CN115922561A - 一种高精度激光晶体棒端面的加工装置 - Google Patents

Abstract

本发明一种高精度激光晶体棒端面的加工装置，棒晶体垫中设置激光测距模组，利用激光测距模组测量到晶体棒的距离；固定爪包括顺序连接的弹簧、弹性控制单元和爪片，容置空间内壁设置与弹性控制单元适配固定卡位的轨道，所述固定卡位轨道与弹性控制单元的固定卡位配合；晶体棒垂直控制模块根据激光测距模组到晶体棒之间的距离，判断晶体棒偏移垂直位置的偏移距离，并将晶体棒的偏移距离发送给弹性控制单元；弹性控制单元根据偏移距离对爪片的伸缩位置进行调节，通过爪片将晶体棒调整到晶体棒夹具的垂直位置；晶体棒控制单元向注胶单元发送信号，注胶单元向晶体棒夹具和晶体棒之间注胶，将棒套、晶体棒、上晶体垫和下晶体垫通过注胶进行胶合。

Description

一种高精度激光晶体棒端面的加工装置

技术领域

本发明涉及光学材料加工领域，具体涉及一种高精度激光晶体棒端面的加工装置。

背景技术

固态激光器在工业、医疗、环境等领域都有着重要的应用，采用激光晶体作为激光工作物质是市场上使用最为广泛的一类激光器。采用稀土掺杂的复合氧化物晶体和稀土掺杂复合氟化物晶体制成的激光器，能够发出从可见至红外波段的激光。其中应用历史最久，使用最为广泛的典型代表是Nd:YAG晶体制成的激光器，使用在激光打标机及其他工业、医疗设备上。

采用晶体作为激光工作物质，无论是采用端面泵浦方式还是侧面泵浦方式，一般商用激光器都将晶体加工成细长圆棒，对细长圆棒两个端面的加工精度，尤其是两个端面的平行度，两个端面和圆柱轴线的垂直度，都有严格的要求，细长圆棒的加工精度直接影响到激光器的性能。如何保证晶体棒端面的平行度，以及同时保证激光晶体棒轴线和两个端面的垂直度是晶体棒加工的一个工艺难题。

由于激光晶体棒端面很小，一般晶体棒端面直径只有Φ3mm-Φ15mm，采用必要的工装夹具是解决这个难题的重要途径。如何保证激光棒加工精度的同时，提高加工效率，也是加工晶体棒面临的一个难题。

因此，现有技术存在的问题，有待于进一步改进和发展。

发明内容

（一）发明目的：为解决上述现有技术中存在的问题，本发明的目的是提供一种高精度激光晶体棒端面的加工装置，能够保证晶体棒端面的平行度，以及同时保证晶体棒的轴线和两个端面的垂直度在指定数值之内。

（二）技术方案：为了解决上述技术问题，本技术方案提供的一种高精度激光晶体棒端面的加工装置，用于晶体棒端面的抛光，其中，所述加工装置包括晶体棒夹具、第一研磨夹具、第二研磨夹具、抛光装置和晶体棒控制单元；

所述晶体棒夹具包含棒晶体垫、螺帽、锁紧螺母、棒套，所述棒晶体垫包括上晶体垫和下晶体垫，所述棒晶体垫和晶体棒由相同的晶体材料制成；

所述棒晶体垫中设置激光测距模组，利用激光测距模组测量到晶体棒的距离；

所述棒套内壁设置容置空间，所述容置空间设置固定爪，所述固定爪包括顺序连接的弹簧、弹性控制单元和爪片，所述容置空间内壁设置与弹性控制单元适配固定卡位的轨道，所述固定卡位轨道与弹性控制单元的固定卡位配合；

所述晶体棒控制单元包括晶体棒垂直控制模块，所述晶体棒垂直控制模块根据激光测距模组到晶体棒之间的距离，判断晶体棒偏移垂直位置的偏移距离，并将晶体棒的偏移距离发送给弹性控制单元；所述弹性控制单元根据偏移距离对爪片的伸缩位置进行调节，通过爪片将晶体棒调整到晶体棒夹具的垂直位置；之后，所述晶体棒控制单元向注胶单元发送信号，所述注胶单元向晶体棒夹具和晶体棒之间注胶，将所述棒套、晶体棒、上晶体垫和下晶体垫通过注胶进行胶合。

所述的高精度激光晶体棒端面的加工装置，其中，所述棒套内壁均匀设置三个固定爪；所述上晶体垫设置2个激光测距模组，所述下晶体垫内设置1个激光测距模组；所述棒晶体垫的激光测距模组和所述三个固定爪的位置上下对应。

所述的高精度激光晶体棒端面的加工装置，其中，第一研磨夹具，包含第一紧固螺帽、第一精磨夹具主体和第一精磨晶体垫；所述第一精磨晶体垫有相同的四个，分布对称；所述第一精磨晶体垫中朝向晶体棒的一端设置镂空区域，将激光测距模组镶嵌入镂空区域，保证所述激光测距模组和第一精磨晶体垫的抛光面有物理空间。

所述的高精度激光晶体棒端面的加工装置，其中，所述第一精磨晶体垫通过激光测距模组测量到达下晶体垫的水平距离，以及激光测距模组到达晶体棒抛光端面的纵向距离。

所述的高精度激光晶体棒端面的加工装置，其中，所述晶体棒端面在抛光过程中，所述激光测距模组持续将测量的到达下晶体垫的水平距离和到达晶体棒抛光端面的纵向距离发送到所述晶体控制单元，由晶体棒端面垂直空模块和晶体棒端面平行控制模块分析处理。

所述的高精度激光晶体棒端面的加工装置，其中，所述晶体棒端面垂直控制模块根据接收的激光测距模组的到达下晶体垫的水平距离进行分析，得到晶体棒在垂直方向的偏移数据，并控制抛光装置将晶体棒的圆柱轴线的垂直度控制在小于1′。

所述的高精度激光晶体棒端面的加工装置，其中，所述晶体棒端面水平控制模块根据接收的激光测距模组的到达激光测距模组到达晶体棒抛光端面的纵向距离，得到晶体棒在水平方向的偏移数据，并控制抛光装置将晶体棒的圆柱轴线的垂直度控制在平行度小于5″。

所述的高精度激光晶体棒端面的加工装置，其中，所述第二研磨夹具包含了第二紧固螺帽、第二精磨夹具主体和第二精磨晶体垫。

所述的高精度激光晶体棒端面的加工装置，其中，所述抛光装置和晶体棒控制单元连接，根据晶体棒端面垂直控制模块和晶体棒端面平行控制模块的分析结果调整抛光的角度和力度。

所述的高精度激光晶体棒端面的加工装置，其中，所述抛光装置设置激光测距模组，用于对晶体棒的两个端面进行扫描，以判断晶体棒端面的粗糙度是否符合预设数值。

（三）有益效果：本发明提供的一种高精度激光晶体棒端面的加工装置，包括：晶体棒夹具，第一研磨夹具，第二研磨夹具，抛光装置；所述晶体棒夹具采用先紧固后胶合的晶体棒夹具固定方式，使晶体棒和晶体棒夹具成为一个刚性良好的整体；晶体棒的两个端面的精密研磨分别使用了精密研磨夹具，精密研磨夹具包括第一研磨夹具和第二研磨夹具，通过激光测距模组的测量数据，判断晶体棒的晶体棒端面和中心线垂直度偏差，以及晶体棒两个端面的平行度，保证了晶体棒端面平行度和圆柱轴线的垂直度。

附图说明

图1为本发明实施例中晶体棒夹具结构示意图；

图2为本发明实施例中锁紧螺母的俯视图；

图3为本发明实施例中第一精密研磨夹具结构示意图；

图4为本发明实施例中第一精磨夹具主体的俯视图；

图5为本发明实施例中第一精磨夹具主体的仰视图；

图6为本发明实施例中第二研磨夹具结构示意图；

图7为本发明实施例中抛光装置的结构示意图；

图8为本发明实施例中固定爪的结构示意图；

图9为本发明实施例中晶体棒控制单元的结构示意图；

附图标记说明：

1-上晶体垫； 2-螺帽3-锁紧螺母；

4-棒套；5-晶体棒；6-下晶体垫；

7-第一紧固螺帽； 8-第一精磨夹具主体；

9-第一精磨晶体垫；10-第二紧固螺帽；

11-第二精磨夹具主体；12-第二精磨晶体垫；

13-抛光压紧螺帽；14-抛光装置套；

15-黑绒布；16-排气孔。

具体实施方式

下面结合优选的实施例对本发明做进一步详细说明，在以下的描述中阐述了更多的细节以便于充分理解本发明，但是，本发明显然能够以多种不同于此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下根据实际应用情况作类似推广、演绎，因此不应以此具体实施例的内容限制本发明的保护范围。

附图是本发明的实施例的示意图，需要注意的是，此附图仅作为示例，并非是按照等比例的条件绘制的，并且不应该以此作为对本发明的实际要求保护范围构成限制。

现在结合附图对本发明做进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

以下所描述的实施例只是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在未做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供一种高精度激光晶体棒端面的加工装置，用于晶体棒端面的抛光，所述加工装置包括晶体棒夹具、第一研磨夹具、第二研磨夹具和抛光装置。优选的，所述晶体棒5可以是Nd:YAG晶体棒，所述晶体棒5的外径为Φ8mm，加工完成的长度是120mm。本发明的晶体棒端面的加工装置，加工要求晶体棒的两端面平行度小于5″，两端面和待加工晶体棒5的轴线垂直度小于1′，端面加工表面粗糙度20-10 S/D（光学镜头表面粗糙度用SD表示，是scrach dig的缩写）。

本发明实施例中晶体棒夹具的结构示意图，如图1所示，晶体棒夹具包含上晶体垫1、螺帽2、锁紧螺母3、棒套4、下晶体垫6，棒套4优选的由青铜制成，上晶体垫1、下晶体垫6选用和晶体棒5相同的Nd:YAG晶体材料制成，上晶体垫1和下晶体垫6的厚度为8mm，外径Φ49mm，中心孔直径Φ8.5mm，上晶体垫1和下晶体垫6分别胶合在螺帽2上方以及棒套4底部。所述棒套4的内孔直径Φ8+0.005/+0.010mm，棒套4的外径为Φ50+0/-0.005mm，棒套4内孔和外圆柱的同轴度小于Φ0.02mm，棒套4的高度为95mm，棒套4外壁设置螺纹，螺纹高度为23mm。螺帽2的高度23mm，外径为Φ49mm，内螺纹和棒套4上方的螺纹适配。

本发明在上晶体垫和下晶体垫统称棒晶体垫，所述棒晶体垫中设置激光测距模组，利用激光测距模组测量到晶体棒的距离。本发明在棒晶体垫内壁上设置容置空间，或者晶体垫设置镂空区域，将激光测距模组镶嵌入容置空间或者镂空区域，保证所述激光测距模组和棒晶体垫的抛光面有物理空间，所述上晶体垫和下晶体垫的抛光，不会对所述激光测距模组造成影响。所述激光测距模组的测量精度可以达到0.6µm。

本发明为了保证晶体棒5在棒套4内的垂直度，采用先紧固后胶合的固定方法进行晶体棒在棒套内的组装。所述棒套4在内壁设置多个可以伸缩的固定爪，优选的可以是间隔120度的3个固定爪，所述固定爪用于固定棒套4内的晶体棒5固定于垂直的位置。所述固定爪，如图8所示，包括所述棒套4内壁设置容置空间，所述容置空间设置顺序连接的弹簧、弹性控制单元和爪片，所述容置空间内壁设置与弹性控制单元适配固定卡位轨道，所述固定卡位轨道与弹性控制单元的固定卡位配合，使棒套内壁的爪片伸缩固定晶体棒。

本发明设置晶体棒控制单元，所述晶体棒控制单元包括晶体棒垂直控制模块，晶体棒端面垂直控制模块，晶体棒端面平行控制模块和晶体棒端面粗糙度测量模块，如图9所示。本发明在上晶体垫和下晶体垫的内壁分别设置一个以上激光测距模组，优选的可以在上晶体垫设置2个激光测距模组，所述下晶体垫内设置1个激光测距模组，所述棒晶体垫的激光测距模组和所述三个固定爪的位置上下对应。所述棒晶体垫的激光测距模组测量晶体棒和激光测距模组之间的距离，并将接收的数据发送到所述晶体棒垂直控制模块。所述晶体棒垂直控制模块根据三个激光测距模组到晶体棒之间的距离，判断晶体棒偏移垂直位置的偏移距离，并将晶体棒的偏移距离发送给弹性控制单元，所述弹性控制单元根据偏移距离对爪片的伸缩位置进行调节，对所述三个爪片通过位置调节，通过爪片将晶体棒调整到晶体棒夹具的垂直位置，之后所述晶体棒控制单元向注胶单元发送信号，所述注胶单元向晶体棒夹具和晶体棒之间注胶，将所述晶体棒、上晶体垫和下晶体垫通过注胶进行胶合。本发明可以通过螺帽2和锁紧螺母3卡合后的位置设置注胶入口，具体位置不作限制。所述三个固定爪在棒套内壁均匀设置，间隔为120度。

图2为本发明实施例中锁紧螺母3的俯视图，锁紧螺母3的厚度8mm，外径为Φ49mm，用于反向旋转锁紧螺帽2。

本发明第一研磨夹具，如图3所示，包含了第一紧固螺帽7、第一精磨夹具主体8和第一精磨晶体垫9，第一紧固螺帽7和第一精磨夹具主体8由不锈钢制成，第一精磨夹具主体8高度为72mm，内孔直径为Φ50+0.005/+0.010mm，外侧圆柱面直径70mm，底部法兰外径120mm，厚度10mm，整个第一精磨夹具主体8由加工中心一次加工完成，以保证第一精磨夹具主体8内孔轴线与第一精磨夹具主体8底面垂直度小于1′。

图4为本发明第一精磨夹具主体8的俯视图，第一精磨夹具主体8上方套筒用线切割机切割出3个对称分部的缺口，旋紧第一紧固螺帽7，第一紧固螺帽7内的倒角挤压产生的径向力将压紧第一精磨夹具主体8，达到固定晶体棒夹具的目的。

图5为第一精磨夹具主体8的仰视图，第一精磨晶体垫9由Nd:YAG晶体材料制成，厚度为8mm，本发明可以设置3个以上的第一精磨晶体垫，这里以4个第一精磨晶体垫9为例进行说明，4个第一精磨晶体垫9大小一致，形状相同，分布对称。所述第一精磨晶体垫9中朝向晶体棒的一端设置镂空区域，将激光测距模组镶嵌入镂空区域，保证所述激光测距模组和第一精磨晶体垫9的抛光面有物理空间，所述第一精磨晶体垫9的抛光，不会对所述激光测距模组造成影响。所述激光测距模组的测量精度可以达到0.6µm。第一精磨晶体垫9由Nd:YAG晶体材料制成，采用和晶体棒、上晶体垫和下晶体垫相同的材料制成，具有和被加工零件相同的加工特性，可以实现均匀磨削。所述第一精磨晶体垫9的厚度为8mm，每次研磨去除量约为0.15mm-0.3mm，可以多次使用。

本发明所述第一精磨夹具主体8设置4个第一精磨晶体垫9，第一精磨晶体垫9大小一致，形状相同，分布对称。第一精磨晶体垫9的存在，使得原来直径6-10mm加工面的面积增大为直径近120mm的加工面，原来直径6-10mm晶体棒端面和中心线微小的垂直度偏差，在增大时面积上会体现为边缘很大的偏差，易于实现偏差控制。

所述第一精磨晶体垫9通过激光测距模组测量到达下晶体垫的水平距离，以及激光测距模组到达晶体棒抛光端面的纵向距离。晶体棒端面在抛光过程中，所述激光测距模组持续将测量的到达下晶体垫的水平距离和到达晶体棒抛光端面的纵向距离发送到所述晶体控制单元，由所述晶体棒端面垂直空模块和晶体棒端面平行控制模块进行分析处理。

所述晶体棒端面垂直控制模块根据接收及激光测距模组的到达下晶体垫的水平距离进行分析，得到晶体棒在垂直方向的偏移数据，并控制抛光装置将晶体棒的圆柱轴线的垂直度控制在小于1′。1′是角度的单位，这里是指晶体棒的圆柱轴线和端面的垂直偏移度，又称1分。

所述晶体棒端面水平控制模块根据接收及激光测距模组的到达激光测距模组到达晶体棒抛光端面的纵向距离，得到晶体棒在水平方向的偏移数据，并控制抛光装置将晶体棒的圆柱轴线的垂直度控制在平行度小于5″。5″是角度的单位，这里是指两个端面的平行偏移度，又称5秒。

图6为本发明第二研磨夹具结构示意图，第二研磨夹具包含了第二紧固螺帽10、第二精磨夹具主体11和第二精磨晶体垫12，第二紧固螺帽10和第二精磨夹具主体11由不锈钢制成，第二精磨夹具主体11总高度为95mm，内孔直径为Φ50+0.005/+0.010mm，外侧圆柱面直径70mm，底部法兰外径120mm，厚度10mm，第二精磨夹具主体11由加工中心一次加工完成，以保证第二精磨夹具主体11内孔轴线与第二精磨夹具主体11底面垂直度小于1分。第二精磨晶体垫12由Nd:YAG晶体材料制成，厚度为8mm。

本发明的抛光装置如图7所示，包含了压紧螺帽13、抛光装置套14、黑绒布15和排气孔16，抛光装置套14上方套筒的内径比棒套4的外径大5-10μm，抛光装置套14上方套筒的壁厚为5-8mm，抛光装置套14上方套筒内部深度为晶体棒夹具总高度的75%，抛光装置套14上方套筒用线切割机切割出3个对称分部的缺口，旋紧压紧螺帽13，螺帽13内的倒角挤压产生的径向力将压紧抛光装置套14，达到固定抛光装置套14的目的，抛光装置套14的下方为外牙或者内牙螺纹，用以和高速抛光机床连接。本发明所述抛光装置和晶体棒控制单元连接，根据晶体棒端面垂直控制模块和晶体棒端面平行控制模块的分析结果调整抛光的角度和力度。

本发明高精度激光晶体棒端面加工工装夹具，具体加工方法如下：

第一步，将Nd:YAG晶体棒固定于晶体棒夹具中，首先将晶体棒5插入棒套4中，晶体棒5伸出下晶体垫6外侧0.1mm；通过晶体棒垂直控制模块控制爪片调整晶体棒在棒套内的位置于垂直位置；旋转锁紧螺母3到最低点，旋转螺帽2，使晶体棒5伸出上晶体垫1外侧0.1mm，这时反向旋转，顶紧螺帽2。通在锁紧螺母3上的胶水注入孔向晶体棒和晶体套之间，以及晶体垫1和下晶体垫6内涂胶固化，待胶水固化后，使晶体棒和晶体棒夹具成为一个刚性良好的整体。

第二步，将晶体棒第一端面精密研磨，将第一研磨夹具的法兰朝下放在一个标准平面上，将已经胶合完成的晶体棒夹具放入第一研磨夹具主体8的内孔中，旋紧第一紧固螺帽7，将已经胶合完成的晶体棒夹具固定在第一研磨夹具中，然后在研磨装置上研磨第一端面。

第三步，将晶体棒第二端面精密研磨，将第二研磨夹具放在一个标准平面上，将已经胶合完成的晶体棒夹具放入第二精磨夹具主体11的内孔中，旋紧第二紧固螺帽10，在研磨装置上研磨第二端面。

第四步，在第二步和第三步的研磨过程中，根据晶体棒端面垂直控制模块和晶体棒端面平行控制模块的分析结果调整抛光的角度和力度，并控制抛光装置将晶体棒的圆柱轴线的垂直度控制在小于1′。所述晶体棒端面水平控制模块根据接收激光测距模组到达激光测距模组到达晶体棒抛光端面的纵向距离，得到晶体棒在水平方向的偏移数据，并控制抛光装置将晶体棒的圆柱轴线的垂直度控制在平行度小于5″。

第五步，之后松开第一紧固螺帽7，和第二紧固螺帽10，取下已经胶合完成的晶体棒夹具并清洗。

本发明提供的一种高精度激光晶体棒端面的加工装置，包括：晶体棒夹具，第一研磨夹具，第二研磨夹具，抛光装置。所述晶体棒夹具采用先紧固后胶合的晶体棒夹具固定方式，使晶体棒和晶体棒夹具成为一个刚性良好的整体。晶体棒的两个端面的精密研磨分别使用了精密研磨夹具，精密研磨夹具包括第一研磨夹具和第二研磨夹具，通过激光测距模组的测量数据，判断晶体棒的晶体棒端面和中心线垂直度偏差，以及晶体棒两个端面的平行度，保证了所加工激光晶体棒端面平行度和圆柱轴线的垂直度。

所述抛光装置还可以设置激光测距模组，用于对晶体棒的两个端面进行扫描，以判断晶体棒端面的粗糙度是否符合预设数值。本发明的晶体棒夹具、第一研磨夹具、第二研磨夹具和高速抛光装置配合连接，两个端面都设置棒晶体垫和精磨晶体垫，扩大了加工面积，降低了晶体棒端面抛光的加工难度。

以上内容是对本发明创造的优选的实施例的说明，可以帮助本领域技术人员更充分地理解本发明创造的技术方案。但是，这些实施例仅仅是举例说明，不能认定本发明创造的具体实施方式仅限于这些实施例的说明。对本发明创造所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干简单推演和变换，都应当视为属于本发明创造的保护范围。

Claims (10)

1.一种高精度激光晶体棒端面的加工装置，用于晶体棒端面的抛光，其特征在于，所述加工装置包括晶体棒夹具、第一研磨夹具、第二研磨夹具、抛光装置和晶体棒控制单元；

所述晶体棒夹具包含棒晶体垫、螺帽、锁紧螺母、棒套，所述棒晶体垫包括上晶体垫和下晶体垫，所述棒晶体垫和晶体棒由相同的晶体材料制成；

所述棒晶体垫中设置激光测距模组，利用激光测距模组测量到晶体棒的距离；

所述棒套内壁设置容置空间，所述容置空间设置固定爪，所述固定爪包括顺序连接的弹簧、弹性控制单元和爪片，所述容置空间内壁设置与弹性控制单元适配固定卡位的轨道，所述固定卡位轨道与弹性控制单元的固定卡位配合；

所述晶体棒控制单元包括晶体棒垂直控制模块，所述晶体棒垂直控制模块根据激光测距模组到晶体棒之间的距离，判断晶体棒偏移垂直位置的偏移距离，并将晶体棒的偏移距离发送给弹性控制单元；所述弹性控制单元根据偏移距离对爪片的伸缩位置进行调节，通过爪片将晶体棒调整到晶体棒夹具的垂直位置；之后，所述晶体棒控制单元向注胶单元发送信号，所述注胶单元向晶体棒夹具和晶体棒之间注胶，将所述棒套、晶体棒、上晶体垫和下晶体垫通过注胶进行胶合。

2.根据权利要求1所述的高精度激光晶体棒端面的加工装置，其特征在于，所述棒套内壁均匀设置三个固定爪；所述上晶体垫设置2个激光测距模组，所述下晶体垫内设置1个激光测距模组；所述棒晶体垫的激光测距模组和所述三个固定爪的位置上下对应。

3.根据权利要求1所述的高精度激光晶体棒端面的加工装置，其特征在于，第一研磨夹具，包含第一紧固螺帽、第一精磨夹具主体和第一精磨晶体垫；所述第一精磨晶体垫有相同的四个，分布对称；所述第一精磨晶体垫中朝向晶体棒的一端设置镂空区域，将激光测距模组镶嵌入镂空区域，保证所述激光测距模组和第一精磨晶体垫的抛光面有物理空间。

4.根据权利要求3所述的高精度激光晶体棒端面的加工装置，其特征在于，所述第一精磨晶体垫通过激光测距模组测量到达下晶体垫的水平距离，以及激光测距模组到达晶体棒抛光端面的纵向距离。

5.根据权利要求4所述的高精度激光晶体棒端面的加工装置，其特征在于，所述晶体棒端面在抛光过程中，所述激光测距模组持续将测量的到达下晶体垫的水平距离和到达晶体棒抛光端面的纵向距离发送到所述晶体控制单元，由晶体棒端面垂直空模块和晶体棒端面平行控制模块分析处理。

6.根据权利要求5所述的高精度激光晶体棒端面的加工装置，其特征在于，所述晶体棒端面垂直控制模块根据接收的激光测距模组到达下晶体垫的水平距离进行分析，得到晶体棒在垂直方向的偏移数据，并控制抛光装置将晶体棒的圆柱轴线的垂直度控制在小于1′。

7.根据权利要求5所述的高精度激光晶体棒端面的加工装置，其特征在于，所述晶体棒端面水平控制模块根据接收的激光测距模组到达激光测距模组到达晶体棒抛光端面的纵向距离，得到晶体棒在水平方向的偏移数据，并控制抛光装置将晶体棒的圆柱轴线的垂直度控制在平行度小于5″。

8.根据权利要求6和7所述的高精度激光晶体棒端面的加工装置，其特征在于，所述第二研磨夹具包含了第二紧固螺帽、第二精磨夹具主体和第二精磨晶体垫。

9.根据权利要求8所述的高精度激光晶体棒端面的加工装置，其特征在于，所述抛光装置和晶体棒控制单元连接，根据晶体棒端面垂直控制模块和晶体棒端面平行控制模块的分析结果调整抛光的角度和力度。

10.根据权利要求9所述的高精度激光晶体棒端面的加工装置，其特征在于，所述抛光装置设置激光测距模组，用于对晶体棒的两个端面进行扫描，以判断晶体棒端面的粗糙度是否符合预设数值。

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