CN115903945B - 机房的空调控制系统、控制方法、控制装置及存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种机房的空调控制系统、控制方法、控制装置及存储介质，空调控制系统包括：采集模块，用于采集设备的器件温度信息；数据处理模块，用于将获取的器件温度信息转换为设备的设备温度信息，并确定目标设备所在的目标机柜的机柜温度信息；控制模块，与数据处理模块及列间空调电连接，控制模块用于基于目标机柜的机柜温度信息控制目标列间空调。通过设置采集模块采集器件温度信息，相比较相关技术中使用列间空调自带的温湿度传感器检测温度的方案，本申请的空调控制系统更加灵敏，同时通过邻近目标机柜的列间空调对目标机柜进行温度控制，提高针对性，有效消除局部热点，发挥节能效果。

Description

机房的空调控制系统、控制方法、控制装置及存储介质

技术领域

本发明涉及数据中心机房控制技术领域，尤其是涉及一种机房的空调控制系统、控制方法、控制装置及存储介质。

背景技术

数据中心机房布置有大量IT设备，通常多个IT设备放置在机柜上，同时IT设备在工作的过程中产生热量，而过高的温度降低IT设备的运行效率，因此数据中心机房的温度通常控制在一定范围内，但是数据中心机房内的列间空调一般使用自带的温湿度传感器获取数据中心机房的温度，IT设备工作中产生的热量经过空气的传导，然后被温湿度传感器检测，而热量在空气中的传导需要时间，导致温湿度传感器获取的温度滞后，容易造成局部过热。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出机房的空调控制系统，针对性地对目标设备进行降温，避免局部过热，提高对数据中心机房的控制能力。

根据本发明实施例的机房的空调控制系统，所述机房内布置有多个列间空调，所述列间空调适于布置在机柜列间，所述机柜内设有多个设备，所述空调控制系统包括：采集模块，用于采集所述设备的器件温度信息；数据处理模块，与所述采集模块电连接，用于将获取的所述器件温度信息转换为所述设备的设备温度信息，并确定目标设备所在的目标机柜的机柜温度信息；其中，所述目标设备为设备温度信息位于目标范围之外的设备；控制模块，与所述数据处理模块及所述列间空调电连接，所述控制模块用于基于所述目标机柜的机柜温度信息控制目标列间空调；其中，所述目标列间空调为邻近所述目标机柜的列间空调。

根据本发明实施例的机房的空调控制系统，通过设置采集模块采集器件温度信息，相比较相关技术中使用列间空调自带的温湿度传感器检测数据的方案，本申请的空调控制系统更加灵敏，同时通过邻近目标机柜的列间空调对目标机柜进行温度控制，提高针对性，有效消除局部热点，发挥节能效果。

在一些实施例中，所述控制模块适于与所述多个列间空调的温度读取接口电连接。

在一些实施例中，所述采集模块用于与所述设备的BMC接口或IPMI接口电连接。

在一些实施例中，所述数据处理模块用于基于所述设备的多个器件各自的器件温度信息，得到所述设备的设备温度信息，并在所述设备温度信息位于目标范围之外的情况下，得到所述目标机柜的机柜温度信息。

根据本发明实施例的机房的空调控制方法，所述机房内布置有多个列间空调，所述列间空调适于布置在机柜列间，所述机柜内设有多个设备，所述控制方法包括：基于接收的所述设备的器件温度信息，得到所述设备的设备温度信息；确定目标设备所在的目标机柜的机柜温度信息；其中，所述目标设备为设备温度信息位于目标范围之外的设备；基于所述目标机柜的机柜温度信息控制目标列间空调；其中，所述目标列间空调为邻近所述目标机柜的列间空调。

根据本发明实施例的机房的空调控制方法，通过采用器件温度信息，相比较相关技术中使用列间空调自带的温湿度传感器检测温度的方案，本申请的方案更加灵敏，同时通过邻近目标机柜的列间空调对目标机柜进行温度控制，提高针对性，有效消除局部热点，发挥节能效果。

在一些实施例中，所述基于所述目标机柜的机柜温度信息控制目标列间空调，包括：将所述目标机柜的机柜温度信息发送给目标列间空调的温度读取接口，并用所述机柜温度信息替代所述目标列间空调的温度传感器数据。

在一些实施例中，空调控制方法还包括：获取列间空调的温度传感器数据；基于所述温度传感器数据控制所述目标列间空调之外的其他列间空调。

在一些实施例中，所述基于接收的所述设备的器件温度信息，得到所述设备的设备温度信息，包括：将所述设备的各器件的所述器件温度信息进行加权平均，得到所述设备温度信息；所述确定目标设备所在的目标机柜的机柜温度信息，包括：基于所述机柜的多个设备各自对应的设备温度信息，得到所述机柜温度信息。

根据本发明实施例的计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现上述的机房的空调控制方法。

根据本发明实施例的空调控制装置，所述机房的空调控制装置包括存储器、处理器以及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现上述的机房的空调控制方法。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本发明实施例中机房的空调控制系统的示意图；

图2为本发明第一个实施例中机房的空调控制方法的流程图；

图3为本发明第二个实施例中机房的空调控制方法的流程图；

图4为本发明实施例中机房的空调控制装置的示意图。

附图标记：

100、机房的空调控制系统；101、采集模块；102、数据处理模块；103、控制模块；200、机房的空调控制装置；201、处理器；202、存储器。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明实施例中的具体含义。

在本发明实施例中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明实施例的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

下面结合附图描述本发明实施例的机房的空调控制系统100。

机房内布置有多个列间空调，列间空调适于布置在机柜列间，机柜内设有多个设备。相关技术中多个列间空调分设在机柜列件，列间空调通常根据预先程序设定与自身的温湿度传感器一体协同工作，列间空调以不同的风机转速运转实现对周围空间的温度调整，但是数据中心机房中的热量根源为设备内的器件，设备内的器件工作时产生大量热量，而器件产生的热量通过空气传导到温湿度传感器上通常需要较长时间，造成相关技术中的列间空调行动滞后，局部温度较高，列间空调为了满足区域降温，必须要以较大功率运行，导致耗电量大。

如图1所示，根据本发明实施例的机房的空调控制系统100，机房的空调控制系统100包括：采集模块101、数据处理模块102、控制模块103。

采集模块101用于采集设备的器件温度信息。通过设置采集模块101采集设备的器件温度信息，相比较相关技术中利用列间空间自带的温湿度传感器采集数据中心机房温度的方案，采集模块101采集的器件信息更具有准确性。例如，设备为服务器，器件温度信息为服务器上CPU的温度、GPU的温度、内存的温度或南北桥芯片的温度等，当然，上述只是举例，并不代表对本申请的限制。

数据处理模块102与采集模块101电连接，用于将获取的器件温度信息转换为设备的设备温度信息，并确定目标设备所在的目标机柜的机柜温度信息。

其中，目标设备为设备温度信息位于目标范围之外的设备。也就是说，目标设备的设备温度信息不在目标范围内，则空调控制系统100需要对目标设备进行温度控制。

其中，数据处理模块102将器件温度信息转换为设备温度信息，并确定机柜温度信息，也就是说，空调控制系统100处理多层次的数据从而使得确定的机柜温度信息更加准确。

控制模块103与数据处理模块102及列间空调电连接，控制模块103用于基于目标机柜的机柜温度信息控制目标列间空调。控制模块103基于机柜温度信息控制列间空调，相比较相关技术中列间空调自带的温湿度传感器采集的温度更具有针对性，从而方便对局部进行温度调整。

其中，目标列间空调为邻近目标机柜的列间空调。通过设置邻近目标机柜的列间空调对目标机柜进行温度调整，方便调节。

根据本发明实施例的机房的空调控制系统100，通过设置采集模块101采集器件温度信息，相比较相关技术中使用列间空调自带的温湿度传感器检测温度的方案，本申请的空调控制系统100更加灵敏，同时通过邻近目标机柜的列间空调对目标机柜进行温度控制，提高针对性，有效消除局部热点，发挥节能效果。

具体地，控制模块103适于与多个列间空调的温度读取接口电连接。控制模块103与多个列间空调的温度读取接口电连接，使用机柜温度信息替代列间空调自带的温湿度传感器检测的温度，可以提前使列间空调动作。

在一些实施例中，采集模块101用于与设备的BMC接口或IPMI接口电连接。采集模块101与设备的BMC接口或IPMI接口电连接，充分利用设备自身功能，提高利用率。BMC(Baseboard Management Controller，基板管理控制器)为设备的主板上独立的带外监控系统，其中设备可以是服务器、存储设备或网络设备，BMC能够实现系统开关机、监控主要元器件的温度、运行状态、风扇转速、电源状态等信息。IPMI接口(Intelligent PlatformManagement Interface，智能平台管理接口)可以用来监视服务器的物理健康特征，如温度、电压、风扇工作状态、电源状态等。

在一些实施例中，数据处理模块102用于基于设备的多个器件各自的器件温度信息，得到设备的设备温度信息，并在设备温度信息位于目标范围之外的情况下，得到目标机柜的机柜温度信息。

具体地，数据处理模块102用于基于设备的多个器件各自的器件温度信息，得到设备的设备温度信息的过程中，数据处理模块102对多个器件各自的器件温度信息进行降噪处理，剔除明显错误的数据，提高准确性。例如，其中一个器件的器件温度信息与周围空间器件的器件温度信息差值超过10度，或者两者之间的温度差值为其他较大的数值，从而提高准确性。

具体地，设备包括服务器、存储设备及网络设备。其中，器件包括CPU、GPU、内存和南北桥。

在一些具体实施例中，控制模块103与机房资产管理模块电连接，获取目标机柜与目标列间空调的位置分布。

在另一些具体实施例中，预设置有设备与列间空调的部署位置信息，方便定位。

如图1所示，根据本发明实施例的机房的空调控制方法，机房内布置有多个列间空调，列间空调适于布置在机柜列间，机柜内设有多个设备，控制方法包括以下步骤：

S102：基于接收的设备的器件温度信息，得到设备的设备温度信息。

具体地，设备可以是服务器，或存储设备，或网络设备等。器件为设备上的部件，例如CPU、GPU、南北桥芯片等等。

在一些实施例中，步骤S102包括步骤S201：将设备的各器件的器件温度信息进行加权平均，得到设备温度信息。通过对各器件的器件温度信息进行加权平均，从而使得到的设备温度信息更加准确。

需要说明的是，同一设备中不同器件在加权平均的过程中权重不同，例如GPU自身带有散热部件，GPU对设备温度的影响程度小，GPU的权重较小，而CPU自身不带散热部件，CPU对设备的影响程度大，CPU的权重大。本申请通过对各器件的器件温度信息进行加权平均从而提高了精确度。

在一些实施例中，步骤S102包括步骤S202：对各器件的器件温度信息进行降噪处理，得到设备温度信息。通过堆器件温度信息进行降噪处理，去除明显错误的数据，提高准确性。

S103：确定目标设备所在的目标机柜的机柜温度信息。

其中，目标设备为设备温度信息位于目标范围之外的设备。目标范围为人为设定的范围，例如30至35摄氏度，设备温度信息不在30至35摄氏度范围内的设备变为目标设备。

在一些实施例中，步骤S103包括S301：基于机柜的多个设备各自对应的设备温度信息，得到机柜温度信息。

在一些具体实施例中，通过对机柜的多个设备各自对应的设备温度信息取平均值，得到机柜温度信息。

S104：基于目标机柜的机柜温度信息控制目标列间空调。

其中，目标列间空调为邻近目标机柜的列间空调。

在一些具体实施例中，列间空调调整自身风扇运行数量和风扇转速，对目标机柜进行温度调整。

在一些具体实施例中，结合机房资产管理系统或者预设置的位置部署信息，定位目标列间空调与邻近的目标机柜。

在一些实施例中，步骤S104包括S401：将目标机柜的机柜温度信息发送给目标列间空调的温度读取接口，并用机柜温度信息替代目标列间空调的温度传感器检测的温度。通过使用机柜温度信息替代目标列间空调的温度传感器数据，实现提前预置形式的制冷调节，以此避免机房局部热点的形成，从而达到提高空调运行温度和整体节能的效果。

在一些具体实施例中，通过485工业接口将目标机柜的机柜温度信息发送给目标列间空调的温度读取接口。

如图1、图2所示，在一些实施例中，控制方法还包括以下步骤：

S105：获取列间空调的温度传感器数据。

S106：基于温度传感器数据控制目标列间空调之外的其他列间空调。

通过步骤S105与步骤S106，不同情况的列间空调使用不同的数据获取方式，提高针对性。

另一方面，本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现上述的机房的空调控制方法。该方法包括：基于接收的设备的器件温度信息，得到设备的设备温度信息；确定目标设备所在的目标机柜的机柜温度信息；其中，目标设备为设备温度信息位于目标范围之外的设备；基于目标机柜的机柜温度信息控制目标列间空调；其中，目标列间空调为邻近目标机柜的列间空调。

根据本发明实施例的空调控制装置200，机房的空调控制装置200包括存储器202、处理器201以及存储在存储器202上并可在处理器201上运行的计算机程序，处理器201执行程序时实现上述的机房的空调控制方法。该方法包括：基于接收的设备的器件温度信息，得到设备的设备温度信息；确定目标设备所在的目标机柜的机柜温度信息；其中，目标设备为设备温度信息位于目标范围之外的设备；基于目标机柜的机柜温度信息控制目标列间空调；其中，目标列间空调为邻近目标机柜的列间空调。

此外，上述的存储器202中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如ROM/RAM、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行各个实施例或者实施例的某些部分的方法。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

以上实施方式仅用于说明本发明，而非对本发明的限制。尽管参照实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，对本发明的技术方案进行各种组合、修改或者等同替换，都不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围中。

Claims (8)

1.一种机房的空调控制系统，其特征在于，所述机房内布置有多个列间空调，所述列间空调适于布置在机柜列间，所述机柜内设有多个设备，所述空调控制系统包括：

采集模块，用于采集所述设备的器件温度信息；

数据处理模块，与所述采集模块电连接，用于将获取的所述器件温度信息转换为所述设备的设备温度信息，并确定目标设备所在的目标机柜的机柜温度信息；其中，所述目标设备为设备温度信息位于目标范围之外的设备；

控制模块，与所述数据处理模块及所述列间空调电连接，所述控制模块用于基于所述目标机柜的机柜温度信息控制目标列间空调；其中，所述目标列间空调为邻近所述目标机柜的列间空调；

所述数据处理模块用于基于所述设备的多个器件各自的器件温度信息，得到所述设备的设备温度信息，并在所述设备温度信息位于目标范围之外的情况下，得到所述目标机柜的机柜温度信息；

所述数据处理模块具体用于将所述设备的各器件的所述器件温度信息进行加权平均，得到所述设备温度信息。

2.根据权利要求1所述的机房的空调控制系统，其特征在于，所述控制模块适于与所述多个列间空调的温度读取接口电连接。

3.根据权利要求1所述的机房的空调控制系统，其特征在于，所述采集模块用于与所述设备的BMC接口或IPMI接口电连接。

4.一种机房的空调控制方法，其特征在于，所述机房内布置有多个列间空调，所述列间空调适于布置在机柜列间，所述机柜内设有多个设备，所述控制方法包括：

基于接收的所述设备的器件温度信息，得到所述设备的设备温度信息；

确定目标设备所在的目标机柜的机柜温度信息；其中，所述目标设备为设备温度信息位于目标范围之外的设备；

基于所述目标机柜的机柜温度信息控制目标列间空调；其中，所述目标列间空调为邻近所述目标机柜的列间空调；

所述基于接收的所述设备的器件温度信息，得到所述设备的设备温度信息，包括：将所述设备的各器件的所述器件温度信息进行加权平均，得到所述设备温度信息；

所述确定目标设备所在的目标机柜的机柜温度信息，包括：基于所述机柜的多个设备各自对应的设备温度信息，得到所述机柜温度信息。

5.根据权利要求4所述的机房的空调控制方法，其特征在于，所述基于所述目标机柜的机柜温度信息控制目标列间空调，包括：

将所述目标机柜的机柜温度信息发送给目标列间空调的温度读取接口，并用所述机柜温度信息替代所述目标列间空调的温度传感器数据。

6.根据权利要求4所述的机房的空调控制方法，其特征在于，还包括：

获取列间空调的温度传感器数据；

基于所述温度传感器数据控制所述目标列间空调之外的其他列间空调。

7.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现权利要求4至6任一项所述的机房的空调控制方法。

8.一种机房的空调控制装置，其特征在于，所述机房的空调控制装置包括存储器、处理器以及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求4至6任一项所述的机房的空调控制方法。