CN115811642A - 摄像模组 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种摄像模组，其线路板结构具有第一硬板和第二硬板；其中，所述第一硬板和所述第二硬板的表面均平行于所述摄像模组的光轴，并且所述第一硬板和所述第二硬板均位于所述光学镜头和所述感光组件的外侧，所述第二硬板与所述第一硬板在侧视视角下重叠布置；所述第一硬板的外表面具有多个焊盘，所述第二硬板具有多个导电通孔，所述第一硬板的外表面面对所述第二硬板的内表面；所述焊盘与所述导电通孔通过焊接介质电连接，其中所述焊接介质附着在所述导电通孔的侧壁并穿过所述导电通孔接触所述焊盘。本发明的摄像模组的线路板结构适于提供较大布线面积，并且该摄像模组良品率高且生产效率高。

Description

摄像模组

技术领域

本发明涉及摄像模组技术领域，具体地说，本发明涉及对线路板的结构、位置和组装方式做出改进的摄像模组。

背景技术

手机摄像模组是智能装备的重要组成部分之一，其在市场上的应用范围和应用量不断增长。随着技术的进步，不管是工作还是生活都在提倡着智能化，而实现智能化的重要前提之一是能够实现与外界环境的良好交互,其中实现良好交互的一个重要方式就是视觉感知，视觉感知依赖的主要是摄像模组。可以说，摄像模组已从默默无闻的智能装备配件转变成为智能装备举足轻重的关键元器件之一。

随着手机摄像模组的成像质量要求越来越高，镜头的体积和重量越来越大，对马达(即光学致动器)的驱动力要求也越来越高。而当前电子设备(例如手机)对摄像模组的体积也有很大的限制，马达的占用体积随着镜头的增大而相应的增加。换句话说，在镜头向更大体积、更大重量发展的趋势下，马达所能提供的驱动力却难以相应地增加。在驱动力受限的前提下，镜头越重，马达能够驱动镜头移动的行程越短，影响防抖能力。另一方面，镜头越重，马达能够驱动镜头移动的速度也越慢，镜头到达预定的补偿位置的时间也越长，这也会影响防抖效果。

为克服上述缺陷，本申请人提出了一种双OIS马达(OIS为光学图像稳定的英文缩写，有时也称为光学防抖)，该马达具有两个部分，其中一个部分用于驱动光学镜头移动，另一部分用于驱动感光芯片移动，同时驱动光学镜头和感光芯片移动，可以达到更好的防抖效果。然而，传统方案中，感光芯片贴附于线路板上，线路板上的连接带会对感光芯片的移动造成较大的阻力。具体来说，传统方案中，线路板通常是软硬结合板，其中硬板部分是线路板的主体部分，软板部分从主体部分的侧面引出，形成一连接带，该连接带的末端(即自由端)可以设置一连接器，用于与手机主板插接。例如连接带末端的连接器可以是针脚阵列状的，手机主板上设置对应的插座形的连接器，通过针脚和插座的插接来实现摄像模组的线路板与手机主板的电连接。上述传统的线路板的连接带的一端是固定于手机主板的，当感光芯片移动时，线路板主体也会随之移动，而其侧面的连接带却会被其连接器端所拉扯，从而形成较大的阻力。在防抖移动中，连接带的阻力将导致光学致动器需要提供更大的驱动力，不利于摄像模组的小型化。另一方面，连接带的阻力是不规则的，还可能导致防抖移动的准确度下降。再者，双OIS马达具有更复杂的马达结构，导致线路板所需的布线面积增加，如果采用传统的堆叠更多的PCB板层次的方案来增加布线面积，将导致摄像模组的高度增加。

进一步地，申请人提出了一种在线路板主体的对称的两个侧面分别引出侧置连接带的方案来克服上述缺陷。这两个侧置连接带的表面大致垂直于线路板主体的表面，侧置连接带与线路板主体通过向上弯折的软板形成弯折部，侧置连接带可以悬挂在光学致动器的固定部上。这种新的线路板设计方案可以减小用于连接手机主板的连接带对线路板主体移动所带来的阻力。然而这种全新的线路板结构在实际组装时仍存在良品率低、生产效率不足等诸多问题。因此，有必要对该线路板的结构做出进一步地优化，以便在减小连接带阻力的同时，提升摄像模组的良品率和生产效率。例如可以通过将该线路板结构设计成更适合自动化生产的形态，通过自动化生产来提升生产效率。又例如通过分析和寻找影响摄像模组良品率的主要原因，来对摄像模组及其线路板结构的形态加以改进，最终使得摄像模组成品的良品率提升。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有技术的不足，提供一种线路板结构适于提供较大布线面积、良品率高且生产效率高的摄像模组解决方案。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种摄像模组，其包括：光学镜头、感光组件、光学致动器以及用于为所述感光组件和所述光学致动器供电和/或布置功能电路的线路板结构。其中，所述线路板结构具有第一硬板和第二硬板。所述第一硬板和所述第二硬板的表面均平行于所述摄像模组的光轴，并且所述第一硬板和所述第二硬板均位于所述光学镜头和所述感光组件的外侧，所述第二硬板与所述第一硬板在侧视视角下重叠布置。所述第一硬板的外表面具有多个焊盘，所述第二硬板具有多个导电通孔，所述第一硬板的外表面面对所述第二硬板的内表面；所述焊盘与所述导电通孔通过焊接介质电连接，其中所述焊接介质附着在所述导电通孔的侧壁并穿过所述导电通孔接触所述焊盘。

其中，所述线路板结构包括线路板主体和至少一个侧置连接带；所述线路板主体的表面垂直于所述光轴，所述侧置连接带自所述线路板主体的侧面引出并向上弯折，所述侧置连接带的表面平行于所述摄像模组的光轴，所述第二硬板是一个所述侧置连接带的一部分。

其中，所述第一硬板是所述光学致动器的电路板。

其中，所述线路板主体具有垂直于所述摄像模组的所述光轴的表面和平行于所述光轴的多个侧面，所述多个侧面包括第一侧面、与所述第一侧面相对的第二侧面、与所述第一侧面相邻的第三侧面和与所述第三侧面相对的第四侧面。所述侧置连接带包括：第一连接带，其包括第一连接带软板和第一连接带硬板，所述第一连接带软板自所述线路板主体的所述第一侧面引出并向上弯折，然后沿着所述第一侧面延伸，再弯折至所述第三侧面，所述第一连接带硬板位于所述第三侧面并且所述第一连接带硬板的侧面与所述第一连接带软板连接，所述第一连接带硬板的表面平行于所述光轴；以及第二连接带，其包括第二连接带软板和第二连接带硬板，所述第二连接带软板自所述线路板主体的所述第二侧面引出并向上弯折，然后沿着所述第二侧面延伸，再弯折至所述第三侧面，所述第二连接带硬板位于所述第三侧面并且所述第二连接带硬板的侧面与所述第二连接带软板连接，所述第二连接带硬板的表面平行于所述光轴。其中，所述第一连接带硬板位于所述第二连接带硬板的外侧，所述第一连接带硬板具有多个导电通孔，所述第二连接带硬板的外表面具有多个焊盘，所述导电通孔和所述焊盘通过焊接介质连接，所述焊接介质在熔化状态下喷射进入并穿过所述导电通孔，并且在冷却后附着在所述焊盘和所述导电通孔以将所述导电通孔和所述焊盘连接。所述的第二硬板为所述第一连接带硬板，所述第一硬板包括所述的第二连接带硬板。

其中，所述第一硬板还包括所述光学致动器的电路板，所述光学致动器的电路板的外表面与所述第二连接带硬板的外表面平齐，并且在侧向视角下，所述第一连接带硬板覆盖所述光学致动器的电路板的外表面和所述第二连接带硬板的外表面的至少一部分，所述第一连接带硬板的一部分所述导电通孔通过所述焊接介质与所述光学致动器的电路板的所述焊盘连接，所述第一连接带硬板的另一部分所述导电通孔通过所述焊接介质与所述第二连接带硬板的所述焊盘连接。

其中，所述光学致动器具有多个致动器引脚，所述多个引脚的外侧面与所述第二连接带硬板的外表面平齐，并且在侧向视角下，所述第一连接带硬板覆盖所述致动器引脚的外侧面和所述第二连接带硬板的外表面的至少一部分，所述第一连接带硬板的一部分所述导电通孔通过所述焊接介质与所述光学致动器的电路板的所述致动器引脚电连接，所述第一连接带硬板的另一部分所述导电通孔通过所述焊接介质与所述第二连接带硬板的所述焊盘连接。

其中，所述第一硬板与所述第二硬板之间通过黏合介质粘接；所述第一硬板的外表面和所述第二硬板的内表面之间具有不大于100μm的间隙。

其中，所述焊接介质固化后形成的连接件与所述导电通孔的侧壁之间具有间隙。

其中，所述导电通孔的孔壁上附着有金属层，所述金属层为金属镀层。

其中，所述金属层为环形金属层。

其中，所述金属层附着在所述导电通孔的一部分孔壁上，形成在侧视视角下不封闭的金属层。不封闭的金属层是指侧向视角下该金属层的轮廓为不封闭图形。例如圆形为封闭图形。弧形则为不封闭图形。

其中，所述第二硬板中，所有的所述导电通孔的所述不封闭的金属层均布置在所述导电通孔的同一侧。

其中，所述第一连接带硬板中，所有的所述导电通孔的所述不封闭的金属层均布置在所述导电通孔的下侧。

其中，所述线路板还包括自所述第一连接带硬板的下侧面引出并向外弯折而形成的第三连接带，所述第三连接带的表面垂直于所述光轴，并且所述第三连接带的自由端具有连接器，所述连接器适于与搭载所述摄像模组的电子设备的主板插接。

其中，所述感光芯片固定于所述线路板主体，所述光学致动器适于驱动所述光学镜头和/或所述感光芯片移动；所述侧置连接带悬挂于所述光学致动器的固定部的外侧。

其中，所述感光芯片贴附于所述线路板主体的上表面；所述线路板上表面设置环形底座，所述环形底座围绕在所述感光芯片的周围，所述环形底座的顶面安装于滤光片，所述滤光片、所述环形底座和所述线路板主体构成一封闭的腔体内，并将所述感光芯片封装在所述封闭的腔体内。

其中，所述线路板主体的中央具有中央通孔，所述线路板主体的下表面贴附一补强板，所述感光芯片贴附于所述补强板的上表面并且所述感光芯片置于所述中央通孔中；所述线路板上表面设置环形底座，所述环形底座围绕在所述感光芯片的周围，所述环形底座的顶面安装于滤光片，所述滤光片、所述环形底座、所述线路板主体和所述补强板构成一封闭的腔体内，并将所述感光芯片封装在所述封闭的腔体内。

其中，所述光学致动器包括致动器固定部和芯片防抖可动部，所述线路板主体、所述滤光片、所述环形底座、所述感光芯片构成的感光封装体固定于所述芯片防抖可动部，所述感光封装体适于在所述芯片防抖可动部的带动下相对于所述致动器固定部移动，所述第一连接带硬板和所述第二连接带硬板均直接或间接地固定于所述致动器固定部。

其中，所述光学致动器包括致动器固定部和芯片防抖可动部，所述线路板主体、所述滤光片、所述环形底座、所述补强板和所述感光芯片构成的感光封装体固定于所述芯片防抖可动部，所述感光封装体适于在所述芯片防抖可动部的带动下相对于所述致动器固定部移动，所述第一连接带硬板和所述第二连接带硬板均直接或间接地固定于所述致动器固定部。

其中，所述光学致动器还包括镜头驱动可动部，所述光学镜头安装于所述镜头驱动可动部，并且适于在所述镜头驱动可动部的带动下相对于所述致动器固定部移动。

与现有技术相比，本申请具有下列至少一个技术效果：

1.本申请中，摄像模组的线路板结构中具有至少两个侧置硬板，这些侧置硬板基于导电通孔-焊盘结构实现电连接。相比传统的连接器插接方式的电连接，这种新的连接方式可以避免插接过程中对光学致动器或光学元件造成侧向挤压而导致摄像模组的成像品质下降。

2.本申请中，线路板结构不仅可以布置在感光芯片的下方，还可以布置在光学镜头、光学致动器和感光组件周围的空间，例如在一些实施例中，部分的线路板结构可以布置在致动器固定部与外框架之间的间隙处，从而可以在不增加摄像模组的高度的同时增加线路板结构的布线面积。

3.本申请中，对于需要电连接的两个侧置连接带，焊接介质可以以高温喷射流的形式自外侧注入并穿过所述导电通孔，焊接介质冷却后可以附着在所述导电通孔的侧壁并穿过所述导电通孔接触所述焊盘，从而以非插接的方式实现侧面的两个侧置连接带的电连接。本文中，对于设置在摄像模组侧面的各类板状部件，其靠近摄像模组光轴的一侧为内侧，背离所述光轴的一侧为外侧。

4.本申请的一些实施例中，所述导电通孔可以仅在其孔壁的部分区段布置易于与焊接介质融合的导电层，这样焊接介质可以仅附着在导电通孔孔壁的部分区段，而其余区段则留下空隙，以便从外侧透过该空隙观察焊接介质是否接触到焊盘，从而帮助提升良品率。

5.本申请的一些实施例中，两个侧置连接带的硬板之间可以通过双面胶粘结，两个硬板之间可以具有100μm以下的间隙。也就是说，在焊接过程中，不需要依靠外部器械将这两个硬板压紧，有助于避免对光学致动器或光学元件侧向挤压而导致摄像模组的成像品质下降，同时还便于组装，有助于提升生产效率。

6.本申请的一些实施例中，所述焊接介质不堵塞所述导电通孔，在导电通孔孔壁的至少一个区段上，所述焊接介质不连接所述导电通孔的孔壁。这样，即焊接介质不堵塞导电通孔，使得位于内侧的硬板的焊盘可以暴露于外界，从而提供焊盘状态的观察通道。操作员可以通过肉眼观察焊接介质是否有效接触到焊盘，如果未效接触到焊盘，可以判定为次品(NG品)。

7.本申请的一些实施例中，可以通过布置在外侧的拍摄装置透过所述导电通孔孔壁与焊接介质之间的空隙来拍摄焊盘区域的图像，基于AI算法自动识别焊接介质是否接触到焊盘，进而采取措施来提升良品率。

附图说明

图1示出了本申请一个实施例的摄像模组的立体爆炸图；

图2示出了本申请一个实施例的摄像模组的立体示意图；

图3示出了本申请一个实施例中的光学致动器的芯片驱动部分的立体示意图；

图4示出了本申请一个实施例中的光学致动器的镜头驱动部分的立体示意图；

图5示出了本申请一个实施例中的光学致动器的立体示意图；

图6示出了本申请一个实施例中的光学致动器在仰视视角下的示意图；

图7示出了本申请一个实施例中的悬挂式线路板及其所搭载的感光芯片的立体示意图；

图8示出了本申请一个实施例中的悬挂式线路板及其所搭载的感光芯片的立体剖视图；

图9示出了本申请一个实施例中的悬挂式线路板及其所搭载的感光芯片的俯视示意图；

图10示出了本申请一个实施例中的悬挂式线路板在展平状态下的俯视示意图；

图11示出了本申请一个实施例中的摄像模组去除外框架后的立体示意图；该图中位于外框架内部的悬挂式线路板与光学致动器的位置关系被显现出来；

图12a示出了本申请一个实施例中的导电通孔具有环形金属层的内外层硬板电连接的示意图；

图12b示出了本申请另一个实施例中的导电通孔具有不封闭金属层的内外层硬板电连接的示意图；

图12c示出了本申请另一个实施例中具有不封闭金属层的导电通孔的硬板的示意图；

图13示出了本申请一个实施例中的贴附补强板的悬挂式线路板的展平状态下的俯视示意图；

图14示出了本申请一个实施例中的补强板和悬挂式线路板的弯折后状态下的侧视示意图；

图15示出了本申请一个实施例中的补强板和悬挂式线路板的弯折后状态下的立体示意图；

图16示出了本申请一个实施例中的线路板具有侧凹部的摄像模组的立体示意图；

图17示出了本申请一个实施例中的线路板侧凹部与光学致动器的导电引脚电连接的局部示意图；

图18示出了本申请一个实施例中的具有外框架的摄像模组的立体示意图；

图19示出了本申请一个实施例中的增加了框架盖体后的摄像模组的立体示意图；

图20示出了本申请一个实施例中的框架底板及悬挂式线路板的位置关系；

图21示出了本申请一个实施例中的导电布、框架底板及悬挂式线路板的位置关系。

具体实施方式

为了更好地理解本申请，将参考附图对本申请的各个方面做出更详细的说明。应理解，这些详细说明只是对本申请的示例性实施方式的描述，而非以任何方式限制本申请的范围。在说明书全文中，相同的附图标号指代相同的元件。表述“和/或”包括相关联的所列项目中的一个或多个的任何和全部组合。

应注意，在本说明书中，第一、第二等的表述仅用于将一个特征与另一个特征区分开来，而不表示对特征的任何限制。因此，在不背离本申请的教导的情况下，下文中讨论的第一主体也可被称作第二主体。

在附图中，为了便于说明，已稍微夸大了物体的厚度、尺寸和形状。附图仅为示例而并非严格按比例绘制。

还应理解的是，用语“包括”、“包括有”、“具有”、“包含”和/或“包含有”，当在本说明书中使用时表示存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件，但不排除存在或附加有一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组合。此外，当诸如“...中的至少一个”的表述出现在所列特征的列表之后时，修饰整个所列特征，而不是修饰列表中的单独元件。此外，当描述本申请的实施方式时，使用“可以”表示“本申请的一个或多个实施方式”。并且，用语“示例性的”旨在指代示例或举例说明。

如在本文中使用的，用语“基本上”、“大约”以及类似的用语用作表近似的用语，而不用作表程度的用语，并且旨在说明将由本领域普通技术人员认识到的、测量值或计算值中的固有偏差。

除非另外限定，否则本文中使用的所有用语(包括技术用语和科学用语)均具有与本申请所属领域普通技术人员的通常理解相同的含义。还应理解的是，用语(例如在常用词典中定义的用语)应被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且将不被以理想化或过度正式意义解释，除非本文中明确如此限定。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步地描述。

如图1-21所示，根据本申请实施例的摄像模组1被阐明，其包括感光组件30、被保持于所述感光组件30的感光路径上的光学镜头10、用于驱动所述感光组件30移动的驱动组件20，以及，用于封装的外框架40。其中，所述驱动组件20底面与所述感光组件30固定连接，以驱动所述感光组件30移动，所述驱动组件20中间具有一通孔，所述驱动组件20的通孔用于容置并固定所述光学镜头10，并提供所述光学镜头10通光通道，使被所述光学镜头10折射的光线通过并入射至所述感光组件30。其中，所述外框架40封装所述驱动组件20和所述感光组件30于其内，提供所述驱动组件20固定位以固定所述驱动组件20，从而使所述感光组件30被悬持在所述外框架40内。

所述光学镜头10被保持于所述感光组件30的感光路径上以采集外界成像光线。相应地，所述光学镜头10包括镜筒11和被安装于所述镜筒11内的镜片组12，所述镜片组12包括至少一光学镜片，所述至少一光学镜片的数量并不受限。

所述驱动组件20包括芯片驱动部分21，所述芯片驱动部分21包括芯片防抖部211，所述芯片防抖部211适于驱动所述感光组件30在X方向轴和Y轴方向上平移和/或绕Z轴方向旋转，以实现所述感光组件30的平移防抖和/或旋转防抖；或者，所述芯片防抖部211适于驱动所述感光组件30在绕X轴方向和绕Y方向旋转，以实现所述感光组件30的倾斜防抖。其中，在本申请中，所述X轴方向和所述Y轴方向相互垂直，所述Z轴方向垂直于所述X轴方向和所述Y轴方向所在平面，换言之，X轴、Y轴和Z轴构成了三维立体坐标系。

所述芯片防抖部211包括芯片防抖固定部2111、芯片防抖可动部2112及用于驱动所述芯片防抖可动部2112相对于所述芯片防抖固定部2111移动的驱动元件，所述驱动元件分别连接所述芯片防抖可动部2112和所述芯片防抖固定部2111。所述芯片防抖可动部2112与所述感光组件30固定，从而所述驱动元件驱动固定于所述芯片防抖可动部2112的所述感光组件30移动。进一步，所述芯片防抖部211还可以包括悬挂系统，所述芯片防抖可动部2112通过所述悬挂系统悬持在所述芯片防抖固定部2111中，所述悬挂系统可以被实施为弹片、悬丝、滚珠等，本申请实施例不受悬挂系统类型的限制。

在本申请的实施例中，所述芯片防抖部211可以是音圈马达、压电马达、SMA(形状记忆合金，Shape Memory Alloy)马达等类型的驱动马达。

当所述芯片防抖部211被实施为音圈马达时，所述驱动元件被实施为线圈-磁石对，即，驱动所述芯片防抖可动部2112移动的驱动力由线圈和磁石之间的电磁作用产生。所述线圈-磁石对中的线圈和磁石分别适于被设置在所述芯片防抖可动部2112和所述芯片防抖固定部2111上。即，可以是所述线圈-磁石对中的线圈被固定设置在所述芯片防抖可动部2112，所述线圈-磁石对中的磁石被固定设置在所述芯片防抖固定部2111，这样，可以减小对驱动元件的驱动力需求；也可以是所述线圈-磁石对中的磁石被固定设置在所述芯片防抖可动部2112，所述线圈-磁石对中的线圈被固定设置在所述芯片防抖固定部2111，这样，可以简化线圈的通电方式。所述线圈-磁石对的数量可以为一个或者多个，围绕所述芯片防抖可动部2112设置，优选地，所述线圈-磁石对的数量可以为两个、三个或者四个，位于所述芯片防抖可动部2112相邻的侧面。

当所述芯片防抖部211被实施为SMA马达时，所述驱动元件被实施为SMA(形状记忆合金)线，形状记忆合金是一种在加热升温后能完全消除其在较低的温度下发生的变形，恢复其变形前原始形状的合金材料。举例来说，当形状记忆合金在低于相变态温度下，受到一有限度的塑性变形后，可通过加热的方式，使其恢复到变形前的原始形状，其中，可以通过给SMA线通电实现SMA线的加热。

如图3所示，在本申请实施例中，所述芯片防抖部211四侧分别设有一组SMA线2113，每组SMA线2113中包括至少一根SMA线，前述所述芯片防抖部211的四侧中的相邻两侧呈垂直(大致垂直)设置，而所述芯片防抖部211的四侧中的相对两侧呈平行(大致平行)设置。具体地，在所述芯片防抖部211四侧的每一侧，所述芯片防抖固定部2111分别具有一第一固定端21111，所述芯片防抖可动部2112具有一第二固定端21121，所述一组SMA线2113的两端分别通过所述第一固定端21111固定于所述芯片防抖固定部2111和通过所述第二固定端21121固定于所述芯片防抖可动部2112，从而所述一组SMA线2113驱动所述芯片防抖可动部2112相对于所述芯片防抖固定部2111移动，从而位于所述芯片防抖部211四侧的四组SMA线2113驱动所述芯片防抖可动部2112相对于所述芯片防抖固定部2111在相垂直的X轴和Y轴方向上平移，或者还可以驱动所述芯片防抖可动部2112相对于所述芯片防抖固定部2111绕垂直于X轴和Y轴所在平面的Z轴旋转，以使得所述芯片防抖部211可以驱动连接固定于所述芯片防抖可动部2112的感光组件30在X、Y轴方向平移和/或绕Z轴方向旋转。进一步地，所述第一固定端21111和所述第二固定端21121还可以具有导电功能，以提供给所述SMA线2113电流，以实现SMA线的加热，使得SMA线形变。

所述芯片防抖部211还包括芯片防抖电连接部2114，所述芯片电连接点与驱动元件，即所述SMA线2113电连接，从而通过所述芯片防抖电连接部2114提供所述芯片防抖部211驱动电源。所述芯片防抖电连接部2114位于所述芯片防抖部211一侧，其进一步包括多个引脚21141，例如所述芯片防抖电连接部2114包括位于所述芯片防抖部211一侧的5个引脚21141，所述多个引脚21141的之间相互间隔，呈倒“L”型固定设置在芯片防抖部211的芯片防抖固定部2111一侧。

所述驱动组件20还包括镜头驱动部分22，所述镜头驱动部分22适于驱动所述光学镜头10移动。所述镜头驱动部分22包括镜头对焦部221，所述镜头对焦部221适于驱动所述光学镜头10在Z轴方向平移，以调整所述光学镜头10相对所述感光组件30的距离，实现所述光学镜头10的对焦功能。进一步地，所述镜头驱动部分22还可以包括镜头防抖部222，所述镜头防抖部222适于驱动所述光学镜头10在X轴和Y轴方向上平移和/或绕Z轴方向旋转，以实现所述光学镜头10的平移防抖和/或旋转防抖；或者，所述镜头防抖部222适于驱动所述光学镜头10在绕X轴方向和绕Y方向旋转，以实现所述光学镜头10的倾斜防抖。需指出的是，所述镜头驱动部分22可以仅包含所述镜头对焦部221或者所述镜头防抖部222；所述镜头驱动部分22还可以同时包括所述镜头对焦部221和所述镜头防抖部222，从而所述镜头驱动部分22不仅可以实现镜头对焦功能还可以实现镜头防抖功能。

在本申请的实施例中，所述镜头对焦部221和所述镜头防抖部222可以是音圈马达、压电马达、SMA(形状记忆合金，Shape Memory Alloy)马达等类型的驱动马达。

如图4所示，在本申请实施例中，所述镜头驱动部分22包括镜头驱动固定部2201、镜头驱动可动部2202及用于驱动所述镜头驱动可动部2202相对于所述镜头驱动固定部2201移动的驱动元件(未示出)，所述驱动元件分别连接所述镜头驱动可动部2202和所述镜头驱动固定部2201。所述镜头驱动可动部2202与所述光学镜头10固定，从而所述驱动元件驱动固定于所述镜头驱动可动部2202的所述光学镜头10移动。进一步，所述镜头驱动部分22还可以包括悬挂系统(未示出)，所述镜头驱动可动部2202通过所述悬挂系统悬持在所述镜头驱动固定部2201中，所述悬挂系统可以被实施为弹片、悬丝、滚珠等中的一种或者多种，本申请实施例不受悬挂系统类型的限制。

在本申请实施例中，所述驱动元件驱动所述镜头驱动可动部2202相对于所述镜头驱动固定部2201移动适于实现镜头对焦或者镜头防抖功能，从而所述驱动元件、所述镜头驱动可动部2202及所述镜头驱动固定部2201组成前述所述镜头对焦部221或者所述镜头防抖部222。或者，所述镜头驱动可动部2202可以进一步包括第一镜头驱动可动部2202、位于所述第一镜头驱动可动部2202内侧的第二镜头驱动可动部2202以及用于驱动所述第二镜头驱动可动部2202相对所述第一镜头驱动可动部2202移动的驱动元件。从而，位于所述镜头驱动固定部2201与所述镜头驱动可动部2202之间的所述驱动元件驱动所述镜头驱动可动部2202移动以实现镜头防抖功能，位于所述第一镜头驱动可动部2202和所述第二镜头驱动可动部2202之间的所述驱动元件驱动所述第二镜头驱动可动部2202移动以实现镜头对焦功能；或者，也可以是位于所述镜头驱动固定部2201与所述镜头驱动可动部2202之间的所述驱动元件驱动所述镜头驱动可动部2202移动以实现镜头对焦功能，而位于所述第一镜头驱动可动部2202和所述第二镜头驱动可动部2202之间的所述驱动元件驱动所述第二镜头驱动可动部2202移动以实现镜头防抖功能。

所述镜头驱动部分22包括位于侧面的镜头驱动电连接部2203，所述镜头驱动电连接部2203与所述镜头驱动部分22的驱动元件电连接，并提供所述镜头驱动部分22驱动电源。所述镜头驱动电连接部2203包括多个镜头驱动焊盘22031，所述多个镜头驱动焊盘22031呈两行排列，以减小所述镜头驱动电连接部2203的长度，例如，位于上面一行的所述镜头驱动焊盘22031的数量为4个，位于下面一行的所述镜头驱动焊盘22031的数量也为4个。

所述镜头驱动部分22的所述镜头驱动固定部2201进一步包括至少二悬挂部，所述至少二悬挂部位于所述镜头驱动固定部2201的侧面，在本申请的一个实施例中，所述至少二悬挂部位于所述镜头驱动固定部2201与所述镜头驱动电连接部2203的同侧。所述至少二悬挂部的数量可以为二，分别是第一悬挂部22011和第二悬挂部22012，所述第一悬挂部22011和所述第二悬挂部22012分别在所述镜头驱动电连接部2203的两侧从所述镜头驱动固定部2201向外延伸。所述至少二悬挂部的作用将在后续对感光组件30的描述中展开，在此先不赘述。

在本申请中，所述镜头驱动部分22与所述芯片驱动部分21之间可以是相互分离的，也可以是相互固定的，所述镜头驱动部分22可以通过所述镜头驱动固定部2201与所述芯片驱动部分21的芯片驱动固定部(例如芯片防抖固定部2111)之间的粘接固定或者一体成型从而固定于所述芯片驱动部分21。

图5-6示出了本申请所述驱动组件20，其包括所述镜头驱动部分22和所述芯片驱动部分21。所述芯片驱动部分21的四角区域向内凹形成四个凹部，使得所述镜头驱动部分22的四角区域向下突出形成四个凸部，伸入至所述芯片驱动部分21的四个凹部内，其中，所述镜头驱动部分22的四个凸部中的三个凹部内分别固定有一感测磁石2311，即所述镜头驱动部分22的四角区域固设有三个感测磁石2311，所述感测磁石2311用于提供图7中所示出的所述感光组件30上的位置传感器2312磁场，从而检测感光组件30的位移，所述位置传感器2312适于通过感测磁场的变化判断移动的方向及距离。在本申请的其他实施方式中，所述感测磁石2311的数量也可以为一、二或者四等其他数量。

图5进一步示出了所述芯片驱动部分21的芯片防抖电连接部2114与所述镜头驱动部分22的镜头驱动电连接部2203分别位于在所述驱动组件20相对的两侧。图6进一步示出，所述镜头驱动部分22的所述镜头对焦部221位于所述镜头防抖部222的内侧，所述芯片驱动部分21中间的通孔尺寸大于所述镜头驱动部分22中间的通孔尺寸，从而提供所述光学镜头10没有遮挡的通光路径，从而减少暗角的问题发生。

如图7-12所示，在本申请实施例中，所述感光组件30包括线路板31、感光芯片32、底座34及滤光元件35。

所述感光芯片32包括感光区321和非感光区322321，所述感光芯片32通过位于所述非感光区322321的感光芯片焊盘电连接于所述线路板31，例如，所述感光芯片32可以通过打金线、引线键合、焊接、FC工艺(芯片倒装)、RDL(再布线层技术)等方式电连接于所述线路板31。所述感光芯片32适于通过黏合介质固定于所述线路板31上表面(所述线路板31朝向镜头一侧定义为上表面)，或者，所述感光芯片32被设置于所述线路板31的线路板通孔3111中，从而减少线路板31厚度对所述感光组件30厚度的影响，以降低所述摄像模组高度。

所述底座34被设置于所述线路板31的所述芯片感光部分上，用于支撑其他部件。在本申请一个具体的示例中，所述底座34被实施为单独成型的塑料支架，其通过黏合介质附着于所述线路板31的表面，并用于支撑其他部件。当然，在本申请其他示例中，所述底座34还能以其他方式形成于所述线路板31，例如，所述底座34被实施为模塑底座，其通过模塑工艺一体成型于所述线路板31的预设位置，对此，并不为本申请所局限。

在本申请实施例中，所述滤光元件35被保持于所述感光芯片32的感光路径上，用于对进入所述感光芯片32的成像光线进行过滤。在一个具体的示例中，所述滤光元件35被安装于所述底座34上且至少对应于所述感光芯片32的感光区321。值得一提的是，在本申请其他示例中，所述滤光元件35可通过其他支撑件被间接地安装于所述底座34上。并且，在本申请的其他示例中，所述滤光元件35还能够被安装于所述摄像模组1的其他位置，例如，所述滤光元件35形成于所述光学镜头10内(例如，作为一层滤光膜附着于所述光学镜头10的某片光学镜片的表面)，对此，并不为本申请所局限。

所述线路板31包括线路板主体311、连接带和连接器部分314。其中，所述线路板主体311用于安装和电连接所述感光芯片32及电子元件33，所述电子元件33包括电容、电阻等无源器件以及驱动芯片等有源器件，所述连接带电连接并固定所述线路板主体311和所述连接器部分314，所述连接器部分314用于与移动电子设备电连接以导出所述感光芯片32所输出的图像信息。

所述线路板31的所述线路板主体311的四角区域，还固定并电连接有用于感测所述感光组件30移动的位置传感器2312，所述位置传感器2312的数量以及位置与位于所述驱动组件20的所述感测磁石2311相对应，例如，当所述驱动组件20的四角区域的三角分别设有一所述感测磁石2311时，与所述驱动组件20的四角区域的三角对应的所述线路板31的所述感光芯片32的位置上分别固定并电连接一所述位置传感器2312。

如图7-8，在本申请的一个具体的示例中，所述底座34通过黏合介质固定于所述线路板31的线路板主体311且封装所述感光芯片32于其中，所述感光芯片32位于所述底座34内侧(指偏向所述感光芯片32一侧)，所述电子元件33则位于所述底座34的外侧，换言之，所述底座34仅封装所述感光芯片32。当然，在本申请其他示例中，所述底座34还可以封装所述感光芯片32和部分所述电子元件33于其中，另外部分所述电子元件33位于所述底座34的外侧；或者，所述底座34也可以封装所述感光芯片32和全部所述电子元件33于其中。所述底座34仅封装所述感光芯片32于其中时，所述底座34能够防止所述电子元件33上可能存在的灰尘污染所述感光芯片32。

进一步地，如图7-9所示，所述电子元件33的数量为多个，且分布在所述感光芯片32及所述底座34的周围，多个所述电子元件33分布在一个圆形区域中，这与所述芯片防抖部211的所述芯片防抖可动部2112的形状有关。所述芯片防抖可动部2112具有一圆柱形通孔，当所述芯片防抖可动部2112固定于所述线路板主体311时，所述线路板31上预留的空间较少，因此，将所述底座34仅用于封装所述感光芯片32，而使所述多个电子元件33分布在所述底座34的周围，并进一步可以使所述电子元件33分布在一个圆形区域中。通过上述设计，使所述底座34不用封装电子元件33，从而所述底座的长度方向尺寸、宽度方向以及高度方向尺寸降低，可以使所述芯片防抖可动部2112的圆柱形通孔不必因矩形设计的底座34的尺寸而进一步变大，使多个所述电子元件33可以分布在所述底座34和所述芯片防抖可动部2112的圆柱形通孔，从而使所述摄像模组的横向尺寸减小。所述线路板主体311的上表面还可以设有捕尘胶，以捕获摄像模组中的灰尘等脏污，例如所述捕尘胶可以呈环形的设置在所述圆形区域的周侧或者覆盖于多个所述电子元件33。

进一步地，所述线路板主体311中间具有一线路板通孔3111，优选地，所述线路板通孔3111与所述感光芯片32形状相近，例如，所述线路板通孔3111呈矩形设置，用于容置所述感光芯片32，以降低所述感光组件30的高度。

进一步地，所述感光组件30还包括一补强板37，所述补强板37通过黏合介质固定于所述线路板31的所述线路板主体311的背面(指线路板31远离镜头的一侧，与线路板主体上表面相对)，以提供所述线路板主体311支撑和补强作用，所述补强板37可以是钢板、铜板等金属板，也可以是塑料板，对此，并不为本申请所局限。在本申请的一个具体的示例中，所述线路板主体311具有一线路板通孔3111，所述补强板37固定于所述线路板主体311的背面，所述补强板37与所述线路板主体311形成一凹槽，所述感光芯片32通过黏合介质固定于所述补强板37并容置在所述线路板主体311的所述线路板通孔3111中，所述补强板37厚度可以薄于所述线路板主体311，以减小感光组件30高度，且所述补强板37能够提供所述感光芯片32比所述线路板主体311更平整的用于粘接固定的表面。

所述线路板主体311可以是硬板也可以是软板，与所述感光芯片32电连接的所述连接带为软硬结合板。具体地，所述连接带包括第一连接带312和第二连接带313，所述第一连接带312和所述第二连接带313分别从所述线路板主体311两个相对的侧面(为便于描述，这两个相对的侧面可称为第一侧面301和第二侧面302，与所述第一侧面301和所述第二侧面302相邻的是第三侧面303和第四侧面304，所述第三侧面303和所述第四侧面304相对分布，所述第一侧面301、所述第三侧面303、所述第二侧面302和所述第四侧面304沿顺时针方向分布)引出并向上弯折(向上是指向远离所述线路板主体311的方向)，并且，所述第一连接带312进一步沿所述第一侧面301向所述第三侧面303方向延伸并向所述第三侧面303方向弯曲，所述第二连接带313进一步沿所述第二侧面302向所述第三侧面303方向延伸并向所述第三侧面303方向弯曲，从而所述第一连接带312与所述第二连接带313在所述第三侧面303固定，构成完整的连接带，所述连接带环绕所述线路板主体311的所述第一侧面301、所述第二侧面302、所述第三侧面303三个侧面布设，进一步地，所述第一连接带312与所述第二连接带313在所述第三侧面303电连接，所述第一连接带312在所述第三侧面303的底部向远离所述线路板主体311一侧弯曲并向远离所述线路板主体311方向延伸，与所述连接器部分314电连接。通过上述所述连接带结构及设置方式，所述驱动组件20驱动所述线路板主体311移动时，所述连接带产生的阻力相对较少，解决了现有技术中连接带相对线路板主体311在同一平面上的偏折会产生较大的阻力的问题。

所述连接器部分314可以为硬板或者软板，在所述连接器部分314的上表面或者背面电连接一连接器36，通过所述连接器36，所述摄像模组1与移动电子设备电连接以导出所述感光芯片32所输出的图像信息。在本申请的一个示例中，所述连接器部分314还可以进一步电连接其他电子元件，以减少电连接于所述线路板主体311的电子元件33的数量。

具体地，所述第一连接带312包括第一连接带软板3121、第一连接带硬板3122以及第三连接带软板3123，所述第一连接带软板3121分别电连接所述线路板主体311和所述第一连接带硬板3122，所述第三连接带软板3123分别电连接所述第一连接带硬板3122和所述连接器部分314。所述第一连接带软板3121具有一第一弯折部31211和一第二弯折部31212，所述第一连接带软板3121通过所述第一弯折部31211与所述线路板主体311连接并从所述线路板主体311的所述第一侧面301向上弯曲，通过所述第二弯折部31212从所述第一侧面301向所述第三侧面303弯曲，从而所述第一连接带软板3121与位于所述第三侧面303的所述第一连接带硬板3122连接。所述第三连接带软板3123包括一第三弯折部31231，所述第三连接带软板3123通过所述第三弯折部31231与所述第一连接带硬板3122下方连接并从所述第一连接带硬板3122下方向远离所述线路板主体311的方向弯曲，从而所述第三连接带软板3123与所述连接器部分314连接。

即，所述第一弯折部31211位于靠近所述第一侧面301和所述线路板主体311底面相交的位置，所述第二弯折部31212位于靠近所述第一侧面301与所述第三侧面303相交的位置，所述第三弯折部31231位于靠近所述第三侧面303和所述线路板主体311底面相交的位置。

所述第二连接带313包括第二连接带软板3131和第二连接带硬板3132，所述第二连接带软板3131分别电连接所述线路板主体311和所述第二连接带硬板3132。所述第二连接带软板3131具有一第四弯折部31311和一第五弯折部31312，所述第二连接带软板3131通过所述第四弯折部31311与所述线路板主体311连接并从所述线路板主体311的所述第二侧面302向上弯曲，通过所述第五弯折部31312从所述第一侧面301向所述第三侧面303弯曲，从而所述第二连接带软板3131与位于所述第三侧面303的所述第二连接带硬板3132连接。

即，所述第四弯折部31311位于靠近所述第二侧面302和所述线路板主体311底面相交的位置，所述第五弯折部31312位于靠近所述第二侧面302与所述第三侧面303相交的位置。

以垂直于所述第一侧面301或者所述第二侧面302的方向为X轴方向，以垂直于所述第三侧面303和所述第四侧面304的方向为Y轴方向，X轴方向垂直于Y轴方向，以垂直于X轴方向和Y轴方向所在平面(即所述线路板主体311所在平面)的方向为Z轴方向。所述第一弯折部31211和所述第四弯折部31311适于沿Y轴方向弯曲，以减小所述线路板主体311被所述驱动组件20驱动在X轴方向移动时所述连接带的阻力；所述第二弯折部31212与所述第五弯折部31312适于沿Z轴方向弯曲，以减小所述线路板主体311被所述驱动组件20驱动在Y轴方向移动时所述连接带的阻力。所述第一弯折部31211、所述第四弯折部31311、所述第二弯折部31212及所述第五弯折部31312还适于减小所述线路板主体311被所述驱动组件20驱动在绕X轴方向、绕Y轴方向或者绕Z轴方向转动时连接带(包括第一连接带312和所述第二连接带313)的阻力。

所述第一连接带软板3121在所述第一弯折部31211和所述第二弯折部31212之间，进一步包括两个第一水平部分31213和一个第一倾斜部分31214。所述第一倾斜部分31214连接两个所述第一水平部分31213，通过所述第一倾斜部分31214，使所述第一连接带软板3121从所述第一弯折部31211向所述第二弯折部31212延伸并向上延伸，所述两个第一水平部分31213之间存在高度差；和/或，通过所述第一倾斜部分31214，使所述第一连接带软板3121从所述第一弯折部31211向所述第二弯折部31212延伸并向外(远离线路板主体方向)延伸，所述两个第一水平部分31213所在平面之间存在间隔，所述两个第一水平部分31213所在平面相互平行或者相交。通过上述结构，提供规避空间以规避所述驱动组件20或者所述外框架40，避免相互间的干涉，同时有助于减小所述驱动组件20驱动所述线路板主体311移动时的阻力。

所述第二连接带软板3131在所述第四弯折部31311和所述第五弯折部31312之间，进一步包括两个第二水平部分31223和一个第二倾斜部分31224。所述第二倾斜部分31224连接两个所述第二水平部分31223，通过所述第二倾斜部分31224，使所述第二连接带软板3131从所述第四弯折部31311向所述第五弯折部31312延伸并向上延伸，两个所述第二水平部分31223之间存在高度差；和/或，通过所述第二倾斜部分31224，使所述第二连接带软板3131从所述第四弯折部31311向所述第五弯折部31312延伸并向外(远离线路板主体方向)延伸，所述两个第二水平部分31223所在平面之间存在间隔，所述两个第二水平部分31223所在平面相互平行或者相交。通过上述结构，提供规避空间以规避所述驱动组件20或者所述外框架40，避免相互间的干涉，同时有助于减小所述驱动组件20驱动所述线路板主体311移动时的阻力。

进一步地，在本申请的一个实施方式中，所述第一弯折部31211和所述第四弯折部31311的内侧和/或外侧贴有塑形层，以使所述第一连接带312在所述第一弯折部31211处和使所述第二连接带313在所述第四弯折部31311处得以保持弯曲；所述第二弯折部31212和所述第五弯折部31312的内侧和/或外侧贴有塑形层，以使所述第一连接带312在所述第二弯折部31212处和使所述第二连接带313在所述第五弯折部31312处得以保持弯曲。所述塑形层可以是铜箔或者其他厚度较薄且有塑形作用的部件。

进一步，图10示出了本申请一个实施例中展平状态的所述线路板31的底面，所述线路板31包括线路板主体311、第一连接带312、第二连接带313及连接器部分314。所述线路板主体311具有一矩形线路板通孔3111，用于容纳感光芯片32，所述线路板主体311的第一侧面301与所述第一连接带312电连接，所述线路板主体311的第二侧面302与所述第二连接带313电连接。

所述第一连接带312包括所述第一连接带软板3121、第一连接带硬板3122和所述第三连接带软板3123，所述第一连接带软板3121包括第一弯折部31211和第二弯折部31212，所述第一连接带软板3121通过所述第一弯折部31211与所述线路板主体311连接并通过所述第二弯折部31212与所述第一连接带硬板3122连接，通过弯折所述第一弯折部31211、所述第二弯折部31212适于弯折所述第一连接带软板3121；所述第三连接带软板3123包括第三弯折部31231，所述第三连接带软板3123通过所述第三弯折部31231与所述第一连接带硬板3122连接，通过弯折所述第三弯折部31231适于弯折所述第三连接带软板3123。

所述第二连接带313包括所述第二连接带软板3131和所述第二连接带硬板3132，所述第二连接带软板3131包括第四弯折部31311和第五弯折部31312。所述第二连接带软板3131通过所述第四弯折部31311连接于所述线路板主体311，所述第二连接带软板3131与所述第一连接带软板3121分布在所述线路板主体311相对的两侧；所述第二连接带软板3131通过所述第五弯折部31312与所述第二连接带硬板3132连接。通过弯折所述第四弯折部31311和所述第五弯折部31312，适于弯折所述第二连接带软板3131。

通过弯折所述第一连接带软板3121和所述第二连接带软板3131，所述第一连接带硬板3122与所述第二连接带硬板3132在所述线路板主体311的第三侧面303相固定并电连接。图11示出了所述线路板31的所述第一连接带软板3121和所述第二连接带软板3131弯折后的结构。其中，所述第一连接带硬板3122位于外侧，即，所述第二连接带硬板3132位于所述驱动组件20和所述第一连接带硬板3122之间，所述第二连接带硬板3132通过所述第二连接带硬板3132的至少两通孔与所述驱动组件20上的至少二悬挂部定位于所述驱动组件20的侧面(也即第三侧面303)，所述第一连接带硬板3122通过所述第一连接带硬板3122的至少两通孔与所述驱动组件20上的至少二悬挂部定位于位于所述驱动组件20侧面(也即第三侧面303)的所述第二连接带硬板3132的外侧。所述驱动组件20上的至少二悬挂部包括分别在所述镜头驱动电连接部2203的两侧从所述镜头驱动固定部2201向外延伸的第一悬挂部22011和第二悬挂部22012，所述第一悬挂部22011穿过所述第二连接带硬板3132上的通孔和所述第一连接带硬板3122上的通孔，所述第二悬挂部22012穿过所述第一连接带硬板3122上的通孔和所述第一连接带硬板3122上的通孔，是所述第一连接带硬板3122和所述第二连接带硬板3132定位于所述驱动组件20。

所述第一连接带硬板3122与所述第二连接带硬板3132之间适于通过黏合介质粘接固定，比如UV胶、UV热固胶、热固胶、双面胶等黏合介质。

进一步地，所述第二连接带硬板3132与所述第一连接带硬板3122电连接，从而所述第二连接带313通过所述第一连接带硬板3122与所述第三连接带软板3123电导通，进而与所述连接器部分314电导通。图8-12c示出了本申请的一个具体的示例，所述第二连接带硬板3132包括多个连接带焊盘31321，所述连接带焊盘31321位于所述第二连接带硬板3132在所述线路板31弯折后与所述第一连接带硬板3122相邻的一侧，换言之，在图10所示的线路板31展平图中，所述连接带焊盘31321所在第二连接带硬板3132一侧与所述线路板主体311底面同侧。所述第一线路板31硬板包括多个导电通孔，所述多个导电通孔包括多个第一导电通孔31221和多个第二导电通孔31222，当所述线路板31的第一连接带和所述第二连接带313弯折后，所述第一连接带硬板3122的多个所述第一导电通孔31221分别与所述第二连接带硬板3132的多个所述连接带焊盘31321相对，从而适于通过向多个所述第一导电通孔31221内设置电连接介质31322电连接多个所述第一导电通孔31221和多个所述连接带焊盘31321，实现所述第一连接带硬板3122与所述第二连接带硬板3132的电导通。其中，所述电连接介质31322可以为锡球等焊料，并通过激光焊接的方式将所述电连接介质31322与所述第一导电通孔31221固定，与所述连接带焊盘31321固定，即通过焊接的方式使所述第一连接带硬板3122与所述第二连接带硬板3132的电导通。通过上述焊接的方式电连接所述第一连接带硬板3122和所述第二连接带硬板3132，相对传统通过连接器连接的方式，可以避免按压连接器的工序，从而避免驱动组件被压，减少驱动组件不良的产生。

具体地，图12a-图12b示出了所述第一连接带硬板3122与所述第二连接带硬板3132通过电连接介质31322焊接的结构示意图。

如图12a所示，所述连接带焊盘31321位于所述第二连接带硬板3132与所述第一连接带硬板3122之间，所述第一连接带硬板3122的所述第一导电通孔31221内具有一环状导电侧312211，所述第一导电通孔31221的导电侧312211通过所述电连接介质31322与所述连接带焊盘31321固定并电连接，从而实现所述第一连接带硬板3122与所述第二连接带硬板3132的电导通，其中，所述环状导电侧312211可以由设置在所述第一导电通孔31221内的金属镀层实现。

图12b-12c示出了另一种第一导电通孔31221结构，所述第一导电通孔31221由导电侧312211和绝缘侧312212组成，换言之，设置在所述第一导电通孔31221内的金属镀层仅分布在所述第一导电通孔31221侧面的一部分侧面(如图12c中所示，沿垂直所述第一线路板31硬板观察，所述导电侧312211和所述绝缘侧312212分别位于两侧)，进而，使得在焊接时，所述电连接介质31322会偏向所述导电侧312211，所述电连接介质31322仅与所述第一导电通孔31221的导电侧312211接触、固定并电连接，从而可以从所述第一导电通孔31221的绝缘侧312212向所述导电侧312211观察所述电连接介质31322与所述连接带焊盘31321的连接接触情况，观察是否存在虚焊的问题，以减少摄像模组的不良。优选地，在一个所述第一导电通孔31221中，所述导电侧312211与所述绝缘侧312212的所占面积的比为0.8-1.25之间，例如所述导电侧312211与所述绝缘侧312212所占面积相等，从而可以保证所述第一连接带硬板3122与所述第二连接带硬板3132之间的电连接的同时，还可以便于观察虚焊的问题。

进一步地，为便于多个所述第一导电通孔31221与所述连接带焊盘31321之间的焊接情况的观察，优选地，本申请的多个所述第一导电通孔31221中的所述导电侧312211均位于同一侧，多个所述第一导电通孔31221中的所述绝缘侧312212均位于另一侧，例如，多个所述第一导电通孔31221中的所述绝缘侧312212均位于上侧(即远离所述线路板主体311一侧)，从而便于从所述摄像模组的上侧观察焊接情况。当然，多个所述第一导电通孔31221中的所述绝缘侧312212也可以均位于所述摄像模组的下侧、左侧或者右侧，或者也可以位于左侧和上侧之间的位置，均可以实现焊接情况肉眼观察。

在焊接过程中，电连接介质31322，例如锡，需要被加热至熔点，与连接带焊盘31321和第一导电通孔31221接触反应，如果温度不足，会导电连接介质31322无法与连接带焊盘31321和第一导电通孔31221反应，从而形成虚焊的问题。通过激光焊接工艺使所述电连接介质31322被喷射在所述连接带焊盘31321和所述第一导电通孔31221之间时，所述连接带焊盘31321和所述第一导电通孔31221之间的距离过长会导致电连接介质31322冷却，因此，优选地，所述连接带焊盘31321和所述第一导电通孔31221之间的间隙小于100μm，所述第一连接带硬板3122与所述第二连接带硬板3132之间的间隙小于100μm。

为减小前述虚焊问题，进一步可以通过二次加热，保证所述电连接介质31322与所述连接带焊盘31321之间、保证所述电连接介质31322与所述第一导电通孔31221之间可以发生反应，进而相互结合，避免虚焊问题的发生。

或者，也可以通过预上锡的方式减小虚焊问题。预上锡是指先在所述连接带焊盘31321上直接设置焊锡(也可以是其他电连接介质)，使所述焊锡与所述焊盘之间反应并结合，再将熔融的焊锡通过所述第一导电通孔31221布设在所述连接带焊盘31321和所述第一导电通孔31221之间，实现电导通。所述连接带焊盘31321的材质通常与所述电连接介质31322不同，在焊接时，需要两者在接触面发生反应才能保证稳定结合，而发生反应的过程对温度要求较高，而本申请通过预上锡的方式使所述连接带焊盘31321的表面设置一层锡，因此，在后续的焊接过程中，焊锡与所述连接带焊盘31321表面的锡易结合，且所述连接带焊盘31321表面与所述第一导电通孔31221之间的距离也被拉近，焊锡的温度在被布设在所述连接带焊盘31321表面时仍能保持较高的温度，进而有较好的焊接效果，且可以降低对焊接工艺的需求，优选地，焊锡的厚度在10-50μm之间，以保持良好的焊接效果。

进一步地，在本申请中，所述驱动组件20与所述线路板31之间的电连接也可以通过上述第一导电通孔-焊盘焊接的方式实现。如图4-5、10-11所示，所述第二连接带硬板3132具有一凹部，从而所述第二连接带硬板3132在弯折并悬挂在所述第一悬挂部22011和所述第二悬挂部22012上时，避让所述驱动组件20的镜头驱动电连接部2203，使所述镜头驱动电连接部2203裸露，从而适于与所述第一连接带硬板3122电连接。具体的，所述镜头驱动电连接部2203上的多个镜头驱动焊盘22031与所述第一连接带硬板3122上的多个所述第二导电通孔31222相对应，并通过电连接介质31322电连接。

所述镜头驱动电连接部2203上的所述多个镜头驱动焊盘22031呈两行排列，以减小所述镜头驱动电连接部2203的长度，例如，位于上面的所述镜头驱动焊盘22031的数量为4个，位于下面的所述镜头驱动焊盘22031的数量也为4个。进一步地，为减少所述镜头驱动电连接部2203在Z轴方向的尺寸，上下两行所述镜头驱动焊盘22031之间相互交错分布，而为提升所述镜头驱动电连接部2203面积的利用率，所述镜头驱动焊盘22031成一侧尺寸大、另一侧尺寸小的形状，即“葫芦”型焊盘，所述镜头驱动焊盘22031靠近所述镜头驱动电连接部2203边缘一侧的尺寸相对更大。

所述镜头驱动电连接部2203为软硬结合板，所述镜头驱动电连接部2203的软板部分电连接所述镜头驱动部分22的驱动元件与所述镜头驱动电连接部2203的硬板部分，所述多个镜头驱动焊盘22031位于所述镜头驱动电连接部2203的硬板部分，而所述镜头驱动电连接部2203的硬板部分固定在所述镜头驱动部分22的镜头驱动固定部2201的侧面，以保持镜头驱动电连接部2203与外部电源电连接的稳定性。进一步地，所述镜头驱动焊盘22031的外表面低于所述镜头驱动电连接部2203的硬板部分的外表面，以提供所述镜头驱动焊盘22031保护，避免所述镜头驱动焊盘22031被划伤，影响电连接的良率。

在本申请的一个实施例中，所述第一连接带硬板3122上的多个所述第二导电通孔31222也由导电侧312211和绝缘侧312212组成，从而便于观察所述第二导电通孔31222和所述镜头驱动焊盘22031之间的焊接情况。优选地，所述多个第二导电通孔31222的所述导电侧312211均位于同一侧，所述多个第二导电通孔中的所述绝缘侧312212均位于另一侧，例如，多个所述多个第二导电通孔31222中的所述导电侧312211均位于下侧(即靠近所述线路板主体311一侧)，从而便于从所述摄像模组的上侧观察焊接情况。当然，多个所述第二导电通孔31222中的所述导电侧312211也可以均位于所述摄像模组的上侧、左侧或者右侧，或者也可以位于右侧和下侧之间的位置，均可以实现焊接情况肉眼观察。

为使所述第二导电通孔31222与所述镜头驱动焊盘22031之间的焊接良率提升，减少虚焊的风险，所述第二导电通孔31222与所述镜头驱动焊盘22031之间的间隙优选小于100μm，即，所述第一连接带硬板3122与所述镜头驱动连接部之间的间隙小于100μm。并且，所述第二导电通孔31222与所述镜头驱动焊盘22031之间也可以通过二次加热或者预上锡方式焊接，当采用预上锡的方式焊接使，焊锡的厚度设置为10-50μm之间，以保持良好的焊接效果。

即，本申请中导电通孔-焊盘焊接的结构，也可以应用在所述驱动组件20与所述线路板31之间的电连接。所述驱动组件20包括一位于所述驱动组件20侧面的驱动电连接部(例如镜头驱动电连接部2203)，所述驱动电连接部上的多个焊盘(例如镜头驱动焊盘22031)，与所述线路板的硬板部分(比如第一连接带硬板3122)上的多个导电通孔相对应，并通过设置在导电通孔中的电连接介质电连接。

本申请中导电通孔-焊盘焊接的结构，可以在摄像模组的电连接部被设置在所述摄像模组的侧面时被应用，以避免摄像模组在电导通时受压，造成摄像模组的不良。其中，电连接部被设置在所述摄像模组的侧面，可以是驱动组件20的电连接部被设置在侧面，也可以是感光组件30的电连接部被设置在侧面，通过具有导电通孔的线路板31与所述电连接部焊接，从而将所述驱动组件20或者所述感光组件30与所述移动电子设备电导通。

进一步地，为维持所述线路板31弯折后的形状，特别是所述第一弯折部31211和所述第四弯折部31311的弯曲，所述补强板37也可以进行弯曲，以维持所述第一连接带软板3121在所述第一弯折部31211处的弯曲，维持所述第二连接带软板3131在所述第四弯折部31311处的弯曲。

具体的，图13-15示出了所述补强板37贴附在所述线路板主体311底面的示意图，所述补强板37包括补强板主体371、第一补强板侧部372及第二补强板侧部373，所述补强板主体371、所述第一补强板侧部372及所述第二补强板侧部373可以是一体成型的。所述第一补强板侧部372进一步包括第一补强板弯部3721，所述第二补强板侧部373进一步包括第二补强板弯部3731，所述补强板通过所述补强板主体371贴附固定于所述线路板主体311的底面，从而所述补强板主体371与具有所述线路板通孔3111的所述线路板主体311形成一凹槽用于容置所述感光芯片32，所述第一补强板侧部372通过所述第一补强板弯部3721固定连接于所述补强板主体371一侧(与所述第一连接带软板3121位于同一侧，即第一侧面301)，所述第二补强板侧部373通过所述第二补强板弯部3731固定连接于所述补强板主体371与所述第一补强板侧部372相对的另一侧(与所述第二连接带软板3131位于同一侧，即第二侧面302)。优选地，所述补强板37的材质为适于弯曲的不锈钢、铜等金属材质。

通过所述第一补强板弯部3721的弯曲，所述第一补强板侧部372沿所述补强板主体371第一侧面301弯曲并向上延伸，通过所述第二补强板弯部3731的弯曲，所述第二补强板侧部373沿所述补强板主体371第二侧面302弯曲并向上延伸。所述第一补强板侧部372和所述第二补强板侧部373弯曲后形状不易变化，因此，所述第一补强板侧部372和所述第二补强板侧部373适于保持所述第一弯折部31211和所述第四弯折部31311的弯曲，维持所述第一连接带软板3121和第二连接带软板3131在弯曲后的形状，从而可以降低所述驱动组件20驱动所述线路板主体311移动时，所述第一连接带312和所述第二连接带313的阻力。

所述第一补强板弯部3721的宽度小于所述第一补强板侧部372的宽度，从而降低弯曲所述第一补强板弯部3721的难度，进一步地，所述第一补强板弯部3721还具有一通孔，进一步减小弯曲所述第一补强板弯部3721的阻力。所述第二补强板弯部3731的宽度小于所述第二补强板侧部373的宽度，从而降低弯曲所述第二补强板弯部3731的难度，进一步地，所述第二补强板弯部3731还具有一通孔，进一步减小弯曲所述第二补强板弯部3731的阻力。

如图16-17，在本申请的一个实施例中，所述芯片防抖部211的芯片防抖电连接部2114通过插针焊的方式电连接于所述线路板主体311。

具体地，在摄像模组1的组装中，所述光学镜头10组装于所述驱动组件20，所述驱动组件20则固定于所述线路板主体311并电连接于所述线路板主体311，从而降低摄像模组的高度。所述驱动组件20固定于所述线路板主体311可以通过HA工艺或者AA工艺进行组装，HA工艺是指将驱动组件20和所述线路板31在调整平行度后直接通过黏合介质粘接固定，其通常要求所述驱动组件20和所述线路板主体311之间的间隙预留约0.03mm；而AA工艺是指主动校准工艺，其首先将光学镜头10组装于所述驱动组件20形成摄像模组半成品，而后根据所述感光组件30接收所述摄像模组半成品的光线所成图像的成像品质，调整所述摄像模组半成品与所述线路板主体311之间的位置关系，进而通过黏合介质粘接固定，其通常要求所述驱动组件20和所述线路板主体311之间的间隙预留约0.16mm的间隙。因此，不论是通过HA工艺还是AA工艺，当为了降低摄像模组高度，使所述驱动组件20与所述线路板主体311之间粘接固定时，所述驱动组件20与所述线路板主体311之间的间隙会较低。

在本申请中，所述芯片防抖电连接部2114包括多个引脚21141，所述引脚21141包括与所述芯片防抖固定部2111固定相连的横向部211411和与所述横向部211411一体形成并垂直(大致垂直)于所述横向部211411的竖直部211412，所述引脚21141的所述竖直部211412决定了所述引脚21141的高度，常见的引脚尺寸为0.5mm，远超过所述驱动组件20和所述线路板主体311之间的间隙。而在现有的摄像模组中，引脚通常焊接于线路板31之上，引脚与线路板31之间还要预留0.2mm的间隙，这对于本申请而言，会造成所述驱动组件20与所述线路板主体311之间的间隙加大，从而使得摄像模组的高度增加，这与降低摄像模组高度的需求是不相符的。

因此，在本申请中，所述线路板主体311具有多个侧凹部3112，多个所述侧凹部3112位于所述线路板主体311的一侧与所述芯片防抖连接部的多个所述引脚21141相对应的位置，所述引脚21141通过所述侧凹部3112穿过所述线路板主体311，并通过布设电连接介质，电连接所述引脚21141和所述侧凹部3112。具体地，所述侧凹部3112表面具有金属镀层，从而可以与所述电连接介质焊接固定并电导通。通过上述结构，使得所述驱动组件20与所述线路板主体311之间的间隙不受引脚21141尺寸和焊接工艺的限制，从而降低摄像模组的高度。

图17示出了本申请一个实施例的所述引脚21141与所述线路板主体311相对位置关系的示意图。所述引脚21141的所述竖直部211412优选突出于所述线路板主体311底面(即线路板主体311的背面)，即所述引脚21141的所述竖直部211412的底面低于所述线路板主体311的底面，以使得所述电连接介质可以与所述引脚21141的侧面有较大的接触面积，以提升焊接的良率，并保障电连接的效果。当所述线路板主体311的底面进一步贴附有补强板时，优选地，所述补强板37没有贴附在所述侧凹部3112的底面，所述引脚21141的所述竖直部211412底面不突出于所述补强板37的底面，即优选所述引脚21141的所述竖直部211412底面在所述线路板主体311底面和所述补强板37底面之间，从而所述补强板37可以对所述引脚21141起到保护作用，并降低所述引脚21141与其他部件之间接触导致短路等的风险。需注意的是，在本申请的其他实施方式中，所述引脚21141的所述竖直部211412底面也可以突出于所述补强板37的底面，或者，所述引脚21141的所述竖直部211412底面也可以不突出于所述线路板主体311的底面，即述引脚21141的所述竖直部211412底面也可以高于所述线路板主体311的底面，位于所述线路板主体311的上表面和底面之间。

进一步地，所述竖直部211412与所述横向部211411之间的夹角在80°-100°之间，当所述竖直部211412垂直于所述横向部211411时，所述竖直部211412与所述横向部211411之间的夹角为90°。在本申请的一个优选实施例中，所述竖直部211412相对于所述横向部211411的垂线存在大于0°小于10°的倾斜角，从而使所述竖直部211412在同样高度下长度可以更长，降低引脚的制作工艺难度。

从摄像模组整体角度观察，所述第一连接带软板3121位于所述摄像模组1的第一侧面301，所述第二连接带软板3131位于所述摄像模组1的第二侧面302，所述镜头驱动部分22的所述镜头驱动电连接部2203、所述第一连接带硬板3122和所述第二连接带硬板3132位于所述摄像模组1的第三侧面303，所述芯片驱动部分21的芯片防抖电连接部2114位于所述摄像模组1的第四侧面304，通过上述布局方式，使得上述部件之间不干涉，使其对摄像模组的芯片防抖的影响较低。

图18-21示出了本申请的外框架40的示意图，所述外框架40包括框架主体41、框架盖体42和框架底板43。

所述框架主体41具有一通孔，从而容置所述驱动组件20，所述驱动组件20的通过黏合介质固定于所述框架主体41，从而提供所述驱动组件20支撑位置。

所述框架底板43固定于所述框架主体41底面，从而保护所述感光组件30，并且，所述框架底板43与所述感光组件30的底面之间存在间隙，从而使得所述感光组件30被所述驱动组件20的所述芯片防抖部211驱动时，所述框架底板43不会干涉所述感光组件30的移动。进一步地，所述框架底板43还可以具有一通孔，所述框架底板43的通孔与所述驱动组件20的所述芯片防抖部211的芯片防抖电连接部2114相对应，从而提供所述引脚21141更大的空间，避免所述引脚21141与所述框架底板43之间接触，减小相互间的干涉和电路短路等风险。

所述框架盖体42固定于所述框架主体41顶面，从而与所述框架主体41封装所述驱动组件20，减少灰尘等脏污落入所述驱动组件20和所述框架主体41之间的风险。所述框架盖体42具有一通孔，所述框架盖体42的通孔适于提供所述光学镜头10入射光线，且可以使所述光学镜头10穿过，使所述光学镜头10突出于所述框架盖体42。

进一步地，如图20-21所示，所述外框架40还包括一导电布44，所述导电布44贴附于所述框架底板43的底面。所述导电布44可以盖住所述框架底板43的通孔，从而使灰尘等脏污会不进入摄像模组中。所述导电布44还可以包括导电布侧部441，所述导电布44通过所述导电布侧部441进一步贴附在所述框架主体41的侧面，当所述框架主体41为铝、不锈钢等金属时，所述导电布44可以与所述框架主体41电导通，可以实现导电、电磁屏蔽等效果。所述导电布44可以包括一个或者多个导电布侧部441，在本申请的一个具体示例中，所述导电布侧部441的数量为4，且分别分布于所述框架主体41的四侧。

进一步地，如图18所示，所述外框架40还包括一绝缘片45，所述绝缘片45被设置于所述第一连接带硬板3122和所述框架主体41之间。当所述框架主体41的材质为导电材质时，所述框架主体41和所述第一硬板之间存在接触进而造成第一硬板短路的风险，因此将所述绝缘片45设置于所述第一连接带硬板3122和所述框架主体41之间可以减少上述风险。具体的，所述绝缘片45可以粘接固定在所述框架主体41的内侧，也可以粘接固定在所述第一连接带硬板3122外侧，或者所述绝缘片45仅放置在所述第一连接带硬板3122和所述框架主体41之间。

本申请中，第一连接带、第二连接带的主体部分均布置在摄像模组的光学元件的周侧，因此可以称为侧置连接带。在侧置连接带中，自线路板主体侧面向上弯折的部分可以称为弯折部(或称为向上弯折部，该弯折部可以视为侧置连接带的一部分)。布置在所述摄像模组光学元件周侧的部分可以称为侧置连接带主体。侧置连接带主体的表面可以大致垂直于线路板主体的表面。在一些实施例中，侧置连接带与线路板主体可以是一体成型的，例如可以通过软硬结合板的制作工艺一体成型地制作侧置连接带和线路板主体。其中线路板主体可以是硬板(即PCB板)，侧置连接带的弯折部可以是软板(即FPC板)，侧置连接带主体可以包括软板的部分和硬板的部分。其中硬板的部分可以用于将该侧置连接带悬挂在光学致动器的静态构件(例如致动器固定部)上。

本申请中，光学元件是指用于构成成像光学系统的元件，一般包括用于成像的多个透镜和感光元件(通常为感光芯片)。用于成像的多个透镜及其支撑构件(例如镜筒)可以构成所述的光学镜头。感光元件则位于感光组件中。

在前述实施例中，驱动组件20构成光学致动器。该光学致动器可以是双OIS光学致动器，即该光学致动器具有镜头驱动部分和芯片驱动部分。光学致动器可以包括致动器固定部和致动器可动部。致动器固定部可以包括镜头驱动固定部和芯片防抖固定部，这二者可以是固定在一起的。致动器可动部则可以包括镜头驱动可动部和芯片防抖可动部。

本申请中，硬板或连接带的表面是指与该硬板或连接带的厚度方向垂直的面(即该面的法线方向与硬板的厚度方向一致)。每个硬板或连接带包括两个表面，靠内侧的(即靠向光轴一侧的)为内表面，靠外侧的(即背离光轴一侧的)为外表面。

本申请中，摄像模组的感光芯片和/或光学致动器通常具有用于供电和/或实现某种对应功能的线路，这些线路可以布置在一块或多块线路板上，为便于描述，本文中将摄像模组中的各种用于供电和/或布置功能电路的所有基板及这些基板的连接构件称为线路板结构。

最后所应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制。尽管参照实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，都不脱离本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (20)

1.一种摄像模组，包括：光学镜头、感光组件、光学致动器以及用于为所述感光组件和所述光学致动器供电和/或布置功能电路的线路板结构；其特征在于，

所述线路板结构具有第一硬板和第二硬板；

其中，所述第一硬板和所述第二硬板的表面均平行于所述摄像模组的光轴，并且所述第一硬板和所述第二硬板均位于所述光学镜头和所述感光组件的外侧，所述第二硬板与所述第一硬板在侧视视角下重叠布置；

所述第一硬板的外表面具有多个焊盘，所述第二硬板具有多个导电通孔，所述第一硬板的外表面面对所述第二硬板的内表面；所述焊盘与所述导电通孔通过焊接介质电连接，其中所述焊接介质附着在所述导电通孔的侧壁并穿过所述导电通孔接触所述焊盘。

2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述线路板结构包括线路板主体和至少一个侧置连接带；所述线路板主体的表面垂直于所述光轴，所述侧置连接带自所述线路板主体的侧面引出并向上弯折，所述侧置连接带的表面平行于所述摄像模组的光轴，所述第二硬板是一个所述侧置连接带的一部分。

3.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述第一硬板是所述光学致动器的电路板。

4.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述线路板主体具有垂直于所述摄像模组的所述光轴的表面和平行于所述光轴的多个侧面，所述多个侧面包括第一侧面、与所述第一侧面相对的第二侧面、与所述第一侧面相邻的第三侧面和与所述第三侧面相对的第四侧面；

所述侧置连接带包括：

第一连接带，其包括第一连接带软板和第一连接带硬板，所述第一连接带软板自所述线路板主体的所述第一侧面引出并向上弯折，然后沿着所述第一侧面延伸，再弯折至所述第三侧面，所述第一连接带硬板位于所述第三侧面并且所述第一连接带硬板的侧面与所述第一连接带软板连接，所述第一连接带硬板的表面平行于所述光轴；以及

第二连接带，其包括第二连接带软板和第二连接带硬板，所述第二连接带软板自所述线路板主体的所述第二侧面引出并向上弯折，然后沿着所述第二侧面延伸，再弯折至所述第三侧面，所述第二连接带硬板位于所述第三侧面并且所述第二连接带硬板的侧面与所述第二连接带软板连接，所述第二连接带硬板的表面平行于所述光轴；

其中，所述第一连接带硬板位于所述第二连接带硬板的外侧，所述第一连接带硬板具有多个导电通孔，所述第二连接带硬板的外表面具有多个焊盘，所述导电通孔和所述焊盘通过焊接介质连接，所述焊接介质在熔化状态下喷射进入并穿过所述导电通孔，并且在冷却后附着在所述焊盘和所述导电通孔以将所述导电通孔和所述焊盘连接；

其中，所述的第二硬板为所述第一连接带硬板，所述第一硬板包括所述的第二连接带硬板。

5.根据权利要求4所述的摄像模组，其特征在于，所述第一硬板还包括所述光学致动器的电路板，所述光学致动器的电路板的外表面与所述第二连接带硬板的外表面平齐，并且在侧向视角下，所述第一连接带硬板覆盖所述光学致动器的电路板的外表面和所述第二连接带硬板的外表面的至少一部分，所述第一连接带硬板的一部分所述导电通孔通过所述焊接介质与所述光学致动器的电路板的所述焊盘连接，所述第一连接带硬板的另一部分所述导电通孔通过所述焊接介质与所述第二连接带硬板的所述焊盘连接。

6.根据权利要求4所述的摄像模组，其特征在于，所述光学致动器具有多个致动器引脚，所述多个引脚的外侧面与所述第二连接带硬板的外表面平齐，并且在侧向视角下，所述第一连接带硬板覆盖所述致动器引脚的外侧面和所述第二连接带硬板的外表面的至少一部分，所述第一连接带硬板的一部分所述导电通孔通过所述焊接介质与所述光学致动器的电路板的所述致动器引脚电连接，所述第一连接带硬板的另一部分所述导电通孔通过所述焊接介质与所述第二连接带硬板的所述焊盘连接。

7.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述第一硬板与所述第二硬板之间通过黏合介质粘接；所述第一硬板的外表面和所述第二硬板的内表面之间具有不大于100μm的间隙。

8.根据权利要求7所述的摄像模组，其特征在于，所述焊接介质固化后形成的连接件与所述导电通孔的侧壁之间具有间隙。

9.根据权利要求7所述的摄像模组，其特征在于，所述导电通孔的孔壁上附着有金属层，所述金属层为金属镀层。

10.根据权利要求9所述的摄像模组，其特征在于，所述金属层为环形金属层。

11.根据权利要求9所述的摄像模组，其特征在于，所述金属层附着在所述导电通孔的一部分孔壁上，形成在侧视视角下不封闭的金属层。

12.根据权利要求11所述的摄像模组，其特征在于，所述第二硬板中，所有的所述导电通孔的所述不封闭的金属层均布置在所述导电通孔的同一侧。

13.根据权利要求12所述的摄像模组，其特征在于，所述第一连接带硬板中，所有的所述导电通孔的所述不封闭的金属层均布置在所述导电通孔的下侧。

14.根据权利要求4所述的摄像模组，其特征在于，所述线路板还包括自所述第一连接带硬板的下侧面引出并向外弯折而形成的第三连接带，所述第三连接带的表面垂直于所述光轴，并且所述第三连接带的自由端具有连接器，所述连接器适于与搭载所述摄像模组的电子设备的主板插接。

15.根据权利要求4所述的摄像模组，其特征在于，所述感光芯片固定于所述线路板主体，所述光学致动器适于驱动所述光学镜头和/或所述感光芯片移动；所述侧置连接带悬挂于所述光学致动器的固定部的外侧。

16.根据权利要求15所述的摄像模组，其特征在于，所述感光芯片贴附于所述线路板主体的上表面；所述线路板上表面设置环形底座，所述环形底座围绕在所述感光芯片的周围，所述环形底座的顶面安装于滤光片，所述滤光片、所述环形底座和所述线路板主体构成一封闭的腔体内，并将所述感光芯片封装在所述封闭的腔体内。

17.根据权利要求15所述的摄像模组，其特征在于，所述线路板主体的中央具有中央通孔，所述线路板主体的下表面贴附一补强板，所述感光芯片贴附于所述补强板的上表面并且所述感光芯片置于所述中央通孔中；所述线路板上表面设置环形底座，所述环形底座围绕在所述感光芯片的周围，所述环形底座的顶面安装于滤光片，所述滤光片、所述环形底座、所述线路板主体和所述补强板构成一封闭的腔体内，并将所述感光芯片封装在所述封闭的腔体内。

18.根据权利要求16所述的摄像模组，其特征在于，所述光学致动器包括致动器固定部和芯片防抖可动部，所述线路板主体、所述滤光片、所述环形底座、所述感光芯片构成的感光封装体固定于所述芯片防抖可动部，所述感光封装体适于在所述芯片防抖可动部的带动下相对于所述致动器固定部移动，所述第一连接带硬板和所述第二连接带硬板均直接或间接地固定于所述致动器固定部。

19.根据权利要求17所述的摄像模组，其特征在于，所述光学致动器包括致动器固定部和芯片防抖可动部，所述线路板主体、所述滤光片、所述环形底座、所述补强板和所述感光芯片构成的感光封装体固定于所述芯片防抖可动部，所述感光封装体适于在所述芯片防抖可动部的带动下相对于所述致动器固定部移动，所述第一连接带硬板和所述第二连接带硬板均直接或间接地固定于所述致动器固定部。

20.根据权利要求18或19所述的摄像模组，其特征在于，所述光学致动器还包括镜头驱动可动部，所述光学镜头安装于所述镜头驱动可动部，并且适于在所述镜头驱动可动部的带动下相对于所述致动器固定部移动。

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