CN115863499A - 基于3d扫描的焊盘修复控制方法、系统、终端及介质 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了基于3D扫描的焊盘修复控制方法、系统、终端及介质，涉及焊盘修复技术领域，其技术方案要点是：利用3D扫描方法采集目标焊盘中缺陷部的深度数据和形状数据；将缺陷部的深度数据与目标焊盘的层结构参数对比分析后确定缺陷部的受损膜层；依据受损膜层的分布情况对形状数据进行分割处理，得到每个受损膜层的平面形状；通过控制焊盘修复组件按照平面形状依次对相应的受损膜层进行材料涂覆，并对涂覆层进行固化和修型处理，直至所有受损膜层完成修复。本发明以3D扫描方法采集缺陷部的详细数据，可以准确得到受损膜层以及受损膜层的厚度、形状等数据，利于有序的对每个受损膜层进行独立修复，提高了焊盘修复的成功率与质量。
Description
技术领域
本发明涉及焊盘修复技术领域，更具体地说，它涉及基于3D扫描的焊盘修复控制方法、系统、终端及介质。
背景技术
随着微型LED（发光二极管）产品向高清方向发展，所需LED及IC（集成电路）的数量越来越多，对应的引脚数量也随之越来越多，固晶前后的焊盘数量也越来越多，对应的焊盘脱落、金属层脏污、腐蚀、异物、划伤等焊盘缺陷也随之越来越多。
目前，焊盘修改主要采用激光技术对检测出的缺陷部位进行修补，由于焊盘结构是导电层和绝缘层的以不同方式的叠加的多层结构，焊盘脱落时脱落的膜层不尽相同。而现有缺陷部位的检测结果无法获得精确数据，难以实现焊盘结构中脱落膜层的精确识别，导致焊盘修补的层结构厚度、均匀度不一，进而导致焊盘修复的成功率与质量。
因此，如何研究设计一种能够克服上述缺陷的基于3D扫描的焊盘修复控制方法、系统、终端及介质是我们目前急需解决的问题。
发明内容
为解决现有技术中的不足，本发明的目的是提供基于3D扫描的焊盘修复控制方法、系统、终端及介质，以3D扫描方法采集缺陷部的详细数据，并与目标焊盘的层结构参数对比分析，可以准确得到受损膜层以及受损膜层的厚度、形状等数据，利于有序的对每个受损膜层进行独立修复，能够使得修复后的焊盘与初始焊盘的差异更小，提高了焊盘修复的成功率与质量。
本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
第一方面，提供了基于3D扫描的焊盘修复控制方法，包括以下步骤：
利用3D扫描方法采集目标焊盘中缺陷部的深度数据和形状数据；
将缺陷部的深度数据与目标焊盘的层结构参数对比分析后确定缺陷部的受损膜层；
依据受损膜层的分布情况对形状数据进行分割处理，得到每个受损膜层的平面形状；
通过控制焊盘修复组件按照平面形状依次对相应的受损膜层进行材料涂覆，并对涂覆层进行固化和修型处理，直至所有受损膜层完成修复。
进一步的，所述受损膜层的涂覆过程具体为：
依据受损膜层选取可输出对应材料的涂布头；
依据平面形状确定对应涂布头的涂覆轨迹；
以及，通过控制涂布头在沿涂覆轨迹移动时输出涂覆材料，以实现相应受损膜层的材料涂覆，得到修复处理的涂覆层。
进一步的，所述涂布头输出涂覆材料的过程具体为：
依据受损膜层的分割厚度和平面形状确定涂覆体积；
结合受损膜层的分割厚度和涂布头在单元时间内的材料输出量确定出涂布头的移动速度；
以及，结合涂覆体积和涂布头在单元时间内的材料输出量确定涂布头的涂覆时间。
进一步的，所述涂覆层采用固化激光器进行固化处理。
进一步的，所述涂覆层的修型处理过程具体为：
利用3D扫描方法采集固化后涂覆层的深度数据和形状数据；
将固化后涂覆层的深度数据和形状数据与相应的层结构设计模型进行差异性对比，得到差异结果；
通过控制修型激光器按照差异结果对固化后涂覆层进行修型处理，重复扫描和修型处理，直至差异结果小于精度要求。
第二方面，提供了基于3D扫描的焊盘修复控制系统，包括：
3D扫描摄像头，用于利用3D扫描方法采集目标焊盘中缺陷部的深度数据和形状数据；
数据处理器，用于将缺陷部的深度数据与目标焊盘的层结构参数对比分析后确定缺陷部的受损膜层；以及，依据受损膜层的分布情况对形状数据进行分割处理，得到每个受损膜层的平面形状；
焊盘修复组件，用于按照平面形状依次对相应的受损膜层进行材料涂覆，并对涂覆层进行固化和修型处理，直至所有受损膜层完成修复；
控制器，用于控制3D扫描摄像头、数据处理器和焊盘修复组件启闭操作。
进一步的，所述焊盘修复组件包括：
至少一个涂布头，用于输出涂覆材料以对相应的受损膜层进行材料涂覆；
至少一个固化激光器，用于对相应的材料涂覆后形成的涂覆层进行固化处理；
至少一个修型激光器，用于相应的固化后的涂覆层进行修型处理。
进一步的，所述涂布头、固化激光器和修型激光器分为绝缘材料和导电材料两组。
第三方面，提供了一种计算机终端，包含存储器、处理器及存储在存储器并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如第一方面中任意一项所述的基于3D扫描的焊盘修复控制方法。
第四方面，提供了一种计算机可读介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行可实现如第一方面中任意一项所述的基于3D扫描的焊盘修复控制方法。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
1、本发明提供的基于3D扫描的焊盘修复控制方法，以3D扫描方法采集缺陷部的详细数据，并与目标焊盘的层结构参数对比分析，可以准确得到受损膜层以及受损膜层的厚度、形状等数据，利于有序的对每个受损膜层进行独立修复，能够使得修复后的焊盘与初始焊盘的差异更小，提高了焊盘修复的成功率与质量；
2、本发明通过对每个受损膜层进行材料涂覆、固化和修型处理，并在检验合格后进行下层受损膜层的修复处理，实现了焊盘修复的自动化处理；
3、本发明在对受损膜层进行材料涂覆时，能够灵活控制涂布头的移动速度和涂覆时间，可有效保证修复层结构厚度的均匀性与准确性。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明实施例的限定。在附图中：
图1是本发明实施例中目标焊盘的层结构示意图；
图2是本发明实施例中3D扫描的结果示意图；
图3是本发明实施例中受损膜层的结果示意图；
图4是本发明实施例中单个受损膜层的平面形状示意图；
图5是本发明实施例中的系统框图。
实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本发明作进一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对本发明的限定。
实施例1：基于3D扫描的焊盘修复控制方法，具体由以下步骤实现。
如图1所示，焊盘脱落不良，脱落的膜层是不同的，因此焊盘脱落的深度是不一致的，如图1中的膜层a-h所示，8个膜层的脱离厚度与大小均不同，后续修补涂覆时需要修补的深度也是不一致的，且焊盘的结构是导电层、绝缘层、导电层的结构，如果只是上部导电层结构只需涂附金属层就可以完成修复，如果是上层金属层与绝缘层出现问题，则先要涂附绝缘层，再涂附金属层，依次类推，如果是下层金属层已缺失破损，则需要先补下层金属层加上层绝缘层再加上层金属层的方式进行，经过3D扫描后能够有知道焊盘破损的程度和深度，大幅度提升修复成功率。
步骤一：如图2所示，利用3D扫描方法采集目标焊盘中缺陷部的深度数据和形状数据。
步骤二：将缺陷部的深度数据与目标焊盘的层结构参数对比分析后确定缺陷部的受损膜层，如图3所示。
步骤三：依据受损膜层的分布情况对形状数据进行分割处理，得到每个受损膜层的平面形状，如图4所示。
步骤四：通过控制焊盘修复组件按照平面形状依次对相应的受损膜层进行材料涂覆，并对涂覆层进行固化和修型处理，直至所有受损膜层完成修复。
受损膜层的涂覆过程具体为：依据受损膜层选取可输出对应材料的涂布头；依据平面形状确定对应涂布头的涂覆轨迹；以及，通过控制涂布头在沿涂覆轨迹移动时输出涂覆材料，以实现相应受损膜层的材料涂覆，得到修复处理的涂覆层。
此外，涂布头输出涂覆材料的过程具体为：依据受损膜层的分割厚度和平面形状确定涂覆体积；结合受损膜层的分割厚度和涂布头在单元时间内的材料输出量确定出涂布头的移动速度；以及，结合涂覆体积和涂布头在单元时间内的材料输出量确定涂布头的涂覆时间。
本发明在对受损膜层进行材料涂覆时，能够灵活控制涂布头的移动速度和涂覆时间，可有效保证修复层结构厚度的均匀性与准确性。
在本实施例中，涂覆层采用固化激光器进行固化处理。
涂覆层的修型处理过程具体为：利用3D扫描方法采集固化后涂覆层的深度数据和形状数据；将固化后涂覆层的深度数据和形状数据与相应的层结构设计模型进行差异性对比，得到差异结果；通过控制修型激光器按照差异结果对固化后涂覆层进行修型处理，重复扫描和修型处理，直至差异结果小于精度要求。
实施例2：基于3D扫描的焊盘修复控制系统，该系统用于实现实施例1中所记载的基于3D扫描的焊盘修复控制方法，如图5所示，包括3D扫描摄像头、数据处理器、焊盘修复组件和控制器。
其中，3D扫描摄像头，用于利用3D扫描方法采集目标焊盘中缺陷部的深度数据和形状数据；数据处理器，用于将缺陷部的深度数据与目标焊盘的层结构参数对比分析后确定缺陷部的受损膜层；以及，依据受损膜层的分布情况对形状数据进行分割处理，得到每个受损膜层的平面形状；焊盘修复组件，用于按照平面形状依次对相应的受损膜层进行材料涂覆，并对涂覆层进行固化和修型处理，直至所有受损膜层完成修复；控制器，用于控制3D扫描摄像头、数据处理器和焊盘修复组件启闭操作。
在本实施例中，焊盘修复组件包括涂布头、固化激光器和修型激光器。涂布头、固化激光器和修型激光器分为绝缘材料和导电材料两组。其中，涂布头用于输出涂覆材料以对相应的受损膜层进行材料涂覆；固化激光器用于对相应的材料涂覆后形成的涂覆层进行固化处理；修型激光器用于相应的固化后的涂覆层进行修型处理。
工作原理：本发明以3D扫描方法采集缺陷部的详细数据，并与目标焊盘的层结构参数对比分析，可以准确得到受损膜层以及受损膜层的厚度、形状等数据，利于有序的对每个受损膜层进行独立修复，能够使得修复后的焊盘与初始焊盘的差异更小，提高了焊盘修复的成功率与质量。
本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质（包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等）上实施的计算机程序产品的形式。
本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备（系统）、和计算机程序产品的流程图和／或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和／或方框图中的每一流程和／或方框、以及流程图和／或方框图中的流程和／或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
以上的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.基于3D扫描的焊盘修复控制方法，其特征是，包括以下步骤：
利用3D扫描方法采集目标焊盘中缺陷部的深度数据和形状数据；
将缺陷部的深度数据与目标焊盘的层结构参数对比分析后确定缺陷部的受损膜层；
依据受损膜层的分布情况对形状数据进行分割处理，得到每个受损膜层的平面形状；
通过控制焊盘修复组件按照平面形状依次对相应的受损膜层进行材料涂覆，并对涂覆层进行固化和修型处理，直至所有受损膜层完成修复。
2.根据权利要求1所述的基于3D扫描的焊盘修复控制方法，其特征是，所述受损膜层的涂覆过程具体为：
依据受损膜层选取可输出对应材料的涂布头；
依据平面形状确定对应涂布头的涂覆轨迹；
以及，通过控制涂布头在沿涂覆轨迹移动时输出涂覆材料，以实现相应受损膜层的材料涂覆，得到修复处理的涂覆层。
3.根据权利要求2所述的基于3D扫描的焊盘修复控制方法，其特征是，所述涂布头输出涂覆材料的过程具体为：
依据受损膜层的分割厚度和平面形状确定涂覆体积；
结合受损膜层的分割厚度和涂布头在单元时间内的材料输出量确定出涂布头的移动速度；
以及，结合涂覆体积和涂布头在单元时间内的材料输出量确定涂布头的涂覆时间。
4.根据权利要求1所述的基于3D扫描的焊盘修复控制方法，其特征是，所述涂覆层采用固化激光器进行固化处理。
5.根据权利要求1所述的基于3D扫描的焊盘修复控制方法，其特征是，所述涂覆层的修型处理过程具体为：
利用3D扫描方法采集固化后涂覆层的深度数据和形状数据；
将固化后涂覆层的深度数据和形状数据与相应的层结构设计模型进行差异性对比，得到差异结果；
通过控制修型激光器按照差异结果对固化后涂覆层进行修型处理，重复扫描和修型处理，直至差异结果小于精度要求。
6.基于3D扫描的焊盘修复控制系统，其特征是，包括：
3D扫描摄像头，用于利用3D扫描方法采集目标焊盘中缺陷部的深度数据和形状数据；
数据处理器，用于将缺陷部的深度数据与目标焊盘的层结构参数对比分析后确定缺陷部的受损膜层；以及，依据受损膜层的分布情况对形状数据进行分割处理，得到每个受损膜层的平面形状；
焊盘修复组件，用于按照平面形状依次对相应的受损膜层进行材料涂覆，并对涂覆层进行固化和修型处理，直至所有受损膜层完成修复；
控制器，用于控制3D扫描摄像头、数据处理器和焊盘修复组件启闭操作。
7.根据权利要求6所述的基于3D扫描的焊盘修复控制系统，其特征是，所述焊盘修复组件包括：
至少一个涂布头，用于输出涂覆材料以对相应的受损膜层进行材料涂覆；
至少一个固化激光器，用于对相应的材料涂覆后形成的涂覆层进行固化处理；
至少一个修型激光器，用于相应的固化后的涂覆层进行修型处理。
8.根据权利要求7所述的基于3D扫描的焊盘修复控制系统，其特征是，所述涂布头、固化激光器和修型激光器分为绝缘材料和导电材料两组。
9.一种计算机终端，包含存储器、处理器及存储在存储器并可在处理器上运行的计算机程序，其特征是，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1-5中任意一项所述的基于3D扫描的焊盘修复控制方法。
10.一种计算机可读介质，其上存储有计算机程序，其特征是，所述计算机程序被处理器执行可实现如权利要求1-5中任意一项所述的基于3D扫描的焊盘修复控制方法。
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