CN115915601A - 电路板的锥形孔加工检查方法及加工检查设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种电路板的锥形孔加工检查方法及加工检查设备，该加工检查方法包括：为电路板匹配出对应的盖板；将电路板和与其匹配的盖板沿上下方向对齐，且盖板位于电路板的上方；控制钻咀从盖板的上方，沿竖向方向从上到下运动，直到在电路板上加工出所需的锥形孔；判断盖板上的孔是否满足预设要求，在盖板上的孔满足预设要求时判定电路板上的锥形孔加工的合格，在盖板上的孔不满足预设要求时判定电路板上的锥形孔加工的不合格。在该方案中不需要直接对电路板上的锥形孔进行检查，解决了现有方案中，直接对电路板进行锥形孔检查的诸多不便。比如，可以直接通过光学扫孔的方式来检查盖板上的孔。

Description

电路板的锥形孔加工检查方法及加工检查设备

技术领域

本发明涉及PCB制造技术领域，具体而言，涉及一种电路板的锥形孔加工检查方法及加工检查设备。

背景技术

在PCB板(电路板)的应用过程中，通常要求在PCB板上加工出一些锥形孔，而在PCB板上的锥形孔加工完成后，需要检查PCB板上的锥形孔的加工质量是否合格。而现有方案中，在检查PCB板上的锥形孔的加工质量时，都是直接检查PCB板上的锥形孔数量或孔径等参数。而直接检查PCB板，会受到诸多的限制而导致诸多不便，比如对于盲孔而言，无法通过光学扫孔来进行锥形孔的质量检查，或者PCB板在装夹过程中容易损坏，或者直接检查PCB板会导致PCB板的后续工艺流程不好衔接或者衔接不及时。因此，本申请旨在提出一种新的PCB板的锥形孔的加工检查方法。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

因此，本发明的一个目的在于提供了一种电路板的锥形孔加工检查方法。

本发明的另一个目的在于提供了一种包括上述电路板的锥形孔加工检查设备。

为实现上述目的，本发明第一方面的实施例提供了一种电路板的锥形孔加工检查方法，包括：

为电路板匹配出相对应的盖板；

将电路板和与其匹配的盖板沿上下方向对齐，且盖板位于电路板的上方；

控制钻咀从盖板的上方，沿竖向方向从上到下运动，直到在电路板上加工出所需的锥形孔；

检测并判断盖板上的孔是否满足预设要求，在盖板上的孔满足预设要求时判定电路板上的锥形孔加工的合格，在盖板上的孔不满足预设要求时判定电路板上的锥形孔加工的不合格。

根据本发明的实施例提供的电路板的锥形孔加工检查方法，能够在电路板打孔之前匹配出合适的盖板，在打孔时，先将盖板安装在电路板的上方，然后利用钻咀从盖板上方从上至下先穿过盖板，然后在电路板上加工出所需的锥形孔。而在电路板上的锥形孔加工完成后，直接检查盖板上的孔的数量、直径形状等参数，以判断盖板上的孔是否满足预设要求，然后便可基于盖板上的孔的检查结果来判断电路板上的锥形孔加工的是否合格。该种方案，在电路板上打孔时在电路板上方额外设置了一块盖板，而由于盖板上的孔和电路板上的孔是一起打出来的，因此，只要盖板上的孔的数量和直径没有问题，则电路板上的锥形孔的数量和大小等也不会有问题。本申请正是基于该原理，在电路板打孔操作完成后，直接检查了盖板上的孔的质量是否满足预设要求，并基于盖板上的孔的质量检查结果来判断电路板上的锥形孔的质量。具体来说，若盖板上的孔满足预设要求则判定电路板上的锥形孔也满足要求，从而认定电路板上的锥形孔加工的合格。若判定盖板上的孔不满足预设要求，则判定电路板上的锥形孔也不满足要求，从而电路板上的锥形孔加工的不合格。该种设置，不需要直接对电路板上的锥形孔进行检查，因而解决了现有方案中，直接对电路板进行锥形孔检查的诸多不便。比如，可以直接通过光学扫孔的方式来检查盖板上的孔，也不需要对电路板进行锥形孔检查工艺，因而使得电路板的后续加工工艺更好衔接。

另外，根据本发明上述实施例提供的电路板的锥形孔加工检查方法还具有如下附加技术特征：

在上述技术方案中，优选地，判断盖板上的孔是否满足预设要求所使用的设备包括光学扫孔设备。

在该技术方案中，可直接通过光学扫孔设备来判断盖板上的孔是否满足预设要求。而这种方式，判断比较快，且检测结果精确，因此可以提高对盖板上的孔进行合格判断的效率。

在上述技术方案中，优选地，判断盖板上的孔是否满足预设要求的步骤具体包括：判断盖板上的孔的数量是否正确；判断盖板上的每个锥形孔的孔径是否正确。

在该技术方案中，电路板上的锥形孔容易出现问题的主要就是漏孔或者孔的直径不对，因此，在判断盖板上的孔是否满足预设要求时主要判断数量和孔径即可。当然，为了进一步精确判断，也可增加孔的形状等参数的检测。

在上述技术方案中，优选地，电路板的锥形孔加工检查方法还包括：分别对电路板和盖板进行对应编号。

在该技术方案中，通过对电路板和盖板进行编号，方便后续追溯，即方便在后续出现问题时，能够快速地确定出有问题的电路板和与其对应的盖板。

在上述技术方案中，优选地，电路板的锥形孔加工检查方法还包括：在电路板和盖板的下方设置一层垫板。

在该技术方案中，通过设置垫板可避免对电路板打孔时，钻咀与安装电路板的桌面接触，即设置垫板，可避免打孔过程中，将放置电路板的桌面上也留下孔。

进一步地，垫板为密胺垫板。因为密胺垫板比较便宜，这样便可降低电路板的生产成本。

在上述任一技术方案中，优选地，盖板为导热板。

在该技术方案中，盖板不仅能够用于辅助测量电路板的锥形孔是否合格，同时还能够对电路板进行散热，因为，电路板加工过程中，产生的热量是比较多的，而将盖板设置为导热板，便能够将电路板上的热量通过盖板及时传递走，避免电路板在加工过程中过热而发生损坏或者变形。

进一步地，盖板为导热金属板。比如，金属板为铝板、铁板或铜板。因为，金属的导热效果好，这样便可增强电路板加工过程中的散热效果。

进一步地，盖板为铝板，盖板的厚度大于等于0.1mm小于等于2mm。

更进一步地，盖板的厚度优选在0.15mm左右。

本发明第二方面的实施例提供了一种电路板的锥形孔加工检查设备，包括：与电路板匹配的盖板；钻咀，能够从盖板的上方，沿竖向方向从上到下运动，直到在电路板上加工出所需的锥形孔；光学扫孔设备，用于扫描盖板，并判断判断盖板上的孔是否满足预设要求。

根据本发明的实施例提供的电路板的锥形孔加工检查设备，包括盖板、钻咀和光学扫孔设备。在具体加工时，可将盖板安装到电路板上方，然后通过钻咀从盖板的上方向下打孔，直到在电路板加工出所需的锥形孔。此后，可通过光学扫孔设备来对盖板进行扫描，并判断盖板上的孔是否满足预设要求，若满足则判定电路板上的锥形孔加工的合格，若不满足，则判定电路板上的锥形孔加工的不合格。

进一步地，电路板的锥形孔加工检查设备还包括垫板，用于放置在电路板下方，以在电路板打孔时，保护放置电路板的桌面等。进一步地，垫板为密胺垫板。

进一步地，盖板为具有导热功能的导热板。这样通过盖板可为电路板散热。而导热板优选为导热金属板，比如铝板。而导热板的厚度可设置在0.1mm-2mm之间，以0.15mm为最佳。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明的实施例提供的电路板的锥形孔加工检查方法的流程示意图；

图2是图1中S108的具体流程示意图；

图3是本发明的另一实施例提供的电路板的锥形孔加工检查方法的流程示意图；

图4是本发明的实施例提供的电路板的锥形孔加工过程中的示意图；

图5是本发明的实施例提供的钻咀的结构示意图。

其中，图4和图5中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：

1盖板，2电路板，3垫板，4钻咀，42钻咀头，422锥形段，424圆柱段，44钻柄。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照图1至图4来描述根据本发明的一些实施例提供的锥形孔加工检查方法和加工检查设备。

本发明第一方面的实施例提供了一种电路板的锥形孔加工检查方法，如图1所示，该加工检查方法包括：

S102，为电路板匹配出相对应的盖板；

S104，将电路板和与其匹配的盖板沿上下方向对齐，且盖板位于电路板的上方；

S106，控制钻咀从盖板的上方，沿竖向方向从上到下运动，直到在电路板上加工出所需的锥形孔；

S108，检测并判断盖板上的孔是否满足预设要求，在盖板上的孔满足预设要求时判定电路板上的锥形孔加工的合格，在盖板上的孔不满足预设要求时判定电路板上的锥形孔加工的不合格。

根据本发明的实施例提供的电路板的锥形孔加工检查方法，能够在电路板打孔之前匹配出合适的盖板，在打孔时，先将盖板安装在电路板的上方，然后利用钻咀从盖板上方从上至下先穿过盖板，然后在电路板上加工出所需的锥形孔。而在电路板上的锥形孔加工完成后，直接检查盖板上的孔的数量、直径形状等参数，以判断盖板上的孔是否满足预设要求，然后便可基于盖板上的孔的检查结果来判断电路板上的锥形孔加工的是否合格。该种方案，在电路板上打孔时在电路板上方额外设置了一块盖板，而由于盖板上的孔和电路板上的孔是一起打出来的，因此，只要盖板上的孔的数量和直径没有问题，则电路板上的锥形孔的数量和大小等也不会有问题。本申请正是基于该原理，在电路板打孔操作完成后，直接检查了盖板上的孔的质量是否满足预设要求，并基于盖板上的孔的质量检查结果来判断电路板上的锥形孔的质量。具体来说，若盖板上的孔满足预设要求则判定电路板上的锥形孔也满足要求，从而认定电路板上的锥形孔加工的合格。若判定盖板上的孔不满足预设要求，则判定电路板上的锥形孔也不满足要求，从而电路板上的锥形孔加工的不合格。该种设置，不需要直接对电路板上的锥形孔进行检查，因而解决了现有方案中，直接对电路板进行锥形孔检查的诸多不便。比如，可以直接通过光学扫孔的方式来检查盖板上的孔，也不需要对电路板进行锥形孔检查工艺，因而使得电路板的后续加工工艺更好衔接。

在上述实施例中，优选地，判断盖板上的孔是否满足预设要求所使用的设备包括光学扫孔设备。

在该实施例中，可直接通过光学扫孔设备来判断盖板上的孔是否满足预设要求。而这种方式，判断比较快，且检测结果精确，因此可以提高对盖板上的孔进行合格判断的效率。

在上述实施例中，优选地，如图2所示，S108具体包括：

S1082，判断盖板上的孔的数量是否正确；

S1084，判断盖板上的每个锥形孔的孔径是否正确；在盖板上的孔的数量正确，且盖板上的每个锥形孔的孔径也正确时，转S1086，在盖板上的孔的数量不正确，和/或盖板上的每个锥形孔的孔径不正确时，转S1088；

S1086，判定电路板上的锥形孔加工的合格；

S1088，判定电路板上的锥形孔加工的不合格。

在该实施例中，电路板上的锥形孔容易出现问题的主要就是漏孔或者孔的直径不对，因此，在判断盖板上的孔是否满足预设要求时主要判断数量和孔径即可。当然，为了进一步精确判断，也可增加孔的形状等参数的检测。

在另一实施例中，如图3所示，电路板的锥形孔加工检查方法包括：

S300，为电路板匹配出相对应的盖板；

S302，分别对电路板和盖板进行对应编号；

S304，将电路板和与其匹配的盖板沿上下方向对齐，且盖板位于电路板的上方，在电路板和盖板的下方设置一层垫板；

S306，控制钻咀从盖板的上方，沿竖向方向从上到下运动，直到在电路板上加工出所需的锥形孔；

S308，判断盖板上的孔是否满足预设要求；

S310，在盖板上的孔满足预设要求时判定电路板上的锥形孔加工的合格，在盖板上的孔不满足预设要求时判定电路板上的锥形孔加工的不合格。

在该实施例中，通过对电路板和盖板进行编号，方便后续追溯，即方便在后续出现问题时，能够快速地确定出有问题的电路板和与其对应的盖板。通过设置垫板可避免对电路板打孔时，钻咀与安装电路板的桌面接触，即设置垫板，可避免打孔过程中，将放置电路板的桌面上也留下孔。

进一步地，垫板为密胺垫板。因为密胺垫板比较便宜，这样便可降低电路板的生产成本。

在上述任一实施例中，优选地，盖板为导热板。

在该实施例中，盖板不仅能够用于辅助测量电路板的锥形孔是否合格，同时还能够对电路板进行散热，因为，电路板加工过程中，产生的热量是比较多的，而将盖板设置为导热板，便能够将电路板上的热量通过盖板及时传递走，避免电路板在加工过程中过热而发生损坏或者变形。

进一步地，盖板为导热金属板。比如，金属板为铝板、铁板或铜板。因为，金属的导热效果好，这样便可增强电路板加工过程中的散热效果。

进一步地，盖板为铝板，盖板的厚度大于等于0.1mm小于等于2mm。

更进一步地，盖板的厚度优选在0.15mm左右。

如图4所示，本发明第二方面的实施例提供了一种电路板2的锥形孔加工检查设备，包括：与电路板2匹配的盖板1；钻咀4(图中未示出)，能够从盖板1的上方，沿竖向方向从上到下运动，直到在电路板2上加工出所需的锥形孔；光学扫孔设备(图中未示出)，用于扫描盖板1，并判断判断盖板1上的孔是否满足预设要求。

根据本发明的实施例提供的电路板2的锥形孔加工检查设备，包括盖板1、钻咀4和光学扫孔设备。在具体加工时，可将盖板1安装到电路板2上方，然后通过钻咀4从盖板1的上方向下打孔，直到在电路板2加工出所需的锥形孔。此后，可通过光学扫孔设备来对盖板1进行扫描，并判断盖板1上的孔是否满足预设要求，若满足则判定电路板2上的锥形孔加工的合格，若不满足，则判定电路板2上的锥形孔加工的不合格。

进一步地，如图4所示，电路板2的锥形孔加工检查设备还包括垫板3，用于放置在电路板2下方，以在电路板2打孔时，保护放置电路板2的桌面等。进一步地，垫板3为密胺垫板。

进一步地，盖板1为具有导热功能的导热板。这样通过盖板1可为电路板2散热。而导热板优选为导热金属板，比如铝板。而导热板的厚度可设置在0.1mm-2mm之间，以0.15mm为最佳。

进一步地，钻咀4用于电路板钻机，电路板钻机包括钻轴和钻咀4，如图5所示，钻咀4包括相互连接的钻咀头42和钻柄44，钻咀头42的前端为锥形段422，锥形段422和钻柄44之间设置有圆柱段424，锥形段422被配置为能够加工多种直径的锥形孔。

根据本实施例提供的钻咀4，属于电路板钻机的一部分，而通过电路板钻机便可在电路板上加工出不同的孔。其中，钻咀4由相互连接的钻咀头42以及钻柄44构成，钻咀头42还分为锥形段422和圆柱段424，锥形段422的配置适用于多种直径的锥形孔加工，圆柱段424位于刀柄和圆锥段之间。该种方案中，钻咀头42的锥形段422可以用于加工多种直径的锥形孔，即对于不同孔径的钻孔，均可通过该钻咀进行加工，这就实现了钻咀4的通用性。这样在实际生产中，便只需要配备本申请中的钻咀即可，而不需要像现有方案中那样准备多种孔径的刀具，从而就避免了刀具的闲置，大大的节约了资源，并且有效避免了因刀具准备不足而影响生产。

在上述任一技术方案中，钻咀头42的钻柄44和圆柱段424被设置为钻柄44的直径比圆柱段424的直径小的形状，因此，二者是呈阶梯形状进行连接的。该种设置由于圆柱段424的直径比钻柄44大，因此在钻轴对钻头进行吸取时不会使整个钻头都被钻轴吸进去，圆柱段424与钻柄44由于直径差距所形成的阶梯面，可以很好地将钻头卡在钻轴外面，这样就通过钻柄44和钻咀头42在连接处的阶梯面实现了钻轴和钻咀之间的安装定位，因此，在实际过程中，便不用在钻柄44上额外设置定位胶圈，这样一方面可以简化钻咀结构，另一方面可以缩短钻咀的整体长度，减少钻咀断刀的可能性。

在上述任一技术方案中，钻柄44设置为直杆的形状。钻咀4通过钻柄44安装在钻轴上，钻柄44的整个长度都被钻轴包裹。而在现有技术中，在钻柄上还有限位胶圈，而本方案中的钻柄44没有设置定位胶圈等定位结构。将钻柄44设置为直杆的形状，取消了钻柄44上的限位胶圈，减小了钻柄44的长度，进而整个钻咀的长度也随之减小，从而减小了钻咀头42的力矩，增加了整个钻咀的受力能力，在实际应用中不会因力度过大而发生断刀的情况，减少了刀具的损坏，节约了成本。同时，该种设置，还避免了由于多次吸取钻咀头42而导致胶圈向下滑动，从而使钻咀头42实际应用距离变短，钻孔时会出现无法钻透的情况，该种设置避免了钻孔精度的降低，而且将限位胶圈取消就不在需要操作员经常对限位胶圈进行调校了，节约了人力资源。

在上述任一技术方案中，如图5所示，锥形段422的最大直径D大于等于7.5mm，即锥形段422与圆柱段424的连接处的最大直径D大于等于7.5mm。由于在对锥形孔的加工过程中，对锥形孔的孔径需求为6.0mm～7.2mm，因此锥形段422的最大直径D大于等于7.5mm，就可以用该钻咀加工在孔径需求为6.0mm～7.2mm的所有锥形孔。因此本申请中的钻咀头42是可以通用的，这使得在实际生产中，不在需要准备多种孔径的刀具，从而就避免了刀具的闲置，大大的节约了资源，并且有效避免了因刀具准备不足而影响生产。此外，锥形段422的锥度优选在1.5至1.7之间。

在上述任一技术方案中，电路板的钻咀总长度为大于等于28mm小于等于30mm，不再是常规的数控钻机的38.1mm。该种设置，通过减小钻咀的长度，减小了钻咀的受力力矩，从而增加了整个钻咀的受力能力，在实际应用中不会因力度过大而发生断刀的情况，减少了刀具的损坏，节约了成本。优选地，钻咀4的总长度为29mm。

在上述任一技术方案中，优选地，如图5所示，钻咀头42和钻柄44为一体式结构。该种设置，可以使钻咀头42和钻柄44的连接更加结实，不会在实际生产中由于多次使用而发生松动，从而影响打孔的精度，增加了钻头的使用寿命。

进一步地，钻咀头42和钻柄44一体成型。当然，钻咀头42和钻柄44也可分别加工然后焊接成一体式结构。

更进一步地，钻咀头42的长度和钻柄44的长度之间的比值大于等于0.9小于等于1.1。该种设置增长了钻咀头42的长度，相对缩短了钻柄44的长度，一方面使得钻咀能够适应不同规格的锥形孔加工，另一方面也使得钻咀更不易断刀。

在一具体实施例中，钻咀头42长为14mm，钻柄44长15mm。钻咀头42的锥形段长5mm，钻咀头42的圆柱段长9mm。

在上述任一技术方案中，锥形段422的长度设置为大于等于5mm。该种设置，增大了锥形段422的长度，从而可以加工多种直径的锥形孔，不用担心锥形段422的长度不够而影响加工，可以实现钻咀头42的通用，避免了刀具的闲置，大大的节约了资源，并且有效避免了因刀具准备不足而影响生产。

进一步地，锥形段422上沿长度方向设置有刻度，该刻度可以用于显示锥形段422对应位置的直径，因此本申请可以通过锥形段422上的刻度，在没有限位胶圈的情况下对锥形孔的加工进行精准定位，并不会因为取消了限位胶圈而影响设备的钻孔精度，反而本方案避免了使用胶圈会因胶圈滑动影响打孔精度，以及力矩过长容易断刀的问题。

在本说明书的描述中，术语“连接”、“安装”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板的锥形孔加工检查方法，其特征在于，包括：

为电路板匹配出相对应的盖板；

将电路板和与其匹配的所述盖板沿上下方向对齐，且所述盖板位于所述电路板的上方；

控制钻咀从所述盖板的上方，沿竖向方向从上到下运动，直到在所述电路板上加工出所需的锥形孔；

检测并判断所述盖板上的孔是否满足预设要求，在所述盖板上的孔满足所述预设要求时判定所述电路板上的锥形孔加工的合格，在所述盖板上的孔不满足所述预设要求时判定所述电路板上的锥形孔加工的不合格。

2.根据权利要求1所述的电路板的锥形孔加工检查方法，其特征在于，

判断所述盖板上的孔是否满足预设要求所使用的设备包括光学扫孔设备。

3.根据权利要求1所述的电路板的锥形孔加工检查方法，其特征在于，所述判断所述盖板上的孔是否满足预设要求的步骤具体包括：

判断所述盖板上的孔的数量是否正确；

判断所述盖板上的每个锥形孔的孔径是否正确。

4.根据权利要求1所述的电路板的锥形孔加工检查方法，其特征在于，还包括：

分别对所述电路板和所述盖板进行对应编号。

5.根据权利要求1所述的电路板的锥形孔加工检查方法，其特征在于，还包括：

在所述电路板和所述盖板的下方设置一层垫板。

6.根据权利要求5所述的电路板的锥形孔加工检查方法，其特征在于，所述垫板为密胺垫板。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的电路板的锥形孔加工检查方法，其特征在于，所述盖板为导热板。

8.根据权利要求7所述的电路板的锥形孔加工检查方法，其特征在于，

所述盖板为导热金属板。

9.根据权利要求1至6中任一项所述的电路板的锥形孔加工检查方法，其特征在于，

所述盖板为铝板，所述盖板的厚度大于等于0.1mm小于等于2mm。

10.一种电路板的锥形孔加工检查设备，其特征在于，包括：

与所述电路板匹配的盖板；

钻咀，能够从所述盖板的上方，沿竖向方向从上到下运动，直到在所述电路板上加工出所需的锥形孔；

光学扫孔设备，用于扫描所述盖板，并判断判断所述盖板上的孔是否满足预设要求。

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