CN115985820A - 芯片自动测试设备及芯片自动测试方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种芯片自动测试设备及芯片自动测试方法，涉及芯片检测技术领域。芯片自动测试设备包括置物台、转运组件、图像抓拍组件、光电测试仪和中央处理器，置物台上用于放置芯片，图像抓拍组件靠近置物台设置，转运组件设置于置物台的上方，转运组件用于夹取芯片并将其转运至图像抓拍组件的抓拍工位，光电测试仪设置于置物台的一侧，中央处理器用于接收分析图像抓拍组件和光电测试仪提供的信息，判定待检测芯片是否合格。本申请通过图像抓拍组件、光电测试仪和中央处理器对芯片进行自动化检测，转运组件进行自动转移，芯片测试准确性提高，测试效率提升。避免人工测试芯片过程中，容易误判且工作效率较低的问题。

Description

芯片自动测试设备及芯片自动测试方法

技术领域

本申请涉及芯片检测技术领域，尤其涉及一种芯片自动测试设备及芯片自动测试方法。

背景技术

芯片是半导体元件产品的统称，在工业生产中，需要对芯片进行测试，但现有的测试方法多为人工操作。如人为操作金相显微镜查看芯片的发光面，效率低且容易出现误判；人为区分合格产品和不合格产品时，容易放错区域，造成误判；对芯片进行测试时，需要手动输入每个芯片的生产序列号，容易出现输入错位且效率较低。为此，现提供一种芯片自动测试设备及芯片自动测试方法。

发明内容

有鉴于此，本申请的目的在于提供了一种芯片自动测试设备及芯片自动测试方法，旨在解决现有技术中，人工测试芯片过程中，容易误判且工作效率较低的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案如下：

第一方面，本申请实施例提供了一种芯片自动测试设备，包括：

置物台，所述置物台上用于放置芯片；

图像抓拍组件，靠近所述置物台设置，所述图像抓拍组件用于读取待检测芯片的外观特征和产品序列号；

转运组件，设置于所述置物台的上方，所述转运组件用于夹取所述芯片并将其转运至所述图像抓拍组件的抓拍工位；

光电测试仪，设置于所述置物台的一侧，所述光电测试仪用于测试所述待检测芯片的光电特性参数；

中央处理器，所述中央处理器分别与所述图像抓拍组件、所述光电测试仪及所述转运组件电性连接，所述中央处理器用于根据接收的所述图像抓拍组件的读取信息判定所述待检测芯片是否合格，当所述中央处理器判定所述待检测芯片符合预设外观条件时，所述中央处理器控制所述转运组件将所述待检测芯片转运至所述光电测试仪的检测试工位，判断所述待检测芯片的光电特性参数是否符合预设光电条件；若符合所述光电条件，则判断所述待检测芯片合格，反之则所述待检测芯片不合格。

在第一方面的其中一个实施例中，所述置物台设置有待测区和合格区，所述待测区内放置有所述待检测芯片和不合格芯片，所述合格区内放置有合格芯片。

在第一方面的其中一个实施例中，所述图像抓拍组件包括第一抓拍相机、第二抓拍相机和第三抓拍相机，所述第二抓拍相机和所述第三抓拍相机设置于靠近所述待测区的一侧，所述第一抓拍相机安装于所述转运组件上且设置于所述待测区的顶侧，所述光电测试仪设置于靠近所述合格区的一侧，所述第一抓拍相机用于读取所述待检测芯片的顶面外观特征和产品序列号，第二抓拍相机用于读取待检测芯片的发光面外观特征，第三抓拍相机用于读取待检测芯片的底面外观特征。

在第一方面的其中一个实施例中，所述转运组件包括底座、驱动电机、第一转运臂、第二转运臂、伸缩杆和夹具，所述底座设置于所述置物台的一侧，所述驱动电机安装于所述底座上，所述第一转运臂与所述驱动电机的输出轴连接，所述第二转运臂与所述第一转运臂远离所述驱动电机的一侧转动连接，所述伸缩杆设置与所述第二转运臂远离所述第一转运臂的一端，所述夹具安装于所述伸缩杆的底端。

在第一方面的其中一个实施例中，所述转运组件包括还包括控制器，所述夹具为真空吸取夹具，所述控制器用于控制所述真空吸取夹具的真空状态，所述控制器与所述中央处理器电性连接。

在第一方面的其中一个实施例中，所述夹具的两侧均设置有电极接头，所述电极接头用于与所述待检测芯片的正负极连接。

在第一方面的其中一个实施例中，所述芯片自动测试设备还包括散热器，所述散热器设置于所述置物台和所述光电测试仪之间。

第二方面，本申请实施例还提供了一种芯片自动测试方法，使用第一方面实施例中任一项所述的芯片自动测试设备，所述芯片自动测试方法包括：

将待检测芯片放置于置物台；

获取所述待检测芯片的外观特征和产品序列号；

根据获取的所述待检测芯片的外观特征判断所述待检测芯片是否符合预设外观条件，若符合所述预设条件，将所述待检测芯片通电，获取所述待检测芯片的光电特性参数；

判断获取的所述待检测芯片的光电特性参数是否符合预设光电条件，若符合所述预设光电条件，则判定所述待检测芯片合格；

中央处理器将所述待检测芯片的光电参数形成图表并进行判断后，转运组件将合格芯片放置于所述置物台的指定区域。

在第二方面的其中一个实施例中，所述获取所述待检测芯片的外观特征包括：

分别获取所述待检测芯片的顶面特征、发光面外观特征和底面外观特征。

在第二方面的其中一个实施例中，将判定合格的所述待检测芯片转运至指定区域。

相对于现有技术，本申请的有益效果是：本申请提出一种芯片自动测试设备及芯片自动测试方法，可用自动化芯片检测。芯片自动测试设备包括置物台、转运组件、图像抓拍组件、光电测试仪和中央处理器，其中，置物台上放置有芯片，转运组件用于夹取所述芯片并将其转运至所述图像抓拍组件的抓拍工位，图像抓拍组件用于读取待检测芯片的外观特征和产品序列号，光电测试仪用于测试待检测芯片的光电特性。如此一来，图像抓拍组件抓拍和读取待检测芯片后将信息传输至中央处理器，中央处理器判定待检测芯片的外观特征合格后，转运组件将待处理芯片转运至光电测试仪，光电测试仪将待检测芯片的光电参数传输至中央处理器，中央处理器形成图表并进行判断，合格芯片经转运组件移动至指定区域。本申请通过图像抓拍组件、光电测试仪和中央处理器对芯片进行自动化检测，转运组件进行自动转移，芯片测试准确性提高，测试效率提升。避免人工测试芯片过程中，容易误判且工作效率较低的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1示出了本申请一些实施例中芯片自动测试设备的结构示意图；

图2示出了本申请一些实施例中转运组件的结构示意图；

图3示出了本申请一些实施例中置物台的结构示意图；

图4示出了本申请一些实施例中电极接头的结构示意图；

图5示出了本申请一些实施例中芯片自动测试方法的流程图；

图6示出了本申请一些实施例中外观特征检测的方法流程图；

图7示出了本申请一些实施例中合格芯片的P-I(功率-电流)特性曲线图；

图8示出了本申请一些实施例中合格芯片的V-I(电压-电流)特性曲线图；

图9示出了本申请一些实施例中合格芯片的光谱特性曲线图。

主要元件符号说明：

100-芯片自动测试设备；110-置物台；111-支架；112-托板；113-待测区；114-合格区；120-转运组件；121-底座；122-驱动电机；123-第一转运臂；124-第二转运臂；125-伸缩杆；126-夹具；127-控制器；128-连接板；129-电极接头；130-图像抓拍组件；131-第一抓拍相机；132-第二抓拍相机；133-第三抓拍相机；140-光电测试仪；150-散热器；160-总控盒；170-测试平台。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

本申请的实施例提供了一种芯片自动测试设备100及芯片自动测试方法，可用于自动化芯片检测。本申请提供的芯片自动测试设备100及芯片自动测试方法，通过自动化装置对芯片的外观特征和光电特性进行判定区分，并将合格芯片与不合格芯片进行分类，芯片测试准确性提高，测试效率提升。避免人工测试芯片过程中，容易误判且工作效率较低的问题。

如图1所示，本申请的实施例提供了一种芯片自动测试设备100，包括置物台110、转运组件120、图像抓拍组件130、光电测试仪140和中央处理器。其中，置物台110上用于放置芯片，转运组件120设置于所述置物台110的上方，用于夹取芯片并将其转运至图像抓拍组件130的抓拍工位，图像抓拍组件130靠近置物台110设置，用于读取待检测芯片的外观特征和产品序列号，光电测试仪140设置于所述置物台110的一侧，用于测试待检测芯片的光电特性参数，中央处理器分别与图像抓拍组件130、光电测试仪140及转运组件120电性连接，中央处理器用于接收分析图像抓拍组件130和光电测试仪140提供的信息，判定待检测芯片是否合格。

具体的，中央处理器为外部计算机的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的执行单元。中央处理器可接收分析图像抓拍组件130和光电测试仪140提供的信息，并对转运组件120发送动作指令。在检测过程中，芯片先进行外观特征检测，后进行光电特性检测。图像抓拍组件130将芯片的外观特征信息，发送至中央处理器，中央处理器判定芯片外观特征合格后，读取芯片的产品序列号，控制转运组件120将外观特征合格的芯片转移至光电测试仪140，中央处理器控制转运组件120将待检测芯片转运至光电测试仪140的检测试工位，判断待检测芯片的光电特性参数是否符合预设光电条件；若芯片的外观特征不合格，则跳过不合格芯片，继续进行下一个待检测芯片的外观特征检测。外观特征合格的芯片进行通电后，光电测试仪140将芯片的光电参数进行收集并发送至中央处理器，中央处理器将参数形成图表并与预设的芯片参数进行比对，判断芯片的光电性能是否合格。若符合光电条件，则判断待检测芯片合格，反之则待检测芯片不合格。

中央处理器可分别与转运组件120、图像抓拍组件130及光电测试仪140采用无线连接的方式实现电连接，例如蓝牙连接、WiFi连接等，也可通过导线连接实现电连接。

进一步地，芯片自动测试设备100还包括测试平台170，置物台110、转运组件120、图像抓拍组件130和光电测试仪140均安装于测试平台170上。

更进一步地，测试平台170上还安装有总控盒160，总控盒160用于控制芯片自动测试设备100的通电状态，启动或关闭设备。

在一些实施例中，图像抓拍组件130包括第一抓拍相机131、第二抓拍相机132和第三抓拍相机133，第一抓拍相机131用于读取待检测芯片的顶面外观特征和产品序列号，第二抓拍相机132用于读取待检测芯片的发光面外观特征，第三抓拍相机133用于读取待检测芯片的底面外观特征。

具体的，第一抓拍相机131、第二抓拍相机132和第三抓拍相机133均为CCD(chargecoupled device，电荷耦合器件)相机，用于把光学影像转化为数字信号。第一抓拍相机131对芯片的顶面进行抓拍后传输至中央处理器，若中央处理器判定不合格，第一抓拍相机131掉过不合格芯片，继续下一个芯片的抓拍。若中央处理器判定合格，中央处理器读取芯片的产品序列号，驱动转运组件120将顶面特征合格的芯片转移至第二抓拍相机132和第三转移相机。

在一些实施例中，置物台110设置有待测区113和合格区114，待测区113内放置有待检测芯片和不合格芯片，合格区114内放置有合格芯片。

具体的，待测区113内放置有待检测芯片，第一抓拍相机131对待测区113的待检测芯片进行抓拍，通过中央处理器进行判定，不合格芯片便存放于待测区113；另外，芯片经第二抓拍相机132、第三抓拍相机133和光电测试仪140的检测过程中，中央处理器判定不合格的芯片均重新放回待测区113。判定合格的芯片放置于合格区114，一批芯片检测完后，将合格芯片进行收集，不合格芯片进行回收处理。

一并结合图3所示，进一步地，置物台110包括两个支架111和托板112，两个支架111相对设置于托板112的底侧两端，支架111的两端分别与托板112和测试平台170连接，托板112的顶侧划分有待测区113和合格区114。

具体的，置物台110与转运组件120分别位于测试平台170相对的两侧，支架111安装于测试平台170上，托板112内设置有多个放置槽并做有分区设置，便于放置芯片，以区分待测区113和合格区114。

更进一步地，第二抓拍相机132和第三抓拍相机133设置于测试平台170靠近待测区113的一侧，第一抓拍相机131安装于转运组件120上且设置于待测区113的顶侧，光电测试仪140设置于测试平台170靠近合格区114的一侧。

具体的，通过将第一抓拍相机131安装于转运组件120上，使第一抓拍相机131可跟随转运的运动而调整抓拍位置，以对待测区113中不同的待检测芯片进行抓拍，无需芯片进行移动，提高初次检测的效率。通过将第二抓拍相机132和第三抓拍相机133设置于待测区113的一侧，便于芯片顶面特征合格后，转运组件120将其移动至第二抓拍相机132和第三抓拍相机133处，外观特征不合格也便于放回待测区113。通过光电测试仪140设置于合格区114的一侧，便于芯片在最后一道检测合格后，转运组件120将芯片放置于合格区114。整体布局合理，减少转运组件120的运动距离，提高效率。

如图2所示，在一些实施例中，转运组件120包括底座121、驱动电机122、第一转运臂123、第二转运臂124、伸缩杆125和夹具126，底座121设置于置物台110的一侧，驱动电机122安装于底座121上，第一转运臂123与驱动电机122的输出轴连接，第二转运臂124与第一转运臂123远离驱动电机122的一侧转动连接，伸缩杆125设置与第二转运臂124远离第一转运臂123的一端，夹具126安装于伸缩杆125的底端。

具体的，底座121安装于测试平台170上，驱动电机122通过线路与电源连接，第一转运臂123以驱动电机122为圆心进行圆周运动，第二转运臂124以第一转运臂123为圆心进行摆动，第一转运臂123和第二转运臂124的运动平面均与测试平台170平行。驱动电机122通电后，在中央控制器127的控制下，第一转运臂123和第二转运臂124进行摆动，进而调整夹具126的位置，伸缩杆125可自动调节，以调整夹具126的高度，以对不同位置的待测试芯片进行夹取。

进一步地，转运组件120还包括连接板128，连接板128的两端分别与伸缩杆125和第一抓拍相机131连接。通过连接板128的设置，使转运组件120可以进行第一抓拍相机131的位置调节，使第一抓拍组件可快速更换待检测目标，提高工作效率。

更进一步地，转运组件120包括还包括控制器127，夹具126为真空吸取夹具126，控制器127用于控制真空吸取夹具126的真空状态。

具体的，在芯片的转运过程中，通过转运组件120调节夹具126的位置，使夹具126与芯片顶面接触，控制器127打开，夹具126内形成真空环境，夹具126表面产生吸力，将芯片吸附。在芯片检测完成后，夹具126将芯片移动至指定位置，控制器127关闭，夹具126内的真空环境破坏，夹具126失去吸力，芯片被放置于指定位置。通过真空吸取的方式，使夹取吸附芯片的表面，避免芯片在转运过程中造成的机械损伤。

再进一步地，控制器127与中央处理器电性连接，在中央处理器的控制下，实现对夹具126的自动吸附或脱离控制。控制器127上设置有多个按钮，用于控制器127的启动和真空系统的调节，进而调节夹具126的吸附力大小。

一并结合图4所示，再进一步地，夹具126的两侧均设置有电极接头129，电极接头129用于与待检测芯片的正负极连接。

具体的，在对芯片进行光学检测时，需要对芯片进行通电测试。本申请通过夹具126上的电极接头129，对芯片进行通电，简化芯片通电的操作流程，提高效率。

在一些实施例中，芯片自动测试设备100还包括散热器150，散热器150设置于置物台110和光电测试仪140之间。

具体的，散热器150为水冷散热器150，用于对设备的散热处理。另外，在进行芯片的光电特性测试时，夹具126将芯片夹持至散热器150上，散热器150为芯片提供支撑，同时夹具126向下对芯片施加压力，提高芯片的散热效果。

进一步地，测试平台170上开设有若干通孔，加强设备的整体散热效果。

在一些实施例中，光电测试仪140为积分球装置，通过探头记录芯片的功率与光谱，并将信号传输至中央处理器。

如图5所示，本申请的实施例还提供了一种芯片自动测试方法，使用上述任一实施例中的芯片自动测试设备100，芯片自动测试方法包括：

S10，将待检测芯片放置于置物台110。

具体的，置物台110上划分有待测区113和合格区114，待测区113和合格区114均设置有数量相同的芯片放置空位。在检测前，待测区113放置有待检测芯片，合格区114闲置。

S20，外观特征检测。

具体的，图像抓拍组件130对待测区113的待检测芯片进行抓拍，获取待检测芯片的外观特征和产品序列号，并将信息传输至中央处理器。当中央处理器判定一个待检测芯片不合格时，图像抓拍组件130掉过此不合格芯片，继续下一个待检测芯片的检测。若中央处理器判定一个待检测芯片合格时，则通过转运组件120，将此芯片转移至光电测试仪140处。

如图6所示，在一些实施例中，步骤S20包括：

S21，获取待检测芯片的顶面特征。

具体的，第一抓拍相机131在转运组件120的驱动下，依次对每个待检测芯片进行抓拍并将信号传输至中央处理器。中央处理器内设置的图像识别软件通过对第一抓拍相机131提供的抓拍图像进行识别，判断芯片的上表面是否有沾污破损，上表面的金线是否有塌陷等问题。若中央处理器判定芯片不合格，则跳过不合格芯片，继续下一个待检测芯片的抓拍；若中央处理器判定芯片合格，则进入以一步骤。

S22，获取待检测芯片的发光面外观特征和底面外观特征。

具体的，在中央处理器判定待检测芯片的顶面特征合格后，驱动转运组件120将夹具126移动至顶面特征合格的待检测芯片上方，调节伸缩杆125使夹具126与芯片贴合，启动控制器127，使夹具126形成真空吸附力将芯片吸紧。

紧接着，调节伸缩杆125的长度，使芯片跟随夹具126脱离待测区113，转运组件120将夹具126与芯片转运至第二抓拍相机132和第三抓拍相机133处，第二抓拍相机132和第三抓拍相机133均相邻设置，当芯片的底面与第三抓拍相机133对齐时，芯片的发光面正对第二抓拍相机132。

第二抓拍相机132和第三抓拍相机133同时对芯片的发光面和底面进行抓拍，提高外观检测效率。中央处理器内设置的图像识别软件通过对第三抓拍相机133提供的底面特征图像进行识别，判断芯片的底面是否有沾污，是否有划痕等外观问题。通过对第二抓拍相机132提供的发光面特征图像进行识别，判断芯片的发光面是否有沾污。在判定过程中，若芯片的底面和发光面出现外观问题，则判定不合格，通过转运组件120将芯片退回待测区113，若判定合格，则进行进一步检测。

S30，光电特性检测。

具体的，中央处理器判断待检测芯片的所有外观特征合格后，将待检测芯片通电，光电测试仪140收集待检测芯片的光电参数并传输至中央处理器。

在一些实施例中，中央处理器判断待检测芯片的所有外观特征合格后，驱动转运组件120将待检测芯片转运至散热器150上，通过转运组件120使夹具126下压芯片，通过压力提高芯片散热效果。同时，转运组件120上的电极接头129与待检测芯片的正负极连接，将待检测芯片进行通电驱动。

光电测试仪140为积分球装置，芯片通电后发出光线，光学摄入积分球内，积分球通过探头记录芯片的发光功率与光谱。中央处理器通过内部测试软件调节芯片的通电电流，接收积分球记录的每一个电流值下功率、电压和光谱，并绘制出半导体激光器芯片测试曲线P-I-V(功率-电流-电压)特性曲线和光谱特性曲线，显示于外部显示屏上。

S40，分类。

一并结合图7所示，为合格芯片的P-I(功率-电流)特性曲线图。

一并结合图8所示，为合格芯片的V-I(电压-电流)特性曲线图。

一并结合图9所示，为合格芯片的光谱特性曲线图。

具体的，中央处理器通过内部测试软件对待检测芯片的特性曲线图进行分析，与设定的合格特性曲线图进行比对，判定芯片是否合格。若芯片不合格，则通过转运组件120将芯片退回待测区113；若芯片合格，则通过转运组件120将芯片放置于合格区114。

综上，本申请提供的芯片自动测试设备100及芯片自动测试方法，通过图像抓拍组件130、光电测试仪140和中央处理器对芯片进行自动化检测，芯片测试准确性提高，测试效率提升。通过真空夹具126对芯片进行抓取转运，避免芯片在转运过程中受到的机械损伤。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种芯片自动测试设备，其特征在于，包括：

置物台，所述置物台上用于放置芯片；

图像抓拍组件，靠近所述置物台设置，所述图像抓拍组件用于读取待检测芯片的外观特征和产品序列号；

转运组件，设置于所述置物台的上方，所述转运组件用于夹取所述芯片并将其转运至所述图像抓拍组件的抓拍工位；

光电测试仪，设置于所述置物台的一侧，所述光电测试仪用于测试所述待检测芯片的光电特性参数；

中央处理器，所述中央处理器分别与所述图像抓拍组件、所述光电测试仪及所述转运组件电性连接，所述中央处理器用于根据接收的所述图像抓拍组件的读取信息判定所述待检测芯片是否合格，当所述中央处理器判定所述待检测芯片符合预设外观条件时，所述中央处理器控制所述转运组件将所述待检测芯片转运至所述光电测试仪的检测试工位，判断所述待检测芯片的光电特性参数是否符合预设光电条件；若符合所述光电条件，则判断所述待检测芯片合格，反之则所述待检测芯片不合格。

2.根据权利要求1所述的芯片自动测试设备，其特征在于，所述置物台设置有待测区和合格区，所述待测区内放置有所述待检测芯片和不合格芯片，所述合格区内放置有合格芯片。

3.根据权利要求2所述的芯片自动测试设备，其特征在于，所述图像抓拍组件包括第一抓拍相机、第二抓拍相机和第三抓拍相机，所述第二抓拍相机和所述第三抓拍相机设置于靠近所述待测区的一侧，所述第一抓拍相机安装于所述转运组件上且设置于所述待测区的顶侧，所述光电测试仪设置于靠近所述合格区的一侧，所述第一抓拍相机用于读取所述待检测芯片的顶面外观特征和产品序列号，第二抓拍相机用于读取待检测芯片的发光面外观特征，第三抓拍相机用于读取待检测芯片的底面外观特征。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片自动测试设备，其特征在于，所述转运组件包括底座、驱动电机、第一转运臂、第二转运臂、伸缩杆和夹具，所述底座设置于所述置物台的一侧，所述驱动电机安装于所述底座上，所述第一转运臂与所述驱动电机的输出轴连接，所述第二转运臂与所述第一转运臂远离所述驱动电机的一侧转动连接，所述伸缩杆设置与所述第二转运臂远离所述第一转运臂的一端，所述夹具安装于所述伸缩杆的底端。

5.根据权利要求4所述的芯片自动测试设备，其特征在于，所述转运组件包括还包括控制器，所述夹具为真空吸取夹具，所述控制器用于控制所述真空吸取夹具的真空状态，所述控制器与所述中央处理器电性连接。

6.根据权利要求4所述的芯片自动测试设备，其特征在于，所述夹具的两侧均设置有电极接头，所述电极接头用于与所述待检测芯片的正负极连接。

7.根据权利要求6所述的芯片自动测试设备，其特征在于，所述芯片自动测试设备还包括散热器，所述散热器设置于所述置物台和所述光电测试仪之间。

8.一种芯片自动测试方法，其特征在于，使用权利要求1至7中任一项所述的芯片自动测试设备，所述芯片自动测试方法包括：

将待检测芯片放置于置物台；

获取所述待检测芯片的外观特征和产品序列号；

根据获取的所述待检测芯片的外观特征判断所述待检测芯片是否符合预设外观条件，若符合所述预设外观条件，将所述待检测芯片通电，获取所述待检测芯片的光电特性参数；

判断获取的所述待检测芯片的光电特性参数是否符合预设光电条件，若符合所述预设光电条件，则判定所述待检测芯片合格；

中央处理器将所述待检测芯片的光电参数形成图表并进行判断后，转运组件将合格芯片放置于所述置物台的指定区域。

9.根据权利要求8所述的芯片自动测试方法，其特征在于，所述获取所述待检测芯片的外观特征包括：

分别获取所述待检测芯片的顶面特征、发光面外观特征和底面外观特征。

10.根据权利要求8或9所述的芯片自动测试方法，其特征在于，将判定合格的所述待检测芯片转运至指定区域。

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