CN115911933A - 一种射频同轴连接器 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种射频同轴连接器，涉及连接器技术领域，现有单个厚绝缘支撑结构对内导体支持对同轴度控制不精确的问题。连接器的第一外导体的前端设置与连接器外导体联接的前端通孔，其后端设置后端开孔，第一内导体安装在前端通孔内，第一绝缘支撑和第二绝缘支撑分别安装在第二外导体和第三外导体上，第二外导体和第三外导体由内之外插装后端开孔内，并与第一外导体压接配合，第二内导体通过第一绝缘支撑和第二绝缘支撑安装在第二外导体和第三外导体内，第二内导体与第一内导体组合装配。上述连接器有效提高了射频同轴连接器装配使用时的同轴度，改善了阻抗匹配情况，降低了电压驻波比，提高产品电性能指标，具有很强实用性。

Description

一种射频同轴连接器

技术领域

本发明涉及连接器技术领域，尤其涉及一种射频同轴连接器。

背景技术

连接器作为终端应用产品的一个组件，是各类电路系统电气连接的基础元件之一，终端应用的发展是推动连接器市场快速增长和技术发展的主要因素。随着时代进步和技术发展，射频连接器也朝高频化、小型化、多路混合传输方向发展。影响连接器性能的因素很多，内外导体的槽和间隙影响电磁波传输，直径公差会对特性阻抗造成影响，不同轴度也会引起特性阻抗的变化，这些最终都会表现为对电性能的影响，造成电压驻波比增大。对于频率较高譬如工作频率40GHz以上，特性阻抗为50欧姆的射频同轴连接器，由不同轴度产生的电压驻波比不超过1.001，机械不同轴度需要控制在几十微米，并且随着频率的升高，对不同轴度的容忍度越小。在常规的单绝缘支撑射频连接器研制使用过程中，出现不同轴度引起电性能变差的情况。

如此，发明一种能够更优更好保证内导体和外导体同轴度的结构对于改善现有现状、降低电压驻波比、提高电性能指标显得尤为重要。尤其对于不同轴度需要控制在微米级别的毫米波同轴连接器，亟需解决改善这一问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种薄绝缘支撑对结构的射频同轴连接器，以解决现有单个厚绝缘支撑结构对内导体支持对同轴度控制不精确的问题。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

提供一种射频同轴连接器，包括第一外导体、第二外导体、第三外导体、第一内导体、第二内导体、第一绝缘支撑和第二绝缘支撑；所述第一外导体的前端设置与连接器外导体联接的前端通孔，其后端设置后端开孔，所述第一内导体安装在所述前端通孔内，所述第一绝缘支撑和所述第二绝缘支撑分别安装在所述第二外导体和所述第三外导体上，所述第二外导体和所述第三外导体由内之外插装所述后端开孔内，并与所述第一外导体压接配合，所述第二内导体通过所述第一绝缘支撑和所述第二绝缘支撑安装在所述第二外导体和所述第三外导体内，所述第二内导体与所述第一内导体组合装配。

本发明中的第一绝缘支撑和第二绝缘支撑为两个较薄的绝缘支撑介质，跟以往结构相比，绝缘支撑数量由一个变为两个，厚度变小，对于更长结构的连接器，也可以增加至多个，同时增加了一段外导体结构用来放置绝缘支撑；两片较薄的绝缘支撑中的第一绝缘支撑采用实心介质，外导体和内导体设置台阶进行阻抗补偿，第二绝缘支撑可直接穿过内导体，只在外导体上设置放置凹槽，内导体不再设置台阶，采用挖取空气槽的方式进行阻抗补偿，这样可以避免前后内导体均采用压接，同时外导体压接配合时径向尺寸公差产生的应力。上述连接器解决了毫米波单介质支撑连接器同轴度控制不足的问题，有效提高了射频同轴连接器装配使用时的同轴度，改善了阻抗匹配情况，降低了电压驻波比，提高产品电性能指标，具有很强实用性。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是本发明实施例公开的射频同轴连接器的装配图；

图2是第一外导体剖面图；

图3是第二外导体剖面图；

图4是第三外导体剖面图；

图5是第一内导体剖面图；

图6是第二内导体示意图；

图7是第二绝缘支撑剖面图。

附图标记说明：

1、第一外导体；2、第二外导体；3、第三外导体；4、第一内导体；5、第二内导体；6、第一绝缘支撑；7、第二绝缘支撑；8、卡环；9、螺母；11、前端通孔；12、一级外导体阻抗补偿台阶；13、后端开孔；21、第一安装槽；22、二级外导体阻抗补偿台阶；23、第一通孔；31、第二安装槽；32、第二通孔；41、一级内导体阻抗补偿台阶；51、绝缘支撑装配台阶；52、共面补偿台阶；71、72、绝缘支撑空气台阶。

具体实施方式

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

详见图1至图7所示，本发明提供的射频同轴连接器，包括第一外导体1、第二外导体2、第三外导体3、第一内导体4、第二内导体5、第一绝缘支撑6和第二绝缘支撑7；第一外导体1的前端设置与连接器外导体联接的前端通孔11，其后端设置后端开孔13，第一内导体4安装在前端通孔11内，第一绝缘支撑6和第二绝缘支撑7分别安装在第二外导体2和第三外导体3上，第二外导体2和第三外导体3由内之外插装后端开孔13内，并与第一外导体1压接配合，第二内导体5通过第一绝缘支撑6和第二绝缘支撑7安装在第二外导体2和第三外导体3内，第二内导体5与第一内导体4组合装配。

具体实施时：

射频同轴连接器主要由第一外导体1、第二外导体2、第三外导体3、第一内导体4、第二内导体5、第一绝缘支撑6、第二绝缘支撑7组成。这种结构可以用于射频同轴连接器系列内转接、系列间转接以及电缆连接器。

其中第一外导体1前端开通孔，孔径为相应型号连接器外导体内径，孔径后端设置一级外导体阻抗补偿台阶12，作为阻抗共面补偿。后端开孔13用来装入第二外导体2和第三外导体3。

第二外导体2前端设置第一安装槽21，用来放置第一绝缘支撑6，挨着开槽设置二级外导体阻抗补偿台阶22，起共面补偿作用，后端通孔尺寸为相应型号连接器外导体内径。

第三外导体3前端设置第二安装槽31，用来放置第二绝缘支撑7，后端通孔尺寸为相应型号连接器外导体内径。

第一内导体4设置开孔，用于装入第二内导体5，尾部设置台阶，用于同外导体台阶配合形成阻抗共面补偿，达到阻抗匹配的目的。

第二内导体5设置装配绝缘支撑的台阶和共面补偿台阶52，穿过第一绝缘支撑6和第一内导体4紧压配合。

第一绝缘支撑6装配在第二外导体2的第一安装槽21里，第二绝缘支撑7装配在第三外导体3的第二安装槽31里，第二绝缘支撑7两端设置绝缘支撑空气台阶71(72)，起到降低介质介电常数，阻抗匹配的作用。

第一绝缘支撑6和第二绝缘支撑7分别装在第二外导体2和第三外导体3中，第二内导体5分别穿过第一绝缘支撑6和第二绝缘支撑7和第一内导体4装配。第二外导体2和第三外依次装入第一外导体1压接配合。

本发明中的第一绝缘支撑和第二绝缘支撑为两个较薄的绝缘支撑介质，跟以往结构相比，绝缘支撑数量由一个变为两个，厚度变小，对于更长结构的连接器，也可以增加至多个，同时增加了一段外导体结构用来放置绝缘支撑；两片较薄的绝缘支撑中的第一绝缘支撑采用实心介质，外导体和内导体设置台阶进行阻抗补偿，第二绝缘支撑可直接穿过内导体，只在外导体上设置放置凹槽，内导体不再设置台阶，采用挖取空气槽的方式进行阻抗补偿，这样可以避免前后内导体均采用压接，同时外导体压接配合时径向尺寸公差产生的应力。上述连接器解决了毫米波单介质支撑连接器同轴度控制不足的问题，有效提高了射频同轴连接器装配使用时的同轴度，改善了阻抗匹配情况，降低了电压驻波比，提高产品电性能指标，具有很强实用性。

作为一种可实施方式，第一外导体1上前端通孔11与后端开孔13连通的位置设置有一级外导体阻抗补偿台阶12。

第一外导体1的前端通孔11方便了对第一内导体4的安装，孔径为相应型号连接器外导体内径，孔径后端设置的一级外导体阻抗补偿台阶12，可以作为阻抗共面补偿，与内导体阻抗补偿台阶相互配合。后端开孔13方便了对第二外导体2和第三外导体3的安装。

作为一种可实施方式，第二外导体2朝向前端通孔11的一侧设置有第一安装槽21，第一绝缘支撑6安装在第一安装槽21内，第二外导体2的中部设置有贯穿第二外导体2的第一通孔23，第一通孔23与第一安装槽21连通的位置设置有二级外导体阻抗补偿台阶22。

第一安装槽21的设置，方便了对第一绝缘支撑6的安装，设计的二级外导体阻抗补偿台阶22，可以起到共面补偿的作用；设计的第一通孔23，方便了第二内导体5的安装。

作为一种可实施方式，第三外导体3朝向第二外导体2的一侧设置有第二安装槽31，第二绝缘支撑7安装在第二安装槽31内，第三外导体3的中部设置有贯穿第三外导体3的第二通孔32，第三外导体3朝向第二外导体2一侧设置有安装台阶。进一步的，安装台阶的外径与后端开孔13的内径相同。

第二安装槽31的设置，方便了对第二绝缘支撑7的安装，第二通孔32的设计，方便了对第二内导体5的安装，第三外导体3上安装台阶的设置，方便了对第三外导体3的安装，采用的压接配合的安装形式，保证了安装的效果。

作为一种可实施方式，第一内导体4朝向第二内导体5的一端设置有安装孔，第二外导体2朝向第一内导体4的一端插装在安装孔内，第一内导体4朝向第二内导体5一端的外壁上设置有一级内导体阻抗补偿台阶41。

第一内导体4上安装孔的设置，方便了与第二外导体2固定延长部的组合安装，一级内导体阻抗补偿台阶41的设计，能够与一级外导体阻抗补偿台阶12和二级外导体阻抗补偿台阶22配合，形成阻抗共面补偿，达到阻抗匹配的目的。

作为一种可实施方式，第二内导体5朝向第一内导体4的一端设置有固定延长部，固定延长部的外径与安装孔的内径相同，固定延长部远离第一内导体4的一端设置有绝缘支撑装配台阶51，绝缘支撑装配台阶51与第一绝缘支撑6组合装配，第二内导体5与绝缘支撑装配台阶51联接的位置设置有共面补偿台阶52。

固定延长部的设置，方便了第二内导体5的安装固定，绝缘支撑装配台阶51的设置，方便了与第一绝缘支撑6的组合装配，实现了对第二内导体5的固定，共面补偿台阶52的设置，配合形成了阻抗共面补偿，达到阻抗匹配的目的。

作为一种可实施方式，第一内导体4和第二内导体5的外径相同，第一内导体4远离第二内导体5的一端，和第二内导体5远离第一内导体4的一端均设置有外径相同的连接部。

第一内导体4和第二内导体5直径相同，既方便了安装，又保证了传输的效果，连接部的设置，则方便了与同型号配套连接器的安装。

作为一种可实施方式，第二绝缘支撑7的两侧均设置有绝缘支撑空气台阶71(72)。

绝缘支撑空气台阶71(72)的设置，起到降低介质介电常数，阻抗匹配的作用。

作为一种可实施方式，连接器还包括卡环8和安装螺母9；第一外导体1的外壁上设置有环状凹槽，第一外导体1两端的外壁上设置有外螺纹，卡环8安装在环状凹槽内，安装螺母9螺纹安装在第一外导体1上，安装螺母9安装在第一外导体1上时，卡环8与安装螺母9的内壁贴合。

卡环8和安装螺母9的设置，方便了与其他同型号连接器间的联接安装，保证了安装的效果。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种射频同轴连接器，其特征在于，包括第一外导体、第二外导体、第三外导体、第一内导体、第二内导体、第一绝缘支撑和第二绝缘支撑；

所述第一外导体的前端设置与连接器外导体联接的前端通孔，其后端设置后端开孔，所述第一内导体安装在所述前端通孔内，所述第一绝缘支撑和所述第二绝缘支撑分别安装在所述第二外导体和所述第三外导体上，所述第二外导体和所述第三外导体由内之外插装所述后端开孔内，并与所述第一外导体压接配合，所述第二内导体通过所述第一绝缘支撑和所述第二绝缘支撑安装在所述第二外导体和所述第三外导体内，所述第二内导体与所述第一内导体组合装配。

2.根据权利要求1所述的射频同轴连接器，其特征在于，所述前端通孔与所述后端开孔连通的位置设置有一级外导体阻抗补偿台阶。

3.根据权利要求1所述的射频同轴连接器，其特征在于，所述第二外导体朝向所述前端通孔的一侧设置有第一安装槽，所述第一绝缘支撑安装在所述第一安装槽内，所述第二外导体的中部设置有贯穿所述第二外导体的第一通孔，所述第一通孔与所述第一安装槽连通的位置设置有二级外导体阻抗补偿台阶。

4.根据权利要求1所述的射频同轴连接器，其特征在于，所述第三外导体朝向所述第二外导体的一侧设置有第二安装槽，所述第二绝缘支撑安装在所述第二安装槽内，所述第三外导体的中部设置有贯穿所述第三外导体的第二通孔，所述第三外导体朝向所述第二外导体一侧设置有安装台阶。

5.根据权利要求4所述的射频同轴连接器，其特征在于，所述安装台阶的外径与所述后端开孔的内径相同。

6.根据权利要求1所述的射频同轴连接器，其特征在于，所述第一内导体朝向所述第二内导体的一端设置有安装孔，所述第二外导体朝向所述第一内导体的一端插装在所述安装孔内，所述第一内导体朝向所述第二内导体一端的外壁上设置有一级内导体阻抗补偿台阶。

7.根据权利要求6所述的射频同轴连接器，其特征在于，所述第二内导体朝向所述第一内导体的一端设置有固定延长部，所述固定延长部的外径与所述安装孔的内径相同，所述固定延长部远离所述第一内导体的一端设置有绝缘支撑装配台阶，所述绝缘支撑装配台阶与所述第一绝缘支撑组合装配，所述第二内导体与所述绝缘支撑装配台阶联接的位置设置有共面补偿台阶。

8.根据权利要求7所述的射频同轴连接器，其特征在于，所述第一内导体和所述第二内导体的外径相同，所述第一内导体远离所述第二内导体的一端，和所述第二内导体远离所述第一内导体的一端均设置有外径相同的连接部。

9.根据权利要求1所述的射频同轴连接器，其特征在于，所述第二绝缘支撑的两侧均设置有绝缘支撑空气台阶。

10.根据权利要求1所述的射频同轴连接器，其特征在于，所述连接器还包括卡环和安装螺母；

所述第一外导体的外壁上设置有环状凹槽，所述第一外导体两端的外壁上设置有外螺纹，所述卡环安装在所述环状凹槽内，所述安装螺母螺纹安装在所述第一外导体上，所述安装螺母安装在所述第一外导体上时，所述卡环与所述安装螺母的内壁贴合。

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