CN115939152A - 显示基板及显示装置 - Google Patents

Abstract

一种显示基板，包括：衬底、多个子像素、多条数据线、多个第一接触垫、多个第二接触垫和无机膜层。衬底包括显示区域和围绕显示区域的周边区域。周边区域包括至少一个驱动芯片设置区。多个子像素位于显示区域。多条数据线位于显示区域和周边区域，多个子像素和多条数据线电连接。多个第一接触垫位于至少一个驱动芯片设置区，且与多条数据线连接。多个第二接触垫位于至少一个驱动芯片设置区，且位于多个第一接触垫远离显示区域的一侧，多个第一接触垫和多个第二接触垫被配置为与驱动芯片绑定。无机膜层包括至少一个无机槽。至少一个无机槽位于多个第一接触垫或多个第二接触垫的至少一侧。

Description

显示基板及显示装置

技术领域

本文涉及但不限于显示技术领域，尤指一种显示基板及显示装置。

背景技术

有机发光二极管(OLED，Organic Light Emitting Diode)和量子点发光二极管(QLED，Quantum-dot Light Emitting Diode)为主动发光显示器件，具有自发光、广视角、高对比度、低耗电、极高反应速度、轻薄、可弯曲和成本低等优点。

发明内容

以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。

本公开实施例提供一种显示基板及显示装置。

一方面，本实施例提供一种显示基板，包括：衬底、多个子像素、多条数据线、多个第一接触垫、多个第二接触垫以及无机膜层。衬底包括显示区域和围绕显示区域的周边区域。周边区域包括至少一个驱动芯片设置区。多个子像素位于显示区域；多条数据线位于显示区域和周边区域，多个子像素和多条数据线电连接。多个第一接触垫位于至少一个驱动芯片设置区，且与多条数据线连接。多个第二接触垫位于至少一个驱动芯片设置区，且位于多个第一接触垫远离显示区域的一侧，多个第一接触垫和多个第二接触垫被配置为与驱动芯片绑定。无机膜层包括至少一个无机槽。至少一个无机槽位于多个第一接触垫或多个第二接触垫的至少一侧。

在一些示例性实施方式中，所述至少一个无机槽包括第一无机槽，所述第一无机槽在所述衬底的正投影至少部分围绕所述多个第一接触垫或所述多个第二接触垫在所述衬底的正投影。

在一些示例性实施方式中，所述第一无机槽在所述衬底的正投影围绕所述多个第一接触垫和所述多个第二接触垫在所述衬底的正投影。

在一些示例性实施方式中，所述第一无机槽的边缘呈锯齿状。

在一些示例性实施方式中，所述至少一个驱动芯片设置区位于所述周边区域的第一信号接入区域；所述无机膜层在所述至少一个驱动芯片设置区的总厚度，小于所述无机膜层在所述第一信号接入区域内除所述驱动芯片设置区以外的区域的总厚度。

在一些示例性实施方式中，所述至少一个驱动芯片设置区还包括多条信号引线。所述至少一个无机槽包括多个第二无机槽，所述多个第二无机槽中的至少部分第二无机槽位于所述至少一个驱动芯片设置区，所述多个第二无机槽在所述衬底的正投影与所述多个第一接触垫、所述多个第二接触垫和所述多条信号引线在所述衬底的正投影没有交叠。

在一些示例性实施方式中，所述多个第二无机槽的延伸方向相同。

在一些示例性实施方式中，所述至少一个无机槽包括至少一个第三无机槽，所述至少一个第三无机槽至少部分围绕所述多个第一接触垫和所述多个第二接触垫，所述至少一个第三无机槽为环形槽。

在一些示例性实施方式中，所述至少一个第三无机槽在所述衬底的正投影与所述多个第一接触垫和所述多个第二接触垫在所述衬底的正投影没有交叠。

在一些示例性实施方式中，所述多个第一接触垫包括多组第一接触垫，每组第一接触垫沿第一方向排布，所述多组第一接触垫沿第二方向排布，所述第一方向和所述第二方向交叉；所述多个第二接触垫包括至少一组第二接触垫，每组第二接触垫沿所述第一方向排布。

在一些示例性实施方式中，所述显示基板还包括：位于所述至少一个驱动芯片设置区的多个第三接触垫；所述多个第三接触垫在所述第二方向上位于所述多个第一接触垫和所述多个第二接触垫之间。所述多个第三接触垫包括至少一组第三接触垫，每组第三接触垫沿所述第一方向排布。

在一些示例性实施方式中，所述显示基板还包括：位于所述至少一个驱动芯片设置区的多个无效接触垫；所述多个无效接触垫包括至少一组无效接触垫，每组无效接触垫沿所述第二方向排布，每组无效接触垫在所述第一方向上位于所述多个第三接触垫的至少一侧。

在一些示例性实施方式中，所述显示基板还包括：位于所述至少一个驱动芯片设置区的多条信号引线；所述多条信号引线分别与所述多个第三接触垫电连接，配置为传输测试阶段的信号。

在一些示例性实施方式中，在垂直于所述显示基板的方向上，所述显示区域包括：衬底以及设置在所述衬底上的电路结构层，所述电路结构层包括：设置在所述衬底上的第一半导体层、第一绝缘层、第一栅金属层、第二绝缘层、第二栅金属层、第三绝缘层、第二半导体层、第四绝缘层、第三栅金属层、第五绝缘层、第一源漏金属层、第六绝缘层、第二源漏金属层和第七绝缘层。所述无机膜层包括：依次设置在所述衬底的第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层、第四绝缘层和第五绝缘层；所述至少一个无机槽配置为通过减薄所述第一绝缘层至第五绝缘层中的至少之一的厚度形成。

在一些示例性实施方式中，所述多个第一接触垫和所述多个第二接触垫中的至少一个接触垫包括电连接的至少两个导电块；所述至少两个导电块位于所述第一栅金属层、所述第二栅金属层、所述第三栅金属层、所述第一源漏金属层和第二源漏金属层中的至少两个金属层。

另一方面，本公开实施例提供一种显示装置，包括如上所述的显示基板。

在阅读并理解了附图和详细描述后，可以明白其他方面。

附图说明

附图用来提供对本公开技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本公开的实施例一起用于解释本公开的技术方案，并不构成对本公开的技术方案的限制。附图中一个或多个部件的形状和大小不反映真实比例，目的只是示意说明本公开内容。

图1为一种显示装置的结构示意图；

图2为一种显示基板的平面示意图；

图3为一种显示基板的显示区域的局部剖面结构示意图；

图4为一种显示基板的第一边框区域的示意图；

图5为本公开至少一实施例的显示基板的第一信号接入区域的局部示意图；

图6为本公开至少一实施例的显示基板的第一信号接入区域的局部示意图；

图7为图6中区域SS2的局部放大示意图；

图8为图7中沿Q-Q’方向的局部剖面示意图；

图9为图6中沿P-P’方向的局部剖面示意图；

图10为本公开至少一实施例的显示基板的第一信号接入区域的另一局部示意图；

图11为图10中区域SS3的局部放大示意图；

图12为本公开至少一实施例的显示基板的第一信号接入区域的另一局部示意图；

图13为本公开至少一实施例的显示基板的第一信号接入区域的另一局部示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本公开的实施例进行详细说明。实施方式可以以多个不同形式来实施。所属技术领域的普通技术人员可以很容易地理解一个事实，就是方式和内容可以在不脱离本公开的宗旨及其范围的条件下被变换为其他形式。因此，本公开不应该被解释为仅限定在下面的实施方式所记载的内容中。在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

在附图中，有时为了明确起见，夸大表示了一个或多个构成要素的大小、层的厚度或区域。因此，本公开的一个方式并不一定限定于该尺寸，附图中一个或多个部件的形状和大小不反映真实比例。此外，附图示意性地示出了理想的例子，本公开的一个方式不局限于附图所示的形状或数值等。

本说明书中的“第一”、“第二”、“第三”等序数词是为了避免构成要素的混同而设置，而不是为了在数量方面上进行限定的。本公开中的“多个”表示两个及以上的数量。

在本说明书中，为了方便起见，使用“中部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系的词句以参照附图说明构成要素的位置关系，仅是为了便于描述本说明书和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。构成要素的位置关系根据描述的构成要素的方向适当地改变。因此，不局限于在说明书中说明的词句，根据情况可以适当地更换。

在本说明书中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，或可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，或连接；可以是直接相连，或通过中间件间接相连，或两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据情况理解上述术语在本公开中的含义。

在本说明书中，“电连接”包括构成要素通过具有某种电作用的元件连接在一起的情况。“具有某种电作用的元件”只要可以进行连接的构成要素间的电信号的传输，就对其没有特别的限制。“具有某种电作用的元件”的例子不仅包括电极和布线，而且还包括晶体管等开关元件、电阻器、电感器、电容器、其它具有多种功能的元件等。

在本说明书中，晶体管是指至少包括栅极、漏极以及源极这三个端子的元件。晶体管在漏极(漏电极端子、漏区域或漏电极)与源极(源电极端子、源区域或源电极)之间具有沟道区域，并且电流能够流过漏极、沟道区域以及源极。在本说明书中，沟道区域是指电流主要流过的区域。

在本说明书中，第一极可以为漏极、第二极可以为源极，或者第一极可以为源极、第二极可以为漏极。在使用极性相反的晶体管的情况或电路工作中的电流方向变化的情况等下，“源极”及“漏极”的功能有时互相调换。因此，在本说明书中，“源极”和“漏极”可以互相调换。另外，栅极还可以称为控制极。

在本说明书中，“平行”是指两条直线形成的角度为-10°以上且10°以下的状态，因此，也包括该角度为-5°以上且5°以下的状态。另外，“垂直”是指两条直线形成的角度为80°以上且100°以下的状态，因此，也包括85°以上且95°以下的角度的状态。

在本说明书中，圆形、椭圆形、三角形、矩形、梯形、五边形或六边形等并非严格意义上的，可以是近似圆形、近似椭圆形、近似三角形、近似矩形、近似梯形、近似五边形或近似六边形等，可以存在公差导致的一些小变形，例如可以存在导角、弧边以及变形等。

本公开中的“约”、“大致”，是指不严格限定界限，允许工艺和测量误差范围内的情况。在本公开中，“大致相同”是指数值相差10％以内的情况。

在本公开中，A沿着B方向延伸是指，A可以包括主体部分和与主体部分连接的次要部分，主体部分是线、线段或条形状体，主体部分沿着B方向伸展，且主体部分沿着B方向伸展的长度大于次要部分沿着其它方向伸展的长度。本公开中所说的“A沿着B方向延伸”均是指“A的主体部分沿着B方向延伸”。本公开中，A的宽度可以指在平行于显示基板的平面内，A在延伸方向的垂直方向上的长度。A的深度可以指A在垂直于显示基板所在平面方向上的尺寸。

图1为一种显示装置的结构示意图。在一些示例中，如图1所示，显示装置可以包括：时序控制器21、数据驱动器22、扫描驱动电路23、发光驱动电路24以及子像素阵列25。在一些示例中，子像素阵列25可以包括规则排布的多个子像素PX。扫描驱动电路23可以配置为沿扫描线将扫描信号提供到子像素PX；数据驱动器22可以配置为沿数据线将数据电压提供到子像素PX；发光驱动电路24可以配置为沿发光控制线将发光控制信号提供到子像素PX；时序控制器21可以配置为控制扫描驱动电路23、发光驱动电路24和数据驱动器22。

在一些示例中，如图1所示，时序控制器21可以将适于数据驱动器22的规格的灰度值和控制信号提供到数据驱动器22；时序控制器21可以将适于扫描驱动器23的规格的扫描时钟信号、扫描起始信号等提供到扫描驱动电路23；时序控制器21可以将适于发光驱动电路24的规格的发光时钟信号、发光起始信号等提供到发光驱动电路24。数据驱动器22可以利用从时序控制器21接收的灰度值和控制信号来产生将提供到数据线D1至Di的数据电压。例如，数据驱动器22可以利用时钟信号对灰度值进行采样，并且以子像素行为单位将与灰度值对应的数据电压施加到数据线D1至Di。扫描驱动电路23可以通过从时序控制器21接收的扫描时钟信号、扫描起始信号等来产生将提供到扫描线S1至Sj的扫描信号。例如，扫描驱动电路23可以将具有导通电平脉冲的扫描信号顺序地提供到扫描线。在一些示例中，扫描驱动器23可以包括移位寄存器，可以在扫描时钟信号的控制下顺序地将以导通电平脉冲形式提供的扫描起始信号传输到下一级电路的方式产生扫描信号。发光驱动电路24可以通过从时序控制器21接收的发光时钟信号、发光起始信号等来产生将提供到发光控制线E1至Eo的发光控制信号。例如，发光驱动电路24可以将具有截止电平脉冲的发光控制信号顺序地提供到发光控制线。发光驱动电路24可以包括移位寄存器，以在时钟信号的控制下顺序地将截止电平脉冲形式提供的发光起始信号传输到下一级电路的方式产生发光控制信号。其中，i、j和o均为自然数。

在一些示例中，显示装置可以包括显示基板。子像素阵列可以设置在显示基板的显示区域。扫描驱动电路和发光驱动电路可以直接设置在显示基板上。例如，扫描驱动电路可以设置在显示基板的左边框，发光驱动电路可以设置在显示基板的右边框；或者，显示基板的左边框和右边框均可以设置扫描驱动电路和发光驱动电路。在一些示例中，扫描驱动电路和发光驱动电路可以在形成子像素的工艺中与子像素一起形成。

在一些示例中，数据驱动器可以设置在单独的芯片或印刷电路板上，以通过显示基板上的信号接入引脚连接到子像素。例如，数据驱动器可以采用玻璃上芯片、塑料上芯片、膜上芯片等形成设置在显示基板的下边框，以连接到信号接入引脚。时序控制器可以与数据驱动器分开设置或者与数据驱动器一体设置。然而，本实施例对此并不限定。在一些示例中，数据驱动器可以直接设置在显示基板上。

图2为一种显示基板的平面示意图。在一些示例中，如图2所示，显示基板可以包括：显示区域AA、围绕显示区域AA的周边区域。周边区域可以包括位于显示区域AA一侧的第一边框区域B1以及位于显示区域AA其它侧的第二边框区域B2。第二边框区域B2可以至少位于第一边框区域B1的两侧。第一边框区域B1例如可以为显示基板的下边框，第二边框区域B2可以包括显示基板的上边框、左边框和右边框。在一些示例中，显示区域AA可以是平坦的区域，包括组成像素阵列的多个子像素PX，多个子像素PX被配置为显示动态图片或静止图像。显示区域可以称为有效区域。在一些示例中，显示基板可以为柔性基板，因而显示基板可以是可变形的，例如卷曲、弯曲、折叠或卷起。

在一些示例中，第二边框区域B2可以包括沿着显示区域AA的方向依次设置的电路区、电源线区、裂缝坝区和切割区。电路区可以连接到显示区域AA，可以至少包括栅极驱动电路(例如，包括多个级联的移位寄存器)，多个移位寄存器可以与显示区域AA中的多条栅线电连接。电源线区连接到电路区，可以至少包括低电平电源线，低电平电源线可以沿着平行于显示区域边缘的方向延伸，与显示区域AA的阴极连接。裂缝坝区可以连接到电源线区，可以至少包括在复合绝缘层上设置的多个裂缝。切割区可以连接到裂缝坝区，可以至少包括在复合绝缘层上设置的切割槽，切割槽可以被配置为在显示基板的所有膜层制备完成后，切割设置可以分别沿着切割槽进行切割。

在一些示例中，第一边框区域B1和第二边框区域B2可以设置第一隔离坝和第二隔离坝，第一隔离坝和第二隔离坝可以沿着平行于显示区域边缘的方向延伸，形成环绕显示区域AA的环形结构，显示区域边缘是显示区域靠近第一边框区域或第二边框区域一侧的边缘。

在一些示例中，如图2所示，显示区域AA可以至少包括多个子像素PX、多条栅线GL以及多条数据线DL。多条栅线GL可以沿第一方向X延伸，多条数据线DL可以沿第二方向Y延伸。多条栅线GL和多条数据线DL在衬底基板上的正投影交叉形成多个子像素区域，每个子像素区域内设置一个子像素PX。多条数据线DL与多个子像素PX电连接，多条数据线DL可以被配置为向多个子像素PX提供数据信号。多条数据线DL可以延伸至绑定区域B1。多条栅线GL与多个子像素PX电连接，多条栅线GL可以被配置为向多个子像素PX提供栅极控制信号。在一些示例中，栅极控制信号可以包括扫描信号和发光控制信号。

在一些示例中，如图2所示，第一方向X可以是显示区域AA中栅线GL的延伸方向(行方向)，第二方向Y可以是显示区域AA中数据线DL的延伸方向(列方向)。第一方向X和第二方向Y可以相互垂直。

在一些示例中，显示区域AA的一个像素单元可以包括三个子像素，三个子像素分别为红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素。然而，本实施例对此并不限定。在一些示例中，一个像素单元可以包括四个子像素，四个子像素分别为红色子像素、绿色子像素、蓝色子像素和白色子像素。

在一些示例中，子像素的形状可以是矩形、菱形、五边形或六边形。一个像素单元包括三个子像素时，三个子像素可以采用水平并列、竖直并列或品字方式排列；一个像素单元包括四个子像素时，四个子像素可以采用水平并列、竖直并列或正方形方式排列。然而，本实施例对此并不限定。

在一些示例中，一个子像素可以包括：像素电路以及与像素电路电连接的发光元件。像素电路可以包括多个晶体管和至少一个电容。例如，像素电路可以是3T1C、4T1C、5T1C、5T2C、6T1C、7T1C或8T1C结构。其中，上述电路结构中的T指的是薄膜晶体管，C指的是电容，T前面的数字代表电路中薄膜晶体管的数量，C前面的数字代表电路中电容的数量。在一些示例中，像素电路中的多个晶体管可以是P型晶体管，或者可以是N型晶体管。像素电路中采用相同类型的晶体管可以简化工艺流程，减少显示基板的工艺难度，提高产品的良率。在另一些示例中，像素电路中的多个晶体管可以包括P型晶体管和N型晶体管。

在一些示例中，像素电路中的多个晶体管可以采用低温多晶硅薄膜晶体管，或者可以采用氧化物薄膜晶体管，或者可以采用低温多晶硅薄膜晶体管和氧化物薄膜晶体管。低温多晶硅薄膜晶体管的有源层采用低温多晶硅(LTPS，Low Temperature Poly-Silicon)，氧化物薄膜晶体管的有源层采用氧化物半导体(Oxide)。低温多晶硅薄膜晶体管具有迁移率高、充电快等优点，氧化物薄膜晶体管具有漏电流低等优点，将低温多晶硅薄膜晶体管和氧化物薄膜晶体管集成在一个显示基板上，即LTPS+Oxide(简称LTPO)显示基板，可以利用两者的优势，可以实现低频驱动，可以降低功耗，可以提高显示品质。

在一些示例中，发光元件可以是发光二极管(LED，Light Emitting Diode)、有机发光二极管(OLED，Organic Light Emitting Diode)、量子点发光二极管(QLED，QuantumDot Light Emitting Diode)、微LED(包括：mini-LED或micro-LED)等中的任一者。例如，发光元件可以为OLED，发光元件在其对应的像素电路的驱动下可以发出红光、绿光、蓝光、或者白光等。发光元件发光的颜色可根据需要而定。在一些示例中，发光元件可以包括：阳极、阴极以及位于阳极和阴极之间的有机发光层。发光元件的阳极可以与对应的像素电路电连接。然而，本实施例对此并不限定。

图3为一种显示基板的显示区域的局部剖面结构示意图。图3示意了显示基板的三个子像素的结构。在本示例中，以LTPO显示基板为例进行说明。像素电路中的多个晶体管可以采用低温多晶硅薄膜晶体管和氧化物薄膜晶体管。

在一些示例中，如图3所示，在垂直于显示基板的方向上，显示基板可以包括：衬底101、以及依次设置在衬底101上的电路结构层102、发光结构层103、封装结构层104以及封装盖板200。在一些可能的实现方式中，显示基板可以包括其它膜层，如隔垫柱、触控结构层等，本公开在此不做限定。

在一些示例中，衬底101可以为刚性基底，例如玻璃基底；或者可以为柔性基底，例如由树脂等绝缘材料制备。另外，衬底可以为单层结构或多层结构。当衬底为多层结构时，例如氮化硅、氧化硅和氮氧化硅的无机材料可以以单层或多层置于多个层之间。然而，本实施例对此并不限定。

在一些示例中，每个子像素的电路结构层102可以包括构成像素电路的多个晶体管和存储电容，图3中以每个子像素包括的一个低温多晶硅薄膜晶体管(例如第一晶体管105)、一个氧化物薄膜晶体管(例如，第二晶体管106)和一个存储电容(例如第一电容107)为例进行示意。在一些可能的实现方式中，每个子像素的电路结构层102可以包括：设置在衬底101上的第一半导体层(例如包括低温多晶硅薄膜晶体管的有源层)；覆盖有源层的第一绝缘层11(或称为第一栅绝缘层)；设置在第一绝缘层11上的第一栅金属层(例如包括低温多晶硅薄膜晶体管的栅极和存储电容的第一电容电极)；覆盖第一栅金属层的第二绝缘层12(或称为第二栅绝缘层)；设置在第二绝缘层12上的第二栅金属层(例如包括存储电容的第二电容电极)；覆盖第二栅金属层的第三绝缘层13(或称为第三栅绝缘层)；设置在第三绝缘层13上的第二半导体层(例如包括氧化物薄膜晶体管的有源层)；覆盖第二半导体层的第四绝缘层14(或称为第四栅绝缘层)；设置在第四绝缘层14上的第三栅金属层(例如包括氧化物薄膜晶体管的栅极)；覆盖第三栅金属层的第五绝缘层15(或称为层间绝缘层)；设置在第五绝缘层15上的第一源漏金属层(例如包括低温多晶硅薄膜晶体管和氧化物薄膜晶体管的源电极和漏电极)；覆盖前述结构的第六绝缘层16(或称为第一平坦层)；设置在第六绝缘层16上的第二源漏金属层(例如包括与发光元件的阳极的像素连接电极)；覆盖第二源漏金属层的第七绝缘层17(或称为第二平坦层)。第五绝缘层15上开设有第一像素过孔和第二像素过孔，第一像素过孔内的第五绝缘层15、第四绝缘层14、第三绝缘层13、第二绝缘层12和第一绝缘层11被去掉，暴露出第一半导体层的表面，低温多晶硅薄膜晶体管的源电极和漏电极可以分别通过第一像素过孔与有源层连接；第二像素过孔内的第五绝缘层15和第四绝缘层14可以被去掉，暴露出第二半导体层的表面，氧化物薄膜晶体管的源电极和漏电极可以分别通过第二像素过孔与有源层连接。第六绝缘层16上可以开设有第三像素过孔，位于第二源漏金属层的像素连接电极可以通过第三像素过孔与像素电路的晶体管电连接。第七绝缘层17上可以开设有第四像素过孔，发光元件的阳极可以通过第四像素过孔与位于第二源漏金属层的像素连接电极电连接。

在一些示例中，如图3所示，第一绝缘层11至第五绝缘层15可以采用无机绝缘材料，第六绝缘层16和第七绝缘层17可以采用有机绝缘材料。然而，本实施例对此并不限定。

在一些示例中，如图3所示，发光结构层103可以包括阳极层、像素定义层、有机发光层和阴极。阳极层可以包括发光元件的阳极，阳极可以设置在第七绝缘层17上，通过第七绝缘层17开设的第四像素过孔，与像素连接电极电连接；像素定义层设置在阳极层和第七绝缘层17上，像素定义层上设置有像素开口，像素开口暴露出阳极的至少部分表面；有机发光层至少部分设置在像素开口内，有机发光层与阳极连接；阴极设置在有机发光层上，阴极与有机发光层连接；有机发光层在阳极和阴极驱动下出射相应颜色的光线。

在一些示例中，如图3所示，封装结构层104可以包括叠设的第一封装层、第二封装层和第三封装层，第一封装层和第三封装层可采用无机材料，第二封装层可采用有机材料，第二封装层设置在第一封装层和第三封装层之间，可以保证外界水汽无法进入发光结构层103。

在一些示例中，有机发光层可以至少包括在阳极上叠设的空穴注入层、空穴传输层、发光层和空穴阻挡层。在一些示例中，所有子像素的空穴注入层可以是连接在一起的共通层，所有子像素的空穴传输层可以是连接在一起的共通层，相邻子像素的发光层可以有少量的交叠，或者可以是隔离的，空穴阻挡层可以是连接在一起的共通层。然而，本实施例对此并不限定。

图4为一种显示基板的第一边框区域的示意图。图4所示为未进行弯折工艺之前的显示基板的示意图。在一些示例中，如图4所示，显示基板的第一边框区域可以包括：沿着远离显示区域AA的方向依次设置的第一扇出区B11、弯折区B12、第二扇出区B13、第一电路区B14、第三扇出区B15、第一信号接入区域B16以及第二信号接入区域B10。第一扇出区B11可以连接到显示区域AA。第一扇出区B11可以至少包括第一电源线、第二电源线，显示区域AA的多条数据线可以以扇出走线方式延伸至第一扇出区B11。第一扇出区B11的第一电源线可以被配置为连接显示区域AA的高电平电源线，第二电源线可以被配置为连接边框区域的低电平电源线。弯折区B12连接在第一扇出区B11和第二扇出区B13之间，可以配置为使得绑定区域B1弯折到显示区域AA的背面。第一电路区B14可以包括：至少一个第一电路组41。第一电路组41可以包括多个测试电路，测试电路可以配置为与多条数据线电连接，在测试阶段向显示区域AA的多条数据线提供测试数据信号。第一电路组41还可以包括静电释放电路。第一信号接入区域B16可以包括至少一个驱动芯片设置区42。本示例以一个驱动芯片设置区42为例进行示意。在另一些示例中，第一信号接入区域B16可以包括沿第一方向X依次设置的多个驱动芯片设置区。每个驱动芯片设置区42可以包括多个导电凸块(Bump)(又称为接触垫)，多个导电凸块可以被配置为与至少一个驱动芯片(IC，Integrated Circuit)绑定。驱动芯片可以被配置为产生用于驱动子像素所需的驱动信号，并将驱动信号提供给显示区域的数据线。例如，驱动信号可以是驱动子像素的数据信号。第二信号接入区域B10可以包括至少一个绑定引脚区43。本示例以一个绑定引脚区43为例进行示意。在另一些示例中，第二信号接入区域B10可以包括沿第一方向X依次排布的多个绑定引脚区43。每个绑定引脚区43可以包括多个绑定引脚，多个绑定引脚可以被配置为与对应的至少一个电路板(例如，柔性线路板(FPC，Flexible Printed Circuit))绑定连接。

随着OLED显示技术不断成熟，OLED显示产品展现出了巨大的市场潜力，优良的显示性能使得其有广泛的应用空间，同时随着技术发展，显示产品日趋成熟，对显示产品的相关规格也日益提高。OLED显示基板的下边框减小，使得OLED显示产品在下边框弯折后，可以获得更大的电池容量空间，从而提高显示产品的续航能力，提升显示产品性能。在显示基板的下边框窄化的过程中，驱动芯片的工艺也在不断提升，驱动芯片的绑定引脚的尺寸逐渐减小，驱动芯片本身的尺寸也在不断减小。在窄化显示基板的下边框的同时，驱动芯片的尺寸减小对驱动芯片的可靠性提出了更高的要求。在驱动芯片绑定(bonding)连接至显示基板的下边框时，显示基板在驱动芯片的绑定区域受到绑定应力的影响，容易产生形变，在形变严重时，会导致驱动芯片的局部膜层产生裂纹(crack)或导致膜层剥离(peeling)，进而影响显示产品的可靠性、稳定性等。

本实施例提供一种显示基板，包括：衬底、多个子像素、多条数据线、多个第一接触垫、多个第二接触垫以及设置在衬底上的无机膜层。衬底包括显示区域和围绕显示区域的周边区域，周边区域包括至少一个驱动芯片设置区。多个子像素位于显示区域。多条数据线位于显示区域和周边区域，多个子像素和多条数据线电连接。多个第一接触垫位于至少一个驱动芯片设置区，且与多条数据线连接。多个第二接触垫位于至少一个驱动芯片设置区，且位于多个第一接触垫远离显示区域的一侧。多个第一接触垫和多个第二接触垫被配置为与驱动芯片绑定。无机膜层包括至少一个无机槽。至少一个无机槽位于多个第一接触垫或多个第二接触垫的至少一侧。

本实施例提供的显示基板，通过在无机膜层设置无机槽，且无机槽位于驱动芯片设置区的多个第一接触垫或多个第二接触垫的至少一侧，可以减少驱动芯片绑定至显示基板后产生的面板裂纹风险，可以提升显示基板的可靠性和稳定性等性能。

在一些示例性实施方式中，至少一个无机槽可以包括第一无机槽，第一无机槽在衬底的正投影可以至少部分围绕多个第一接触垫或多个第二接触垫在衬底的正投影。例如，第一无机槽在衬底的正投影可以围绕多个第一接触垫和多个第二接触垫在衬底的正投影。本示例可以通过对驱动芯片设置区的无机膜层进行整体减薄，在整个驱动芯片设置区形成第一无机槽，可以减小无机膜层的弹性形变量以及接触垫之间的膜层断差，从而降低驱动芯片绑定时无机膜层的断裂风险。

在一些示例性实施方式中，第一无机槽的边缘可以呈锯齿状。本示例通过设置第一无机槽的边缘为非光滑边缘，可以减少无机膜层边界的刻蚀坡度角，降低驱动芯片设置区的边缘由于第一无机槽造成金属残留(remain)风险。

在一些示例性实施方式中，至少一个驱动芯片设置区还可以包括多条信号引线。至少一个无机槽可以包括多个第二无机槽。多个第二无机槽中的至少部分第二无机槽可以位于至少一个驱动芯片设置区，多个第二无机槽在衬底的正投影与多个第一接触垫、多个第二接触垫和多条信号引线在衬底的正投影可以没有交叠。本示例通过在驱动芯片设置区形成多个第二无机槽，可以在驱动芯片绑定过程中，对绑定压力起到缓冲作用，从而降低驱动芯片设置区的裂纹风险。

在一些示例性实施方式中，至少一个无机槽可以包括至少一个第三无机槽。至少一个第三无机槽可以至少部分围绕多个第一接触垫和多个第二接触垫，至少一个第三无机槽可以为环形槽。本示例通过设置至少部分围绕多个第一接触垫和多个第二接触垫的第三无机槽，使得第三无机槽起到裂纹阻挡坝的作用，在驱动芯片的绑定过程中，可以阻止绑定应力向外延伸，例如阻挡应力向驱动芯片设置区以外延伸，从而可以减少驱动芯片设置区周边的走线断裂风险，可以提高显示基板的可靠性和稳定性。

下面通过一些示例对本实施例的方案进行举例说明。

图5为本公开至少一实施例的显示基板的第一信号接入区域的局部示意图。图5可以为图4中区域SS1的局部放大示意图。本示例以驱动芯片设置区的左侧边缘区域为例进行说明，驱动芯片设置区的右侧边缘区域的结构与左侧边缘区域的结构类似，故于此不再赘述。本示例的驱动芯片设置区可以为驱动芯片绑定至显示基板后驱动芯片在衬底的正投影范围对应的区域。

在一些示例中，如图5所示，驱动芯片设置区42可以至少包括：多个接触垫和多条信号引线。驱动芯片设置区42的多个接触垫可以包括：多个第一接触垫311、多个第二接触垫312、多个第三接触垫313以及多个无效接触垫(Dummy pump)314。驱动芯片设置区42的多条信号引线可以包括：多条第一信号引线321、多条第二信号引线322和多条第三信号引线323。

在一些示例中，如图5所示，多个第一接触垫可以包括多组第一接触垫(例如，三组第一接触垫)。多组第一接触垫可以沿第二方向Y排布，每组第一接触垫内的多个第一接触垫可以沿第一方向X排布。多个第一接触垫311可以被配置为与驱动芯片电连接，并传输从驱动芯片接收的信号。例如，多个第一接触垫311还可以称为信号输出接触垫。沿第一方向X靠近显示基板边缘的多个第一接触垫311可以与多条第一信号输出线331电连接。沿第一方向X位于一组第一接触垫的中间区域的多个第一接触垫311可以与多条第三信号输出线333电连接。第一信号输出线331和第三信号输出线333可以向驱动芯片设置区42靠近显示区域AA一侧延伸。例如，第一信号输出线331可以被配置为传输GOA信号，第三信号输出线333可以被配置为传输数据信号。在一些示例中，第一信号输出线331和第三信号输出线333可以位于第一栅金属层。

在一些示例中，至少一个第一接触垫311可以包括电连接的至少两个导电块(例如，两个或三个导电块)。例如，第一接触垫311的两个导电块可以分别位于第一栅金属层和第一源漏金属层，或者可以位于第二栅金属层和第一源漏金属层。位于第一栅金属层的第一信号输出线331与所连接的第一接触垫311的位于第一栅金属层的导电块可以为一体结构；位于第一栅金属层的第三信号输出线333与所连接的第一接触垫311的位于第一栅金属层的导电块可以为一体结构。然而，本实施例对此并不限定。在另一些示例中，至少一个第一接触垫可以包括三个层叠设置的导电块(例如三个导电块可以分别位于第一栅金属层、第一源漏金属层和第二源漏金属层，或可以分别位于第二栅金属层、第一源漏金属层和第二源漏金属层)。在一些示例中，一组第一接触垫内的第一接触垫的多个导电块和相邻组第一接触垫内的第一接触垫的多个导电块可以位于不同膜层，例如，一组第一接触垫内的第一接触垫的两个叠设的导电块可以位于第一栅金属层和第一源漏金属层，相邻组第一接触垫内的第一接触垫的两个叠设的导电块可以位于第二栅金属层和第一源漏金属层。在另一些示例中，一组第一接触垫内的相邻第一接触垫的多个导电块可以位于不同膜层，例如，一组第一接触垫内的一个第一接触垫的两个叠设的导电块可以位于第一栅金属层和第一源漏金属层，该组第一接触垫内的与该第一接触垫相邻的第一接触垫的两个叠设的导电块可以位于第二栅金属层和第一源漏金属层。本示例通过设置由多个导电块堆叠形成的第一接触垫，可以减少第一接触垫的电阻，有利于提供信号传输有效性。

在一些示例中，如图5所示，多个第二接触垫312可以沿第一方向X排布为一行，形成一组第二接触垫。多个第二接触垫312可以被配置为与驱动芯片电连接，并向驱动芯片传输信号。多个第二接触垫312还可以与多条引脚连接线334电连接。多个第二接触垫312可以通过多条引脚连接线334与对应的绑定引脚区内的多个绑定引脚电连接。多个第二接触垫312还可以称为信号输入接触垫。例如，驱动芯片可以通过多个第二接触垫312、多条引脚连接线334接收电路板通过绑定引脚区传输的信号。在一些示例中，引脚连接线334可以位于第二接触垫312远离衬底的一侧。例如，引脚连接线334可以位于第二源漏金属层。在另一些示例中，多个第二接触垫312可以包括多组第二接触垫。本实施例对此并不限定。

在一些示例中，至少一个第二接触垫312可以包括至少一个导电块(例如，一个或两个导电块)。例如，第二接触垫312的两个导电块可以分别位于第一源漏金属层和第二源漏金属层，或者第二接触垫312的导电块可以只位于第一源漏金属层)，其中，第二接触垫312的两个导电块可以直接接触。例如，第二接触垫312的位于第一源漏金属层的导电块可以与对应的引脚连接线334电连接。然而，本实施例对此并不限定。在另一些示例中，至少一个第二接触垫312可以包括三个层叠设置的导电块(例如三个导电块可以分别位于第一栅金属层、第一源漏金属层和第二源漏金属层，或可以分别位于第二栅金属层、第一源漏金属层和第二源漏金属层)，其中，位于第二源漏金属层的导电块与所电连接的引脚连接线可以为一体结构。本示例通过设置由多个导电块堆叠形成的第二接触垫，可以减少第二接触垫的电阻，有利于提供信号传输有效性。

在一些示例中，如图5所示，多个第三接触垫313可以沿第一方向X排布为一行，形成一组第三接触垫。一组第三接触垫313可以在第二方向Y上位于多个第一接触垫311和多个第二接触垫312之间，例如，位于三组第一接触垫和一组第二接触垫之间。单个第三接触垫313的面积例如可以大于或小于单个第一接触垫311和单个第二接触垫312的面积，单个第一接触垫311的面积例如可以小于单个第二接触垫312的面积。第三接触垫313可以配置为在未绑定驱动芯片之前，进行测试和检测信号的传输。在一些示例中，多个第三接触垫313可以位于第一源漏金属层。然而，本实施例对此并不限定。

在一些示例中，如图5所示，多个无效接触垫314可以沿第二方向Y排布为一列，形成一组无效接触垫。一组无效接触垫314可以位于多组第一接触垫311和一组第二接触垫312之间，且可以沿第一方向X位于一组第三接触垫313的一侧。至少一个无效接触垫314可以包括至少两个层叠的无效导电块(例如，两个或三个无效导电块)。例如，无效接触垫314的两个无效导电块可以分别位于第一栅金属层和第一源漏金属层，或者可以分别位于第二栅金属层和第一源漏金属层，且两个无效导电块可以直接接触。然而，本实施例对此并不限定。在另一些示例中，至少一个无效接触垫可以包括三个层叠设置的无效导电块(例如三个无效导电块可以分别位于第一栅金属层、第一源漏金属层和第二源漏金属层，或者可以分别位于第二栅金属层、第一源漏金属层和第二源漏金属层)。无效接触垫的膜层结构与第一接触垫和第二接触垫的膜层结构可以大致相同，从而可以简化制备工艺，在制备第一接触垫和第二接触垫的过程中同步制备无效接触垫。

在一些示例中，如图5所示，最靠近显示区域的一组第一接触垫可以为第一组第一接触垫，沿着远离显示区域的方向上可以依次定义第二组第一接触垫和第三组第一接触垫。在第一方向X上，第一组第一接触垫311的相对两侧可以设置第一对位标记341。第一对位标记341在衬底的正投影可以为十字型。第二组第一接触垫311的相对两侧可以设置第二对位标记342。第二对位标记342沿第二方向Y上可以与第一对位标记341对齐，即第二对位标记342位于第一对位标记341远离显示区域的一侧。第二对位标记342在衬底的正投影可以为倒置的L型。第一对位标记341和第二对位标记342例如可以位于第一栅金属层。在第一方向X上，一组第三接触垫313的相对两侧可以设置第三对位标记343。第三对位标记343在衬底的正投影可以为十字型。第三对位标记343可以位于第一源漏金属层。在第一方向X上，第一对位标记341远离第一组第一接触垫311的一侧可以设置第四对位标记344。第四对位标记344和第一对位标记341在第一方向X可以对齐。第四对位标记344在衬底的正投影可以为倒置且翻转的L型。第四对位标记344例如可以位于第一栅金属层。在本示例中，驱动芯片设置区42的平行于第二方向Y的边界线可以位于第一对位标记341和第四对位标记344之间。本实施例对此并不限定。

在一些示例中，如图5所示，驱动芯片设置区42的多条第一信号引线321可以位于多组第一接触垫311和一组第三接触垫313之间。多条第一信号引线321可以被配置为传输测试阶段的信号。多条第一信号引线321中的至少一条第一信号引线可以被配置为与多个第一接触垫311和多个第三接触垫313电连接，至少一条第一信号引线可以被配置为与多个第三接触垫313和第二输出信号线332电连接。一部分第一信号引线321可以实现第一信号输出线331和第三接触垫313之间的信号传输，另一部分第一信号引线321可以实现第二信号输出线332和第三接触垫313之间的信号传输。第一信号输出线331和第二信号输出线332可以被配置为传输控制信号(例如包括GOA信号)。第二信号输出线332例如可以沿第一方向X延伸，并与第一连接线351电连接。与多条第二信号输出线332电连接的第一信号引线321可以沿第二方向Y穿插排布在多个无效接触垫314之间。例如，多条第一信号引线321和多个无效接触垫314可以沿第二方向Y间隔排布。在一些示例中，多条第一信号引线321可以位于第一栅金属层，多条第一连接线351可以位于第二栅金属层。然而，本实施例对此并不限定。

在一些示例中，如图5所示，驱动芯片设置区42的多条第二信号引线322可以位于一组第三接触垫313和一组第二接触垫312之间。多条第二信号引线322可以与多个第三接触垫313和多条第二连接线352电连接。第二信号引线322例如可以沿第一方向X延伸。第二连接线352例如可以沿第二方向Y延伸。第二信号引线322可以被配置为传输测试阶段的信号。在一些示例中，第二信号引线322可以位于第一栅金属层。第二连接线352例如可以位于第一源漏金属层。然而，本实施例对此并不限定。

在一些示例中，如图5所示，驱动芯片设置区42的多条第三信号引线323可以位于多组第一接触垫311和一组第三接触垫313之间。多条第三信号引线323可以位于多条第一信号引线321在第一方向X上远离一组无效接触垫314的一侧。多条第三信号引线323可以与多个第一接触垫311和多个第三接触垫313电连接。多条第三信号引线323可以通过多个第一接触垫311与多条第三输出信号线333电连接。第三输出信号线333和第三信号引线313可以位于第一栅金属层。第三信号引线313可以被配置为在测试阶段传输数据信号。

在一些示例中，随着驱动芯片的工艺能力提升，驱动芯片的尺寸减少，驱动芯片设置区42内的接触垫和无效接触垫的尺寸减少，走线空间也减少，第一接触垫311和第二接触垫312之间的间距减少，无效接触垫的数目减少(例如不再设置沿第一方向X排布在多条第一信号引线和多条第三信号引线之间的无效接触垫)。随着驱动芯片的尺寸减小，在驱动芯片绑定至显示基板时，驱动芯片设置区受到绑定压力形变，在起到支撑作用的无效接触垫的尺寸和数目减少的情况下，驱动芯片设置区存在的裂纹风险加剧，对显示基板的可靠性和稳定性产生影响。本实施例通过对第一信号接入区域的无机膜层进行优化设计，可以降低驱动芯片设置区在驱动芯片绑定过程存在的裂纹风险。

图6为本公开至少一实施例的显示基板的第一信号接入区域的局部示意图。图7为图6中区域SS2的局部放大示意图。图8为图7中沿Q-Q’方向的局部剖面示意图。图9为图6中沿P-P’方向的局部剖面示意图。

在一些示例中，如图6至图9所示，驱动芯片设置区可以包括：衬底101以及设置在衬底101上的第一绝缘层11、第一栅金属层、第二绝缘层12、第二栅金属层、第三绝缘层13、第四绝缘层14、第五绝缘层15、第一源漏金属层、第六绝缘层16、第二源漏金属层和第七绝缘层17。其中，第一信号引线321、第二信号引线322和第三信号引线323可以位于第一栅金属层或第二栅金属层，引脚连接线334可以位于第二源漏金属层；多个第三接触垫313可以位于第一源漏金属层，多个第一接触垫311和多个第二接触垫312可以各自包括两层叠设的导电块(例如两层导电块可以分别位于第一栅金属层和第一源漏金属层)，无效接触垫314可以包括两层叠设的无效导电块。

在一些示例中，如图9所示，至少一个无效接触垫314可以包括叠设的第一无效导电块314a和第二无效导电块314b，第一无效导电块314a可以位于第一栅金属层，第二无效导电块314b可以位于第一源漏金属层。第二无效导电块314b可以与第一无效导电块314a接触。相邻无效接触垫314之间的第一信号线321例如可以位于第二栅金属层。第一接触垫和第二接触垫的膜层结构可以与无效接触垫的膜层结构类似，故于此不再赘述。其中，第一接触垫和第二接触垫远离衬底一侧的第六绝缘层和第七绝缘层可以被去掉，以便暴露出第一接触垫和第二接触垫的至少部分表面，实现后续与驱动芯片的绑定连接。

在一些示例中，第一信号接入区域的无机膜层例如可以包括：第一绝缘层11、第二绝缘层12、第三绝缘层13、第四绝缘层14和第五绝缘层15。第一信号接入区域的无机膜层例如可以包括第一无机槽51。其中，第一无机槽51在衬底的正投影可以至少部分围绕多个第一接触垫311或多个第二接触垫312在衬底的正投影。如图6所示，第一无机槽51在衬底的正投影可以围绕多个第一接触垫311和多个第二接触垫312在衬底的正投影。每个第一接触垫311的四周可以均被连续的第一无机槽围绕，每个第二接触垫312的四周可以均被连续的第一无机槽为围绕。然而，本实施例对此并不限定。在另一些示例中，至少一个第一接触垫的至少一侧可以不被第一无机槽围绕；又如，至少一个第一接触垫的四周设置的第一无机槽可以不连续。

在一些示例中，如图6至图9所示，在第一信号接入区域可以通过减薄第四绝缘层14和第五绝缘层15来形成第一无机槽51。第一信号接入区域包括：驱动芯片设置区和除驱动芯片设置区以外的区域(以下简称为其余区域)。驱动芯片设置区内的第四绝缘层14和第五绝缘层15的厚度可以小于其余区域的第四绝缘层14和第五绝缘层15的厚度，使得驱动芯片设置区的无机膜层的总厚度小于其余区域的无机膜层的总厚度，从而在驱动芯片设置区形成第一无机槽。在驱动芯片设置区的无机膜层的厚度较大时，驱动芯片进行绑定设置时，无机膜层容易受到绑定压力，并由于弹性形变增加裂纹风险。如图8所示，在驱动芯片设置区内未设置接触垫的区域，通过减薄驱动芯片设置区的无机膜层的总厚度，可以使得无机膜层的弹性形变量随之减少，从而降低无机膜层的断裂风险。如图9所示，在驱动芯片设置区内设置接触垫的区域，通过减薄无机膜层的总厚度，可以降低接触垫之间、接触垫和信号引线之间的膜层断差，在驱动芯片绑定时，可以降低接触垫之间、接触垫和信号引线之间的无机膜层的断裂风险。

本示例通过对驱动芯片设置区的无机膜层进行整体减薄，在驱动芯片设置区形成第一无机槽，可以减小无机膜层的弹性形变量以及接触垫之间、接触垫和信号引线之间的膜层断差，从而降低驱动芯片绑定时无机膜层的断裂风险。

在另一些示例中，在第一信号接入区域可以通过减薄第一绝缘层11至第五绝缘层15中的至少之一来形成第一无机槽51。例如，可以通过减薄第三绝缘层13至第五绝缘层15来形成第一无机槽51，或者可以通过减薄第一绝缘层11至第五绝缘层15来形成第一无机槽51。然而，本实施例对此并不限定。在另一些示例中，驱动芯片设置区可以不设置第三栅金属层，通过去除驱动芯片设置区的第四绝缘层或第五绝缘层来形成第一无机槽。

在一些示例中，如图7所示，第一无机槽51的边缘可以呈锯齿状。第一无机槽51的边缘可以具有间隔排布的多个锯齿部511。锯齿部511在衬底的正投影可以为梯形。在另一些示例中，锯齿部在衬底的正投影可以为矩形、三角形或半圆形。本示例通过设置第一无机槽的边缘为非光滑边缘，可以减少无机膜层边界的刻蚀坡度角，降低驱动芯片设置区的边缘由于第一无机槽造成金属残留(remain)风险。

图10为本公开至少一实施例的显示基板的第一信号接入区域的另一局部示意图。图11为图10中区域SS3的局部放大示意图。

在一些示例中，如图10和图11所示，驱动芯片设置区42的无机膜层可以包括多个第二无机槽52。多个第二无机槽52可以为延伸方向相同的条形槽。例如，多个第二无机槽52可以均沿第一方向X延伸，或者，多个第二无机槽52的延伸方向可以与第一方向X交叉。然而，本实施例对此并不限定。例如，多个第二无机槽52可以沿第二方向Y延伸。在另一些示例中，多个第二无机槽中的至少部分第二无机槽的延伸方向可以不同，例如，一部分第二无机槽的延伸方向可以相互交叉。延伸方向交叉的第二无机槽可以连通，或者可以不连通。本实施例对此并不限定。

在一些示例中，如图10所示，多个第二无机槽52可以至少位于驱动芯片设置区42，并与驱动芯片设置区42内的多个接触垫(例如包括多个第一接触垫311、多个第二接触垫312、多个第三接触垫313和多个无效接触垫314)、多条信号引出线(例如包括多条第一信号引出线321、多条第二信号引出线322和多条第三信号引出线323)、多个对位标记(例如包括第一对位标记341、第二对位标记342和第三对位标记343)在衬底的正投影可以没有交叠。换言之，多个第二无机槽52与驱动芯片设置区42内的金属膜层在衬底的正投影可以没有交叠。多个第二无机槽52可以设置在驱动芯片设置区42内非走线和接触垫所在区域。例如，多个第二无机槽52可以设置在多个第一接触垫311靠近显示区域的一侧，可以设置在第一对位标记341和第二对位标记342靠近第四对位标记344的一侧，可以设置在相邻第一信号引出线321的间隔区域内且位于无效接触垫314远离第三接触垫313的一侧，可以设置在一组第二接触垫312沿第一方向X的外围区域，可以设置在一组第二接触垫312远离显示区域的一侧，还可以设置在第三对位标记343远离一组第三接触垫313一侧的空闲区域内。

在一些示例中，如图10和图11所示，多个第二无机槽52沿第一方向X的长度可以不同，可以根据所在区域的空闲范围来确定。多个第二无机槽52沿第二方向Y的长度(即宽度)可以大致相同，相邻第二无机槽52之间的间距可以大致相同。在一些示例中，第二无机槽52的宽度和相邻第二无机槽52之间的间距可以大致相同。例如，第二无机槽52的深度可以约为4000埃至8000埃，第二无机槽52的宽度可以约为6微米至8微米，相邻第二无机槽52之间的间距可以约为6微米至8微米。然而，本实施例对此并不限定。本示例的第二无机槽的尺寸设置对绑定压力起到缓冲作用，从而降低驱动芯片设置区的裂纹风险。

本示例提供的显示基板通过在驱动芯片设置区对无机膜层进行优化设计，形成多个第二无机槽，可以在驱动芯片绑定过程中，对绑定压力起到缓冲作用，从而降低驱动芯片设置区的裂纹风险。

关于本示例中，第二无机槽的形成方式可以参照第一无机槽的形成方式，例如，通过减薄第一绝缘层至第五绝缘层中的至少之一，或者去掉第一绝缘层至第五绝缘层中的至少之一来形成第二无机槽，故于此不再赘述。关于本实施例的显示基板的其余说明可以参照前述实施例的说明，故于此不再赘述。

图12为本公开至少一实施例的显示基板的第一信号接入区域的另一局部示意图。在一些示例中，如图12所示，第一信号接入区域的无机膜层可以包括多个第三无机槽53。多个第三无机槽53可以为环形槽。至少一个第三无机槽53可以围绕多个第一接触垫311和多个第二接触垫312。例如，第三无机槽53可以设置在多个第一接触垫311和多个第二接触垫312的外围，以实现包围多个第一接触垫311和多个第二接触垫312。至少一个第三无机槽53在衬底的正投影与多个第一接触垫311和多个第二接触垫312在衬底的正投影可以没有交叠。在另一些示例中，至少一个第三无机槽可以部分围绕多个第一接触垫311和多个第二接触垫312。

在一些示例中，至少一个第三无机槽53可以为整体连通的环形槽，例如，第三无机槽53可以围绕驱动芯片设置区42形成。或者，至少一个第三无机槽53可以包括间隔排布的多个槽段，所述多个槽段可以间隔排布形成环形，例如可以形成围绕驱动芯片设置区的边缘设置的非连通的环形槽。例如，在环形槽包括多个非连通的槽段时，多个槽段的长度可以大致相同或者至少部分可以不同，多个槽段的宽度可以大致相同或者至少部分可以不同，相邻槽段之间的间距可以大致相同。本实施例对此并不限定。

在一些示例中，多个第三无机槽53的宽度可以大致相同，相邻第三无机槽53之间的间距可以大致相同。例如，第三无机槽53的宽度和相邻第三无机槽53之间的间距可以大致相同。例如，第三无机槽53的深度可以约为4000埃至8000埃，第三无机槽53的宽度可以约为6微米至8微米，相邻第三无机槽53之间的间距可以约为6微米至8微米。本实施例对此并不限定。本示例的第三无机槽的尺寸设置有利于起到裂纹阻挡坝的作用，在驱动芯片的绑定过程中，可以阻止绑定应力向外延伸。

在一些示例中，至少一个第三无机槽53可以位于驱动芯片设置区42的边缘内侧，至少一个第三无机槽53可以位于驱动芯片设置区42的边缘外侧。关于本示例的第三无机槽的形成方式可以参照第二无机槽的形成方式，例如，通过减薄第一绝缘层至第五绝缘层中的至少之一，或者去掉第一绝缘层至第五绝缘层中的至少之一来形成第三无机槽，故于此不再赘述。

关于本实施例的显示基板的其余说明可以参照前述实施例的描述，故于此不再赘述。

本示例通过设置多个围绕驱动芯片设置区42的第三无机槽，使得第三无机槽起到裂纹阻挡坝的作用，在驱动芯片的绑定过程中，可以阻止绑定应力向外延伸，例如阻挡应力向驱动芯片设置区以外延伸，从而可以减少驱动芯片设置区周边的走线断裂风险，可以提高显示基板的可靠性和稳定性。

图13为本公开至少一实施例的显示基板的第一信号接入区域的另一局部示意图。在一些示例中，如图13所示，第一信号接入区域的无机膜层可以包括多个第三无机槽53。多个第三无机槽53可以为围绕驱动芯片设置区42的环形槽。多个第三无机槽53可以均位于驱动芯片设置区42的边缘外侧。

关于本实施例的显示基板的其余说明可以参照前述实施例的描述，故于此不再赘述。

本示例通过设置围绕驱动芯片设置区42边缘外侧的第三无机槽，可以在驱动芯片的绑定过程中，阻止绑定应力向外延伸，而可以减少驱动芯片设置区周边的走线断裂风险，可以提高显示基板的可靠性和稳定性。

在另一些示例中，第一信号接入区域的无机膜层可以设置第一无机槽、第二无机槽；或者，可以设置第一无机槽、第二无机槽和第三无机槽；或者，可以设置第一无机槽和第三无机槽。本实施例对此并不限定。

本公开至少一实施例还提供一种显示装置，包括如上所述的显示基板。在一些示例中，显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框或导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

本公开中的附图只涉及本公开涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。在不冲突的情况下，本公开的实施例即实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。本领域的普通技术人员应当理解，可以对本公开的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本公开技术方案的精神和范围，均应涵盖在本申请的权利要求的范围当中。

Claims (16)

1.一种显示基板，其特征在于，包括：

衬底，包括显示区域和围绕所述显示区域的周边区域，所述周边区域包括至少一个驱动芯片设置区；

多个子像素，位于所述显示区域；

多条数据线，位于所述显示区域和所述周边区域，所述多个子像素和所述多条数据线电连接；

多个第一接触垫，位于所述至少一个驱动芯片设置区，且与所述多条数据线连接；

多个第二接触垫，位于所述至少一个驱动芯片设置区，且位于所述多个第一接触垫远离所述显示区域的一侧，所述多个第一接触垫和所述多个第二接触垫被配置为与驱动芯片绑定；

无机膜层，包括至少一个无机槽，所述至少一个无机槽位于所述多个第一接触垫或所述多个第二接触垫的至少一侧。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述至少一个无机槽包括第一无机槽，所述第一无机槽在所述衬底的正投影至少部分围绕所述多个第一接触垫或所述多个第二接触垫在所述衬底的正投影。

3.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述第一无机槽在所述衬底的正投影围绕所述多个第一接触垫和所述多个第二接触垫在所述衬底的正投影。

4.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述第一无机槽的边缘呈锯齿状。

5.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述至少一个驱动芯片设置区位于所述周边区域的第一信号接入区域；所述无机膜层在所述至少一个驱动芯片设置区的总厚度，小于所述无机膜层在所述第一信号接入区域内除所述驱动芯片设置区以外的区域的总厚度。

6.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述至少一个驱动芯片设置区还包括多条信号引线；

所述至少一个无机槽包括多个第二无机槽，所述多个第二无机槽中的至少部分第二无机槽位于所述至少一个驱动芯片设置区，所述多个第二无机槽在所述衬底的正投影与所述多个第一接触垫、所述多个第二接触垫和所述多条信号引线在所述衬底的正投影没有交叠。

7.根据权利要求6所述的显示基板，其特征在于，所述多个第二无机槽的延伸方向相同。

8.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述至少一个无机槽包括至少一个第三无机槽，所述至少一个第三无机槽至少部分围绕所述多个第一接触垫和所述多个第二接触垫，所述至少一个第三无机槽为环形槽。

9.根据权利要求8所述的显示基板，其特征在于，所述至少一个第三无机槽在所述衬底的正投影与所述多个第一接触垫和所述多个第二接触垫在所述衬底的正投影没有交叠。

10.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述多个第一接触垫包括多组第一接触垫，每组第一接触垫沿第一方向排布，所述多组第一接触垫沿第二方向排布，所述第一方向和所述第二方向交叉；

所述多个第二接触垫包括至少一组第二接触垫，每组第二接触垫沿所述第一方向排布。

11.根据权利要求10所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还包括：位于所述至少一个驱动芯片设置区的多个第三接触垫；所述多个第三接触垫在所述第二方向上位于所述多个第一接触垫和所述多个第二接触垫之间；

所述多个第三接触垫包括至少一组第三接触垫，每组第三接触垫沿所述第一方向排布。

12.根据权利要求11所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还包括：位于所述至少一个驱动芯片设置区的多个无效接触垫；所述多个无效接触垫包括至少一组无效接触垫，每组无效接触垫沿所述第二方向排布，每组无效接触垫在所述第一方向上位于所述多个第三接触垫的至少一侧。

13.根据权利要求11所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还包括：位于所述至少一个驱动芯片设置区的多条信号引线；所述多条信号引线分别与所述多个第三接触垫电连接，配置为传输测试阶段的信号。

14.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，在垂直于所述显示基板的方向上，所述显示区域包括：衬底以及设置在所述衬底上的电路结构层，所述电路结构层包括：设置在所述衬底上的第一半导体层、第一绝缘层、第一栅金属层、第二绝缘层、第二栅金属层、第三绝缘层、第二半导体层、第四绝缘层、第三栅金属层、第五绝缘层、第一源漏金属层、第六绝缘层、第二源漏金属层和第七绝缘层；

所述无机膜层包括：依次设置在所述衬底的第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层、第四绝缘层和第五绝缘层；所述至少一个无机槽配置为通过减薄所述第一绝缘层至第五绝缘层中的至少之一的厚度形成。

15.根据权利要求14所述的显示基板，其特征在于，所述多个第一接触垫和所述多个第二接触垫中的至少一个接触垫包括电连接的至少两个导电块；所述至少两个导电块位于所述第一栅金属层、所述第二栅金属层、所述第三栅金属层、所述第一源漏金属层和第二源漏金属层中的至少两个金属层。

16.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1至15中任一项所述的显示基板。

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