CN115932449A - 电子产品的性能测试方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种电子产品的性能测试方法、装置、设备及存储介质，通过在待测机台经过功耗测试结束后，获取所述待测机台的实际功耗均值；根据所述待测机台的机型功耗设计值和所述实际功耗均值，判断所述待测机台是否满足最优合格条件；若所述待测机台不满足所述最优合格条件，则根据所述待测机台是否触发所述待测机台内控制芯片和/或显示芯片的温度墙，以及获取所述待测机台在所述功耗测试过程中的环温均值，判断所述待测机台是否满足合格条件，不仅能够实现智能检测控制、操作便捷，还能够有效的降低电子产品性能检测的误判率，避免人力与资金的浪费。

Description

电子产品的性能测试方法、装置、设备及存储介质

技术领域

本公开涉及计算机技术领域，尤其涉及一种电子产品的性能测试方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

电子产品在出厂之前均要进行性能测试(Runin test)，才能保障用户购买到的电子产品不存在质量问题。

例如，当电子产品为笔记本时，其处理器和显卡的功耗和温度测试(CPU&GPUThermal Test，CGTT)是最为重要的性能测试项目之一。一般来说，笔记本CGTT的标准测试环境温度为25±5℃，但是在实际测试过程中，由于大量笔记本同时测试，导致当前性能测试区环境温度经常达到35±5℃。又由于实际温度不满足标准测试温度，导致该类产品无法达到预期的测试效果，其误判率高达20％。

在现有技术中，工作人员经常在性能测试区增加空调出风口和/或增加风扇数量来解决上述问题，该类方法虽然有利用加快热空气流通，但是由于性能测试区的面积较大，导致各部分区域的温度差异较大，因此在实际测试过程中，该类方法并不能真正有效的降低笔记本性能的误判率，反而还增加了费用开销。

发明内容

本公开提供了一种电子产品的性能测试方法、装置、设备及存储介质，以至少解决现有技术中存在的以上技术问题。

根据本公开的第一方面，提供了一种电子产品的性能测试方法，所述方法包括：

在待测机台经过功耗测试结束后，获取所述待测机台的实际功耗均值；

根据所述待测机台的机型功耗设计值和所述实际功耗均值，判断所述待测机台是否满足最优合格条件；

若所述待测机台不满足所述最优合格条件，则根据所述待测机台是否触发所述待测机台内控制芯片和/或显示芯片的温度墙，以及获取所述待测机台在所述功耗测试过程中的环温均值，判断所述待测机台是否满足合格条件。

在一可实施方式中，所述根据所述待测机台是否触发所述待测机台内控制芯片和/或显示芯片的温度墙以及获取所述待测机台在所述功耗测试过程中的环温均值，判断所述待测机台是否满足合格条件，包括：

若所述待测机台触发所述待测机台内控制芯片和/或显示芯片的温度墙，则向服务器发送环温请求命令，获取所述待测机台在所述功耗测试过程中的环温均值；

根据所述待测机台在所述功耗测试过程中的环温均值，确定与所述环温均值对应的机型功耗参考值；

根据所述机型功耗参考值和所述待测机台的实际功耗均值，判断所述待测机台是否满足合格条件。

在一可实施方式中，在所述向服务器发送环温请求命令，获取所述待测机台在所述功耗测试过程中的环温均值之后，还包括：

若获取所述待测机台在所述功耗测试过程中的环温均值失败，则根据所述待测机台的机型功耗设计值，判断所述待测机台不满足合格条件。

在一可实施方式中，所述根据所述待测机台是否触发所述待测机台内控制芯片和/或显示芯片的温度墙以及所述待测机台在所述功耗测试过程中的环温均值，判断所述待测机台是否满足合格条件，还包括：

若所述待测机台未触发所述待测机台内控制芯片和/或显示芯片的温度墙，则判断所述待测机台不满足合格条件。

在一可实施方式中，所述获取所述待测机台的实际功耗均值，包括：

获取所述待测机台的功耗测试时间段；

预设功耗提取起始点，根据所述功耗测试时间段与所述功耗提取起始点，确定所述待测机台的多个时间功耗数据，并根据所述待测机台的多个时间功耗数据，确定所述待测机台的实际功耗均值。

在一可实施方式中，在待测机台经过功耗测试结束后，获取所述待测机台的实际功耗均值之前，还包括：

在性能测试区的各个子区域安装温度传感器，并将所述各个子区域的网协地址与各个子区域对应的温度传感器的设备号建立关联关系，存储在数据缓存库；

预设采集间隔时间，根据所述采集间隔时间，采集各个温度传感器的温度数据，并将采集时间点和所述各个温度传感器的温度数据存储在所述数据缓存库；

相应的，所述获取所述待测机台在所述功耗测试过程中的环温均值，包括：

获取所述待测机台所在子区域的当前网协地址；

在所述数据缓存库中，根据所述当前网协地址以及所述待测机台的当前功耗测试时间段，确定与所述当前网协地址对应的温度传感器上传的当前温度数据；

根据所述当前温度数据，确定所述待测机台在所述功耗测试过程中的环温均值。

在一可实施方式中，在待测机台经过功耗测试结束后，获取所述待测机台的实际功耗均值之前，还包括：

将所述待测机台在所述功耗测试时间段内各个时间点变化的功耗数据，存储于所述待测机台的功率数据缓存库中；

相应的，所述根据所述功耗测试时间段与所述功耗提取起始点，确定所述待测机台的多个时间功耗数据，包括：

根据所述功耗测试时间段与所述功耗提取起始点，在所述待测机台的功率数据缓存库中，确定所述待测机台的多个时间功耗数据。

根据本公开的第二方面，提供了一种电子产品的性能测试装置，所述装置包括：

功耗获取模块，用于在待测机台经过功耗测试结束后，获取所述待测机台的实际功耗均值；

第一判断模块，用于根据所述待测机台的机型功耗设计值和所述实际功耗均值，判断所述待测机台是否满足最优合格条件；

第二判断模块，用于若所述待测机台不满足所述最优合格条件，根据所述待测机台是否触发功率保护温度墙以及获取所述待测机台在所述功耗测试过程中的环温均值，判断所述待测机台是否满足合格条件。

在一可实施方式中，第二判断模块，具体用于：

若所述待测机台触发所述待测机台内控制芯片和/或显示芯片的温度墙，则向服务器发送环温请求命令，获取所述待测机台在所述功耗测试过程中的环温均值；

根据所述待测机台在所述功耗测试过程中的环温均值，确定与所述环温均值对应的机型功耗参考值；

根据所述机型功耗参考值和所述待测机台的实际功耗均值，判断所述待测机台是否满足合格条件。

在一可实施方式中，第二判断模块，还具体用于：在所述向服务器发送环温请求命令，获取所述待测机台在所述功耗测试过程中的环温均值之后，

若获取所述待测机台在所述功耗测试过程中的环温均值失败，则根据所述待测机台的机型功耗设计值，判断所述待测机台不满足合格条件。

在一可实施方式中，第二判断模块，还具体用于：

若所述待测机台未触发所述待测机台内控制芯片和/或显示芯片的温度墙，则判断所述待测机台不满足合格条件。

在一可实施方式中，功耗获取模块，具体用于：

获取所述待测机台的功耗测试时间段；

预设功耗提取起始点，根据所述功耗测试时间段与所述功耗提取起始点，确定所述待测机台的多个时间功耗数据，并根据所述待测机台的多个时间功耗数据，确定所述待测机台的实际功耗均值。

在一可实施方式中，所述装置还包括：数据存储模块，

用于在待测机台经过功耗测试结束后，获取所述待测机台的实际功耗均值之前，在性能测试区的各个子区域安装温度传感器，并将所述各个子区域的网协地址与各个子区域对应的温度传感器的设备号建立关联关系，存储在数据缓存库；

预设采集间隔时间，根据所述采集间隔时间，采集各个温度传感器的温度数据，并将采集时间点和所述各个温度传感器的温度数据存储在所述数据缓存库；

相应的，所述第二判断模块具体用于：

获取所述待测机台所在子区域的当前网协地址；

在所述数据缓存库中，根据所述当前网协地址以及所述待测机台的当前功耗测试时间段，确定与所述当前网协地址对应的温度传感器上传的当前温度数据；

根据所述当前温度数据，确定所述待测机台在所述功耗测试过程中的环温均值。

在一可实施方式中，所述数据存储模块，具体还用于：在待测机台经过功耗测试结束后，获取所述待测机台的实际功耗均值之前，

将所述待测机台在所述功耗测试时间段内各个时间点变化的功耗数据，存储于所述待测机台的功率数据缓存库中；

相应的，第二判断模块具体用于：

根据所述功耗测试时间段与所述功耗提取起始点，在所述待测机台的功率数据缓存库中，确定所述待测机台的多个时间功耗数据。

根据本公开的第三方面，提供了一种电子设备，包括：

至少一个处理器；以及

与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，

所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行本公开所述的方法。

根据本公开的第四方面，提供了一种存储有计算机指令的非瞬时计算机可读存储介质，所述计算机指令用于使所述计算机执行本公开所述的方法。

本公开的一种电子产品的性能测试方法、装置、设备及存储介质，通过在待测机台经过功耗测试结束后，获取所述待测机台的实际功耗均值；根据所述待测机台的机型功耗设计值和所述实际功耗均值，判断所述待测机台是否满足最优合格条件；若所述待测机台不满足所述最优合格条件，则根据所述待测机台是否触发所述待测机台内控制芯片和/或显示芯片的温度墙，以及获取所述待测机台在所述功耗测试过程中的环温均值，判断所述待测机台是否满足合格条件，不仅能够实现智能检测控制、操作便捷，还能够有效的降低电子产品性能检测的误判率。

应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

附图说明

通过参考附图阅读下文的详细描述，本公开示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本公开的若干实施方式，其中：

在附图中，相同或对应的标号表示相同或对应的部分。

图1A示出了本公开实施例一提供的一种电子产品性能测试方法的实现流程示意图；

图1B示出了本公开实施例一提供的一种示例性的电子产品的性能测试方法的逻辑框架图；

图2A示出了本公开实施例二提供的一种电子产品性能测试方法的实现流程示意图；

图2B示出了本公开实施例二提供的一种电子产品性能测试方法的工作流程框架图；

图3示出了本公开实施例三提供的一种电子产品性能测试装置的结构示意图；

图4示出了本公开实施例一种电子设备的组成结构示意图。

具体实施方式

为使本公开的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而非全部实施例。基于本公开中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

实施例一

图1A为本公开实施例一提供的一种电子产品的性能测试方法的流程图，该方法可以由本公开实施例提供的电子产品的性能测试装置来执行，该装置可采用软件和/或硬件的方式实现。该方法具体包括：

S110、在待测机台经过功耗测试结束后，获取待测机台的实际功耗均值。

其中，待测机台可以是用于检测性能的任意类型电子产品，示例性的，本实施例中的待测机台为笔记本电脑。功耗测试，可以是用于检测电子产品内中央处理器(CentralProcessing Unit，CPU)和/或图形处理器(Graphic Processing Unit，GPU)性能的测试，也可以说是，检测CPU或GPU性能的单烤测试，或者测试CPU和GPU双性能的双烤测试。实际功耗均值，可以是待测机台在运行稳定状态下，功耗测试时间段内实际功耗的平均值。

具体的，本实施例可以根据待测机台的实际功耗均值检测待测机台是否合格。具体为，当待测机台的功耗测试结束之后，本实施例可以通过服务器获取待测机台在功耗测试时间段内各个时间点的实际功耗值，再将得到的这些实际功耗值进行均值化处理，从而可以得到待测机台的实际功耗均值。

在本公开实施例中，获取待测机台的实际功耗均值，包括：获取待测机台的功耗测试时间段；预设功耗提取起始点，根据功耗测试时间段与功耗提取起始点，确定待测机台的多个时间功耗数据，并根据待测机台的多个时间功耗数据，确定待测机台的实际功耗均值。

其中，功耗测试时间段，可以是待测机台在功耗测试中所使用的全部时间。功耗提取起始点，可以是本实施例为了得到稳定的实际功耗值，而设定的用于开始提取实际功耗值的时间点。功耗数据，可以是待测机台稳定运行后，得到的功耗测试时间段内各个时间点的实际功耗值。

具体的，为了得到待测机台的实际功耗均值，本实施例需要先得到待测机台稳定运行后功耗测试时间段内的实际功耗值，而由于各个待测机台在预热阶段的实际功耗值不稳定，所以本实施例可以根据待测机台的实际性能，设定与其对应的功耗提取起始点，再利用该功耗提取起始点截取待测机台功耗测试时间段，排除掉前期阶段待测机台不稳定的实际功耗值，从而得到待测机台运行稳定后的实际功耗值，即待测机台的多个时间功耗数据，再将得到的这些功耗数据进行均值化处理，从而确定待测机台的实际功耗均值。示例性的，若待测机台的功耗测试时间段为15分钟，功耗提取起始点为5分钟，则采集待测机台功耗测试的第5分钟至第15分钟之间的实际功耗值，并计算其实际功耗均值。

S120、根据待测机台的机型功耗设计值和实际功耗均值，判断待测机台是否满足最优合格条件。

其中，机型功耗设计值是根据待测机台的机型有关，研发工程师所设计的最优功耗值，也即待测机台在合格情况下的最低实际功耗值。最优合格条件，可以是判定待测机台性能合格的最佳条件。

具体的，因为不同机型散热片的散热能力不同，所选用的CPU和GPU也有所不同，所以各个待测机台机型功耗设计值也有所不同。因此本实施例根据待测机台所对应的机型功耗设计值，将待测机台实际功耗均值与其进行比较，从而判定该待测机台是否满足最优合格条件。示例性的，若待测机台的实际功耗均值小于或等于与其对应的待测机台机型功耗设计值，则该待测机台满足最优合格条件，即将该待测机台视为合格。

S130、若待测机台不满足最优合格条件，则根据待测机台是否触发待测机台内控制芯片和/或显示芯片的温度墙，以及获取待测机台在功耗测试过程中的环温均值，判断待测机台是否满足合格条件。

其中，温度墙可以是为了保护笔记本芯片而设置的温度临界值。环温均值，可以是待测机台在功耗测试过程中周围环境的平均温度值。

在本公开实施例中，若待测机台未触发待测机台内控制芯片和/或显示芯片的温度墙，则判断待测机台不满足合格条件。

具体的，由于温度的影响，有些性能合格的待测机台在进行功耗测试时，未能满足最优合格条件，因此本实施例为了降低对待测机台性能的误判率，设计了第二种评判标准。若待测机台不满足最优合格条件，当功耗测试为单烤测试时，例如检测待测机台CPU的控制芯片，则根据待测机台CPU的控制芯片温度墙未被触发，将该待测机台判定为不合格产品；例如检测待测机台GPU的控制芯片，则根据待测机台GPU的控制芯片温度墙未被触发，将该待测机台判定为不合格产品。当功耗测试为双烤测试时，则待测机台CPU的控制芯片温度墙和GPU显示芯片温度墙中只要存在任一个未被触发，都会判定待测机台为不合格产品。不管是单烤测试还是双烤测试，若不满足最优合格条件，只要触发CPU的控制芯片温度墙和/或GPU显示芯片温度墙，本实施例则可以通过服务器得到的待测机台在功耗测试时间段内各个时间点的环境温度值，可以得到待测机台在功耗测试过程中的环温均值，根据该环温均值所对应的待测机台功耗设计值，判断该待测机台是否满足合格条件。

本实施例提供的方法，可以有效地解决性能测试区域内由于环境温度导致的待测机台性能误判的问题，通过该方法不仅有效的节省了人力，而且还可以节省大量的资金。

在本公开实施例中，在向服务器发送环温请求命令，获取待测机台在功耗测试过程中的环温均值之后，还包括：若获取待测机台在功耗测试过程中的环温均值失败，则根据待测机台的机型功耗设计值，判断待测机台不满足合格条件。

具体的，在本实施例中，当待测机台不满足最优合格条件，且触发待测机台内控制芯片和/或显示芯片的温度墙，则该待测机台很有可能是合格的，仅由于温度因素而导致了对其性能的误判，因此本实施例需要通过服务器调取待测机台功耗时间段内各个时间点的环境温度值，进而再一次对该待测机台的性能进行判断。但是如果由于网络延迟或温度传感器损坏等原因，导致无法获取到待测机台在功耗测试时间段内的环境温度，从而无法得到待测机台在功耗测试时间段内的环温均值时，在该种情况下，为了保险起见，本实施例还是根据最优合格条件来判断，通过机型功耗设计值以及待测机台实际功耗均值的判断结果，直接判断待测机台不满足合格条件。

在本公开实施例中，在待测机台经过功耗测试结束后，获取待测机台的实际功耗均值之前，还包括：在性能测试区的各个子区域安装温度传感器，并将各个子区域的网协地址与各个子区域对应的温度传感器的设备号建立关联关系，存储在数据缓存库；预设采集间隔时间，根据采集间隔时间，采集各个温度传感器的温度数据，并将采集时间点和各个温度传感器的温度数据存储在数据缓存库；相应的，获取待测机台在功耗测试过程中的环温均值，包括：获取待测机台所在子区域的当前网协地址；在数据缓存库中，根据当前网协地址以及待测机台的当前功耗测试时间段，确定与当前网协地址对应的温度传感器上传的当前温度数据；根据当前温度数据，确定待测机台在功耗测试过程中的环温均值。

其中，网协地址可以是性能测试区内各个子区域所使用的网络地址。间隔时间可以是采集温度的间隔时间，示例性的，本实施例中采集时间设定为每1分钟采集1次。数据缓存库可以是服务器中建立的数据库，用于存储各个子区域的环境温度。采集间隔时间可以是采集环境温度所设置的间隔时间。

一般来说，测试待测机台性能的厂区存在多个性能测试子区域，每个性能测试子区域配有一个温度传感器和一个网协地址，且各个温度传感器有与其对应的温度传感器设备号，各个网协地址也不同。本实施例为了准确获得各个待测机台的环境温度，可以将各个子区域的网协地址与各个子区域对应的温度传感器的设备号建立关联关系，并存储在数据缓存库，用于记录各个子区域采集的环境温度和采集时间。在采集过程中，本实施例可以根据采集间隔时间，采集各个温度传感器的温度数据，通过不同的网协地址进行区分，将采集时间点和各个温度传感器的温度数据存储在数据缓存库。

在本实施例中，当用户需要通过服务器获取待测机台在功耗测试过程中的环境温度值时，可以先获取待测机台所在的性能测试子区域的当前网协地址，通过数据缓存库中性能测试子区域的网协地址，找到与其相对应的温度传感器设备号，通过温度传感器设备号，找到待测机台的当前功耗测试时间段，得到当前功耗测试时间段内的多个时间点的温度数据，最后将得到的这些温度数据进行均值化处理，从而确定待测机台在功耗测试过程中的环温均值。

在本公开实施例中，在待测机台经过功耗测试结束后，获取待测机台的实际功耗均值之前，还包括：将待测机台在功耗测试时间段内各个时间点变化的功耗数据，存储于待测机台的功率数据缓存库中；相应的，根据功耗测试时间段与功耗提取起始点，确定待测机台的多个时间功耗数据，包括：根据功耗测试时间段与功耗提取起始点，在待测机台的功率数据缓存库中，确定待测机台的多个时间功耗数据。

其中，功率数据缓存库可以是用于缓存功耗测试时间段内各个时间点实际功耗值的数据库。

具体的，本实施例中待测机台的实际功耗数据是存储于待测机台的功率数据缓存库中，因此，本实施例在待测机台完成功耗测试后，将待测机台功耗测试时间段内各个时间点的实际功耗值，存储至待测机台的功率数据缓存库中。根据测试需求，当需要得到待测机台的实际功耗均值时，本实施例可以通过待测机台的功耗测试时间段与功耗提取起始点，确定待测机台稳定运行状态的功耗时间段，再通过该功耗时间段在待测机台的功率数据缓存库中，获取相应时间内的待测机台的多个时间功耗数据。

示例性的，图1B为本公开实施例提供的一种示例性的电子产品的性能测试方法的逻辑框架图。如图1B所示，本实施例将各个子区域内温度传感器采集得到的环境温度数据，根据消息列队传输(MQTT协议)的方式，通过无线路由器(AP)上传至服务器进行存储，同时上传与其对应的网协地址，示例性的，上报时间可以是40s/次，可以存储至数据库服务。另外，本实施例可以通过网页请求(Web Api)的方式，根据各个待测机台的功耗测试时间段以及各个待测机台所对应的性能测试子区域网协地址上传至服务器，从而在服务器中与环温均值形成完整的对应关系，以便进行后续工作。除此之外，本实施例完成待测机台的性能测试过程，还需要接口数据库服务(JAVA服务)和EMQ服务配合完成。

本实施例提供的电子产品的性能测试方法，通过构建各个子区域的网协地址与各个子区域对应的温度传感器的设备号的关联关系，以及获取从功率数据缓存库内获取功耗数据，能够自动智能完成性能测试，提高测试效率。

实施例二

图2A为本公开实施例二提供的一种电子产品的性能测试方法的流程图，本公开实施例在上述实施例的基础上，其中，根据待测机台是否触发待测机台内控制芯片和/或显示芯片的温度墙以及获取待测机台在功耗测试过程中的环温均值，判断待测机台是否满足合格条件，包括：若待测机台触发待测机台内控制芯片和/或显示芯片的温度墙，则向服务器发送环温请求命令，获取待测机台在功耗测试过程中的环温均值；根据待测机台在功耗测试过程中的环温均值，确定与环温均值对应的机型功耗参考值；根据机型功耗参考值和待测机台的实际功耗均值，判断待测机台是否满足合格条件。该方法具体包括：

S210、在待测机台经过功耗测试结束后，获取待测机台的实际功耗均值。

S220、根据待测机台的机型功耗设计值和实际功耗均值，判断待测机台是否满足最优合格条件。

S230、若待测机台触发待测机台内控制芯片和/或显示芯片的温度墙，则向服务器发送环温请求命令，获取待测机台在功耗测试过程中的环温均值。

具体的，当待测机台未满足最优合格条件，且触发了待测机台内控制芯片和/或显示芯片的温度墙时，需要对待测机台进行二次检测，以排除温度因素导致的待测机台性能误判，因此，在本实施例中，当待测机台未满足最优合格条件，且触发了待测机台内控制芯片和/或显示芯片的温度墙时，则需要向服务器发送调取环境温度的请求指令，当服务器接收到指令后，可以向用户提供待测机台在功耗测试时间段内各个时间点的环境温度值，通过得到的这些环境温度值，从而得到待测机台在功耗测试过程中的环温均值。

S240、根据待测机台在功耗测试过程中的环温均值，确定与环温均值对应的机型功耗参考值。

其中，机型功耗参考值可以是待测机台所对应的型号在不同温度下的功耗设计值。

具体的，本实施例根据计算得到的待测机台在功耗测试过程中的环温均值，查询该待测机台所对应的机型在该环温均值下的对应的机型功耗参考值。

S250、根据机型功耗参考值和待测机台的实际功耗均值，判断待测机台是否满足合格条件。

具体的，本实施例通过服务器可以得到待测机台在功耗测试时间段内各个时间点的实际功耗值，将得到的这些实际功耗值进行均值化处理，从而得到待测机台在功耗测试时间段内的实际功耗均值，再将得到的该实际功耗均值与该待测机台的机型功耗参考值进行比较，从而可以判定该待测机台是否满足合格条件。

在本实施例中，若待测机台未能满足最优合格条件，且触发待测机台内控制芯片和/或显示芯片的温度墙时，对待测机台性能是否合格的判断，可以通过如下具体算法：

1.获取待测机型功耗测试时间段内的环温均值：

其中，Tamb为环温均值，Tt为当前环温值，n为测试总时长，i为计算开始时间。

2.获取待测机台在不同温度下的功耗设计值：

其中，PS为不同环温所对应的待测机台功耗设计值。

3.当待测机台的实际功耗均值大于或等于待测机台的功耗设计值时，该待测机台满足合格条件：

其中，Pt为待测机台的实际功耗值。

需要说明的是，本实施例不对步骤S210至S250的先后顺序进行限定，示例性的，本实施例中环境温度采集可以在任意步骤进行。在另一实施例中，如图2B所示，环温均值也可以在开始测试之后就直接获取。

本实施例提供的电子产品的性能测试，能够避免外界环境温度造成待测机台测试不准确的问题，提高性能测试的准确性。

实施例三

图3是本公开实施例提供的一种电子产品的性能测试装置的结构示意图，该装置具体包括：

功耗获取模块310，用于在待测机台经过功耗测试结束后，获取待测机台的实际功耗均值；

第一判断模块320，用于根据待测机台的机型功耗设计值和实际功耗均值，判断待测机台是否满足最优合格条件；

第二判断模块330，用于若待测机台不满足最优合格条件，根据待测机台是否触发功率保护温度墙以及获取待测机台在功耗测试过程中的环温均值，判断待测机台是否满足合格条件。

在一可实施方式中，第二判断模块330，具体用于：

若待测机台触发待测机台内控制芯片和/或显示芯片的温度墙，则向服务器发送环温请求命令，获取待测机台在功耗测试过程中的环温均值；

根据待测机台在功耗测试过程中的环温均值，确定与环温均值对应的机型功耗参考值；

根据机型功耗参考值和待测机台的实际功耗均值，判断待测机台是否满足合格条件。

在一可实施方式中，第二判断模块，，还具体用于：在向服务器发送环温请求命令，获取待测机台在功耗测试过程中的环温均值之后，若获取待测机台在功耗测试过程中的环温均值失败，则根据待测机台的机型功耗设计值，判断待测机台不满足合格条件。

在一可实施方式中，第二判断模块330，还具体用于：若待测机台未触发待测机台内控制芯片和/或显示芯片的温度墙，则判断待测机台不满足合格条件。

在一可实施方式中，功耗获取模块310，具体用于：获取待测机台的功耗测试时间段；预设功耗提取起始点，根据功耗测试时间段与功耗提取起始点，确定待测机台的多个时间功耗数据，并根据待测机台的多个时间功耗数据，确定待测机台的实际功耗均值。

在一可实施方式中，还包括：数据存储模块，用于：在待测机台经过功耗测试结束后，获取待测机台的实际功耗均值之前，在性能测试区的各个子区域安装温度传感器，并将各个子区域的网协地址与各个子区域对应的温度传感器的设备号建立关联关系，存储在数据缓存库；预设采集间隔时间，根据采集间隔时间，采集各个温度传感器的温度数据，并将采集时间点和各个温度传感器的温度数据存储在数据缓存库；

相应的，第二判断模块具体用于：获取待测机台所在子区域的当前网协地址；在数据缓存库中，根据当前网协地址以及待测机台的当前功耗测试时间段，确定与当前网协地址对应的温度传感器上传的当前温度数据；根据当前温度数据，确定待测机台在功耗测试过程中的环温均值。

在一可实施方式中，所述数据存储模块，具体还用于：在待测机台经过功耗测试结束后，获取待测机台的实际功耗均值之前，将待测机台在功耗测试时间段内各个时间点变化的功耗数据，存储于待测机台的功率数据缓存库中；

相应的，第二判断模块具体用于：根据功耗测试时间段与功耗提取起始点，在待测机台的功率数据缓存库中，确定待测机台的多个时间功耗数据。

根据本公开的实施例，本公开还提供了一种电子设备和一种可读存储介质。

图4示出了可以用来实施本公开的实施例的示例电子设备400的示意性框图。电子设备旨在表示各种形式的数字计算机，诸如，膝上型计算机、台式计算机、工作台、个人数字助理、服务器、刀片式服务器、大型计算机、和其它适合的计算机。电子设备还可以表示各种形式的移动装置，诸如，个人数字处理、蜂窝电话、智能电话、可穿戴设备和其它类似的计算装置。本文所示的部件、它们的连接和关系、以及它们的功能仅仅作为示例，并且不意在限制本文中描述的和/或者要求的本公开的实现。

如图4所示，设备400包括计算单元401，其可以根据存储在只读存储器(ROM)402中的计算机程序或者从存储单元408加载到随机访问存储器(RAM)403中的计算机程序，来执行各种适当的动作和处理。在RAM 403中，还可存储设备400操作所需的各种程序和数据。计算单元401、ROM 402以及RAM 403通过总线404彼此相连。输入/输出(I/O)接口405也连接至总线404。

设备400中的多个部件连接至I/O接口405，包括：输入单元406，例如键盘、鼠标等；输出单元407，例如各种类型的显示器、扬声器等；存储单元408，例如磁盘、光盘等；以及通信单元409，例如网卡、调制解调器、无线通信收发机等。通信单元409允许设备400通过诸如因特网的计算机网络和/或各种电信网络与其他设备交换信息/数据。

计算单元401可以是各种具有处理和计算能力的通用和/或专用处理组件。计算单元401的一些示例包括但不限于中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)、各种专用的人工智能(AI)计算芯片、各种运行机器学习模型算法的计算单元、数字信号处理器(DSP)、以及任何适当的处理器、控制器、微控制器等。计算单元401执行上文所描述的各个方法和处理，例如一种电子产品的性能测试方法。例如，在一些实施例中，一种电子产品的性能测试方法可被实现为计算机软件程序，其被有形地包含于机器可读介质，例如存储单元408。在一些实施例中，计算机程序的部分或者全部可以经由ROM 402和/或通信单元409而被载入和/或安装到设备400上。当计算机程序加载到RAM 403并由计算单元401执行时，可以执行上文描述的一种电子产品的性能测试方法的一个或多个步骤。备选地，在其他实施例中，计算单元401可以通过其他任何适当的方式(例如，借助于固件)而被配置为执行一种电子产品的性能测试方法。

本文中以上描述的系统和技术的各种实施方式可以在数字电子电路系统、集成电路系统、场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)、专用标准产品(ASSP)、片上系统(SOC)、复杂可编程逻辑设备(CPLD)、计算机硬件、固件、软件、和/或它们的组合中实现。这些各种实施方式可以包括：实施在一个或者多个计算机程序中，该一个或者多个计算机程序可在包括至少一个可编程处理器的可编程系统上执行和/或解释，该可编程处理器可以是专用或者通用可编程处理器，可以从存储系统、至少一个输入装置、和至少一个输出装置接收数据和指令，并且将数据和指令传输至该存储系统、该至少一个输入装置、和该至少一个输出装置。

用于实施本公开的方法的程序代码可以采用一个或多个编程语言的任何组合来编写。这些程序代码可以提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程数据处理装置的处理器或控制器，使得程序代码当由处理器或控制器执行时使流程图和/或框图中所规定的功能/操作被实施。程序代码可以完全在机器上执行、部分地在机器上执行，作为独立软件包部分地在机器上执行且部分地在远程机器上执行或完全在远程机器或服务器上执行。

在本公开的上下文中，机器可读介质可以是有形的介质，其可以包含或存储以供指令执行系统、装置或设备使用或与指令执行系统、装置或设备结合地使用的程序。机器可读介质可以是机器可读信号介质或机器可读储存介质。机器可读介质可以包括但不限于电子的、磁性的、光学的、电磁的、红外的、或半导体系统、装置或设备，或者上述内容的任何合适组合。机器可读存储介质的更具体示例会包括基于一个或多个线的电气连接、便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM或快闪存储器)、光纤、便捷式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)、光学储存设备、磁储存设备、或上述内容的任何合适组合。

为了提供与用户的交互，可以在计算机上实施此处描述的系统和技术，该计算机具有：用于向用户显示信息的显示装置(例如，CRT(阴极射线管)或者LCD(液晶显示器)监视器)；以及键盘和指向装置(例如，鼠标或者轨迹球)，用户可以通过该键盘和该指向装置来将输入提供给计算机。其它种类的装置还可以用于提供与用户的交互；例如，提供给用户的反馈可以是任何形式的传感反馈(例如，视觉反馈、听觉反馈、或者触觉反馈)；并且可以用任何形式(包括声输入、语音输入或者、触觉输入)来接收来自用户的输入。

可以将此处描述的系统和技术实施在包括后台部件的计算系统(例如，作为数据服务器)、或者包括中间件部件的计算系统(例如，应用服务器)、或者包括前端部件的计算系统(例如，具有图形用户界面或者网络浏览器的用户计算机，用户可以通过该图形用户界面或者该网络浏览器来与此处描述的系统和技术的实施方式交互)、或者包括这种后台部件、中间件部件、或者前端部件的任何组合的计算系统中。可以通过任何形式或者介质的数字数据通信(例如，通信网络)来将系统的部件相互连接。通信网络的示例包括：局域网(LAN)、广域网(WAN)和互联网。

计算机系统可以包括客户端和服务器。客户端和服务器一般远离彼此并且通常通过通信网络进行交互。通过在相应的计算机上运行并且彼此具有客户端-服务器关系的计算机程序来产生客户端和服务器的关系。服务器可以是云服务器，也可以为分布式系统的服务器，或者是结合了区块链的服务器。

应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本发公开中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本公开公开的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。在本公开的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种电子产品的性能测试方法，其特征在于，所述方法包括：

在待测机台经过功耗测试结束后，获取所述待测机台的实际功耗均值；

根据所述待测机台的机型功耗设计值和所述实际功耗均值，判断所述待测机台是否满足最优合格条件；

若所述待测机台不满足所述最优合格条件，则根据所述待测机台是否触发所述待测机台内控制芯片和/或显示芯片的温度墙，以及获取所述待测机台在所述功耗测试过程中的环温均值，判断所述待测机台是否满足合格条件。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述待测机台是否触发所述待测机台内控制芯片和/或显示芯片的温度墙以及获取所述待测机台在所述功耗测试过程中的环温均值，判断所述待测机台是否满足合格条件，包括：

若所述待测机台触发所述待测机台内控制芯片和/或显示芯片的温度墙，则向服务器发送环温请求命令，获取所述待测机台在所述功耗测试过程中的环温均值；

根据所述待测机台在所述功耗测试过程中的环温均值，确定与所述环温均值对应的机型功耗参考值；

根据所述机型功耗参考值和所述待测机台的实际功耗均值，判断所述待测机台是否满足合格条件。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述向服务器发送环温请求命令，获取所述待测机台在所述功耗测试过程中的环温均值之后，还包括：

若获取所述待测机台在所述功耗测试过程中的环温均值失败，则根据所述待测机台的机型功耗设计值，判断所述待测机台不满足合格条件。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述待测机台是否触发所述待测机台内控制芯片和/或显示芯片的温度墙以及所述待测机台在所述功耗测试过程中的环温均值，判断所述待测机台是否满足合格条件，还包括：

若所述待测机台未触发所述待测机台内控制芯片和/或显示芯片的温度墙，则判断所述待测机台不满足合格条件。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述获取所述待测机台的实际功耗均值，包括：

获取所述待测机台的功耗测试时间段；

预设功耗提取起始点，根据所述功耗测试时间段与所述功耗提取起始点，确定所述待测机台的多个时间功耗数据，并根据所述待测机台的多个时间功耗数据，确定所述待测机台的实际功耗均值。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在待测机台经过功耗测试结束后，获取所述待测机台的实际功耗均值之前，还包括：

在性能测试区的各个子区域安装温度传感器，并将所述各个子区域的网协地址与各个子区域对应的温度传感器的设备号建立关联关系，存储在数据缓存库；

预设采集间隔时间，根据所述采集间隔时间，采集各个温度传感器的温度数据，并将采集时间点和所述各个温度传感器的温度数据存储在所述数据缓存库；

相应的，所述获取所述待测机台在所述功耗测试过程中的环温均值，包括：

获取所述待测机台所在子区域的当前网协地址；

在所述数据缓存库中，根据所述当前网协地址以及所述待测机台的当前功耗测试时间段，确定与所述当前网协地址对应的温度传感器上传的当前温度数据；

根据所述当前温度数据，确定所述待测机台在所述功耗测试过程中的环温均值。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在待测机台经过功耗测试结束后，获取所述待测机台的实际功耗均值之前，还包括：

将所述待测机台在所述功耗测试时间段内各个时间点变化的功耗数据，存储于所述待测机台的功率数据缓存库中；

相应的，所述根据所述功耗测试时间段与所述功耗提取起始点，确定所述待测机台的多个时间功耗数据，包括：

根据所述功耗测试时间段与所述功耗提取起始点，在所述待测机台的功率数据缓存库中，确定所述待测机台的多个时间功耗数据。

8.一种电子产品的性能测试装置，其特征在于，所述装置包括：

功耗获取模块，用于在待测机台经过功耗测试结束后，获取所述待测机台的实际功耗均值；

第一判断模块，用于根据所述待测机台的机型功耗设计值和所述实际功耗均值，判断所述待测机台是否满足最优合格条件；

第二判断模块，用于若所述待测机台不满足所述最优合格条件，根据所述待测机台是否触发功率保护温度墙以及获取所述待测机台在所述功耗测试过程中的环温均值，判断所述待测机台是否满足合格条件。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：

至少一个处理器；以及

与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，

所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行权利要求1-7中任一项所述的方法。

10.一种存储有计算机指令的非瞬时计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机指令用于使计算机执行根据权利要求1-7中任一项所述的方法。

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