CN115906904A - 用于电路的导热标签 - Google Patents

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CN115906904A CN202211018418.6A CN202211018418A CN115906904A CN 115906904 A CN115906904 A CN 115906904A CN 202211018418 A CN202211018418 A CN 202211018418A CN 115906904 A CN115906904 A CN 115906904A
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Abstract

本申请案涉及用于电路的导热标签。本文中描述的各种实施例提供一种标签，其经配置用于热传导且经配置以越过印刷电路板PCB的边缘且贴附到所述印刷电路板的两侧。所述标签可搭配与例如存储器模块(例如固态硬盘SSD模块)的存储器子系统相关联的印刷电路板使用。

Description

用于电路的导热标签
技术领域
本公开的实施例大体上涉及用于电路的标签且更特定来说，涉及经配置用于热传导的电路标签，其可搭配实施存储器模块的印刷电路板使用。
背景技术
存储器子系统可为存储装置、存储器模块或存储装置与存储器模块的混合。通常，制造商将各种标签应用到存储器子系统或其一或多个组件，其中标签借助安置在标签的至少一侧上的粘合剂来贴附到存储器子系统(或组件)。实例标签可包含具有关于存储器子系统的印刷文字(例如制造商名称、型号、制造日期、序列号等)的标签或用于保修目的(例如破损标签保修无效)的标签。有时，所使用标签可包含辅助标签抵抗/承受在操作期间由存储器子系统(或其组件)产生的高热的性质或特性。
发明内容
本公开的方面提供一种存储器模块，其包括：印刷电路板，其具有第一侧及第二侧；一组存储器组件，其安置在所述第一侧上；及标签，其贴附到所述印刷电路板，所述标签包括：第一平面部分，其包括第一导热层；第一粘合层，其将所述第一平面部分贴附到所述印刷电路板，使得所述第一平面部分安置在所述第一侧上的所述一组存储器组件上；第二平面部分，其包括第二导热层；第二粘合层，其将所述第二平面部分贴附到所述印刷电路板，使得所述第二平面部分安置在所述印刷电路板的所述第二侧上；及多个接片部分，其中每一接片部分将所述第一平面部分连接到所述第二平面部分，每一接片部分越过所述印刷电路板的单个边缘，且每一接片部分包括将所述第一导热层连接到所述第二导热层的单独导热层。
本公开的另一方面提供一种存储器模块，其包括：印刷电路板，其具有第一侧及第二侧；第一组存储器组件，其安置在所述第一侧上；第二组存储器组件，其安置在所述第二侧上；及标签，其贴附到所述印刷电路板，所述标签包括：第一平面部分，其包括第一导热层；第一粘合层，其将所述第一平面部分贴附到到所述印刷电路板，使得所述第一平面部分安置在所述第一侧上的所述第一组存储器组件上；第二平面部分，其包括第二导热层；第二粘合层，其将所述第二平面部分贴附到所述印刷电路板，使得所述第二平面部分安置在所述第二侧上的所述第二组存储器组件上；及多个接片部分，其中每一接片部分将所述第一平面部分连接到所述第二平面部分，每一接片部分越过所述印刷电路板的单个边缘，且每一接片部分包括将所述第一导热层连接到所述第二导热层的单独导热层。
本公开的另一方面提供一种标签，其包括：第一平面部分，其包括第一导热层；第一粘合层，其经配置以将所述第一平面部分贴附到印刷电路板，使得所述第一平面部分安置在所述印刷电路板的第一侧上；第二平面部分，其包括第二导热层；第二粘合层，其经配置以将所述第二平面部分贴附到所述印刷电路板，使得所述第二平面部分安置在所述印刷电路板的第二侧上；及多个接片部分，其中每一接片部分将所述第一平面部分连接到所述第二平面部分，每一接片部分经配置以越过所述印刷电路板的单个边缘，且每一接片部分包括将所述第一导热层连接到所述第二导热层的单独导热层。
附图说明
将从下文给出的详细描述及从本公开的各种实施例的附图更完全理解本公开。然而，图式不应被视为将本公开限于特定实施例，而是仅用于解释及理解。
图1及2说明根据本公开的一些实施例的贴附到印刷电路板(PCB)的导热标签的实例。
图3说明根据本公开的一些实施例的具有贴附到PCB的标签的切口的实例导热层。
图4说明根据本公开的一些实施例的具有贴附到PCB的标签上的凸条的实例导热层。
图5说明根据本公开的一些实施例的导热标签的实例构造。
图6说明根据本公开的一些实施例的通过导热标签的热传导的实例。
具体实施方式
本公开的方面涉及经配置用于热传导的电路标签，其可搭配实施存储器子系统的存储器模块的印刷电路板(PCB)使用。存储器子系统可为存储装置、存储器模块或存储装置与存储器模块的混合。一般来说，主机系统可利用包含一或多个存储器组件(下文中也称为“存储器装置”)的存储器子系统。主机系统可提供存储在存储器子系统处的数据且可请求从存储器子系统检索的数据。
印刷电路板的组件(例如实施存储器子系统或存储器模块(例如固态硬盘(SSD)模块，例如SSD M.2存储器模块)的组件)通常在操作期间产生热。PCB的瓦特/密度在增大，其需要一种快速散热且确保稳定操作温度的方法。另外，系统空间的减少驱动需要更薄PCB解决方案。有时，印刷电路板上贴附有可用于各种目的的标签，例如列出关于印刷电路板或其分别实施的系统的信息，例如制造商名称、型号、制造日期或序列号。贴附到PCB的常规标签(例如常规传导标签)通常具有较差或有限导热性，其可在PCB在使用时妨碍PCB(或其组件)的冷却。因此，常规标签无法从源头传递足够热。
本公开的方面通过描述提供比常规标签改进的导热性的电路标签来解决常规标签的缺陷。特定来说，各种实施例提供一种标签，其包括：第一平面部分，其经配置以贴附在PCB的第一侧上；第二平面部分，其经配置以贴附在PCB的第二(相对)侧上；及多个接片部分，其中的每一者将第一平面部分连接到第二平面部分，其中第一平面部分、第二平面部分及接片部分中的每一者包括导热层(例如，共享单个连续导热层)。一些实施例提供一种标签，其包括：第一平面部分，其包括第一导热层；第一粘合层，其经配置以将第一平面部分贴附到PCB，使得第一平面部分安置在PCB的第一侧上；第二平面部分，其包括第二导热层；第二粘合层，其经配置以将第二平面部分贴附到PCB，使得第二平面部分安置在PCB的第二侧上；及多个接片部分，其中每一接片部分将第一平面部分连接到第二平面部分，每一接片部分经配置以越过(例如，曲线跨过或围绕)PCB的单个边缘，且每一接片部分包括将第一导热层连接到第二导热层的单独导热层。
一些实施例的标签可提供具有来自PCB的组件的期望(例如，最大化)面积的导热路径，同时允许散热(例如气流对流冷却)。
如本文中使用，标签可包含经配置以贴附到物体(例如PCB)的一块(例如，小块)物理材料(例如金属、织物、塑料或其某种组合)。通常，标签可提供关于其贴附到的物体(例如PCB)的信息。如本文中使用，接片部分可包含将标签的两个平面部分连接在一起的标签的任何小部分，其中小部分小于两个平面部分。标签的切口可包含穿过标签的导热层放置的孔。切口的形状(例如正方形、圆形等)可在实施例之间变化。标签的凸条可包含安置在标签的导热层的表面上的鳍片(例如垂直鳍片)、三维元件(例如矩形盒或圆形突起)或类似者。实例凸条可由类似于导热层的金属的金属(例如铜或类似者)构造。
本文中公开包含或使用经配置用于热传导的电路标签的PCB的一些实例，电路标签可搭配实施存储器子系统的PCB使用，如本文中描述。
图1说明根据本公开的一些实施例的贴附到PCB 116的导热标签的实例。特定来说，视图100A呈现贴附到PCB 116的标签的俯视剖面图，且视图100B呈现贴附到PCB 116的标签的侧视剖面图。如展示，多个组件114A、114B、114C安置在PCB 116的一侧上。PCB 116可表示存储器子系统或存储器模块，例如SSD模块或随机存取存储器(RAM)模块(例如双列直插式存储器模块(DIMM))，且组件114A、114B、114C中的每一者可表示存储器子系统/存储器模块的存储器组件，例如存储器子系统控制器、媒体控制器或存储器集成电路(IC)(例如与非(NAND)型快闪存储器IC)。如由视图100A展示，标签包括第一平面部分112A、第二平面部分112B及将第一平面部分112A及第二平面部分112B连接在一起的多个接片部分110A、110B。还如由视图100A展示，接片部分110A、110B在PCB 116的边缘上及沿PCB 116的边缘产生开口。
如由视图100B展示，接片部分110A(及同样地接片部分110B，但未展示)经配置使得其可越过(例如，曲线或弯曲围绕)PCB 116的边缘。另外，第一平面部分112A贴附在组件114A(及同样地组件114B及114C，但未展示)上(例如，贴附到其顶面)，且第二平面部分112B贴附在PCB 116的另一侧上(例如，贴附到其顶面)。尽管未展示，但第一平面部分112A可借助第一粘合层贴附到PCB 116，且第二平面部分112B可借助第二粘合层贴附到PCB 116，而接片部分110A、110B可不包括粘合层(因为这些部分不贴附到PCB 116)。粘合层中的一或多者可包括导热粘合材料，其可减小或最小化遍布平面热阻。例如，第一粘合层可包括第一层热固化粘合剂(其可或可不导热)，或第二粘合层可包括第二层热固化粘合剂。对于一些实施例，粘合层安置在第一平面部分112A、第二平面部分112B及接片部分110A、110B的向外表面中的一或多者上。此可使额外元件能够贴附到向外表面中的一或多者。例如，散热器可通过标签贴附到PCB 116，其可进一步改进PCB 116的热能消散(例如，改进对流气流消散/冷却)。
根据各种实施例，第一平面部分112A包括第一导热层，第二平面部分112B包括第二导热层，且接片部分110A、110B中的每一者包括将(第一平面部分112A的)第一导热层连接到(第二平面部分112B的)第二导热层的单独导热层。以此方式，由第一平面部分112A吸收的热能(例如，由PCB 116产生且从PCB 116吸收的热)可通过接片部分110A、110B传播到第二平面部分112B，借此允许热能(例如热)借助第一平面部分112A及第二平面部分112B两者的表面积消散。取决于实施例，第一导热层可包括第一金属层(例如第一铜层)，且第二导热层可包括第二金属层(例如第二铜层)，而(接片部分110A、110B的)单独导热层中的每一者可不包括金属层(例如，以使接片部分110A、110B能够更容易越过(例如，曲线越过)PCB116的边缘)。取决于实施例，可针对PCB 116定制金属层中的一或多者以将遍布平面热传递限于特定位置。另外，第一导热层可包括第一热解石墨层(例如，具有17mm厚度及1750W/m*K热导率)，第二导热层可包括第二热解石墨层，且每一单独导热层可包括单独热解石墨层。(第一平面部分112A的)第一热解石墨层可包括对应于组件114A、114B、114C中的至少一者的至少一个切口。当(第一平面部分112A的)第一导热层包括热解石墨层时，可使用两个或更多个粘合层来构造标签。同样地，当(第二平面部分112B的)第二导热层包括热解石墨层时，可使用两个或更多个粘合层来构造标签。通过使用两个或更多个粘合层，各种实施例可提供更高电阻来从PCB 116传导热。
第一平面部分112A、第二平面部分112B或两者可包含额外特征(未展示)以改进/增强标签的热能消散性质。一组凸条(例如4mm×1mm×0.75mm盒)可安置在(第一平面部分112A的)第一导热层、(第二平面部分112B的)第二导热层或两者的向外表面上。每一凸条可包括金属(例如铜)(例如，由金属构造)。另外，(第一平面部分112A的)第一导热层、(第二平面部分112B的)第二导热层或两者包括一组切口(例如2mm×2mm切口)。
图2说明根据本公开的一些实施例的贴附到PCB 216的导热标签的实例。特定来说，图2的标签类似于图1的标签，其中视图200A呈现贴附到PCB 216的标签的俯视剖面图且视图200B呈现贴附到PCB 216的标签的侧视剖面图。如展示，多个组件214A、214B、214C安置在PCB 216的一侧上，且多个组件214D、214E、214F安置在PCB 216的相对侧上。与图2一样，PCB 216可表示存储器子系统或存储器模块，且组件214A、214B、214C中的每一者可表示存储器子系统/存储器模块的存储器组件。如由视图200A展示，标签包括第一平面部分212A、第二平面部分212B及将第一平面部分212A及第二平面部分212B连接在一起的多个接片部分210A、210B。还如由视图200A展示，接片部分210A、210B在PCB 216的边缘上及沿PCB 216的边缘产生开口。
如由视图200B展示，接片部分210A(及同样地接片部分210B，但未展示)经配置使得其可越过(例如，曲线或弯曲围绕)PCB 216的边缘。另外，第一平面部分212A贴附在组件214A(及同样地组件214B及214C，但未展示)上(例如，贴附到其顶面)，且第二平面部分212B贴附在组件214D(及同样地组件214E及214F，但未展示)上(例如，贴附到其顶面)。尽管未展示，但第一平面部分212A可借助第一粘合层贴附到PCB 216，且第二平面部分212B可借助第二粘合层贴附到PCB 216，而接片部分210A、210B可不包括粘合层(因为其不贴附到PCB216)。如本文中描述，粘合层中的一或多者可包括导热粘合材料，其可最小化遍布平面热阻。对于一些实施例，粘合层安置在第一平面部分212A、第二平面部分212B及接片部分210A、210B的向外表面中的一或多者上。如本文中描述，此可使额外元件(例如散热器)能够贴附到向外表面中的一或多者。
与图1一样，第一平面部分212A包括第一导热层，第二平面部分212B包括第二导热层，且接片部分210A、210B中的每一者包括将(第一平面部分212A的)第一导热层连接到(第二平面部分212B的)第二导热层的单独导热层。以此方式，由第一平面部分212A吸收的热能(例如由PCB 216产生且从PCB 216吸收的热)可通过接片部分210A、210B传播到第二平面部分212B，借此允许热能(例如热)借助第一平面部分212A及第二平面部分212B两者的表面积消散。取决于实施例，第一导热层可包括第一金属层(例如第一铜层)，且第二导热层可包括第二金属层(例如第二铜层)，而(接片部分210A、210B的)单独导热层中的每一者可不包括金属层(例如，以使接片部分210A、210B能够更容易越过PCB 216的边缘)。取决于实施例，可针对PCB 116定制金属层(例如铜层)中的一或多者以将遍布平面热传递限于特定位置。另外，第一导热层可包括第一热解石墨层，第二导热层可包括第二热解石墨层，且每一单独导热层可包括单独热解石墨层。(第一平面部分212A的)第一热解石墨层可包括对应于组件214A、214B、214C中的至少一者的至少一个切口，且(第一平面部分212B的)第二热解石墨层可包括对应于组件214D、214E、214F中的至少一者的至少一个切口。如本文中描述，当(第一平面部分212A的)第一导热层包括热解石墨层时，可使用两个或更多个粘合层来构造标签。同样地，当(第二平面部分212B的)第二导热层包括热解石墨层时，可使用两个或更多个粘合层来构造标签。通过使用两个或更多个粘合层，各种实施例可提供更高电阻来从PCB 216传导热。
第一平面部分212A、第二平面部分212B或两者可包含额外特征(未展示)以改进/增强标签的热能消散性质。例如，第一平面部分212A中的至少一者可包括第一消散器层，或第二平面部分212B可包括第二消散器层。一组凸条可安置在(第一平面部分212A的)第一导热层、(第二平面部分212B的)第二导热层或两者的向外表面上。每一凸条可包括金属(例如铜)(例如，由金属构造)。另外，(第一平面部分112A的)第一导热层、(第二平面部分112B的)第二导热层或两者包括一组切口。
图3说明根据本公开的一些实施例的具有贴附到PCB 316的标签的切口(例如320)的实例导热层322A。在图3中，标签包括包含第一导热层322A的第一平面部分、包含第二导热层322B的第二平面部分及包含导热层324的接片部分(接片部分连接第一平面部分及第二平面部分)。根据各种实施例，导热层324将(第一平面部分的)第一导热层322A连接到(第二平面部分的)第二导热层322B。由第一平面部分(经由第一导热层322A)吸收的热能(例如由PCB 316产生且从PCB 316吸收的热)可经由导热层324通过接片部分传播到第二平面部分，借此允许热能(例如热)借助第一平面部分及第二平面部分两者的表面积消散。
如展示，第一导热层322A包括多个切口320，其可进一步辅助由PCB 316及其各种组件314A、314B产生的热能消散。对于一些实施例，第二导热层322B包括一或多个类似切口320。还如展示，导热层324在PCB 316的边缘上连接第一导热层322A及第二导热层322B。第一平面部分贴附在组件314A及组件314B上(例如，贴附到其顶面)，且第二平面部分贴附在PCB 316的另一侧上(例如，贴附到其顶面)。尽管未展示，但第一平面部分可借助第一粘合层贴附到PCB 316，且第二平面部分可借助第二粘合层贴附到PCB 316，而接片部分可不包括粘合层(因为其不贴附到PCB 316)。为了进一步改进热能消散，对于一些实施例，切口(例如320)可与安置在导热层中的一或多者的表面上的一或多个凸条组合使用，如本文中描述。
图4说明根据本公开的一些实施例的具有贴附到PCB 416的标签的凸条(例如420)的实例导热层422A。在图4中，标签包括包含第一导热层422A的第一平面部分、包含第二导热层422B的第二平面部分及包含导热层424的接片部分(接片部分连接第一平面部分及第二平面部分)。根据各种实施例，导热层424将(第一平面部分的)第一导热层422A连接到(第二平面部分的)第二导热层422B。由第一平面部分(经由第一导热层422A)吸收的热能可经由导热层424通过接片部分传播到第二平面部分，借此允许热能(例如热)借助第一平面部分及第二平面部分两者的表面积消散。
如展示，多个凸条420安置在第一导热层422A的向外表面上，其可进一步辅助由第一平面部分从PCB 416及其各种组件414A、414B吸收的热能消散。对于一些实施例，一或多个凸条420可安置在第二导热层422B的向外表面上。还如展示，导热层424在PCB 416的边缘上连接第一导热层422A及第二导热层422B。第一平面部分贴附在组件414A及组件414B上(例如，贴附到其顶面)，且第二平面部分贴附在PCB 416的另一侧上(例如，贴附到其顶面)。尽管未展示，但第一平面部分可借助第一粘合层贴附到PCB416，且第二平面部分可借助第二粘合层贴附到PCB 416，而接片部分可不包括粘合层(因为其不贴附到PCB 416)。为了进一步改进热能消散，对于一些实施例，凸条(例如420)可与导热层中的一或多者的一或多个切口组合使用，如本文中描述。
图5说明根据本公开的一些实施例的导热标签的实例构造500。在图5中，构造500包括将标签的两个平面部分连接在一起的两个接片部分502。构造500包括两个热解石墨层504、512(例如，各自包括25um热解石墨片)。构造500包括粘合层506、510、514(例如，各自包括0.0005in的HERNON DISSIPATOR 745及EF ACTIVATOR 63)。构造500包括金属层508(例如200um铜层)。如展示，热解石墨层512包含用于安置在PCB上的组件或转移柱的切口516、518。
图6说明根据本公开的一些实施例的通过导热标签的热传导的实例。特定来说，视图600呈现贴附到PCB 616的标签的仰视剖面图，且视图602呈现贴附到PCB 616的标签的俯视横截面图。标签包括第一平面部分612A、第二平面部分612B及将第一平面部分612A及第二平面部分612B连接在一起的多个接片部分610A、610B。组件640安置在PCB 616的表面上。PCB 616包括转移柱630A、630B、630C、630D。在PCB 616的操作期间，由PCB 616及组件640产生的热能流过第一平面部分612A且沿转移柱630A、630B、630C、630D向下流动，如由导热路径620说明。在提供对流空气冷却(例如基于风扇的冷却或自然对流)的环境中，对流气流650可冷却由第一平面部分612A及第二平面部分612B吸收的热能。在视图602中，轮廓660表示PCB 616上的第一平面部分612A及第二平面部分612B的轮廓。
在前述说明中，已参考本公开的特定实例实施例描述本公开的实施例。应明白，可在不背离所附权利要求书中陈述的本公开的实施例的更广精神及范围的情况下对其做出各种修改。因此，说明书及图式应被视为意在说明而非限制。

Claims (20)

1.一种存储器模块，其包括：
印刷电路板，其具有第一侧及第二侧；
一组存储器组件，其安置在所述第一侧上；及
标签，其贴附到所述印刷电路板，所述标签包括：
第一平面部分，其包括第一导热层；
第一粘合层，其将所述第一平面部分贴附到所述印刷电路板，使得所述第一平面部分安置在所述第一侧上的所述一组存储器组件上；
第二平面部分，其包括第二导热层；
第二粘合层，其将所述第二平面部分贴附到所述印刷电路板，使得所述第二平面部分安置在所述印刷电路板的所述第二侧上；及
多个接片部分，其中每一接片部分将所述第一平面部分连接到所述第二平面部分，每一接片部分越过所述印刷电路板的单个边缘，且每一接片部分包括将所述第一导热层连接到所述第二导热层的单独导热层。
2.根据权利要求1所述的存储器模块，其中所述第一导热层包括第一热解石墨层，所述第二导热层包括第二热解石墨层，且每一单独导热层包括单独热解石墨层。
3.根据权利要求2所述的存储器模块，其中所述第一热解石墨层包括对应于所述一组存储器组件中的至少一个存储器组件的至少一个切口。
4.根据权利要求1所述的存储器模块，其中所述第一导热层包括第一金属层，所述第二导热层包括第二金属层，且所述单独导热层包括单独金属层。
5.根据权利要求1所述的存储器模块，其中所述第一粘合层中的至少一者包括第一层热固化粘合剂，或所述第二粘合层包括第二层热固化粘合剂。
6.根据权利要求1所述的存储器模块，其中所述标签包括：
第一组凸条，其安置在所述第一导热层的第一向外表面上；及
第二组凸条，其安置在所述第二导热层的第二向外表面上。
7.根据权利要求1所述的存储器模块，其中所述第一导热层包括第一组切口，且所述第二导热层包括第二组切口。
8.根据权利要求1所述的存储器模块，其中所述标签包括以下中的至少一者：
第一向外粘合层，其安置在所述第一平面部分的第一向外表面上；或
第二向外粘合层，其安置在所述第二平面部分的第二向外表面上。
9.一种存储器模块，其包括：
印刷电路板，其具有第一侧及第二侧；
第一组存储器组件，其安置在所述第一侧上；
第二组存储器组件，其安置在所述第二侧上；及
标签，其贴附到所述印刷电路板，所述标签包括：
第一平面部分，其包括第一导热层；
第一粘合层，其将所述第一平面部分贴附到所述印刷电路板，使得所述第一平面部分安置在所述第一侧上的所述第一组存储器组件上；
第二平面部分，其包括第二导热层；
第二粘合层，其将所述第二平面部分贴附到所述印刷电路板，使得所述第二平面部分安置在所述第二侧上的所述第二组存储器组件上；及
多个接片部分，其中每一接片部分将所述第一平面部分连接到所述第二平面部分，每一接片部分越过所述印刷电路板的单个边缘，且每一接片部分包括将所述第一导热层连接到所述第二导热层的单独导热层。
10.根据权利要求9所述的存储器模块，其中所述第一导热层包括第一热解石墨层，所述第二导热层包括第二热解石墨层，且每一单独导热层包括单独热解石墨层。
11.根据权利要求10所述的存储器模块，其中所述第一热解石墨层包括对应于所述第一组存储器组件中的至少一个存储器组件的至少一个切口，且其中所述第二热解石墨层包括对应于所述第二组存储器组件中的至少一个存储器组件的至少一个切口。
12.根据权利要求9所述的存储器模块，其中所述第一导热层包括第一金属层，所述第二导热层包括第二金属层，且所述单独导热层包括单独金属层。
13.根据权利要求9所述的存储器模块，其中所述第一粘合层中的至少一者包括第一层热固化粘合剂，或所述第二粘合层包括第二层热固化粘合剂。
14.根据权利要求9所述的存储器模块，其中所述标签包括：
第一组凸条，其安置在所述第一导热层的第一向外表面上；及
第二组凸条，其安置在所述第二导热层的第二向外表面上。
15.根据权利要求9所述的存储器模块，其中所述第一导热层包括第一组切口，且所述第二导热层包括第二组切口。
16.根据权利要求9所述的存储器模块，其中所述标签包括以下中的至少一者：
第一向外粘合层，其安置在所述第一平面部分的第一向外表面上；或
第二向外粘合层，其安置在所述第二平面部分的第二向外表面上。
17.一种标签，其包括：
第一平面部分，其包括第一导热层；
第一粘合层，其经配置以将所述第一平面部分贴附到印刷电路板，使得所述第一平面部分安置在所述印刷电路板的第一侧上；
第二平面部分，其包括第二导热层；
第二粘合层，其经配置以将所述第二平面部分贴附到所述印刷电路板，使得所述第二平面部分安置在所述印刷电路板的第二侧上；及
多个接片部分，其中每一接片部分将所述第一平面部分连接到所述第二平面部分，每一接片部分经配置以越过所述印刷电路板的单个边缘，且每一接片部分包括将所述第一导热层连接到所述第二导热层的单独导热层。
18.根据权利要求17所述的标签，其中所述第一导热层包括第一热解石墨层，所述第二导热层包括第二热解石墨层，且每一单独导热层包括单独热解石墨层。
19.根据权利要求17所述的标签，其包括：
第一组凸条，其安置在所述第一导热层的第一向外表面上；及
第二组凸条，其安置在所述第二导热层的第二向外表面上。
20.根据权利要求17所述的标签，其中所述第一导热层包括第一组切口，且所述第二导热层包括第二组切口。
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