CN115932417B - 辐射杂散发射测试方法、装置、芯片、设备、系统及介质 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种辐射杂散发射测试方法、装置、芯片、设备、系统及介质，该方法包括：在电子设备发射信号的情况下，分别获取电子设备在目标参数的不同信息下的辐射杂散发射测试值，目标参数包括影响电子设备的辐射杂散发射测试值的参数；获取第一信息，电子设备在目标参数的第一信息下的辐射杂散发射测试值不低于电子设备在目标参数的至少一个其他信息下的辐射杂散发射测试值；在电子设备发射信号、且目标参数的信息为第一信息的情况下，控制敲击设备执行第一操作，第一操作用于敲击电子设备的第一电连接点；获取目标信息，目标信息用于描述电子设备的辐射杂散发射测试值在敲击设备执行第一操作期间的变化。

Description

辐射杂散发射测试方法、装置、芯片、设备、系统及介质

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，特别涉及一种辐射杂散发射测试方法、装置、芯片、设备、系统及介质。

背景技术

辐射杂散发射（Radiated Spurious Emission，RSE）是衡量电子设备性能的一项重要指标。辐射杂散发射指标较差的电子设备会存在不符合国内、海外认证（如CCC、CE和FCC法规认证）的风险。

其中，CCC可表示China Compulsory Certification（中国强制性产品认证），CE可表示CONFORMITE EUROPEENNE（欧盟），FCC可表示Federal Communications Commission（美国联邦通信委员会）。

为了评估电子设备的RSE风险，可以由测试人员手动对电子设备进行RSE测试。但手动测试的实现方式会受到人为因素影响，且需要投入较多人力成本。

发明内容

本申请实施例提供了一种辐射杂散发射测试方法、装置、芯片、设备、系统及介质，能够实现自动化的辐射杂散发射测试，避免人为因素对测试的影响，降低人力成本。

第一方面，本申请实施例提供一种辐射杂散发射测试方法，包括：在电子设备发射信号的情况下，分别获取电子设备在目标参数的不同信息下的辐射杂散发射测试值，目标参数包括影响电子设备的辐射杂散发射测试值的参数；获取第一信息，电子设备在目标参数的第一信息下的辐射杂散发射测试值不低于电子设备在目标参数的至少一个其他信息下的辐射杂散发射测试值；在电子设备发射信号、且目标参数的信息为第一信息的情况下，控制敲击设备执行第一操作，第一操作用于敲击电子设备的第一电连接点；获取目标信息，目标信息用于描述电子设备的辐射杂散发射测试值在敲击设备执行第一操作期间的变化。

可选地，获取第一信息包括：确定电子设备在目标参数的不同信息下的辐射杂散发射测试值中的最大值；根据最大值获取第一信息，电子设备在目标参数的第一信息下的辐射杂散发射测试值为最大值。

可选地，电子设备发射信号的情况包括：电子设备以最大功率发射信号的情况。

可选地，辐射杂散发射测试方法还包括：在目标信息表示电子设备的辐射杂散发射测试值在敲击设备执行第一操作期间存在浮动变化的情况下，确定第一电连接点为不稳定的电连接点。

可选地，辐射杂散发射测试方法还包括：输出测试结果，测试结果包括目标信息的相关信息；其中，目标信息的相关信息包括：第一信息、第一电连接点、电子设备的辐射杂散发射测试值在敲击设备执行第一操作期间的浮动变化范围、在敲击设备执行第一操作期间电子设备发射信号所基于的频段、在敲击设备执行第一操作期间电子设备发射信号所基于的信道中的至少一个。

可选地，目标参数包括：对应电子设备的接收天线的极化方式、电子设备与接收天线间的角度中的至少一个。

可选地，在分别获取电子设备在目标参数的不同信息下的辐射杂散发射测试值之前，辐射杂散发射测试方法还包括：获取电子设备的第一系统组件的数据流；根据第一系统组件的数据流，确定电子设备是否处于运行异常状态；在电子设备没有处于运行异常状态的情况下，执行分别获取电子设备在目标参数的不同信息下的辐射杂散发射测试值的步骤。

第二方面，本申请实施例提供一种辐射杂散发射测试装置，包括：第一获取模块，用于在电子设备发射信号的情况下，分别获取电子设备在目标参数的不同信息下的辐射杂散发射测试值，目标参数包括影响电子设备的辐射杂散发射测试值的参数；第二获取模块，用于获取第一信息，电子设备在目标参数的第一信息下的辐射杂散发射测试值不低于电子设备在目标参数的至少一个其他信息下的辐射杂散发射测试值；控制模块，用于在电子设备发射信号、且目标参数的信息为第一信息的情况下，控制敲击设备执行第一操作，第一操作用于敲击电子设备的第一电连接点；第三获取模块，用于获取目标信息，目标信息用于描述电子设备的辐射杂散发射测试值在敲击设备执行第一操作期间的变化。

第三方面，本申请实施例提供一种电子芯片，包括：处理器，其用于执行存储在存储器上的计算机程序指令，其中，当计算机程序指令被处理器执行时，触发电子芯片执行如第一方面中任一项的方法。

第四方面，本申请实施例提供一种测试设备，测试设备包括用于存储计算机程序指令的存储器、用于执行计算机程序指令的处理器和通信装置，其中，当计算机程序指令被该处理器执行时，触发测试设备执行如第一方面中任一项的方法。

第五方面，本申请实施例提供一种辐射杂散发射测试系统，辐射杂散发射测试系统包括：接收天线、敲击设备和如第四方面中的测试设备；其中，接收天线用于接收被测试的电子设备所发射的信号，电子设备的辐射杂散发射测试值根据接收天线所接收的信号得到；敲击设备用于在测试设备的控制下，敲击电子设备的第一电连接点。

可选地，辐射杂散发射测试系统还包括：转盘；转盘用于在测试设备的控制下转动，以调整电子设备与接收天线间的角度。

第六方面，本申请实施例提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有计算机程序，当其在计算机上运行时，使得计算机执行如第一方面中任一项的方法。

第七方面，本申请实施例提供一种计算机程序产品，计算机程序产品包括计算机程序，当计算机程序在计算机上运行时，使得计算机执行如第一方面中任一项的方法。

本申请实施例中，在电子设备发射信号的情况下分别获取电子设备在目标参数的不同信息下的RSE（辐射杂散发射）测试值，该目标参数包括影响电子设备的RSE测试值的参数，再从获取到的多个RSE测试值中确定出较差测试值所对应的目标参数的信息，然后在电子设备发射信号、且目标参数的信息为较差测试值所对应信息的情况下，控制敲击设备敲击电子设备的第一电连接点，并获取反映电子设备的RSE测试值在敲击第一电连接点期间变化的测试信息。可行地，测试人员可通过查看分析测试信息对电子设备的RSE风险进行评估。可见，本申请实施例能够实现自动化的辐射杂散发射测试，避免人为因素对测试的影响，降低人力成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本申请一个实施例提供的一种电子设备的示意图；

图2为本申请一个实施例提供的一种辐射杂散发射测试方法的流程示意图；

图3为本申请一个实施例提供的一种电连接点的示意图；

图4为本申请一个实施例提供的一种辐射杂散发射测试系统的示意图；

图5为本申请一个实施例提供的一种敲击设备的示意图；

图6为本申请一个实施例提供的另一种辐射杂散发射测试方法的流程示意图；

图7为本申请一个实施例提供的一种辐射杂散发射测试装置的方框原理图。

具体实施方式

为了更好的理解本申请的技术方案，下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

应当理解，本文中使用的术语“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。其中A，B可以是单数或者复数。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一项”及其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项或复数项的任意组合。例如，a，b和c中的至少一项可以表示：a,b,c,a-b,a-c,b-c,或a-b-c，其中a,b,c可以是单个，也可以是多个。

应当理解，尽管在本申请实施例中可能采用术语第一、第二等来描述设定阈值，但这些设定阈值不应限于这些术语。这些术语仅用来将设定阈值彼此区分开。例如，在不脱离本申请实施例范围的情况下，第一设定阈值也可以被称为第二设定阈值，类似地，第二设定阈值也可以被称为第一设定阈值。

本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释，而非旨在限定本申请。

本申请任一实施例提供的辐射杂散发射测试方法可用于对图1所示的电子设备100进行测试。图1示出了电子设备100的结构示意图。

电子设备100可以包括处理器110，外部存储器接口120，内部存储器121，通用串行总线(universal serial bus，USB)接口130，充电管理模块140，电源管理模块141，电池142，天线1，天线2，移动通信模块150，无线通信模块160，音频模块170，扬声器170A，受话器170B，麦克风170C，耳机接口170D，传感器模块180，按键190，马达191，指示器192，摄像头193，显示屏194，以及用户标识模块(subscriber identification module，SIM)卡接口195等。其中传感器模块180可以包括压力传感器180A，陀螺仪传感器180B，气压传感器180C，磁传感器180D，加速度传感器180E，距离传感器180F，接近光传感器180G，指纹传感器180H，温度传感器180J，触摸传感器180K，环境光传感器180L，骨传导传感器180M等。

可以理解的是，本申请实施例示意的结构并不构成对电子设备100的具体限定。在本申请另一些实施例中，电子设备100可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。

处理器110可以包括一个或多个处理单元，例如：处理器110可以包括应用处理器(application processor，AP)，调制解调处理器，图形处理器(graphics processingunit，GPU)，图像信号处理器(image signal processor，ISP)，控制器，视频编解码器，数字信号处理器(digital signal processor，DSP)，基带处理器，和/或神经网络处理器(neural-network processing unit，NPU)等。其中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。

控制器可以根据指令操作码和时序信号，产生操作控制信号，完成取指令和执行指令的控制。

处理器110中还可以设置存储器，用于存储指令和数据。在一些实施例中，处理器110中的存储器为高速缓冲存储器。该存储器可以保存处理器110刚用过或循环使用的指令或数据。如果处理器110需要再次使用该指令或数据，可从所述存储器中直接调用。避免了重复存取，减少了处理器110的等待时间，因而提高了系统的效率。

在一些实施例中，处理器110可以包括一个或多个接口。接口可以包括集成电路(inter-integrated circuit，I2C)接口，集成电路内置音频(inter-integrated circuitsound，I2S)接口，脉冲编码调制(pulse code modulation，PCM)接口，通用异步收发传输器(universal asynchronous receiver/transmitter，UART)接口，移动产业处理器接口(mobile industry processor interface，MIPI)，通用输入输出(general-purposeinput/output，GPIO)接口，用户标识模块(subscriber identity module，SIM)接口，和/或通用串行总线(universal serial bus，USB)接口等。

USB接口130是符合USB标准规范的接口，具体可以是Mini USB接口，Micro USB接口，USB Type C接口等。可以理解的是，本申请实施例示意的各模块间的接口连接关系，只是示意性说明，并不构成对电子设备100的结构限定。在本申请另一些实施例中，电子设备100也可以采用上述实施例中不同的接口连接方式，或多种接口连接方式的组合。

充电管理模块140用于从充电器接收充电输入。电源管理模块141用于连接电池142，充电管理模块140与处理器110。电子设备100的无线通信功能可以通过天线1，天线2，移动通信模块150，无线通信模块160，调制解调处理器以及基带处理器等实现。

天线1和天线2用于发射和接收电磁波信号。电子设备100中的每个天线可用于覆盖单个或多个通信频带。不同的天线还可以复用，以提高天线的利用率。例如：可以将天线1复用为无线局域网的分集天线。在另外一些实施例中，天线可以和调谐开关结合使用。

移动通信模块150可以提供应用在电子设备100上的包括2G/3G/4G/5G等无线通信的解决方案。移动通信模块150可以包括至少一个滤波器，开关，功率放大器，低噪声放大器(low noise amplifier，LNA)等。移动通信模块150可以由天线1接收电磁波，并对接收的电磁波进行滤波，放大等处理，传送至调制解调处理器进行解调。移动通信模块150还可以对经调制解调处理器调制后的信号放大，经天线1转为电磁波辐射出去。在一些实施例中，移动通信模块150的至少部分功能模块可以被设置于处理器110中。在一些实施例中，移动通信模块150的至少部分功能模块可以与处理器110的至少部分模块被设置在同一个器件中。

调制解调处理器可以包括调制器和解调器。其中，调制器用于将待发送的低频基带信号调制成中高频信号。解调器用于将接收的电磁波信号解调为低频基带信号。随后解调器将解调得到的低频基带信号传送至基带处理器处理。低频基带信号经基带处理器处理后，被传递给应用处理器。应用处理器通过音频设备(不限于扬声器170A，受话器170B等)输出声音信号，或通过显示屏194显示图像或视频。在一些实施例中，调制解调处理器可以是独立的器件。在另一些实施例中，调制解调处理器可以独立于处理器110，与移动通信模块150或其他功能模块设置在同一个器件中。

无线通信模块160可以提供应用在电子设备100上的包括无线局域网(wirelesslocal area networks，WLAN)(如无线保真(wireless fidelity，Wi-Fi)网络)，蓝牙(bluetooth，BT)，全球导航卫星系统(global navigation satellite system，GNSS)，调频(frequency modulation，FM)，近距离无线通信技术(near field communication，NFC)，红外技术(infrared，IR)等无线通信的解决方案。无线通信模块160可以是集成至少一个通信处理模块的一个或多个器件。无线通信模块160经由天线2接收电磁波，将电磁波信号调频以及滤波处理，将处理后的信号发送到处理器110。无线通信模块160还可以从处理器110接收待发送的信号，对其进行调频，放大，经天线2转为电磁波辐射出去。

在一些实施例中，电子设备100的天线1和移动通信模块150耦合，天线2和无线通信模块160耦合，使得电子设备100可以通过无线通信技术与网络以及其他设备通信。所述无线通信技术可以包括全球移动通讯系统(global system for mobile communications，GSM)，通用分组无线服务(general packet radio service，GPRS)，码分多址接入(codedivision multiple access，CDMA)，宽带码分多址(wideband code division multipleaccess，WCDMA)，时分码分多址(time-division code division multiple access，TD-SCDMA)，长期演进(long term evolution，LTE)，BT，GNSS，WLAN，NFC，FM，和/或IR技术等。所述GNSS可以包括全球卫星定位系统(global positioning system，GPS)，全球导航卫星系统(global navigation satellite system，GLONASS)，北斗卫星导航系统(beidounavigation satellite system，BDS)，准天顶卫星系统(quasi-zenith satellitesystem，QZSS)和/或星基增强系统(satellite based augmentation systems，SBAS)。

电子设备100通过GPU，显示屏194，以及应用处理器等实现显示功能。GPU为图像处理的微处理器，连接显示屏194和应用处理器。GPU用于执行数学和几何计算，用于图形渲染。处理器110可包括一个或多个GPU，其执行程序指令以生成或改变显示信息。

显示屏194用于显示图像，视频等。显示屏194包括显示面板。显示面板可以采用液晶显示屏(liquid crystal display，LCD)，有机发光二极管(organic light-emittingdiode，OLED)，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrixorganic light emitting diode的，AMOLED)，柔性发光二极管(flex light-emittingdiode，FLED)，Miniled，MicroLed，Micro-oLed，量子点发光二极管(quantum dot lightemitting diodes，QLED)等。在一些实施例中，电子设备100可以包括1个或N个显示屏194，N为大于1的正整数。

电子设备100可以通过ISP，摄像头193，视频编解码器，GPU，显示屏194以及应用处理器等实现拍摄功能。

ISP用于处理摄像头193反馈的数据。摄像头193用于捕获静态图像或视频。物体通过镜头生成光学图像投射到感光元件。

数字信号处理器用于处理数字信号，除了可以处理数字图像信号，还可以处理其他数字信号。例如，当电子设备100在频点选择时，数字信号处理器用于对频点能量进行傅里叶变换等。

视频编解码器用于对数字视频压缩或解压缩。电子设备100可以支持一种或多种视频编解码器。这样，电子设备100可以播放或录制多种编码格式的视频，例如：动态图像专家组(moving picture experts group，MPEG)1，MPEG2，MPEG3，MPEG4等。

NPU为神经网络(neural-network，NN)计算处理器，通过借鉴生物神经网络结构，例如借鉴人脑神经元之间传递模式，对输入信息快速处理，还可以不断的自学习。

外部存储器接口120可以用于连接外部存储卡，例如Micro SD卡，实现扩展电子设备100的存储能力。外部存储卡通过外部存储器接口120与处理器110通信，实现数据存储功能。例如将音乐，视频等文件保存在外部存储卡中。

内部存储器121可以用于存储计算机可执行程序代码，所述可执行程序代码包括指令。内部存储器121可以包括存储程序区和存储数据区。其中，存储程序区可存储操作系统，至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能，图像播放功能等)等。存储数据区可存储电子设备100使用过程中所创建的数据(比如音频数据，电话本等)等。此外，内部存储器121可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件，闪存器件，通用闪存存储器(universal flash storage，UFS)等。处理器110通过运行存储在内部存储器121的指令，和/或存储在设置于处理器中的存储器的指令，执行电子设备100的各种功能应用以及数据处理。

电子设备100可以通过音频模块170，扬声器170A，受话器170B，麦克风170C，耳机接口170D，以及应用处理器等实现音频功能。例如音乐播放，录音等。

压力传感器180A用于感受压力信号，可以将压力信号转换成电信号。在一些实施例中，压力传感器180A可以设置于显示屏194。压力传感器180A的种类很多，如电阻式压力传感器，电感式压力传感器，电容式压力传感器等。电容式压力传感器可以是包括至少两个具有导电材料的平行板。当有力作用于压力传感器180A，电极之间的电容改变。电子设备100根据电容的变化确定压力的强度。当有触摸操作作用于显示屏194，电子设备100根据压力传感器180A检测所述触摸操作强度。电子设备100也可以根据压力传感器180A的检测信号计算触摸的位置。在一些实施例中，作用于相同触摸位置，但不同触摸操作强度的触摸操作，可以对应不同的操作指令。例如：当有触摸操作强度小于第一压力阈值的触摸操作作用于短消息应用图标时，执行查看短消息的指令。当有触摸操作强度大于或等于第一压力阈值的触摸操作作用于短消息应用图标时，执行新建短消息的指令。

陀螺仪传感器180B可以用于确定电子设备100的运动姿态。气压传感器180C用于测量气压。在一些实施例中，电子设备100通过气压传感器180C测得的气压值计算海拔高度，辅助定位和导航。磁传感器180D包括霍尔传感器。加速度传感器180E可检测电子设备100在各个方向上(一般为三轴)加速度的大小。距离传感器180F，用于测量距离。电子设备100可以通过红外或激光测量距离。在一些实施例中，拍摄场景，电子设备100可以利用距离传感器180F测距以实现快速对焦。接近光传感器180G可以包括例如发光二极管(LED)和光检测器，例如光电二极管。环境光传感器180L用于感知环境光亮度。指纹传感器180H用于采集指纹。电子设备100可以利用采集的指纹特性实现指纹解锁，访问应用锁，指纹拍照，指纹接听来电等。温度传感器180J用于检测温度。

触摸传感器180K，也称“触控器件”。触摸传感器180K可以设置于显示屏194，由触摸传感器180K与显示屏194组成触摸屏，也称“触控屏”。触摸传感器180K用于检测作用于其上或附近的触摸操作。触摸传感器可以将检测到的触摸操作传递给应用处理器，以确定触摸事件类型。可以通过显示屏194提供与触摸操作相关的视觉输出。在另一些实施例中，触摸传感器180K也可以设置于电子设备100的表面，与显示屏194所处的位置不同。

SIM卡接口195用于连接SIM卡。SIM卡可以通过插入SIM卡接口195，或从SIM卡接口195拔出，实现和电子设备100的接触和分离。电子设备100可以支持1个或N个SIM卡接口，N为大于1的正整数。SIM卡接口195可以支持Nano SIM卡，Micro SIM卡，SIM卡等。同一个SIM卡接口195可以同时插入多张卡。所述多张卡的类型可以相同，也可以不同。SIM卡接口195也可以兼容不同类型的SIM卡。SIM卡接口195也可以兼容外部存储卡。电子设备100通过SIM卡和网络交互，实现通话以及数据通信等功能。在一些实施例中，电子设备100采用eSIM，即：嵌入式SIM卡。eSIM卡可以嵌在电子设备100中，不能和电子设备100分离。电子设备100的软件系统可以采用分层架构，事件驱动架构，微核架构，微服务架构，或云架构。

如图2所示，本申请一个实施例提供了一种辐射杂散发射测试方法，可以包括以下步骤201~步骤204：

步骤201，在电子设备发射信号的情况下，分别获取电子设备在目标参数的不同信息下的辐射杂散发射（Radiated Spurious Emission，RSE）测试值，目标参数包括影响电子设备的辐射杂散发射测试值的参数。

一个实施例中，电子设备可以为手机、平板等移动智能终端产品，电子设备作为被测设备（Device under test，DUT），可对电子设备进行RSE指标的测试。一种可行实现方式中，该电子设备可以为图1所示的电子设备100。

一个实施例中，电子设备可以为手机、平板等移动智能终端产品的样机。通过对样机进行RSE测试，可以实现产线产品抽检和产品研发自摸底的目的，有助于确保电子设备成品的一致性。通过在试制阶段通过小样本量的样机进行RSE测试验证，可达到量产阶段中大样本量的RSE测试验证效果。

一个实施例中，电子设备可以包括通讯模块，通讯模块可以发射微波信号。

一个实施例中，可以由控制系统控制电子设备发射信号，如此以模拟用户使用电子设备通信时的场景。

一种可行实现方式中，可以通过遍历设置目标参数的各个信息，以得到电子设备分别对应各个信息的RSE测试值。

在本申请一个实施例中，目标参数可以包括对应电子设备的接收天线的极化方式（或称作接收天线极化方式）、电子设备与接收天线间的角度（或称转盘角度，转盘可以为用于带动电子设备同步旋转以调整电子设备与接收天线间角度的装置）中的至少一个。

一个实施例中，接收天线极化方式可以有水平方式和垂直方式。在任一种极化方式下，接收天线均可接收电子设备发射的信号。

一个实施例中，转盘角度的取值范围可以为0°~360°，转盘角度可以取值间隔可以为1°，即可以1°为间隔，依次遍历0°~360°内的各个角度。

在目标参数包括接收天线极化方式和转盘角度的情况下，目标参数的任意两个不同信息可以为仅接收天线极化方式不同、或仅转盘角度不同、或接收天线极化方式和转盘角度均不同。

在电子设备发射信号的情况下，控制系统可以对接收天线极化方式和转盘角度进行控制，以依次遍历接收天线极化方式和转盘角度的各种不同组合，并测试电子设备在各个组合信息下的RSE测试值。

一种实施例中，在依次遍历接收天线极化方式和转盘角度的各种不同组合时，其他相关参数（比如电子设备发射信号所基于的频段、信道、功率等）的取值可以保持固定，使得步骤201中获得的RSE测试值取决于接收天线极化方式和转盘角度的信息变化。

电子设备的通讯模块在信号弱的情况下，可以通过大功率发射来确保通讯的稳定。但大功率的微波信号有可能会对电子设备中不稳定的电连接点（或称电连接存在问题的连接点）产生非线性效应，从而导致RSE指标（或称谐波杂散指标）变差，增大电子设备不符合国内、海外认证（如CCC、CE和FCC法规认证）的风险。

与不稳定的电连接点不同，大功率的微波信号通常不会对电子设备中稳定的电连接点产生非线性效应，从而不会导致RSE指标变差。

请参考图3，图3示出了一种电连接点的示意图。如图3所示，在线路输入（line in）301和线路输出（line out）302之间的两金属表面接触区域，可以存在有电连接点。两金属表面可以分别为如图3所示的表面（Surface）307和表面308。

如图3中所示的对两金属表面间接触区域放大后的微尺度（Microscale）示图部分304，可知两金属表面间的接触通常可以为非完全接触，两金属表面的接触区域既可以包括表面307和表面308间相接触的接触部分303和接触部分306，还可以包括表面307和表面308间未接触的缝隙（Gaps）305。如图3所示，接触部分306的接触类型可以为凹凸接触（Contacting asperities）。

如图3中所示的对接触部分303的放大示图，接触部分303处可以存在电流或热路径（Current or heat path），两金属表面间的电连接点可以包括该接触部分303。

一个实施例中，若电连接点的接触程度低于预期，可以认为该电连接点不稳定，存在电连接问题。

在本申请一个实施例中，可以控制电子设备以大功率发射信号。该大功率的微波信号可以对电子设备中不稳定的电连接点产生非线性效应。

与电子设备不通过大功率发射信号相比，通过限定电子设备大功率发射信号，可使得电子设备中不稳定的电连接点更易于产生非线性效应，使得电子设备的RSE指标变差的情况更为显著，从而更容易确定出存在不符合国内、海外认证风险的电子设备。

由于大功率微波信号在不稳定的电连接点产生的RSE指标变差情况会影响电子设备的国内、海外认证，通过在大功率信号发射场景下对电子设备进行RSE测试，可以评估电子设备的RSE风险，以保证通过测试的电子设备在各种电连接场景下均无RSE问题，从而能够减小电子设备不符合国内、海外认证的风险。

一种可行的实现方式中，可以控制电子设备以最大功率或接近最大功率的较大功率来发射信号。比如发射信号所用功率可以为最大功率的90%~最大功率的100%这一范围内的任一功率。

在本申请一个实施例中，电子设备发射信号的情况包括：电子设备以最大功率发射信号的情况。可行地，可以将电子设备的信号发射方式预先配置为以最大功率发射信号。

其中，不同制式（比如2G、NR、3G、4G、Wi-Fi等）所对应的最大功率可以相应不同。其中，NR的中文释义为新空口（New Radio），或称5G的无线网。电子设备的制式变化时，其最大功率可存在相应变化，比如电子设备在制式为2G时的最大功率可以大于电子设备在制式为3G时的最大功率。

通过控制电子设备以最大功率发射信号，可使得电子设备中不稳定电连接点易于产生非线性效应，从而容易存在电子设备的RSE指标变差的情况，据此可以实现准确的RSE评估。

图4提供了一种辐射杂散发射（RSE）测试系统的示意图。RSE测试系统可以包括暗室测试系统410和控制系统411。电子设备402作为被测设备可被放置于暗室测试系统410中。

一种可行实现方式中，暗室测试系统410的暗室壁材可以为吸波材料。

一种可行实现方式中，暗室测试系统410可以为尺寸较小的小暗室测试系统。

暗室测试系统410的机械部分可以包括转盘403和接收天线404，暗室测试系统410还可包括注册仪表405、频谱仪406、转盘仪表407。

一种可行实现方式中，注册仪表405可用于与电子设备402通信，以支持电子设备402在指定的频段、信道下，通过指定的功率（比如最大功率，使得电子设备工作于最大发射功率状态）发射信号。可行地，注册仪表405还可显示电子设备402发射信号所用的频点。

一种可行实现方式中，频谱仪406可与接收天线404电连接，可用于对接收天线404接收的射频信号进行频谱分析，以获取电子设备402的RSE数据。

一种可行实现方式中，转盘仪表407可用于显示转盘403的转盘角度。

控制系统411可以包括能够与注册仪表405、频谱仪406、转盘仪表407保持通信连接的第一控制模块409。

一个实施例中，第一控制模块409可以对转盘403的转盘角度进行控制，对接收天线404的极化方式进行控制，可以对电子设备402发射信号所基于的功率、频段、信道进行控制，以及可以检测电子设备402的RSE测试值。

一个实施例中，测试人员将电子设备402放置于暗室测试系统410中之后，控制系统411可以通过其与电子设备402间的有线或无线连接，控制电子设备402的各种相关状态。比如，可以控制转盘403的转盘角度为初始角度，控制接收天线404的极化方式为初始方式。

一种可行实现方式中，第一控制模块409在调整好接收天线极化方式和转盘角度之后，可以控制电子设备402基于设定的频段和信道以最大功率发射信号；电子设备402发射的信号可被接收天线404接收到，接收天线404所接收到的信号可被传递至第一控制模块409中的RSE测试模块，以检测得到RSE测试值。

测试人员将电子设备402放置于暗室测试系统410中之后，RSE测试系统即可开始整套自动化RSE测试，期间无需人工干预。

一个实施例中，电子设备可支持至少一个制式，每一制式可以对应有多个频段，每一频段可以对应有多个信道。

若电子设备可支持一个制式，则可以依次遍历该制式所对应的各个频段，且在遍历任一频段的过程中，可以进一步依次遍历与该制式及当前频段所对应的各个信道。基于对频段和信道的遍历，可以确定出当前的频段和信道。

若电子设备可支持多个制式，则可以依次遍历电子设备所支持的各个制式。对于遍历到的每一制式，可以依次遍历该制式所对应的各个频段，且在遍历任一频段的过程中，可以进一步依次遍历与当前制式及当前频段所对应的各个信道。基于对制式、频段和信道的遍历，可以确定出当前的频段和信道。

在确定出当前的频段和信道后，可以基于当前的频段和信道执行步骤201。比如在将频段和信道固定为当前遍历出的频段和信道的情况下，可以进一步依次遍历接收天线极化方式和转盘角度的各种不同组合，并在确定出当前的接收天线极化方式和转盘角度之后，基于当前遍历到的频段、信道、接收天线极化方式和转盘角度，控制电子设备通过大功率发射信号。如此，基于电子设备所发射信号所测得的RSE测试值对应于当前遍历到的频段、信道、接收天线极化方式和转盘角度。

一个实施例中，控制系统411可以将遍历到的频段、信道以及电子设备402的最大功率发送给电子设备402，以使电子设备402据此进行最大功率的信号发射。

步骤202，获取第一信息，电子设备在目标参数的第一信息下的辐射杂散发射测试值不低于电子设备在目标参数的至少一个其他信息下的辐射杂散发射测试值。

一个实施例中，在获取到目标参数的各个信息下的RSE测试值的情况下，可以对这些RSE测试值进行排序，以得到最高RSE测试值（或称最差RSE测试值）或较高RSE测试值（或称较差RSE测试值），并以此所对应的目标参数的信息作为第一信息。

一种可行实现方式中，可以按照从大至小的排序方式，对步骤201获得的各个RSE测试值进行排序，并取排序最前的RSE测试值或排序较前（比如在前3位、前5位等）的任一RSE测试值所对应的目标参数的信息作为第一信息。

相比于电子设备在其他信息下的RSE测试值，电子设备在第一信息下的RSE测试值最差或更差，则可以在第一信息下对电子设备进行后续RSE测试。

在本申请一个实施例中，获取第一信息包括：确定电子设备在目标参数的不同信息下的辐射杂散发射测试值中的最大值；根据最大值获取第一信息，电子设备在目标参数的第一信息下的辐射杂散发射测试值为最大值。

一种可行实现方式中，若电子设备在第一信息下的RSE测试值最差，可以认为电子设备中导致RSE指标变差的问题在第一信息下暴露的最为明显，则可以在第一信息下对电子设备进行后续RSE测试，以实现准确的RSE评估。

步骤203，在电子设备发射信号、且目标参数的信息为第一信息的情况下，控制敲击设备执行第一操作，第一操作用于敲击电子设备的第一电连接点。

一种实施例中，除了将目标参数的信息设定为第一信息，步骤203中电子设备发射信号所基于的其他相关参数（比如电子设备发射信号所基于的频段、信道、功率等）的取值与步骤201中电子设备发射信号所基于的其他相关参数的取值可以保持一致。

一个实施例中，通过获取第一信息可以确定出当前频段和当前信道下的RSE最差测试值场景，从而可以在RSE最差测试值场景下对电子设备的电连接点进行敲击，基于此得到的RSE测试数据可有助于准确反映所敲打电连接点的稳定情况。

一个实施例中，第一电连接点为电子设备中的任一电连接点。在电子设备发射信号、且目标参数的信息为第一信息的情况下，可以依次遍历敲击电子设备中的各个电连接点。

另一实施例中，第一电连接点为电子设备中的任一指定的电连接点，以实现对指定电连接点的敲击测试。

从RSE问题机理分析，可以认为任何金属表面均存在金属氧化物，电子产品中不稳定的电连接点实际可以形成“金属-金属氧化物-金属”的类半导体结构，此类半导体结构的伏安特性曲线属于非线性函数曲线；微波大功率信号工作在非线性区电连接点，通过傅里叶级数展开后产生谐波分量，在敲击电子设备中不稳定的电连接点时，可能会导致电连接点非线性变差，导致谐波分量变大造成RSE指标变差甚至超标。

如此，可以在第一信息下对电子设备中的电连接点进行敲击，并采集敲击过程中的RSE测试值，以便可以根据采集的RSE测试值评估该电连接点是否存在不稳定的问题。通过采用敲击设备对电子设备中的电连接点进行敲击，以对电子设备进行RSE加严测试，有助于确保电子产品在所有电连接场景下的RSE问题暴露，从而可以准确评估电子设备的RSE风险，从而降低电子设备不符合内部/外部法规的RSE风险。

一个实施例中，敲击设备可以为具有遍历敲击功能的设备，敲击设备基于其遍历敲击功能，可以对电子设备中的各个电连接点进行遍历敲击，以及可以对电子设备中的指定电连接点进行敲击。通过对指定的电连接点进行RSE压测,可以实现对指定电连接点的RSE风险的长期可靠性评估。

可行地，敲击设备可以有微动按压装置、机械杠杆装置等。

请参考图4，RSE测试系统中的控制系统411还可包括第二控制模块408。用于敲击电子设备402中电连接点的敲击设备401可被放置于暗室测试系统410中。

一种可行实现方式中，第二控制模块408可以控制敲击设备401以指定的压力（或称敲击力）对电子设备402的指定位置进行敲击，以敲击该指定位置处的电连接点。

一个实施例中，可以根据电子设备的电连接信息，确定对第一电连接点的敲击压力和敲击位置。可行地，该电连接信息可包括电子设备的产品类型、产品型号等。比如对于同一类型的电连接点，不同型号电子设备（如手机、平板等）的该电连接点的敲击位置可以存在不同。

图4所示的RSE测试系统中，敲击设备401联合暗室测试系统410可以实现自动化的RSE测试，根据该RSE测试系统可以测试出电子设备402中的不稳定的电连接点。

图5示出了一种敲击设备的示意图。如图5所示，敲击设备501可以对电子设备502中的电连接点进行敲击。控制系统可以根据指定的敲击压力和敲击位置，对敲击设备501的传动部件的运动进行控制，以使敲击设备501的敲击头部（比如非金属锤）可对电子设备502的相应敲击位置进行相应敲击压力的连续敲击。

一个实施例中，可以控制敲击设备周期性的敲击第一电连接点，并持续敲击一段时间，以及采集电子设备在这一时间段内的RSE测试值。这些RSE测试值可用于反映敲击是否导致第一电连接点产生非线性效应。若RSE指标变差，则可以认为第一电连接点产生非线性效应，第一电连接点为不稳定的电连接点，反之可以认为第一电连接点为稳定的电连接点。

步骤204，获取目标信息，目标信息用于描述电子设备的辐射杂散发射测试值在敲击设备执行第一操作期间的变化。

一个实施例中，在对电连接点敲击的过程中，控制系统可以持续不断的检测电子设备的RSE测试值的数据流。

一种可行实现方式中，目标信息可以为检测到的该数据流。另一可行实现方式中，目标信息可以为通过处理检测到的该数据流所得到的信息，比如可以为表示RSE测试值浮动程度的信息。

一种可行实现方式中，可以输出目标信息以供测试人员查阅。另一可行实现方式中，还可对目标信息进行处理后，将处理结果输出以供测试人员查阅。

在本申请一个实施例中，辐射杂散发射测试方法还包括：在目标信息表示电子设备的辐射杂散发射测试值在敲击设备执行第一操作期间存在浮动变化的情况下，确定第一电连接点为不稳定的电连接点。

一个实施例中，可以设置允许的浮动变化的阈值，若检测到的一系列RSE测试值的浮动幅度大于该阈值，可以认为其存在浮动变化，否则可以认为其不存在浮动变化。

在本申请一个实施例中，辐射杂散发射测试方法还包括：在第一电连接点为不稳定的电连接点的情况下，输出测试结果，测试结果包括目标信息的相关信息；其中，目标信息的相关信息包括：第一信息、第一电连接点、电子设备的辐射杂散发射测试值在敲击设备执行第一操作期间的浮动变化范围、在敲击设备执行第一操作期间电子设备发射信号所基于的频段、在敲击设备执行第一操作期间电子设备发射信号所基于的信道中的至少一个。

一种可行实现方式中，可以根据在敲击电连接点期间检测到的电子设备的RSE测试值的数据流，判断在敲打电连接点时电子设备的RSE测试值是否存在异常数据（比如存在数值波动较大的数据）。

若存在异常数据，可以将当前次测试所对应的信息，如频段、信道、接收天线极化方式、转盘角度、所敲击的电连接点、RSE测试值的变化范围等信息进行记录，并输出到最终的测试报告中，以便测试人员后续分析使用。比如测试人员可以根据测试报告中的信息，对不稳定的电连接点进行优化处理（比如可涉及对不稳定电连接点的氧化物厚度等方面的优化），以得到不具有不稳定电连接点的电子设备。

请参考图4，根据接收天线404所接收到的电子设备402发射的信号进行RSE测试时，可以实现远场RSE的自动化测试目的。

一种可行地实现方式中，与接收天线404不同，还可以在暗室测试系统410中配置与电子设备402距离更近且天线尺寸更小的近场接收天线。根据近场接收天线所接收到的电子设备402发射的信号进行RSE测试时，可以实现近场RSE的自动化测试目的。

一种可行地实现方式中，基于接收天线404进行RSE测试时，可以调节转盘角度和接收天线极化方式，如此可以得到RSE绝对测试值。与基于接收天线404进行RSE测试不同，基于近场接收天线进行RSE测试时，可以不调节转盘角度和接收天线极化方式，如此可以快速得到RSE相对测试值。基于RSE相对测试值可以反映RSE测试值的浮动程度，如此测试人员在对不稳定的电连接点进行优化处理时，可以基于RSE相对测试值来优化不稳定的电连接点。

在本申请一个实施例中，辐射杂散发射测试方法还包括：在目标信息表示电子设备的辐射杂散发射测试值在敲击设备执行第一操作期间不存在浮动变化的情况下，确定第一电连接点为稳定的电连接点。

在本申请一个实施例中，辐射杂散发射测试方法还包括：在第一电连接点为稳定的电连接点的情况下，输出测试结果，测试结果包括目标信息以及目标信息的相关信息；其中，目标信息的相关信息包括：第一信息、第一电连接点、在敲击设备执行第一操作期间电子设备发射信号所基于的频段、在敲击设备执行第一操作期间电子设备发射信号所基于的信道中的至少一个。

一种可行实现方式中，可以根据在敲击电连接点期间检测到的电子设备的RSE测试值的数据流，判断在敲打电连接点时电子设备的RSE测试值是否存在异常数据（比如存在数值波动较大的数据）。

若不存在异常数据，也可以将当前次测试所对应的信息，如频段、信道、接收天线极化方式、转盘角度、所敲击的电连接点、RSE测试值等信息进行记录，并输出到最终的测试报告中，以便测试人员后续查阅使用。比如测试人员可以按需查阅任一参数组合下的RSE测试结果。

一个实施例中，在获取到目标信息后，可以认为在当前的频段和信道下的RSE测试结束，如此可以判断对频段和信道这一参数组合的遍历是否结束，若未结束，则可以遍历得到下一个的频段和信道，并基于该下一个的频段和信道再次执行RSE测试，直至遍历完频段和信道的各种不同组合。在遍历完频段和信道的各种不同组合之后，可以输出每一次遍历频段和信道时所得到的测试报告。

在本申请一个实施例中，在分别获取电子设备在目标参数的不同信息下的辐射杂散发射测试值之前，辐射杂散发射测试方法还包括：获取电子设备的第一系统组件的数据流；根据第一系统组件的数据流，确定电子设备是否处于运行异常状态；在电子设备没有处于运行异常状态的情况下，执行分别获取电子设备在目标参数的不同信息下的辐射杂散发射测试值的步骤。

一个实施例中，第一系统组件可以为电子设备的任一系统组件，或任一指定的系统组件，比如modem（调制解调器）。

一个实施例中，图4所示的第一控制模块409还可用于确定电子设备402是否处于运行异常状态。其中，第一控制模块409可通过modem识别功能，确定电子设备402的modem的运行是否正常。

一种可行实现方式中，可以通过检测电子设备中的modem等系统组件的数据流，以判断系统组件的数据流是否有异常数据。若有异常数据，可以认为电子设备自身运行存在异常即存在问题，如此可以不对电子设备进行RSE测试。若没有异常数据，可以认为电子设备自身运行存在正常即不存在问题，如此可以开始对电子设备进行RSE测试。比如，可以开始遍历各个频段及每一频段对应的各个信道，基于当前遍历到的频段和信道执行步骤201。在对当前遍历到的频段和信道完成RSE测试后，可以确定当前遍历到的频段和信道是否为最后一组频段和信道，若是可结束RSE测试，否则可以遍历下一频段或当前频段对应的下一信道。

基于本申请任一实施例提供的RSE测试方法，可以实现对各类电子产品的自动化RSE测试，避免人为因素对测试过程的影响，有益于确保测试结果的一致性，且可节约人力。该RSE测试方法可用于实现产线的抽检拦截或是研发自摸底，更可以达成统一的测试规范，避免因个人手法因素导致的测试差异。

如图6所示，本申请一个实施例提供了一种辐射杂散发射测试方法，可以包括以下步骤601~步骤612。图6所示实施例的执行主体可以为RSE测试系统的控制系统。

步骤601，开始辐射杂散发射（RSE）测试。

测试人员可以将电子设备放入RSE测试系统的暗室测试系统中，之后控制系统可以自动开始RSE测试或依测试人员触发而开始RSE测试，控制系统开始RSE测试后即可开始整套自动化RSE测试，期间无需人工干预。

测试人员将电子设备放入RSE测试系统的暗室测试系统中，控制系统可以通过其与电子设备间的有线/无线连接，控制电子设备的各种状态，比如可以将接收天线极化方式和转盘角度设置为预设的初始信息。

步骤602，判断电子设备的调制解调器（modem）的运行是否正常，若是执行步骤603，否则执行步骤612。

一个实施例中，控制系统可以检测电子设备中modem这一系统组件的数据流，并判断该数据流是否有异常数据。若有异常数据，可以认为modem运行异常，即电子设备自身存在异常，故可不进行RSE测试。若没有异常数据，可以认为modem运行正常，即电子设备自身不存在异常，故可以进行RSE测试。

步骤603，通过遍历频段和信道的各种组合，确定当前的频段和信道，并控制电子设备在当前的频段和信道下以最大功率发射信号。

一个实施例中，控制系统可以将确定好的频段、信道、最大功率（或称MAX功率）等信息发送给电子设备，以使电子设备在该频段、信道下以最大功率发射信号，以模拟用户使用电子设备通信时的场景。

步骤604，在电子设备在当前的频段和信道下以最大功率发射信号的情况下，依次遍历接收天线极化方式和转盘角度的各种组合，并获取电子设备在接收天线极化方式和转盘角度的各种组合下的辐射杂散发射测试值，以得到多个辐射杂散发射测试值，装盘角度表示电子设备与接收天线间的角度。

在电子设备以最大功率发射信号的过程中，控制系统可以依次遍历接收天线极化方式和转盘角度的各种组合，以对接收天线极化方式和转盘角度进行相应次数的调整，并获取各次调整后的RSE测试值。

步骤605，获取多个辐射杂散发射测试值中的最大值所对应的接收天线极化方式和转盘角度。

在当前的频段和信道下，对于接收天线极化方式和转盘角度的各种组合，对应的可以得到各种组合下的RSE测试值，根据各种组合下RSE测试值的大小，可以取其中的最差（即最大）RSE测试值，以得到最差RSE测试值下的接收天线极化方式和转盘角度，如此可以得到最差RSE测试场景。

由于电子设备在最差RSE测试场景下的RSE测试值最高，可以认为电子设备中导致RSE指标变差的问题在最差RSE测试场景下暴露的最为明显，则可以在最差RSE测试场景下对电子设备进行后续RSE测试，以实现准确的RSE评估。

步骤606，将天线极化方式和转盘角度设置为最大值所对应的接收天线极化方式和转盘角度，并控制电子设备在当前的频段和信道下以最大功率发射信号。

步骤607，在电子设备在当前的频段和信道下以最大功率发射信号的情况下，控制敲击设备依次遍历敲击电子设备中的各个电连接点，并获取在敲击各个电连接点过程中电子设备的辐射杂散发射测试值。

在最差RSE测试场景下对电子设备中的各个电连接点进行遍历敲击，可以根据敲击期间各个电连接点的RSE测试值的变化，来确定各个电连接点是否存在不稳定的问题。

一个实施例中，控制系统可以根据电子设备的电连接信息如产品类型等，匹配各个电连接点的敲击压力和位置，并据此进行对各个电连接点的依次敲击。

步骤608，对电子设备的每一电连接点均执行稳定性判断处理，稳定性判断处理包括通过判断在敲击该电连接点过程中电子设备的辐射杂散发射测试值是否存在浮动变化，确定该电连接点是否为稳定的电连接点，若该电连接点为稳定的电连接点则执行步骤609，若该电连接点不为稳定的电连接点则执行步骤610。

一个实施例中，可以根据RSE测试值的浮动幅度，确定电连接点是否稳定。可以认为浮动幅度越大，电连接点越不稳定。

步骤609，输出该电连接点、当前的频段和信道、最大值所对应的接收天线极化方式和转盘角度、在敲击该电连接点过程中电子设备的辐射杂散发射测试值，并执行步骤611。

步骤610，输出该电连接点、当前的频段和信道、最大值所对应的接收天线极化方式和转盘角度、在敲击该电连接点过程中电子设备的辐射杂散发射测试值的浮动变化范围，并执行步骤611。

步骤611，在对电子设备的每一电连接点均完成稳定性判断处理之后，判断对频段和信道的各种组合是否遍历完成，若是执行步骤612，否则执行步骤603。

在基于当前的频段和信道完成RSE测试后，可以判断对频段和信道的遍历是否结束，若否可以基于遍历出的下一组频段和信道再次进行RSE测试，直至遍历完频段和信道的各个不同组合。

步骤612，结束辐射杂散发射测试。

控制系统在遍历完频段和信道的各个不同组合后，可以结束RSE测试。测试人员可以对控制系统进行RSE测试期间输出的测试报告进行分析处理，比如可以优化不稳定的电连接点。

图6所示实施例通过严苛的RSE测试，以确保电子设备在所有电连接场景下的RSE问题暴露，降低电子设备不符合内部/外部法规的RSE风险，且基于自动化的RSE测试可以确保测试结果的一致性，避免人为因素影响。这一测试过程可适用于产线抽检、研发自摸底等应用场景，且试制阶段（小样本量）验证可达到量产阶段（大样本量）验证效果，故经RSE测试可以确保电子设备的产品的一致性。

示例1

测试人员将手机产品放入RSE测试系统的暗室测试系统后，RSE测试系统的控制系统根据当前遍历到的频段和信道，控制手机产品基于该频段和信道以最大功率发射信号。在手机产品发射信号期间，控制系统分别遍历接收天线极化方式和转盘角度的各种不同组合，并检测在各种组合下的手机产品的RSE测试值。

根据预设的RSE阈值，对比各个RSE测试值，可以得到各个RSE测试值均小于预设的RSE阈值的对比结果，则可以认为手机产品在在标准测试暗室进行RSE测试均测试通过（pass）。

根据检测到的在各种组合下的手机产品的RSE测试值，可以取其中最大的RSE测试值（或称最差RSE测试值），得到最差RSE测试值所对应的接收天线极化方式和转盘角度。

RSE测试系统的控制系统将接收天线极化方式和转盘角度设置为最差RSE测试值所对应的接收天线极化方式和转盘角度，并根据当前遍历到的频段和信道，控制手机产品基于该频段和信道以最大功率发射信号。在手机产品发射信号期间，控制系统控制敲击设备遍历敲击（或称拍打）手机产品中的各个电连接点，并检测在敲击各个电连接点时手机产品的RSE测试值的数据流。

通过对检测到的数据流进行分析处理，得到的处理结果包括：在拍打手机产品的LCD（Liquid Crystal Display，液晶显示器）仓接地弹片位置这一电连接点时，G1800三次谐波功率变大导致RSE测试余量不满足企业内部转测试标准。如此，测试人员后续可根据拍打手机产品的LCD仓接地弹片位置时的频段、信道、接收天线极化方式和转盘角度、RSE测试值的数据流的波动范围，对手机产品的LCD仓接地弹片位置进行优化处理。

示例2

测试人员将平板产品放入RSE测试系统的暗室测试系统后，RSE测试系统的控制系统根据当前遍历到的频段和信道，控制平板产品基于该频段和信道以最大功率发射信号。在平板产品发射信号期间，控制系统分别遍历接收天线极化方式和转盘角度的各种不同组合，并检测在各种组合下的平板产品的RSE测试值。

根据预设的RSE阈值，对比各个RSE测试值，可以得到各个RSE测试值均小于预设的RSE阈值的对比结果，则可以认为平板产品在在标准测试暗室进行RSE测试均测试通过（pass）。

根据检测到的在各种组合下的平板产品的RSE测试值，可以取其中最大的RSE测试值（或称最差RSE测试值），得到最差RSE测试值所对应的接收天线极化方式和转盘角度。

RSE测试系统的控制系统将接收天线极化方式和转盘角度设置为最差RSE测试值所对应的接收天线极化方式和转盘角度，并根据当前遍历到的频段和信道，控制平板产品基于该频段和信道以最大功率发射信号。在平板产品发射信号期间，控制系统控制敲击设备遍历敲击平板产品中的各个电连接点，并检测在敲击各个电连接点时平板产品的RSE测试值的数据流。

通过对检测到的数据流进行分析处理，得到的处理结果包括：在拍打平板产品的天线导电泡棉接地位置这一电连接点时，G900三次谐波功率变大导致RSE测试超标，不满足CCC认证要求。如此，测试人员后续可根据拍打平板产品的天线导电泡棉接地位置时的频段、信道、接收天线极化方式和转盘角度、RSE测试值的数据流的波动范围，对平板产品的天线导电泡棉接地位置进行优化处理。

如图7所示，本申请一个实施例提供了一种辐射杂散发射测试装置70，可以包括：第一获取模块701、第二获取模块702、控制模块703和第三获取模块704。其中，第一获取模块701用于在电子设备发射信号的情况下，分别获取电子设备在目标参数的不同信息下的辐射杂散发射测试值，目标参数包括影响电子设备的辐射杂散发射测试值的参数；第二获取模块702用于获取第一信息，电子设备在目标参数的第一信息下的辐射杂散发射测试值不低于电子设备在目标参数的至少一个其他信息下的辐射杂散发射测试值；控制模块703用于在电子设备发射信号、且目标参数的信息为第一信息的情况下，控制敲击设备执行第一操作，第一操作用于敲击电子设备的第一电连接点；第三获取模块704用于获取目标信息，目标信息用于描述电子设备的辐射杂散发射测试值在敲击设备执行第一操作期间的变化。

本申请一个实施例还提供一种电子芯片，该任务处理芯片安装在测试设备中，电子芯片包括：处理器，其用于执行存储在存储器上的计算机程序指令，其中，当计算机程序指令被处理器执行时，触发电子芯片执行本申请任意方法实施例提供的方法步骤。

本申请一实施例还提出了一种终端设备，终端设备包括通信模块、用于存储计算机程序指令的存储器和用于执行程序指令的处理器，其中，当该计算机程序指令被该处理器执行时，触发终端设备执行本申请任意方法实施例提供的方法步骤。

本申请一实施例还提出了一种服务器设备，服务器设备包括通信模块、用于存储计算机程序指令的存储器和用于执行程序指令的处理器，其中，当该计算机程序指令被该处理器执行时，触发服务器设备执行本申请任意方法实施例提供的方法步骤。

本申请一个实施例还提供一种测试设备，测试设备包括多根天线、用于存储计算机程序指令的存储器、用于执行计算机程序指令的处理器和通信装置（比如可以基于NR协议实现5G通信的通信模块），其中，当计算机程序指令被该处理器执行时，触发测试设备执行本申请任意方法实施例提供的方法步骤。

本申请一个实施例还提供一种辐射杂散发射测试系统，辐射杂散发射测试系统包括：接收天线、敲击设备和本申请任一实施例所述的测试设备；其中，接收天线用于接收被测试的电子设备所发射的信号，电子设备的辐射杂散发射测试值根据接收天线所接收的信号得到；敲击设备用于在测试设备的控制下，敲击电子设备的第一电连接点。

一个实施例中，测试设备可以调整接收天线的极化方式。

一个实施例中，辐射杂散发射测试系统还可以包括：转盘；转盘用于在测试设备的控制下转动，以调整电子设备与接收天线间的角度。

具体的，在本申请一实施例中，一个或多个计算机程序被存储在上述存储器中，该一个或多个计算机程序包括指令，当该指令被上述设备执行时，使得上述设备执行本申请实施例所述的方法步骤。

具体的，在本申请一实施例中，测试设备的处理器可以是片上装置SOC（System onChip，系统级芯片），该处理器中可以包括中央处理器（Central Processing Unit，CPU），还可以进一步包括其他类型的处理器。具体的，在本申请一实施例中，测试设备的处理器可以是PWM控制芯片。

具体的，在本申请一实施例中，涉及的处理器可以例如包括CPU、DSP（digitalsignal processor，数字信号处理器）或微控制器，还可包括GPU（graphics processingunit，图形处理器）、嵌入式神经网络处理器（Neural-network Process Units，NPU）和图像信号处理器（Image Signal Processing，ISP），该处理器还可包括必要的硬件加速器或逻辑处理硬件电路，如ASIC，或一个或多个用于控制本申请技术方案程序执行的集成电路等。此外，处理器可以具有操作一个或多个软件程序的功能，软件程序可以存储在存储介质中。

具体的，在本申请一实施例中，测试设备的存储器可以是只读存储器（read-onlymemory，ROM）、可存储静态信息和指令的其它类型的静态存储设备、随机存取存储器（random access memory，RAM)或可存储信息和指令的其它类型的动态存储设备，也可以是电可擦可编程只读存储器（electrically erasable programmable read-only memory，EEPROM）、只读光盘（compact disc read-only memory，CD-ROM）或其他光盘存储、光碟存储（包括压缩光碟、激光碟、光碟、数字通用光碟、蓝光光碟等）、磁盘存储介质或者其它磁存储设备，或者还可以是能够用于携带或存储具有指令或数据结构形式的期望的程序代码并能够由计算机存取的任何计算机可读介质。

具体的，在本申请一实施例中，处理器可以和存储器可以合成一个处理装置，更常见的是彼此独立的部件，处理器用于执行存储器中存储的程序代码来实现本申请实施例所述方法。具体实现时，该存储器也可以集成在处理器中，或者，独立于处理器。

进一步的，本申请实施例阐明的设备、装置、模块，具体可以由计算机芯片或实体实现，或者由具有某种功能的产品来实现。

本领域内的技术人员应明白，本申请实施例可提供为方法、装置、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质上实施的计算机程序产品的形式。

在本申请所提供的几个实施例中，任一功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等）执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。

具体的，本申请一实施例中还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质中存储有计算机程序，当其在计算机上运行时，使得计算机执行本申请实施例提供的方法步骤。

本申请一实施例还提供一种计算机程序产品，该计算机程序产品包括计算机程序，当其在计算机上运行时，使得计算机执行本申请实施例提供的方法步骤。

本申请中的实施例描述是参照根据本申请实施例的方法、设备（装置）、和计算机程序产品的流程图和／或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和／或方框图中的每一流程和／或方框、以及流程图和／或方框图中的流程和／或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口、装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性、机械或其它的形式。

作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。

以软件功能单元的形式实现的集成的单元，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。上述软件功能单元存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机装置(可以是个人计算机，服务器，或者网络装置等)或处理器(Processor)执行本申请各个实施例所述方法的部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-OnlyMemory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

本申请实施例中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

本申请可以在由计算机执行的计算机可执行指令的一般上下文中描述，例如程序模块。一般地，程序模块包括执行特定任务或实现特定抽象数据类型的例程、程序、对象、组件、数据结构等等。也可以在分布式计算环境中实践本申请，在这些分布式计算环境中，由通过通信网络而被连接的远程处理设备来执行任务。在分布式计算环境中，程序模块可以位于包括存储设备在内的本地和远程计算机存储介质中。

本申请中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于装置实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

本领域普通技术人员可以意识到，本申请实施例中描述的各单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。

Claims (13)

1.一种辐射杂散发射测试方法，其特征在于，包括：

在电子设备发射信号的情况下，分别获取所述电子设备在目标参数的不同信息下的辐射杂散发射测试值，所述目标参数包括影响所述电子设备的辐射杂散发射测试值的参数；

获取第一信息，所述电子设备在所述目标参数的所述第一信息下的辐射杂散发射测试值不低于所述电子设备在所述目标参数的至少一个其他信息下的辐射杂散发射测试值；

在所述电子设备发射信号、且所述目标参数的信息为所述第一信息的情况下，控制敲击设备执行第一操作，所述第一操作用于敲击所述电子设备的第一电连接点；

获取目标信息，所述目标信息用于描述所述电子设备的辐射杂散发射测试值在所述敲击设备执行所述第一操作期间的变化。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取第一信息，包括：

确定所述电子设备在所述目标参数的不同信息下的辐射杂散发射测试值中的最大值；

根据所述最大值获取所述第一信息，所述电子设备在所述目标参数的所述第一信息下的辐射杂散发射测试值为所述最大值。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电子设备发射信号的情况包括：所述电子设备以最大功率发射信号的情况。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述目标信息表示所述电子设备的辐射杂散发射测试值在所述敲击设备执行所述第一操作期间存在浮动变化的情况下，确定所述第一电连接点为不稳定的电连接点。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

输出测试结果，所述测试结果包括所述目标信息的相关信息；

其中，所述目标信息的相关信息包括：所述第一信息、所述第一电连接点、所述电子设备的辐射杂散发射测试值在所述敲击设备执行所述第一操作期间的浮动变化范围、在所述敲击设备执行所述第一操作期间所述电子设备发射信号所基于的频段、在所述敲击设备执行所述第一操作期间所述电子设备发射信号所基于的信道中的至少一个。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标参数包括：对应所述电子设备的接收天线的极化方式、所述电子设备与所述接收天线间的角度中的至少一个。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述分别获取所述电子设备在目标参数的不同信息下的辐射杂散发射测试值之前，所述方法还包括：

获取所述电子设备的第一系统组件的数据流；

根据所述第一系统组件的数据流，确定所述电子设备是否处于运行异常状态；

在所述电子设备没有处于运行异常状态的情况下，执行所述分别获取所述电子设备在目标参数的不同信息下的辐射杂散发射测试值的步骤。

8.一种辐射杂散发射测试装置，其特征在于，包括：

第一获取模块，用于在电子设备发射信号的情况下，分别获取所述电子设备在目标参数的不同信息下的辐射杂散发射测试值，所述目标参数包括影响所述电子设备的辐射杂散发射测试值的参数；

第二获取模块，用于获取第一信息，所述电子设备在所述目标参数的所述第一信息下的辐射杂散发射测试值不低于所述电子设备在所述目标参数的至少一个其他信息下的辐射杂散发射测试值；

控制模块，用于在所述电子设备发射信号、且所述目标参数的信息为所述第一信息的情况下，控制敲击设备执行第一操作，所述第一操作用于敲击所述电子设备的第一电连接点；

第三获取模块，用于获取目标信息，所述目标信息用于描述所述电子设备的辐射杂散发射测试值在所述敲击设备执行所述第一操作期间的变化。

9.一种电子芯片，其特征在于，包括：

处理器，其用于执行存储在存储器上的计算机程序指令，其中，当所述计算机程序指令被所述处理器执行时，触发所述电子芯片执行权利要求1-7中任一项所述的方法。

10.一种测试设备，其特征在于，所述测试设备包括用于存储计算机程序指令的存储器、用于执行计算机程序指令的处理器和通信装置，其中，当所述计算机程序指令被该处理器执行时，触发所述测试设备执行如权利要求1-7中任一项所述的方法。

11.一种辐射杂散发射测试系统，其特征在于，所述辐射杂散发射测试系统包括：接收天线、敲击设备和如权利要求10所述的测试设备；

其中，所述接收天线用于接收被测试的电子设备所发射的信号，所述电子设备的辐射杂散发射测试值根据所述接收天线所接收的信号得到；

所述敲击设备用于在所述测试设备的控制下，敲击所述电子设备的第一电连接点。

12.根据权利要求11所述的辐射杂散发射测试系统，其特征在于，所述辐射杂散发射测试系统还包括：转盘；

所述转盘用于在所述测试设备的控制下转动，以调整所述电子设备与所述接收天线间的角度。

13.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序，当其在计算机上运行时，使得计算机执行如权利要求1-7中任一项所述的方法。

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