CN115781076A - 一种用于气电立焊水密通焊孔装置及处理方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种气电立焊水密通焊孔装置，该装置包括外板、背面构架和通焊孔，所述背面构架上设置有通焊孔，所述背面构架下端与所述外板连接，所述背面构架与所述外板连接处设置有通焊孔；所述通焊孔开有坡口；所述通焊孔下方的外板上设置有外板大接头。本发明的通过设置半腰圆形通焊孔，便于垂直气电焊的衬垫通过水密通焊孔，使垂直气电焊工艺便于施焊，同时减少了垂直气电焊时的通焊孔焊接工作量，提高了焊接效率。
Description
技术领域
本发明属于船舶建造技术领域，尤其涉及到一种用于气电立焊水密通焊孔装置及处理方法。
背景技术
目前LNG船等产品船体结构中所用的“TW”系列的水密通焊孔尺寸一般约为35mm(长)×12mm(高)，而垂直气电焊专用的衬垫尺寸为44mm×12mm(厚)，因此当船体结构外板、纵壁板等部位的大接头需采用垂直气电焊工艺时，垂直气电焊的衬垫无法通过现有的水密通焊孔，现场不得不采用手工火焰切割将大接头处的纵骨等部位的通焊孔开大。但由于现场手工操作火焰切割时容易损坏母材表面，且易各处的通焊孔尺寸大小不一，影响大接头焊接质量项目的对外顺利提交。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术中存在的不足，提供一种用于气电立焊水密通焊孔装置及处理方法，本发明的装置及方法通过设置半腰圆形通焊孔，便于垂直气电焊的衬垫通过水密通焊孔，使垂直气电焊工艺便于施焊，同时减少了垂直气电焊时的通焊孔焊接工作量，提高了焊接效率。
为了实现上述发明目的，本发明专利提供的技术方案如下：
一种气电立焊水密通焊孔装置，该装置包括外板、背面构架和通焊孔，所述背面构架上设置有通焊孔，所述背面构架下端与所述外板连接，所述背面构架与所述外板连接处设置有通焊孔；
所述通焊孔开有坡口；所述通焊孔下方的外板上设置有外板大接头。
上述通焊孔整体呈半腰圆孔，所述通焊孔设置在所述背面构架下端中部，所述通焊孔在所述背面构架宽度方向上开有V型坡口，所述背面构架前端的通焊孔高度大于所述背面构架后端的通焊孔高度。
上述通焊孔设置的V型坡口角度为25°，所述通焊孔两侧圆弧处半径为14mm，所述通焊孔长度为50mm，所述通焊孔在所述背面构架后端的高度为14mm。
上述外板大接头设置在通焊孔中部下方，所述外板大接头整体呈梯形开口，所述外板大接头上端开口小于所述外板大接头下端开口。
一种用于气电立焊水密通焊孔的处理方法，该方法具体包括以下步骤：
第一步，准备一种气电立焊水密通焊孔装置，该装置包括外板、背面构架和通焊孔，所述背面构架上设置有通焊孔，所述背面构架下端与所述外板连接，所述背面构架与所述外板连接处设置有通焊孔；所述通焊孔开有坡口；所述通焊孔下方的外板上设置有外板大接头；
第二步，采用数控等离子或火焰切割对背面构架上的通焊孔进行加工得到复合尺寸要求的通焊孔；
第三步，现场使用气电立焊将外板与背面构架进行焊接固定，使背面构架的通焊孔与所述外板垂直连接，所述外板大接头位于所述通焊孔中部；
第四步，当背面构架与外板固定焊接结束后，使用CO2半自动焊将通焊孔焊满；完成背面构架的通焊孔的焊接。
上述背面构架与外板焊接时，先在通焊孔的坡口下端粘贴陶质衬垫，在坡口上侧采用多道焊进行焊接；通焊孔焊接时，采用CO2半自动焊工艺焊接，焊接时采用直径1.2mm焊丝GFL-71，焊接电流为180A-240A，电压为22-28V。
上述通焊孔焊接完成后，所述通焊孔的焊脚高度不超过5mm，所述通焊孔焊接完成后对通焊孔与外板之间的焊缝进行打磨光顺。
基于上述技术方案，本发明专利一种用于气电立焊水密通焊孔装置及处理方法经过实践应用取得了如下技术优点：
1.本发明一种用于气电立焊水密通焊孔装置通过设置半腰圆形通焊孔，便于垂直气电焊的衬垫通过水密通焊孔，使垂直气电焊工艺便于施焊，同时减少了垂直气电焊时的通焊孔焊接工作量，提高了焊接效率。
2.本发明一种用于气电立焊水密通焊孔处理方法避免现场采用气电立焊时因装配气电立焊衬垫造成的构架通焊孔手工二次火焰修改，及破坏母材表面等，确保气电立焊焊接接头的质量。
附图说明
图1是本发明一种用于气电立焊水密通焊孔装置中的通焊孔结构图。
图2是本发明一种用于气电立焊水密通焊孔装置及处理方法中的通焊孔侧视图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图中示出的具体实例来描述本发明。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本发明的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本发明的概念。
如图1和如图2所述，本发明属于一种气电立焊水密通焊孔装置，该装置包括外板1、背面构架3和通焊孔4，所述背面构架3上设置有通焊孔4，所述背面构架3下端与所述外板1连接，所述背面构架3与所述外板1连接处设置有通焊孔4；
所述通焊孔4开有坡口；所述通焊孔4下方的外板1上设置有外板1大接头。
上述通焊孔4整体呈半腰圆孔，所述通焊孔4设置在所述背面构架3下端中部，所述通焊孔4在所述背面构架3宽度方向上开有V型坡口，所述背面构架3前端的通焊孔4高度大于所述背面构架3后端的通焊孔4高度；通过设置半腰圆形通焊孔4，便于垂直气电焊的衬垫通过水密通焊孔4，使垂直气电焊工艺便于施焊，同时减少了垂直气电焊时的通焊孔4焊接工作量，提高了焊接效率。
上述通焊孔4设置的V型坡口角度为25°，所述通焊孔4两侧圆弧处半径为14mm，所述通焊孔4长度为50mm，所述通焊孔4在所述背面构架3后端的高度为14mm。
上述外板1大接头设置在通焊孔4中部下方，所述外板1大接头整体呈梯形开口，所述外板1大接头上端开口小于所述外板1大接头下端开口。
一种用于气电立焊水密通焊孔的处理方法，该方法具体包括以下步骤：
第一步，准备一种气电立焊水密通焊孔装置，该装置包括外板1、背面构架3和通焊孔4，所述背面构架3上设置有通焊孔4，所述背面构架3下端与所述外板1连接，所述背面构架3与所述外板1连接处设置有通焊孔4；所述通焊孔4开有坡口；所述通焊孔4下方的外板1上设置有外板1大接头；
第二步，采用数控等离子或火焰切割对背面构架3上的通焊孔4进行加工得到复合尺寸要求的通焊孔4；
第三步，现场使用气电立焊将外板1与背面构架3进行焊接固定，使背面构架3的通焊孔4与所述外板1垂直连接，所述外板1大接头位于所述通焊孔4中部；
第四步，当背面构架3与外板1固定焊接结束后，使用CO2半自动焊将通焊孔4焊满；完成背面构架3的通焊孔4的焊接；避免现场采用气电立焊时因装配气电立焊衬垫造成的构架通焊孔4手工二次火焰修改，及破坏母材表面等，确保气电立焊焊接接头的质量。
上述背面构架3与外板1焊接时，先在通焊孔4的坡口下端粘贴陶质衬垫，在坡口上侧采用多道焊进行焊接；通焊孔4焊接时，采用CO2半自动焊工艺焊接，焊接时采用直径1.2mm焊丝GFL-71，焊接电流为180A-240A，电压为22-28V。
上述通焊孔4焊接完成后，所述通焊孔4的焊脚高度不超过5mm，所述通焊孔4焊接完成后对通焊孔4与外板1之间的焊缝进行打磨光顺。
最后应当说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解；依然可以对发明的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本发明技术方案的精神，其均应涵盖在本发明请求保护的技术方案范围当中。
Claims (7)
1.一种气电立焊水密通焊孔装置，其特征在于，该装置包括外板(1)、背面构架(3)和通焊孔(4)，所述背面构架(3)上设置有通焊孔(4)，所述背面构架(3)下端与所述外板(1)连接，所述背面构架(3)与所述外板(1)连接处设置有通焊孔(4)；
所述通焊孔(4)开有坡口；所述通焊孔(4)下方的外板(1)上设置有外板(1)大接头。
2.根据权利要求1所述的一种气电立焊水密通焊孔装置，其特征在于，所述通焊孔(4)整体呈半腰圆孔，所述通焊孔(4)设置在所述背面构架(3)下端中部，所述通焊孔(4)在所述背面构架(3)宽度方向上开有V型坡口，所述背面构架(3)前端的通焊孔(4)高度大于所述背面构架(3)后端的通焊孔(4)高度。
3.根据权利要求2所述的一种气电立焊水密通焊孔装置，其特征在于，所述通焊孔(4)设置的V型坡口角度为25°，所述通焊孔(4)两侧圆弧处半径为14mm，所述通焊孔(4)长度为50mm，所述通焊孔(4)在所述背面构架(3)后端的高度为14mm。
4.根据权利要求1所述的一种气电立焊水密通焊孔装置，其特征在于，所述外板(1)大接头设置在通焊孔(4)中部下方，所述外板(1)大接头整体呈梯形开口，所述外板(1)大接头上端开口小于所述外板(1)大接头下端开口。
5.一种用于气电立焊水密通焊孔的处理方法，其特征在于，该方法具体包括以下步骤：
第一步，准备一种气电立焊水密通焊孔装置，该装置包括外板(1)、背面构架(3)和通焊孔(4)，所述背面构架(3)上设置有通焊孔(4)，所述背面构架(3)下端与所述外板(1)连接，所述背面构架(3)与所述外板(1)连接处设置有通焊孔(4)；所述通焊孔(4)开有坡口；所述通焊孔(4)下方的外板(1)上设置有外板(1)大接头；
第二步，采用数控等离子或火焰切割对背面构架(3)上的通焊孔(4)进行加工得到复合尺寸要求的通焊孔(4)；
第三步，现场使用气电立焊将外板(1)与背面构架(3)进行焊接固定，使背面构架(3)的通焊孔(4)与所述外板(1)垂直连接，所述外板(1)大接头位于所述通焊孔(4)中部；
第四步，当背面构架(3)与外板(1)固定焊接结束后，使用CO2半自动焊将通焊孔(4)焊满；完成背面构架(3)的通焊孔(4)的焊接。
6.根据权利要求5所述的一种用于气电立焊水密通焊孔的处理方法，其特征在于，所述背面构架(3)与外板(1)焊接时，先在通焊孔(4)的坡口下端粘贴陶质衬垫，在坡口上侧采用多道焊进行焊接；通焊孔(4)焊接时，采用CO2半自动焊工艺焊接，焊接时采用直径1.2mm焊丝GFL-71，焊接电流为180A-240A，电压为22-28V。
7.根据权利要求6所述的一种用于气电立焊水密通焊孔的处理方法，其特征在于，所述通焊孔(4)焊接完成后，所述通焊孔(4)的焊脚高度不超过5mm，所述通焊孔(4)焊接完成后对通焊孔(4)与外板(1)之间的焊缝进行打磨光顺。
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