CN115781064A - 激光钻孔方法及印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本申请涉及线路板技术领域，公开了一种激光钻孔方法，用于在印刷电路板的基板上钻设通孔，激光钻孔方法包括：利用第一激光光束钻设第一孔段，第一孔段至少贯穿基板的第一外层线路且第一孔段的直径为D₁；利用第二激光光束钻设第二孔段，第二孔段贯穿基板的中间层且第二孔段的直径为D₂；利用第三激光光束钻设第三孔段，第三孔段贯穿基板的第二外层线路且第三孔段的直径为D₃；其中，第一孔段、第二孔段及第三孔段相连通且共同形成通孔，D₁＝D₃＞D₂。本申请提供的激光钻孔方法能够解决现有激光钻孔容易形成异形孔的技术问题。本申请还提供了一种印刷电路板。

Description

激光钻孔方法及印刷电路板

技术领域

本申请涉及线路板技术领域，尤其涉及一种激光钻孔方法及印刷电路板。

背景技术

印刷电路板常用的钻孔方式包括机械钻孔和激光钻孔。其中，激光钻孔因具有孔位精度高、钻孔速度快、质量好和变形小等优点，得到广泛应用。

激光钻孔的大小与激光的能量相关，在激光钻孔技术中，一般通过改变控制信号的脉冲频率和脉冲宽度来实现激光能量大小的控制，并且激光控制系统设定固定的脉冲频率和脉冲宽度后，发射激光光束的每一个光斑能量的大小都是固定的。利用激光钻设通孔时，激光光束的能量一般设置的比较大，并且光斑能量大小固定，钻孔过程中，容易出现钻孔面或中间层侧蚀过度的现象，从而容易形成鼓形孔等异形孔，并且异形孔容易出现电气导通不良的问题，影响电路板的品质。

发明内容

本申请的目的在于提供一种激光钻孔方法及印刷电路板，用于解决激光钻孔时容易形成异形孔的技术问题。

为解决上述问题，第一方面，本申请提供了一种激光钻孔方法，用于在印刷电路板的基板上钻设通孔，所述基板包括依次层叠设置的第一外层线路、中间层和第二外层线路，所述激光钻孔方法包括：

利用第一激光光束钻设第一孔段，所述第一孔段至少贯穿所述第一外层线路且所述第一孔段的直径为D₁；

利用第二激光光束钻设第二孔段，所述第二孔段贯穿所述中间层且所述第二孔段的直径为D₂；

利用第三激光光束钻设第三孔段，所述第三孔段贯穿所述第二外层线路且所述第三孔段的直径为D₃；

所述第一孔段、所述第二孔段及所述第三孔段相连通且共同形成所述通孔，其中，D₁＝D₃＞D₂。

在一些实施例中，所述第三激光光束的功率小于所述第一激光光束的功率。

在一些实施例中，所述第二孔段还延伸至部分所述第二外层线路中且未贯穿所述第二外层线路。

在一些实施例中，沿所述第二孔段的延伸方向，所述第二孔段在所述第二外层线路中延伸深度为所述第二外层线路厚度的1/3-2/3。

在一些实施例中，所述第一激光光束和所述第二激光光束的焦点位于所述第一外层线路的表面，以形成零离焦加工状态，所述第三激光光束的焦点位于所述第一外层线路背离所述中间层的一侧，以形成正离焦加工状态。

在一些实施例中，所述第三激光光束的焦点高出所述第一外层线路0.12mm-0.18mm。

在一些实施例中，在钻设第一孔段之前，所述激光钻孔方法还包括：将所述基板放置于钻孔垫板上并使所述第二外层线路贴合所述钻孔垫板，所述钻孔垫板上设有与所述通孔的预设位置相对应的排料孔，所述排料孔贯穿所述钻孔垫板且包括相连通的第一导通部和第二导通部，所述第一导通部较所述第二导通部靠近所述基板，且所述第一导通部的孔径小于所述第二导通部的孔径。

在一些实施例中，在钻设第一孔段之前，所述激光钻孔方法还包括：对所述第一外层线路和所述第二外层线路进行减铜处理。

在一些实施例中，所述印刷电路板为柔性印刷电路板，并且所述基板的板厚为0.1mm-0.2mm。

本申请提供的激光钻孔方法，将基板划分为第一外层线路、中间层及第二外层线路三个部分，并且采用三步法进行钻孔加工，一方面，通过调整中间层孔段参数设计，具体地，使第二孔段的直径小于第一孔段的直径，能够减小中间层钻孔过程中第二激光光束对第一孔段的烧蚀，另一方面，通过调整第三孔段的参数设计，具体地，使第三孔段仅贯穿第二外层线路，以及使第三孔段的直径等于第一孔段的直径，能够确保通孔上下尺寸一致，并且能够减小第三孔段加工所需时长，从而能够减小第二外层线路钻孔过程中第三激光光束对第一孔段及第二孔段的烧蚀。综上，采用上述设计，能够提高激光钻孔的质量，降低异形孔形成风险。

第二方面，本申请提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板上设有通孔，并且所述通孔利用如第一方面中所述的激光钻孔方法加工制成。

本申请提供的印刷电路板，改进了钻孔方式，利用激光钻设通孔，钻孔过程中将基板划分为第一外层线路、中间层及第二外层线路三个部分，并且采用三步法进行钻孔加工，一方面，通过调整中间层孔段参数设计，具体地，使第二孔段的直径小于第一孔段的直径，能够减小中间层钻孔过程中第二激光光束对第一孔段的烧蚀，另一方面，通过调整第三孔段的参数设计，具体地，使第三孔段仅贯穿第二外层线路，以及使第三孔段的直径等于第一孔段的直径，能够确保通孔上下尺寸一致，并且能够减小第三孔段加工所需时长，从而能够减小第二外层线路钻孔过程中第三激光光束对第一孔段及第二孔段的烧蚀。综上，采用上述设计，能够提高钻孔的质量，降低异形孔形成风险，从而能够有效提高印刷电路板产品质量及产品良率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的激光钻孔方法的流程图；

图2为图1中步骤S1对应的一种结构图；

图3为图1中步骤S1对应的另一种结构图；

图4为图1中步骤S2对应的结构图；

图5为图1中步骤S3对应的结构图；

图6为本申请实施例中提供的钻孔垫板的结构示意图。

主要元件符号说明：

100、印刷电路板；

1、基板；11、第一外层线路；12、中间层；121、介质层；122、内层线路；13、第二外层线路；

2、通孔；21、第一孔段；22、第二孔段；23、第三孔段；

3、钻孔垫板；31、排料孔；311、第一导通部；312、第二导通部。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以是直接或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对专利的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请说明书中描述的参考“一个实施例”、“一些实施例”或“实施例”意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。此外，在一个或多个实施例中，可以以任何合适的方式组合特定的特征、结构或特性。

第一方面，本申请提供了一种激光钻孔方法，用于在印刷电路板的基板上钻设通孔。参考图1-图6，基板1包括依次层叠设置的第一外层线路11、中间层12和第二外层线路13，激光钻孔方法包括：

S1、利用第一激光光束钻设第一孔段21，第一孔段21至少贯穿第一外层线路11且第一孔段21的直径为D₁。

印刷电路板100包括基板1和设置于基板1上的电子元件。如图1和图2所示，基板1包括相对的两个表面，根据其放置方式不同，可将两个表面分别记为上表面和下表面，第一外层线路11为上表面的铜层，第二外层线路13为下表面的铜层。

第一激光光束用于初始开铜，也就是在上表面制作铜层开窗。如图2和图3所示，第一孔段21可以仅贯穿第一外层线路11，或者同时贯穿第一外层线路11及与其相连的介质层121。

S2、利用第二激光光束钻设第二孔段22，第二孔段22贯穿中间层12且第二孔段22的直径为D₂。

根据印刷电路板100类型不同，中间层12可以包括介质层121，或者包括至少一层介质层121和至少一层内层线路122。

如图1和图4所示，第二激光光束用于辅助开铜，需要打穿中间层12至第二外层线路13。可以理解，钻设第二孔段22时，第二激光光束还穿过第一孔段21部分。

S3、利用第三激光光束钻设第三孔段23，第三孔段23贯穿第二外层线路13且第三孔段23的直径为D₃。其中，第一孔段21、第二孔段22及第三孔段23相连通且共同形成通孔2，并且D₁＝D₃＞D₂。

如图1和图5所示，第三激光光束用于收尾，也就是击穿第二外层线路13以形成完整的通孔2结构。可以理解，钻设第三孔段23时，第三激光光束还穿过第一孔段21和第二孔段22部分。

激光钻孔的孔径与激光光束的直径相关，采用上述方法钻设通孔2时，第一孔段21的孔径与第三孔段23的孔径相同，并且大于第二孔段22的孔径，对应的，要求第一激光光束的直径与第三激光光束的直径相同，并且大于第二激光光束的直径。如此，利用第二激光光束钻设第二孔段22时，由于第二激光光束与第一孔段21的孔壁间存在间隙，第二激光光束对第一孔段21的内壁的烧蚀影响较小，从而能够尽可能的减小第一孔段21的孔壁内凹量。

本申请提供的激光钻孔方法，将基板1划分为第一外层线路11、中间层12及第二外层线路13三个部分，并且采用三步法进行钻孔加工，一方面，通过调整中间层12孔段参数设计，具体地，使第二孔段22的直径小于第一孔段21的直径，能够减小中间层12钻孔过程中第二激光光束对第一孔段21的烧蚀，另一方面，通过调整第三孔段23的参数设计，具体地，使第三孔段23仅贯穿第二外层线路13，以及使第三孔段23的直径等于第一孔段21的直径，能够确保通孔2上下尺寸一致，并且能够减小第三孔段23加工所需时长，从而能够减小第二外层线路13钻孔过程中第三激光光束对第一孔段21及第二孔段22的烧蚀。综上，采用上述设计，能够提高激光钻孔的质量，降低异形孔形成风险。

需要说明的是，第一激光光束、第二激光光束及第三激光光束由同一激光器发射，并且调整激光能量参数需要耗费一定时长，也就是说，第一激光光束、第二激光光束及第三激光光束转变时，中间还存在短暂的停顿，在此停顿过程中，激光光束能够向外散发一定热量，有利于进一步降低对孔壁的烧蚀并减小孔壁内凹量。

本申请提供的实施例中，第二孔段22的直径小于第一孔段21的直径，并且D₁－D₂＝10μm。

采用上述设计，第一孔段21、第二孔段22及第三孔段23尺寸梯度设计合理，有利于控制成品通孔2的孔壁内凹量。

可以理解，在一些实施例中，根据待钻设通孔2的尺寸及数量不同，第一孔段21与第二孔段22的直径差值还可以为10μm以外的数值，具体可根据实际情况进行设计，在此不作限定。

本申请提供的实施例中，第三激光光束的功率小于第一激光光束的功率。

可选的，在一实施例中，第一激光光束和第二激光光束的功率为5W，第三激光光束的功率为4.5W。

在激光钻孔直径相同的前提下，孔壁的内凹量与激光光束的能量参数和功率相关。具体地，激光光束的能量参数越大、功率越大，对应的热量也越大，从而钻孔时对孔壁的烧蚀也越大。

采用上述设计，通过减小第三激光光束的功率，能够进一步减小第二外层线路13钻孔过程中第三激光光束对第一孔段21及第二孔段22的烧蚀，从而能够进一步减小孔壁内凹量。

本申请提供的实施例中，如图4所示，第二孔段22还延伸至部分第二外层线路13中且未贯穿第二外层线路13。

采用上述设计，能够减小第三激光光束所要加工的物料厚度，从而能够进一步缩短第三激光光束的加工时间，降低第三激光光束对第一孔段21及第二孔段22的烧蚀，并提升通孔2质量。

本申请提供的实施例中，沿第二孔段22的延伸方向，第二孔段22在第二外层线路13中的延伸深度为第二外层线路13厚度的1/3-2/3。

采用上述设计，第二孔段22及第三孔段23尺寸设计合理，既能减小第三激光光束所要加工的物料厚度，还能降低第二激光光束直接击穿第二外层线路13的风险。

可以理解，在一些实施例中，第二激光光束的具体击穿范围可根据中间层12及第二外层线路13的厚度进行调整，具体可根据实际情况进行设计，在此不作限定。

本申请提供的实施例中，利用紫外激光器进行激光钻孔，第一激光光束、第二激光光束及第三激光光束均为UV激光。

UV激光具有波长短、光束质量高、峰值功率高等优点，利用UV激光能够在不同材料、不同厚度的产品上钻孔加工，并且钻孔效率高、精度高，尤其适用于硬板、软硬结合板及软板等各类电路板。

可以理解，在一些实施例中，还可利用二氧化碳激光器进行钻孔。

本申请提供的实施例中，第一激光光束和第二激光光束的焦点位于第一外层线路11的表面，以形成零离焦加工状态，第三激光光束的焦点位于第一外层线路11背离中间层12的一侧，以形成正离焦加工状态。

采用上述设计，一方面，第三激光光束的焦点高出第一外层线路11，第三激光光束到达基板1时能量减弱，在保证能够击穿第二外层线路13的前提下，还有利于减少对第一孔段21和第二孔段22的孔壁烧蚀；另一方面，零离焦切换正离焦时，存在短暂停顿，在此停顿过程中，激光光束向外散发一定热量，从而能够进一步减少对第一孔段21和第二孔段22的孔壁烧蚀。

本申请提供的实施例中，第三激光光束的焦点高出第一外层线路11的高度为0.12mm-0.18mm。

可选的，在一实施例中，第三激光光束采用正离焦加工，焦距设定为0.15mm。

采用上述设计，第三激光光束焦距设计合理，钻孔效果较好。

本申请提供的实施例中，在钻设第一孔段21之前，激光钻孔方法还包括：将基板1放置于钻孔垫板3上并使第二外层线路13贴合钻孔垫板3，如图5和图6所示，钻孔垫板3上设有与通孔2预设位置相对应的排料孔31，排料孔31贯穿钻孔垫板3且包括相连通的第一导通部311和第二导通部312，第一导通部311较第二导通部312靠近基板1，且第一导通部311的孔径小于第二导通部312的孔径。如图6所示，第一导通部311的孔径为d₁，第二导通部312的孔径为d₂，d₁<d₂。

需要说明的是，在钻孔垫板3背离基板1的一侧，还设置负压设备，负压设备对准导流孔，用于形成负压以吸走基板1通孔2内的废料。

采用上述设计，一方面，钻孔垫板3上设有与基板1通孔2位置相对的排料孔31，排料孔31能够用于排出激光钻孔产生的废料以及辅助散热；另一方面，排料孔31由孔径不同的第一导通部311和第二导通部312组成，第二导通部312位于远离基板1的一侧且孔径相对较大，如此，方便设置负压设备，以及能够有效降低排料孔31塞堵风险。

本申请提供的实施例中，相较于基板1上通孔2，排料孔31的第一导通部311孔径单边补偿0.5mm，也就是说，d₁-D₁＝1mm。

采用上述设计，既能保证排料孔31的使用效果，又有利于加工制作高密集孔电路板产品。

本申请提供的实施例中，钻孔垫板3的厚度，排料孔31的第一导通部311和第二导通部312的深度参数，以及负压设备的负压参数可根据实际情况进行设计。

可选的，在一实施例中，如图5和图6所示，设定通孔2的孔径为0.15mm，钻孔垫板3厚度L₁为3mm，钻孔垫板3上对应排料孔31第一导通部311的孔径为1.15mm，第一导通部311深度L₂为1.5mm，第二导通部312的孔径设定为3.0mm，第二导通部312深度为1.5mm，负压控制为10kPa-15kPa。

本申请提供的实施例中，在钻设第一孔段21之前，激光钻孔方法还包括：对第一外层线路11和第二外层线路13进行减铜处理。

具体地，通过减铜处理，使第一外层线路11和第二外层线路13的铜厚维持在7μm-8μm之间。

采用上述设计，一方面，有利于降低第一外层线路11和第二外层线路13的钻孔难度，并且方便控制激光能量输出；另一方面，方便后续加工制作精细图形线路。

本申请提供的实施例中，印刷电路板100为柔性印刷电路板，并且基板1的板厚0.1mm-0.2mm。

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳可挠性的印刷电路板100，因其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，被广泛应用于各种领域。

板厚控制在0.1mm-0.2mm，有利于降低激光能量输出，从而有利于控制钻孔时孔壁内缩量。

根据基板1结构不同，以及待钻通孔2的尺寸不同，利用激光钻孔时，激光的钻孔模式、功率、频率等各项参数也不同，以下以一具体实施例进行说明。

在一实施例中，基板1板厚为0.15mm，第一外层线路11及第二外层线路13的厚度为0.75μm，待钻通孔2的直径为150μm，则激光工艺参数如下表所示：

表1激光工艺参数

可以理解，第一激光光束的功率控制在4w-6w，速率控制在250mm/s-350mm/s，重复次数控制在2-5次范围内，第二激光光束及第三激光光束参数设定同理，均是控制在合理范围内即可，实际加工过程中可以根据实际情况对特定参数在指定范围内进行微调。

本申请提供的激光钻孔方法，将基板1划分为第一外层线路11、中间层12及第二外层线路13三个部分，并分别利用第一激光光束、第二激光光束和第三激光光束钻设第一孔段21、第二孔段22和第三孔段23。一方面，通过减小第二孔段22的孔径，使得第二激光光束与第一孔段21的孔壁间保留间隙，能够减小第二孔段22钻设过程中第二激光光束对第一孔段21的烧蚀；另一方面，通过减小第三激光光束的功率，减小第三激光光束散发热量，能够减小第三孔段23钻设过程中第三激光光束对第一孔段21和第二孔段22的烧蚀；再一方面，通过减小第三孔段23的厚度，能够减小第三孔段23加工所需时长，也就是能够减小第三激光光束作用时间，从而能够进一步减小第三孔段23钻设过程中第三激光光束对第一孔段21和第二孔段22的烧蚀。综上，通过上述改进，能够减小孔壁的内凹量，降低异形孔形成风险，提升钻孔质量和钻孔良率。

第二方面，本申请提供了一种印刷电路板100，印刷电路板100上设有通孔2，并且通孔2利用第一方面中所述的激光钻孔方法加工制作。

本申请提供的印刷电路板100，改进了钻孔方式，利用激光钻设通孔2，钻孔过程中将基板1划分为第一外层线路11、中间层12及第二外层线路13三个部分，并且采用三步法进行钻孔加工，一方面，通过调整中间层12孔段参数设计，具体地，使第二孔段22的直径小于第一孔段21的直径，能够减小中间层12钻孔过程中第二激光光束对第一孔段21的烧蚀，另一方面，通过调整第三孔段23的参数设计，具体地，使第三孔段23仅贯穿第二外层线路13，以及使第三孔段23的直径等于第一孔段21的直径，能够确保通孔2上下尺寸一致，并且能够减小第三孔段23加工所需时长，从而能够减小第二外层线路13钻孔过程中第三激光光束对第一孔段21及第二孔段22的烧蚀。综上，采用上述设计，能够提高钻孔的质量，降低异形孔形成风险，从而能够有效提高印刷电路板100产品质量及产品良率。

本申请提供的印刷电路板100的完整加工流程包括：前工序、内层图形制作、外层压合固化、减铜、激光钻孔、磨板、等离子处理、水平沉铜、电镀、外层图形制作、压合固化、后工序等步骤。

减铜是对外层的铜层，也就是第一外层线路11和第二外层线路13进行加工处理的步骤。减铜处理时，可将多块基板1以5cm-10cm间隔排布，依次过水平式减铜线，使板面铜层厚度降低至6μm-7μm。

磨板用于磨去钻孔垫板3背离基板1一侧残留的钻孔废料。定义钻孔垫板3背离基板1的一面为底面，磨板处理时，需要使钻孔垫板3的底面朝上，清除排料孔31孔口处未被吸走的废料残渣。

等离子处理是使用氧气、氨气、四氟化碳三种气体在一定温度下共同作用下，对环氧树脂进行咬蚀，此过程中通过生产H₂O和CO₂并将其吸走，能够去除基板1上的残余胶渣及残碳。

沉铜是指在孔内沉铜。需要说明的是，沉铜前需要使用带有钻孔的含铜FR₄材质背光测试片进行沉铜测试，测试沉积厚度需要达到0.5μm-0.8μm，并且背光等级需要不小于9级。沉积厚度采用化学滴定法确定，待测试结果满足要求时，才可进行沉铜生产。

电镀是指在孔内电镀铜。沉铜后进行不溶性阳极电镀，电镀过程中可使用具备孔壁填孔效果的光剂，如含光剂、湿润剂、整平剂等，以及使用CuO粉作为铜离子的补充原料，以提升电镀均匀性。

以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种激光钻孔方法，用于在印刷电路板的基板上钻设通孔，所述基板包括依次层叠设置的第一外层线路、中间层和第二外层线路，其特征在于，所述激光钻孔方法包括：

利用第一激光光束钻设第一孔段，所述第一孔段至少贯穿所述第一外层线路且所述第一孔段的直径为D₁；

利用第二激光光束钻设第二孔段，所述第二孔段贯穿所述中间层且所述第二孔段的直径为D₂；

利用第三激光光束钻设第三孔段，所述第三孔段贯穿所述第二外层线路且所述第三孔段的直径为D₃；

所述第一孔段、所述第二孔段及所述第三孔段相连通且共同形成所述通孔，其中，D₁＝D₃＞D₂。

2.根据权利要求1所述的激光钻孔方法，其特征在于，所述第三激光光束的功率小于所述第一激光光束的功率。

3.根据权利要求1所述的激光钻孔方法，其特征在于，所述第二孔段还延伸至部分所述第二外层线路中且未贯穿所述第二外层线路。

4.根据权利要求3所述的激光钻孔方法，其特征在于，沿所述第二孔段的延伸方向，所述第二孔段在所述第二外层线路中延伸深度为所述第二外层线路厚度的1/3-2/3。

5.根据权利要求1所述的激光钻孔方法，其特征在于，所述第一激光光束和所述第二激光光束的焦点位于所述第一外层线路的表面，以形成零离焦加工状态，所述第三激光光束的焦点位于所述第一外层线路背离所述中间层的一侧，以形成正离焦加工状态。

6.根据权利要求5所述的激光钻孔方法，其特征在于，所述第三激光光束的焦点高出所述第一外层线路0.12mm-0.18mm。

7.根据权利要求1所述的激光钻孔方法，其特征在于，在钻设第一孔段之前，所述激光钻孔方法还包括：将所述基板放置于钻孔垫板上并使所述第二外层线路贴合所述钻孔垫板，所述钻孔垫板上设有与所述通孔的预设位置相对应的排料孔，所述排料孔贯穿所述钻孔垫板且包括相连通的第一导通部和第二导通部，所述第一导通部较所述第二导通部靠近所述基板，且所述第一导通部的孔径小于所述第二导通孔的孔径。

8.根据权利要求1所述的激光钻孔方法，其特征在于，在钻设第一孔段之前，所述激光钻孔方法还包括：对所述第一外层线路和所述第二外层线路进行减铜处理。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的激光钻孔方法，其特征在于，所述印刷电路板为柔性印刷电路板，并且所述基板的板厚为0.1mm-0.2mm。

10.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板上设有通孔，并且所述通孔利用如权利要求1-9中任一项所述的激光钻孔方法加工制成。

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