CN115810954B - 一种低漏电流线缆装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种低漏电流线缆装置,属于芯片测试线缆技术领域。该低漏电流线缆装置包括:转接器,包括输入接口和输出接口,所述输入接口和所述输出接口分别包括对应的信号导线和设置于信号导线外部的屏蔽层,所述输入接口用于接收电信号;和芯片测试模块,包括第一电缆和与所述第一电缆相连的测试探针,所述第一电缆远离所述测试探针的一端与所述输出接口相连。本发明的低漏电流线缆装置能够有效防止漏电流。
Description
技术领域
本发明涉及芯片测试线缆技术领域,特别是涉及一种低漏电流线缆装置。
背景技术
随着芯片测试要求越来越高,生产车间中的环境受周边设备影响,电磁环境较为复杂,对于低漏电流测试影响较大,目前的方法大部分是设备环境做隔离,如独立小房间屏蔽电磁影响。
对于芯片测试用的线缆仍然存在着低漏电的问题,会对芯片测试精度造成影响,因此如何防止线缆处的低漏电是满足芯片测试要求的一个重要问题。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种低漏电流线缆装置,能够有效防止漏电流。
本发明进一步的一个目的是要方便布线。
本发明更进一步的一个目的是要全方位地防止漏电流。
特别地,本发明提供了一种低漏电流线缆装置,包括:
转接器,包括输入接口和输出接口,所述输入接口和所述输出接口分别包括对应的信号导线和设置于信号导线外部的屏蔽层,所述输入接口用于接收电信号;和
芯片测试模块,包括第一电缆和与所述第一电缆相连的测试探针,所述第一电缆远离所述测试探针的一端与所述输出接口相连;
所述输入接口包括测试接口和补偿监控接口;
所述测试接口包括测试信号输入导线、包设于所述测试信号输入导线外部的第一屏蔽层以及包设与所述第一屏蔽层外部的第一接地层;
所述补偿监控接口包括反馈信号输入导线、包设于所述反馈信号输入导线外部的第二屏蔽层以及包设于所述第二屏蔽层外部的第二接地层;
所述输出接口包括:
测试信号输出导线,与所述测试信号输入导线相连;
反馈信号输出层,包设于所述测试信号输出导线外部且与所述反馈信号输入导线相连;和
第三屏蔽层,包设于所述反馈信号输出层外部,所述第三屏蔽层与所述第一屏蔽层、所述第二屏蔽层均相连。
可选地,所述输入接口和所述输出接口通过线路板相连。
可选地,所述输入接口和所述输出接口分别设置于所述线路板的相对的两端。
可选地,低漏电流线缆装置还包括第一保护壳,其包括第一屏蔽盒,用于固定所述转接器,所述第一屏蔽盒处设有分别用于穿过所述输入接口和所述输出接口的第一安装孔和第二安装孔。
可选地,所述第一保护壳还包括绝缘的隔离板,固定于所述第一屏蔽盒与所述输出接口的连接侧,所述隔离板上设有用于穿过所述输出接口的第三安装孔。
可选地,所述转接器和所述芯片测试模块的数量均为多个,多个所述转接器均设置于所述第一屏蔽盒内;
所述第一屏蔽盒内设有多个屏蔽隔板,用于分隔出多个腔室,每一所述腔室用于放置一个所述转接器。
可选地,所述第一屏蔽盒包括盖板和带开口的屏蔽罩,所述盖板盖合于所述屏蔽罩的所述开口处,以形成封闭空间。
可选地,所述芯片测试模块还包括第二保护壳,所述第二保护壳包括:
第二屏蔽盒,用于固定所述第一电缆和所述测试探针;和
低漏电保护罩,设置于所述第二屏蔽盒的外表面处,用于防止漏电。
根据本发明的一个实施例,通过将转接器的输入接口和输出接口的信号导线的外部均设置屏蔽层,可以防止连接器在输入接口和输出接口处产生漏电流。
根据本发明的一个实施例,通过布置转接器内部的各个导线的连接,使得在能够顺利收发信号的同时最大限度地防止出现漏电流。
根据本发明的一个实施例,通过在第一屏蔽盒内设置多个屏蔽隔板,可以有效隔离各个转接器,防止互相的电磁干扰。
根据本发明的一个实施例,通过设置低漏保护罩能够进一步防止芯片测试模块处出现漏电流。
根据本发明的一个实施例,通过在转接器内部的各个导线处设置屏蔽层,再在转接器外部设置第一屏蔽盒以及隔离板,在芯片测试模块处设置第二屏蔽盒和低漏电保护罩,能够在低漏电流线缆装置的各个节点处做好屏蔽隔离直至测试探针端,能够全方位地防止漏电流。
根据下文结合附图对本发明具体实施例的详细描述,本领域技术人员将会更加明了本发明的上述以及其他目的、优点和特征。
附图说明
后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本发明的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解,这些附图未必是按比例绘制的。附图中:
图1是根据本发明一个实施例的低漏电流线缆装置的结构示意图;
图2是根据本发明一个实施例的低漏电流线缆装置的原理图;
图3是根据本发明另一个实施例的低漏电流线缆装置的结构示意图;
图4是根据本发明一个实施例的低漏电流线缆装置的第一保护壳的分解示意图;
图5是根据本发明一个实施例的低漏电流线缆装置的转接器的剖视图;
图6是根据本发明一个实施例的低漏电流线缆装置的芯片测试模块的结构示意图;
图7是根据本发明一个实施例的低漏电流线缆装置的漏电流测试数据图。
附图标记:
100-低漏电流线缆装置、10-转接器、11-输入接口、111-测试接口、101-测试信号输入导线、102-第一屏蔽层、103-第一接地层、112-补偿监控接口、104-反馈信号输入导线、105-第二屏蔽层、106-第二接地层、12-输出接口、121-测试信号输出导线、122-反馈信号输出层、123-第三屏蔽层、13-线路板、20-芯片测试模块、21-第一电缆、22-测试探针、23-第二保护壳、231-第二屏蔽盒、232-低漏电保护罩、30-第一保护壳、31-第一屏蔽盒、311-第二安装孔、312-屏蔽隔板、301-盖板、302-屏蔽罩、32-隔离板、321-第三安装孔、40-第二电缆。
实施方式
图1是根据本发明一个实施例的低漏电流线缆装置100的结构示意图。图2是根据本发明一个实施例的低漏电流线缆装置100的原理图。如图1所示,一个实施例中,低漏电流线缆装置100包括转接器10和芯片测试模块20。转接器10包括输入接口11和输出接口12,输入接口11和输出接口12对应的信号导线和设置于信号导线外部的屏蔽层(参见图2中的102、104和123)。如图1中所示,输入接口11和输出接口12还包括设置于最外层的第一金属套和第二金属套,其内部用于设置导线。输入接口11用于接收电信号,例如图1中输入接口11处连接有第二电缆40,第二电缆40的另一端可以与源表连接,用于接收源表发出的电信号,可以是电压信号。测试接口111内芯片测试模块20包括第一电缆21和与第一电缆21相连的测试探针22,第一电缆21远离测试探针22的一端与输出接口12相连。
本实施例中通过将转接器10的输入接口11和输出接口12的信号导线的外部均设置屏蔽层,可以防止连接器在输入接口11和输出接口12处产生漏电流。
一个实施例中,如图1所示,输入接口11包括测试接口111和补偿监控接口112。如图2所示,测试接口111包括测试信号输入导线101、包设于测试信号输入导线101外部的第一屏蔽层102以及包设与第一屏蔽层102外部的第一接地层103。补偿监控接口112包括反馈信号输入导线104、包设于反馈信号输入导线104外部的第二屏蔽层105以及包设于第二屏蔽层105外部的第二接地层106。第一接地层103和第二接地层106均接地。输出接口12包括测试信号输出导线121、反馈信号输出层122和第三屏蔽层123。测试信号输出导线121与测试信号输入导线101相连。反馈信号输出层122包设于测试信号输出导线121外部且与反馈信号输入导线104相连。第三屏蔽层123包设于反馈信号输出层122外部,第三屏蔽层123与第一屏蔽层102、第二屏蔽层105均相连。
相应地,第一电缆21内也有三根导线,分别与测试信号输出导线121、反馈信号输出层122和第三屏蔽层123相连,第一电缆21内的三根导线远离转接器10的输出接口12的一端分别设有与三根导线相连的测试探针22、补偿监控探针和屏蔽探针,这三根探针可以经探针卡引导后与测试芯片相连,以便对测试芯片进行测试。
当然,测试信号输入导线101、第一屏蔽层102和第一接地层103之间均设有绝缘层,反馈信号输入导线104、第二屏蔽层105和第二接地层106之间也设置有绝缘层,测试信号输出导线121、反馈信号输出层122和第三屏蔽层123之间也设有绝缘层。
进行测试时,可以将源表通过两根第二电缆40分别与测试接口111和补偿监控接口112相连,源表为测试接口111提供输入测试电信号,源表还用于接收从补偿监控接口112反馈的反馈电信号。芯片测试进行时,将第二电缆40与源表相连,芯片测试模块20的测试探针22与待测芯片相连,待测芯片远离芯片测试模块20的一端接地,形成回路,通反馈电信号能够修正测试电信号,假设,待测芯片需要的测试电信号为5V,而源表接收到的反馈电信号为4.5V,此时可以控制源表给出5.5V的测试电信号。
本实施例通过布置转接器10内部的各个导线的连接,能够使得测试接口111的测试信号输入导线101以及补偿监控接口112的反馈信号输入导线104外部均依次设置有屏蔽层和接地层,能够保护输入接口11与转接器10的线路板连接处的导线不受干扰,同时将输出接口12处的最外层设置为第三屏蔽层123,能够保护输出接口12处与芯片测试模块20处的导线不受干扰,从而对输入接口11包括测试接口111和补偿监控接口112的转接器10进行了较为全面的抗电磁干扰保护,使得在能够顺利收发信号的同时最大限度地防止出现漏电流。
进一步地,通过转接器10和补偿监控接口112的设置,以及与补偿监控接口112相关线路的设置能够使得低漏电流线缆装置100具备电信号的反馈修正功能,使得测试进行时能够获取准确的测试电信号,以保证芯片测试的准确性。
如图1所示,一个实施例中,输入接口11和输出接口12通过线路板13(PCB)相连。
进一步的一个实施例中,输入接口11和输出接口12分别设置于线路板13的相对的两端。
本实施例将输入接口11和输出接口12分别设置在线路板13的相对的两端可以方便后续布线。
图3是根据本发明另一个实施例的低漏电流线缆装置100的结构示意图。图4是根据本发明一个实施例的低漏电流线缆装置100的第一保护壳30的分解示意图。如图3所示,一个实施例中,低漏电流线缆装置100还包括第一保护壳30,其包括第一屏蔽盒31,用于固定转接器10,第一屏蔽盒31处设有分别用于穿过输入接口11和输出接口12的第一安装孔(未示出)和第二安装孔311(参见图4)。例如,一个实施例中,如图4所示,第一屏蔽盒31包括盖板301和带开口的屏蔽罩302,盖板301盖合于屏蔽罩302的开口处,以形成封闭空间。第一屏蔽盒31可以采用金属材料制成,起到屏蔽作用。
如图3所示,进一步的一个实施例中,第一保护壳30还包括绝缘的隔离板32,固定于第一屏蔽盒31与输出接口12的连接侧,隔离板32上设有用于穿过输出接口12的第三安装孔321。
本实施例通过在第一屏蔽盒31与输出接口12的连接侧设置隔离板32,可以将各个转接器10的输出接口12互相隔离,进一步防止漏电流。
图5是根据本发明一个实施例的低漏电流线缆装置100的转接器10的剖视图。如图3所示,一个实施例中,转接器10和芯片测试模块20的数量均为多个,多个转接器10均设置于第一屏蔽盒31内。如图5所示,也可以参见图4,第一屏蔽盒31内设有多个屏蔽隔板312,用于分隔出多个腔室,每一腔室用于放置一个转接器10。
本实施例通过在第一屏蔽盒31内设置多个屏蔽隔板312,可以有效隔离各个转接器10,防止互相的电磁干扰。
图6是根据本发明一个实施例的低漏电流线缆装置100的芯片测试模块20的结构示意图。一个实施例中,如图6所示,芯片测试模块20还包括第二保护壳23,第二保护壳23包括第二屏蔽盒231和低漏电保护罩232。第二屏蔽盒231用于固定第一电缆21和测试探针22。低漏电保护罩232设置于第二屏蔽盒231的外表面处,用于防止漏电。
本实施例通过设置低漏保护罩能够进一步防止芯片测试模块20处出现漏电流。
结合上述实施例中的内容,本实施例通过在转接器10内部的各个导线处设置屏蔽层,再在转接器10外部设置第一屏蔽盒31以及隔离板32,在芯片测试模块20处设置第二屏蔽盒231和低漏电保护罩232,能够在低漏电流线缆装置100的各个节点处做好屏蔽隔离直至测试探针22端,能够全方位地防止漏电流。
图7是根据本发明一个实施例的低漏电流线缆装置100的漏电流测试数据图,图7中的横坐标为测量时间,纵坐标为漏电流,单位为pA(1pA=10-12A),通道0n表示第n个相连的转接器10和芯片测试模块20所形成的线路上的最大漏电流。如图7所示,一个实施例中,低漏电流线缆装置100包括6个转接器10和6个芯片测试模块20,低漏电流线缆装置100的各个节点设置了上述实施例中的所有屏蔽隔离措施。对该低漏电流线缆装置100进行漏电流测试,在低漏电流线缆装置100的输入接口11接5V、10V、15V和20V的测试电压,测得的漏电流的典型值不超过2pA,而现有技术中不设置上述实施例中的屏蔽隔离措施的线缆装置,漏电流一般会大于50pA。因此本实施例的低漏电流线缆装置100可以显著降低漏电流。
至此,本领域技术人员应认识到,虽然本文已详尽示出和描述了本发明的多个示例性实施例,但是,在不脱离本发明精神和范围的情况下,仍可根据本发明公开的内容直接确定或推导出符合本发明原理的许多其他变型或修改。因此,本发明的范围应被理解和认定为覆盖了所有这些其他变型或修改。
Claims (8)
1.一种低漏电流线缆装置,其特征在于,包括:
转接器,包括输入接口和输出接口,所述输入接口和所述输出接口分别包括对应的信号导线和设置于信号导线外部的屏蔽层,所述输入接口用于接收电信号,所述输入接口和所述输出接口还包括设置于最外层的第一金属套和第二金属套,其内部用于设置导线;和
芯片测试模块,包括第一电缆和与所述第一电缆相连的测试探针,所述第一电缆远离所述测试探针的一端与所述输出接口相连;
所述输入接口包括测试接口和补偿监控接口;
所述测试接口包括测试信号输入导线、包设于所述测试信号输入导线外部的第一屏蔽层以及包设与所述第一屏蔽层外部的第一接地层;
所述补偿监控接口包括反馈信号输入导线、包设于所述反馈信号输入导线外部的第二屏蔽层以及包设于所述第二屏蔽层外部的第二接地层;
所述输出接口包括:
测试信号输出导线,与所述测试信号输入导线相连;
反馈信号输出层,包设于所述测试信号输出导线外部且与所述反馈信号输入导线相连;和
第三屏蔽层,包设于所述反馈信号输出层外部,所述第三屏蔽层与所述第一屏蔽层、所述第二屏蔽层均相连;
所述输入接口处连接有第二电缆,所述第二电缆的另一端与源表连接;
所述第一电缆内设有三根导线,分别与所述测试信号输出导线、所述反馈信号输出层和所述第三屏蔽层相连。
2.根据权利要求1所述的低漏电流线缆装置,其特征在于,
所述输入接口和所述输出接口通过线路板相连。
3.根据权利要求2所述的低漏电流线缆装置,其特征在于,
所述输入接口和所述输出接口分别设置于所述线路板的相对的两端。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的低漏电流线缆装置,其特征在于,还包括第一保护壳,其包括第一屏蔽盒,用于固定所述转接器,所述第一屏蔽盒处设有分别用于穿过所述输入接口和所述输出接口的第一安装孔和第二安装孔。
5.根据权利要求4所述的低漏电流线缆装置,其特征在于,所述第一保护壳还包括绝缘的隔离板,固定于所述第一屏蔽盒与所述输出接口的连接侧,所述隔离板上设有用于穿过所述输出接口的第三安装孔。
6.根据权利要求5所述的低漏电流线缆装置,其特征在于,
所述转接器和所述芯片测试模块的数量均为多个,多个所述转接器均设置于所述第一屏蔽盒内;
所述第一屏蔽盒内设有多个屏蔽隔板,用于分隔出多个腔室,每一所述腔室用于放置一个所述转接器。
7.根据权利要求4所述的低漏电流线缆装置,其特征在于,
所述第一屏蔽盒包括盖板和带开口的屏蔽罩,所述盖板盖合于所述屏蔽罩的所述开口处,以形成封闭空间。
8.根据权利要求1-3中任一项所述的低漏电流线缆装置,其特征在于,所述芯片测试模块还包括第二保护壳,所述第二保护壳包括:
第二屏蔽盒,用于固定所述第一电缆和所述测试探针;和
低漏电保护罩,设置于所述第二屏蔽盒的外表面处,用于防止漏电。
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