CN106449461B - 一种tft基板上阵列检查测试方块的连接测试方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种TFT基板上阵列检查测试方块的连接测试方法，若给基板画素加电所需的信号通道数量不大于12个，将基板的测试方块以两个为一组连接起来；若所需的信号通道数量大于12但不大于20个，将位于首部的两个测试方块进行连接，同时连接尾部的两个测试方块。本发明对基板的测试方块进行了连接，在接触测试时只需测量连接的两个方块之间的电阻即可满足要求，降低了因某方块异常或产品G‑C间电阻异常问题导致的设备报警，提高设备稼动，进行加电测试时对于只存在某个方块区域存在异常的产品能通过另一测试方块进行正常的加电测试，不影响产品的判定以及后流。

Description

一种TFT基板上阵列检查测试方块的连接测试方法
技术领域
本发明涉及一种阵列检查设备，具体涉及一种阵列检查测试方块。
背景技术
在阵列厂，如需对TFT基板的电性进行测试，阵列检查设备一般通过Probe探针对基板进行加电，为确认基板是否能够加电，测试时需要先确认测试探针与TFT基板上的阵列检查测试方块间的接触状况，进行接触测试。
目前8.5代线TFT基板上的阵列检查测试方块通常采用24个通道，方块与方块之间完全不连接。机种接触测试均为单探针测试(通常测试基板产品Gate与COM间的电阻，电阻较为稳定在10K内，目前参数阈值设定为100K)，超过设定阈值则表明方块与探针接触异常，面板无法加电，设备端会报警。
采用上述测试方式经常会发生因TFT基板上的阵列检查测试方块异常或基板产品Gate与COM间电阻太高(超过100K)，导致接触测试电阻超过阈值，设备端报警，影响设备稼动率。此外，因部分产品会只存在某个方块区域存在异常，导致设备无法对画素区域进行加电，设备端会判定产品不合格，但实际产品在模组测试时无异常(TFT基板上的阵列检查测试方块会在模组被切除)，这样导致产品良率受损。
发明内容
发明目的：本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种TFT基板上阵列检查测试方块的连接测试方法，降低产品问题对设备稼动的影响，减小因单个PAD异常造成设备对产品的误判。
技术方案：一种TFT基板上阵列检查测试方块的连接测试方法，若给基板画素加电所需的信号通道数量不大于12个，将基板的测试方块以两个为一组连接起来；接触测试时，测量每组两个测试方块之间的电阻；加电测试时，每组两个测试方块同时给画素加电；
若给基板画素加电所需的信号通道数量大于12但不大于20个，将位于首部的两个测试方块进行连接，同时连接尾部的两个测试方块；接触测试时，测量首尾两组中两个测试方块之间的电阻；加电测试时，每组两个测试方块同时给画素加电，未连接的测试方块单独对画素加电。
为了进行接触测试，需要一个测试探针发出信号，另一个测试探针接收信号，因基板信号线设计的排列需要，当给基板画素加电所需的信号通道数量不大于12个时，进行连接的两个测试方块为顺序相邻的。
为了保证两个测试方块之间有充分的导电性，所述测试方块进行连接的部位为金属层。
进一步，所述测试方块之间选择导电率较优的金属导线进行连接。
有益效果：本发明对基板的测试方块进行了连接，在接触测试时只需测量连接的两个方块之间的电阻即可满足要求，降低了因某方块异常或产品G-C间电阻异常问题导致的设备报警，提高设备稼动，进行加电测试时对于只存在某个方块区域存在异常的产品能通过另一测试方块进行正常的加电测试，不影响产品的判定以及后流。
附图说明
图1为实施例1测试方块的连接结构；
图2为实施例2测试方块的连接结构；
图3为测试方块的剖面图；
图4为画素区信号线连接示意图；
图5为加电用测试信号示意图。
具体实施方式
下面对本发明技术方案进行详细说明，但是本发明的保护范围不局限于所述实施例。
实施例：
实施例1：TFT基板上的测试方块总共有24块，若给基板的画素进行加电所需的信号通道数量不大于12个，将顺序相邻的两个方块作为一组进行连接，如图1所示，方块可划分到12个通道。连接时，选择将方块由下至上的第一金属层1或第二金属层2通过铜线进行相互连接，而不选择ITO半导体层3进行连接，如图3所示。
首先，接触测试一般通过测试两个方块间电阻，一个测试探针发出信号，另一个测试探针接收信号，根据两个探针间电阻确认探针与方块间接触是否良好，电阻超出规格则设备报警，产品判定不合格。未按本实施例进行连接的方块只能通过测试阻抗稳定的两个方块间电阻进行接触测试(一般为G-C间，电阻100K内)，如果某一个方块异常，或者G-C间因产品问题导致阻抗异常都会导致设备报警，整个产品判定不合格。本实施例连接后的方块，正常连接后电阻理论上都在100欧姆内，通过测试短路连接的一组方块间电阻可以不用测试G-C间电阻(G-C间电阻没有短路连接稳定)，降低设备报警的频率。
进行加电测试一般通过向测试方块施加电压从而对画素进行充电，将所有的信号线通过金属线在外围连接到相应TFT基板上的阵列检查测试方块上。图4示意了给画素区充电的信号线，横轴为Gate线即开关线，纵轴为Data线即信号线，图中方块为各个画素。图中所有的奇数条开关线会连接到测试方块GE，所有的偶数条开关线会连接到测试方块GO，所有的奇数条信号线会连接到测试方块DE，所有的偶数条信号线会连接到测试方块DO，其他COM、CS信号同样会在外围连接到测试方块上。
加电参考用测试信号如图5所示，图中横坐标为加电时间，纵坐标为电压，Gate_Even、Gate_Odd、Data_Even、Data_Odd为施加的测试信号名称，Vgh分别对应为Gate高电压及Data高电压，Vgl为Gate低电压电压，Vref为0V电压。当基板电压图像为绿色时，表示画素区电压为正常电压8～10V。当电压图像为红绿间隔时，表示外围的测试信号无法施加到画素区域，可能原因为外围线路区域的信号线存在异常，基板是不合格的。
未进行连接的方块只能通过每个独立的方块给画素加电，方块有异常，导致画素无法加电则基板会被判定不合格。按本实施例结构进行连接的两个方块会同时给画素加电，即使某一个方块有异常，还可以通过另一个方块给画素正常加电，不会影响设备对基板的判定。
实施例2：若给基板的画素进行加电所需的信号通道数量大于12但不大于20个，将位于首部的两个方块进行短路连接，同时尾部的两个方块进行短路连接，如图2所示，头尾两组划分到两个信号通道，其余单个未连接测试方块各自占据一个信号通道。接触测试时只需对头尾两组的方块分别测量电阻即可；加电测试时，进行连接的头尾两组方块可组合其他未短路连接的方块给画素加电，进行连接的头尾两组中，即使某一个方块有异常，还可以通过另一个方块给画素正常加电，而位于中间位置的单个方块按普通方式单独对画素加电。

Claims (2)

1.一种TFT基板上阵列检查测试方块的连接测试方法，其特征在于：
若给基板画素加电所需的信号通道数量不大于12个，将基板的测试方块以两个为一组连接起来，进行连接的两个测试方块为顺序相邻的，连接的部位为金属层；接触测试时，测量每组两个测试方块之间的电阻；加电测试时，每组两个测试方块同时给画素加电；
若给基板画素加电所需的信号通道数量大于12但不大于20个，将位于首部的两个测试方块进行连接，同时连接尾部的两个测试方块；接触测试时，测量首尾两组中两个测试方块之间的电阻；加电测试时，每组两个测试方块同时给画素加电，未连接的测试方块单独对画素加电。
2.根据权利要求1所述的TFT基板上阵列检查测试方块的连接测试方法，其特征在于：所述测试方块之间通过金属导线进行连接。
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