIBUF不同的材料制成。
触摸显示装置100还可以包括:多个辅助布线图案TLP,其位于触摸缓冲层TBUF和触摸绝缘缓冲层TIBUF之间,并且电连接到多条触摸布线TL中的一条。
多个辅助布线图案TLP可以设置在除了与所述至少一个坝部DM交叠的区域之外的区域上。
另选地,多个辅助布线图案TLP中的至少一个的一部分可以设置在至少一个坝部DM上。多个辅助布线图案TLP中的至少一个的位于所述至少一个坝部DM上的部分的宽度可以小于触摸布线TL的宽度。
多个辅助布线图案TLP中的至少一个的一部分可以在所述至少一个坝部DM上电连接到多条触摸布线TL中的一条。在这种情况下,触摸缓冲层TBUF可以设置在至少一个坝部DM上,并且触摸绝缘缓冲层TIBUF可以设置在除了至少一个坝部DM上的至少部分区域之外的区域上。
根据本公开的实施方式的触摸显示装置100可以包括:多个触摸电极TE,其设置在显示面板110的显示区AA上;多条触摸布线TL,其电连接到多个触摸电极TE中的至少一个;至少一个坝部DM,其位于显示区AA的外部;多个触摸焊盘TP,其位于至少一个坝部DM的外侧,并且电连接到多条触摸布线TL中的每一条;以及触摸绝缘层TILD,其位于多条触摸布线TL下方,并且设置在除了与所述至少一个坝部DM的顶表面交叠的区域和与所述多个触摸焊盘TP交叠的区域之外的区域上。
多条触摸布线TL可以设置在触摸绝缘层TILD的位于显示区AA和至少一个坝部DM之间的区域上的倾斜表面上。
多条触摸布线TL可以设置在触摸绝缘层TILD的位于至少一个坝部DM和多个触摸焊盘TP之间的区域上的倾斜表面上。
多条触摸布线TL可以在显示区AA和多个触摸焊盘TP之间的区域上交替接触触摸绝缘层TILD的顶表面和所述至少一个坝部DM的顶表面。
根据本公开的实施方式的一种触摸显示装置100可以包括:多个触摸电极TE,其设置在显示面板110的显示区AA上;多条触摸布线TL,其电连接到多个触摸电极TE中的至少一个;至少一个坝部DM,其位于显示区AA的外部;触摸绝缘层TILD,其位于多条触摸布线TL下方,并且设置在除了与至少一个坝部DM的顶表面交叠的区域之外的区域上;以及多个辅助布线图案TLP,其位于触摸绝缘层TILD下方,并且在所述至少一个坝部DM上直接接触多条触摸布线TL中的一条。
根据本公开的实施方式的触摸显示装置100可以包括:显示区AA,其包括通过沿显示区AA的第一方向的第一边界BL1和沿与第一方向相交的显示区AA的第二方向的第二边界BL2划分的多个子区域SAA,多个子区域SAA包括通过第一边界BL1彼此分开的第一子区域SAA1和第二子区域SAA2;设置在第一子区域SAA1中的第一多个触摸电极;设置在第二子区域SAA2中的第二多个触摸电极,所述第二多个触摸电极与所述第一多个触摸电极分开;第一多个触摸布线,其连接到第一多个触摸电极,但是不连接到第二多个触摸电极,第一多个触摸布线从第一子区域SAA1延伸到第二子区域SAA2,使得第一多个触摸布线穿过第一边界BL1而不穿过第二边界BL2;第二多个触摸布线,其连接至第二多个触摸电极而不连接至第一多个触摸电极,第二多个触摸布线从第二子区域SAA2延伸而不穿过第一边界BL1和第二边界BL2,;至少一个坝部DM,其在非显示区NA中;多个触摸焊盘TP,其在非显示区NA中位于至少一个坝部DM的外侧,多个触摸焊盘TP电连接至第一多个触摸布线和第二多个触摸布线;以及触摸绝缘层TILD,其在显示区AA和非显示区NA中位于第一多个触摸布线和第二多个触摸布线中的至少一个触摸布线下方,其中,触摸绝缘层TILD的在非显示区NA中的部分的高度基本上匹配所述至少一个坝部DM的顶表面的高度。
以上描述已被呈现以使本领域的任何技术人员能够制造和使用本公开的技术构思,并且已经在特定应用及其要求的上下文中提供。对所描述的实施方式的各种修改、添加和替换对于本领域技术人员来说将是显而易见的,并且在不脱离本公开的精神和范围的情况下,本文定义的一般原则可以应用于其它实施方式和应用。以上描述和附图仅出于例示的目的而提供了本公开的技术构思的示例。也就是说,所公开的实施方式旨在例示本公开的技术构思的范围。因此,本公开的范围不限于所示的实施方式,而是符合与权利要求一致的最宽范围。本公开的保护范围应当基于所附权利要求进行解释,并且其等同物范围内的所有技术构思应当被解释为包括在本公开的范围内。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2021年10月18日提交的韩国专利申请No.10-2021-0138206和2021年12月28日提交的韩国专利申请No.10-2021-0189743的优先权,这些申请通过引用结合于此用于所有目的,如同在此完全阐述一样。
Claims (26)
1.一种触摸显示装置,所述触摸显示装置包括:
多个发光元件,所述多个发光元件设置在显示面板的显示区上;
封装层,所述封装层设置在所述多个发光元件上;
至少一个坝部,所述至少一个坝部位于所述封装层的外部部分上;
多个触摸电极,所述多个触摸电极设置在所述封装层上;
多条触摸布线,所述多条触摸布线电连接到所述多个触摸电极中的至少一个,并且设置为延伸到位于所述至少一个坝部的外侧的焊盘区域;以及
触摸绝缘层,所述触摸绝缘层位于所述多条触摸布线下方,并且设置在除了所述多条触摸布线与所述至少一个坝部交叠的区域的至少一部分之外的区域上。
2.根据权利要求1所述的触摸显示装置,其中,所述触摸绝缘层设置在除了与所述至少一个坝部的顶表面交叠的区域之外的区域上。
3.根据权利要求1所述的触摸显示装置,其中,所述触摸绝缘层设置为由所述至少一个坝部划分。
4.根据权利要求1所述的触摸显示装置,其中,所述触摸绝缘层是有机层。
5.根据权利要求1所述的触摸显示装置,其中,所述触摸绝缘层设置在除了所述焊盘区域之外的区域上。
6.根据权利要求1所述的触摸显示装置,其中,所述多条触摸布线设置在所述触摸绝缘层的位于所述至少一个坝部和所述焊盘区域之间的区域上的倾斜表面上。
7.根据权利要求1所述的触摸显示装置,所述触摸显示装置还包括:
触摸缓冲层,所述触摸缓冲层设置在所述封装层和所述触摸绝缘层之间;以及
触摸绝缘缓冲层,所述触摸绝缘缓冲层设置在所述触摸缓冲层和所述触摸绝缘层之间。
8.根据权利要求7所述的触摸显示装置,其中,所述触摸缓冲层和所述触摸绝缘缓冲层中的至少一个的一部分设置在所述至少一个坝部上的未设置所述触摸绝缘层的区域上。
9.根据权利要求7所述的触摸显示装置,其中,所述触摸绝缘层的厚度大于所述触摸缓冲层的厚度和所述触摸绝缘缓冲层的厚度。
10.根据权利要求7所述的触摸显示装置,其中,所述触摸绝缘层由与所述触摸缓冲层和所述触摸绝缘缓冲层不同的材料制成。
11.根据权利要求7所述的触摸显示装置,所述触摸显示装置还包括:
多个辅助布线图案,所述多个辅助布线图案位于所述触摸缓冲层和所述触摸绝缘缓冲层之间,并且电连接到所述多条触摸布线中的一条。
12.根据权利要求11所述的触摸显示装置,其中,所述多个辅助布线图案设置在除了与所述至少一个坝部交叠的区域之外的区域上。
13.根据权利要求11所述的触摸显示装置,其中,所述多个辅助布线图案中的至少一个的一部分设置在所述至少一个坝部上,并且所述多个辅助布线图案中的所述至少一个的位于所述至少一个坝部上的所述一部分的宽度小于所述触摸布线的宽度。
14.根据权利要求13所述的触摸显示装置,其中,所述多个辅助布线图案中的所述至少一个的所述一部分在所述至少一个坝部上电连接到所述多条触摸布线中的一条。
15.根据权利要求14所述的触摸显示装置,其中,所述触摸缓冲层设置在所述至少一个坝部上,并且所述触摸绝缘缓冲层设置在除了所述至少一个坝部上的至少部分区域之外的区域上。
16.根据权利要求1所述的触摸显示装置,其中,所述显示面板的所述显示区包括多个子区域,并且设置在所述多个子区域中的第一子区域中的第一触摸电极被设置为与设置在所述多个子区域中的第二子区域中的第二触摸电极分开。
17.根据权利要求16所述的触摸显示装置,其中,所述第一触摸电极和所述第二触摸电极独立地被驱动。
18.根据权利要求17所述的触摸显示装置,其中,所述多条触摸布线当中的第一触摸布线通过穿过所述第二子区域而电连接至所述第一触摸电极。
19.根据权利要求18所述的触摸显示装置,其中,所述第二触摸电极被设置为在设置有所述第一触摸布线的区域处分开。
20.根据权利要求19所述的触摸显示装置,其中,与所述第一触摸电极分开的至少一个第一虚设电极设置在所述第一子区域的与所述第二子区域中的设置有所述第一触摸布线的区域相对应的区域的至少一部分中。
21.根据权利要求20所述的触摸显示装置,所述触摸显示装置还包括:
辅助布线图案,所述辅助布线图案设置在与所述第一触摸布线交叠的区域中,并且通过位于所述触摸绝缘层中的接触孔电连接至所述第一触摸布线。
22.一种触摸显示装置,所述触摸显示装置包括:
多个触摸电极,所述多个触摸电极设置在显示面板的显示区上;
多条触摸布线,所述多条触摸布线电连接到所述多个触摸电极中的至少一个;
至少一个坝部,所述至少一个坝部位于所述显示区的外部;
多个触摸焊盘,所述多个触摸焊盘位于所述至少一个坝部的外侧,并且电连接到所述多条触摸布线中的每一条;以及
触摸绝缘层,所述触摸绝缘层位于所述多条触摸布线下方,并且设置在除了与所述至少一个坝部的顶表面交叠的区域和与所述多个触摸焊盘交叠的区域之外的区域上。
23.根据权利要求22所述的触摸显示装置,其中,所述多条触摸布线设置在所述触摸绝缘层的位于所述显示区和所述至少一个坝部之间的区域上的倾斜表面上。
24.根据权利要求22所述的触摸显示装置,其中,所述多条触摸布线设置在所述触摸绝缘层的位于所述至少一个坝部和所述多个触摸焊盘之间的区域上的倾斜表面上。
25.根据权利要求22所述的触摸显示装置,其中,所述多条触摸布线在所述显示区和所述多个触摸焊盘之间的区域上交替地接触所述触摸绝缘层的顶表面和所述至少一个坝部的顶表面。
26.一种触摸显示装置,所述触摸显示装置包括:
多个触摸电极,所述多个触摸电极设置在显示面板的显示区上;
多条触摸布线,所述多条触摸布线电连接到所述多个触摸电极中的至少一个;
至少一个坝部,所述至少一个坝部位于所述显示区的外部;
触摸绝缘层,所述触摸绝缘层位于所述多条触摸布线下方,并且设置在除了与所述至少一个坝部的顶表面交叠的区域之外的区域上;以及
多个辅助布线图案,所述多个辅助布线图案位于所述触摸绝缘层下方,并且在所述至少一个坝部上直接接触所述多条触摸布线中的一条。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20210138206 | 2021-10-18 | ||
KR10-2021-0138206 | 2021-10-18 | ||
KR10-2021-0189743 | 2021-12-28 | ||
KR1020210189743A KR20230055326A (ko) | 2021-10-18 | 2021-12-28 | 터치 표시 장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115993903A true CN115993903A (zh) | 2023-04-21 |
Family
ID=82780784
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202211101667.1A Pending CN115993903A (zh) | 2021-10-18 | 2022-09-09 | 触摸显示装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230118885A1 (zh) |
EP (1) | EP4167060A1 (zh) |
JP (1) | JP2023060816A (zh) |
CN (1) | CN115993903A (zh) |
TW (1) | TW202318174A (zh) |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102586113B1 (ko) * | 2016-08-31 | 2023-10-06 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치스크린 내장형 표시패널, 터치스크린 내장형 표시장치, 통합 구동 회로 및 구동 방법 |
KR102561120B1 (ko) * | 2016-09-23 | 2023-07-28 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치스크린 내장형 유기발광표시패널 및 유기발광표시장치 |
KR102526215B1 (ko) * | 2017-10-27 | 2023-04-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치패널 및 이를 포함하는 터치표시장치 |
KR102553544B1 (ko) * | 2018-07-20 | 2023-07-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 디스플레이 장치, 터치 회로 및 구동 방법 |
KR102608021B1 (ko) * | 2018-09-03 | 2023-12-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자 장치 및 이의 제조 방법 |
KR20200053911A (ko) * | 2018-11-09 | 2020-05-19 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20200082738A (ko) * | 2018-12-31 | 2020-07-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 센서를 포함한 표시 장치 및 이의 불량 검출 방법 |
KR20210072198A (ko) * | 2019-12-06 | 2021-06-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20210099709A (ko) * | 2020-02-04 | 2021-08-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그의 제조 방법 |
-
2022
- 2022-07-27 US US17/875,065 patent/US20230118885A1/en active Pending
- 2022-07-28 EP EP22187473.8A patent/EP4167060A1/en active Pending
- 2022-09-05 JP JP2022140988A patent/JP2023060816A/ja active Pending
- 2022-09-09 CN CN202211101667.1A patent/CN115993903A/zh active Pending
- 2022-10-17 TW TW111139257A patent/TW202318174A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20230118885A1 (en) | 2023-04-20 |
TW202318174A (zh) | 2023-05-01 |
JP2023060816A (ja) | 2023-04-28 |
EP4167060A1 (en) | 2023-04-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |