CN212255582U - 芯片测试治具及系统 - Google Patents

Abstract

一种芯片测试治具及系统，所述芯片测试治具，包括：测试板，所述测试板上设置有芯片放置区域，所述芯片放置区域设置有测试触点及真空孔，其中：所述真空孔用于连接抽真空装置，以通过所述真空孔内的真空吸力将待测试芯片吸附于所述芯片放置区域，当所述待测试芯片被吸附时，所述测试触点与所述待测试芯片的引脚接触。上述方案，能够提高芯片测试治具的通用性。

Description

芯片测试治具及系统

技术领域

本实用新型实施例涉及芯片测试领域，尤其涉及一种芯片测试治具及系统、存储介质。

背景技术

目前在芯片测试中，通常将待测试芯片放在专用测试治具的测试框内，以进行芯片位置的固定。芯片位置固定后，测试治具的上盖压下，压紧芯片使芯片的引脚与底部测试板的测试触点充分接触，从而实现电性连接，以对芯片进行电性测试。

但是，上述测试方案的测试治具需要根据产品尺寸专门定制，尤其是测试治具的上盖设计需要按照产品的外形设计，导致测试治具的通用性较差。

实用新型内容

本实用新型实施例解决的技术问题是现有的测试治具的通用性较差。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种芯片测试治具，包括：测试板，所述测试板上设置有芯片放置区域，所述芯片放置区域设置有测试触点及真空孔，其中：所述真空孔用于连接抽真空装置，以通过所述真空孔内的真空吸力将待测试芯片吸附于所述芯片放置区域，当所述待测试芯片被吸附时，所述测试触点与所述待测试芯片的引脚接触。

可选的，所述芯片测试治具还包括：与所述测试板连接的限位件，所述限位件具有限位开口，所述限位开口暴露出所述芯片放置区域。

可选的，所述芯片放置区域的表面低于所述测试板上周围区域的表面，以形成限位凹槽。

本实用新型实施例还提供一种芯片测试系统，包括抽真空装置及上述任一种芯片测试治具，其中，所述抽真空装置与所述真空孔耦接，用于对所述真空孔进行抽真空。

可选的，所述芯片测试系统还包括真空度检测装置，用于检测所述真空孔内的真空度。

可选的，所述芯片测试系统还包括调整装置，与所述抽真空装置耦接，用于根据真空度调整指令调整所述抽真空装置的工况，来调整所述真空孔内的真空度，以调整所述测试触点与所述待测试芯片的接触程度。

可选的，所述芯片测试系统还包括芯片放置位置检测装置，所述芯片放置位置检测装置包括如下任一种：光束检测装置、图像检测装置及真空度检测装置，其中：所述光束检测装置，用于向所述芯片放置区域发射光束，并接收所述发射光束对应的反射光束，根据所述反射光束的接收情况，判断所述待测试芯片是否成功放置于所述芯片放置区域；所述图像检测装置，用于采集所述待测试芯片的图像，根据所述待测试芯片的图像，判断所述待测试芯片是否成功放置于所述芯片放置区域；所述真空度检测装置，用于采集所述真空孔内的真空度，根据所述真空孔内的真空度与预设真空度的关系，判断所述待测试芯片是否成功放置于所述芯片放置区域。

可选的，所述芯片测试系统还包括抓取设备，所述抓取设备用于抓取所述待测试芯片并将抓取的所述待测试芯片放置于所述芯片放置区域，以及在所述芯片放置位置检测装置判断所述待测试芯片成功放置于所述芯片放置区域之后，松开所述待测试芯片。

与现有技术相比，本实用新型实施例的技术方案具有以下有益效果：

在测试板上设置有真空孔，通过抽真空装置对真空孔进行抽真空，通过真空孔内产生的真空吸力将放置于芯片放置区域的待测试芯片吸附于测试板，以使得测试板上的测试触点与待测试芯片的引脚接触，相比现有技术中，需要采用上盖压合芯片使得测试触点与待测试芯片的引脚接触而言，本实用新型实施例提供的芯片测试治具无须受限于芯片的外形设计，从而可以提高芯片测试治具的通用性。

进一步，通过限位件对芯片放置位置进行定位，以快速实现芯片引脚与测试触点的对位。

附图说明

图1是本实用新型实施例中的一种芯片测试治具的结构示意图；

图2是本实用新型实施例中的一种芯片测试治具的剖视图；

图3是本实用新型实施例中的一种芯片测试的工作原理图。

具体实施方式

如上所述，现有技术中的芯片测试治具通常在芯片位置固定后，通过测试治具的上盖压下，压紧芯片使芯片的引脚与底部测试板的测试触点充分接触，从而实现电性连接，以对芯片进行电性测试。但是，上述测试方案的测试治具需要根据产品尺寸专门定制，尤其是测试治具的上盖设计需要按照产品的外形设计，导致测试治具的通用性较差。

本实用新型实施例中，在测试板上设置有真空孔，抽真空装置对真空孔进行抽真空，通过真空孔内产生的真空吸力将放置于芯片放置区域的待测试芯片吸附于测试板，以使得测试板上的测试触点与待测试芯片的引脚接触，相比现有技术中，采用上盖压合芯片使得测试触点与待测试芯片的引脚接触而言，本实用新型实施例提供的芯片测试治具无须受限于芯片的外形设计，故可以提高芯片测试治具的通用性。

为使本实用新型实施例的上述目的、特征和有益效果能够更为明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施例做详细的说明。

参照图1，给出了本实用新型实施例中的一种芯片测试治具的结构示意图。参照图2，给出了本实用新型实施例中的一种芯片测试治具的剖视图。下面结合图1及图2对芯片测试治具的结构进行说明。

在具体实施中，芯片测试治具100可以包括测试板10。测试板10上设置有芯片放置区域11，芯片放置区域11用于放置待测试芯片20。芯片放置区域11设置有测试触点12及真空孔13。真空孔13用于连接抽真空装置，启动抽真空装置，对真空孔13进行抽真空，通过所述真空孔13内的真空吸力可以将待测试芯片20吸附于芯片放置区域11，当待测试芯片20被吸附时，测试触点12与待测试芯片20的引脚21接触。

在具体实施中，待测试芯片20的芯片引脚21与测试板10上的测试触点12充分接触后，可以实现芯片引脚21与测试触点12之间的电性连接，通过测试板10上的测试电路等以对待测试芯片20进行电性测试。

在本实用新型实施例中，真空孔13的数目为一个，可以设置于芯片测试区域的中心位置。

在本实用新型实施例中，真空孔13的数目也可以为多个，真空孔13可以均匀分布在芯片放置区域11，也可以非均匀分布在芯片放置区域11。可以理解的是，在实际应用中，真空孔13的数目、孔径以及分布位置可以根据待测试芯片20的尺寸、待测试芯片20的引脚21的排布位置等进行设定。

由上可知，在测试板上设置有真空孔，抽真空装置对真空孔进行抽真空，通过真空孔内产生的真空吸力将放置于芯片放置区域的待测试芯片吸附于测试板，以使得测试板上的测试触点与待测试芯片的引脚接触，相比现有技术中，采用上盖压合芯片使得测试触点与待测试芯片的引脚接触而言，本实用新型实施例提供的芯片测试治具无须受限于芯片的外形设计，故可以提高芯片测试治具的通用性。

此外，现有技术中通过上盖压合芯片实现芯片的引脚与测试触点接触的方式，上盖的压力较难精确控制，从而难以精确控制芯片的引脚与测试触点的接触程度，为了提高芯片的引脚与测试触点的接触程度的控制精度，在本实用新型实施例中，可以通过控制抽真空装置的工况调整真空孔13内的真空吸力，以精确调整待测试芯片20与测试板10之间的吸附力，从而精确调整待测试芯片20的引脚21与测试触点12之间的接触程度。

在本实用新型实施例中，抽真空装置可以为真空泵，也可以为其他具有抽真空功能的装置。

在具体实施中，芯片测试治具100还可以包括限位件14。限位件14与测试板10连接，限位件14具有用于暴露出芯片放置区域11的限位开口。通过设置的限位件14对芯片放置位置进行定位，以快速实现待测试芯片20的引脚21与测试触点12的对位。

在具体实施中，芯片放置区域11的表面低于测试板10上周围区域的表面，以形成限位凹槽，待测试芯片20放置于限位凹槽内。在将待测试芯片20放置于芯片放置区域11时，限位凹槽可以对待测试芯片20的放置位置进行定位，以快速实现待测试芯片20的引脚21与测试触点12的对位。

本实用新型实施例还提供一种芯片测试系统，下面结合图1及图2对芯片测试系统的结构进行说明。

在具体实施中，芯片测试系统可以包括抽真空装置以及芯片测试治具100，芯片测试治具100可以采用本实用新型上述任一实施例提供的芯片测试治具100，抽真空装置可以与真空孔13耦接，用于对真空孔13进行抽真空，其中，芯片测试治具100的结构可以参考本实用新型上述任一实施例中的描述，此处不再赘述。

在具体实施中，芯片测试系统还可以包括真空度检测装置，真空度检测装置可以检测真空孔13内的真空度。检测到的真空孔13内的真空度一方面可以用于判断待测试芯片20是否已放置于芯片放置区域11，当待测试芯片20未放置在芯片放置区域11时，真空孔13与大气相通，真空度较低，当待测试芯片20放置于芯片放置区域11之后，真空度检测装置检测到的真空度达到设定值。检测到的真空孔13内的真空度另一方面可以用于判断待测试芯片20的引脚21与测试触点12之间的接触程度，待测试芯片20的引脚21与测试触点12之间的接触程度和真空孔13内的真空度正相关。

在具体实施中，芯片测试系统还可以包括调整装置。调整装置与抽真空装置耦接，调整装置可以根据真空度调整指令调整抽真空装置的工况，通过调整抽真空装置的工况来调整真空孔13内的真空度，从而调整测试触点12与待测试芯片20的接触程度。

在具体实施中，芯片测试系统还可以包括芯片放置位置检测装置。芯片放置位置检测装置包括如下任一种：光束检测装置、图像检测装置及真空度检测装置。

在本实用新型一实施例中，芯片放置位置检测装置为光束检测装置。光束检测装置可以向芯片放置区域11发射光束，并接收发射光束对应的反射光束，根据反射光束的接收情况，判断待测试芯片20是否成功放置于芯片放置区域11。

例如，光束检测装置放置于芯片放置区域11正上方，当待测试芯片20未放置在芯片放置区域11时，光束检测装置可以接收到发射光束对应的反射光束。若待测试芯片20放置于芯片放置区域11后，发射光束对应的反射光束的反射角度发生变化，光束检测装置无法接收到反射光束，或者接收到的反射光束的角度与未放置待测试芯片20时的反射角度不同，故可以根据反射光束的接收情况，判断待测试芯片20是否成功放置于芯片放置区域11。可以理解的是，根据光束检测装置的布置位置以及与芯片放置区域11的相对位置不同，相应地，光束检测装置接收反射光束的情况不同，具体根据实际应用场景需求进行设定即可。

在实用新型另一实施例中，芯片放置位置检测装置为图像检测装置。图像检测装置可以采集待测试芯片20的图像，根据采集的待测试芯片20的图像，判断待测试芯片20是否成功放置于芯片放置区域11。其中，图像检测装置可以包括摄像机、摄像头或者其他具有图像采集功能的装置。

例如，图像检测装置追踪待测试芯片20的移动位置，当检测到待测试芯片20的图像与第一设定图像一致时，判定待测试芯片20成功放置于芯片放置区域11，其中，第一设定图像为待测试芯片20成功放置于芯片放置区域11的图像。

又如，根据采集到的待测试芯片20的图像与设定的定位点的相对位置关系来判断待测试芯片20是否成功放置于芯片放置区域11。

再如，图像检测装置实时或定期采集芯片放置区域11的图像，当检测到芯片放置区域11的图像与第二预设图像一致时，也即在芯片放置区域11采集到待测试芯片20的图像时，判定待测试芯片20成功放置于芯片放置区域11，其中，第二设定图像为待测试芯片20成功放置于芯片放置区域11的图像。

在实用新型又一实施例中，芯片放置位置检测装置为真空度检测装置。真空度检测装置可以采集真空孔13内的真空度，根据真空孔13内的真空度与预设真空度的关系，判断待测试芯片20是否成功放置于芯片放置区域11。

在具体实施中，芯片测试系统还可以包括抓取设备。抓取设备可以抓取待测试芯片20并将抓取的待测试芯片20放置于芯片放置区域11。在芯片放置位置检测装置判断待测试芯片20成功放置于所述芯片放置区域11之后，抓取设备可以松开所述待测试芯片20。

为了便于本领域技术人员更好的理解和实现本实用新型实施例提供的芯片测试治具及系统，参照图3，给出了本实用新型实施例中的一种芯片测试的工作原理图，具体可以包括如下步骤：

步骤31，将待测试芯片放置于测试板上的芯片放置区域。

在具体实施中，测试板上设置有芯片放置区域，芯片放置区域设置有测试触点及真空孔。可以通过抓取设备抓取待测试芯片，并将待测试芯片放置在芯片放置区域，也可以通过人工方式将待测试芯片放置于芯片放置区域。

步骤32，测试开始前或测试过程中，通过抽真空装置对所述真空孔进行抽真空，以通过所述真空孔内的真空吸力将所述待测试芯片吸附于所述芯片放置区域，使得所述测试触点与所述待测试芯片的引脚接触。

在具体实施中，在测试开始前，还可以判断待测试芯片是否成功放置于测试板上的芯片放置区域，其中，判断待测试芯片是否成功放置于测试板上的芯片放置区域的方式有多种，以下进行举例说明：

在本实用新型一实施例中，向芯片放置区域发射光束，根据发射光束对应的反射光束的接收情况，判断待测试芯片是否成功放置于芯片放置区域。

在本实用新型另一实施例中，采集待测试芯片的图像，根据待测试芯片的图像，判断待测试芯片是否成功放置于芯片放置区域。

在本实用新型又一实施例中，采集真空孔内的真空度，根据所采集的真空孔内的真空度与预设真空度的关系，判断待测试芯片是否成功放置于芯片放置区域。

判断待测试芯片是否成功放置于测试板上的芯片放置区域的具体方案可以参考芯片测试系统中的相关描述，此处不再赘述。

在本实用新型一实施例中，当采用向芯片放置区域发射光束，根据接收到的反射光束的情况判断待测试芯片是否成功放置于测试板上的芯片放置区域，或者根据待测试芯片的图像，判断待测试芯片是否成功放置于芯片放置区域时，可以在测试过程中，启动抽真空装置，通过抽真空装置对真空孔进行抽真空，真空孔内的真空吸力可以将待测试芯片吸附于芯片放置区域，以使得测试触点与待测试芯片的引脚接触。

在本实用新型另一实施例中，当根据真空孔内的真空度判断待测试芯片是否成功放置于芯片放置区域时，可以在测试开始前启动抽真空装置，通过抽真空装置对真空孔进行抽真空，既可以根据真空孔内的真空度判断待测试芯片是否成功放置于芯片放置区域，又可以通过真空孔内的真空吸力可以将待测试芯片吸附于芯片放置区域，以使得测试触点与待测试芯片的引脚接触。

在具体实施中，当接收到真空度调整指令时，根据真空度调整指令调整所述抽真空装置的工况，来调整所述真空孔内的真空度，以调整测试触点与待测试芯片的接触程度，其中，测试触点与待测试芯片的接触程度与真空孔内的真空度正相关。

虽然本实用新型披露如上，但本实用新型并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (8)

1.一种芯片测试治具，其特征在于，包括：测试板，所述测试板上设置有芯片放置区域，所述芯片放置区域设置有测试触点及真空孔，其中：

所述真空孔用于连接抽真空装置，以通过所述真空孔内的真空吸力将待测试芯片吸附于所述芯片放置区域，当所述待测试芯片被吸附时，所述测试触点与所述待测试芯片的引脚接触。

2.如权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，还包括：与所述测试板连接的限位件，所述限位件具有限位开口，所述限位开口暴露出所述芯片放置区域。

3.如权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，所述芯片放置区域的表面低于所述测试板上周围区域的表面，以形成限位凹槽。

4.一种芯片测试系统，其特征在于，包括抽真空装置及如权利要求1至3任一项所述的芯片测试治具，其中，所述抽真空装置与所述真空孔耦接，用于对所述真空孔进行抽真空。

5.如权利要求4所述的芯片测试系统，其特征在于，还包括真空度检测装置，用于检测所述真空孔内的真空度。

6.如权利要求5所述的芯片测试系统，其特征在于，还包括调整装置，与所述抽真空装置耦接，用于根据真空度调整指令调整所述抽真空装置的工况，来调整所述真空孔内的真空度，以调整所述测试触点与所述待测试芯片的接触程度。

7.如权利要求4所述的芯片测试系统，其特征在于，还包括：芯片放置位置检测装置，所述芯片放置位置检测装置包括如下任一种：光束检测装置、图像检测装置及真空度检测装置，其中：

所述光束检测装置，用于向所述芯片放置区域发射光束，并接收所述发射光束对应的反射光束，根据所述反射光束的接收情况，判断所述待测试芯片是否成功放置于所述芯片放置区域；

所述图像检测装置，用于采集所述待测试芯片的图像，根据所述待测试芯片的图像，判断所述待测试芯片是否成功放置于所述芯片放置区域；

所述真空度检测装置，用于采集所述真空孔内的真空度，根据所述真空孔内的真空度与预设真空度的关系，判断所述待测试芯片是否成功放置于所述芯片放置区域。

8.如权利要求7所述的芯片测试系统，其特征在于，还包括：抓取设备，所述抓取设备用于抓取所述待测试芯片并将抓取的所述待测试芯片放置于所述芯片放置区域，以及在所述芯片放置位置检测装置判断所述待测试芯片成功放置于所述芯片放置区域之后，松开所述待测试芯片。

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