CN115990729A - 一种虚焊检测的焊接组件、焊接结构检测虚焊的设备和方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种虚焊检测的焊接组件、焊接结构、检测虚焊的设备和方法，焊接组件包括第一焊接件和第二焊接面，所述第二焊接件上设有检测槽和/或检测通道，所述检测槽和/或检测通道自检测口延伸至第二焊接件的边缘，所述检测槽开设于第二焊接面上，所述检测通道设置于第二焊接件内部，并与所述检测口连通。在第一焊接件和第二焊接件焊接完成后，可以通过将密封性检测设备与检测口建立连接，实现当前检测槽和/或检测通道沿截面方向是否被熔池完全堵住的判断，进而根据熔焊后检测槽和/或检测通道的密封性检测结果判断第一焊接件和第二焊接件之间是否存在虚焊现象，从而提升产品良率。

Description

一种虚焊检测的焊接组件、焊接结构检测虚焊的设备和方法

技术领域

本申请涉及焊接技术领域，尤其涉及一种虚焊检测的焊接组件、焊接结构、检测虚焊的设备和方法。

背景技术

焊接，也称作熔接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。熔焊是焊接中重要一种，其是通过加热待接合的工件使之局部熔化形成熔池，当熔池冷却凝固后便将材料接合，熔焊在必要时可加入熔填物进行辅助，它适合于各种金属和合金的焊接加工。

目前，现有的焊接方法往往存在焊接熔深难以控制问题，焊接熔深过大会导致焊接件之一直接烧穿，焊接熔深过小会导致两个焊接件可能存在虚焊现象，影响两者之间的电导率，导致焊接后得到的焊接组件使用性能下降。

发明内容

为此，需要提供一种虚焊检测的焊接组件、焊接结构、检测虚焊的设备和方法，用以解决现有的焊接方法存在熔深难以控制、无法检测到焊接件之间存在虚焊现象的技术问题。

在第一方面，本申请提供了一种虚焊检测的焊接组件，包括：第一焊接件，具有第一焊接面，第一焊接面上设有贯穿第一焊接件的检测通孔；第二焊接件，具有第二焊接面，第二焊接面与第一焊接面焊接适配，第二焊接面上开设有检测口，检测口的位置与检测通孔的位置相对应；第二焊接件还设有检测槽和/或检测通道，检测槽和/或检测通道自检测口延伸至第二焊接件的边缘，检测槽开设于第二焊接面上，检测通道设置于第二焊接件内部，并与检测口连通。

上述技术方案通过在第二焊接件的第二焊接面上开设检测槽或者在第二焊接件内部设置检测通道，并在第二焊接件上设置检测口，检测口的位置与检测通孔的位置相对应，在熔焊过程中，第一焊接件形成的熔池会进入到检测槽和/或检测通道中，如果检测槽和/或检测通道沿截面方向完全被熔池堵住，说明第一焊接件和第二焊接件之间的熔深达到预定要求，第一焊接件和第二焊接件焊接合格；反之，如果此时检测槽和/或检测通道沿截面方向未被熔池完全堵住，说明第一焊接件和第二焊接件之间的熔深没有达到预定要求，第一焊接件和第二焊接件存在虚焊现象。由于检测槽和/或检测通道自检测口延伸至第二焊接件的边缘，因而可以通过将密封性检测设备与检测口建立连接，实现当前检测槽和/或检测通道沿截面方向是否被熔池完全堵住的判断，进而根据熔焊后检测槽和/或检测通道的密封性检测结果判断第一焊接件和第二焊接件之间是否存在虚焊现象，即判断出当前熔深是否达到检测槽的槽深或者检测通道距第二焊接面的深度要求。

作为本申请的一种实施方式，检测槽和/或检测通道的数量为2条以上。通常，第一焊接件和第二焊接件之间是多点进行焊接的，因而在虚焊检测时需要尽可能覆盖到两者焊接区域中的各个位置，通过设置2条以上的检测槽和/或检测通道，这样就可以对第一焊接件和第二焊接件焊接后的焊接区域上的多个位置进行虚焊检测，提高第一焊接件和第二焊接件之间虚焊检测的覆盖广度，进而提升第一焊接件和第二焊接件之间是否存在虚焊检测的准确性。

作为本申请的一种实施方式，检测槽和/或检测通道以放射状设置，检测口位于放射状的放射中心处。通常，第一焊接件和第二焊接件之间的焊缝呈环状，在焊接完成后的虚焊检测时，通过判断各个检测槽和/或检测通道的密封性就可以判断出各个检测槽和/或检测通道是否已被熔池完全堵住，若各个检测槽和/或检测通道都已被熔池完全堵住，就可以推断出第一焊接件和第二焊接件之间焊接合格，否则就说明第一焊接件和第二焊接件之间的焊接区域上至少某个位置存在着虚焊现象。通过将检测槽和/或检测通道以放射状设置，并将检测口设置于放射状的放射中心处，可以使得虚焊检测的判断尽可能覆盖到第一焊接件和第二焊接件之间的所有焊接区域，提升虚焊检测判断的精准性。

作为本申请的一种实施方式，检测槽的槽深为0.2-2.0mm。在实际生产加工过程中，对于第一焊接件和第二焊接件焊接后的熔深往往有一定要求，通过将检测槽的槽深设置为0.2-2.0mm，可以保证熔深达到0.2-2.0mm时，熔池才会完全将检测槽堵住，即只有熔深达到0.2-2.0mm时，在第一焊接件和第二焊接件焊接后检测槽的密封性才良好，即第一焊接件和第二焊接件之间焊接合格，从而在避免第一焊接件和第二焊接件虚焊的同时，对于第一焊接件和第二焊接件的焊接熔深要求相对较小时，可以通过检测槽的槽深的深浅实现对焊接熔深的有效控制，满足实际生产过程的需要。

作为本申请的一种实施方式，检测通道距第二焊接面的深度为3-5mm。在实际生产加工过程中，对于不同的第一焊接件和第二焊接件之间往往存在着不同的熔深要求，通过将检测通道距第二焊接面的深度设置为3-5mm，可以保证熔深达到3-5mm时，熔池才会完全将检测通道堵住，即只有熔深达到3-5mm时，在第一焊接件和第二焊接件焊接后检测通道的密封性才良好，即第一焊接件和第二焊接件之间焊接合格，从而在避免第一焊接件和第二焊接件虚焊的同时，对于第一焊接件和第二焊接件的焊接熔深相对较大时，可以通过检测通道距第二焊接面的深度的大小实现对焊接熔深的有效控制，满足实际生产过程的需要。

作为本申请的一种实施方式，第一焊接件为电极连接片，第二焊接件为电芯极柱。在电池生产加工领域，需要将电极连接片焊接在电芯顶盖的电芯极柱上，以实现电芯与外界组件的导电连接。如果电极连接片与电芯极柱之间的焊接熔深不够，将影响到电芯后续的使用性能，本申请通过在电芯极柱的第二焊接面上开设检测槽或者在第二焊接件内部设置检测通道，以及在电芯极柱上设置与电极连接片上的检测通孔位置相对应的检测口，在熔焊完成后，对检测槽和/或检测通道的密封性进行判断就可以判断出电极连接片和电芯极柱之间是否存在着虚焊现象，若存在虚焊现象则可以进一步对焊接后的电极连接片和电芯极柱进行处理，以提升产品良率。

在第二方面，本申请提供了一种焊接结构，包括：第一焊接件，具有第一焊接面，第一焊接面上设有贯穿第一焊接件的检测通孔；第二焊接件，具有第二焊接面，第二焊接面与第一焊接面焊接连接，第二焊接面上开设有检测口，检测口的位置与检测通孔的位置相对应，第二焊接件还设有检测槽和/或检测通道，检测槽和/或检测通道自检测口延伸至第二焊接件的边缘，检测槽开设于第二焊接面上，检测通道设置于第二焊接件内部，并与检测口连通；部分或全部的检测槽和/或检测通道被焊接产生的熔池所堵塞。

在实际生产加工过程中，第一焊接件和第二焊接件往往是在焊接完成后进行再加工或使用的，而如何及时检测出焊接完成后的第一焊接件和第二焊接件之间是否存在虚焊现象一直是个难题。本实施例中的焊接结构与本申请第一方面的虚焊检测的焊接组件的区别在于：焊接结构是指第一焊接件和第二焊接件在完成焊接后形成的结构，其表现为第二焊接件上的部分或全部的检测槽和/或检测通道被焊接产生的熔池所堵塞。当第二焊接件上的全部的检测槽和/或检测通道被焊接产生的熔池所堵塞，说明焊接结构的第二焊接件上的全部的检测槽和/或检测通道密封性良好，即焊接结构中的第一焊接件和第二焊接件焊接合格；当第二焊接件上的部分的检测槽和/或检测通道被焊接产生的熔池所堵塞，说明焊接结构的第二焊接件上的部分的检测槽和/或检测通道密封性良好，即焊接结构中的第一焊接件和第二焊接件在该部分检测槽和/或检测通道所在的焊接区域密封性良好，第一焊接件和第二焊接件在该部分区域焊接合格，不存在虚焊现象。

作为本申请的一种实施方式，检测槽和/或检测通道的数量为2条以上。通常，第一焊接件和第二焊接件之间是多点进行焊接的，因而在虚焊检测时需要尽可能覆盖到两者焊接区域中的各个位置，通过设置2条以上的检测槽和/或检测通道，这样就可以尽可能保证在焊接结构中，第一焊接件和第二焊接件之间的焊接熔深在焊接区域的多个位置都达到了预定要求，即存在2条以上的检测槽和/或检测通道被熔池所堵塞。

作为本申请的一种实施方式，检测槽和/或检测通道以放射状设置，检测口位于放射状的放射中心处。通常，在焊接结构中，第一焊接件和第二焊接件之间的焊缝呈环状，通过将检测槽和/或检测通道以放射状设置，并将检测口设置于放射状的放射中心处，可以使得焊接结构中第二焊接件上尽可能多的检测槽和/或检测通道被熔池所堵塞，从而有效减少焊接得到的焊接结构存在的虚焊现象。

作为本申请的一种实施方式，检测槽的槽深为0.2-2.0mm。在实际生产加工过程中，对于焊接结构中第一焊接件和第二焊接件之间的熔深往往有一定要求，通过将检测槽的槽深设置为0.2-2.0mm，可以保证焊接结构中第一焊接件和第二焊接件之间的熔深至少达到0.2-2.0mm时，熔池才会将部分或全部检测槽完全堵住，即只有第一焊接件和第二焊接件的熔深达到0.2-2.0mm时，焊接结构中第二焊接件上的检测槽在密封性检测时才是良好的，对于第一焊接件和第二焊接件的焊接熔深要求相对较小时，可以通过设置检测槽的槽深的深浅实现对焊接结构中第一焊接件和第二焊接件之间的焊接熔深的有效控制，当第一焊接件和第二焊接件之间由于焊接熔深达不到预定要求，即焊接过程的熔池没有将检测槽完全堵住，可以通过对与检测槽连接的检测通孔的密封性检测来判断焊接结构是否存在虚焊。

作为本申请的一种实施方式，检测通道距第二焊接面的深度为3-5mm。在实际生产加工过程中，对于焊接结构中第一焊接件和第二焊接件之间的熔深往往有一定要求，通过将检测通道的槽深设置为3-5mm，可以保证焊接结构中第一焊接件和第二焊接件之间的熔深至少达到3-5mm时，熔池才会将部分或全部检测通道完全堵住，即只有第一焊接件和第二焊接件的熔深达到3-5mm时，焊接结构中第二焊接件上的检测通道在密封性检测时才是良好的，对于第一焊接件和第二焊接件的焊接熔深要求相对较大时，可以通过设置检测通道距离第二焊接面的槽深的深浅实现对焊接结构中第一焊接件和第二焊接件之间的焊接熔深的有效控制，当第一焊接件和第二焊接件之间由于焊接熔深达不到预定要求，即焊接过程的熔池没有将检测通道完全堵住，可以通过对与检测通道连接的检测通孔的密封性检测来判断焊接结构是否存在虚焊。

作为本申请的一种实施方式，第一焊接件为电极连接片，第二焊接件为电芯极柱。在电池生产加工领域，需要将电极连接片焊接在电芯顶盖的电芯极柱上，以实现电芯与外界组件的导电连接。如果电极连接片与电芯极柱之间的焊接熔深不够，将影响到电芯后续的使用性能，本申请通过在电芯极柱的第二焊接面上开设检测槽或者在第二焊接件内部设置检测通道，以及在电芯极柱上设置与电极连接片上的检测通孔位置相对应的检测口，在熔焊完成的焊接结构中，部分或全部的检测槽和/或检测通道被焊接产生的熔池所堵塞，当焊接结构中的第一焊接件与第二焊接件焊接没有达到预定要求时，能够通过对与检测槽和/或检测通道连接的检测通孔的密封性检测进行判断，进而筛选出存在虚焊的焊接结构进行处理，以提升了产品良率。

在第三方面，本申请提供了一种检测虚焊的设备，设备包括：正压发生装置或负压发生装置；检测管道，检测管道的一端与正压发生装置或负压发生装置连通；检测头，检测头与检测管道的另一端连通，检测头具有与焊接件表面检测通孔气密连接的连接结构；气压检测器，气压检测器与检测管道连通，用于检测气压。

在使用检测虚焊的设备时，可以先将检测头与检测通孔密连接，而后开启正压发生装置或负压发生装置，正压发生装置或负压发生装置通过检测管道向检测通孔内提供正压或负压，如果第一焊接件和第二焊接件在焊接完成后焊接合格，即检测槽和/或检测通道完全被熔池所堵塞，在检测过程中，流体将不会自检测口从检测槽和/或检测通道流出外界或者不会自外界通过检测槽和/或检测通道流入检测口，此时气压检测器检测到的检测管道内的气压短时间内将不会发生大的变化；反之，如果第一焊接件和第二焊接件在焊接完成后存在虚焊现象，即检测槽和/或检测通道并没有完全被熔池所堵塞，在检测过程中，流体将会自检测口从检测槽和/或检测通道流出外界或者自外界通过检测槽和/或检测通道流入检测口，此时气压检测器检测到的检测管道内的气压将会在短时间内发生较大变化，通过判断气压检测器检测到的气压变化值就可以判断出第一焊接件和第二焊接件在焊接完成后是否存在虚焊现象，而后可以筛选出存在虚焊的焊接结构进行处理，以提升产品良率。

在第四方面，本申请提供了一种检测虚焊的方法，包括以下步骤：将第一焊接件的第一焊接面与第二焊接件的第二焊接面进行焊接，第一焊接面上设有贯穿第一焊接件的检测通孔，第二焊接面上开设有检测口，检测口的位置与检测通孔的位置相对应，第二焊接件还设有检测槽和/或检测通道，检测槽和/或检测通道自检测口延伸至第二焊接件的边缘，检测槽开设于第二焊接面上，检测通道设置于第二焊接件内部，并与检测口连通；对检测通孔检测密封性，以判断是否存在虚焊。通过上述检测虚焊的方法，能够判断出第一焊接件和第二焊接件在焊接完成后是否存在虚焊现象，而后可以筛选出存在虚焊的焊接结构进行处理，以提升产品良率。

作为本申请的一种实施方式，对检测通孔检测密封性，具体包括：对检测通孔施加正压或负压，以检测其密封性。当对检测通孔施加正压时，第一焊接件和第二焊接件在焊接完成后如果存在虚焊现象，即检测槽和/或检测通道并没有完全被熔池所堵塞，流体将会自检测通孔从检测槽和/或检测通道流出第二焊接件的边缘，通过对检测通孔的密封性进行检测就可以判断第一焊接件和第二焊接件在焊接后是否存在虚焊现象。当对检测通孔施加负压时，第一焊接件和第二焊接件在焊接完成后如果存在虚焊现象，即检测槽和/或检测通道并没有完全被熔池所堵塞，流体将会自第二焊接件的边缘通过检测槽和/或检测通道流入检测通孔，通过对检测通孔的密封性进行检测就可以判断第一焊接件和第二焊接件在焊接后是否存在虚焊现象。

作为本申请的一种实施方式，对检测通孔施加正压或负压，以检测其密封性具体包括：通过一个密闭流体体系对检测通孔施加正压或负压后停止继续改变压力，然后在预设的时间内观察密闭流体体系的压强变化，若在预设的时间密闭流体体系的压强变化小于预设值，则判断为焊接合格，反则判断为存在虚焊。通过将预设的时间密闭流体体系的压强变化与预设值进行比较，可以精准实现对检测通孔的密封性进行判断，以判断是否存在虚焊现象，而后可以筛选出存在虚焊的焊接结构进行处理，以提升产品良率。

作为本申请的一种实施方式，以气体或液体为介质，对检测通孔检测密封性。如果焊接合格，熔池完全将检测槽和/或检测通道堵住，此时气体或液体的流动路径被熔池阻断，检测槽和/或检测通道在预定时间内不会发生大的变化，说明检测通孔密封性良好；如果存在虚焊，熔池并未完全将检测槽和/或检测通道堵住，气体或液体将通过检测槽和/或检测通道流出第二焊接件的边缘，检测槽和/或检测通道在预定时间内将发生较大变化，说明检测通孔密封性差。通过通入气体或滴入液体的方式，可以实现对检测通孔检测密封性的精准检测，提升是否存在虚焊判断的准确性。

上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。

附图说明

图1为本申请一实施例涉及的虚焊检测的焊接组件的剖视图；

图2为本申请另一实施例涉及的虚焊检测的焊接组件的剖视图；

图3为本申请一实施例涉及的第二焊接件的结构示意图；

图4为本申请另一实施例涉及的第二焊接件的结构示意图；

图5为本申请一实施例涉及的焊接合格的焊接结构的剖视图；

图6为本申请一实施例涉及的存在虚焊的焊接结构的剖视图；

图7为本申请另一实施例涉及的焊接合格的焊接结构的剖视图；

图8为本申请另一实施例涉及的存在虚焊的焊接结构的剖视图；

图9为本申请一实施例涉及的检测虚焊的设备对焊接合格的焊接结构进行检测的剖视图；

图10为本申请一实施例涉及的检测虚焊的设备对存在虚焊的焊接结构进行检测的剖视图；

图11为本申请一实施例涉及的检测虚焊的设备对焊接合格的焊接结构进行检测的剖视图；

图12为本申请一实施例涉及的检测虚焊的设备对存在虚焊的焊接结构进行检测的剖视图；

图13为本申请一实施例涉及的电池的结构示意图；

图14为本申请一实施例涉及的电芯顶盖的结构示意图；

图15为本申请一实施例涉及的电芯顶盖的俯视图；

图16为本申请另一实施例涉及的电芯顶盖的结构示意图；

图17为本申请另一实施例涉及的电芯顶盖的俯视图；

图18为本申请一实施例涉及的检测虚焊的方法的流程图。

附图标记说明：

100、电芯顶盖；

200、电池；

1、第一焊接件；

10、第一焊接面；

101、检测通孔；

2、第二焊接件；

20、第二焊接面

201、检测口；

21、检测槽；

22、检测通道；

23、熔池；

3、检测设备；

31、检测管道；

32、检测头；

33、正压发生装置或负压发生装置。

具体实施方式

下面将结合附图对本申请技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本申请的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本申请的保护范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

在本申请实施例的描述中，技术术语“第一”“第二”等仅用于区别不同对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量、特定顺序或主次关系。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

在本申请实施例的描述中，术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本申请实施例的描述中，术语“多个”指的是两个以上(包括两个)，同理，“多组”指的是两组以上(包括两组)，“多片”指的是两片以上(包括两片)。

在本申请实施例的描述中，技术术语“中心”“纵向”“横向”“长度”“宽度”“厚度”“上”“下”“前”“后”“左”“右”“竖直”“水平”“顶”“底”“内”“外”“顺时针”“逆时针”“轴向”“径向”“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。

在本申请实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，技术术语“安装”“相连”“连接”“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；也可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

在日常加工生产过程，经常需要将两个工件焊接在一起，发明人注意到，目前焊接方法往往是采用激光焊接的方式，激光焊接存在焊接熔深难以控制问题，导致焊接后焊接件之间的熔深不足，容易导致后续使用时焊接件之间接触不良，影响性能的使用，亦或是焊接后焊接件之间的熔深过大，有可能会直接将焊接件烧穿，且焊缝内部质量难以检测和追溯，影响了加工生产产品的良率。

如图1所示，为了解决焊接件在焊接过程中熔深难以控制，导致焊接后的焊接机构存在虚焊现象，影响产品良率的技术问题，在第一方面，本申请提供了一种虚焊检测的焊接组件，包括第一焊接件1和第二焊接件2，第一焊接件1具有第一焊接面10，第一焊接面10上设有贯穿第一焊接件1的检测通孔101；第二焊接件2具有第二焊接面20，第二焊接面20与第一焊接面10焊接适配，第二焊接面20上开设有检测口201，检测口201的位置与检测通孔101的位置相对应；第二焊接件2还设有检测槽21，检测槽21开设于第二焊接面20上，自检测口201延伸至第二焊接件2的边缘。

在熔焊过程中，焊接过程中形成的熔池23会进入到检测槽21，如果检测槽21被熔池23完全堵住，说明第一焊接件1和第二焊接件2之间的熔深达到预定要求(满足至少达到检测槽21的槽深)，第一焊接件1和第二焊接件2焊接合格；反之，如果第一焊接件1和第二焊接件2之间的熔深没有达到预定要求(即熔深没有达到检测槽21的槽深)，则说明第一焊接件1和第二焊接件2存在虚焊现象。由于检测槽21自检测口201延伸至第二焊接件2的边缘，检测口201的位置与第一焊接件1的检测通孔101的位置相对应，因而可以通过将密封性检测设备3与检测通孔101建立连接，根据焊接后检测通孔101的气密性判断出检测槽21是否已被熔池23完全堵住，进而判断第一焊接件1和第二焊接件2之间是否有虚焊现象。通过在第二焊接件2的第二焊接面20上开设检测槽21，可以实现对第一焊接件1和第二焊接件2之间的熔深进行有效控制，保证产品良率。

如图2所示，为本申请另一实施例涉及的虚焊检测的焊接组件的剖视图。虚焊检测的焊接组件包括第一焊接件1和第二焊接件2，第一焊接件1具有第一焊接面10，第一焊接面10上设有贯穿第一焊接件1的检测通孔101；第二焊接件2具有第二焊接面20，第二焊接面20与第一焊接面10焊接适配，第二焊接面20上开设有检测口201，检测口201的位置与检测通孔101的位置相对应；第二焊接件2还设有检测通道22，检测通道22自检测口201延伸至第二焊接件2的边缘，检测通道22设置于第二焊接件2内部，并与检测口201连通。

上述技术方案通过在第二焊接件2内部设置检测通道22，并在第二焊接件2上设置检测口201，检测口201的位置与检测通孔101的位置相对应，在熔焊过程中，第一焊接件1形成的熔池23会进入到检测通道22中，如果检测通道22沿截面方向完全被熔池23堵住，说明第一焊接件1和第二焊接件2之间的熔深达到预定要求，第一焊接件1和第二焊接件2焊接合格；反之，如果此时检测通道22未被熔池23完全堵住，说明第一焊接件1和第二焊接件2之间的熔深没有达到预定要求，第一焊接件1和第二焊接件2存在虚焊现象。由于检测通道22自检测口201延伸至第二焊接件2的边缘，因而可以通过将密封性检测设备3与检测口201建立连接，实现当前检测通道22沿截面方向是否被熔池23完全堵住的判断，进而根据熔焊后检测通道22的密封性检测结果判断第一焊接件1和第二焊接件2之间是否存在虚焊现象，即判断出当前熔深是否达到检测通道22距第二焊接面20的深度要求。

图2中的实施例与图1中的实施例的区别在于，图1是在第二焊接面20上开设自检测口201延伸至第二焊接件2的边缘的检测槽21，图2是在第二焊接面20的内部开设自检测口201延伸至第二焊接件2的边缘的检测通道22，相比于检测槽21，检测通道22距离第二焊接面20的深度更深，因而适合于焊接熔深要求较深的焊接件的焊接。

如图3所示，作为本申请的一种实施方式，检测槽21的数量为2条以上。通常，第一焊接件1和第二焊接件2之间是多点进行焊接的，因而在虚焊检测时需要尽可能覆盖到两者焊接区域中的各个位置，通过设置2条以上的检测槽21，这样就可以对第一焊接件1和第二焊接件2焊接后的焊接区域上的多个位置进行虚焊检测，提高第一焊接件1和第二焊接件2之间虚焊检测区域的覆盖广度。

优选的，检测槽21以放射状设置，检测口201位于放射状的放射中心处。通常，第一焊接件1和第二焊接件2之间的焊缝呈环状，在焊接完成后的虚焊检测时，通过判断各个检测槽21的密封性就可以判断出各个检测槽21是否已被熔池23完全堵住，若各个检测槽21都已被熔池23完全堵住，就可以推断出第一焊接件1和第二焊接件2之间焊接合格，否则就说明第一焊接件1和第二焊接件2之间的焊接区域上至少某个位置存在着虚焊现象。通过将检测槽21以放射状设置，并将检测口201设置于放射状的放射中心处，可以使得虚焊检测的判断尽可能趋近于第一焊接件1和第二焊接件2之间的所有焊接区域，提升虚焊检测判断的精准性。

例如在图3中，第二焊接面20上开设有4条检测槽21，4条检测槽21十字交叉设置，相邻检测槽21之间的夹角呈90°，检测口201位于第二焊接面20的中部。在第一焊接件1和第二焊接件2焊接完成后，如果焊接合格，4条检测槽21在第一焊接件1和第二焊接件2焊接完成后都将被焊缝(熔池23冷凝后称为焊缝)完全堵住；反之，如果存在虚焊，4条检测槽21中至少有一条并未被焊缝完全堵住，具体可以对检测口201上的检测通孔101的气密性检测来判断出当前检测槽21是否已完全被焊缝堵住，从而实现焊接完成后的虚焊检测。

优选的，检测槽21的槽深为0.2-2.0mm。在实际生产加工过程中，对于第一焊接件1和第二焊接件2焊接后的熔深往往有一定要求，通过将检测槽21的槽深设置为0.2-2.0mm，可以保证熔深达到0.2-2.0mm时，熔池23才会完全将检测槽21堵住，即只有熔深达到0.2-2.0mm时，在第一焊接件1和第二焊接件2焊接后检测槽21的密封性才良好，即第一焊接件1和第二焊接件2之间焊接合格。对于第一焊接件1和第二焊接件2的焊接熔深要求相对较小时，可以通过检测槽21的槽深的深浅实现对焊接熔深的有效控制，满足实际生产过程的需要。

如图4所示，作为本申请的一种实施方式，检测通道22的数量为2条以上。通常，第一焊接件1和第二焊接件2之间是多点进行焊接的，因而在虚焊检测时需要尽可能覆盖到两者焊接区域中的各个位置，通过设置2条以上的检测通道22，这样就可以对第一焊接件1和第二焊接件2焊接后的焊接区域上的多个位置进行虚焊检测，提高第一焊接件1和第二焊接件2之间虚焊检测区域的覆盖广度。

优选的，检测通道22以放射状设置，检测口201位于放射状的放射中心处。通常，第一焊接件1和第二焊接件2之间的焊缝呈环状，在焊接完成后的虚焊检测时，通过判断各个检测通道22的密封性就可以判断出各个检测通道22是否已被熔池23完全堵住，若各个检测通道22都已被熔池23完全堵住，就可以推断出第一焊接件1和第二焊接件2之间焊接合格，否则就说明第一焊接件1和第二焊接件2之间的焊接区域上至少某个位置存在着虚焊现象。通过将检测通道22以放射状设置，并将检测口201设置于放射状的放射中心处，可以使得虚焊检测的判断尽可能趋近于第一焊接件1和第二焊接件2之间的所有焊接区域，提升虚焊检测判断的精准性。

例如在图4中，可以在第二焊接面20内部开设有4条检测通道22，相邻检测通道22之间的夹角呈90°，检测口201位于第二焊接面20的中部。在第一焊接件1和第二焊接件2焊接完成后，如果焊接合格，4条检测通道22在第一焊接件1和第二焊接件2焊接完成后都将被焊缝(熔池23冷凝后称为焊缝)完全堵住；反之，如果存在虚焊，4条检测通道22中至少有一条并未被焊缝完全堵住，具体可以对检测口201上的检测通孔101的气密性检测来判断出当前检测通道22是否已完全被焊缝堵住，从而实现焊接完成后的虚焊检测。

优选的，检测通道22距第二焊接面20的深度为3-5mm。在实际生产加工过程中，对于不同的第一焊接件1和第二焊接件2之间往往存在着不同的熔深要求，通过将检测通道22距第二焊接面20的深度设置为3-5mm，可以保证熔深达到3-5mm时，熔池23才会完全将检测通道22堵住，即只有熔深达到3-5mm时，在第一焊接件1和第二焊接件2焊接后检测通道22的密封性才良好，即第一焊接件1和第二焊接件2之间焊接合格。对于第一焊接件1和第二焊接件2的焊接熔深相对较大时，可以通过检测通道22距第二焊接面20的深度的大小实现对焊接熔深的有效控制，满足实际生产过程的需要。

如图5所示，在第二方面，本申请提供了一种焊接结构，包括第一焊接件1和第二焊接件2，第一焊接件1具有第一焊接面10，第一焊接面10上设有贯穿第一焊接件1的检测通孔101；第二焊接件2具有第二焊接面20，第二焊接面20与第一焊接面10焊接连接，第二焊接面20上开设有检测口201，检测口201的位置与检测通孔101的位置相对应，第二焊接件2还设有检测槽21，检测槽21开设于第二焊接面20上，检测槽21自检测口201延伸至第二焊接件2的边缘；部分或全部的检测槽21被焊接产生的熔池23所堵塞。

图5实施例中的焊接结构与本申请图1所示的虚焊检测的焊接组件的区别在于：焊接结构是指第一焊接件1和第二焊接件2在完成焊接后形成的结构，其表现为第二焊接件2上的部分或全部的检测槽21被焊缝所堵塞。从图5中可以看出，焊缝向下深度延伸至了检测槽21下方，此时检测槽21完全被焊缝所堵住。当第二焊接件2上的全部的检测槽21被焊缝所堵塞，说明焊接结构的第二焊接件2上的全部的检测槽21密封性良好，即焊接结构中的第一焊接件1和第二焊接件2焊接合格；当第二焊接件2上的部分的检测槽21被焊缝所堵塞，说明焊接结构的第二焊接件2上的部分的检测槽21密封性良好，即焊接结构中第一焊接件1和第二焊接件2在该检测槽21所在位置对应的焊接区域密封性良好，第一焊接件1和第二焊接件2在该部分区域焊接合格，不存在虚焊现象。

如图6所示，为本申请一实施例涉及的存在虚焊的焊接结构的剖视图。从图6中可以看出，焊缝向下深度延伸并未延伸至检测槽21，及焊缝的深度没有达到检测槽21的槽深，这就说明在焊接结构中，第二焊接件2上的检测槽21并未被焊缝所堵塞，焊接结构存在虚焊。具体在判断焊接结构是否存在虚焊时，可以通过对焊接结构中第一焊接件1的检测通孔101的密封性检测来实现，而后可以对筛选出的存在虚焊的焊接结构进行处理，以提升产品良率。

如图7所示，为本申请另一实施例涉及的焊接合格的焊接结构的剖视图。在这一实施例中，焊接结构包括第一焊接件1和第二焊接件2，第一焊接件1具有第一焊接面10，第一焊接面10上设有贯穿第一焊接件1的检测通孔101；第二焊接件2具有第二焊接面20，第二焊接面20与第一焊接面10焊接连接，第二焊接面20上开设有检测口201，检测口201的位置与检测通孔101的位置相对应，第二焊接件2的内部设置有检通道，检测通道22自检测口201延伸至第二焊接件2的边缘；部分或全部的检测通道22被焊接产生的熔池23所堵塞。

图7实施例中的焊接结构与本申请图2所示的虚焊检测的焊接组件的区别在于：焊接结构是指第一焊接件1和第二焊接件2在完成焊接后形成的结构，其表现为第二焊接件2上的部分或全部的检测通道22被焊缝所堵塞。从图7中可以看出，焊缝向下深度延伸至了检测通道22下方，此时检测通道22完全被焊缝所堵住。当第二焊接件2上的全部的检测通道22被焊缝所堵塞，说明焊接结构的第二焊接件2上的全部的检测通道22密封性良好，即焊接结构中的第一焊接件1和第二焊接件2焊接合格；当第二焊接件2上的部分的检测通道22被焊缝所堵塞，说明焊接结构的第二焊接件2上的部分的检测通道22密封性良好，即焊接结构中第一焊接件1和第二焊接件2在该检测通道22所在位置对应的焊接区域密封性良好，在一定程度上避免了第一焊接件1和第二焊接件2之间的虚焊现象。

如图8所示，为本申请另一实施例涉及的存在虚焊的焊接结构的剖视图。从图8中可以看出，焊缝向下深度延伸并未延伸至检测通道22下方，即焊缝的深度没有达到检测通道22的槽深，这就说明在焊接结构中，第二焊接件2上的检测通道22并未被焊缝所堵塞，焊接结构存在虚焊。具体在判断焊接结构是否存在虚焊时，可以通过对焊接结构中第一焊接件1的检测通孔101的密封性检测来实现，而后可以对筛选出的存在虚焊的焊接结构进行处理，以提升产品良率。

优选的，在图5-图8所示的焊接结构中，检测槽21和/或检测通道22的数量为2条以上。检测槽21和/或检测通道22以放射状设置，检测口201位于放射状的放射中心处。这样，可以通过相对减少数量的检测槽21和/或检测通道22尽可能对第焊接结构中第一焊接件1和第二焊接件2之间的各个焊接区域进行虚焊检测，提升产品的良率。

优选的，检测槽21的槽深为0.2-2.0mm，检测通道22距第二焊接面20的深度为3-5mm。这样，对于第一焊接件1和第二焊接件2的焊接熔深要求相对较小时，可以通过设置检测槽21的槽深深浅实现对焊接结构中第一焊接件1和第二焊接件2之间的焊接熔深的有效控制，避免第一焊接件1和第二焊接件2之间由于焊接熔深达不到预定要求导致焊接结构存在虚焊现象。对于第一焊接件1和第二焊接件2的焊接熔深要求相对较大时，可以通过设置检测通道22距离第二焊接面20的槽深的深浅实现对焊接结构中第一焊接件1和第二焊接件2之间的焊接熔深的有效控制，避免第一焊接件1和第二焊接件2之间由于焊接熔深达不到预定要求导致焊接结构存在虚焊现象。通过设置不同深度的检测槽21或检测通道22，可以满足不同要求熔深的焊接件的焊接。

如图9所示，在第三方面，本申请提供了一种检测虚焊的设备，包括正压发生装置或负压发生装置33、检测管道31、检测头32和气压检测器；检测管道31的一端与正压发生装置或负压发生装置33连通；检测头32与检测管道31的另一端连通，检测头32具有与焊接件表面检测通孔101气密连接的连接结构；气压检测器与检测管道31连通，用于检测气压。气压检测器可以设置于检测管道31中，也可以设置于缓冲罐中。在图9中，焊接结构中第二焊接件2的检测槽21被焊缝完全堵住，说明此时第一焊接件1和第二焊接件2焊接合格，不存在虚焊。

图10为本申请一实施例涉及的检测虚焊的设备对存在虚焊的焊接结构进行检测的剖视图。从图10中可以看出，焊缝向下深度延伸并未延伸至检测槽21下方，即焊缝的深度没有达到检测槽21的槽深，这就说明在焊接结构中，第二焊接件2上的检测槽21并未被焊缝所堵塞，焊接结构存在虚焊。

如图11-图12所示，本申请提供的检测虚焊的设备不仅可以用于具有检测槽21的第二焊接件2的焊接结构的虚焊检测，还可以用于具有检测通道22的第二焊接件2的焊接结构的虚焊检测。例如在图11中，焊接结构中第二焊接件2的检测通道22被焊缝完全堵住，说明此时第一焊接件1和第二焊接件2焊接合格，不存在虚焊。再比如在图12中，焊缝向下深度延伸并未延伸至检测通道22下方，即焊缝的深度没有达到检测通道22距离第二焊接面20的深度，说明此时第一焊接件1和第二焊接件2存在虚焊。

在使用检测虚焊的设备时，可以先将检测头32与检测通孔101密连接，而后开启正压发生装置或负压发生装置33，正压发生装置或负压发生装置33通过检测管道31向检测通孔101内提供正压或负压，如果第一焊接件1和第二焊接件2在焊接完成后焊接合格，即检测槽21和/或检测通道22完全被熔池23所堵塞，在检测过程中，流体将不会自检测口201从检测槽21和/或检测通道22流出外界或者不会自外界通过检测槽21和/或检测通道22流入检测口201，此时气压检测器检测到的检测管道31内的气压短时间内将不会发生大的变化；反之，如果第一焊接件1和第二焊接件2在焊接完成后存在虚焊现象，即检测槽21和/或检测通道22并没有完全被熔池23所堵塞，在检测过程中，流体将会自检测口201从检测槽21和/或检测通道22流出外界或者自外界通过检测槽21和/或检测通道22流入检测口201，此时气压检测器检测到的检测管道31内的气压将会在短时间内发生较大变化，通过判断气压检测器检测到的气压变化值就可以判断出第一焊接件1和第二焊接件2在焊接完成后是否存在虚焊现象，而后可以筛选出存在虚焊的焊接结构进行处理，以提升产品良率。

作为本申请的一种实施方式，第一焊接件1为电极连接片，第二焊接件2为电芯极柱。电极连接片可以是铜片、铝片等。如图13所示，在电池200生产加工领域，需要将电极连接片焊接在电芯顶盖100的电芯极柱上，以实现电芯与外界组件的导电连接。如果电极连接片与电芯极柱之间的焊接熔深不够，将影响到电芯后续的使用性能，本申请通过在电芯极柱的第二焊接面20上开设检测槽21或者在第二焊接件2内部设置检测通道22，以及在电芯极柱上设置与电极连接片上的检测通孔101位置相对应的检测口201，在熔焊完成后，对检测槽21和/或检测通道22的密封性进行判断就可以判断出电极连接片和电芯极柱之间是否存在着虚焊现象，若存在虚焊现象则可以进一步对焊接后的电极连接片和电芯极柱进行处理，以提升产品良率。

如图14-图15所示，电芯顶盖100上设置有电芯极柱(即第二焊接件2)，电芯极柱上需要焊接电极连接片(即第一焊接件1)。通过在电芯极柱的第二焊接面20开始若干检测槽21，可以通过对焊接完成后的焊接结构中电极连接片上的检测通孔101进行密封性检测，判断电芯极柱和电极连接片之间的焊接熔深是否达到检测槽21的深度，进而判断出焊接结构是否存在虚焊现象。

如图16-图17所示，电芯顶盖100上设置有电芯极柱(即第二焊接件2)，电芯极柱上需要焊接电极连接片(即第一焊接件1)。通过在电芯极柱内部设置若干检测通道22，可以通过对焊接完成后的焊接结构中电极连接片上的检测通孔101进行密封性检测，判断电芯极柱和电极连接片之间的焊接熔深是否达到检测槽21的深度，进而判断出焊接结构是否存在虚焊现象。

如图18所示，本申请提供了一种检测虚焊的方法，包括以下步骤：

首先进入步骤S1801将第一焊接件1的第一焊接面10与第二焊接件2的第二焊接面20进行焊接；第一焊接面10上设有贯穿第一焊接件1的检测通孔101，第二焊接面20上开设有检测口201，检测口201的位置与检测通孔101的位置相对应，第二焊接件2还设有检测槽21和/或检测通道22，检测槽21和/或检测通道22自检测口201延伸至第二焊接件2的边缘，检测槽21开设于第二焊接面20上，检测通道22设置于第二焊接件2内部，并与检测口201连通；

而后进入步骤S1802对检测通孔101检测密封性，以判断是否存在虚焊。

通过上述检测虚焊的方法，能够判断出第一焊接件1和第二焊接件2在焊接完成后是否存在虚焊现象，而后可以筛选出存在虚焊的焊接结构进行处理，以提升产品良率。

作为本申请的一种实施方式，对检测通孔101检测密封性，具体包括：对检测通孔101施加正压或负压，以检测其密封性。当对检测通孔101施加正压时，第一焊接件1和第二焊接件2在焊接完成后如果存在虚焊现象，即检测槽21和/或检测通道22并没有完全被熔池23所堵塞，流体将会自检测通孔101从检测槽21和/或检测通道22流出第二焊接件2的边缘，通过对检测通孔101的密封性进行检测就可以判断第一焊接件1和第二焊接件2在焊接后是否存在虚焊现象。当对检测通孔101施加负压时，第一焊接件1和第二焊接件2在焊接完成后如果存在虚焊现象，即检测槽21和/或检测通道22并没有完全被熔池23所堵塞，流体将会自第二焊接件2的边缘通过检测槽21和/或检测通道22流入检测通孔101，通过对检测通孔101的密封性进行检测就可以判断第一焊接件1和第二焊接件2在焊接后是否存在虚焊现象。

作为本申请的一种实施方式，对检测通孔101施加正压或负压，以检测其密封性具体包括：通过一个密闭流体体系对检测通孔101施加正压或负压后停止继续改变压力，然后在预设的时间内观察密闭流体体系的压强变化，若在预设的时间密闭流体体系的压强变化小于预设值，则判断为焊接合格，反则判断为存在虚焊。通过将预设的时间密闭流体体系的压强变化与预设值进行比较，可以精准实现对检测通孔101的密封性进行判断，以判断是否存在虚焊现象，而后可以筛选出存在虚焊的焊接结构进行处理，以提升产品良率。

作为本申请的一种实施方式，以气体或液体为介质，对检测通孔101检测密封性。如果焊接合格，熔池23完全将检测槽21和/或检测通道22堵住，此时气体或液体的流动路径被熔池23阻断，检测槽21和/或检测通道22在预定时间内不会发生大的变化，说明检测通孔101密封性良好；如果存在虚焊，熔池23并未完全将检测槽21和/或检测通道22堵住，气体或液体将通过检测槽21和/或检测通道22流出第二焊接件2的边缘，检测槽21和/或检测通道22在预定时间内将发生较大变化，说明检测通孔101密封性差。通过通入气体或滴入液体的方式，可以实现对检测通孔101检测密封性的精准检测，提升是否存在虚焊判断的准确性。

需要说明的是，尽管在本文中已经对上述各实施例进行了描述，但并非因此限制本申请的专利保护范围。因此，基于本申请的创新理念，对本文所述实施例进行的变更和修改，或利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接地将以上技术方案运用在其他相关的技术领域，均包括在本申请的专利保护范围之内。

Claims (17)

1.一种虚焊检测的焊接组件，其特征在于，包括：

第一焊接件，具有第一焊接面，所述第一焊接面上设有贯穿第一焊接件的检测通孔；

第二焊接件，具有第二焊接面，所述第二焊接面与第一焊接面焊接适配，第二焊接面上开设有检测口，所述检测口的位置与所述检测通孔的位置相对应；所述第二焊接件还设有检测槽和/或检测通道，所述检测槽和/或检测通道自检测口延伸至第二焊接件的边缘，所述检测槽开设于第二焊接面上，所述检测通道设置于第二焊接件内部，并与所述检测口连通。

2.根据权利要求1所述的虚焊检测的焊接组件，其特征在于，所述检测槽和/或检测通道的数量为2条以上。

3.根据权利要求2所述的虚焊检测的焊接组件，其特征在于，所述检测槽和/或检测通道以放射状设置，所述检测口位于放射状的放射中心处。

4.根据权利要求1所述的虚焊检测的焊接组件，其特征在于，所述检测槽的槽深为0.2-2.0mm。

5.根据权利要求1所述的虚焊检测的焊接组件，其特征在于，所述检测通道距第二焊接面的深度为3-5mm。

6.根据权利要求1至5任意一项所述的虚焊检测的焊接组件，其特征在于，所述第一焊接件为电极连接片，所述第二焊接件为电芯极柱。

7.一种焊接结构，其特征在于，所述焊接结构包括：

第一焊接件，具有第一焊接面，所述第一焊接面上设有贯穿第一焊接件的检测通孔；

第二焊接件，具有第二焊接面，所述第二焊接面与第一焊接面焊接连接，第二焊接面上开设有检测口，所述检测口的位置与所述检测通孔的位置相对应，所述第二焊接件还设有检测槽和/或检测通道，所述检测槽和/或检测通道自检测口延伸至第二焊接件的边缘，所述检测槽开设于第二焊接面上，所述检测通道设置于第二焊接件内部，并与所述检测口连通；

所述部分或全部的检测槽和/或检测通道被焊接产生的熔池所堵塞。

8.根据权利要求7所述的焊接结构，其特征在于，所述检测槽和/或检测通道的数量为2条以上。

9.根据权利要求8所述的焊接结构，其特征在于，所述检测槽和/或检测通道以放射状设置，所述检测口位于放射状的放射中心处。

10.根据权利要求7所述的焊接结构，其特征在于，所述检测槽的槽深为0.2-2.0mm。

11.根据权利要求7所述的焊接结构，其特征在于，所述检测通道距第二焊接面的深度为3-5mm。

12.根据权利要求7至11任意一项所述的焊接结构，其特征在于，所述第一焊接件为电极连接片，所述第二焊接件为电芯极柱。

13.一种检测虚焊的设备，其特征在于，所述设备包括：

正压发生装置或负压发生装置；

检测管道，所述检测管道的一端与所述正压发生装置或所述负压发生装置连通；

检测头，所述检测头与所述检测管道的另一端连通，所述检测头具有与焊接件表面检测通孔气密连接的连接结构；

气压检测器，所述气压检测器与检测管道连通，用于检测气压。

14.一种检测虚焊的方法，其特征在于，包括以下步骤：

将第一焊接件的第一焊接面与第二焊接件的第二焊接面进行焊接，所述第一焊接面上设有贯穿第一焊接件的检测通孔，所述第二焊接面上开设有检测口，所述检测口的位置与所述检测通孔的位置相对应，所述第二焊接件还设有检测槽和/或检测通道，所述检测槽和/或检测通道自检测口延伸至第二焊接件的边缘，所述检测槽开设于第二焊接面上，所述检测通道设置于第二焊接件内部，并与所述检测口连通；

对所述检测通孔检测密封性，以判断是否存在虚焊。

15.根据权利要求14所述的一种检测虚焊的方法，其特征在于，对所述检测通孔检测密封性，具体包括：

对所述检测通孔施加正压或负压，以检测其密封性。

16.根据权利要求15所述的一种检测虚焊的方法，其特征在于，对所述检测通孔施加正压或负压，以检测其密封性具体包括：

通过一个密闭流体体系对所述检测通孔施加正压或负压后停止继续改变压力，然后在预设的时间内观察所述密闭流体体系的压强变化，若在预设的时间所述密闭流体体系的压强变化小于预设值，则判断为焊接合格，反则判断为存在虚焊。

17.根据权利要求14至16任意一项所述的一种检测虚焊的方法，其特征在于，以气体或液体为介质，对所述检测通孔检测密封性。

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