CN115883705A - 带热接地平面的手机外壳 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种具有手机外壳主体和热接地平面的手机外壳。例如，所述手机外壳可以包括从手机外壳主体向外折叠、弯曲和/或延伸的翅片。例如，所述手机外壳可以包括磁性区域，该磁性区域包括环形或圆环形状。例如，所述手机外壳可以包括延伸穿过手机外壳主体和/或热接地平面的孔。所述热接地平面可包括第一壳体；液体输送层，所述液体输送层包括网格或柱阵列；蒸汽输送层，所述蒸汽输送层包括网格或柱阵列；以及第二壳体，所述第一壳体的外周和所述第二壳体的外周密封在一起，包围所述液体输送层、所述蒸汽输送层和传热流体。

Description

带热接地平面的手机外壳

技术领域

本发明涉及一种手机外壳，尤其涉及一种带热接地平面的手机外壳。

背景技术

一些智能手机在使用期间可能会产生可以在后表面和/或前屏幕上感觉到的热点。通常，当智能手机用于计算密集型任务(例如3D游戏、AR/VR等)；在高移动数据传输期间；或其他剧烈使用时，会出现这些热点。由于绝对温度以及热点与外壳的其他部分之间的感知温度差，热点可能在人体工程学上是不舒适的。智能手机通常通过来自环境空气的对流来冷却。并且手机通过对流耗散的热量可能限制驱动内部电子器件的功率和/或内部时钟的速度。为了补偿，一些电子器件可以基于手机的温度而不是基于功率、时钟速度或其他限制来进行节流。

发明内容

本发明公开了一种手机外壳，其包括手机外壳主体和热接地平面。所述热接地平面可以嵌入所述手机外壳主体内或与所述手机外壳主体耦合。例如，所述热接地平面可包括第一壳体；液体输送层，所述液体输送层包括网格或柱阵列；蒸汽输送层，所述蒸汽输送层包括网格或柱阵列；以及第二壳体，所述第一壳体的外周和所述第二壳体的外周密封在一起，包围所述液体输送层、所述蒸汽输送层和传热流体。

所述手机外壳可以包括从所述手机外壳主体向外折叠或弯曲的翅片。

所述手机外壳可以包括磁性区域，所述磁性区域包括环形或圆环形状。例如，所述磁性区域可以与手机内的磁耦合器耦合。

所述手机外壳可以包括一个或多个无线充电天线。

所述热接地平面可以包括与手机的无线充电区域对准的没有金属的区域。所述热接地平面可以包括包含电介质或RF透明材料的区域。例如，所述区域可以与手机的无线充电区域对准。

所述手机外壳可以包括从所述手机外壳的背面延伸的手柄。

公开了另一种手机外壳，其包括：手机外壳主体；热接地平面，所述热接地平面与所述手机外壳主体的表面耦合；以及孔，所述孔延伸穿过所述手机外壳主体和用于相机的所述热接地平面。

所述手机外壳可以包括磁性区域。所述磁性区域可以包括围绕所述孔的环形或圆环形状。

例如，所述手机外壳可以包括一个或多个无线充电天线。

例如，所述热接地平面可以包括没有金属的区域。例如，所述区域可以与手机的无线充电区域对准。

例如，所述热接地平面可以包括包含电介质或RF透明材料的区域。

例如，所述手机外壳可以包括从所述手机外壳的背面延伸的手柄。

公开了另一种手机外壳，其包括：手机外壳主体；磁性区域；以及热接地平面，所述热接地平面与所述手机外壳主体的表面耦合。例如，所述磁性区域可以包括环形或圆环形状。例如，所述磁性区域可以被配置为与手机内的磁耦合器耦合。例如，所述手机外壳主体可以包括基本上平坦的部分和配置成包裹手机的侧面。

例如，所述手机外壳可以包括一个或多个无线充电天线。

例如，所述手机外壳可以包括没有金属的区域。例如，所述区域可以被配置为与手机的无线充电区域对准。

例如，所述热接地平面可以包括包含电介质或RF透明材料的区域。例如，所述区域可以被配置为与手机的无线充电区域对准。

例如，所述手机外壳可以包括从所述手机外壳的背面延伸的手柄。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1示出了嵌入手机外壳内的热接地平面。

图2示出了嵌入手机外壳内的热接地平面。

图3示出了嵌入手机外壳内的热接地平面。

图4示出了可以与手机外壳附接或直接与手机附接的示例手机载体。

图5A、图5B和图5C示出了具有弹性致动夹的示例性手机外壳。

图6A示出了具有无线充电区域和相机的示例手机。

图6B示出了容纳无线充电区域和/或相机的热接地平面。

图7A和图7B示出了具有发射器天线和/或接收器天线的示例性热接地平面。

图8示出了示例扩展区域热接地平面。

图9示出了具有多个翅片的示例热接地平面，该多个翅片可以增加热接地平面的表面积。

图10A示出了包括可拆卸散热器的示例性热接地平面。

图10B示出了包括折叠的热接地平面和/或多个翅片的示例性可拆卸散热器。

图11示出了具有多个可拆卸翅片的示例性热接地平面。

图12示出了可以与可拆卸散热器磁性附接的示例性手机外壳。

图13A和图13B示出了具有可折叠延伸区域的示例性可折叠热接地平面。

图14A、图14B、图14C和图14D示出了具有多个折叠部的示例性可折叠热接地平面。

图15A和图15B示出了示例可折叠外壳，其可以包括夹在顶层和底层之间的热接地平面。

图16A和图16B示出了具有枢轴的示例性梯形区段。

图17A和图17B示出了具有复杂机构的示例性可折叠热接地平面。

图18示出了两个示例性热接地平面，其中多个指状物和/或翅片在平坦时彼此相对且围绕彼此放置，其可以展开以增加表面积。

图19示出了具有热接地平面和集成风扇的示例手机外壳。

图20A和图20B示出了在一个方向上折叠的示例性风扇，而折叠热接地平面在垂直方向上产生折叠翅片。

图21示出了具有集成热电冷却器的示例热接地平面。

图22示出了与热接地平面耦合的示例性可拆卸热电冷却器。

图23示出了用于热电冷却器的示例性散热器。

图24A图示了包括相变材料和导热材料的示例性可拆卸单元。

图24B示出了与外壳耦合的示例性可拆卸单元。

图25A示出了可以与填充有低沸点材料的容器耦合的示例热接地平面。

图25B示出了示例性扩大容器。

图26是示例热接地平面的侧视图图示。

图27是具有热接地平面的示例可折叠设备的侧视图，该热接地平面具有经由可拉伸材料与热接地平面附接的可折叠区域。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：

本发明描述了具有热接地平面(TGP)的手机外壳的多个示例，该热接地平面可以改善内置于手机外壳内的手机的冷却。例如，该手机外壳可以包括可延伸表面。

例如，可折叠TGP可以包括在可折叠外壳中。从手机消散的热量可以通过可折叠TGP有效地传递到可折叠外壳。例如，手机的最大允许功率耗散可以与暴露于自然空气对流和辐射的总表面积成比例。包括外壳在内的总表面积可以增加约2至4倍。

例如，热量可以从手机传递到其中装入手机的外壳。例如，该外壳可以用作用于增强冷却的延伸表面，这可以增加外壳的有效热导率。利用可折叠TGP，延伸表面(例如，或外壳)中的热传递可增加热导率。本文中公开的一些示例热接地平面可以具有约6,000W/mK或更高的有效热导率，其可以比约0.2W/mK的聚合物的热导率高约30,000倍。

本发明公开了可以与手机或任何其他电子设备一起使用的各种类型和布置的延伸表面。可以与手机一起使用的延伸表面的其他示例可以包括例如：a)大的可折叠冷却垫，其例如可以在水平方向上大至100cm×100cm；b)具有多个折叠部以减小水平方向上的占地面积的可折叠冷却垫；c)在垂直方向上具有多个折叠部以在水平面中获得最小占地面积的可折叠冷却垫；或d)a)、b)和c)的任何组合。

图1、图2和图3示出了嵌入在包封手机115的手机外壳110内的热接地平面105。例如，热接地平面105可以嵌入手机外壳110内。热接地平面105例如可以传递来自手机115的热量和/或冷却手机115。例如，热接地平面105可以冷却手机115的特定热点120。热点可以包括手机的包括各种集成电路的一部分。手机外壳110可以例如具有从手机外壳110的内表面延伸的一个或多个止动器111。一个或多个止动器111可以在手机外壳110和热接地平面105之间形成间隙125。间隙125可以例如增强一个或多个区域中的绝缘效果。

热接地平面105可以包括设置在热接地平面105的面向手机外壳110的内表面的表面上的蒸发器区域和在热接地平面105的面向手机外壳110的外表面的相对表面上的冷凝器区域。例如，冷凝器区域可以在相对表面的一部分、相对表面的基本上全部和/或相对表面的大部分上扩展。

例如，热接地平面105可以在手机外壳110的表面上散热。这可以例如减少热通量和/或从热点120发射的热量。例如，来自手机上的热点的热量可以扩散到蒸发器区域，然后可以通过热接地平面传输并从冷凝器区域消散。

例如，热接地平面105可以覆盖手机115的全部或基本上全部表面。

例如，中间层可以设置在热接地平面105和手机外壳110之间。例如，中间层可以包括铜、铝等中的一种或多种。例如，热接地平面105和/或手机外壳110可以通过围绕手机115周边的弹性力附接到手机115，使得手机外壳110可以符合特定的手机尺寸和形状。

例如，气隙125可以在热接地平面105的靠近热点120的区域中设置在手机外壳110上，以在热接地平面105的热部分和手机外壳110之间提供绝缘，从而降低手机外壳110上的皮肤温度。一个或多个止动器111可以产生该气隙125并且可以产生其他气隙125以在手机115中的其他热点处或附近提供额外的绝缘。

图4示出了可以与手机外壳110附接或直接与手机附接的示例手机载体135。手机载体135例如可以包括延伸手柄130。例如，手机载体135可以具有将手机载体135与手机外壳110和/或手机115耦合的粘合剂。手机载体135例如可以包括热接地平面105。

例如，手机载体135可以与手机外壳110成一体或者与手机外壳110分离。

延伸手柄130例如可以包括平坦的盘形部分，其经由支柱或柱138从手机载体135延伸或可以从手机载体135延伸。

附加地或替代地，延伸手柄130例如可以具有磁有源区域，该磁有源区域可以磁性地附接到手机115中的磁有源区域。附加地或替代地，热接地平面105可以通过粘合剂粘附到手机115(或手机外壳110)的表面。

例如，热接地平面105和手机外壳110可以通过粘合剂彼此耦合。例如，热接地平面105和手机外壳110可以通过压力密封彼此耦合。例如，热接地平面105和手机外壳110可以在制造期间彼此耦合。

图5A、图5B和图5C示出了具有弹性致动夹140的示例手机外壳110，弹性致动夹140可以将热接地平面105附接到手机115的背面和/或边缘。弹性致动夹140例如可以包括弹簧动力夹、“活动铰链”或弹性材料。夹子弹性致动夹子140例如可以附接到手机的长边、短边、两个边、角部或组合。

图6A和图6B示出了具有热接地平面105的手机外壳110，热接地平面105容纳通过手机外壳110的无线充电。手机的无线充电可以通过手机外部的发射器与充电区域中的手机内的接收器之间的电磁感应来实现。这种电磁感应可以产生电场和磁场的射频振荡。然而，在典型的手机和/或手机外壳中，这种电场和磁场可能被放置在发射器和接收器之间的导电层(例如，金属膜)阻挡，该导电层可以用作法拉第笼。

图6A示出了具有无线充电区域150和相机145的手机115。例如，无线充电区域150可以包括具有一个或多个磁体的区域，该一个或多个磁体可以用于将附件与手机外壳附接。例如，无线充电区域150可以包括各种苹果产品上的MagSafe或MagSafe充电器。

图6B示出了容纳无线充电区域150和/或相机145的热接地平面105。为了容纳无线充电区域150，热接地平面105例如可以具有切口160，切口160的直径基本上类似于或略大于无线充电区域150的直径。切口160例如可以包括热接地平面105中的孔。切口160例如可以包括没有金属的区域。当热接地平面105与手机115耦合时，切口160可以与无线充电区域150对准。切口160例如可以包括热接地平面105中的孔。切口160例如可以是介电的或RF透明的。

为了容纳相机145，热接地平面105例如可以具有切口165，切口165的尺寸和/或与手机115的相机145对准。

图7A和图7B示出了具有发射器天线180和/或接收器天线181的热接地平面105。发射器天线180和/或接收器天线181可以充当用于RF信号和/或用于无线充电的功率传送的波导，通过通常阻挡RF信号和/或无线充电的一个或多个层。发射器天线180和/或接收器天线181例如可以彼此电连接。例如，发射器天线180和/或接收器天线181可以连接到中间电气组件，该中间电气组件可以例如修改正在发射和/或接收的波形。发射器天线180可以设置在热接地平面105的内表面上，和/或接收器天线181可以设置在热接地平面105的外表面上。

图8示出了扩展区域热接地平面805。例如，外壳110的表面积可以大于手机115的表面积。热接地平面805的较大表面积可以允许发生附加对流。扩展的表面区域例如可以在平行于手机屏幕的平面中延伸。延伸区域热接地平面805例如可以弯曲以形成支架。支架可以例如形成延伸出手机115的后端的翅片。扩展区域热接地平面805和/或支架TGP可以一起使用。例如，热接地平面805可以在受约束的体积中具有多个弯曲部。

热接地平面105可以包括第一壳体和第二壳体106，例如，在热接地平面105的外部上具有聚合物层压件107。热接地平面105例如可包括一个或多个蒸汽输送层和/或一个或多个液体输送层、蒸发器区域、冷凝器区域等。

图9示出了热接地平面905，其包括第一热接地平面105和多个翅片910(例如，金属翅片或石墨翅片)以增加热接地平面905的表面积。热接地平面905可以包括或可以不包括延伸表面和/或可以包括具有或不具有翅片的一个或多个热管。

图10A示出了包括可拆卸散热器1005的热接地平面105(可延伸或不可延伸)。可拆卸散热器1005例如可以包括可以由金属构成的销或翅片散热器。

图10B示出了可拆卸散热器1005，其包括折叠的热接地平面1015和/或多个散热片1010。

图11示出了具有多个可拆卸翅片的热接地平面1100。

图12示出了可以与可拆卸散热器1005磁性连接的手机壳110。例如，可拆卸散热器1005可以经由手机115上的磁性机构155(例如Mag-Safe)与手机或手机外壳110附接。虚线1205示出了可拆卸散热器1005的覆盖区。

例如，可拆卸的散热片1005可以通过夹子、吸力、螺钉等与手机或手机外壳连接。例如，可拆卸的散热片1005可以直接与手机边缘连接和/或可以位于手机表面上的各种位置。

例如，手机外壳可以包括弹出单元，并且可拆卸散热器1005可以附接到弹出单元或者是弹出单元的一部分或与弹出单元集成。

图13A和图13B示出了具有可折叠延伸区域1310的可折叠热接地平面1305。例如，可折叠延伸区域1310可以允许可折叠热接地平面1305具有如图13A所示的延伸表面，并且当未展开时具有紧凑的尺寸，如图13B所示。

图14A、图14B、图14C和图14D示出了具有多个折叠部的可折叠热接地平面1400。可折叠热接地平面1400包括第一折叠部1405和第二折叠部1410。图14A和图14B示出了处于折叠状态的第一折叠1405，并且图14C和图14D示出了处于展开状态的TGP。

例如，可折叠TGP可以与外壳机构耦合。可折叠TGP可以例如附接到弹簧加载外壳，该弹簧加载外壳可以响应于按钮的推动而延伸TGP。可折叠TGP可以例如附接到具有棘轮形状的外壳，以在TGP延伸时保持TGP。可折叠TGP可以例如附接到一旦延伸就可以保持TGP的延伸支腿或结构。可折叠TGP可以例如经由旋转机构与外壳耦合。

图15A和图15B示出了可折叠TGP外壳1500，其可包括夹在顶层1545和底层1540之间的热接地平面1520。顶层1545和/或底层1540可以包括围绕可折叠区域1525的一系列梯形区段1530，其可以允许可折叠TGP外壳1500的至少一部分折叠或弯曲。顶层1545和/或底层1540可以例如包括设置在梯形部段1530之间的枢转接头1510。可折叠TGP外壳1500例如可以包括弹性材料1505以允许规定的弯曲半径。

图16A和图16B分别示出了具有处于展开构造和折叠构造的枢转接头1510的梯形区段1530。

例如，可折叠TGP的折叠区域可以延伸穿过可折叠电子设备(例如，膝上型电脑、平板电脑、可折叠智能手机等)的铰链。例如，可折叠TGP的曲率半径可以不同于与可折叠电子设备的铰链相关联的弯曲半径，并且在这种情况下，弯曲长度可能存在不匹配，因为弯曲长度是弯曲角度和半径的乘积。例如，TGP的一侧可以与电子设备的刚性区域机械地锚定(例如，与电子设备的不是铰链的一部分的部分附接、与非铰链区域附接、与外壳的一部分附接、胶合到芯片、胶合到电路板等)，并且在TGP的另一侧上可以经由被锚定到电子设备的刚性区域的可拉伸材料与电子设备锚定。TGP的两侧可以在TGP中的弯曲区域的相对侧上。当弯曲在TGP中产生长度不匹配时，长度例如可以被可拉伸材料吸收。例如，TGP可以自由地滑过其未锚定的表面。例如，可拉伸材料可以是弹性橡胶、金属弹簧、挠曲件等。例如，可拉伸材料可以嵌入外壳中。例如，可拉伸材料可以锚定到电子设备的外壳，这可以产生外部翅片。TGP锚定到的电子器件的侧面(例如，没有可拉伸材料)可以包括大多数发热电子元件，例如CPU芯片，并且机械锚定可以促进热界面。

图27是具有TGP的示例可折叠设备的侧视图，该TGP具有经由可拉伸材料与TGP附接的可折叠区域。例如，TGP可以包括具有脊的TGP。例如，TGP可以是外壳的一部分和/或在电子设备的外壳的外表面上。TGP的可折叠区域可以位于电子设备中的铰链附近。

图17A和图17B示出了具有复杂机构900的可折叠TGP。复杂的机构可以包括多个翅片910，每个翅片910包括折叠区域。当展开时，多个指状物可以具有不同的弯曲角度，这可以增加表面积和/或有效传热系数。例如，多个翅片可以附接到每个指状物以增加表面积。例如，翅片可以由铝、铜、石墨或附加的热接地平面905制成。

图18示出了两个热接地平面705、710，其中多个指状物和/或翅片在平坦时彼此相对且围绕放置，其可以展开以增加表面积。例如，这些TGP可以具有沿着手指的不同长度的柔性区域。例如，这可以允许手指在从手机的后表面测量的不同位置处从手机向外弯曲多达并包括50-180度。TGP的折叠区域可包括附接到其上的折叠翅片，以在其展开时延伸该区域，但在TGP平坦时平坦放置。例如，这些翅片可以由柔性导热材料制成，例如铜、铝、石墨或单独的可折叠TGP。

图19示出了具有热接地平面105和集成风扇170的手机外壳110。热接地平面105可以包括热接地平面105内的气隙171。在热接地平面105和手机外壳110之间可能存在另一个气隙。

集成风扇170可以例如增加手机周围的空气速度，这可以增加有效传热系数。例如，集成风扇170可以通过手机115和/或手机外壳110的周边中的通风口抽吸空气，并将空气排出手机115和/或手机外壳110的背面的中心。气流可以沿另一个方向行进。集成风扇170可以是薄的，例如小于约10mm、5mm、3mm、1mm等。集成风扇170可以是径向鼓风机或轴流风扇。集成风扇170可以从手机无线地供电，或者用电池供电，或者通过有线接触供电。

例如，集成风扇170可以从手机外壳110移除或断开。例如，集成风扇170可以集成到散热器中，例如具有一个或多个风扇的散热器。

例如，集成风扇170可以在一些操作期间保持在平面中，并且可以在其他操作中折叠以增强空气流动。图20A和图20B示出了在一个方向上展开的风扇，而折叠TGP在垂直方向上产生折叠翅片。

图21示出了具有集成热电冷却器2105的TGP。在一些实施例中，固态热电冷却器2105可以在热接地平面105和手机115之间设置在外壳110中。例如，热电冷却器2105的冷侧可以与热点120接触。例如，热电冷却器2105的热侧可以与热接地平面105接触。例如，该配置可以降低手机处理器(例如，热点120)的结温，这可以降低手机115的屏幕侧上的温度。作为可能的结果，例如，外壳侧的温度可能大于非热电冷却器解决方案。这可以例如使手机的两侧在温度上更接近。热接地平面105可以或可以不与手机接触。热可以通过热电冷却器2105的冷侧从该热接地平面105移除，而热电冷却器2105的热侧通过对流冷却。在一些实施例中，热电冷却器2105可以通过插入外部电源、通过内部电池或从手机无线地供电。

外壳可以包括气隙125，其可以允许空气流到热电冷却器2105的热表面。这还可以防止外壳110的外边缘加热到不舒适的水平。例如，热电冷却器2105的热侧可以与热TGP接触，而热电冷却器2105的冷侧可以与冷TGP接触。冷TGP可以冷却手机以及外壳，而热TGP可以加热外壳内的空气以增加由浮力引起的自然对流，如图21所示。

图22示出了与热接地平面105耦合的可拆卸热电冷却器2105。热电冷却器2105可以从外壳110拆卸，外壳110可以包括热接地平面105。例如，热电冷却器2105可以固定到外壳110，并且与热电冷却器2105的热侧耦合的散热器可以是可拆卸的。TGP可以例如通过各种技术(例如粘合剂、磁体、抽吸等)在有或没有外壳的情况下直接附接到手机。

图23示出了用于热电冷却器2105的散热器2110可以在两个侧面上打开作为空气入口和空气出口，但是在其他侧面上封闭以防止皮肤接触可能比人体工程学极限更热的表面。在一些实施例中，散热器由金属翅片或TGP翅片组成。散热器在未展开时可以是可折叠的和/或平放的。散热器可以包括风扇。

图24A图示了可拆卸单元2405，其包括相变材料2410和穿过相变材料2410设置的导热材料2415(例如，铜、铝、石墨、热管、TGP等)。导热材料例如可以是实心线、箔、网、泡沫等的形式。

图24B示出了与外壳110耦合的可拆卸单元2405。外壳110包括热接地平面105，并且外壳110与手机115耦合。可拆卸单元2405例如从热接地平面105和外壳110吸收热量。在使用期间，例如，当第一可拆卸单元2405已经通过从热接地平面105吸收热量而完全熔化时，其可以被拆卸并用第二可拆卸单元2405替换。导热材料可包括铝、石墨、铜、热管或TGP；导热材料的形式可以包括箔、线、网或泡沫。

图25A示出了热接地平面105可与填充有低沸点材料(例如，氢氟醚7000)的容器2505耦合。当容器被热接地平面105加热到低沸点材料的沸点(例如，30C)以上时，容器2505可以膨胀，如图25B所示，同时热量被蒸发/沸腾过程吸收。

作为另一示例，手机外壳可以包括用于液体的开放贮存器。液体例如可以是水或类似的液体。例如，液体可以在诸如网的芯中保持在贮存器中。例如，液体可以在具有开口顶部的体积中。当热量从TGP施加到水中时，其中的一些蒸发，并且蒸发的相变焓用于冷却外壳系统。蒸汽排放到环境房间中。例如，外壳还可以包括热电冷却器元件，其一侧热连接到手机，另一侧热连接到储水器。例如，这种热接触可以通过直接接触、TGP或其他导热层来促进。例如，当手机正在运行并且需要冷却时，热电可以以其旨在冷却手机和加热水侧的极性运行。例如，当手机不运行而是充电(例如，过夜)时，热电冷却器可以以相反的极性运行，使得其冷却储水器并加热手机。并且可以通过冷凝收集大气水，并且可以填充贮存器。

图26是示例热接地平面2600的侧视图图示。热接地平面2600或其变型可以用于本文档中描述的任何热接地平面。热接地平面2600包括第一外壳2610、第二外壳2615、液体输送层2620和/或蒸气输送层2625。例如，热接地平面2600可以与热传递流体的蒸发、蒸汽输送、冷凝和/或液体返回一起操作，以用于蒸发区域2630和冷凝区域2635之间的热传递。传热流体(HTF)可包括例如液相和气相两者的水和/或氨。热接地平面2600的结构和/或特性可以应用于本文中描述的任何实施例或示例。

第一壳体2610例如可以包括铜、聚合物、原子层沉积(ALD)涂覆的聚合物、聚合物涂覆的铜、覆铜卡普顿等。第二壳体2615例如可以包括铜、聚酰亚胺、聚合物涂覆的铜、覆铜卡普顿、钢、覆铜钢等。第一壳体2610和/或第二壳体2615例如可以包括铜、聚酰亚胺和铜的叠层。第一壳体2610和第二壳体2615例如可以使用焊料、激光焊接、超声波焊接、静电焊接或热压粘合(例如，扩散粘合)或密封剂2640密封在一起。第一壳体2610和第二壳体2615例如可以包括相同或不同的材料。

第一壳体2610和/或第二壳体2615可以包括至少三层铜、聚酰亚胺和铜。例如，聚酰亚胺可以夹在两个铜层之间。例如，第一壳体和/或第二壳体上的铜层可以用原子层沉积(ALD)纳米级层代替，例如Al2O3、TiO2、SiO2等。

蒸发区域2630和冷凝区域2635可以设置在同一层上：第一壳体2610或第二壳体2615。或者，蒸发区域2630和冷凝区域2635可以设置在第一壳体2610和第二壳体2615的不同层上。

蒸气输送层2625和/或液体输送层2620可以由已经变形为各种几何形状的初始结构(例如，网格和/或柱阵列等)形成，这些几何形状可以改善折叠和展开期间的结构可靠性、热输送、流动渗透率、毛细管半径、有效热导率、有效蒸发传热系数和/或有效冷凝传热系数。初始结构可以包括多层网。蒸气输送层2625和/或液体输送层2620可包括在结构上或物理上不同的结构或层。

第一壳体2610的外周和第二壳体2615的外周可以被密封，例如气密密封。

本发明中描述的各种实施例或示例包括网格，其可以包括以下中的任何一个或全部。例如，网可以包括铜和/或不锈钢。例如，网可以包括具有尺寸为约10至75μm的孔的材料。对于无孔网，例如，材料可以具有尺寸为约0.2至10μm的孔。例如，网可以包括包含金属和聚合物中的任一者或两者的材料。例如，网可以是高度可拉伸的，例如，可拉伸而没有塑性变形，这可以例如在折叠时减小应力和/或可以防止形成褶皱和阻挡蒸汽流动。例如，网可以是导电的和/或可以涂覆有介电材料，例如，以防止材料远离锚固件镀覆到孔中。网中的孔例如可以由聚合物、陶瓷、其他电绝缘材料或导电材料制成和/或可以被电绝缘层覆盖。例如，网可以包括编织线、非编织线或多孔平面介质。例如，网可以包括没有任何金属的ALD涂覆的聚合物。例如，网可以包括覆铜聚酰亚胺层压材料。例如，网可以包括编织线、非编织线和/或多孔平面材料。例如，网可以包括铜网或非铜网，例如聚合物网或不锈钢网。例如，网可以通过亲水和抗腐蚀气密密封来包封。例如，网可以包括任何织造或非织造材料。

例如，网可以具有约10μm至约200μm的厚度。例如，编织网可以具有约125、100、75或50μm的厚度。多孔网(例如，纳米多孔网和/或非织造网)可具有约5、10、15、20或25μm的厚度。例如，网可以包括金属泡沫。

本发明中描述的各种实施例或示例包括柱阵列，其可以包括以下中的任何一个或全部。例如，柱阵列可以包括具有均匀或不均匀分布的图案的多个柱。例如，柱阵列可以包括包含聚合物的柱。例如，柱阵列可以包括包含金属(例如铜)的柱。例如，柱阵列可以包括涂覆有涂层的柱，所述涂层例如陶瓷(例如Al2O3、TiO2、SiO2等)或纳米纹理涂层。可以通过无缺陷ALD、低缺陷密度ALD、化学气相沉积(CVD)、分子层沉积(MLD)或其他纳米级涂覆工艺来施加涂层。

例如，柱阵列可以是伪矩形阵列，或伪六边形阵列，或随机阵列。例如，柱阵列可以具有跨柱阵列恒定的中心到中心间距。例如，柱阵列可以包括具有可变直径和/或高度的柱。例如，柱阵列可以在冷凝器处具有低密度(例如，远离)，在蒸发器处具有较高密度，和/或在冷凝器和蒸发器之间的密度逐渐变化。

本发明中描述的各种实施例或示例包括微柱阵列，其可以包括以下中的任何一个或全部。微柱阵列可以设置在柱阵列上，并且微柱阵列例如可以包括多孔材料，其中材料的孔径基本上小于柱之间的间隙。微柱阵列可以例如包括纳米线束、烧结颗粒、模板化生长柱、反蛋白石等。微柱阵列可以包括实心柱，其可以促进沿长度的热传导，并且微柱阵列的外部区域可以是多孔的以促进芯吸。

本发明中描述的各种实施方案或实例可包括包含聚合物的内部TGP结构。这些TGP结构可以包括第一壳体、第二壳体、网、柱阵列、动脉、芯、气相传输结构等。例如，聚合物TGP结构可以涂覆有无缺陷ALD、低缺陷密度ALD、化学气相沉积(CVD)、分子层沉积(MLD)或其他纳米级涂覆工艺。

除非另有说明，否则术语“基本上”意指在所提及的值的5％或10％内或在制造公差内。除非另有说明，否则术语“约”意指在所提及的值的5％或10％内或在制造公差内。

连词“或”是包含性的。

术语“第一”、“第二”、“第三”等用于区分相应的元件，并且不用于表示这些元件的特定顺序，除非另有说明或明确描述或要求顺序。

阐述了许多具体细节以提供对所要求保护的主题的透彻理解。然而，本领域技术人员将理解，可以在没有这些具体细节的情况下实践所要求保护的主题。在其他情况下，没有详细描述普通技术人员已知的方法、装置或系统，以免模糊所要求保护的主题。

“适于”或“被配置为”的使用意味着开放式和包含性语言，其不排除适于或被配置为执行附加任务或步骤的设备。另外，“基于”的使用意味着是开放的和包含性的，因为“基于”一个或多个所述条件或值的过程、步骤、计算或其他动作在实践中可以基于超出所述条件或值的附加条件或值。所包括的标题、列表和编号仅是为了便于解释，并不意味着限制。

虽然已经关于本主题的具体实施例详细描述了本主题，但是应当理解，本领域技术人员在获得对前述内容的理解后，可以容易地产生对这些实施例的改变、变化和等同物。因此，应当理解，已经出于示例而不是限制的目的呈现了本发明，并且本发明不排除包括对本主题的这样的修改、变化和/或添加，这对于本领域普通技术人员来说是显而易见的。

Claims (17)

1.一种手机外壳，其特征在于，包括：

手机外壳主体；以及

热接地平面，所述热接地平面嵌入所述手机外壳主体内，所述热接地平面包括：

第一外壳；

液体输送层，所述液体输送层包括网格或柱阵列；

蒸汽输送层，所述蒸汽输送层包括网格或柱阵列；及

所述第二外壳、所述第一外壳的外周和所述第二外壳的外周密封在一起，从而包围所述液体输送层、所述蒸汽输送层和传热流体。

2.根据权利要求1所述的手机外壳，其特征在于，进一步包括从所述手机外外壳向外折叠或弯曲的翅片。

3.根据权利要求1所述的手机外壳，其特征在于，进一步包括具有环形或圆环形状的磁性区域。

4.根据权利要求3所述的手机外壳，其特征在于，所述磁性区域被配置为与手机内的磁耦合器耦合。

5.根据权利要求1所述的手机外壳，其特征在于，进一步包括一个或多个无线充电天线。

6.根据权利要求1所述的手机外壳，其特征在于，所述热接地平面包括与手机的无线充电区域对准的没有金属的区域。

7.根据权利要求1所述的手机外壳，其特征在于，所述热接地平面包括包含介电或RF透明材料的区域。

8.根据权利要求7所述的手机外壳，其特征在于，所述区域与手机的无线充电区域对准。

9.根据权利要求1所述的手机外壳，其特征在于，进一步包括从所述手机外壳的背面延伸的手柄。

10.一种手机外壳，其特征在于，包括：

手机外壳主体；

热接地平面，所述热接地平面与所述手机外壳主体的表面耦合；以及

孔，所述孔延伸穿过所述手机外壳主体和用于相机的所述热接地平面。

11.根据权利要求10所述的手机外壳，其特征在于，进一步包括磁性区域。

12.根据权利要求11所述的手机外壳，其特征在于，所述磁性区域包括围绕所述孔的环形或圆环形状。

13.根据权利要求10所述的手机外壳，其特征在于，进一步包括一个或多个无线充电天线。

14.根据权利要求10所述的手机外壳，其特征在于，所述热接地平面包括没有金属的区域。

15.根据权利要求14所述的手机外壳，其特征在于，所述区域被配置为与手机的无线充电区域对准。

16.根据权利要求10所述的手机外壳，其特征在于，所述热接地平面包括包含电介质或RF透明材料的区域。

17.根据权利要求10所述的手机外壳，其特征在于，进一步包括从手机外壳的背面延伸的手柄。

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