CN115921438A - 等离子清洗机的传料装置 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例公开了一种等离子清洗机的传料装置,包括:输送机构,包括输送座和用于装载芯片的输送槽,输送槽可相对于输送座运动,输送槽与等离子清洗机的清洗腔体内部的清洗槽对应;推料组件,包括推料座和推杆,推杆可相对于推料座运动,推杆位于输送槽的槽口侧;其中,在清洗腔体切换为打开状态时,输送槽携带芯片运动至清洗腔体的清洗槽处,并且与清洗槽对接;在输送槽与清洗槽对接后,推杆推动输送槽上的芯片到清洗槽上;在清洗槽接收芯片后,输送槽和推杆移出清洗腔体,以使得清洗腔体从打开状态切换为封闭状态。本申请实施例可以解决如何在芯片清洗过程中,提升清洗密封性的同时减少芯片上产生的静电的技术问题。
Description
技术领域
本申请实施例涉及芯片清洗技术领域。更具体地说,本申请实施例涉及一种等离子清洗机的传料装置。
背景技术
用于清洗移动终端芯片(以下简称芯片)的等离子清洗机,一般包括用于清洗芯片的清洗腔体和用于上料的传料装置。
传料装置一般存在两种结构,分别如下:
一种结构是,传料装置包括输送机构、移料组件和机械手,该输送机构将芯片输送至移料组件,接着移料组件携带芯片移动至等离子清洗机的清洗腔体的一侧,再由机械手夹取芯片放入清洗腔体内完成清洗。在此传输的过程中,由于芯片是与输送机构接触后再分离,因此,芯片到达移料组件时,产生了静电。同理,机械手在从移料组件中夹取芯片以及将芯片放入清洗腔体时,同样也会有静电的产生。由此,此种结构的传料装置在芯片被清洗之前,共发生三次静电的产生,导致芯片吸附了非常多的灰尘。由于清洗腔体消除芯片静电和去除芯片灰尘的清洗能力有限,如若静电和灰尘太多,会存在清洗不干净的情况,导致芯片上的电路功能出现损坏(也即发生短路或者断路的情况)。
另一种结构是,传料装置只包括移料组件,该移料组件携带芯片移动至等离子清洗机的清洗腔体结构的下方时,清洗腔体结构往下移动,直至与移料组件盖合,形成密闭的清洗腔体。也即,该移料组件需要与清洗腔体结构合为一体,才能实现芯片的清洗功能。此种传料装置,虽然克服了前述因移动芯片到下一个组件而多次产生静电的缺陷,但是,机械设备在实际运行时,难免会出现故障,产生移料组件与清洗腔体结构在盖合的过程中出现错位的情况,致使芯片的清洗过程无法在密封的腔体内完成,从而影响芯片的洁净度。
发明内容
本申请实施例的一个目的是解决上述问题,并提供相应的有益效果。
本申请实施例的另一个目的是,提供一种等离子清洗机的传料装置,解决如何在芯片清洗过程中,提升清洗密封性的同时减少芯片上产生的静电的技术问题。本申请实施例的技术方案如下:
本申请实施例提供了一种等离子清洗机的传料装置,包括:
输送机构,包括输送座和用于装载芯片的输送槽,所述输送槽可相对于所述输送座运动,所述输送槽与所述等离子清洗机的清洗腔体内部的清洗槽对应;
推料组件,包括推料座和推杆,所述推杆可相对于所述推料座运动,所述推杆位于所述输送槽的槽口侧;
其中,在所述清洗腔体切换为打开状态时,所述输送槽携带芯片运动至所述清洗腔体的所述清洗槽处,并且与所述清洗槽对接;
在所述输送槽与所述清洗槽对接后,所述推杆推动所述输送槽上的芯片到所述清洗槽上;
在所述清洗槽接收芯片后,所述输送槽和所述推杆移出所述清洗腔体,以使得所述清洗腔体从打开状态切换为封闭状态。
在一些实施例中,所述输送机构还包括第一驱动构件和连接构件,所述第一驱动构件通过所述连接构件与所述输送槽连接,所述第一驱动构件与所述输送座连接。
在一些实施例中,所述输送槽含有第一安装孔和第二安装孔,所述连接构件通过所述第一安装孔与所述输送槽连接,所述第一驱动构件容置于所述第二安装孔。
在一些实施例中,所述输送槽还含有通道,所述通道将所述第一安装孔和所述第二安装孔连通;
所述第一驱动构件的活塞杆部分容置于所述通道。
在一些实施例中,所述输送机构包括传输组件,所述传输组件部分安装于所述输送槽的侧壁上;
所述输送槽两侧的侧壁上均设置有凸起结构,用于接收从所述传输组件传输的所述芯片。
在一些实施例中,所述输送槽与所述清洗槽对接时,所述凸起结构亦与所述清洗槽对接。
在一些实施例中,所述传输组件包括一对传输带、第二驱动构件、主动轮、第一从动轮、多个第二从动轮、传动杆、传动带和多个第三从动轮,所述第二驱动构件分别与所述输送槽和所述主动轮连接,所述传动带套接在所述主动轮和所述第一从动轮上,每个所述传输带套接在多个第三从动轮和对应的第二从动轮上,所述第一从动轮通过所述传动杆带动所述多个第二从动轮转动,每个所述第二从动轮带动对应的所述传输带在多个所述第三从动轮上传动。
在一些实施例中,所述凸起结构具有限位部,用于防止所述等离子清洗机触碰到所述第三从动轮。
在一些实施例中,所述输送机构还包括至少一个滑块和至少一个滑轨底座,每个所述滑块与对应的所述滑轨底座滑动连接,所述至少一个滑块安装于所述输送槽的外侧壁上。
在一些实施例中,所述推料座上设置有第三驱动构件和第四驱动构件,所述第三驱动构件与所述第四驱动构件连接,所述第四驱动构件与所述推杆连接。
本申请实施例的技术效果包括:
本申请实施例提供的等离子清洗机的传料装置,包括输送机构和推料组件,所述输送机构包括输送座和用于装载芯片的输送槽,所述输送槽可相对于所述输送座运动,所述输送槽与所述等离子清洗机的清洗腔体内部的清洗槽对应;所述推料组件包括推料座和推杆,所述推杆可相对于所述推料座运动,所述推杆位于所述输送槽的槽口侧;其中,在所述清洗腔体切换为打开状态时,所述输送槽携带芯片运动至所述清洗腔体的所述清洗槽处,并且与所述清洗槽对接;在所述输送槽与所述清洗槽对接后,所述推杆推动所述输送槽上的芯片到所述清洗槽上;在所述清洗槽接收芯片后,所述输送槽和所述推杆移出所述清洗腔体,以使得所述清洗腔体从打开状态切换为封闭状态。由此,在本申请实施例中,所述芯片只产生了两次静电,也即,所述芯片分别脱离所述输送机构和所述推料组件时产生的静电。并且,本申请实施例提供的等离子清洗机的传料装置,在清洗槽接收芯片后,输送槽和推杆均移出清洗腔体,由此,在等离子清洗机清洗芯片时,不需要与等离子清洗机合为一体,使得芯片可以在密封的清洗腔体内被清洗干净。由此,与现有技术相比,本申请实施例可以提升清洗密封性的同时减少芯片上产生的静电。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对本申请实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例的等离子清洗机的传料装置在一些实施例中的结构示意图;
图2为图1中的A部放大图;
图3为本申请实施例的输送机构在一些实施例中的结构示意图;
图4为本申请实施例的输送机构在另一些实施例中的结构示意图;
图5为本申请实施例的输送机构在又一些实施例中的结构示意图;
图6为图5中的B部放大图;
图7为本申请实施例的推料组件在一些实施例中的结构示意图;
图8为本申请实施例的等离子清洗机的传料装置和等离子清洗机在一些实施例中的结构示意图;
图9为图8中的C部放大图;
图10为本申请实施例的等离子清洗机在一些实施例中的结构示意图;
附图标号说明:
1、等离子清洗机的传料装置;
10、输送机构;11、输送座;12、输送槽;121、第一安装孔;122、第二安装孔;123、通道;124、凸起结构;1241、限位部;125、第三安装孔;126、进料口感应器;127、出料口感应器;128、固定轴;129、支持座;13、第一驱动构件;14、连接构件;15、传输组件;151、传输带;152、第二驱动构件、153、主动轮;154、第一从动轮;155、第二从动轮;156、传动杆;157、传动带;158、第三从动轮;16、滑块;17、滑轨底座;
20、推料组件;21、推料座;211、第三驱动构件;212、第四驱动构件;22、推杆;221、摄像构件;
100、等离子清洗机;
101、上盖;1011、容置空间;
102、下盖;1021、清洗槽。
具体实施方式
为了使本申请实施例的目的、技术方案及优点更加清楚明白,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请实施例的说明书中的术语“第一”和“第二”等是用于区别不同的对象,而不是用于描述对象的特定顺序。例如,第一驱动构件和第二驱动构件是用于区别不同的驱动构件,而不是用于描述驱动构件的特定顺序。
在本申请实施例中,“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言,使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
以下结合附图对本申请的具体实施方式进行详细的描述。
参见图1-9,本申请实施例提供了一种等离子清洗机的传料装置1,包括:
输送机构10,包括输送座11和用于装载芯片的输送槽12,所述输送槽12可相对于所述输送座11运动,所述输送槽12与所述等离子清洗机100的清洗腔体内部的清洗槽1021对应;
推料组件20,包括推料座21和推杆22,所述推杆22可相对于所述推料座21运动,所述推杆22位于所述输送槽12的槽口侧;
其中,在所述清洗腔体切换为打开状态时,所述输送槽12携带芯片运动至所述清洗腔体的所述清洗槽1021处,并且与所述清洗槽1021对接;
在所述输送槽12与所述清洗槽1021对接后,所述推杆22推动所述输送槽12上的芯片到所述清洗槽1021上;
在所述清洗槽1021接收芯片后,所述输送槽12和所述推杆22移出所述清洗腔体,以使得所述清洗腔体从打开状态切换为封闭状态。
需要说明的是,所述输送座11可以是一块底板。所述输送槽12可相对于所述底板运动。所述输送座11与所述输送槽12连接。
所述输送槽12的数量可以是一个或者多个。于本实施例中,所述输送槽12的数量是三个。所述输送槽12的数量与所述清洗槽1021的数量相同。
所述推料座21与所述推杆22连接。
如图8和图10所示,所述等离子清洗机100具有上盖101和下盖102,所述上盖101内设置有容置空间1011,所述下盖102的侧壁上设置有所述清洗槽1021。当所述上盖101和所述下盖102盖合时,所述清洗槽1021进入所述容置空间1011内,所述容置空间1011形成所述清洗腔体。
本申请实施例提供的等离子清洗机的传料装置1,包括输送机构10和推料组件20,所述输送机构10包括输送座11和用于装载芯片的输送槽12,所述输送槽12可相对于所述输送座11运动,所述输送槽12与所述等离子清洗机100的清洗腔体内部的清洗槽1021对应;所述推料组件20包括推料座21和推杆22,所述推杆22可相对于所述推料座21运动,所述推杆22位于所述输送槽12的槽口侧;其中,在所述清洗腔体切换为打开状态时,所述输送槽12携带芯片运动至所述清洗腔体的所述清洗槽1021处,并且与所述清洗槽1021对接;在所述输送槽12与所述清洗槽1021对接后,所述推杆22推动所述输送槽12上的芯片到所述清洗槽1021上;在所述清洗槽1021接收芯片后,所述输送槽12和所述推杆22移出所述清洗腔体,以使得所述清洗腔体从打开状态切换为封闭状态。由此,在本申请实施例中,所述芯片只产生了两次静电,也即,所述芯片分别脱离所述输送机构10和所述推料组件20时产生的静电。并且,本申请实施例提供的等离子清洗机的传料装置1,在等离子清洗机100清洗芯片时,不需要与等离子清洗机100合为一体,使得芯片可以在密封的清洗腔体内被清洗干净。由此,与现有技术相比,本申请实施例可以提升清洗密封性的同时减少芯片上产生的静电。
所述输送槽12与所述清洗槽1021对接的示意图可以参见图8和图9。
在一些实施方式中,如图3、4、5和6所示,所述输送机构10还包括第一驱动构件13和连接构件14,所述第一驱动构件13通过所述连接构件14与所述输送槽12连接,所述第一驱动构件13与所述输送座11连接。
于本实施例中,所述第一驱动构件13为气缸,所述第一驱动构件13包括缸筒和活塞杆。
所述输送座11可以是一块底板,所述底板与所述缸筒固定连接。所述活塞杆通过所述连接构件14与所述输送槽12连接。在其他实施方式中,所述输送座11可以是两块底板,两块所述底板固定连接,其中一块底板上设置有连接孔,所述活塞杆穿过所述连接孔分别与所述连接构件14和所述输送槽12连接;另一块底板用于与外部设备连接,以固定所述输送机构10。所述外部设备示例性的可以是工作台。
在其他实施方式中,两块所述底板一体成型,形成L字型的输送座11。
在一些实施方式中,所述输送槽12含有第一安装孔121和第二安装孔122,所述连接构件14通过所述第一安装孔121与所述输送槽12连接,所述第一驱动构件13容置于所述第二安装孔122。
所述连接构件14部分容置于所述第一安装孔121,所述第一安装孔121的形状与所述连接构件14相适配。
所述缸筒部分容置于所述第二安装孔122。所述第二安装孔122的长度大于所述缸筒的长度。此设计的目的在于,使得所述缸筒在所述第二安装孔122内有足够的空间做往复运动,也即在所述第二安装孔122的一端与另一端之间来回移动。
更具体地,是所述缸筒固定在所述输送座11上,所述活塞杆通过所述连接构件14带动所述输送槽12与所述清洗槽1021对接或者脱离对接。
在一些实施方式中,所述输送槽12还含有通道123,所述通道123将所述第一安装孔121和所述第二安装孔122连通;
所述第一驱动构件13的活塞杆部分容置于所述通道123。
所述通道123的形状与所述活塞杆的形状相适配。
在一些实施方式中,所述输送机构10包括传输组件15,所述传输组件15部分安装于所述输送槽12的侧壁上;
所述输送槽12两侧的侧壁上均设置有凸起结构124,用于接收从所述传输组件15传输的所述芯片。
所述传输组件15用于装载和传输所述芯片。其中一部分所述传输组件15安装于所述输送槽12的一侧的内侧壁上,还有一部分所述传输组件15安装于所述输送槽12的另一侧的内侧壁上,剩余部分安装于所述输送槽12的底部。
所述凸起结构124的一端用于接收从所述传输组件15传输的所述芯片,另一端用于与所述清洗槽1021的槽壁对接。当所述第一驱动构件13驱动所述输送槽12移动,直至所述输送槽12与所述清洗槽1021对接时,所述凸起结构124与对应的清洗槽1021的槽壁对接;当所述输送槽12与所述清洗槽1021脱离对接时,所述凸起结构124亦与对应的清洗槽1021的槽壁脱离对接。
在一些实施方式中,所述传输组件15包括一对传输带151、第二驱动构件152、主动轮、第一从动轮154、多个第二从动轮155、传动杆156、传动带157和多个第三从动轮158,所述第二驱动构件152分别与所述输送槽12和所述主动轮连接,所述传动带157套接在所述主动轮和所述第一从动轮154上,每个所述传输带151套接在多个第三从动轮158和对应的第二从动轮155上,所述第一从动轮154通过所述传动杆156带动所述多个第二从动轮155转动,每个所述第二从动轮155带动对应的所述传输带151在多个所述第三从动轮158上传动。
所述多个第二从动轮155、所述多个第三从动轮158和所述一对传输带151均设置于所述输送槽12的内侧壁上。每条所述传输带151分别设置于所述输送槽12的两侧。当所述芯片在所述输送槽12上传输时,所述芯片的一端放置于其中一条所述传输带151上,另一端放置于另一条所述传输带151上。也即,所述芯片的中部不与任何物体接触,以进一步减少传输过程中静电的产生。
所述传输带151为防静电传输带151。
所述第二驱动构件152和所述主动轮位于所述输送槽12的外侧,所述传输带151、所述第一从动轮154、所述多个第二从动轮155、所述多个第三从动轮158和所述传动杆156均位于所述输送槽12的槽内。
本申请实施例中,共设置了三个所述输送槽12。每个所述输送槽12上设置有两个所述第二从动轮155,两个所述第二从动轮155分别设置于所述输送槽12的两个侧壁上。每个所述输送槽12上设置有十二个所述第三从动轮158,其中六个所述第三从动轮158设置于所述输送槽12的其中一个侧壁上,其余六个所述第三从动轮158设置于所述输送槽12的另一个侧壁上。
在一些实施方式中,所述输送槽12还设置有第三安装孔125,所述传动带157的一端与所述主动轮连接,另一端穿过所述第三安装孔125与所述第一从动轮154连接。
所述第二驱动构件152为电机。
所述传输组件15在实际的应用过程中,每个输送槽12中其中一侧的传输带151的工作原理,可以按照下述示例实现运输原理:
所述第二驱动构件152驱动所述主动轮转动,所述主动轮通过所述传动带157带动所述第一从动轮154转动,所述第一从动轮154通过所述传动杆156带动所述第二从动轮155转动,所述第二从动轮155带动对应的所述传输带151和所述多个第三从动轮158传动。
在一些实施方式中,所述凸起结构124具有限位部1241,用于防止所述等离子清洗机100触碰到所述第三从动轮158。
所述凸起结构124被设置成L形。
在一些实施方式中,所述输送机构10还包括至少一个滑块16和至少一个滑轨底座17,每个所述滑块16与对应的所述滑轨底座17滑动连接,所述至少一个滑块16安装于所述输送槽12的外侧壁上。
更具体地,所述至少一个滑块16安装于所述输送槽12的底侧壁。于本申请实施例中,所述滑块16的数量为两个,分别设置于所述输送槽12底部的两侧。设计两个所述滑块16的目的在于,保持所述输送槽12相对于所述输送座11运动时的平衡,也可防止所述输送槽12底部的磨损。
在一些实施方式中,所述推料座21上设置有第三驱动构件211和第四驱动构件212,所述第三驱动构件211与所述第四驱动构件212连接,所述第四驱动构件212与所述推杆22连接。
所述第三驱动构件211为电机,所述第四驱动构件212为气缸。
所述推料组件20推动所述芯片的工作原理可以按照如下示例实现:
参见图1、7和8,所述第四驱动构件212驱动所述推杆22向下运动,直至与所述输送槽12上的所述芯片抵触连接,接着所述第三驱动构件211驱动所述第四驱动构件212和所述推杆22从原始位置向右运动,使得所述推杆22可以将所述芯片推动至所述清洗槽1021上;在所述清洗槽1021接收芯片后,所述第三驱动构件211驱动所述第四驱动构件212和所述推杆22向左运动,恢复至原始位置,接着第四驱动构件212驱动所述推杆22向上运动。
在一些实施方式中,如图3所示,所述输送槽12上还设置有进料口感应器126和出料口感应器127,所述进料口感应器126设置于所述输送槽12的一侧,所述出料口感应器127设置于所述输送槽12的另一侧。所述进料口感应器126用于判断是否有芯片进入所述输送槽12。所述出料口感应器127用于判断是否有芯片通过输送槽12进入下一个工序。
在一些实施方式中,如图3所示,所述输送槽12上还设置有固定轴128和支持座129,所述固定轴128与所述输送槽12的两侧槽壁连接,所述支持座129与所述传动杆156连接。所述固定轴128用于在所述输送槽12调节完宽度后,固定所述输送槽12的宽度。所述支持座129用于防止所述传动杆156发生抖动。
在一些实施方式中,所述推杆22上设置有摄像构件221,用于判断所述推杆22的下方是否有所述芯片,如有所述芯片,则所述第四驱动构件212不会驱动所述推杆22下降。
所述摄像构件221为CCD照相机。
在实际应用的过程中,所述等离子清洗机的传料装置1的工作原理可以按照下述示例实现:
输送槽12从外部设备上接收芯片后传输,所述芯片在所述输送槽12内的传输组件15上传输至凸起结构124;接着,第一驱动构件13驱动所述输送槽12往清洗槽1021方向移动,直至所述输送槽12与清洗槽1021对接;接着,由第四驱动构件212驱动推杆22向下运动,再由第三驱动构件211驱动推杆22推动芯片至所述清洗槽1021上;接着,推料组件20往回移动,远离所述清洗槽1021,所述输送槽12往远离所述清洗槽1021的方向移动,待所述推料组件20和所述输送槽12完全退出所述清洗槽1021后,等离子清洗机100的上盖101和下盖102盖合,形成封闭的清洗腔体,使得所述芯片可以在封闭的清洗腔体内完成清洗。
以上对本申请实施例所提供的等离子清洗机的传料装置进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请实施例的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请实施例的方法及其核心思想。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请实施例原理的前提下,还可以对本申请实施例进行若干改进和修饰,这些改进和修饰也落入本申请实施例中权利要求的保护范围内。
Claims (10)
1.等离子清洗机的传料装置,其特征在于,包括:
输送机构,包括输送座和用于装载芯片的输送槽,所述输送槽可相对于所述输送座运动,所述输送槽与所述等离子清洗机的清洗腔体内部的清洗槽对应;
推料组件,包括推料座和推杆,所述推杆可相对于所述推料座运动,所述推杆位于所述输送槽的槽口侧;
其中,在所述清洗腔体切换为打开状态时,所述输送槽携带芯片运动至所述清洗腔体的所述清洗槽处,并且与所述清洗槽对接;
在所述输送槽与所述清洗槽对接后,所述推杆推动所述输送槽上的芯片到所述清洗槽上;
在所述清洗槽接收芯片后,所述输送槽和所述推杆移出所述清洗腔体,以使得所述清洗腔体从打开状态切换为封闭状态。
2.根据权利要求1所述的等离子清洗机的传料装置,其特征在于,所述输送机构还包括第一驱动构件和连接构件,所述第一驱动构件通过所述连接构件与所述输送槽连接,所述第一驱动构件与所述输送座连接。
3.根据权利要求2所述的等离子清洗机的传料装置,其特征在于,所述输送槽含有第一安装孔和第二安装孔,所述连接构件通过所述第一安装孔与所述输送槽连接,所述第一驱动构件容置于所述第二安装孔。
4.根据权利要求3所述的等离子清洗机的传料装置,其特征在于,所述输送槽还含有通道,所述通道将所述第一安装孔和所述第二安装孔连通;
所述第一驱动构件的活塞杆部分容置于所述通道。
5.根据权利要求4所述的等离子清洗机的传料装置,其特征在于,所述输送机构包括传输组件,所述传输组件部分安装于所述输送槽的侧壁上;
所述输送槽两侧的侧壁上均设置有凸起结构,用于接收从所述传输组件传输的所述芯片。
6.根据权利要求5所述的等离子清洗机的传料装置,其特征在于,所述输送槽与所述清洗槽对接时,所述凸起结构亦与所述清洗槽对接。
7.根据权利要求6所述的等离子清洗机的传料装置,其特征在于,所述传输组件包括一对传输带、第二驱动构件、主动轮、第一从动轮、多个第二从动轮、传动杆、传动带和多个第三从动轮,所述第二驱动构件分别与所述输送槽和所述主动轮连接,所述传动带套接在所述主动轮和所述第一从动轮上,每个所述传输带套接在多个第三从动轮和对应的第二从动轮上,所述第一从动轮通过所述传动杆带动所述多个第二从动轮转动,每个所述第二从动轮带动对应的所述传输带在多个所述第三从动轮上传动。
8.根据权利要求7所述的等离子清洗机的传料装置,其特征在于,所述凸起结构具有限位部,用于防止所述等离子清洗机触碰到所述第三从动轮。
9.根据权利要求8所述的等离子清洗机的传料装置,其特征在于,所述输送机构还包括至少一个滑块和至少一个滑轨底座,每个所述滑块与对应的所述滑轨底座滑动连接,所述至少一个滑块安装于所述输送槽的外侧壁上。
10.根据权利要求9所述的等离子清洗机的传料装置,其特征在于,所述推料座上设置有第三驱动构件和第四驱动构件,所述第三驱动构件与所述第四驱动构件连接,所述第四驱动构件与所述推杆连接。
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