CN115980490A - 电极片的质量检测系统及方法、转接器、电场发生器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电极片的质量检测系统及方法、转接器、电场发生器，质量检测系统包括转接器、上位机和连接在转接器与上位机之间的电场发生器，转接器用于对电极片中每个温度检测单元检测的模拟温度信号进行采样，转接器或电场发生器根据采样到的每个温度检测单元检测的模拟温度信号确定电极片的测试编码数组，以及将测试编码数组发送给上位机；上位机用于将测试编码数组与合格电极片的标准编码数组进行比较，判断电极片是否合格。由此，在电极片的生产过程中，能够监测电极片的每个温度检测单元是否正常连接，进而确定电极片是否合格，以便将不合格的电极片筛选出来，从而确保出厂的电极片的每个温度检测单元都能够正常进行检测。

Description

电极片的质量检测系统及方法、转接器、电场发生器

技术领域

本发明涉及医疗器械技术领域，尤其涉及一种电极片的质量检测系统及方法、转接器、电场发生器。

背景技术

目前，电极片的质量检测系统主要包括电场发生器、与电场发生器电性连接的转接器以及通过转接器与电场发生器电性连接的多对电极片。电场发生器通过转接器将肿瘤电场治疗用的交变电信号传输至每一电极片，进而通过电极片向患者肿瘤部位施加交变电场进行肿瘤电场治疗。由于电场施加到患者身上会在电极片贴敷皮肤的相应位置处聚集热量，因而为了避免皮肤低温烫伤，需要在每个电极片单元处配置一个温度传感器，以监测每个电极片单元处的皮肤表面温度。但是在电极片的生产过程中，难免会存在温度传感器焊接异常导致短路或断路，使电极片不能100％检测到每个电极片单元处的皮肤表面的温度。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的第一个目的在于提出一种电极片的质量检测系统，在电极片的生产过程中，能够监测电极片的每个温度检测单元是否正常连接，进而确定电极片是否合格，以便将不合格的电极片筛选出来，从而确保出厂的电极片的每个温度检测单元都能够正常进行检测。

本发明的第二个目的在于提出一种电极片的质量检测方法。

本发明的第三个目的在于提出一种计算机可读存储介质。

本发明的第四个目的在于提出一种电极片的质量检测系统的转接器。

本发明的第五个目的在于提出一种电极片的质量检测系统的电场发生器。

为达上述目的，本发明第一方面实施例提供一种电极片的质量检测系统，所述电极片包括多个电极片单元和多个温度检测单元，每个所述温度检测单元对应一个电极片单元设置，以检测相应电极片单元处的温度，所述质量检测系统包括：转接器、上位机和连接在转接器与上位机之间的电场发生器，其中，所述转接器用于对所述电极片中每个所述温度检测单元检测的模拟温度信号进行采样，所述转接器或所述电场发生器根据采样到的每个所述温度检测单元检测的模拟温度信号确定所述电极片的测试编码数组，以及将所述测试编码数组发送给所述上位机；所述上位机用于将所述测试编码数组与合格电极片的标准编码数组进行比较，判断所述电极片是否合格。

根据本发明实施例的电极片的质量检测系统，通过转接器对电极片中每个温度检测单元检测的模拟温度信号进行采样，转接器或电场发生器根据采样到的每个温度检测单元检测的模拟温度信号确定电极片的测试编码数组，以及将测试编码数组发送给上位机，由上位机将测试编码数组与标准编码数组进行比较，判断电极片是否合格。由此，在电极片的生产过程中，能够监测电极片的每个温度检测单元是否正常连接，进而确定电极片是否合格，以便将不合格的电极片筛选出来，从而确保出厂的电极片的每个温度检测单元都能够正常进行检测。

进一步的，所述转接器包括控制器、ADC采样单元和串口通讯单元，所述ADC采样单元和所述串口通讯单元分别与所述控制器相连，所述ADC采样单元用于对每个所述温度检测单元检测的模拟温度信号进行采样，获得若干AD采样值。

进一步的，所述转接器将所述若干AD采样值发送给所述控制器，以便所述控制器根据所述若干AD采样值确定所述电极片的测试编码数组，并通过所述串口通讯单元、所述电场发生器发送给所述上位机。

进一步的，所述转接器将所述若干AD采样值通过所述控制器、串口通讯单元发送给所述电场发生器，以便所述电场发生器根据所述若干AD采样值确定所述电极片的测试编码数组，并发送给所述上位机。

进一步的，所述质量检测系统省略所述电场发生器，所述转接器与所述上位机连接，所述转接器对所述电极片中每个所述温度检测单元检测的模拟温度信号进行采样，所述转接器直接根据采样到的每个所述温度检测单元检测的模拟温度信号确定所述电极片的测试编码数组，以及将所述测试编码数组发送给所述上位机。

进一步的，所述质量检测系统还包括：显示器，所述显示器与所述上位机相连，所述上位机还用于，控制所述显示器显示所述电极片的测试编码数组、标准编码数组以及所述电极片是否合格。

进一步的，所述质量检测系统还包括：报警器，所述报警器与所述上位机相连，所述上位机还用于，在所述电极片不合格时，控制所述报警器发出提醒信息。

进一步的，所述标准编码数组包括第一编码和第二编码中的至少第一编码，所述测试编码数组包括第一编码、第二编码和第三编码的至少一种，其中，所述第一编码用于指示所述温度检测单元处于正常状态，所述第二编码用于指示所述温度检测单元处于断路状态或未设置状态，所述第三编码用于指示所述温度检测单元处于短路状态。

进一步的，所述模拟温度信号以电压值进行表征，所述电压值所处的电压区间不同，对应不同的编码。

进一步的，个所述电极片单元被配置为至少三个行组和至少三个列组，其中，所述转接器还包括：开关单元，所述开关单元包括至少三个控制开关，每个所述列组中对应温度检测单元的信号端连接到一起作为温度采样点，每个所述行组中对应温度检测单元的接地端共同通过相应控制开关连接到接地管脚；所述控制器还用于配置所述控制开关的开关状态；所述ADC采样单元还用于通过相应温度采样点同时对每个所述行组中对应温度检测单元检测的模拟温度信号进行采样。

进一步的，所述转接器还包括：直流电源和分压单元，所述分压单元包括至少三个分压电阻，每个所述温度采样点通过相应分压电阻连接到所述直流电源。

进一步的，还包括：第一连接器，所述第一连接器适于将电极片连接到所述转接器；第二连接器，所述第二连接器适于将所述电场发生器连接到所述转接器。

进一步的，所述第一连接器包括至少一对，每个所述第一连接器将相应电极片连接到所述转接器。

进一步的，所述第一连接器被构造为采用接插件的方式将所述转接器与所述电极片进行连接，所述第二连接器被构造为采用接插件的方式将所述转接器与所述电场发生器进行连接。

为达上述目的，本发明还提供一种电极片的质量检测方法。一种电极片的质量检测方法，应用于前述的电极片的质量检测系统，方法包括：获取所述电极片中每个所述温度检测单元检测的模拟温度信号；根据每个所述温度检测单元检测的模拟温度信号确定所述电极片的测试编码数组；将所述测试编码数组与标准编码数组进行比较，判断所述电极片是否合格。

根据本发明实施例的电极片的质量检测方法，获取电极片中每个温度检测单元检测的温度信号；根据每个温度检测单元检测的温度信号确定电极片的测试编码数组；将测试编码数组与标准编码数组进行比较，判断电极片是否合格。由此，在电极片的生产过程中，能够监测电极片的每个温度检测单元是否正常连接，进而确定电极片是否合格，以便将不合格的电极片筛选出来，从而确保出厂的电极片的每个温度检测单元都能够正常进行检测。

进一步的，在将所述测试编码数组与标准编码数组进行比较，判断所述电极片是否合格之后，所述方法还包括：显示所述电极片的测试编码数组、标准编码数组以及所述电极片是否合格。

进一步的，在所述电极片不合格时，所述方法还包括：控制所述电极片的质量检测系统发出提醒信息。

进一步的，所述测试编码数组和所述标准编码数组均包括第一编码，所述标准编码数还包括第二编码，所述测试编码数组还包括第二编码和第三编码的至少一种，其中，所述第一编码用于指示所述温度检测单元处于正常状态，所述第二编码用于指示所述温度检测单元处于断路状态或未设置状态，所述第三编码用于指示所述温度检测单元处于短路状态。

进一步的，所述模拟温度信号以电压值进行表征，根据每个所述温度检测单元检测的模拟温度信号确定所述电极片的测试编码数组，包括：确定所述电压值所处的电压区间；根据所述电压值所处的电压区间确定相应温度检测单元对应的编码，其中，所述电压值所处的电压区间不同，对应不同的编码；根据每个所述温度检测单元对应的编码生成相应电极片的测试编码数组。

进一步的，在将所述测试编码数组与标准编码数组进行比较之前，所述方法还包括：在检测合格的电极片连接到所述转接器时，控制所述转接器进行工作，并根据当前每个所述温度检测单元检测的模拟温度信号确定所述标准编码数组。

为达上述目的，本发明还提供了一种计算机可读存储介质。一种计算机可读存储介质，其上存储有电极片的质量检测程序，该电极片的质量检测程序被处理器执行时，实现前述的电极片的质量检测方法。

根据本发明实施例的计算机可读存储介质，通过前述的电极片的质量检测方法，在电极片的生产过程中，能够监测电极片的每个温度检测单元是否正常连接，进而确定电极片是否合格，以便将不合格的电极片筛选出来，从而确保出厂的电极片的每个温度检测单元都能够正常进行检测。

为达上述目的，本发明还提供了一种电极片的质量检测系统的转接器。一种电极片的质量检测系统的转接器，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的所述电极片的质量检测程序，处理器执行所述电极片的质量检测程序时，实现前述的电极片的质量检测方法。

根据本发明实施例的电极片的质量检测系统的转接器，通过前述的电极片的质量检测方法，在电极片的生产过程中，能够监测电极片的每个温度检测单元是否正常连接，进而确定电极片是否合格，以便将不合格的电极片筛选出来，从而确保出厂的电极片的每个温度检测单元都能够正常进行检测。

为达上述目的，本发明还提供一种了电极片的质量检测系统的电场发生器，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的所述电极片的质量检测程序，处理器执行所述电极片的质量检测程序时，实现前述的电极片的质量检测方法。

根据本发明实施例的电极片的质量检测系统的电场发生器，通过前述的电极片的质量检测方法，在电极片的生产过程中，能够监测电极片的每个温度检测单元是否正常连接，进而确定电极片是否合格，以便将不合格的电极片筛选出来，从而确保出厂的电极片的每个温度检测单元都能够正常进行检测。

本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

图1为根据本发明一个实施例的电极片的质量检测系统的结构示意图；

图2为图1中的一个电极片和转接器的结构示意图；

图3为图1中的转接器的内部结构示意图；

图4为图2中的温度检测单元的温度检测示意图；

图5为根据本发明一个实施例的电极片的质量检测方法的流程图。

附图标记：

30和30’、电极片；32、基板；33、电极片单元；331、穿孔；34、温度检测单元；341、温度传感器；341A、信号端子；341B、接地端子；342、二极管；342A、阳极；342B、阴极；35、第一线缆；40、第一连接器；41、第一插头；42、第一插座；50、转接器；51、控制器；52、ADC采样单元；53、分压单元；Rz、分压电阻；54、开关单元；55、第二线缆；56、串口通讯单元；60、第二连接器；61、第二插头；62、第二插座；70、电场发生器；K1、K2、K3和K4、控制开关；80、上位机；90、显示器；100、报警器；1000、电极片的质量检测系统。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

参考图1至图4所示，电极片的质量检测系统1000包括：转接器50和上位机80，转接器50电性连接至少一对电极片30，上位机80与转接器50电性连接。转接器50用于对电极片30中每个温度检测单元34检测的模拟温度信号进行采样，并根据采样到的每个温度检测单元34检测的温度信号确定电极片30的测试编码数组，以及将测试编码数组发送给上位机80，以便上位机80将测试编码数组与被检测的电极片30合格时的标准编码数组进行比较，判断电极片30是否合格。

参考图1-图2，电极片30包括基板32、设置在基板32上的多个电极片单元33和多个温度检测单元34，每个电极片单元33可施加交变电场，每个温度检测单元34对应一个电极片单元33设置，以检测相应电极片单元33处的温度。电极片30还包括支撑基板32的背衬(未图示)及与基板32电性连接的第一线缆35。电极片30与转接器50之间连接设置有第一连接器40，第一连接器40适于将电极片30连接到转接器50。第一连接器40包括设于第一线缆35远离电气功能组件一端的第一插头41以及设于转接器50上的第一插座42。第一插头41与第一插座42为按压式弹簧接插件，即第一连接器40采用接插件的方式将转接器50与电极片30进行连接。第一连接器40可以为一个对或多对，当为多对时，每个第一连接器40将相应电极片30连接到转接器50，以实现多对电极片30同时进行质量检测。

电极片30的基板32呈网格状设置，多个电极片单元33和多个温度检测单元34间隔设于基板32上。每个电极片单元33上具有贯穿状设置的穿孔331，穿孔331适于安装温度检测单元34。本实施例中，穿孔331位于每个电极片单元33的中部，每个温度检测单元34收容于相应的电极片单元33的穿孔331中。本实施例中，20个间隔设于基板32上并向患者施加交变电场的电极片单元33以及20个组设于基板32上的温度检测单元34。可选的，电极片单元33为介电元件，如陶瓷片。电极片30还包括位于基板32远离电极片单元33的支撑板(未图示)，为基板32提供强度支撑，支撑板(未图示)夹设于基板32与背衬(未图示)之间。

电极片30的多个电极片单元33大致呈阵列设置。如图1所示，20个电极片单元33按照四行六列设置，第一行与第四行皆为四个电极片单元33，且第一行与第四行的每一行中的四个电极片单元33皆位于第二列至第五列的各列，中间两行皆为六个电极片单元33，中间两行的每一行中的六个电极片单元33皆位于第一列至第六列的各列。20个电极片单元33还可以按照四行五列设置，每行皆有5个电极片单元33。20个电极片单元33还可以按照其它阵列方式设置。与电极片单元33一一对应设置的多个温度检测单元34的空间排布大致与多个电极片单元33的阵列排布相同。

参考图2所示，多个电极片单元33通过基板32的同一路导电迹线(AC线)并行连接，其被导电迹线(AC线)传递交变电信号，并与相对的电极片30之间形成用于治疗肿瘤的治疗电场。多个电极片单元33与多个温度检测单元34在电路连接上均被配置为至少三个行组和至少三个列组。在本实施例中，20个电极片单元33在电路连接上按照1～20检测位的顺序排序分组，分成四个行组和五个列组，即20个电极片单元33在电路连接上呈四行五列排布。由于多个温度检测单元34与多个电极片单元33一一对应设置，因而多个温度检测单元34在电路连接上也呈四行组五列组排布。需要说明的是，这里的排布方式是为了更清楚的示出电极片30与转接器50电性连接的情况，并不代表电极片单元33在空间结构上的排布，其空间结构可能是如图1所示的大致呈阵列的结构。

每个温度检测单元34均具有一信号端(未标号)和一接地端(未标号)，位于每个列组中对应温度检测单元34的信号端(未标号)连接到一起作为温度采样点，位于每个行组中对应温度检测单元34的接地端(未标号)共同通过一个控制开关连接到接地管脚GND，位于不同行组中对应温度检测单元34的接地端(未标号)通过不同控制开关连接到接地管脚GND，以便通过配置控制开关的开关状态以使每个行组中对应温度检测单元34检测的温度信号由相应温度采样点同时被采样。如图2所示，本实施例中，位于每一行组的五个温度检测单元34的接地端(未标号)均通过基板32的同一路导电迹线(如导电迹线1、2、3或4)并行短接，位于每一行组的五个温度检测单元34的信号端(未标号)分别通过基板32的五路导电迹线(如导电迹线5、6、7、8和9)并行连接，位于每一列组内的温度检测单元34的信号端(未标号)均通过基板32的同一路导电迹线(如导电迹线5、6、7、8或9)并行短接，位于每一列组内的温度检测单元34的接地端(未标号)通过基板32的四路导电迹线(如导电迹线1、2、3和4)并行连接。

参考图2所示，每个温度检测单元34包括温度传感器341和二极管342，温度传感器341具有信号端子341A和接地端子341B，二极管342具有阳极342A和阴极342B，二极管342的阳极342A与温度传感器341的接地端子341B相连，二极管342的阴极342B作为温度检测单元34的接地端(未标号)，温度传感器341的信号端子341A作为温度检测单元34的信号端(未标号)。相应温度检测单元34在温度检测时通过二极管342可以避免其它温度传感器341的阻值对检测的温度传感器341的阻值的影响。每个二极管342远离其连接的温度传感器341的一端均通过基板32的同一路导电迹线(如导电迹线1、2、3或4)短接。

参考图2-图3，转接器50包括与第一连接器40电性连接的主控制板，主控制板包括控制器51、ADC采样单元52、分别由多个相应控制开关(如控制开关K1、K2、K3和K4)组成的多个开关单元54以及串口通讯单元56。控制器51用于配置多个开关单元54的多个控制开关的开关状态。

ADC采样单元52与控制器51相连，ADC采样单元52用于对每个温度检测单元34检测的模拟温度信号进行采样，获得若干AD采样值。如图2所示，ADC采样单元52通过相应温度采样点同时对每个行组中对应温度检测单元34检测的模拟温度信号进行采样，获得若干AD采样值。具体的，ADC采样单元52具有多个采集通道，且采集通道的数量大于等于列组的数量。本实施例中，ADC采样单元52具有五个采集通道1、2、3、4和5，每个采集通道在同一时间仅采集相应的一个温度检测单元34检测到的模拟温度信号得到AD采样值，该AD采样值为电压值，也即温度信号以电压值进行表征。转接器50还包括直流电源VCC和分压单元53，分压单元53包括至少三个分压电阻Rz，每个温度采样点通过相应分压电阻Rz连接到直流电源VCC。

控制器51用于配置控制开关的开关状态。本实施例中，开关单元54中的四个控制开关在同一时间仅有一个控制开关导通，其它三个控制开关均断开，这样ADC采样单元52才能采集与导通的控制开关短接的一组温度检测单元34检测到的模拟温度信号。例如，编号为1、2、3、4、5的温度检测单元34的接地端(未标号)短接一起，通过转接器50内的开关单元54中的控制开关K1连接到接地管脚GND，编号为1、2、3、4、5的温度检测单元34的信号端(未标号)分别通过相应的温度采样点连接至ADC采样单元52的采集通道1-5；编号为6、7、8、9、10的温度检测单元34的接地端(未标号)短接一起，通过转接器50内的开关单元54中的控制开关K2连接到接地管脚GND，编号为6、7、8、9、10的温度检测单元34的信号端(未标号)分别通过相应的温度采样点连接至ADC采样单元52的采集通道1-5；编号为11、12、13、14、15的温度检测单元34的接地端(未标号)短接一起，通过转接器50内的开关单元54中的控制开关K3连接到接地管脚GND，编号为11、12、13、14、15的温度检测单元34的信号端(未标号)分别通过相应的温度采样点连接至ADC采样单元52的采集通道1-5；编号为16、17、18、19、20的温度检测单元34的接地端(未标号)短接一起，通过转接器50内的开关单元54中的控制开关K4连接到接地管脚GND，编号为16、17、18、19、20的温度检测单元34的信号端(未标号)分别通过相应的温度采样点连接至ADC采样单元52的采集通道1-5。

ADC采样单元52在获得若干AD采样值时，还将若干AD采样值发送给控制器51，以便控制器51根据若干AD采样值确定电极片30的测试编码数组，并通过串口通讯单元56发送给上位机80。本实施例中，控制器51可以通过选择性地控制开关单元54中的四个控制开关中的任一个的导通与其余三个断开来选择性地使20个温度检测单元34中的任何一行组温度检测单元34检测温度。ADC采样单元52通过相应温度采样点同时采集该组温度检测单元34检测到的模拟温度信号得到若干AD采样值，并将AD采样值传递给控制器51，控制器51根据若干AD采样值确定电极片30的测试编码数组，以及通过串口通讯单元56将测试编码数组发送给上位机80。

参考图1所示，电极片的质量检测系统1000还可包括电场发生器70，电场发生器70分别与串口通讯单元56和上位机80相连，控制器51还可通过串口通讯单元56将若干AD采样值发送给电场发生器70，以便电场发生器70根据若干AD采样值确定电极片30的测试编码数组并发送给上位机80。也就是说，测试编码数组的确定可由转接器50实现，也可以由电场发生器70实现。

参考图1所示，转接器50还包括与电场发生器70连接的第二线缆55。转接器50与电场发生器70之间设有第二连接器60，第二连接器60适于将电场发生器70连接到转接器50。第二连接器60包括设于第二线缆55远离控制器51一端的第二插头61以及设于电场发生器70上的第二插座62。第二插头61与第二插座62为按压式弹簧接插件，即第二连接器60采用接插件的方式将转接器50与电场发生器70进行连接。参考图3所示，当第一连接器40为4个时，每个第一连接器如X1、Y1、X2和Y2与第二连接器60之间通过交变电源线相连，第一连接器如X1、Y1、X2和Y2还分别连接开关单元54与ADC采样单元52。第二连接器60与串口通信单元56之间通过接收数据线RX和发送数据线TX相连，第二连接器60的VCC管脚与控制器51的供电端相连，第二连接器60的GND管脚接地，第二连接器60的VCC管脚还通过相应分压电阻Rz与温度采样点相连。

电场发生器70还与上位机80电性连接，电场发生器70还将测试编码数组发送给上位机80，上位机80用于将测试编码数组与被检测的电极片30合格时的标准编码数组进行比较，判断电极片30是否合格。

参考图1所示，电极片的质量检测系统1000还包括显示器90，显示器90与上位机80相连，上位机80还控制显示器90显示电极片30的测试编码数组、标准编码数组以及电极片30是否合格。

电极片的质量检测系统1000还包括报警器100，报警器100与上位机80相连，上位机80还在电极片30不合格时，控制报警器100发出提醒信息。

需要说明的是，电极片的质量检测系统1000可包括转接器50、上位机80、显示器90和报警器100，此时由转接器50确定电极片30的测试编码数组，并由上位机80根据测试编码数组和被检测的电极片30合格时的标准编码数组判断电极片30是否合格，以及由显示器90进行显示，并由报警器100进行报警提醒；或者，电极片的质量检测系统1000可包括转接器50、电场发生器70、上位机80、显示器90和报警器100，此时可由转接器50或者电场发生器70确定电极片30的测试编码数组，并由上位机80根据测试编码数组和被检测的电极片30合格时的标准编码数组判断电极片30是否合格，以及由显示器90进行显示，并由报警器100进行报警提醒。

可选的，温度检测单元34中的温度传感器341为热敏电阻。本实施例中，温度传感器341为负温度系数的热敏电阻，其特性是温度越高、阻值越小，温度越低、阻值越大。由于电极片30在使用时贴敷于人体体表，而人体体表温度一般在36℃～37℃，因此可以选择温度范围在0℃～50℃的负温度系数的热敏电阻。例如，可以选择型号为NCP18XH103D03RB的热敏电阻，当其感测的温度为0℃时，对应阻值约为27.45KΩ；感测的温度为25℃时，对应阻值约为10.0KΩ；感测的温度为50℃时，对应阻值约为4.16KΩ。在其他实施例中，温度传感器341为正温度系数的热敏电阻。

如图2和图4所示，当控制器51控制开关单元54中的任一个控制开关导通其余控制开关断开时，直流电源VCC依次为分压电阻Rz、温度传感器341和二极管342提供直流电，转接器50中的ADC采样单元52通过相应采集通道采集温度传感器341与分压电阻Rz之间的电压，也即温度传感器341与二极管342和分压电阻Rz的分压，得到AD采样值即电压值(温度传感器341的电压值)，具体如下述公式(1)所示：

VADC＝(VCC-VD)×R/(R₁+R)        (1)

其中，VADC为AD采样值即电压值，VCC也用于表示直流电源的电压大小，VD为二极管342的压降，R为温度传感器341(热敏电阻)的阻值，R₁也用于表示分压电阻Rz的阻值。

假设，二极管342的压降VD为0.3V，分压电阻Rz的阻值R₁为10KΩ，那么当温度传感器341(热敏电阻)感测的温度为0℃时，对应阻值约为27.45KΩ，基于公式(1)可以得到与之对应的AD采样值V0＝(3.3-0.3)×27.45/(10+27.45)＝2.20V；当温度传感器341(热敏电阻)感测的温度为25℃时，对应阻值约为10.0KΩ，基于公式(1)可以得到与之对应的AD采样值V25＝(3.3-0.3)×10/(10+10)＝1.50V；当温度传感器341(热敏电阻)感测的温度为50℃时，对应阻值约为4.16KΩ，基于公式(1)可以得到与之对应的AD采样值V50＝(3.3-0.3)×4.16/(10+4.16)＝0.88V。当温度传感器341(热敏电阻)断开时，例如未焊接温度传感器341(热敏电阻)或者温度传感器341(热敏电阻)断路，可以得到与之对应的AD采样值为3.3V。当温度传感器341(热敏电阻)和二极管342短路时，可以得到与之对应的AD采样值为0V。

由于ADC采样单元52采集的是温度传感器341(热敏电阻)的电压值，温度传感器341(热敏电阻)检测不同的温度都有对应的不同的电压值，因此可以将ADC采样单元52采集的电压值进行合理的分段以进行区分，同时将该电压值转换成相应的编码，即电压值所处的电压区间不同，对应不同的编码，基于该编码可以确定出电极片30的测试编码数组。测试编码数组包括第一编码、第二编码和第三编码中的至少一种，其中，第一编码用于指示温度检测单元34处于正常状态，第二编码用于指示温度检测单元34处于断路状态或未设置状态，第三编码用于指示温度检测单元34处于短路状态。标准编码数组包括第一编码和第二编码中的至少第一编码。

具体的，本实施例中，以温度传感器341(热敏电阻)感测0℃～50℃范围内的温度，且ADC采样单元52采样获得的AD采样值即电压值的范围为0.88V～2.20V为例，考虑到检测误差因素等，可将电压值的范围适当的放大为0.5V～3V。

当ADC采样单元52采样获得的AD采样值大于0.5V且小于3V时，相应的编码为第一编码如1；当ADC采样单元52采样获得的AD采样值小于等于0.3V时，相应的编码为第三编码如0；当ADC采样单元52采样获得的AD采样值大于等于3.1V时，相应的编码为第二编码如2。

因此，在电极片30的编号为1～20相应检测位中，温度传感器341为短路的，对应编码为第三编码如0；温度传感器341正常的，对应编码为第一编码如1；没有温度传感器341或温度传感器341断路的，对应编码为第二编码如2。

参考图2所示，正常情况下，当电极片30具有20个电极片单元33，每个电极片单元33均包括一个温度传感器341和一个二极管342时，即电极片30的编号1～20相应检测位均具有温度传感器341，且编码均为1，对20个编码进行组合，得到20位的编码数组1111111111 11111 11111。而当温度传感器341发生断路时，假设编号1检测位的温度传感器341发生断路，那么得到的20位的编码数组为21111 11111 11111 11111。而当温度传感器341发生短路时，假设编号1检测位的温度传感器341发生短路，那么得到的20位的编码数组为01111 11111 11111 11111。

基于上述编码原则，能够在生产过程中进行电极片30的质量检测，具体过程如下：

步骤一：提供一个合格电极片30，将该电极片30与前述转接器50连接，前述转接器50与前述电场发生器70连接，前述电场发生器70还与上位机80(如计算机)连接，上位机80还与显示器90连接，以由上位机80控制显示器90显示合格电极片30的编码数组(即标准编码数组)及与该合格电极片30同批次、同规格的被测电极片30’的编码数组(即测试编码数组)。

步骤二：将电场发生器70通电，为合格电极片30的温度检测单元34提供直流电源VCC进行温度检测，前述转接器50依据前述编码规则获得一组标准编码数组A，该标准编码数组A由前述转接器50路由前述电场发生器70到上位机80，最终存入上位机80中，并作为比较用的标准编码数组。

步骤三：提供一个与该合格电极片30同批次、同规格的被测电极片30’，将被测电极片30’与前述转接器50连接，前述转接器50依据前述编码规则获得一组测试编码数组B，该测试编码数组B由前述转接器50路由前述电场发生器70到上位机80，并在显示器90上显示。

步骤四：上位机80将测试编码数组B与标准编码数组A进行对比判断，若测试编码数组B与标准编码数组A一致，则进行步骤五；若测试编码数组B与标准编码数组A不一致，则进行步骤六。

步骤五：显示器90显示该被测电极片30’“合格”，将该被测电极片30’放置在良品区域，之后循环步骤三至步骤四，进行下一被测电极片30’的检测。

步骤六：显示器90显示该被测电极片30’“不合格”，将该被测电极片30’放置在不良品区域，之后循环步骤三至步骤四，进行下一被测电极片30’的检测。

上述步骤六中，在显示器90显示该被测电极片30’“不合格”的同时，还可以由上位机80控制报警器100报警，以警示操作员被测电极片30’“不合格”需要放置在不良品区域。报警器100报警可以是声音报警、光报警等。

需要说明的是，通过上述电极片30的质量检测步骤，可以将多种合格电极片30的标准编码数组存入上位机80中，以形成合格电极片30的标准编码数组库。当有相同规格的被测电极片30’再次进行检测时，可以调用标准编码数组库中的对应的标准编码数组A作为该批被测电极片30’检测的对比编码与被测电极片30’对应的测试编码数组B进行对比，并判断识别该批被测电极片30’是否合格。

上述步骤中的标准编码数组A及对应的被测电极片30’的测试编码数组B的编码组合由多位编码排列而成，不局限于前述图2实施例电极片30对应的20位编码组合，可以是13位、24位等的编码排列组合而成。

上述步骤是以转接器50进行电极片30的质量检测为例进行说明，也可以由电场发生器70进行电极片30的质量检测。另外，上述转接器50所能连接的电极片30的数量、每个电极片30中电极片单元33的数量以及采样编码的设置等，均为示例性说明，并不作为对本申请的限制。

上述实施例中，通过对电极片30、30’中每个温度检测单元34检测的温度信号进行采样，并根据采样到的每个温度检测单元检测34的模拟温度信号确定电极片的测试编码数B，以及将测试编码数组B与标准编码数组A进行比较，判断电极片是否合格，能够在电极片30、30’的生产过程中监测电极片30、30’的每个温度检测单元34是否正常连接，进而确定电极片30、30’是否合格，以便将不合格的电极片30、30’筛选出来，从而确保出厂的电极片30、30’的每个温度检测单元34都能够正常进行检测。

在一些实施例中，提供了一种电极片的质量检测方法，应用于前述的电极片的质量检测系统1000，参考图5所示，方法包括：

S210，获取电极片30中每个温度检测单元34检测的温度信号。

S220，根据每个温度检测单元34检测的模拟温度信号确定电极片30的测试编码数组B。

可选的，模拟温度信号以电压值进行表征，根据每个温度检测单元34检测的模拟温度信号确定电极片30的测试编码数组B，包括：确定电压值所处的电压区间；根据电压值所处的电压区间确定相应温度检测单元34对应的编码，其中，电压值所处的电压区间不同，对应不同的编码(0、1或2)；根据每个温度检测单元34对应的编码(0、1或2)生成相应电极片30的测试编码数组B。

S230，将测试编码数组B与标准编码数组A进行比较，判断电极片30是否合格。

可选的，标准编码数组A至少包括第一编码，标准编码数组A还可以包括第二编码。测试编码数组B至少包括第一编码、第二编码和第三编码的至少一种。其中，第一编码用于指示温度检测单元处于正常状态，第二编码用于指示温度检测单元处于断路状态或未设置状态，第三编码用于指示温度检测单元处于短路状态。本实施例中，第一编码为“1”，第二编码为“2”，第三编码为“0”。

可选的，在将测试编码数组B与标准编码数组A进行比较，判断电极片30是否合格之后，方法还包括：显示电极片30的测试编码数组B、标准编码数组A以及电极片30是否合格。进一步的，在电极片30不合格时，方法还包括：控制电极片的质量检测系统1000发出提醒信息。

可选的，在将测试编码数组B与标准编码数组A进行比较之前，方法还包括：在检测合格的电极片30连接到转接器50时，控制转接器50进行工作，并根据当前每个温度检测单元34检测的模拟温度信号确定标准编码数组A。

需要说明的是，关于电极片的质量检测方法的描述，请参考前述关于电极片的质量检测系统1000的描述，这里不再赘述。

上述实施例中，获取电极片30中每个温度检测单元34检测的模拟温度信号；根据每个温度检测单元34检测的模拟温度信号确定电极片30的测试编码数组B；将测试编码数组B与标准编码数组A进行比较，判断电极片30是否合格。由此，在电极片30的生产过程中，能够监测电极片30的每个温度检测单元34是否正常连接，进而确定电极片30是否合格，以便将不合格的电极片30筛选出来，从而确保出厂的电极片30的每个温度检测单元34都能够正常进行检测。

在一些实施例中，提供了一种计算机可读存储介质(未图示)，其上存储有电极片30的质量检测程序，该电极片30的质量检测程序被处理器(未图示)执行时，实现前述的电极片的质量检测方法。

根据本发明实施例的计算机可读存储介质(未图示)，通过前述的电极片的质量检测方法，在电极片30的生产过程中，能够监测电极片30的每个温度检测单元34是否正常连接，进而确定电极片30是否合格，以便将不合格的电极片30筛选出来，从而确保出厂的电极片30的每个温度检测单元34都能够正常进行检测。

在一些实施例中，提供了一种电极片的质量检测系统1000的转接器50，包括存储器(未图示)、处理器(未图示)及存储在存储器(未图示)上并可在处理器(未图示)上运行的电极片的质量检测程序，处理器(未图示)执行电极片的质量检测程序时，实现前述的电极片的质量检测方法。

根据本发明实施例的电极片的质量检测系统1000的转接器50通过前述的电极片的质量检测方法，在电极片30的生产过程中，能够监测电极片30的每个温度检测单元34是否正常连接，进而确定电极片30是否合格，以便将不合格的电极片30筛选出来，从而确保出厂的电极片30的每个温度检测单元34都能够正常进行检测。

在一些实施例中，提供了一种电极片的质量检测系统1000的电场发生器70，包括存储器(未图示)、处理器(未图示)及存储在存储器(未图示)上并可在处理器(未图示)上运行的电极片的质量检测程序，处理器(未图示)执行电极片的质量检测程序时，实现前述的电极片的质量检测方法。

根据本发明实施例的电极片的质量检测系统1000的电场发生器70，通过前述的电极片的质量检测方法，在电极片30的生产过程中，能够监测电极片30的每个温度检测单元34是否正常连接，进而确定电极片30是否合格，以便将不合格的电极片30筛选出来，从而确保出厂的电极片30的每个温度检测单元34都能够正常进行检测。

需要说明的是，在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，“计算机可读介质”可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(RAM)，只读存储器(ROM)，可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。

应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

此外，本发明实施例中所使用的“第一”、“第二”等术语，仅用于描述目的，而不可以理解为指示或者暗示相对重要性，或者隐含指明本实施例中所指示的技术特征数量。由此，本发明实施例中限定有“第一”、“第二”等术语的特征，可以明确或者隐含地表示该实施例中包括至少一个该特征。在本发明的描述中，词语“多个”的含义是至少两个或者两个及以上，例如两个、三个、四个等，除非实施例中另有明确具体的限定。

在本发明中，除非实施例中另有明确的相关规定或者限定，否则实施例中出现的术语“安装”、“相连”、“连接”和“固定”等应做广义理解，例如，连接可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体，可以理解的，也可以是机械连接、电连接等；当然，还可以是直接相连，或者通过中间媒介进行间接连接，或者可以是两个元件内部的连通，或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，能够根据具体的实施情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (23)

1.一种电极片的质量检测系统，其特征在于，所述电极片包括多个电极片单元和多个温度检测单元，每个所述温度检测单元对应一个电极片单元设置，以检测相应电极片单元处的温度，所述质量检测系统包括：转接器、上位机和连接在转接器与上位机之间的电场发生器，其中，

所述转接器用于对所述电极片中每个所述温度检测单元检测的模拟温度信号进行采样，所述转接器或所述电场发生器根据采样到的每个所述温度检测单元检测的模拟温度信号确定所述电极片的测试编码数组，以及将所述测试编码数组发送给所述上位机；

所述上位机用于将所述测试编码数组与合格电极片的标准编码数组进行比较，判断所述电极片是否合格。

2.根据权利要求1所述的电极片的质量检测系统，其特征在于，所述转接器包括控制器、ADC采样单元和串口通讯单元，所述ADC采样单元和所述串口通讯单元分别与所述控制器相连，所述ADC采样单元用于对每个所述温度检测单元检测的模拟温度信号进行采样，获得若干AD采样值。

3.根据权利要求2所述的电极片的质量检测系统，其特征在于，所述转接器将所述若干AD采样值发送给所述控制器，以便所述控制器根据所述若干AD采样值确定所述电极片的测试编码数组，并通过所述串口通讯单元、所述电场发生器发送给所述上位机。

4.根据权利要求2所述的电极片的质量检测系统，其特征在于，所述转接器将所述若干AD采样值通过所述控制器、串口通讯单元发送给所述电场发生器，以便所述电场发生器根据所述若干AD采样值确定所述电极片的测试编码数组，并发送给所述上位机。

5.根据权利要求2所述的电极片的质量检测系统，其特征在于，所述质量检测系统省略所述电场发生器，所述转接器与所述上位机连接，所述转接器对所述电极片中每个所述温度检测单元检测的模拟温度信号进行采样，所述转接器直接根据采样到的每个所述温度检测单元检测的模拟温度信号确定所述电极片的测试编码数组，以及将所述测试编码数组发送给所述上位机。

6.根据权利要求1-5任一项所述的电极片的质量检测系统，其特征在于，所述质量检测系统还包括：显示器，所述显示器与所述上位机相连，所述上位机还用于，控制所述显示器显示所述电极片的测试编码数组、标准编码数组以及所述电极片是否合格。

7.根据权利要求6所述的电极片的质量检测系统，其特征在于，所述质量检测系统还包括：报警器，所述报警器与所述上位机相连，所述上位机还用于，在所述电极片不合格时，控制所述报警器发出提醒信息。

8.根据权利要求1-5任一项所述的电极片的质量检测系统，其特征在于，所述标准编码数组包括第一编码和第二编码中的至少第一编码，所述测试编码数组包括第一编码、第二编码和第三编码的至少一种，其中，所述第一编码用于指示所述温度检测单元处于正常状态，所述第二编码用于指示所述温度检测单元处于断路状态或未设置状态，所述第三编5码用于指示所述温度检测单元处于短路状态。

9.根据权利要求8所述的电极片的质量检测系统，其特征在于，所述模拟温度信号以电压值进行表征，所述电压值所处的电压区间不同，对应不同的编码。

10.根据权利要求2所述的电极片的质量检测系统，其特征在于，多个所述电极片单元被配置为至少三个行组和至少三个列组，其中，所述转接器还包括：

0开关单元，所述开关单元包括至少三个控制开关，每个所述列组中对应温度检测单元的信号端连接到一起作为温度采样点，每个所述行组中对应温度检测单元的接地端共同通过相应控制开关连接到接地管脚；

所述控制器还用于配置所述控制开关的开关状态；

所述ADC采样单元还用于通过相应温度采样点同时对每个所述行组中对应温度检测单5元检测的模拟温度信号进行采样。

11.根据权利要求10所述的电极片的质量检测系统，其特征在于，所述转接器还包括：

直流电源和分压单元，所述分压单元包括至少三个分压电阻，每个所述温度采样点通过相应分压电阻连接到所述直流电源。

12.根据权利要求1所述的电极片的质量检测系统，其特征在于，还包括：0第一连接器，所述第一连接器适于将电极片连接到所述转接器；

第二连接器，所述第二连接器适于将所述电场发生器连接到所述转接器。

13.根据权利要求12所述的电极片的质量检测系统，其特征在于，所述第一连接器包括至少一对，每个所述第一连接器将相应电极片连接到所述转接器。

14.根据权利要求12所述的电极片的质量检测系统，其特征在于，所述第一连接器被5构造为采用接插件的方式将所述转接器与所述电极片进行连接，所述第二连接器被构造为采用接插件的方式将所述转接器与所述电场发生器进行连接。

15.一种电极片的质量检测方法，其特征在于，应用于根据权利要求1-14任一项所述的电极片的质量检测系统，所述方法包括：

获取所述电极片中每个所述温度检测单元检测的模拟温度信号；

0根据每个所述温度检测单元检测的模拟温度信号确定所述电极片的测试编码数组；

将所述测试编码数组与标准编码数组进行比较，判断所述电极片是否合格。

16.根据权利要求15所述的电极片的质量检测方法，其特征在于，在将所述测试编码数组与标准编码数组进行比较，判断所述电极片是否合格之后，所述方法还包括：

显示所述电极片的测试编码数组、标准编码数组以及所述电极片是否合格。

17.根据权利要求16所述的电极片的质量检测方法，其特征在于，在所述电极片不合格时，所述方法还包括：

控制所述电极片的质量检测系统发出提醒信息。

18.根据权利要求15-17任一项所述的电极片的质量检测方法，其特征在于，所述测试编码数组和所述标准编码数组均包括第一编码，所述标准编码数还包括第二编码，所述测试编码数组还包括第二编码和第三编码的至少一种，其中，所述第一编码用于指示所述温度检测单元处于正常状态，所述第二编码用于指示所述温度检测单元处于断路状态或未设置状态，所述第三编码用于指示所述温度检测单元处于短路状态。

19.根据权利要求18所述的电极片的质量检测方法，其特征在于，所述模拟温度信号以电压值进行表征，根据每个所述温度检测单元检测的模拟温度信号确定所述电极片的测试编码数组，包括：

确定所述电压值所处的电压区间；

根据所述电压值所处的电压区间确定相应温度检测单元对应的编码，其中，所述电压值所处的电压区间不同，对应不同的编码；

根据每个所述温度检测单元对应的编码生成相应电极片的测试编码数组。

20.根据权利要求19所述的电极片的质量检测方法，其特征在于，在将所述测试编码数组与标准编码数组进行比较之前，所述方法还包括：

在检测合格的电极片连接到所述转接器时，控制所述转接器进行工作，并根据当前每个所述温度检测单元检测的模拟温度信号确定所述标准编码数组。

21.一种计算机可读存储介质，其特征在于，其上存储有电极片的质量检测程序，该电极片的质量检测程序被处理器执行时，实现根据权利要求15-20任一项所述的电极片的质量检测方法。

22.一种电极片的质量检测系统的转接器，其特征在于，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的电极片的质量检测程序，所述处理器执行所述电极片的质量检测程序时，实现根据权利要求13-18任一项所述的电极片的质量检测方法。

23.一种电极片的质量检测系统的电场发生器，其特征在于，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的电极片的质量检测程序，所述处理器执行所述电极片的质量检测程序时，实现根据权利要求13-18任一项所述的电极片的质量检测方法。

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