CN115966529A - 系统封装模组、电路板总成及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种系统封装模组、电路板总成及电子设备，系统封装模组的基体包括位于靠近散热片一侧的第一基体层，第一基体层内设有第一器件、第二器件和连接件。散热片设于连接件的表面，连接件远离散热片一侧的表面分别与第一器件和第二器件接触。连接件用于与第一器件、第二器件以及散热片进行热交换。这样，基体内的至少两个器件可以通过连接件将热量传递到连接件表面设置的散热片上进行散热，可使系统封装模组的结构较为简单，器件的散热效率较高。

Description

系统封装模组、电路板总成及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，特别涉及一种系统封装模组、电路板总成及电子设备。

背景技术

随着电子设备的不断发展，电子设备中的元器件的数量越来越多，为提高电子设备的元器件的集成度，将元器件埋入基体中从而形成一体化的封装结构的埋入式基体(embedded chip substrate，ECP)得到了越来越广泛的应用。在埋入式基体中，可以在基体内部设置空腔，并将元器件通过表面贴装的方式设置在空腔内部，或者采用层压方式将元器件埋入空腔等，然后在元器件的外侧再覆盖基材。埋入式基体内部的元器件可以通过基体内的电路相互连接或者与基体外的器件进行连接。

在相关技术中，系统封装模组可以包括基体以及设置在基体表面的散热片，基体包括叠置的基体层、导热层和散热层，导热层设于散热层和基体层之间，基体层靠近导热层的一侧可嵌设多个元器件，导热层开设有与器件一一对应的通孔，通孔内穿设有与元器件一一对应的导热部件，散热片设于散热层的表面，基体层中的每个元器件可通过导热层中一个对应的导热部件将热量传递到散热层，再通过散热层表面的散热片进行散热。

然而，在相关技术中，系统封装模组的结构较为复杂，器件的散热效率较低。

发明内容

本申请实施例提供一种系统封装模组、电路板总成及电子设备，基体内埋设的至少两个器件可以通过设于基体的一侧的连接件将热量传递到连接件表面贴装的散热片上进行散热，可使系统封装模组的结构较为简单，器件的散热效率较高。

本申请实施例第一方面提供一种系统封装模组，包括基体和散热片，散热片设置于基体上。基体包括第一基体层，第一基体层位于基体靠近散热片的一侧。第一基体层内设有第一器件、第二器件和连接件。散热片设于连接件的表面，连接件远离散热片一侧的表面分别与第一器件和第二器件接触。连接件用于与第一器件、第二器件以及散热片进行热交换。

本申请实施例提供的系统封装模组，第一器件和第二器件可以通过设于第一基体层内的同一个连接件将热量传递到连接件表面设置的散热片上，第一器件和第二器件与散热片之间只需要通过一个连接件进行导热，第一器件和第二器件与散热片之间进行导热的结构较为简单，系统封装模组的结构较为简单。此外，第一器件和第二器件与连接件表面设置的散热片之间的导热路径较短，连接件的尺寸较大，可使第一器件和第二器件与连接件表面设置的散热片之间的热传导效率较高，第一器件和第二器件的散热效率较高。

在一种可能的实现方式中，第一器件和第二器件各自靠近散热片的一面到连接件靠近散热片的一面的距离不同。连接件用于设置散热片一侧的表面为平面。

在一种可能的实现方式中，第一器件和第二器件中的至少一个为芯片。

在一种可能的实现方式中，第一器件和第二器件均为芯片。第一器件靠近散热片的一侧具有输出端子、远离散热片的一侧具有输入端子，第二器件靠近散热片的一侧具有输入端子、远离散热片的一侧具有输出端子，第一器件的输出端子和第二器件的输入端子通过连接件电连接。

在一种可能的实现方式中，散热片通过绝缘导热介质贴装在连接件的表面。

在一种可能的实现方式中，散热片包括绝缘导热面，绝缘导热面贴装在连接件的表面。

在一种可能的实现方式中，基体还包括第二基体层，第二基体层叠置于第一基体层远离散热片的一面。第二基体层内设有至少一个元器件。

在一种可能的实现方式中，第一基体层内还设有至少一个第一连接柱，第一连接柱沿基体的厚度方向延伸，且贯穿第一基体层远离散热片的一侧，第一器件、第二器件和连接件中的至少一个与第一连接柱连接。第二基体层内设有与第一连接柱对应的第二连接柱，第二连接柱沿基体的厚度方向延伸，且贯穿第二基体层相对的两侧，第二连接柱的一端与对应的第一连接柱远离散热片的一端相连。

在一种可能的实现方式中，第一基体层内还设有至少一个第三连接柱，第三连接柱沿基体的厚度方向延伸，且贯穿第一基体层远离散热片的一侧，第一器件和第二器件中的至少一个与第三连接柱连接。第二基体层内还设有与第三连接柱对应的第四连接柱，第四连接柱沿基体的厚度方向延伸，且贯穿第二基体层相对的两侧，第四连接柱的一端与对应的第三连接柱远离散热片的一端连接。

在一种可能的实现方式中，第一器件和第二器件中的至少一个与第一连接柱相连。

在一种可能的实现方式中，第一连接柱与对应的第二连接柱为一体结构。

在一种可能的实现方式中，第二基体层内设有至少一个元器件，元器件中至少一个为磁器件。磁器件包括绕组，绕组包括沿基体的厚度方向延伸的第一端子与第二端子。第一基体层内还设有与第一端子对应的第五连接柱，第五连接柱沿基体的厚度方向延伸，且贯穿第一基体层远离散热片的一侧，第一端子通过对应的第五连接柱与第一器件和第二器件中的至少一个相连接。

在一种可能的实现方式中，第二基体层包括第一子层和第二子层，第一子层位于第二基体层靠近第一基体层的一侧，第二子层叠置在第一子层远离第一基体层的一侧。磁器件为电感，电感设于第一子层内，第二子层内设有第六连接柱，第六连接柱沿基体的厚度方向延伸，且贯穿第二子层相对的两侧，电感的第二端子与第六连接柱相连接。

本申请实施例第二方面提供一种电路板总成，包括电路板以及上述任一实施方式中的系统封装模组。系统封装模组安装在电路板上。在基体的厚度方向，电路板与系统封装模组的散热片分别位于基体的两侧。

本申请实施例第三方面提供一种电子设备，包括外壳以及上述任一实施方式中的电路板总成。外壳内具有安装腔，电路板总成安装在安装腔内。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种电子设备的示意图；

图2为本申请实施例提供的一种电路板总成的示意图；

图3为本申请实施例提供的又一种电路板总成的示意图；

图4为本申请实施例提供的又一种电路板总成的示意图。

附图标记说明：

100、外壳；

200、电路板总成；

210、电路板；

220、系统封装模组；221、基体；222、散热片；

300、第一基体层；

410、贴装介质；420、贴装面；

510、第一器件；520、第二器件；530、连接件；531、第一接触部；532、第二接触部；540、输入电路；541、输入电容；550、第一输出电路；560、第三器件；

600、第二基体层；610、第一子层；620、第二子层；

710、第一连接柱；720、第二连接柱；721、第一子段；730、第三连接柱；740、第四连接柱；741、第二子段；750、第五连接柱；760、磁器件；761、绕组；762、第一端子；763、第二端子；770、第六连接柱；780、第二输出电路；781、输出电容；

810、第七连接柱；820、第八连接柱；821、第三子段。

具体实施方式

本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释，而非旨在限定本申请，下面将结合附图对本申请实施例的实施方式进行详细描述。

本申请实施例提供的电子设备，可以包括但不限于为平板电脑(portableandroid device，PAD)、笔记本电脑、个人数字处理(personal digital assistant，PDA)、具有无线通信功能的手持设备、计算设备、车载设备、可穿戴设备、虚拟现实(virtualreality，VR)终端设备、增强现实(augmented reality，AR)终端设备、工业控制(industrial control)中的无线终端、无人驾驶(self driving)中的无线终端、远程医疗(remote medical)中的无线终端、智能电网(smart grid)中的无线终端、运输安全(transportation safety)中的无线终端、智慧城市(smart city)中的无线终端、智慧家庭(smart home)中的无线终端等移动终端或固定终端等。

图1为本申请实施例提供的一种电子设备的示意图。

如图1所示，在本申请的实施例中，电子设备可以包括外壳100和电路板总成200，外壳100内具有安装腔，电路板总成200可以安装在安装腔内。

可以理解的是，电路板总成200可以为电子设备的主板总成，电路板总成200也可以为安装于电子设备的主板上的转接板总成。

在本申请的实施例中，电路板总成200可以包括电路板210和系统封装模组220，电路板210安装在外壳100上，系统封装模组220安装在电路板210上。

可以理解的是，电路板210为系统封装模组220的载体，电路板210可以为刚性电路板(Printed Circuit Board，PCB)，也可以为柔性电路板(Flexible Printed Circuitboard，FPC)，还可以为软硬结合板。电路板210可以承载系统封装模组220并与系统封装模组220进行组装，系统封装模组220安装在电路板210上后，系统封装模组220上的电路可以与电路板210上的电路电连接。示例性的，系统封装模组220可以通过焊球阵列封装结构(Ball grid array，BGA)安装在电路板210上，以使系统封装模组220与电路板210电连接。或者，系统封装模组220也可以通过格栅阵列封装结构(Land grid array，LGA)安装在电路板210上，以使系统封装模组220上的电路与电路板210上的电路电连接。

可以理解的是，在电路板总成200为电子设备的主板总成时，电路板210可以为电子设备的主板。在电路板总成200为电子设备的转接板总成时，电路板210可以为用于安装在电子设备的主板上的转接板。

可以理解的是，系统封装模组220可以为电源模组，也可以为其他可实现一个基本完整功能的封装模组。

图2为本申请实施例提供的一种电路板总成的示意图。

如图2所示，在本申请的实施例中，系统封装模组220包括基体221和散热片222，基体221在其厚度方向上的一侧安装在电路板210上，散热片222设置于基体221在其厚度方向上的另一侧。换句话来说，基体221安装在电路板210上，散热片222设置于基体221上，在基体221的厚度方向上，电路板210和散热片222分别位于基体221的两侧。

可以理解的是，基体221可以为刚性电路板，基体221安装在电路板210上后，基体221上的电路可以与电路板210上的电路电连接。基体221可以通过焊球阵列封装或者格栅阵列封装等结构安装在电路板210上。

在本申请的实施例中，基体221内埋设有元器件，元器件可以与基体221内的电路电连接，基体221内埋设的元器件可以通过基体221内的电路相互连接或者与基体221外的电路板210等器件进行电连接。

可以理解的是，基体221内埋设的元器件可以为有源器件，也可以为无源器件。例如，元器件可以包括但不限于为芯片、逆变器、变压器、电感、电容、电阻等。

在本申请的实施例中，基体221内埋设的其中的一个或者多个元器件可以与基体221表面安装的散热片222进行热交换，以通过散热片222进行散热。

可以理解的是，与基体221的表面安装的散热片222进行热交换的元器件可以包括但不限于为功率开关、功率二极管、电感、芯片等。

为使基体221内埋设的元器件能够与基体221表面设置的散热片222进行热交换。在相关技术中，基体可以包括叠置的基体层、导热层和散热层，导热层设于散热层和基体层之间，基体层靠近导热层的一侧可嵌设多个元器件，导热层开设有与元器件一一对应的通孔，通孔内穿设有与元器件一一对应的导热柱等导热部件，导热部件的两端分别用于与对应的元器件和散热层进行热交换，散热层内具有铜箔等结构，散热片设于散热层的表面，基体层中的每个元器件可通过导热层中一个对应的导热部件将热量传递到散热层，再通过散热层表面的散热片进行散热。

然而，在相关技术中，元器件和与其进行热交换的散热片之间进行导热的结构较多，导致系统封装模组的结构较为复杂。此外，元器件与散热片之间的热传导的路径较长，导热部件的尺寸较小，使得元器件与散热片之间的热传导效率较低，元器件的散热效率较低。

如图2所示，基于此，在本申请的实施例中，基体221包括第一基体层300，第一基体层300位于基体221靠近散热片222的一侧。在基体221内埋设的元器件中，包括设于第一基体层300内的第一器件510和第二器件520。第一基体层300内还设有连接件530，散热片222设于连接件530的表面，连接件530远离散热片222一侧的表面分别与第一器件510和第二器件520接触。连接件530用于与第一器件510、第二发热器以及散热片222进行热交换。

这样，第一器件510和第二器件520可以通过设于第一基体层300内的同一个连接件530将热量传递到连接件530表面设置的散热片222上，第一器件510和第二器件520与散热片222之间只需要通过一个连接件530进行导热，第一器件510和第二器件520与散热片222之间进行导热的结构较为简单，系统封装模组220的结构较为简单。此外，第一器件510和第二器件520与连接件530表面设置的散热片222之间的导热路径较短，连接件530的尺寸较大，可使第一器件510和第二器件520与连接件530表面设置的散热片222之间的热传导效率较高，第一器件510和第二器件520的散热效率较高。

可以理解的是，第一基体层300可以包括至少一层介质层(未示出)和至少一层导电层(未示出)，第一基体层300的至少一层介质层形成有用于安装元器件的器件腔(未示出)，导电层可以为金属层，例如，铜层。第一基体层300的导电层形成有电连接第一基体层300内的元器件的电路。

可以理解的是，可以在第一基体层300靠近散热片222的一面开设安装槽(未示出)，连接件530可以嵌设或者贴装在安装槽内，第一器件510和第二器件520所在的器件腔靠近散热片222的一侧可以与安装槽相通，使得第一器件510和第二器件520靠近散热片222的一侧可以与连接件530远离散热片222的一侧接触。在设置散热片222之前，连接件530用于设置散热片222的一侧外露于基体221的表面，散热片222设置在连接件530的表面后，散热片222的至少部分位于基体221外，散热片222可以贴装在连接件530的表面。

可以理解的是，第一基体层300内与连接件530接触的元器件可以不止第一器件510和第二器件520，第一基体层300内还可以设有其他的元器件，其他的全部或者部分元器件靠近散热片222的一侧也可以与连接件530远离散热片222的一侧接触，连接件530可以与其接触的元器件进行热交换。这样，可使得多个元器件可以均通过连接件530将热量传递到散热片222上。

可以理解的是，连接件530可以导热，连接件530可以由导电材料制成，也可以由绝缘材料制成。例如，连接件530可以由金属、陶瓷、导热橡胶等导热性能较好的材料制成。

可以理解的是，散热片222可以包括贴装面420，散热片222的贴装面420通过贴装介质410贴装在连接件530的表面，贴装介质410为导热介质，连接件530与散热片222的贴装面420之间可以通过贴装介质410进行热交换，贴装介质410可以为导电介质，也可以为绝缘介质。例如，贴装介质410可以为导电粘胶，也可以为绝缘粘胶。

在本申请的实施例中，第一器件510和第二器件520各自靠近散热片222的一面到连接件530靠近散热片222的一面的距离不同。连接件530用于设置散热片222一侧的表面为平面。

具体来说，连接件530远离散热片222的一侧包括第一接触部531和第二接触部532。在基体221的厚度方向，第一接触部531到连接件530靠近散热片222一面的距离小于第二接触部532到连接件530靠近散热片222一面的距离。第一器件510和第二器件520中的其中一个的靠近散热片222的一面与第一接触部531接触，第一器件510和第二器件520中的另一个的靠近散热片222的一面与第二接触部532接触。连接件530用于设置散热片222的一侧表面可以为与基体221的厚度方向垂直的平面。

这样，在第一器件510和第二器件520的厚度不同或者在基体221的厚度方向上的安装位置不同时，可通过使连接件530与第一器件510和第二器件520接触处相对的部分的厚度不同，来使连接件530与第一器件510和第二器件520接触，并使连接件530用于设置散热片222的一侧贴装一块较大尺寸的散热片222较为方便。厚度不同或者在基体221的厚度方向上的安装位置不同的第一器件510和第二器件520与安装的散热片222之间的结构较为简单。

可以理解的是，第一器件510和第二器件520分别与第一接触部531和第二接触部532接触时，第一器件510靠近散热片222的一面到连接件530靠近散热片222的一面的距离小于第二器件520靠近散热片222的一面到连接件530靠近散热片222的一面的距离。

可以理解的是，在第一基体层300内还可以设有与连接件530接触的其他的元器件，且在与连接件530接触的其他的元器件的厚度或者在基体221的厚度方向上的安装位置与第一器件510和第二器件520不同时，连接件530远离散热器222的一侧还可以包括对应的其他的接触部。

本领域技术人员可以理解的是，在本申请中，由于设计公差等原因，连接件530用于设置散热片222一侧的表面为与基体221的厚度方向垂直的平面，可以不是绝对的垂直，允许存在一定的误差，例如，连接件530用于设置散热片222一侧的表面与基体221的厚度方向的夹角可以为87°、89°等。

在本申请的实施例中，连接件530用于设置散热片222一侧的表面可以与第一基体层300靠近散热片222的一面共面，也可以位于第一基体层300外，连接件530表面设置的散热片222可以位于基体221外。本领域技术人员可以理解的是，在本申请中，由于设计公差等原因，两个平面共面可以不是绝对的在一个平面内，允许存在一定的误差，例如，两个平面之间可以有一定的高度差，或者，两个平面之间的夹角可以为175°、178°、182°等。

在本申请的实施例中，第一器件510和第二器件520中的至少一个为芯片。

这样，基体221中发热量较大的芯片靠近散热片222，芯片的散热效果较好，利于对芯片的保护。

可以理解的是，第一器件510和第二器件520中可以仅一个为芯片，另一个为其他的器件。第二器件520和第二器件520也可以均为芯片。

在本申请的实施例中，第一器件510和第二器件520均为芯片，第一器件510靠近散热片222的一侧具有输出端子(未示出)、远离散热片222的一侧具有输入端子(未示出)，第二器件520靠近散热片222的一侧具有输入端子(未示出)、远离散热片222的一侧具有输出端子(未示出)，第一器件510的输出端子和第二器件520的输入端子通过连接件530电连接。

可以理解，连接件530除能够导热外，还能够导电。连接件530可以由铜、铝等导电、导热材料制成。

这样，可使第一器件510和第二器件520内的电流可沿基体221的厚度方向传递，第一器件510和第二器件520内的电流的传递路径较短，可使第一器件510的输入端子和输出端子之间以及第二器件520的输入端子和输出端子之间的寄生参数较低。

可以理解的是，第一器件510的输入端子可以与第一基体层300内设置的输入电路540相连，第二器件520的输出端子可以与第一基体层300内设置的第一输出电路550相连。

在本申请的实施例中，可使贴装介质410为绝缘导热介质。换句话来说，散热片222通过绝缘导热介质贴装在连接件530的表面。

这样，利于散热片222与基体221的导电结构之间的绝缘隔离，例如，在第一器件510的输出端子和第二器件520的输入端子通过连接件530电连接时，可以降低散热片222带电的风险，使得系统封装模组220的安全性能较好。此外，对散热片222的选型限制较小，散热片222可由导电材料制成。

在本申请的实施例中，也可使贴装面420为绝缘导热面，绝缘导热面贴装在连接件530的表面。

这样，利于散热片222与基体221的导电结构之间的绝缘隔离，例如，在第一器件510的输出端子和第二器件520的输入端子通过连接件530电连接时，可以降低散热片222带电的风险，使得系统封装模组220的安全性能较好。此外，对贴装介质410的选型限制较小，贴装介质410可以为导电介质。

可以理解的是，绝缘导热面可由陶瓷、导热橡胶等绝缘导热材料制成。散热片222可以仅贴装面420由绝缘导热材料制成，其他部分由金属等导电导热材料制成。散热片222也可以各部分均由绝缘导热材料制成。

可以理解的是，在贴装面420为绝缘导热面时，贴装介质410也可以为绝缘导热介质。

在本申请的实施例中，基体221还包括第二基体层600，第二基体层600叠置于第一基体层300远离散热片222的一面。第二基体层600内设有至少一个元器件，第二基体层600远离第一基体层300的一侧用于安装在电路板210上。

这样，基体221可用于埋设元器件的空间较大，可使更多的元器件埋设在基体221内，利于提高电路板总成200中的元器件的集成度，利于降低寄生参数。此外，设有散热片222以及第一器件510和第二器件520的第一基体层300位于远离电路板210的一侧，利于第一器件510和第二器件520散热。

可以理解的是，第二基体层600内埋设的元器件可以为发热量较少或者不发热的元器件。

可以理解的是，第二基体层600内的元器件与第一基体层300内的元器件可以通过第一基体层300和第二基体层600中的电路电连接。第二基体层600安装在电路板210上后，第二基体层600上的电路与电路板210上的电路电连接，第二基体层600内的元器件可以与电路板上的电路电连接。第二基体层600可以通过焊球阵列封装或者格栅阵列封装等结构安装在电路板210上。

可以理解的是，第二基体层600可以包括至少一层介质层和至少一层导电层，第二基体层600的至少一层介质层形成有用于安装元器件的器件腔，第二基体层600的导电层形成有电连接第二基体层600内埋设的元器件的电路。

可以理解的是，第一基体层300和第二基体层600可以通过导电焊料焊接固定，第一基体层300和第二基体层600也可以通过半固化片压合固定。

在本申请的实施例中，第一基体层300内还设有至少一个第一连接柱710，第一连接柱710沿基体221的厚度方向延伸，且贯穿第一基体层300远离散热片222的一侧，第一器件510、第二器件520和连接件530中的至少一个与第一连接柱710连接，以使第一器件510、第二器件520和连接件530中的至少一个与第一连接柱710进行热交换。第二基体层600内设有与第一连接柱710对应的第二连接柱720，第二连接柱720沿基体221的厚度方向延伸，且贯穿第二基体层600相对的两侧，第二连接柱720的一端与对应的第一连接柱710远离散热片222的一端相连，以使第二连接柱720与对应的第一连接柱710进行热交换，第二连接柱720的另一端用于与电路板210进行热交换。

可以理解的是，第一连接柱710和第二连接柱720均可以导热。第一连接柱710和第二连接柱720可以由导电材料制成，也可以由绝缘材料制成。例如，第一连接柱710和第二连接柱720可以由金属、陶瓷、导热橡胶等导热性能较好的材料制成。

这样，第一器件510和第二器件520的热量可以通过第一连接柱710和第二连接柱720传递到电路板210上，第一器件510和第二器件520可以通过电路板210和散热片222双侧散热，散热效率较高。此外，第一连接柱710和第二连接柱720沿基体221的厚度方向延伸，第一器件510和第二器件520与电路板210之间的热传导路径较短，可使第一器件510和第二器件520与电路板210之间的导热效率较高，利于进一步提高第一器件510和第二器件520的散热效率。

可以理解的是，第二连接柱720远离散热片222的一端可以与电路板210上的焊盘相连，第二连接柱720可以将热量传递至其连接的焊盘连接的电路板210的导电层上，以进行散热。

可以理解的是，可以仅第一器件510、第二器件520和连接件530中的一个或者两个连接有第一连接柱710，也可以使第一器件510、第二器件520和连接件530均连接有第一连接柱710。第二连接柱720与第一连接柱710对应设置，第一连接柱710有一根时，对应设置一根与第一连接柱710相对的第二连接柱720。第一连接柱710有两根时，对应设置两根分别与两根第一连接柱710相对的第二连接柱720。

可以理解的是，第一连接柱710可以与第一器件510、第二器件520或者连接件530接触，以使第一连接柱710与第一器件510、第二器件520或者连接件530相连。第一连接柱710也可以通过由导热材料形成的导电层与第一器件510、第二器件520或者连接件530相连。

可以理解的是，当仅第一器件510连接有第一连接柱710时，第二器件520的热量可以通过连接件530和第一器件510传递到第一器件510连接的第一连接柱710上。当仅第二器件520连接有第一连接柱710时，第一器件510的热量可以通过连接件530和第二器件520传递到第二器件520连接的第一连接柱710上。当仅连接件530连接有第一连接柱710时，第一器件510和第二器件520的热量可以通过连接件530传递到连接件530连接的第一连接柱710上。

在本申请的实施例中，第一器件510和第二器件520中的至少一个与第一连接柱710相连。具体来说，第一器件510和第二器件520中的至少一个与第一连接柱710电连接，第一连接柱710与对应的第二连接柱720电连接，第二连接柱720用于与电路板210电连接，以使第一器件510和第二器件520中的至少一个通过第一连接柱710和对应的第二连接柱720与电路板210电连接。

这样，第一器件510和第二器件520中的至少一个可以通过第一连接柱710和对应的第二连接柱720与电路板210进行电流和热量的传递，使得基体221的结构较为简单。

可以理解的是，第一连接柱710和第二连接柱720除可以导热外，还可以导电，第一连接柱710和第二连接柱720可以由铜、铝等导热、导电材料制成。

可以理解的是，在第一器件510和第二器件520通过连接件530电连接时，第一器件510、第二器件520和连接件530中的其中一个与第一连接柱710电接触后，可使第一器件510、第二器件520和连接件530均与第一连接柱710电连接，第一器件510、第二器件520和连接件530上的热量均可传递到第一连接柱710上。

可以理解的是，第一连接柱710可以通过由导热材料形成的导电层与第一器件510或者第二器件520相连，以使第一连接柱710与其相连的第一器件510或者第二器件520之间可以进行电流和热量的传递。

在本申请的实施例中，至少一个设于第二基体层600内的元器件为磁器件760。磁器件760包括绕组761，绕组761包括沿基体221的厚度方向延伸的第一端子762与第二端子763。第一基体层300内还设有与第一端子762对应的第五连接柱750，第五连接柱750沿基体221的厚度方向延伸，且贯穿第一基体层300远离散热片222的一侧，第一端子762通过对应的第五连接柱750与第一器件510和第二器件520中的至少一个相连接，第二端子764用于与电路板210相连。具体来说，第一端子762通过对应的第五连接柱750与第一器件510和第二器件520中的至少一个电连接，第一端子762通过对应的第五连接柱750与第一器件510和第二器件520中的至少一个进行热交换，第二端子764用于与电路板210电连接，第二端子764还用于与电路板210进行热交换，使得第一器件510和第二器件520中的至少一个通过第五连接柱750和磁器件760的绕组761与电路板210电连接，第一器件510和第二器件520中的至少一个通过第五连接柱750和磁器件760的绕组761与电路板210进行热交换。

这样，可以利用磁器件760的绕组761来在基体221的厚度方向进行热量的传递，可使基体221的结构较为简单。

可以理解的是，第五连接柱750可以导电，也可以导热，第五连接柱750可以由铜、铝等导热、导电材料制成。

可以理解的是，磁器件760可以包括但不限于为电感、变压器、逆变器等。

图3为本申请实施例提供的又一种电路板总成的示意图。

如图3所示，在本申请的实施例中，第一基体层300内还设有至少一个第三连接柱730，第三连接柱730沿基体221的厚度方向延伸，且贯穿第一基体层300远离散热片222的一侧，第一器件510和第二器件520中的至少一个与第三连接柱730连接。第二基体层600内还设有与第三连接柱730对应的第四连接柱740，第四连接柱740沿基体221的厚度方向延伸，且贯穿第二基体层600相对的两侧，第四连接柱740的一端与对应的第三连接柱730远离散热片222的一端连接，第四连接柱740的另一端与电路板210相连。具体来说，第一器件510和第二器件520中的至少一个与第三连接柱730电连接，第四连接柱740的一端与对应的第三连接柱730远离散热片222的一端电连接，第四连接柱740的另一端与电路板210电连接，使得第一器件510和第二器件520中的至少一个通过第三连接柱730和第四连接柱740与电路板210电连接。

这样，第一器件510和第二器件520中的至少一个与电路板210之间可以分别通过两条路径来进行电流和热量的传递，不需要因须较为高效的传递热量而增大用于传递电流的连接柱的尺寸，可以减小对电流传递的影响。

可以理解的是，第三连接柱730和第四连接柱740均可以导电，第三连接柱730和第四连接柱740可以由铜、铝等导电材料制成。

可以理解的是，第四连接柱740远离散热片222的一端可以与电路板210上的焊盘相连，第四连接柱740与电路板210上的电路电连接。

如图2、图3所示，在本申请的实施例中，第二基体层600包括第一子层610和第二子层620，第一子层610位于第二基体层600靠近第一基体层300的一侧，第二子层620叠置在第一子层610远离第一基体层300的一侧。磁器件760为电感，电感设于第一子层610内，第二子层620内设有第六连接柱770，第六连接柱770沿基体221的厚度方向延伸，且贯穿第二子层620相对的两侧，电感的第二端子763与第六连接柱770相连接。具体来说，电感的第二端子763与第六连接柱770靠近散热片222的一端电连接，电感的第二端子763用于与其连接的第六连接柱770进行热交换，第六连接柱770远离散热片222的一端与电路板210电连接，第六连接柱770用于与电路板210进行热交换，使得第一器件510和第二器件520中的至少一个通过第五连接柱750、电感的绕组761以及第六连接柱770与电路板210电连接，第一器件510和第二器件520中的至少一个通过第五连接柱750、电感的绕组761以及第六连接柱770与电路板210进行热交换。

这样，可将电感埋设在基体221中，利于减小基体221的电路板总成200的寄生参数。基体221位于第二子层620与第一基体层300之间，便于电感接线。此外，通过第六连接柱770，可使电感的绕组761与电路板210之间进行电流和热量的传递，传递路径较短，寄生参数较低、散热效果较好。

可以理解的是，第六连接柱770可以导电，也可以导热，第六连接柱770可以由铜、铝等导热、导电材料制成。

可以理解的是，第一子层610叠置在第一基体层300远离散热片222的一面。

可以理解的是，第六连接柱770远离散热片222的一端可以与电路板210上的焊盘相连，第六连接柱770可以通过其连接的焊盘与电路板210上的导电层电连接，第六连接柱770可以将热量传递至其连接的焊盘连接的电路板210的导电层上，以进行散热。

可以理解的是，第一子层610可以包括至少一层介质层和至少一层导电层，第一子层610的至少一层介质层形成有用于安装元器件的器件腔，第一子层610的导电层形成有电连接第一子层610内埋设的元器件的电路。

第二子层620可以包括至少一层介质层和至少一层导电层，第二子层620的至少一层介质层形成有用于安装元器件的器件腔，第二子层620的导电层形成有电连接第二子层620内埋设的元器件的电路。

可以理解的是，第一子层610和第二子层620可以通过导电焊料焊接固定，第一子层610和第二子层620也可以通过半固化片压合固定。

可以理解的是，第二子层620远离散热片222的一侧可以通过焊球阵列封装或者格栅阵列封装等结构安装在电路板210上。

在本申请的实施例中，第二子层620的导电层形成有第二输出电路780，第二输出电路780上设有位于第二子层620内的输出电容781。在第一器件510和第二器件520中的至少一个通过第一连接柱710和第二连接柱720与电路板210电连接时，第二输出电路780可以与第二连接柱720电连接，第一输出电路550可以通过第一连接柱710和第二连接柱720与第二输出电路780电连接。在设有第三连接柱730时，第二输出电路780可以与第四连接柱740电连接，第一输出电路550可以通过第三连接柱730和第四连接柱740与第二输出电路780电连接。

在本申请的实施例中，第一基体层300内的输入电路540上设有位于第一基体层300内的第三器件560和输入电容541，输入电容541位于第三器件560与第一器件510的输入端子之间。第三器件560可以为芯片。第一基体层300内还设有第七连接柱810，第七连接柱810沿基体221的厚度方向延伸，且贯穿第一基体层300远离散热片222的一侧，第七连接柱810与输入电路540电连接，第二基体层600内设有与第七连接柱810对应的第八连接柱820，第八连接柱820沿基体221的厚度方向延伸，且贯穿第二基体层600相对的两侧，第八连接柱820靠近散热片222的一端与相对的第七连接柱810电连接，第八连接柱820远离散热片222的一端与电路板210电连接。

在第一子层610和第二子层620通过导电焊料焊接固定的示例中，第二连接柱720可以包括分别位于第一子层610和第二子层620中的两段第一子段721，位于第一子层610的第一子段721与位于第二子层620的第一子段721通过导热焊料焊接，第二连接柱720为第二导热导电柱时，位于第一子层610的第一子段721与位于第二子层620的第一子段721通过导热导电焊料焊接。第四连接柱740可以包括分别位于第一子层610和第二子层620中的两段第二子段741，位于第一子层610的第二子段741与位于第二子层620的第二子段741通过导电焊料焊接。第八连接柱820可以包括分别位于第一子层610和第二子层620中的两段第三子段821，位于第一子层610的第三子段821与位于第二子层620的第三子段821通过导电焊料焊接。

第二连接柱720、第四连接柱740以及第八连接柱820均可以为一体结构。在此时，第一子层610和第二子层620可以通过半固化片压合形成第二基体层600后，再设置第二连接柱720、第四连接柱740以及第八连接柱820。

图4为本申请实施例提供的又一种电路板总成的示意图。

如图4所示，在本申请的实施例中，第一连接柱710与相对的第二连接柱720为一体结构。

这样，利于提高基体221整体的强度。

在第一连接柱710与相对的第二连接柱720为一体结构时，第一基体层300和第二基体层600可以通过半固化边压合形成基体221后，在设置一体的第一连接柱710和第二连接柱720。

在基体221内设有第三连接柱730和第四连接柱740的示例中，第三连接柱730和第四连接柱740可以为一体结构(未示出)。

这样，利于提高基体221整体的强度。

在第三连接柱730与相对的第四连接柱740为一体结构时，第一基体层300和第二基体层600可以通过半固化边压合形成基体221后，在设置一体的第三连接柱730和第四连接柱740。

在基体221内设有第七连接柱810和第八连接柱820的示例中，第七连接柱810和第八连接柱820可以为一体结构。

这样，利于提高基体221整体的强度。

在第七连接柱810与相对的第八连接柱820为一体结构时，第一基体层300和第二基体层600可以通过半固化边压合形成基体221后，在设置一体的第七连接柱810和第八连接柱820。

在本申请实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

本申请实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请实施例的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请实施例各实施例技术方案的范围。

Claims (15)

1.一种系统封装模组，其特征在于，包括基体和散热片，所述散热片设置于所述基体上；

所述基体包括第一基体层，所述第一基体层位于所述基体靠近所述散热片的一侧；

所述第一基体层内设有第一器件、第二器件和连接件；

所述散热片设于所述连接件的表面，所述连接件远离所述散热片一侧的表面分别与所述第一器件和所述第二器件接触；

所述连接件用于与所述第一器件、所述第二器件以及所述散热片进行热交换。

2.根据权利要求1所述的系统封装模组，其特征在于，所述第一器件和所述第二器件各自靠近所述散热片的一面到所述连接件靠近所述散热片的一面的距离不同；

所述连接件用于设置所述散热片一侧的表面为平面。

3.根据权利要求1或2所述的系统封装模组，其特征在于，所述第一器件和第二器件中的至少一个为芯片。

4.根据权利要求3所述的系统封装模组，其特征在于，所述第一器件和所述第二器件均为芯片；

所述第一器件靠近所述散热片的一侧具有输出端子、远离所述散热片的一侧具有输入端子，所述第二器件靠近所述散热片的一侧具有输入端子、远离所述散热片的一侧具有输出端子，所述第一器件的输出端子和所述第二器件的输入端子通过所述连接件电连接。

5.根据权利要求1-4任一项所述的系统封装模组，其特征在于，所述散热片通过绝缘导热介质贴装在所述连接件的表面。

6.根据权利要求1-5任一项所述的系统封装模组，其特征在于，所述散热片包括绝缘导热面，所述绝缘导热面贴装在所述连接件的表面。

7.根据权利要求1-6任一项所述的系统封装模组，其特征在于，所述基体还包括第二基体层，所述第二基体层叠置于所述第一基体层远离所述散热片的一面；

所述第二基体层内设有至少一个元器件。

8.根据权利要求7所述的系统封装模组，其特征在于，所述第一基体层内还设有至少一个第一连接柱，所述第一连接柱沿所述基体的厚度方向延伸，且贯穿所述第一基体层远离所述散热片的一侧，所述第一器件、所述第二器件和所述连接件中的至少一个与所述第一连接柱连接；

所述第二基体层内设有与所述第一连接柱对应的第二连接柱，所述第二连接柱沿所述基体的厚度方向延伸，且贯穿所述第二基体层相对的两侧，所述第二连接柱的一端与对应的所述第一连接柱远离所述散热片的一端相连。

9.根据权利要求8所述的系统封装模组，其特征在于，所述第一基体层内还设有至少一个第三连接柱，所述第三连接柱沿所述基体的厚度方向延伸，且贯穿所述第一基体层远离所述散热片的一侧，所述第一器件和所述第二器件中的至少一个与所述第三连接柱连接；

所述第二基体层内还设有与所述第三连接柱对应的第四连接柱，所述第四连接柱沿所述基体的厚度方向延伸，且贯穿所述第二基体层相对的两侧，所述第四连接柱的一端与对应的所述第三连接柱远离所述散热片的一端连接。

10.根据权利要求8所述的系统封装模组，其特征在于，所述第一器件和所述第二器件中的至少一个与所述第一连接柱相连。

11.根据权利要求8-10任一项所述的系统封装模组，其特征在于，所述第一连接柱与对应的所述第二连接柱为一体结构。

12.根据权利要求7-11任一项所述的系统封装模组，其特征在于，所述第二基体层内设有至少一个元器件，所述元器件中至少一个为磁器件；

所述磁器件包括绕组，所述绕组包括沿所述基体的厚度方向延伸的第一端子与第二端子；

所述第一基体层内还设有与所述第一端子对应的第五连接柱，所述第五连接柱沿所述基体的厚度方向延伸，且贯穿所述第一基体层远离所述散热片的一侧，所述第一端子通过对应的所述第五连接柱与所述第一器件和所述第二器件中的至少一个相连接。

13.根据权利要求12所述的系统封装模组，其特征在于，所述第二基体层包括第一子层和第二子层，所述第一子层位于所述第二基体层靠近第一基体层的一侧，所述第二子层叠置在所述第一子层远离所述第一基体层的一侧；

所述磁器件为电感，所述电感设于所述第一子层内，所述第二子层内设有第六连接柱，所述第六连接柱沿所述基体的厚度方向延伸，且贯穿所述第二子层相对的两侧，所述电感的第二端子与所述第六连接柱相连接。

14.一种电路板总成，其特征在于，包括电路板以及如权利要求1-13任一项所述的系统封装模组；

所述系统封装模组安装在所述电路板上；

在所述基体的厚度方向，所述电路板与所述系统封装模组的散热片分别位于所述基体的两侧。

15.一种电子设备，其特征在于，包括外壳以及如权利要求14所述的电路板总成；

所述外壳内具有安装腔，所述电路板总成安装在安装腔内。

Images