CN115802607A - 电路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种有利于提升线路质量的电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一金属基板，包括介电层与设置于金属基板表面的金属箔；在金属箔上压合感光膜，并对感光膜进行曝光显影形成感光图形层，图形层包括多个线槽以及位于相邻两线槽之间的至少一辅助槽；电镀以对应线槽形成线路部并对应辅助槽形成辅助导电部，线路部和辅助导电部共同形成导电图形层；去除感光图形层，并通过快速蚀刻以去除所述金属箔未被导电图形层覆盖而裸露的部分，从而将金属箔制成与导电图形层对应的导电图案层，线路部与导电图案层中与线路部对应的部分构成导电线路，辅助导电部与导电图案层中与辅助导电部对应的部分构成辅助图形；以及去除辅助图形。
Description
技术领域
本申请涉及电路板领域，尤其涉及一种电路板的制作方法。
背景技术
随着电子产品的多样化，对电路板的精度要求日益增加。然而，面对线路分布相对稀疏的电路板，其在电镀制作线路时容易产生电镀厚度不均匀的问题。
发明内容
有鉴于此，本申请提供一种有利于降低电镀不均匀的电路板的制作方法。
一种电路板的制作方法，包括以下步骤：
提供一金属基板，包括介电层以及设置于所述金属基板表面的金属箔；
在所述金属箔背离所述介电层的一侧压合感光膜，并对所述感光膜进行曝光显影形成感光图形层，其中，所述图形层包括多个线槽以及位于相邻两所述线槽之间的至少一辅助槽；
电镀以对应所述线槽形成线路部并对应所述辅助槽形成辅助导电部，其中，所述线路部和所述辅助导电部共同形成导电图形层；
去除所述感光图形层，并通过快速蚀刻以去除所述金属箔未被所述导电图形层覆盖而裸露的部分，从而将所述金属箔制成与所述导电图形层对应的导电图案层，其中，所述线路部与所述导电图案层中与所述线路部对应的部分构成导电线路，所述辅助导电部与所述导电图案层中与所述辅助导电部对应的部分构成辅助图形；以及
去除所述辅助图形。
作为本申请一种方案，所述辅助图形通过蚀刻的方式去除。
作为本申请一种方案，所述辅助图形通过钻孔的方式去除。
作为本申请一种方案，通过所述钻孔的方式去除所述辅助图形并在所述介电层上形成凹槽或贯穿孔，并通过防焊材料或者树脂材料对所述凹槽或者贯穿孔进行填充。
作为本申请一种方案，所述金属基板还包括至少一线路层，所述线路层内埋于所述介电层中并与所述金属箔间隔。
作为本申请一种方案，两所述金属箔设置于所述介电层的相对两侧。
作为本申请一种方案，去除所述辅助图形之后，还包括：对所述电路板进行增层。
本申请的电路板的制作方法，其通过先在电镀形成导电图形层时在所述线路部之间形成所述辅助导电部，而后再快速蚀刻形成导电线路与辅助图形后将所述辅助图形去除，从而实现在不影响电路板功能的情况下，有利于在电镀时提升各处金属沉积的均匀性使最后形成的各所述导电线路厚度更加均匀，进而提升电路板中线路的质量。
附图说明
图1为本申请一实施方式的金属基板的剖面示意图。
图2为在图1所示的金属基板上设置感光膜的剖面示意图。
图3为将图2所示的感光膜曝光显影形成感光图形层的剖面示意图。
图4为在图3所示的金属箔上形成导电图形层的剖面示意图。
图5为将图4中的感光图形层去除并形成导电图案层的剖面示意图。
图6为本申请一实施方式的电路板的剖面示意图。
图7为本申请另一实施方式的电路板的剖面示意图。
图8为本申请再一实施方式的电路板的剖面示意图。
主要元件符号说明
| 金属基板 | 10 |
| 介电层 | 11 |
| 金属箔 | 13 |
| 线路层 | 15 |
| 第一线路层 | 151 |
| 第二线路层 | 153 |
| 第一方向 | X |
| 感光膜 | 30 |
| 感光图形层 | 30a |
| 线槽 | 31 |
| 辅助槽 | 33 |
| 线路部 | 51 |
| 辅助导电部 | 53 |
| 导电图形层 | 50 |
| 导电图案层 | 130 |
| 导电线路 | 60 |
| 辅助图形 | 63 |
| 贯穿孔 | 110 |
| 单面金属板 | 70 |
| 介质层 | 71 |
| 金属层 | 73 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例/实施方式及实施例/实施方式中的特征可以相互组合。
请参阅图1至图6，本申请一实施方式的电路板的制作方法，其包括以下步骤：
步骤S1，请参阅图1，提供一金属基板10，所述金属基板10包括介电层11以及设置于所述金属基板10表面的金属箔13。
在一些实施方式中，所述金属基板10还可进一步包括至少一线路层15，所述线路层15内埋于所述介电层11中并与所述金属箔13间隔。而本实施方式中，以所述金属基板10包括两层线路层15为例进行说明。具体的，两所述线路层15分别为第一线路层151和第二线路层153，且所述第一线路层151与所述第二线路层153沿第一方向X间隔并内埋于所述介电层11中。所述第一线路层151还可与所述第二线路层153电连接。
在一些实施方式中，所述金属箔13可形成于所述介电层11的一侧或者多侧。在本实施方式中，以所述金属箔13形成于所述介电层11沿所述第一方向X间隔的相对两侧为例。
在一些实施方式中，所述金属箔13还可与所述线路层15电连接。在本实施方式中，具体的，临近所述第一线路层151的所述金属箔13可与所述第一线路层151电连接，临近所述第二线路层153的所述金属箔13可与所述第二线路层153电连接。
步骤S2，请参阅图2和图3，在所述金属箔13背离所述介电层11的一侧压合感光膜30，并对所述感光膜30进行曝光显影形成感光图形层30a。其中，每一所述感光图形层30a包括多个线槽31以及位于相邻两所述线槽31之间的至少一辅助槽33。
在本实施方式中，两所述感光膜30分别压合至两所述金属箔13上并对其曝光显影对应形成两感光图形层30a。
步骤S3，请参阅图4，电镀以对应所述线槽31形成线路部51并对应所述辅助槽33形成辅助导电部53，其中，所述线路部51和所述辅助导电部53共同形成导电图形层50。
在本实施方式中，两所述导电图形层50分别形成于两所述金属箔13的表面。
由于位于两所述线槽31之间的所述辅助槽33的存在，使得电镀形成所述线路部51时同时对应所述辅助槽33在相邻两所述线路部51之间形成辅助导电部53，有利于平衡电镀时的电流，从而有利于电镀时各处金属沉积的均匀性，进而使得的各所述线路部51的厚度更加均匀。
步骤S4，请参阅图5，去除所述感光图形层30a，并通过快速蚀刻以去除所述金属箔13未被所述导电图形层50覆盖而裸露的部分，从而将所述金属箔13制成与所述导电图形层50对应的导电图案层130。其中，所述线路部51与所述导电图案层130中与所述线路部51对应的部分构成导电线路60，所述辅助导电部53与所述导电图案层130中与所述辅助导电部53对应的部分构成辅助图形63。
在本实施方式中，两所述导电线路60分别形成于所述介电层11的相对两侧，且两所述辅助图形63分别形成于所述介电层11的相对两侧。
步骤S5，请参阅图6，去除所述辅助图形63，从而制得所述电路板。
在一些实施方式中，所述辅助图形63可通过局部蚀刻的方式去除。
在一些实施方式中，所述辅助图形63还可通过钻孔的方式去除。其中，钻孔的深度保证完全去除所述辅助图形63即可。例如，钻孔时刚好去除所述辅助图形63；又如，钻孔时同时还去除部分所述介电层11从而在所述介电层11上形成凹槽(图未示)，并通过防焊材料(例如防焊油墨)或者树脂材料对所述介电层11上的所述凹槽进行填充；再如，如图7所示，钻孔时在不破坏所述介电层11内部线路的前提下，去除所述辅助图形63的同时贯穿所述介电层11从而在所述介电层11上形成贯穿孔110，并通过防焊材料或者树脂材料对所述介电层11上的所述贯穿孔110进行填充。
在其他实施方式中，所述辅助图形63还可通过其他方式去除，不仅限于上述描述的方式。
在一些实施方式中，所述电路板的制作方法在步骤S5之后还可进一步地包括步骤S6，如图8所示，在所述导电线路60上压合单面金属板70并进行棕化，以进行后续增层作业。其中，所述单面金属板70包括层叠的介质层71与金属层73，所述介质层71背离所述金属层73的一侧与所述导电线路60结合。
本申请的电路板的制作方法，其通过先在电镀形成导电图形层50时在所述线路部51之间形成所述辅助导电部53，而后再快速蚀刻形成导电线路60与辅助图形63后将所述辅助图形63去除，从而实现在不影响电路板功能的情况下，有利于在电镀时提升各处金属沉积的均匀性使最后形成的各所述导电线路60厚度更加均匀，进而提升电路板中线路的质量。
以上所述，仅是本申请的较佳实施方式而已，并非对本申请任何形式上的限制，虽然本申请已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本申请，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本申请技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本申请技术方案内容，依据本申请的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本申请技术方案的范围内。
Claims (7)
1.一种电路板的制作方法，包括以下步骤：
提供一金属基板，包括介电层以及设置于所述金属基板表面的金属箔；
在所述金属箔背离所述介电层的一侧压合感光膜，并对所述感光膜进行曝光显影形成感光图形层，其中，所述图形层包括多个线槽以及位于相邻两所述线槽之间的至少一辅助槽；
电镀以对应所述线槽形成线路部并对应所述辅助槽形成辅助导电部，其中，所述线路部和所述辅助导电部共同形成导电图形层；
去除所述感光图形层，并通过快速蚀刻以去除所述金属箔未被所述导电图形层覆盖而裸露的部分，从而将所述金属箔制成与所述导电图形层对应的导电图案层，其中，所述线路部与所述导电图案层中与所述线路部对应的部分构成导电线路，所述辅助导电部与所述导电图案层中与所述辅助导电部对应的部分构成辅助图形；以及
去除所述辅助图形。
2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述辅助图形通过蚀刻的方式去除。
3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述辅助图形通过钻孔的方式去除。
4.如权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于，通过所述钻孔的方式去除所述辅助图形并在所述介电层上形成凹槽或贯穿孔，并通过防焊材料或者树脂材料对所述凹槽或者贯穿孔进行填充。
5.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述金属基板还包括至少一线路层，所述线路层内埋于所述介电层中并与所述金属箔间隔。
6.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，两所述金属箔设置于所述介电层的相对两侧。
7.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，去除所述辅助图形之后，还包括：对所述电路板进行增层。
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