CN115873512A - 一种电子触摸屏的粘接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电子触摸屏的粘接方法,包括如下步骤:1)将反应型热熔胶膜模切成设定形状;所述反应型热熔胶膜为将采用微胶囊技术的热压反应型胶水涂布于双面离型纸上形成;2)先将反应型热熔胶膜通过热压预粘合到触摸屏的支架上;3)再热压粘合触摸屏。本发明的粘结方法,具有良好的初粘性、优秀的终粘力、贮存稳定性;且其粘结方法工艺简单、成本低廉、粘接效率高。
Description
技术领域
本发明涉及高分子胶粘剂领域,特别是涉及一种电子触摸屏的粘接方法。
背景技术
聚氨酯是一种发展迅速的多功能性高分子合成材料,由于原料品种的多样化及分子结构的可调节性,可以制成泡沫塑料、弹性体、涂料、热熔胶等多种产品,其用途极其广泛。此外,通过调节聚氨酯的原料和配方,可以设计出适合各种材料间的粘结、各种不同用途的多种类型聚氨酯热熔胶及胶膜。聚氨酯热熔胶具有优良的柔韧性、耐冲击性、耐化学药品性,并且具有特别优异的耐低温性能和耐磨性。
聚氨酯热熔胶按固化形式不同可分为热塑性聚氨酯弹性体热熔胶和反应性聚氨酯热熔胶。热熔胶因其粘接快速、效率高、不污染、无毒等特性而得到越来越多的应用,但传统的热塑性聚氨酯热熔胶一般是由热塑性聚氨酯物质构成,不耐热、易溶于有机溶剂、粘接强度也不是特别高,因此,目前主要应用于无需耐热和粘接强度要求不高的产品中。反应性聚氨酯热熔胶是在传统热塑性聚氨酯材料基础上发展起来的一类新型胶粘剂,具有定位快、粘接强度高、拉伸强度高、弹性优良、耐磨、耐油和耐寒等优点,广泛用于电子、木材加工、汽车等行业。但是由于其具有反应性异氰酸酯(-NCO)基团,所以储存条件苛刻(低温、隔绝湿气,一般情况下抽真空储存),而且后固化需要3-7天,限制了其在一些快速使用领域的应用。而且由于反应型聚氨酯热熔胶需要配备打胶设备,同时其需要真空包装来隔绝湿气,因此其使用成本较高。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种电子触摸屏的粘接方法,其中采用的反应型热熔胶膜在正常空气湿度环境下稳定贮存、在热压条件下又具有一定反应性、不需要传统粘接工艺中的打胶设备打胶粘接,用于解决现有技术中的问题。
为实现上述目的及其他相关目的,本发明是通过包括以下技术方案获得的。
本发明提供一种电子触摸屏的粘接方法,包括如下步骤:
1)将反应型热熔胶膜模切成设定形状;所述反应型热熔胶膜为将采用微胶囊技术的热压反应型胶水涂布于双面离型纸上形成;
2)先将反应型热熔胶膜通过热压预粘合到触摸屏的支架上;
3)再热压粘合触摸屏。
优选地,所述设定形状为根据电子触摸屏与触摸屏支架粘接处的形状和构造进行切割,以利于切割之后的设定形状能够方便的先粘合于触摸屏支架上。如设定形状可与待粘结处的形状和构造一致。
优选地,所述采用微胶囊技术的热压反应型胶水含有如下重量份的原料组分:
树脂 70~95重量份
微胶囊固化剂 5~15重量份
添加剂 2~10重量份。
优选地,所述树脂中具有功能性官能团,所述功能性官能团包括环氧基、异氰酸酯基、羟基、羧基、胺基中的一种或多种。
更优选地,所述聚氨酯树脂中至少含有端羟基。
优选地,所述微胶囊固化剂为襄阳精信MDFS-50或巴辛顿7963。所述微胶囊固化剂的解封温度为50~110℃。
优选地,所述添加剂选自防腐剂、增稠剂、消泡剂和流平剂中的一种或多种。
优选地,所述防腐剂选自Proxel GXL。
优选地,所述增稠剂选自中邦联C-101。
优选地,所述消泡剂选自德丰DF-1033。
优选地,所述流平剂选自伊士曼Texanol。
优选地,所述热压的温度为70~150℃;压力为0.1~10MPa。
本发明的技术方案具有以下有益效果:
本发明的粘接方法中使用一种反应型单组份聚氨酯热熔胶膜,其具有良好的初粘性、优秀的终粘力和贮存稳定性;且其粘结方法工艺简单、成本低廉、粘接效率高。
附图标记
图1为本申请中剥离强度测试方法的示意图。
图1中附图标记:1为基质材料层,具体为铝;2为胶层;3为牛津布层。
图2为本申请中拉伸强度测试方法的示意图。
图2中附图标记:4为待测样,5为固化后的胶膜。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用,本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用,在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
须知,下列实施例中未具体注明的工艺设备或装置均采用本领域内的常规设备或装置。
此外应理解,本发明中提到的一个或多个方法步骤并不排斥在所述组合步骤前后还可以存在其他方法步骤或在这些明确提到的步骤之间还可以插入其他方法步骤,除非另有说明。而且,除非另有说明,各方法步骤的编号仅为鉴别各方法步骤的便利工具,而非为限制各方法步骤的排列次序或限定本发明可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更技术内容的情况下,当亦视为本发明可实施的范畴。
本发明具体实施例中提供一种新的电子触摸屏的粘接方法,包括如下步骤:
1)将反应型热熔胶膜模切成设定形状;所述反应型热熔胶膜为将采用微胶囊技术的热压反应型胶水涂布于双面离型纸上形成;
2)先将反应型热熔胶膜通过热压预粘合到触摸屏的支架上;
3)再热压粘合触摸屏。
在一个优选的实施例中,所述采用微胶囊技术的热压反应型胶水含有如下重量份的原料组分:
树脂 70~95重量份
微胶囊固化剂 5~15重量份
添加剂 2~10重量份。
在一个具体的实施例中,所述树脂可以为70重量份、72重量份、75重量份、77重量份、80重量份、83重量份、85重量份、87重量份、90重量份、93重量份或95重量份。
在一个具体的实施例中,所述微胶囊固化剂的重量份可以为5、6、7、8、9、10、11、12、13、14或15。
在一个具体的实施例中,所述添加剂的重量份可以为2、3、4、5、6、7、8、9或10。
在一个优选的实施例中,所述树脂中具有功能性官能团,所述功能性官能团包括环氧基、异氰酸酯基、羟基、羧基、胺基中的一种或多种。
在一个更优选的实施例中,所述聚氨酯树脂中至少含有端羟基。
所述树脂可以为溶剂型聚氨酯树脂,也可以为水性聚氨酯树脂。
在一个更具体的实施例中,所述溶剂型聚氨酯树脂选自路博润5712、禾大1074、兴益润YR-4或兴益润YR-6系列。
在一个更具体的实施例中,所述水性聚氨酯树脂选自烟台万华1633、烟台万华1663、烟台万华1633C、浙江华峰5021和浙江华峰5023中的一种或多种。
在一个优选的实施例中,所述微胶囊固化剂为襄阳精信MDFS-50或巴辛顿7963。所述微胶囊固化剂的解封温度为50~110℃。
在一个优选的实施例中,所述添加剂选自防腐剂、增稠剂、消泡剂和流平剂中的一种或多种。
在一个优选的实施例中,所述防腐剂选自Proxel GXL。
在一个优选的实施例中,所述增稠剂选自中邦联C-101。
在一个优选的实施例中,所述消泡剂选自德丰DF-1033。
在一个优选的实施例中,所述流平剂选自伊士曼Texanol。
在一个优选的实施例中,所述热压的温度为70~150℃;压力为0.1~10MPa。如热压温度为70℃、80℃、90℃、100℃、110℃、120℃、130℃、140℃或150℃。如压力为0.1MPa、0.5MPa、1MPa、1.5MPa、2MPa、2.5MPa、3MPa、3.5MPa、4MPa、4.5MPa、5MPa、5.5MPa、6MPa、6.5MPa、7MPa、7.5MPa、8MPa、8.5MPa、9MPa、9.5MPa或10MPa。
在一个优选的实施方式中,所述微胶囊固化剂的解封温度为50~110℃。
微胶囊固化剂的解封温度取决于微胶囊的结构设计和封闭剂的种类。解封温度越低,越容易解封;所需时间越短,使用温度越低,解封时间越短。一般地,解封温度越低越好,但不能太低,要求所制备的微胶囊聚氨酯在贮存过程中需相当稳定,便于运输和操作。
本发明中所采用的微胶囊固化剂具有较低的解封温度,在达到解封温度时能快速解封,以使胶膜层固化;而且在贮存过程中又相当稳定,不会发生反应,便于运输和操作。
本发明技术方案中,采用微胶囊异氰酸酯固化剂将活性的-NCO基团暂时封闭在聚氨酯树脂中,使用时在50-110℃加热条件下将封闭固化剂解封,释放出活泼的-NCO基团与聚氨酯树脂中的羟基、空气中或被粘物上的水分或活泼氢物质反应而形成部分交联网状结构,来提高产品的粘接强度、耐热、耐水解性等性能。这一“潜伏”的特点,有效地避免了反应型聚氨酯热熔胶储存条件苛刻和后固化慢的缺点。
在一个优选的实施例中,所述离型纸上涂布的反应型聚氨酯热熔胶的厚度不小于10μm。本申请中这种反应型单组份聚氨酯热熔胶涂层不宜太薄,涂层越薄,聚氨酯胶膜越柔软,但胶膜的抗撕裂强度越小,与被粘物的接触层越薄,粘接强度越差;涂层变厚,虽然胶膜的粘接强度大,但胶膜的单位面积的吸热量增加,解封反应不够完全,且胶膜在粘接物上因胶厚易溢边,不美观,柔软性变差。
以下通过具体实验及效果对本申请上述技术方案及其技术效果进行进一步验证和说明。
实施例1
本实施例中提供一种具体的采用微胶囊技术的热压反应型胶水,包括按重量百分比计的以下组分:
水性聚氨酯树脂 | 烟台万华1633 | 65.00% |
水性聚氨酯树脂 | 浙江华峰5023 | 20.00% |
微胶囊固化剂 | 襄阳精信MDFS-50 | 10.00% |
防腐剂 | Proxel GXL | 2.00% |
增稠剂 | 中邦联C-101 | 2.00% |
消泡剂 | 德丰DF-1033 | 0.50% |
流平剂 | 伊士曼化学Texanol | 0.50% |
将上述各组分按既定的工艺投入到反应釜中,在300rpm的搅拌速度下低速混合均匀,即得到采用微胶囊技术的热压反应型胶水。
将本实施例中的采用微胶囊技术的热压反应型胶水涂布后干燥得到胶膜。具体地,将采用微胶囊技术的热压反应型胶水加入到涂布机中,由涂布头的刮刀按10μm\25μm\50μm\75μm\100μm\125μm\150μm\200μm不同厚度涂布在格拉辛纸上。
实施例2
本实施例中提供一种具体的采用微胶囊技术的热压反应型胶水,包括按重量百分比计的以下组分:
将各组分按既定的工艺投入到反应釜中,在300rpm的搅拌速度下低速混合均匀,即得到采用微胶囊技术的热压反应型胶水。
将本实施例中的采用微胶囊技术的热压反应型胶水涂布后胶干燥得到胶膜。具体地,将采用微胶囊技术的热压反应型胶水加入到涂布机中,由涂布头的刮刀按10μm\25μm\50μm\75μm\100μm\125μm\150μm\200μm不同厚度涂布在格拉辛纸上。
实施例3
本实施例中提供一种具体的采用微胶囊技术的热压反应型胶水,包括按重量百分比计的以下组分:
水性聚氨酯树脂 | 烟台万华1663 | 62.00% |
水性聚氨酯树脂 | 浙江华峰5021 | 25.00% |
微胶囊固化剂 | 襄阳精信MDFS-50 | 8.00% |
防腐剂 | Proxel GXL | 2.00% |
增稠剂 | 中邦联C-101 | 2.00% |
消泡剂 | 德丰DF-1033 | 0.50% |
流平剂 | 伊士曼化学Texanol | 0.50% |
将各组分按既定的工艺投入到反应釜中,在300rpm的搅拌速度下低速混合均匀,即得到采用微胶囊技术的热压反应型胶水。
将本实施例中上述的采用微胶囊技术的热压反应型胶水涂布后干燥胶膜。具体地,将采用微胶囊技术的热压反应型胶水加入到涂布机中,由涂布头的刮刀按10μm\25μm\50μm\75μm\100μm\125μm\150μm\200μm不同厚度涂布在格拉辛纸上。
对实施例1-3制备的胶膜与市售的胶膜罗曼的688(热固化反应性聚氨酯胶膜)、百美贴的X3000(热固化型反应聚氨酯胶膜)进行性能测定,结果如下表1所示。
表1中各参数的测试方法如下:
(1)剥离强度测试方法:在压合机上,用100℃压(压力为0.5MPa)40秒于粘接件,具体为先粘贴于铝层,再粘贴牛津布或ABS薄膜,(粘接结构为:牛津布/胶膜/铝或ABS/胶膜/铝的粘接),冷却后,检测其剥离强度。其中,胶膜粘接宽度为25mm(,采用如图所示的力F方向进行剥离,剥离速度为10mm/min。
(2)初粘性:在压合机上压合粘接结构的物件,冷却90分钟后检测其剥离强度。
(3)终粘强度:将粘接结构为高撕裂强度的牛津布/铝片的粘接件放置于70℃、95%湿度的恒温恒湿老化箱中加速老化相应时间,取样、冷却后测试剥离强度。
(4)耐温性:将粘接结构为高撕裂强度的牛津布/铝片的粘接件放置100℃烘箱中老化10天后,于50℃的恒温拉力机中测试其剥离强度,大于40N/25mm为通过,小于40N/25mm则为不通过。
表1胶膜的性能
注:标识为布断裂或破坏ABS,是指剥离强度达到该数值时,粘接材料已被破坏。
从表1可以看出,由本发明技术方案制备的采用微胶囊技术的热压反应型胶膜及其粘接方法,具有良好的初粘性、且贮存稳定。可以有效的避免了反应型聚氨酯热熔胶储存条件苛刻和后固化慢的缺点,并有优秀的最终粘接力。与国外类似产品的性能对比也有一定的优势。
本发明中的粘接方法是采用胶膜粘接触摸屏和触摸屏的支架。
触摸屏的支架一般是PC+玻纤或者PA+玻纤或者PC+ABS,触摸屏的材料一般是带油墨的玻璃。
本申请中继续采用实施例1~4中胶膜及本发明方法用于粘接触摸屏和触摸屏的支架。
采用如下及图2所示方法测试处理后不同时间的拉伸强度:
粘附力强度的测试方法如图2所示,其中图2中:4为两个十字型叠置的油墨玻璃和PC+玻纤,其200mm长*25mm宽*5mm厚;5为一片厚度为50μm胶膜,用于将两个待测样粘合。采用胶膜在100℃和0.5MPa压力热压压合40秒后形成油墨玻璃和PC+玻纤之间的粘接。
具体地,十字搭接后粘接面积为25mm*25mm。
测试前,将胶膜粘合好后的两层叠置的待测样放置于温度20℃~25℃,相对湿度>50%的环境下2个小时,用电子万能试验机测试其粘接拉伸强度,拉伸速率为10mm/min。测试时记录粘接破坏时所需的最大力。
具体拉伸强度的测试结果如表2所示。
表2
从表2可以看出,由本发明技术方案制备的采用微胶囊技术的热压反应型胶膜及粘接方法能够对触摸屏和触摸屏支架很好的粘接起来,不仅具有良好的初粘性和终粘性,而且操作方便,节约成本和生产时间,可以有效的避免了反应型聚氨酯热熔胶储存条件苛刻和后固化慢的缺点。与国外类似产品的性能对比也有一定的优势。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效,而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本发明的权利要求所涵盖。
Claims (10)
1.一种电子触摸屏的粘接方法,其特征在于,包括如下步骤:
1)将反应型热熔胶膜模切成设定形状;所述反应型热熔胶膜为将采用微胶囊技术的热压反应型胶水涂布于双面离型纸上形成;
2)先将反应型热熔胶膜通过热压预粘合到触摸屏的支架上;
3)再热压粘合触摸屏。
2.根据权利要求1所述的粘接方法,其特征在于,所述采用微胶囊技术的热压反应型胶水含有如下重量份的原料组分:
树脂 70~95重量份
微胶囊固化剂 5~15重量份
添加剂 2~10重量份。
3.根据权利要求2所述的粘接方法,其特征在于,所述树脂中具有功能性官能团,所述功能性官能团包括环氧基、异氰酸酯基、羟基、羧基、胺基中的一种或多种。
4.根据权利要求2所述的粘接方法,其特征在于,所述微胶囊固化剂为襄阳精信MDFS-50或巴辛顿7963。
5.根据权利要求2所述的粘接方法,其特征在于,所述添加剂选自防腐剂、增稠剂、消泡剂和流平剂中的一种或多种。
6.根据权利要求5所述的粘接方法,其特征在于,所述防腐剂选自Proxel GXL。
7.根据权利要求5所述的粘接方法,其特征在于,所述增稠剂选自中邦联C-101。
8.根据权利要求5所述的粘接方法,其特征在于,所述消泡剂选自德丰DF-1033。
9.根据权利要求5所述的粘接方法,其特征在于,所述流平剂选自伊士曼Texanol。
10.根据权利要求1所述的粘接方法,其特征在于,所述热压的温度为70~150℃;压力为0.1~10MPa。
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