CN115881432A - 陶瓷电子部件和电路板 - Google Patents

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CN115881432A CN202211193082.7A CN202211193082A CN115881432A CN 115881432 A CN115881432 A CN 115881432A CN 202211193082 A CN202211193082 A CN 202211193082A CN 115881432 A CN115881432 A CN 115881432A
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沼田惠理子
岩井大辅
佐佐木真一
森风美
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Taiyo Yuden Co Ltd
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Abstract

本发明提供不易发生安装不良的陶瓷电子部件和电路板。陶瓷电子部件包括：陶瓷主体，其具有第一和第二主面与第一和第二端面；覆盖第一和第二端面且从第一和第二端面延伸到主面上的第一和第二外部电极。第一外部电极由第一表层部和第一内层部构成，第二外部电极由第二表层部和第二内层部构成，第一和第二内层部在主面上具有带圆弧的第一和第二内端部。在与第一和第二轴线正交的第三轴线方向的中央的与第三轴线垂直的截面中，设主面上的第一和/或第二内层部在第一轴线方向的最大厚度为t1，设第一和/或第二内端部的外表面的切线相对于主面的倾斜为45°的部分在第一轴线方向的厚度为t2时，厚度t2与厚度t1的比例t2/t1为0.4以上。

Description

陶瓷电子部件和电路板
技术领域
本发明涉及具有一对外部电极的陶瓷电子部件和电路板。
背景技术
层叠陶瓷电容器包括：包含层叠的多个内部电极的陶瓷主体；和覆盖陶瓷主体的端部的一对外部电极。可以通过将一对外部电极分别焊接在安装基板的一对端子上来安装层叠陶瓷电容器。在层叠陶瓷电容器的安装中，可以使用例如回流焊法。
在安装层叠陶瓷电容器时，存在下述情况：焊料在一对外部电极中的一个外部电极上的浸润扩展先进行，从而，由于对该一个外部电极作用的焊料的表面张力，层叠陶瓷电容器立起(例如，参照专利文献1的段落0008和图3)。该现象被称为立碑(tombstone)现象。
对此，在专利文献1公开的层叠陶瓷电容器中，通过形成为外部电极的端面不易向外膨出的结构，抑制了安装时的立碑现象的发生。具体而言，在该层叠陶瓷电容器中，通过将陶瓷主体的端面形成为凹形面，外部电极的端面容易变得平坦。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2000-49032号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
近年来，由于与电子电路的高密度化和高集成化相伴的安装空间的不足，对无源元件的小型化和低高度化的要求变强烈。在层叠陶瓷电容器中，由于与小型化和低高度化相伴的轻量化的进展，在安装时容易发生立碑现象，因此，要求能够进一步抑制安装不良的发生的技术。
鉴于上述那样的情况，本发明的目的在于，提供不易发生安装不良的陶瓷电子部件和电路板。
用于解决技术问题的手段
为了实现上述目的，本发明的一个方式的陶瓷电子部件包括：陶瓷主体，其具有与第一轴线垂直的第一主面和第二主面、以及与第二轴线垂直的第一端面和第二端面，其中，所述第二轴线与所述第一轴线正交；覆盖所述第一端面并且从所述第一端面延伸到所述第一主面和所述第二主面上的第一外部电极；和覆盖所述第二端面并且从所述第二端面延伸到所述第一主面和所述第二主面上的第二外部电极。
所述第一外部电极由第一表层部和第一内层部构成，所述第二外部电极由第二表层部和第二内层部构成，所述第一表层部和所述第二表层部由Sn镀层形成，所述第一内层部包含与所述Sn镀层相邻的Ni镀层、且在所述第一主面和所述第二主面上具有带圆弧的第一内端部，所述第二内层部包含与所述Sn镀层相邻的Ni镀层、且在所述第一主面和所述第二主面上具有带圆弧的第二内端部。
在与所述第一轴线和所述第二轴线正交的第三轴线方向的中央的与所述第三轴线垂直的截面中，设所述第一主面和所述第二主面上的所述第一内层部和/或所述第二内层部的在所述第一轴线方向的最大厚度为t1，设所述第一内端部和/或所述第二内端部的外表面的切线相对于所述第一主面和所述第二主面的倾斜为45°的部分的在所述第一轴线方向的厚度为t2时，厚度t2相对于厚度t1的比例t2/t1为0.4以上。
本发明是基于下述的新见解：在外部电极的内层部的内端部的Ni镀层的外表面的倾斜陡峭的陶瓷电子部件中，在安装时不易发生立碑现象。在上述技术方案中，通过使厚度t1、t2的比例t2/t1为0.4以上，能够得到在陶瓷电子部件中能够充分抑制安装时的立碑现象的发生的结构。
可以是，所述陶瓷电子部件的尺寸为0.4±0.05mm×0.2±0.05mm×0.2±0.05mm以下。
可以是，所述厚度t2(μm)相对于所述陶瓷电子部件的重量W(mg)的比例t2/W为35以上。
可以是，所述第一内层部和所述第二内层部还包含与所述Ni镀层的内侧相邻的Cu基底层。
可以是，所述第一内层部和所述第二内层部还包含：与所述Ni镀层的内侧相邻的Cu镀层；和与所述Cu镀层的内侧相邻的Ni基底层。
可以是，所述比例t2/t1为0.57以下。
本发明的一个方式的电路板包括陶瓷电子部件和安装基板。
所述陶瓷电子部件包括：陶瓷主体，其具有与第一轴线垂直的第一主面和第二主面、以及与第二轴线垂直的第一端面和第二端面，其中，所述第二轴线与所述第一轴线正交；覆盖所述第一端面并且从所述第一端面延伸到所述第一主面和所述第二主面上的第一外部电极；和覆盖所述第二端面并且从所述第二端面延伸到所述第一主面和所述第二主面上的第二外部电极。
所述安装基板具有：基板主体；设置在所述基板主体上的第一端子，所述第一外部电极被焊接在所述第一端子上；和设置在所述基板主体上的第二端子，所述第二外部电极被焊接在所述第二端子上。
所述第一外部电极具有第一内层部，所述第二外部电极具有第二内层部，所述第一内层部包含在所述第一端子上与焊料接触的Ni镀层、且在所述第一主面和所述第二主面上具有带圆弧的第一内端部，所述第二内层部包含在所述第二端子上与焊料接触的Ni镀层、且在所述第一主面和所述第二主面上具有带圆弧的第二内端部。
在与所述第一轴线和所述第二轴线正交的第三轴线方向的中央的与所述第三轴线垂直的截面中，设所述第一主面和所述第二主面上的所述第一内层部和/或所述第二内层部的在所述第一轴线方向的最大厚度为t1，设所述第一内端部和/或所述第二内端部的外表面的切线相对于所述第一主面和所述第二主面的倾斜为45°的部分的在所述第一轴线方向的厚度为t2时，厚度t2相对于厚度t1的比例t2/t1为0.4以上。
发明效果
采用本发明，能够提供不易发生安装不良的陶瓷电子部件和电路板。
附图说明
图1是本发明的一个实施方式的层叠陶瓷电容器的立体图。
图2是上述层叠陶瓷电容器的沿着图1的A-A’线的截面图。
图3是上述层叠陶瓷电容器的沿着图1的B-B’线的截面图。
图4是上述层叠陶瓷电容器的部分截面图。
图5是安装有上述层叠陶瓷电容器的电路板的侧面图。
图6是表示上述层叠陶瓷电容器的比较例的安装过程的侧面图。
附图标记说明
10…层叠陶瓷电容器，11…陶瓷主体，12、13…内部电极，14、15…外部电极，14a、15a…内层部，14a1、15a1…基底层，14a2、15a2…中间层，14b、15b…表层部，P1、P2…内端部，E1、E2…端面，S1、S2…侧面，M1、M2…主面。
具体实施方式
下面，参照附图对本发明的实施方式进行说明。
在附图中，表示出了彼此正交的X轴、Y轴和Z轴。X轴、Y轴和Z轴在所有附图中是相同的。
1.层叠陶瓷电容器10的整体结构
图1～3是表示本发明的一个实施方式的层叠陶瓷电容器10的图。图1是层叠陶瓷电容器10的立体图。图2是层叠陶瓷电容器10的沿着图1的A-A’线的Y轴方向中央的截面图。图3是层叠陶瓷电容器10的沿着图1的B-B’线的X轴方向中央的截面图。
层叠陶瓷电容器10包括陶瓷主体11、第一外部电极14和第二外部电极15。陶瓷主体11构成层叠陶瓷电容器10的主体。外部电极14、15构成层叠陶瓷电容器10中的用于接受电连接的一对端子。
陶瓷主体11形成为具有外表面的六面体，该外表面包括：与X轴垂直的第一端面E1和第二端面E2；与Y轴垂直的第一侧面S1和第二侧面S2；以及与Z轴垂直的第一主面M1和第二主面M2。陶瓷主体11的端面E1、E2、侧面S1、S2和主面M1、M2均形成为平坦面。
本实施方式的平坦面，只要是在整体上看时能够识别为平坦的面即可，可以不是严格的平面，例如也包括具有表面的微小的凹凸形状、或者在规定的范围存在的平缓的弯曲形状等的面。端面E1、E2、侧面S1、S2和主面M1、M2各自只要在其一部分处与X轴、Y轴和Z轴垂直即可。
第一外部电极14和第二外部电极15覆盖陶瓷主体11的第一端面E1和第二端面E2，并且隔着陶瓷主体11在X轴方向上相对。外部电极14、15从陶瓷主体11的各端面E1、E2延伸到主面M1、M2和侧面S1、S2，并且在主面M1、M2和侧面S1、S2上在X轴方向上隔开间隔。
陶瓷主体11由电介质陶瓷形成。陶瓷主体11具有被电介质陶瓷覆盖的多个第一内部电极12和第二内部电极13。多个内部电极12、13均为沿着X-Y平面延伸的片状，沿着Z轴方向交替地配置。
即，在陶瓷主体11中，形成有内部电极12、13隔着陶瓷层在Z轴方向上相对的相对区域。第一内部电极12从相对区域被引出到第一端面E1，与第一外部电极14连接。第二内部电极13从相对区域被引出到第二端面E2，与第二外部电极15连接。
利用这样的结构，在层叠陶瓷电容器10中，当对第一外部电极14与第二外部电极15之间施加电压时，能够在内部电极12、13的相对区域对多个陶瓷层施加电压。从而，在层叠陶瓷电容器10中，能够蓄积与第一外部电极14与第二外部电极15之间的电压相应的电荷。
在陶瓷主体11中，为了使内部电极12、13间的各陶瓷层的电容增大，可以使用高介电常数的电介质陶瓷。作为高介电常数的电介质陶瓷，可以列举例如以钛酸钡(BaTiO3)为代表的含有钡(Ba)和钛(Ti)的钙钛矿结构的材料。
此外，电介质陶瓷也可以是钛酸锶(SrTiO3)、钛酸钙(CaTiO3)、钛酸镁(MgTiO3)、锆酸钙(CaZrO3)、钛锆酸钙(Ca(Zr,Ti)O3)、锆酸钡(BaZrO3)、氧化钛(TiO2)、钛酸钡锶、钛酸钡钙、锆酸钡、钛锆酸钡、钛锆酸钙和钛锆酸钡钙(Ba1-x-yCaxTi1-zZrzO3)等的组成系。
第一外部电极14由第一内层部14a和第一表层部14b构成。第一内层部14a与陶瓷主体11相邻地设置，构成被第一表层部14b覆盖的第一外部电极14的内侧的部分。第一表层部14b设置在第一内层部14a的外侧，构成第一外部电极14的最外层。
第二外部电极15由第二内层部15a和第二表层部15b构成。第二内层部15a与陶瓷主体11相邻地设置，构成被第二表层部15b覆盖的第二外部电极15的内侧的部分。第二表层部15b设置在第二内层部15a的外侧，构成第二外部电极15的最外层。
第一内层部14a由第一基底层14a1和第一中间层14a2构成。第二内层部15a由第二基底层15a1和第二中间层15a2构成。基底层14a1、15a1为导电体的烧结膜，中间层14a2、15a2为导电体的镀膜。
更详细而言，基底层14a1、15a1为以铜(Cu)或Cu合金为主要成分的作为烧结膜的Cu基底层。中间层14a2、15a2为以镍(Ni)或Ni合金为主要成分的Ni镀层。此外，在本实施方式中，主要成分是指含有比例最高的成分。
表层部14b、15b为以锡(Sn)或Sn合金为主要成分的Sn镀层。构成表层部14b、15b的Sn镀层，在安装时与焊料一起熔融，由此提高焊料相对于外部电极14、15的浸润性。因此，在安装后的外部电极14、15中，成为中间层14a2、15a2直接与焊料接触的状态。
基底层14a1、15a1可以通过将在陶瓷主体11的外表面的与外部电极14、15对应的位置涂敷的导电性膏进行烧结处理来形成。另外，中间层14a2、15a2和表层部14b、15b各自可以利用湿式镀敷法形成。
此外，外部电极14、15的结构并不限于上述结构，可以在能够获得本发明的效果的范围内进行各种改变。例如，基底层14a1、15a1并不限于Cu基底层，也可以是例如以镍(Ni)或Ni合金为主要成分的Ni基底层、或者以银(Ag)或Ag合金为主要成分的Ag基底层等。
另外，中间层14a2、15a2也可以是以Ni镀层为最外层的多层结构，例如，可以包含与Ni镀层的内侧的相邻的以铜(Cu)或Cu合金为主要成分的Cu镀层。在这样在中间层14a2、15a2设置Cu镀层的情况下，优选基底层14a1、15a1为Ni基底层。
层叠陶瓷电容器10能够利用由内层部14a、15a的形状产生的作用，有效地抑制由立碑现象引起的安装不良的发生。尤其是，在层叠陶瓷电容器10中，即使是在安装时更容易产生立碑现象的小型且轻量的结构中，也能够更加有效地防止安装不良的发生。
具体而言，在层叠陶瓷电容器10中，容易更有效地获得在0.4±0.05mm×0.2±0.05mm×0.2±0.05mm以下的尺寸中抑制安装不良的发生的效果。即，在层叠陶瓷电容器10中，优选X轴方向的尺寸为0.4mm以下，Y轴和Z轴方向的尺寸为0.2mm以下。
层叠陶瓷电容器10的尺寸，例如可以为0.4±0.05mm×0.2±0.05mm×0.2±0.05mm、0.2±0.015mm×0.1±0.015mm×0.1±0.015mm等。此外，层叠陶瓷电容器10并不限于这些尺寸，可以与用途等相应地做成各种尺寸。
2.内层部14a、15a
如图2所示，外部电极14、15的内层部14a、15a分别具有第一内端部P1和第二内端部P2，第一内端部P1和第二内端部P2是位于主面M1、M2上的朝向X轴方向的内侧的端部。内层部14a、15a的内端部P1、P2分别在主面M1、M2上沿着Y轴方向延伸，且被表层部14b、15b覆盖。
内层部14a、15a的内端部P1、P2具有带圆弧的形状，随着向X轴方向的内侧去而厚度变小。即，在内端部P1、P2，中间层14a2、15a2的与表层部14b、15b相邻的表面即内层部14a、15a的外表面，以随着向X轴方向的内侧去而靠近主面M1、M2的方式倾斜。
图4是将图2中的内端部P1、P2附近放大表示的部分截面图。图4表示出了第一内层部14a的第二主面M2上的第一内端部P1，第一内层部14a的第一主面M1上的第一内端部P1、和第二内层部15a的主面M1、M2上的第二内端部P2均与图4所示的第一内端部P1同样地构成。
在图4中，表示出了第一内层部14a的厚度t1。厚度t1表示图2、4所示的截面中的内层部14a、15a的在主面M1、M2上的Z轴方向的最大厚度。即，厚度t1相当于图2、4所示的截面中的内层部14a、15a的外表面在Z轴方向上距主面M1、M2的距离的最大值。
另外，在图4中，表示出了第一内层部14a的厚度t2。厚度t2表示图2、4所示的截面中的内层部14a、15a的内端部P1、P2的外表面的切线L相对于主面M1、M2的倾斜为45°的部分的在Z轴方向的厚度，换言之，表示内端部P1、P2的外表面的Z轴方向向外的法线向量N的倾斜为45°的部分的在Z轴方向的厚度。
在内层部14a、15a的内端部P1、P2，以外表面的切线L相对主面M1、M2的倾斜为45°的部分位于Z轴方向的外侧的方式，使厚度t2相对于厚度t1的比例t2/t1为0.4以上。从而，在内层部14a、15a的内端部P1、P2的外表面，相对于主面M1、M2的倾斜变得陡峭。
即，通过使厚度t1、t2的比例t2/t1为0.4以上，内层部14a、15a的内端部P1、P2的外表面随着从与主面M1、M2的连接部向X轴方向外侧去而向Z轴方向外侧大幅立起，内层部14a、15a的内端部P1、P2成为随着向Z轴方向外侧去而向X轴方向斜内侧大幅突出的形状。另外，厚度t1、t2的比例t2/t1优选为0.57以下，更优选为0.46以上0.51以下。
内层部14a、15a的内端部P1、P2的形状，能够通过形成中间层14a2、15a2的湿式镀敷的条件、形成基底层14a1、15a1时的导电性膏的粘性等来控制。具体而言，在中间层14a2、15a2中，通过增大湿式镀敷时的电流密度，容易获得内端部P1、P2大幅突出的形状。
图5是安装有层叠陶瓷电容器10的电路板100的侧面图。电路板100包括安装基板20，该安装基板20具有基板主体21、第一端子22和第二端子23。端子22、23构成安装基板20的一对端子，设置在基板主体21的朝向Z轴方向上方的安装面上。
在电路板100中，层叠陶瓷电容器10的外部电极14、15分别被焊接在安装基板20的端子22、23上。从而，在电路板100中，层叠陶瓷电容器10与安装基板20电连接并且被物理地固定在安装基板20上。
在将层叠陶瓷电容器10安装在安装基板20上时，可以使用通常的回流焊法。在回流焊法中，在将层叠陶瓷电容器10的外部电极14、15载置在配置有焊料H的安装基板20的端子22、23上的状态下，在使其通过回流焊炉的过程中使焊料H熔融后凝固。
在层叠陶瓷电容器10中，在上述的过程中，构成表层部14b、15b的Sn镀层与焊料H一起熔融。因此，在电路板100中，能够从外部电极14、15的与焊料H接触的部分除去表层部14b、15b，成为内层部14a、15a的外表面直接与焊料H接触的状态。
在层叠陶瓷电容器10中，通过将内层部14a、15a的内端部P1、P2的外表面形成为大幅突出的形状，能够利用熔融状态的焊料H的表面张力的作用来抑制在端子22、23中的一者上立起的立碑现象的发生。下面，对该效果进行详细说明。
图6是表示安装本实施方式的比较例的层叠陶瓷电容器10’的过程的侧面图。比较例的层叠陶瓷电容器10’与本实施方式的不同点在于，厚度t1、t2的比例t2/t1小于0.4，设置了内端部的倾斜平缓的第一外部电极14’和第二外部电极15’。
在图6所示的层叠陶瓷电容器10’中，发生了在安装基板20的第二端子23上立起的立碑现象。该立碑现象是因为，由于与第一外部电极14’相比先在第二外部电极15’上浸润扩展的焊料H的表面张力的作用，产生了图6中用箭头表示的方向的力矩。
在图6所示的层叠陶瓷电容器10’中，由于立碑现象的发生，第一外部电极14’从安装基板20的第一端子22浮起，从而无法获得第一外部电极14’与安装基板20的第一端子22的导通。因此，图6所示的层叠陶瓷电容器10’安装不良。
另外，在层叠陶瓷电容器10’中，在与第二外部电极15’相比焊料H先在第一外部电极14’上浸润扩展的情况下，也会发生在安装基板20的第一端子22上立起的立碑现象。这样，在比较例的层叠陶瓷电容器10’中，容易发生由立碑现象导致的安装不良。
而在本实施方式的层叠陶瓷电容器10中，焊料H的表面张力能够以阻止在安装基板20的端子22、23上立起的方式作用于内层部14a、15a的内端部P1、P2的大幅突出的外表面。从而，在层叠陶瓷电容器10中，能够抑制立碑现象的发生。
即，在第一外部电极14中，焊料H的表面张力能够向与要使层叠陶瓷电容器10在第一端子22上立起的力相反的方向作用于第一内层部14a的第一内端部P1的外表面。从而，层叠陶瓷电容器10不易在第一端子22上立起。
另外，在第二外部电极15中，焊料H的表面张力能够向与要使层叠陶瓷电容器10在第二端子23上立起的力相反的方向作用于第二内层部15a的第二内端部P2的外表面。从而，层叠陶瓷电容器10不易在第二端子23上立起。
因此，在层叠陶瓷电容器10中，即使在焊料H先在外部电极14、15中的任一者上浸润扩展的情况下，也不易发生立碑现象，在安装的过程中容易在安装基板20上维持正常的姿态。因此，在层叠陶瓷电容器10中，能够抑制安装不良的发生。
另外，在外部电极14、15的内层部14a、15a中，不论厚度t1的大小如何，都优选使厚度t2为3.5μm以上。从而，在层叠陶瓷电容器10中，能够更可靠地受到由焊料H的表面张力产生的阻止在安装基板20的端子22、23上立起的作用。
而且，优选在内层部14a、15a中，确保与层叠陶瓷电容器10的重量W(mg)相应的厚度t2(μm)，具体而言，优选厚度t2(μm)相对于重量W(mg)的比例t2/W为35以上。从而，在层叠陶瓷电容器10中，能够更可靠地得到上述的效果。另外，在层叠陶瓷电容器10的尺寸为0.4±0.05mm×0.2±0.05mm×0.2±0.05mm的情况下，更优选比例t2/W为58以下。另外，在层叠陶瓷电容器10的尺寸为0.2±0.015mm×0.1±0.015mm×0.1±0.015mm的情况下，比例t2/W更优选为180以上230以下，进一步优选为190以上210以下。
此外，在层叠陶瓷电容器10中，当内层部14a、15a的内端部P1、P2的外表面在与主面M1、M2的连接部绕向X轴方向外侧，在与主面M1、M2之间形成有楔形的空间时，在安装时焊料不易进入该楔形的空间。从而，容易产生焊料的空隙。
因此，在图2、4所示的截面中，优选在内层部14a、15a的内端部P1、P2的外表面的与主面M1、M2的连接部的切线的倾斜为90°以下。即，优选在内层部14a、15a的内端部P1、P2的外表面的与主面M1、M2的连接部的法线向量N不朝向Z轴方向内侧。
3.实施例和比较例
作为上述实施方式的实施例1～20和比较例1～19，以形成厚度t1、t2和重量W各不相同的结构的方式制作层叠陶瓷电容器的试样。在实施例1～10和比较例1～18中，将试样的尺寸形成为0402尺寸(0.4±0.05mm×0.2±0.05mm×0.2±0.05mm)。在实施例11～20和比较例19中，将试样的尺寸形成为0201尺寸(0.2±0.015mm×0.1±0.015mm×0.1±0.015mm)。其中，在0402尺寸的试样中，陶瓷主体11的X轴方向的尺寸为0.365mm，陶瓷主体11的Z轴方向的尺寸为0.185mm。另外，在0201尺寸的试样中，陶瓷主体11的X轴方向的尺寸为0.185mm，陶瓷主体11的Z轴方向的尺寸为0.080mm。另外，外部电极14、15中的图2、4所示的内层部14a、15a的X轴方向的尺寸D，在0402尺寸的试样中为95μm，在0201尺寸的试样中为70μm。
另外，对于各试样，通过利用回流焊法安装在安装基板20上，来评价有无产生安装不良。对于各实施例和比较例的结构，分别对1000个试样进行评价，将产生安装不良的试样1个都没有的结构评价为合格，将产生安装不良的试样为1个以上的结构评价为不合格。此外，各实施例1～20和比较例1～19的各结构中的厚度t1、t2和重量W，采用对于各结构抽取10个试样进行测量而得到的值的平均值。将试样为0402尺寸的实施例1～10和比较例1～18的结果示于表1，将试样为0201尺寸的实施例11～20和比较例19的结果示于表2。
[表1]
t1(μm) t2(μm) W(mg) t2/t1 t2/W 评价
实施例1 9.7 5.0 0.094 0.52 54 合格
实施例2 9.2 5.3 0.094 0.57 56 合格
实施例3 9.1 5.2 0.094 0.57 55 合格
实施例4 9.5 5.4 0.094 0.57 58 合格
实施例5 8.5 4.9 0.094 0.57 52 合格
实施例6 9.0 4.0 0.107 0.44 37 合格
实施例7 9.1 4.1 0.107 0.45 38 合格
实施例8 10.0 4.5 0.107 0.45 42 合格
实施例9 9.7 3.9 0.107 0.40 36 合格
实施例10 8.7 3.9 0.107 0.44 36 合格
比较例1 9.8 3.2 0.100 0.33 32 不合格
比较例2 10.1 3.6 0.100 0.36 36 不合格
比较例3 9.5 3.5 0.100 0.36 34 不合格
比较例4 9.7 3.5 0.100 0.36 35 不合格
比较例5 11.0 2.3 0.107 0.20 21 不合格
比较例6 11.4 31 0.107 0.27 28 不合格
比较例7 11.9 3.9 0.107 0.32 36 不合格
比较例8 9.9 2.7 0.107 0.27 25 不合格
比较例9 10.4 3.0 0.107 0.29 28 不合格
比较例10 9.7 3.4 0.110 0.35 31 不合格
比较例11 9.0 2.5 0.110 0.28 23 不合格
比较例12 9.9 2.7 0.110 0.28 25 不合格
比较例13 8.8 3.1 0.110 0.35 28 不合格
比较例14 6.6 2.2 0.115 0.33 19 不合格
比较例15 7.6 2.3 0.115 0.30 20 不合格
比较例16 5.2 1.7 0.115 0.32 14 不合格
比较例17 7.6 2.1 0.115 0.28 19 不合格
比较例18 6.5 2.1 0.115 0.32 18 不合格
[表2]
t1(μm) t2(μm) W(mg) t2/t1 t2/W 评价
实施例11 9.5 5.2 0.023 0.55 224 合格
实施例12 8.8 4.9 0.023 0.56 212 合格
实施例13 10.1 5.0 0.023 0.49 214 合格
实施例14 8.7 4.0 0.023 0.46 173 合格
实施例15 9.0 4.6 0.023 0.51 197 合格
实施例16 9.9 4.8 0.025 0.48 193 合格
实施例17 9.6 4.7 0.025 0.49 189 合格
实施例18 9.4 4.5 0.025 0.48 184 合格
实施例19 8.9 4.8 0.025 0.54 194 合格
实施例20 10.0 5.4 0.025 0.54 218 合格
比较例19 6.5 1.8 0.026 0.28 71 不合格
如表1、2所示，在厚度t1、t2的比例t2/tl为0.4以上的实施例1～20中均没有产生安装不良的试样，评价为合格。此外，在实施例1～20中的比例t2/tl的最大值为0.57。而在厚度t1、t2的比例t2/t1小于0.4的比较例1～19中，均产生了主要由立碑现象引起的安装不良的试样，评价为不合格。
4.其它实施方式
上面，对本发明的实施方式进行了说明，但是本发明并不仅限于上述的实施方式，当然可以施加各种改变。
例如，在层叠陶瓷电容器10中，并不需要在主面M1、M2的两侧使内层部14a、15a的内端部P1、P2为上述的结构。例如，也可以是，在内层部14a、15a的内端部P1、P2，在主面M1、M2中的在安装时不与安装基板20相对的一侧不形成为上述的结构。
另外，外部电极14、15的基底层14a1、15a1也可以不是烧结膜，例如也可以是通过溅射形成的溅射膜。在该情况下，在层叠陶瓷电容器10中，通过将中间层14a2、15a2的外表面形成为上述的形状，也能够获得抑制立碑现象的发生的效果。
而且，本发明不仅能够应用于层叠陶瓷电容器，而且能够应用于所有具有包括一对外部电极的结构的陶瓷电子部件。作为能够应用本发明的陶瓷电子部件，除了层叠陶瓷电容器以外，例如还可以列举片式压敏电阻器、片式热敏电阻器、层叠电感器等。

Claims (18)

1.一种陶瓷电子部件，其特征在于，包括：
陶瓷主体，其具有与第一轴线垂直的第一主面和第二主面、以及与第二轴线垂直的第一端面和第二端面，其中，所述第二轴线与所述第一轴线正交；
覆盖所述第一端面并且从所述第一端面延伸到所述第一主面和所述第二主面上的第一外部电极；和
覆盖所述第二端面并且从所述第二端面延伸到所述第一主面和所述第二主面上的第二外部电极，
所述第一外部电极由第一表层部和第一内层部构成，所述第二外部电极由第二表层部和第二内层部构成，所述第一表层部和所述第二表层部由Sn镀层形成，所述第一内层部包含与所述Sn镀层相邻的Ni镀层、且在所述第一主面和所述第二主面上具有带圆弧的第一内端部，所述第二内层部包含与所述Sn镀层相邻的Ni镀层、且在所述第一主面和所述第二主面上具有带圆弧的第二内端部，
在与所述第一轴线和所述第二轴线正交的第三轴线方向的中央的与所述第三轴线垂直的截面中，设所述第一主面和所述第二主面上的所述第一内层部和/或所述第二内层部的在所述第一轴线方向的最大厚度为t1，设所述第一内端部和/或所述第二内端部的外表面的切线相对于所述第一主面和所述第二主面的倾斜为45°的部分的在所述第一轴线方向的厚度为t2时，厚度t2相对于厚度t1的比例t2/t1为0.4以上。
2.如权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于：
所述厚度t2为3.5μm以上。
3.如权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于：
所述陶瓷电子部件的尺寸为0.4±0.05mm×0.2±0.05mm×0.2±0.05mm。
4.如权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于：
所述陶瓷电子部件的尺寸为0.2±0.015mm×0.1±0.015mm×0.1±0.015mm。
5.如权利要求1～4中任一项所述的陶瓷电子部件，其特征在于：
所述第一内层部和所述第二内层部还包含与所述Ni镀层的内侧相邻的Cu基底层。
6.如权利要求1～4中任一项所述的陶瓷电子部件，其特征在于：
所述第一内层部和所述第二内层部还包含：与所述Ni镀层的内侧相邻的Cu镀层；和与所述Cu镀层的内侧相邻的Ni基底层。
7.如权利要求1～6中任一项所述的陶瓷电子部件，其特征在于：
所述比例t2/t1为0.57以下。
8.如权利要求1～7中任一项所述的陶瓷电子部件，其特征在于：
所述比例t2/t1为0.46以上0.51以下。
9.一种电路板，其特征在于：
包括陶瓷电子部件和安装基板，
所述陶瓷电子部件包括：
陶瓷主体，其具有与第一轴线垂直的第一主面和第二主面、以及与第二轴线垂直的第一端面和第二端面，其中，所述第二轴线与所述第一轴线正交；
覆盖所述第一端面并且从所述第一端面延伸到所述第一主面和所述第二主面上的第一外部电极；和
覆盖所述第二端面并且从所述第二端面延伸到所述第一主面和所述第二主面上的第二外部电极，
所述安装基板具有：基板主体；设置在所述基板主体上的第一端子，所述第一外部电极被焊接在所述第一端子上；和设置在所述基板主体上的第二端子，所述第二外部电极被焊接在所述第二端子上，
所述第一外部电极具有第一内层部，所述第二外部电极具有第二内层部，所述第一内层部包含在所述第一端子上与焊料接触的Ni镀层、且在所述第一主面和所述第二主面上具有带圆弧的第一内端部，所述第二内层部包含在所述第二端子上与焊料接触的Ni镀层、且在所述第一主面和所述第二主面上具有带圆弧的第二内端部，
在与所述第一轴线和所述第二轴线正交的第三轴线方向的中央的与所述第三轴线垂直的截面中，设所述第一主面和所述第二主面上的所述第一内层部和/或所述第二内层部的在所述第一轴线方向的最大厚度为t1，设所述第一内端部和/或所述第二内端部的外表面的切线相对于所述第一主面和所述第二主面的倾斜为45°的部分的在所述第一轴线方向的厚度为t2时，厚度t2相对于厚度t1的比例t2/t1为0.4以上。
10.一种陶瓷电子部件，其特征在于，包括：
陶瓷主体，其具有与第一轴线垂直的第一主面和第二主面、以及与第二轴线垂直的第一端面和第二端面，其中，所述第二轴线与所述第一轴线正交；
覆盖所述第一端面并且从所述第一端面延伸到所述第一主面和所述第二主面上的第一外部电极；和
覆盖所述第二端面并且从所述第二端面延伸到所述第一主面和所述第二主面上的第二外部电极，
所述第一外部电极由第一表层部和第一内层部构成，所述第二外部电极由第二表层部和第二内层部构成，所述第一表层部和所述第二表层部由Sn镀层形成，所述第一内层部包含与所述Sn镀层相邻的Ni镀层、且在所述第一主面和所述第二主面上具有带圆弧的第一内端部，所述第二内层部包含与所述Sn镀层相邻的Ni镀层、且在所述第一主面和所述第二主面上具有带圆弧的第二内端部，
设所述陶瓷电子部件的重量为W，设在与所述第一轴线和所述第二轴线正交的第三轴线方向的中央的与所述第三轴线垂直的截面中，所述第一内端部和/或所述第二内端部的外表面的切线相对于所述第一主面和所述第二主面的倾斜为45°的部分的在所述第一轴线方向的厚度为t2时，厚度t2相对于重量W的比例t2/W为35以上，其中，所述重量W的单位为mg，所述厚度t2的单位为μm。
11.如权利要求10所述的陶瓷电子部件，其特征在于：
所述厚度t2为3.5μm以上。
12.如权利要求10或11所述的陶瓷电子部件，其特征在于：
所述陶瓷电子部件的尺寸为0.4±0.05mm×0.2±0.05mm×0.2±0.05mm。
13.如权利要求10或11所述的陶瓷电子部件，其特征在于：
所述陶瓷电子部件的尺寸为0.2±0.015mm×0.1±0.015mm×0.1±0.015mm。
14.如权利要求10～13中任一项所述的陶瓷电子部件，其特征在于：
所述第一内层部和所述第二内层部还包含与所述Ni镀层的内侧相邻的Cu基底层。
15.如权利要求10～13中任一项所述的陶瓷电子部件，其特征在于：
所述第一内层部和所述第二内层部还包含：与所述Ni镀层的内侧相邻的Cu镀层；和与所述Cu镀层的内侧相邻的Ni基底层。
16.如权利要求12所述的陶瓷电子部件，其特征在于：
所述比例t2/W为58以下。
17.如权利要求13所述的陶瓷电子部件，其特征在于：
所述比例t2/W为180以上230以下。
18.如权利要求13或17所述的陶瓷电子部件，其特征在于：
所述比例t2/W为190以上210以下。
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