CN115825167A - 一种气体传感器的制造工艺 - Google Patents
一种气体传感器的制造工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115825167A CN115825167A CN202211443473.XA CN202211443473A CN115825167A CN 115825167 A CN115825167 A CN 115825167A CN 202211443473 A CN202211443473 A CN 202211443473A CN 115825167 A CN115825167 A CN 115825167A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- mounting
- fixedly connected
- cleaning
- stirring
- pipe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 84
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 78
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 52
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 49
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 41
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 41
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 38
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 33
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 16
- 238000004518 low pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 15
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 12
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 9
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 9
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 6
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 6
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 6
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 6
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 3
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 3
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000005566 electron beam evaporation Methods 0.000 claims description 3
- 238000000609 electron-beam lithography Methods 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 claims description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 claims description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 19
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000007084 catalytic combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- -1 electrochemical Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 description 1
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 description 1
- 230000026676 system process Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
本发明涉及传感器制造技术领域，且公开了一种气体传感器的制造工艺，涉及传感器制造技术领域，所述清洗烘干一体机包括支撑架，所述支撑架的顶部固定连接有清洗箱，所述支撑架的顶部固定连接有安装架，所述安装架的顶部固定连接有第一电机，该一种气体传感器的制造工艺，通过第一电机带动升降螺纹杆转动，升降螺纹杆带动安装板上下移动，安装板带动安装管、安装箱和夹持机构上下移动，再通过夹持机构的配合，从而实现了对半导体衬底清洗时的便携式夹持固定，通过驱动机构带动安装管、安装箱和夹持机构转动，再通过排液供液机构进行供液，同时通过搅拌机构的反向转动，从而实现了对半导体衬底的表面进行充分的清洗。
Description
技术领域
本发明涉及传感器制造技术领域，具体涉及一种气体传感器的制造工艺。
背景技术
由于气体传感器的使命更加重大，对气体传感器性能的要求也随之加大了，即在灵敏度、检测上下限这些指标上要有提升。
气体传感器有很多种，包括金属氧化物半导体类、电化学类、固体电解质类、催化燃烧热类及表面声学波等类型。其中，半导体气敏传感器由于灵敏度高、成本低、性能稳定等优点是目前研究最多、使用最广泛的气敏器件，特别是结合先进的微电子机械系统工艺，大幅度降低功耗，使其应用场景更加广泛，在气体传感器的生产工艺中，需要半导体衬底作为传感器主体的基础，在生产工艺过程中需要对半导体衬底进行充分的化学清洗和烘干，现有制造工艺中对半导体衬底在清洗烘干时无法对半导体衬底进行便携的夹持固定，同时在清洗时对半导体衬底夹持的部位得不到清洗，同时清洗效果较差，从而影响后续制造工艺的质量，同时在清洗后需要再次放入到烘干机构中进行烘干，无法进行立即烘干，浪费大量时间，导致制造效率降低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种气体传感器的制造工艺，解具备了可以对气体传感器制造过程中的半导体衬底的清洗时进行便携时的夹持固定，同时对半导体衬底进行充分的清洗和烘干，提高了清洗烘干效果，同时也提高了传感器的制造效率等优点。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种气体传感器的制造工艺，包括以下步骤：
步骤一、将多个半导体衬底放入到清洗烘干一体上的夹持机构的安装槽内，随后将夹持机构放入到清洗箱内，随后通过清洗箱内清洗液和驱动机构带动安装管、安装箱和夹持机构进行转动，同时通过搅拌机构进行配合，实现对半导体衬底的充分清洗。
步骤二、清洗完毕后通过排液供液机构将清洗箱内清洗液排出，随后通过热吹风机和软管将热风出入到搅拌管内并从搅拌板上的出气槽排出，实现对半导体衬底的烘干，烘干后移出夹持机构，随后将清洗烘干后的半导体衬底从安装槽内拿出。
步骤三、将步骤二中烘干后的半导体衬底放入到限位块内，随后采用LPCVD法在清洗干净的半导体衬底上表面沉积两层低应力碳化硅阻挡层；
步骤四、采用LPCVD法在碳化硅层上表面沉积低应力二氧化硅层保护层；
步骤五、采用低压化学气相淀积法在保护层上表面沉积多晶硅层，通过光刻和湿法刻蚀制得加热电极；
步骤六、采用等离子体化学气相淀积法在保护层及加热电极表面沉积二氧化硅绝缘层，并在绝缘层上刻蚀出加热电极的金属连接孔，制备气体敏感层的气体敏感材料薄膜，所述气体敏感材料薄膜的敏感材料是掺有金属钴元素的黑磷材料；
步骤七、通过电子束光刻，在制备好的气体敏感材料薄膜上刻蚀出气体敏感电极，然后经过电子束蒸发，制备Ti黏附层和Au接触层，并将制备好的气体敏感层通过Lift-off工艺后置于绝缘层上得到气体传感器主体。
作为本发明进一步的方案：所述清洗烘干一体机包括支撑架，所述支撑架的顶部固定连接有清洗箱，所述支撑架的顶部固定连接有安装架，所述安装架的顶部固定连接有第一电机，所述第一电机输出端通过联轴器固定连接有第一转轴，所述第一转轴的外表面通过皮带传动连接有与安装架转动连接的升降螺纹杆，所述升降螺纹杆的外表面螺纹连接有安装板，所述安装板上转动连接有安装管，所述安装管的外表面传动连接有驱动机构，所述安装管的底部固定连接有安装箱，所述安装箱的底部固定连接有夹持机构，所述安装箱内设置有搅拌机构，所述清洗箱的一侧通过管道固定连接有与支撑架固定连接的排液供液机构。
作为本发明进一步的方案：所述夹持机构包括与安装箱固定连接的多个安装杆，所述安装杆的底端转动连接有安装块，所述安装杆的两侧均固定连接有第一永磁铁，所述安装块的一侧固定连接有两个第二永磁铁，所述安装块的一侧开设有多个安装槽，所述安装块内转动连接有两个正反螺纹杆，两个所述正反螺纹杆位于安装槽内的外表面均螺纹配合有与安相对的一侧均固定连接有缓冲垫，所述正反螺纹杆的顶端传动连接有第一传动机构。
作为本发明进一步的方案：所述第一传动机构包括与正反螺纹杆固定套接的传动齿轮，所述传动齿轮的外表面啮合连接有传动齿条，所述传动齿条的一侧固定连接有与安装块固定连接的电动伸缩杆。
作为本发明进一步的方案：所述驱动机构包括与安装板固定连接的第二电机，所述第二电机的输出端通过联轴器固定连接有第二转轴，所述第二转轴的外表面固定套接有第一齿轮，所述第一齿轮的外表面啮合连接有与安装管固定套接的第二齿轮。
作为本发明进一步的方案：所述搅拌机构包括与安装箱转动连接的多个搅拌管，所述搅拌管的外表面固定连接有多个搅拌板，所述搅拌板内开设有与搅拌管相通的出气槽，所述搅拌管的顶部转动连接有与安装箱固定连接的进气盘，所述进气盘的顶部与安装管的顶部转动连接，所述安装管的顶部转动连接有与安装板固定连接的连接管，所述连接管的顶部固定连接有与支撑架固定连接的热吹风机，所述搅拌管的外表面传动连接有第二传动机构。
作为本发明进一步的方案：所述第二传动机构包括与安装箱固定连接的第三电机，所述第三电机的输出端通过联轴器固定连接有第三转轴，所述第三转轴的外表面固定套接有第三齿轮，所述第三齿轮的外表面啮合连接有与搅拌管固定套接的第四齿轮。
作为本发明进一步的方案：所述排液供液机构包括与支撑架固定连接的水箱，所述水箱的一侧通过固定固定连接有第一水泵，所述第一水泵的输入端通过管道与清洗箱固定连接，所述水箱的顶部通过管道固定连接有第二水泵，所述第二水泵的输出端通过管道与清洗箱固定连接，所述水箱内固定连接有多个过滤板。
本发明的有益效果：
(1)通过第一电机带动升降螺纹杆转动，升降螺纹杆带动安装板上下移动，安装板带动安装管、安装箱和夹持机构上下移动，再通过夹持机构的配合，从而实现了对半导体衬底清洗时的便携式夹持固定。
(2)通过驱动机构带动安装管、安装箱和夹持机构转动，再通过排液供液机构进行供液，同时通过搅拌机构的反向转动，从而实现了对半导体衬底的表面进行充分的清洗，大大提高了对半导体衬底的清洗效果。
(3)通过安装管进入到进气盘内，随后通过进气盘进入到搅拌管内，便从搅拌板上的出气槽吹出对半导体衬底表面进行烘干，同时搅拌轴转动和夹持机构的转动，从而实现对半导体衬底的表面进行快速充分的烘干，提高了半导体衬底的清洗烘干效率，从而提高了传感器的制造效率。
(4)通过第一水泵和管道将水箱内的清洗液泵入到清洗箱内，当清洗完毕后，通过第二水泵将清洗箱内的清洗液吸入到水箱内，随后通过水箱内的多个过滤板将清洗的杂质过滤出，便于对清洗液进行重再利用。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1是本发明的外部结构立体图；
图2是本发明内部结构立体图；
图3是本发明内部结构主视图；
图4是本发明图2中A的放大图；
图5是本发明图3中B的放大图；
图6是本发明安装块的外部结构立体图。
图中：1、支撑架；2、清洗箱；3、安装架；11、第一电机；12、第一转轴；13、升降螺纹杆；14、安装板；15、安装管；16、安装箱；21、安装杆；22、安装块；23、第一永磁铁；24、第二永磁铁；25、安装槽； 26、正反螺纹杆；27、夹持板；28、缓冲垫；31、传动齿轮；32、传动齿条；33、电动伸缩杆；41、第二电机；42、第二转轴；43、第一齿轮；44、第二齿轮；51、搅拌管；52、搅拌板；53、出气槽；54、进气盘；55、连接管；56、热吹风机；61、第三电机；62、第三转轴；63、第三齿轮；64、第四齿轮；71、水箱；72、第一水泵；73、第二水泵；74、过滤板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-图6所示，本发明为一种气体传感器的制造工艺，包括以下步骤：
步骤一、将多个半导体衬底放入到清洗烘干一体上的夹持机构的安装槽25内，随后将夹持机构放入到清洗箱2内，随后通过清洗箱2内清洗液和驱动机构带动安装管15、安装箱2和夹持机构进行转动，同时通过搅拌机构进行配合，实现对半导体衬底的充分清洗。
步骤二、清洗完毕后通过排液供液机构将清洗箱2内清洗液排出，随后通过热吹风机56和软管将热风出入到搅拌管51内并从搅拌板52上的出气槽53排出，实现对半导体衬底的烘干，烘干后移出夹持机构，随后将清洗烘干后的半导体衬底从安装槽25内拿出。
步骤三、将步骤二中烘干后的半导体衬底放入到限位块内，随后采用 LPCVD法在清洗干净的半导体衬底上表面沉积两层低应力碳化硅阻挡层；
步骤四、采用LPCVD法在碳化硅层上表面沉积低应力二氧化硅层保护层；
步骤五、采用低压化学气相淀积法在保护层上表面沉积多晶硅层，通过光刻和湿法刻蚀制得加热电极；
步骤六、采用等离子体化学气相淀积法在保护层及加热电极表面沉积二氧化硅绝缘层，并在绝缘层上刻蚀出加热电极的金属连接孔，制备气体敏感层的气体敏感材料薄膜，所述气体敏感材料薄膜的敏感材料是掺有金属钴元素的黑磷材料；
步骤七、通过电子束光刻，在制备好的气体敏感材料薄膜上刻蚀出气体敏感电极，然后经过电子束蒸发，制备Ti黏附层和Au接触层，并将制备好的气体敏感层通过Lift-off工艺后置于绝缘层上得到气体传感器主体。
所述清洗烘干一体机包括支撑架1，所述支撑架1的顶部固定连接有清洗箱2，所述支撑架1的顶部固定连接有安装架3，所述安装架3的顶部固定连接有第一电机11，所述第一电机11输出端通过联轴器固定连接有第一转轴12，所述第一转轴12的外表面通过皮带传动连接有与安装架 3转动连接的升降螺纹杆13，所述升降螺纹杆13的外表面螺纹连接有安装板14，所述安装板14上转动连接有安装管15，所述安装管15的外表面传动连接有驱动机构，所述安装管15的底部固定连接有安装箱16，所述安装箱16的底部固定连接有夹持机构，所述安装箱16内设置有搅拌机构，所述清洗箱2的一侧通过管道固定连接有与支撑架1固定连接的排液供液机构，第一电机11通过PLC编程程序控制，可控制第一电机11正反转动，通过第一电机11带动第一转轴12正反转动，第一转轴12通过皮带带动两个升降螺纹杆13正反转动，升降螺纹杆13带动安装板14上下移动，安装板14带动夹持机构向上移动，随后将需要清洗的的半导体衬底放入到夹持机构内进行夹持固定，随后将夹持机构放入到清洗箱2内，同时排液供液机构对清洗箱2内进行提供清洗液，随后驱动机构带动安装管15转动，安装管15带动夹持机构在清洗箱2内转动，同时搅拌机构相对夹持机构相反的方向转动，从而带动清洗液在清洗箱2内充分涌动，从而实现对半导体衬底进行充分的清洗，大大提高了对半导体衬底的清洗效果。
所述夹持机构包括与安装箱16固定连接的多个安装杆21，所述安装杆21的底端转动连接有安装块22，所述安装杆21的两侧均固定连接有第一永磁铁23，所述安装块22的一侧固定连接有两个第二永磁铁24，所述安装块22的一侧开设有多个安装槽25，所述安装块22内转动连接有两个正反螺纹杆26，两个所述正反螺纹杆26位于安装槽25内的外表面均螺纹配合有与安装槽25滑动连接的两个夹持板27，两个所述夹持板27 相对的一侧均固定连接有缓冲垫28，所述正反螺纹杆26的顶端传动连接有第一传动机构，通过将安装杆21和安装块22移出清洗箱2后，随后转动安装块22，并使安装块22一侧的第二永磁铁24与安装杆21上的第一永磁铁23相吸对安装块22进行固定，随后将半导体衬底放入到每个安装槽25内的两个夹持板27之间，随后通过第一传动机构带动其中一个正反螺纹杆26转动，正反螺纹杆26位于安装槽25内与两个夹持板27啮合的螺纹方向均相反，固定正反螺纹杆26带动两个夹持板27相互靠近，对半导体衬底进行夹持固定，当进入清洗箱2内进行清洗时，清洗一端时间后，通过第二传动机构带动另一个正反螺纹杆26转动，正反螺纹杆26带动夹持板27对半导体衬底进行夹持，随后另一个正反螺纹杆26通过第二传动机构将夹持板27松开，随后对刚夹持部位进行清洗，从而实现对刚才因夹持板27遮挡的部位进行清洗，从而实现了对半导体衬底的表面进行充分的清洗。
所述第一传动机构包括与正反螺纹杆26固定套接的传动齿轮31，所述传动齿轮31的外表面啮合连接有传动齿条32，所述传动齿条32的一侧固定连接有与安装块22固定连接的电动伸缩杆33，通过电动伸缩杆33 带动传动齿条32移动，传动齿条32带动传动齿轮31转动，传动齿轮31 带动正反螺纹杆26转动。
所述驱动机构包括与安装板14固定连接的第二电机41，所述第二电机41的输出端通过联轴器固定连接有第二转轴42，所述第二转轴42的外表面固定套接有第一齿轮43，所述第一齿轮43的外表面啮合连接有与安装管15固定套接的第二齿轮44，通过第二电机41带动第二转轴42转动，第二转轴42通过第一齿轮43和第二齿轮44带动安装管15转动。
所述搅拌机构包括与安装箱16转动连接的多个搅拌管51，所述搅拌管51的外表面固定连接有多个搅拌板52，所述搅拌板52内开设有与搅拌管51相通的出气槽53，所述搅拌管51的顶部转动连接有与安装箱16 固定连接的进气盘54，所述进气盘54的顶部与安装管15的顶部转动连接，所述安装管15的顶部转动连接有与安装板14固定连接的连接管55，所述连接管55的顶部固定连接有与支撑架1固定连接的热吹风机56，所述搅拌管51的外表面传动连接有第二传动机构，当清洗完毕后，通过排液供液机构将清洗箱2内的清洗液抽出，随后热吹风机56通过软管将烘干的热气送入到连接管55内，随后连接管55通过安装管15进入到进气盘54内，随后通过进气盘54进入到搅拌管51内，便从搅拌板52上的出气槽53吹出对半导体衬底表面进行烘干，同时搅拌轴转动和夹持机构的转动，从而实现对半导体衬底的表面进行快速充分的烘干。
所述第二传动机构包括与安装箱16固定连接的第三电机61，所述第三电机61的输出端通过联轴器固定连接有第三转轴62，所述第三转轴62 的外表面固定套接有第三齿轮63，所述第三齿轮63的外表面啮合连接有与搅拌管51固定套接的第四齿轮64，通过第三电机61带动第三转轴62 转动，第三转轴62通过第三齿轮63和第四齿轮64带动搅拌管51转动。
所述排液供液机构包括与支撑架1固定连接的水箱71，所述水箱71 的一侧通过固定固定连接有第一水泵72，所述第一水泵72的输入端通过管道与清洗箱2固定连接，所述水箱71的顶部通过管道固定连接有第二水泵73，所述第二水泵73的输出端通过管道与清洗箱2固定连接，所述水箱71内固定连接有多个过滤板74，通过第一水泵72和管道将水箱71 内的清洗液泵入到清洗箱2内，当清洗完毕后，通过第二水泵73将清洗箱内的清洗液吸入到水箱71内，随后通过水箱71内的多个过滤板74将清洗的杂质过滤出，便于对清洗液进行重再利用。
本发明的工作原理：通过第一电机11带动第一转轴12正反转动，第一转轴12通过皮带带动两个升降螺纹杆13正反转动，升降螺纹杆13带动安装板14上下移动，安装板14带动夹持机构向上移动，通过将安装杆 21和安装块22移出清洗箱2后，随后转动安装块22，并使安装块22一侧的第二永磁铁24与安装杆21上的第一永磁铁23相吸对安装块22进行固定，随后将半导体衬底放入到每个安装槽25内的两个夹持板27之间，随后通过第一传动机构带动其中一个正反螺纹杆26转动，正反螺纹杆26 位于安装槽25内与两个夹持板27啮合的螺纹方向均相反，固定正反螺纹杆26带动两个夹持板27相互靠近，对半导体衬底进行夹持固定，实现了对多个半导体衬底的便携式夹持固定，随后将安装块22放入到清洗箱2 内，同时排液供液机构对清洗箱2内进行提供清洗液，随后驱动机构带动安装管15转动，安装管15带动夹持机构在清洗箱2内转动，同时搅拌机构相对夹持机构相反的方向转动，从而带动清洗液在清洗箱2内充分涌动，增加清洗液的流动，提高清洗液的清洗效果，同时清洗一端时间后，通过第二传动机构带动另一个正反螺纹杆26转动，正反螺纹杆26带动夹持板 27对半导体衬底进行夹持，随后另一个正反螺纹杆26通过第二传动机构将夹持板27松开，随后对刚夹持部位进行清洗，从而实现对刚才因夹持板27遮挡的部位进行清洗，从而实现对半导体衬底进行充分的清洗，大大提高了对半导体衬底的清洗效果。
当清洗完毕后，通过排液供液机构将清洗箱2内的清洗液抽出，随后热吹风机56通过软管将烘干的热气送入到连接管55内，随后连接管55 通过安装管15进入到进气盘54内，随后通过进气盘54进入到搅拌管51 内，便从搅拌板52上的出气槽53吹出对半导体衬底表面进行烘干，同时搅拌轴转动和夹持机构的转动，从而实现对半导体衬底的表面进行快速充分的烘干。
通过第一水泵72和管道将水箱71内的清洗液泵入到清洗箱2内，当清洗完毕后，通过第二水泵73将清洗箱内的清洗液吸入到水箱71内，随后通过水箱71内的多个过滤板74将清洗的杂质过滤出，便于对清洗液进行重再利用。
以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。
Claims (8)
1.一种气体传感器的制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、将多个半导体衬底放入到清洗烘干一体上的夹持机构的安装槽(25)内，随后将夹持机构放入到清洗箱(2)内，随后通过清洗箱(2)内清洗液和驱动机构带动安装管(15)、安装箱(2)和夹持机构进行转动，同时通过搅拌机构进行配合，实现对半导体衬底的充分清洗；
步骤二、清洗完毕后通过排液供液机构将清洗箱(2)内清洗液排出，随后通过热吹风机(56)和软管将热风出入到搅拌管(51)内并从搅拌板(52)上的出气槽(53)排出，实现对半导体衬底的烘干，烘干后移出夹持机构，随后将清洗烘干后的半导体衬底从安装槽(25)内拿出；
步骤三、将步骤二中烘干后的半导体衬底放入到限位块内，随后采用LPCVD法在清洗干净的半导体衬底上表面沉积两层低应力碳化硅阻挡层；
步骤四、采用LPCVD法在碳化硅层上表面沉积低应力二氧化硅层保护层；
步骤五、采用低压化学气相淀积法在保护层上表面沉积多晶硅层，通过光刻和湿法刻蚀制得加热电极；
步骤六、采用等离子体化学气相淀积法在保护层及加热电极表面沉积二氧化硅绝缘层，并在绝缘层上刻蚀出加热电极的金属连接孔，制备气体敏感层的气体敏感材料薄膜，所述气体敏感材料薄膜的敏感材料是掺有金属钴元素的黑磷材料；
步骤七、通过电子束光刻，在制备好的气体敏感材料薄膜上刻蚀出气体敏感电极，然后经过电子束蒸发，制备Ti黏附层和Au接触层，并将制备好的气体敏感层通过Lift-off工艺后置于绝缘层上得到气体传感器主体。
2.根据权利要求1所述的一种气体传感器的制造工艺,其特征在于，所述清洗烘干一体机包括支撑架(1)，所述支撑架(1)的顶部固定连接有清洗箱(2)，所述支撑架(1)的顶部固定连接有安装架(3)，所述安装架(3)的顶部固定连接有第一电机(11)，所述第一电机(11)输出端通过联轴器固定连接有第一转轴(12)，所述第一转轴(12)的外表面通过皮带传动连接有与安装架(3)转动连接的升降螺纹杆(13)，所述升降螺纹杆(13)的外表面螺纹连接有安装板(14)，所述安装板(14)上转动连接有安装管(15)，所述安装管(15)的外表面传动连接有驱动机构，所述安装管(15)的底部固定连接有安装箱(16)，所述安装箱(16)的底部固定连接有夹持机构，所述安装箱(16)内设置有搅拌机构，所述清洗箱(2)的一侧通过管道固定连接有与支撑架(1)固定连接的排液供液机构。
3.根据权利要求2所述的一种气体传感器的制造工艺,其特征在于，所述夹持机构包括与安装箱(16)固定连接的多个安装杆(21)，所述安装杆(21)的底端转动连接有安装块(22)，所述安装杆(21)的两侧均固定连接有第一永磁铁(23)，所述安装块(22)的一侧固定连接有两个第二永磁铁(24)，所述安装块(22)的一侧开设有多个安装槽(25)，所述安装块(22)内转动连接有两个正反螺纹杆(26)，两个所述正反螺纹杆(26)位于安装槽(25)内的外表面均螺纹配合有与安装槽(25)滑动连接有两个夹持板(27)，两个所述夹持板(27)相对的一侧均固定连接有缓冲垫(28)，所述正反螺纹杆(26)的顶端传动连接有第一传动机构。
4.根据权利要求3所述的一种气体传感器的制造工艺,其特征在于，所述第一传动机构包括与正反螺纹杆(26)固定套接的传动齿轮(31)，所述传动齿轮(31)的外表面啮合连接有传动齿条(32)，所述传动齿条(32)的一侧固定连接有与安装块(22)固定连接的电动伸缩杆(33)。
5.根据权利要求2所述的一种气体传感器的制造工艺,其特征在于，所述驱动机构包括与安装板(14)固定连接的第二电机(41)，所述第二电机(41)的输出端通过联轴器固定连接有第二转轴(42)，所述第二转轴(42)的外表面固定套接有第一齿轮(43)，所述第一齿轮(43)的外表面啮合连接有与安装管(15)固定套接的第二齿轮(44)。
6.根据权利要求2所述的一种气体传感器的制造工艺,其特征在于，所述搅拌机构包括与安装箱(16)转动连接的多个搅拌管(51)，所述搅拌管(51)的外表面固定连接有多个搅拌板(52)，所述搅拌板(52)内开设有与搅拌管(51)相通的出气槽(53)，所述搅拌管(51)的顶部转动连接有与安装箱(16)固定连接的进气盘(54)，所述进气盘(54)的顶部与安装管(15)的顶部转动连接，所述安装管(15)的顶部转动连接有与安装板(14)固定连接的连接管(55)，所述连接管(55)的顶部固定连接有与支撑架(1)固定连接的热吹风机(56)，所述搅拌管(51)的外表面传动连接有第二传动机构。
7.根据权利要求6所述的一种气体传感器的制造工艺,其特征在于，所述第二传动机构包括与安装箱(16)固定连接的第三电机(61)，所述第三电机(61)的输出端通过联轴器固定连接有第三转轴(62)，所述第三转轴(62)的外表面固定套接有第三齿轮(63)，所述第三齿轮(63)的外表面啮合连接有与搅拌管(51)固定套接的第四齿轮(64)。
8.根据权利要求1所述的一种气体传感器的制造工艺,其特征在于，所述排液供液机构包括与支撑架(1)固定连接的水箱(71)，所述水箱(71)的一侧通过固定固定连接有第一水泵(72)，所述第一水泵(72)的输入端通过管道与清洗箱(2)固定连接，所述水箱(71)的顶部通过管道固定连接有第二水泵(73)，所述第二水泵(73)的输出端通过管道与清洗箱(2)固定连接，所述水箱(71)内固定连接有多个过滤板(74)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211443473.XA CN115825167A (zh) | 2022-11-18 | 2022-11-18 | 一种气体传感器的制造工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211443473.XA CN115825167A (zh) | 2022-11-18 | 2022-11-18 | 一种气体传感器的制造工艺 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115825167A true CN115825167A (zh) | 2023-03-21 |
Family
ID=85528928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202211443473.XA Withdrawn CN115825167A (zh) | 2022-11-18 | 2022-11-18 | 一种气体传感器的制造工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115825167A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116159830A (zh) * | 2023-04-23 | 2023-05-26 | 昆明力暖科技有限公司 | 生活饮用水智能化综合检测系统及方法 |
-
2022
- 2022-11-18 CN CN202211443473.XA patent/CN115825167A/zh not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116159830A (zh) * | 2023-04-23 | 2023-05-26 | 昆明力暖科技有限公司 | 生活饮用水智能化综合检测系统及方法 |
| CN116159830B (zh) * | 2023-04-23 | 2023-09-15 | 昆明力暖科技有限公司 | 生活饮用水智能化综合检测系统及方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN115825167A (zh) | 一种气体传感器的制造工艺 | |
| CN210267890U (zh) | 一种玻璃清洗烘干设备 | |
| CN203553111U (zh) | 全自动兆声波半导体晶圆清洗设备 | |
| CN205701617U (zh) | 一种电动车配件清洗装置 | |
| CN212958968U (zh) | 一种风力发电机散热器清洗装置 | |
| CN212810344U (zh) | 一种用于钙钛矿太阳电池制备的旋涂装置 | |
| CN110371962B (zh) | 一种石墨烯薄膜的制备装置 | |
| CN217052055U (zh) | 一种玻璃镀膜前清理装置 | |
| CN217342587U (zh) | 一种全自动多功能石墨舟清洗机 | |
| CN216644746U (zh) | 一种提升干燥洁净度的晶圆干燥装置 | |
| CN111790680A (zh) | 一种通过式超声波清洗机 | |
| CN217094657U (zh) | 一种全自动板材清洗装置 | |
| CN212576976U (zh) | 一种汽车维修用工具清洗装置 | |
| CN206184863U (zh) | 一种用于晶振除尘设备 | |
| CN210207889U (zh) | 一种双腔超声波紊流清洗机 | |
| CN210214987U (zh) | 一种污水资源化处理装置 | |
| CN213530095U (zh) | 玻璃快速清洗装置 | |
| CN213530054U (zh) | 一种化工储料罐清洗装置 | |
| CN113644007A (zh) | 一种光伏硅片用节水型超声清洗装置 | |
| CN210449979U (zh) | 一种自动化配件加工用批量清洗装置 | |
| CN221157844U (zh) | 一种探针卡生产清洗干燥设备 | |
| CN221861589U (zh) | 一种高效清洗设备 | |
| CN220111815U (zh) | 一种具有烘干机构的超声波清洗设备 | |
| CN218873051U (zh) | 一种大尺寸单晶硅片高效清洗装置 | |
| CN206854166U (zh) | 一种电子元器件加工用的皮带流水装配线清洗装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20230321 |