CN108366161A - 辐射杂散的测试方法及装置、电子装置及可读存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种辐射杂散的测试方法及装置、电子装置及可读存储介质。该测试方法包括：控制待测设备进行3D旋转，实时采集待测设备的辐射杂散信号强度，得到该待测设备的3D辐射杂散信号强度，利用该待测设备的3D辐射杂散信号强度确定待测设备是否辐射杂散超标。相对于现有技术，通过控制待测设备进行3D旋转，使得能够获取到待测设备在旋转到各个角度的辐射杂散信号强度，得到3D辐射杂散信号强度，由于该3D辐射杂散信号强度能够全面的反映待测设备的辐射杂散情况，因此利用该3D辐射杂散信号强度确定辐射杂散是否超标具有非常高的准确性。
Description
技术领域
本发明涉及无线产品检测技术领域，尤其涉及一种辐射杂散的测试方法及装置、电子装置及可读存储介质。
背景技术
辐射杂散(Radiated Spurious Emission)测试是手机在各国认证中的一个重要的测试项目，不管是第三代合作伙伴计划(3rd Generation Partnership Project，3GPP)还是美国联邦通信委员会(Federal Communications Commission，FCC)认证的北美标准对这一项都是严格要求，同时辐射杂散是通信产品国际、国内认证中比较重要的测试项目之一，也是国家质检部门抽查时最主要的测试指标之一。
现有技术中，对手机进行辐射杂散测试的方法存在局限性，辐射杂散是否超标的判断的准确性低。
发明内容
本发明实施例的主要目的在于提供一种辐射杂散的测试方法及装置、电子装置及可读存储介质，可以解决现有技术中测试辐射杂散是否超标的准确性低的问题。
为实现上述目的，本发明实施例第一方面提供一种辐射杂散的测试方法，包括：
控制待测设备进行三维3D旋转，实时采集所述待测设备的辐射杂散信号强度，得到所述待测设备的3D辐射杂散信号强度；
利用所述3D辐射杂散信号强度确定所述待测设备是否辐射杂散超标。
为实现上述目的，本发明实施例第二方面提供一种辐射杂散的测试装置，包括：
控制模块，用于控制待测设备进行三维3D旋转，实时采集所述待测设备的辐射杂散信号强度，得到所述待测设备的3D辐射杂散信号强度；
确定模块，用于利用所述3D辐射杂散信号强度确定所述待测设备是否辐射杂散超标。
为实现上述目的，本发明实施例第三方面提供一种电子装置，包括：存储器、处理器及存储在存储器上且在处理器上运行的计算机程序，该处理器执行计算机程序时，实现如第一方面的辐射杂散的测试方法中的各个步骤。
为实现上述目的，本发明实施例第四方面提供一种可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时，实现如第一方面的辐射杂散的测试方法中的各个步骤。
本发明实施例提供一种辐射杂散的测试方法，包括：控制待测设备进行三维(Three Dimensions，3D)旋转，实时采集待测设备的辐射杂散信号强度，得到该待测设备的3D辐射杂散信号强度，利用该待测设备的3D辐射杂散信号强度确定待测设备是否辐射杂散超标。相对于现有技术，通过控制待测设备进行3D旋转，使得能够获取到待测设备在旋转到各个角度的辐射杂散信号强度，得到3D辐射杂散信号强度，由于该3D辐射杂散信号强度能够全面的反映待测设备的辐射杂散情况，因此利用该3D辐射杂散信号强度确定辐射杂散是否超标具有非常高的准确性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为一种电子装置的结构框图；
图2为本发明实施例中辐射杂散的测试方法的流程示意图；
图3为本发明时实施例中辐射杂散的测试方法的另一流程示意图；
图4a为本发明实施例中3D旋转的一个示意图；
图4b为本发明实施例中3D旋转的另一示意图；
图5为本发明实施例中辐射杂散的测试装置的结构示意图；
图6为本发明实施例中辐射杂散的测试装置的另一结构示意图。
具体实施方式
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图1示出了一种电子装置的结构框图。本发明实施例提供的辐射杂散的测试方法可应用于如图1所示的电子装置10中，电子装置10用于对待测设备进行辐射杂散测试，且该电子设备10可以为辐射杂散测试设备，待测设备可以但不限于包括：需依靠电池维持正常运行且支持网络及下载功能的智能手机、笔记本、平板电脑、穿戴智能设备等。
如图1所示，电子装置10包括存储器101、存储控制器102，一个或多个(图中仅示出一个)处理器103、外设接口104、按键模块105以及触控屏幕106。这些组件通过一条或多条通讯总线/信号线107相互通讯。
可以理解，图1所示的结构仅为示意，其并不对电子装置的结构造成限定。电子装置10还可包括比图1所示更多或者更少的组件，或者具有与图1所示不同的配置。图1所示的各组件可以采用硬件、软件或其组合实现。
存储器101可用于存储软件程序以及模块，如本发明实施例中的辐射杂散的测试方法对应的程序指令/模块，处理器103通过运行存储在存储器101内的软件程序以及模块，从而执行各种功能应用以及数据处理，即实现上述的辐射杂散的测试方法。
存储器101可包括高速随机存储器，还可包括非易失性存储器，如一个或者多个磁性存储装置、闪存、或者其他非易失性固态存储器。处理器103以及其他可能的组件对存储器101的访问可在存储控制器102的控制下进行。
外设接口104将各种输入/输入装置耦合至CPU以及存储器101。处理器103运行存储器101内的各种软件、指令以执行电子装置10的各种功能以及进行数据处理。
在一些实施例中，外设接口104，处理器103以及存储控制器102可以在单个芯片中实现。在其他一些实例中，他们可以分别由独立的芯片实现。
按键模块105提供用户向电子装置进行输入的接口，用户可以通过按下不同的按键以使电子装置10执行不同的功能。
触控屏幕106在电子装置与用户之间同时提供一个输出及输入界面。具体地，触控屏幕106向用户显示视频输出，这些视频输出的内容可包括文字、图形、视频、及其任意组合。一些输出结果是对应于一些用户界面对象。触控屏幕106还接收用户的输入，例如用户的点击、滑动等手势操作，以便用户界面对象对这些用户的输入做出响应。检测用户输入的技术可以是基于电阻式、电容式或者其他任意可能的触控检测技术。触控屏幕106显示单元的具体实例包括但并不限于液晶显示器或发光聚合物显示器。
基于上述电子装置描述本发明实施例中辐射杂散的测试方法。
由于现有技术中，测试辐射杂散是否超标的准确性低的技术问题。
为了解决上述问题，本发明提出一种辐射杂散的测试方法，通过控制待测设备进行3D旋转，使得能够获取到待测设备在旋转到各个角度的辐射杂散信号强度，得到3D辐射杂散信号强度，由于该3D辐射杂散信号强度能够全面的反映待测设备的辐射杂散情况，因此利用该3D辐射杂散信号强度确定辐射杂散是否超标具有非常高的准确性。
请参阅图2，为本发明实施例中辐射杂散的测试方法的流程示意图，该方法包括：
步骤201、控制待测设备进行3D旋转，实时采集所述待测设备的辐射杂散信号强度，得到所述待测设备的3D辐射杂散信号强度；
步骤202、利用所述3D辐射杂散信号强度确定所述待测设备是否辐射杂散超标。
在本发明实施例中，上述辐射杂散的测试方法由辐射杂散的测试装置(以下简称为：测试装置)实现，该测试装置为程序模块，存储于辐射杂散测试设备的计算机可读存储介质中，处理器可以调用该测试装置，实现上述的测试方法。
其中，辐射杂散测试要求被测信号与外界干扰信号之间有效隔离，所以需要采用屏蔽测量技术，例如可使用微波暗室，它的基本测量方法是将待测设备和接收天线等同时放置于微波暗室的内部，避免外界信号对测量过程的干扰。微波暗室中包含用于放置待测设备的治具，且该治具由辐射杂散测试设备进行控制，此外，接收天线也与辐射杂散测试设备连接，能够获取到接收天线接收到的辐射杂散信号。其中，接收天线可以采用全向天线。
其中，测试装置能够控制治具，并使得待测设备进行3D旋转。待测设备可以通过卡接或者其他方式固定在治具上，测试装置在控制治具时，是控制治具进行3D旋转，以实现待测设备的3D旋转，或者，治具包含驱动结构及固定结构，该固定结构用于固定待测设备，该驱动结构用于驱动固定结构旋转，使得待测设备实现3D旋转，可以理解的是，在实际应用中可以通过多种方式实现待测设备的3D旋转，可根据具体的需要设置治具的结构，此处不做限定。
在本发明实施例中，待测设备在放置在治具上之后，将关闭微波暗室房门，辐射杂散测试设备通过耦合方式与待测设备建立耦合呼叫，同时，辐射杂散测试设备中的测试装置将控制待测设备进行3D旋转，且呼叫和旋转是同步进行的，接收天线将接收待测设备辐射的杂散信号，测试装置将实时采集待测设备的辐射杂散信号强度，得到待测设备的3D辐射杂散信号强度，实现待测设备在立体空间内的辐射杂散信号强度的采集。
进一步的，测试装置将利用上述3D辐射杂散信号强度确定待测设备是否复杂杂散超标。
其中，以待测设备的中心作为旋转中心，待测设备实现3D旋转，可以得到待测设备处于各个平面(角度)的辐射杂散信号强度，实现三维的辐射杂散信号强度的采集，可以理解的是，上述3D辐射杂散强度信号可以看成是一个球体，球体的中心为待测设备的中心，球面上各个点与中心的连线构成待测设备的方向矢量，球面上各个点的值代表该方向矢量的大小，即辐射杂散信号强度的值。
在本发明实施例中，控制待测设备进行三维(Three Dimensions，3D)旋转，实时采集待测设备的辐射杂散信号强度，得到该待测设备的3D辐射杂散信号强度，利用该待测设备的3D辐射杂散信号强度确定待测设备是否辐射杂散超标。相对于现有技术，通过控制待测设备进行3D旋转，使得能够获取到待测设备在旋转到各个角度的辐射杂散信号强度，得到3D辐射杂散信号强度，由于该3D辐射杂散信号强度能够全面的反映待测设备的辐射杂散情况，因此利用该3D辐射杂散信号强度确定辐射杂散是否超标具有非常高的准确性。
请参阅图3为本发明实施例中辐射杂散的测试方法的另一流程示意图，包括：
步骤301、控制所述待测设备按照预设速度进行3D旋转，每间隔预设角度采集一次辐射杂散信号强度，得到所述待测设备的3D辐射杂散信号强度；
在本发明实施例中，将基于角度设置采样点，即每间隔预设角度进行一次采集，具体的，上述步骤301包括如下步骤：
步骤A、控制待测设备绕第一方向旋转360度角，每间隔预设角度采集一次待测设备的辐射杂散信号强度，得到第一方向上的第一信号强度；
步骤B、控制待测设备在第二方向上旋转180度角，每间隔预设角度采集一次待测设备的辐射杂散信号强度，得到第二方向上的第二信号强度，3D辐射杂散信号强度包含第一信号强度及第二信号强度。
为了得到3D辐射杂散信号强度，将设置第一方向和第二方向，该第一方向与第二方向互相垂直，例如可以是迪卡坐标系的X轴及Y轴，或者第一方向为任意一个方向，第二方向与第一方向保持垂直。测试设备将控制待测设备绕第一方向旋转360度角，且在旋转的过程中，每间隔预设角度采集一次待测设备的辐射杂散信号强度，得到第一方向上的第一信号强度，且将继续控制待测设备在第二方向上旋转360度角，每间隔预设角度采集依次待测设备的辐射杂散信号强度，得到第二方向上的第二信号强度，其中第一信号强度及第二信号强度构成了上述3D辐射杂散信号强度。
其中，待测设备的初始位置可以有多种，例如，当待测设备为智能手机时，该初始位置可以为智能手机的操作界面处于水平面。
其中，待测设备在旋转时，第一方向和第二方向的交点可以位于待测设备的中心，使得待测设备在旋转时是中心旋转，或者，第一方向和第二方向的点可以位于待测设备的一个角的位置，使得待测设备在旋转时可以围绕待测设备的边进行旋转。通常前一种情况适用于待测设备的形状不规则的场景下，后一种情况适用于待测设备的形状规则的场景下，当然前一种情况也是适用于待测设备的形状规则的场景下的。例如，当待测设备为智能手机时，在旋转时，有两种旋转状态，一种是第一方向与第二方向的交点位于待测设备的中心，如图4a所示，待测设备将以O点为中心，绕第一方向进行旋转，并继续绕第二方向旋转。另一种是第一方向与第二方向的交点位于待测设备的右下角，如图4b所示，待测设备将先绕第一方向进行旋转，并继续绕第二方向进行旋转。可以理解的是，在图4b中，待测设备的两条相邻边是分别与第一方向及第二方向平行的，智能手机将先绕其长边旋转360度角，并继续绕其端变旋转360度角。可以说明的是，在实际应用中，可根据具体情况设置待测设备的第一方向及第二方向，此处不做限定。
步骤302、从所述3D辐射杂散信号强度中提取最大信号强度；执行步骤303或步骤304；
步骤303、若所述最大信号强度大于预设超标阈值，则确定所述待测设备辐射杂散超标；继续执行步骤305；
步骤304、若所述最大信号强度小于或等于所述预设超标阈值，则确定所述待测设备辐射杂散未超标；
在本发明实施例中，测试装置在得到3D辐射杂散信号强度之后，将从该3D辐射杂散信号强度中提取最大信号强度，且基于该最大信号强度确定待测设备辐射杂散是否超标。
其中，预先设置了超标阈值，当该最大信号强度大于预设超标阈值时，则确定待测设备辐射杂散超标，当该最大信号强度小于预设超标阈值时，则确定该待测设备辐射杂散未超标。
步骤305、利用所述3D辐射杂散信号强度确定所述最大信号强度所处的杂散路径；
步骤306、利用所述杂散路径确定所述待测设备辐射杂散超标的原因。
在本发明实施例中，在确定超标的情况下，还可以进一步确定辐射杂散超标的原因，具体的，测试装置将确定该最大信号强度是出现在第一方向还是第二方向，即确定目标方向，并获取在绕该目标方向旋转时，以最大信号强度所对应的角度为中心，相邻的多个角度构成的连线即为杂散路径，且利用该杂散路径确定待测设备辐射杂散超标的原因。
需要说明的是，当在某一个角度范围内辐射杂散突然增大，且超标时，那很有很能就是待测设备面对接收天线的那一面有金属结构件造成的，因此，测试装置将利用杂散路径确定角度方向，并确定在该角度方向下，待测设备面对接收天线的那一面的结构件，若结构件中包含金属结构件，则表明该金属结构件带来杂散超标问题的概率大，若结构件中不包含金属结构件，则表明是有其他原因造成杂散超标，需要进一步的确认。由此，将实现利用杂散路径确定待测设备辐射杂散超标的原因。
需要说明的是，杂散超标的原因有多种，例如可以因为金属件，也可以是因为手机天线、手机本身传导杂散等等。在实际应用中，可以利用杂散路径及各原因出现的特征确定实际原因，此处不做限定。
在本发明实施例中，通过控制待测设备依次绕互相垂直的第一方向及第二方向旋转，使得能够获取到待测设备在旋转到各个角度的辐射杂散信号强度，得到3D辐射杂散信号强度，由于该3D辐射杂散信号强度能够全面的反映待测设备的辐射杂散情况，因此利用该3D辐射杂散信号强度确定辐射杂散是否超标具有非常高的准确性。
请参阅图5，为本发明实施例中辐射杂散的测试装置的结构示意图，包括：
控制模块501，用于控制待测设备进行3D旋转，实时采集所述待测设备的辐射杂散信号强度，得到所述待测设备的3D辐射杂散信号强度；
确定模块502，用于利用所述3D辐射杂散信号强度确定所述待测设备是否辐射杂散超标。
其中，辐射杂散测试要求被测信号与外界干扰信号之间有效隔离，所以需要采用屏蔽测量技术，例如可使用微波暗室，它的基本测量方法是将待测设备和接收天线等同时放置于微波暗室的内部，避免外界信号对测量过程的干扰。微波暗室中包含用于放置待测设备的治具，且该治具由辐射杂散测试设备进行控制，此外，接收天线也与辐射杂散测试设备连接，能够获取到接收天线接收到的辐射杂散信号。其中，接收天线可以采用全向天线。
其中，测试装置能够控制治具，并使得待测设备进行3D旋转。待测设备可以通过卡接或者其他方式固定在治具上，测试装置在控制治具时，是控制治具进行3D旋转，以实现待测设备的3D旋转，或者，治具包含驱动结构及固定结构，该固定结构用于固定待测设备，该驱动结构用于驱动固定结构旋转，使得待测设备实现3D旋转，可以理解的是，在实际应用中可以通过多种方式实现待测设备的3D旋转，可根据具体的需要设置治具的结构，此处不做限定。
在本发明实施例中，待测设备在放置在治具上之后，将关闭微波暗室房门，辐射杂散测试设备通过耦合方式与待测设备建立耦合呼叫，同时，控制模块501将控制待测设备进行3D旋转，且呼叫和旋转是同步进行的，接收天线将接收待测设备辐射的杂散信号，控制模块501将实时采集待测设备的辐射杂散信号强度，得到待测设备的3D辐射杂散信号强度，实现待测设备在立体空间内的辐射杂散信号强度的采集。
进一步的，确定模块502将利用上述3D辐射杂散信号强度确定待测设备是否复杂杂散超标。
其中，以待测设备的中心作为旋转中心，待测设备实现3D旋转，可以得到待测设备处于各个平面(角度)的辐射杂散信号强度，实现三维的辐射杂散信号强度的采集，可以理解的是，上述3D辐射杂散强度信号可以看成是一个球体，球体的中心为待测设备的中心，球面上各个点与中心的连线构成待测设备的方向矢量，球面上各个点的值代表该方向矢量的大小，即辐射杂散信号强度的值。
在本发明实施例中，控制待测设备进行三维(Three Dimensions，3D)旋转，实时采集待测设备的辐射杂散信号强度，得到该待测设备的3D辐射杂散信号强度，利用该待测设备的3D辐射杂散信号强度确定待测设备是否辐射杂散超标。相对于现有技术，通过控制待测设备进行3D旋转，使得能够获取到待测设备在旋转到各个角度的辐射杂散信号强度，得到3D辐射杂散信号强度，由于该3D辐射杂散信号强度能够全面的反映待测设备的辐射杂散情况，因此利用该3D辐射杂散信号强度确定辐射杂散是否超标具有非常高的准确性。
请参阅图6，为本发明实施例中辐射杂散的测试装置的另一结构示意图，包括如图5所示实施例中的控制模块501及确定模块502，且与图5所示实施例中描述的内容相似，此处不做赘述。
在本发明实施例中，控制模块501具体用于：
控制所述待测设备按照预设速度进行3D旋转，每间隔预设角度采集一次辐射杂散信号强度，得到所述待测设备的3D辐射杂散信号强度。
其中，要完成3D旋转需要设置互相垂直的第一方向及第二方向。
因此，上述控制模块502具体用于：
控制所述待测设备按照预设速度绕第一方向旋转360度角，每间隔预设角度采集一次所述待测设备的辐射杂散信号强度，得到第一方向上的第一信号强度；
控制所述待测设备按照预设速度绕第二方向旋转360度角，每间隔预设角度采集一次所述待测设备的辐射杂散信号强度，得到第二方向上的第二信号强度，所述3D辐射杂散信号强度包含所述第一信号强度及所述第二信号强度。
为了得到3D辐射杂散信号强度，将设置第一方向和第二方向，该第一方向与第二方向互相垂直，例如可以是迪卡坐标系的X轴及Y轴，或者第一方向为任意一个方向，第二方向与第一方向保持垂直。测试设备将控制待测设备绕第一方向旋转360度角，且在旋转的过程中，每间隔预设角度采集一次待测设备的辐射杂散信号强度，得到第一方向上的第一信号强度，且将继续控制待测设备在第二方向上旋转360度角，每间隔预设角度采集依次待测设备的辐射杂散信号强度，得到第二方向上的第二信号强度，其中第一信号强度及第二信号强度构成了上述3D辐射杂散信号强度。
其中，待测设备的初始位置可以有多种，例如，当待测设备为智能手机时，该初始位置可以为智能手机的操作界面处于水平面。
其中，待测设备在旋转时，第一方向和第二方向的交点可以位于待测设备的中心，使得待测设备在旋转时是中心旋转，或者，第一方向和第二方向的点可以位于待测设备的一个角的位置，使得待测设备在旋转时可以围绕待测设备的边进行旋转。通常前一种情况适用于待测设备的形状不规则的场景下，后一种情况适用于待测设备的形状规则的场景下，当然前一种情况也是适用于待测设备的形状规则的场景下的。例如，当待测设备为智能手机时，在旋转时，有两种旋转状态，一种是第一方向与第二方向的交点位于待测设备的中心，如图4a所示，待测设备将以O点为中心，绕第一方向进行旋转，并继续绕第二方向旋转。另一种是第一方向与第二方向的交点位于待测设备的右下角，如图4b所示，待测设备将先绕第一方向进行旋转，并继续绕第二方向进行旋转。可以理解的是，在图4b中，待测设备的两条相邻边是分别与第一方向及第二方向平行的，智能手机将先绕其长边旋转360度角，并继续绕其端变旋转360度角。可以说明的是，在实际应用中，可根据具体情况设置待测设备的第一方向及第二方向，此处不做限定。
在本发明实施例中，确定模块502包括：
提取模块601，用于从所述3D辐射杂散信号强度中提取最大信号强度；
第一确定模块602，用于若所述最大信号强度大于预设超标阈值，则确定所述待测设备辐射杂散超标；
第二确定模块603，用于若所述最大信号强度小于或等于所述预设超标阈值，则确定所述待测设备辐射杂散未超标。
进一步的，装置还包括：
第三确定模块604，用于在第二确定模块603之后，利用所述3D辐射杂散信号强度确定所述最大信号强度所处的杂散路径；
第四确定模块605，用于利用所述杂散路径确定所述待测设备辐射杂散超标的原因。
在本发明实施例中，在得到3D辐射杂散信号强度之后，提取模块601将从该3D辐射杂散信号强度中提取最大信号强度，且基于该最大信号强度确定待测设备辐射杂散是否超标。
其中，预先设置了超标阈值，当该最大信号强度大于预设超标阈值时，则第一确定模块602确定待测设备辐射杂散超标，当该最大信号强度小于预设超标阈值时，则第二确定模块603确定该待测设备辐射杂散未超标。
在本发明实施例中，在确定超标的情况下，还可以进一步确定辐射杂散超标的原因，具体的，第三确定模块604将确定该最大信号强度是出现在第一方向还是第二方向，即确定目标方向，并获取在绕该目标方向旋转时，以最大信号强度所对应的角度为中心，相邻的多个角度构成的连线即为杂散路径，并由第四确定模块605利用该杂散路径确定待测设备辐射杂散超标的原因。
需要说明的是，当在某一个角度范围内辐射杂散突然增大，且超标时，那很有很能就是待测设备面对接收天线的那一面有金属结构件造成的，因此，测试装置将利用杂散路径确定角度方向，并确定在该角度方向下，待测设备面对接收天线的那一面的结构件，若结构件中包含金属结构件，则表明该金属结构件带来杂散超标问题的概率大，若结构件中不包含金属结构件，则表明是有其他原因造成杂散超标，需要进一步的确认。由此，将实现利用杂散路径确定待测设备辐射杂散超标的原因。
在本发明实施例中，通过控制待测设备依次绕互相垂直的第一方向及第二方向旋转，使得能够获取到待测设备在旋转到各个角度的辐射杂散信号强度，得到3D辐射杂散信号强度，由于该3D辐射杂散信号强度能够全面的反映待测设备的辐射杂散情况，因此利用该3D辐射杂散信号强度确定辐射杂散是否超标具有非常高的准确性。
进一步的，本发明实施例还提供一种电子装置，包括存储器、处理器及存储在存储器上且在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时，实现图1或图2所示实施例中的辐射杂散的测试方法中的各个步骤。
本发明实施例还提供一种可读存储介质，具体为计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时，实现图1或图2所示实施例中辐射杂散的测试方法中的各个步骤。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个模块或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理模块，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络模块上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各个实施例中的各功能模块可以集成在一个处理模块中，也可以是各个模块单独物理存在，也可以两个或两个以上模块集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。
所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-OnlyMemory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简便描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定都是本发明所必须的。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
以上为对本发明所提供的一种辐射杂散的测试方法及电子装置、电子装置及可读存储介质的描述，对于本领域的技术人员，依据本发明实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (12)
1.一种辐射杂散的测试方法，其特征在于，所述方法包括：
控制待测设备进行三维3D旋转，实时采集所述待测设备的辐射杂散信号强度，得到所述待测设备的3D辐射杂散信号强度；
利用所述3D辐射杂散信号强度确定所述待测设备是否辐射杂散超标。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制待测设备进行三维3D旋转，实时采集所述待测设备的辐射杂散信号强度，得到所述待测设备的3D辐射杂散信号强度，包括：
控制所述待测设备按照预设速度进行3D旋转，每间隔预设角度采集一次辐射杂散信号强度，得到所述待测设备的3D辐射杂散信号强度。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述控制所述待测设备按照预设速度进行3D旋转，每间隔预设角度采集一次辐射杂散信号强度，得到所述待测设备的3D辐射杂散信号强度，包括：
控制所述待测设备按照预设速度绕第一方向旋转360度角，每间隔预设角度采集一次所述待测设备的辐射杂散信号强度，得到第一方向上的第一信号强度；
控制所述待测设备按照预设速度绕第二方向旋转360度角，每间隔预设角度采集一次所述待测设备的辐射杂散信号强度，得到第二方向上的第二信号强度，所述第一方向与所述第二方向互相垂直，所述3D辐射杂散信号强度包含所述第一信号强度及所述第二信号强度。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的方法，其特征在于，所述利用所述3D辐射杂散信号强度确定所述待测设备是否辐射杂散超标，包括：
从所述3D辐射杂散信号强度中提取最大信号强度；
若所述最大信号强度大于预设超标阈值，则确定所述待测设备辐射杂散超标；
若所述最大信号强度小于或等于所述预设超标阈值，则确定所述待测设备辐射杂散未超标。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述确定所述待测设备辐射杂散超标之后还包括：
利用所述3D辐射杂散信号强度确定所述最大信号强度所处的杂散路径；
利用所述杂散路径确定所述待测设备辐射杂散超标的原因。
6.一种辐射杂散的测试装置，其特征在于，所述装置包括：
控制模块，用于控制待测设备进行三维3D旋转，实时采集所述待测设备的辐射杂散信号强度，得到所述待测设备的3D辐射杂散信号强度；
确定模块，用于利用所述3D辐射杂散信号强度确定所述待测设备是否辐射杂散超标。
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述控制模块具体用于：
控制所述待测设备按照预设速度进行3D旋转，每间隔预设角度采集一次辐射杂散信号强度，得到所述待测设备的3D辐射杂散信号强度。
8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述控制模块具体用于：
控制所述待测设备按照预设速度绕第一方向旋转360度角，每间隔预设角度采集一次所述待测设备的辐射杂散信号强度，得到第一方向上的第一信号强度；
控制所述待测设备按照预设速度绕第二方向旋转360度角，每间隔预设角度采集一次所述待测设备的辐射杂散信号强度，得到第二方向上的第二信号强度，所述第一方向与所述第二方向互相垂直，所述3D辐射杂散信号强度包含所述第一信号强度及所述第二信号强度。
9.根据权利要求6至8任意一项所述的装置，其特征在于，所述确定模块包括：
提取模块，用于从所述3D辐射杂散信号强度中提取最大信号强度；
第一确定模块，用于若所述最大信号强度大于预设超标阈值，则确定所述待测设备辐射杂散超标；
第二确定模块，用于若所述最大信号强度小于或等于所述预设超标阈值，则确定所述待测设备辐射杂散未超标。
10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：
第三确定模块，用于利用所述3D辐射杂散信号强度确定所述最大信号强度所处的杂散路径；
第四确定模块，用于利用所述杂散路径确定所述待测设备辐射杂散超标的原因。
11.一种电子装置，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上且在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时，实现如权利要求1至5任意一项所述的辐射杂散的测试方法中的各个步骤。
12.一种可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时，实现如权利要求1至5任意一项所述的辐射杂散的测试方法中的各个步骤。
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