CN115772653A - Hdms处理机构及处理工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种HMDS处理机构及处理工艺，HMDS处理机构包括真空腔室和托起机构，所述真空腔室的具有开口侧，所述开口侧配置有用于封闭或打开其的真空闸门；所述托起机构具有用于共同托起被送至所述真空腔室内的掩模板的至少三个指钩，所述指钩具有用于与所述掩模板线接触以支撑所述掩模板的倾斜面和/或弧形面。本发明的HMDS处理机构可以以线接触的方式转移掩模板，以避免掩模板被损伤或污染。
Description
技术领域
本发明涉及掩模板生产领域，具体涉及一种HDMS处理机构及处理工艺。
背景技术
在掩模板表面涂HDMS涂层，是在真空腔室内进行的，通过机械手或其它输送机构将掩模板从真空腔室的开口侧送入真空腔室内，托起机构上升托起掩模板后，机械手或其它输送机构从开口侧出真空腔室，然后托起机构再下降，使掩模板落在真空腔室底部，现有的托起机构在托起掩模板的过程中，与掩模板接触的面积比较大，可能会导致掩模板被损伤或污染。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种HMDS处理机构，它可以以线接触的方式转移掩模板，以避免掩模板被损伤或污染。
为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种HMDS处理机构，包括：
真空腔室，所述真空腔室的具有开口侧，所述开口侧配置有用于封闭或打开其的真空闸门；
托起机构，所述托起机构具有用于共同托起被送至所述真空腔室内的掩模板的至少三个指钩，所述指钩具有用于与所述掩模板线接触以支撑所述掩模板的倾斜面和/或弧形面。
进一步为了提高所述指钩的支撑强度，所述指钩具有托起部，所述倾斜面和/或所述弧形面配置在所述托起部上，所述托起部具有朝下超出其所托起的掩模板的超出部。
进一步提供了一种在升降驱动机构外置的情况下可以保证所述真空腔室的密封性的托起机构的具体结构，所述托起机构还包括：
指钩连接座，所述真空腔室的底板开设有通孔，所述指钩连接座穿过所述通孔，上端部位于所述真空腔室内，下端部位于所述真空腔室外，所述指钩安装在所述指钩连接座的上端部；
升降驱动机构，所述升降驱动机构通过密封管连接座与所述指钩连接座的下端部相连，用于驱动所述指钩连接座升降；
密封管，所述密封管套在所述指钩连接座上，并罩在所述通孔外，上端部与所述底板密封连接，下端部与所述密封管连接座密封连接，所述密封管被配置为可为所述指钩连接座提供升降自由度。
进一步为了方便加热掩模板，HMDS处理机构还包括热板，所述热板位于所述真空腔室内，用于加热所述掩模板。
进一步为了可以隔断热量，所述热板的中间区域用于加热所述掩模板，所述热板的四周配置有液冷通道。
进一步在真空闸门封闭开口侧后，保证真空腔室的密封性，真空腔室和所述真空闸门之间配置有密封圈。
本发明还提供了一种HMDS处理机构的处理工艺，包括：
S1，在真空闸门打开的情况下，机械手或其它输送机构将掩模板从开口侧送入真空腔室内；
S2，托起机构上升，至少三个指钩通过倾斜面或弧形面与掩模板的棱边线接触以共同顶起掩模板；
S3，机械手或其它输送机构从开口侧出真空腔室；
S4，托起机构下降，掩模板到达真空腔室底部。
进一步，在往真空腔室内充HMDS的过程中，HMDS是通过氮气鼓泡的方式被带入所述真空腔室内。
采用上述技术方案后，本发明具有以下有益效果：
1、在真空闸门打开的情况下，放掩模板的机械手或其它输送机构从真空腔室的开口侧进入真空腔室，本发明的托起机构上升，通过至少三个指钩的倾斜面或弧形面共同托起掩模板，机械手或其它输送机构再从开口侧出去，倾斜面或弧形面与掩模板线接触，接触面积很小，并且，是与掩模板的棱边线接触，不会碰到掩模板的上下表面，指钩本身也比较细，仅与掩模板的棱边的一小部分接触，进而防止在将掩模板从机械手或其它输送机构转移至真空腔室的过程中损伤或污染掩模板；
2、指钩的倾斜面和/或弧形面在一定范围内可以适配多种尺寸的掩模板，且允许掩模板在随机械手或其它输送机构进入真空腔室内后，在位置上具有一定的误差；
3、本发明的指钩的托起部具有朝下超出其所托起的掩模板的超出部，使得指钩在较细的情况下，具有较强的强度，有效防止指钩的托起部在使用过程中断裂或变形；
4、本发明通过密封管密封底板上的通孔，密封管还为托起机构提供升降的自由度，有效防止因托起机构穿过真空腔室的底板而影响到真空腔室的密封性；
5、本发明的热板的四周具有液冷通道，通过循环冷却液隔断热量，避让热量传递到其它区域，可以避免其它地方因温度上升而导致表面有HMDS涂层，进而避免时间久了之后的颗粒问题。
附图说明
图1为本发明的HMDS处理机构的结构示意图；
图2为图1的剖视图；
图3为本发明的HMDS处理机构的真空腔室的内部结构示意图；
图4为本发明的HMDS处理机构的真空腔室的内部结构的另一视角的示意图；
图5为本发明的指钩的结构示意图；
图6为本发明的HMDS处理机构的管线图。
具体实施方式
为了使本发明的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明。
实施例一
如图1、2、3、4、5、6所示，一种HMDS处理机构，包括：
真空腔室1，所述真空腔室1的具有开口侧，所述开口侧配置有用于封闭或打开其的真空闸门2；
托起机构，所述托起机构具有用于共同托起被送至所述真空腔室1内的掩模板4的至少三个指钩3，所述指钩3具有用于与所述掩模板4线接触以支撑所述掩模板4的倾斜面和/或弧形面。
具体地，在真空闸门2打开的情况下，放掩模板4的机械手或其它输送机构从真空腔室1的开口侧进入真空腔室1，本实施例的托起机构上升，通过至少三个指钩3的倾斜面或弧形面共同托起掩模板4，机械手或其它输送机构再从开口侧出去，倾斜面和/弧形面与掩模板4线接触，接触面积很小，并且，是与掩模板4的棱边线接触，不会碰到掩模板4的上下表面，指钩3本身也比较细，仅与掩模板4的棱边的一小部分接触，进而防止在将掩模板4从机械手或其它输送机构转移至真空腔室1的过程中损伤或污染掩模板；指钩3的倾斜面和/或弧形面在一定范围内可以适配多种尺寸的掩模板4，且允许掩模板4在随机械手或其它输送机构进入真空腔室1内后，在位置上具有一定的误差。
如图5所示，所述指钩3具有托起部，所述倾斜面和/或所述弧形面配置在所述托起部上，所述托起部具有朝下超出其所托起的掩模板4的超出部31。如此设置，使得指钩3在较细的情况下，具有较强的强度，有效防止指钩3的托起部在使用过程中断裂或变形。
如图1、2、3、4所示，所述托起机构还包括：
指钩连接座5，所述真空腔室1的底板11开设有通孔，所述指钩连接座5穿过所述通孔，上端部位于所述真空腔室1内，下端部位于所述真空腔室1外，所述指钩3安装在所述指钩连接座5的上端部；
升降驱动机构6，所述升降驱动机构6通过密封管连接座8与所述指钩连接座5的下端部相连，用于驱动所述指钩连接座5升降；
密封管7，所述密封管7套在所述指钩连接座5上，并罩在所述通孔外，上端部与所述底板11密封连接，下端部与所述密封管连接座8密封连接，所述密封管7被配置为可为所述指钩连接座5提供升降自由度。
具体地，本实施例通过密封管7密封底板11上的通孔，密封管7还为托起机构提供升降的自由度，有效防止因托起机构穿过真空腔室1的底板11而影响到真空腔室1的密封性。
在本实施例中，所述密封管7可以采用波纹管，也可以伸缩管，还可以采用其它柔性管。
在本实施例中，所述托起机构还可以全部位于真空腔室1内。
在本实施例中，所述升降驱动机构6可以为电缸、液压缸等等。
如图2、3、4所示，HMDS处理机构还包括热板9，所述热板9位于所述真空腔室1内，用于加热所述掩模板4。
如图2、6所示，所述热板9的中间区域用于加热所述掩模板4，所述热板9的四周配置有液冷通道91。
具体地，本实施例的热板9的四周具有液冷通道91，通过循环冷却液隔断热量，避让热量传递到其它区域，可以避免其它地方因温度上升而导致表面有HMDS涂层，进而避免时间久了之后的颗粒问题。
如图2所示，真空腔室1和所述真空闸门2之间配置有密封圈。如此设置，在真空闸门2封闭开口侧后，可以更好地保证真空腔室1的密封性。
实施例二
一种如实施例一所述的HMDS处理机构的处理工艺，包括：
S1，在真空闸门2打开的情况下，机械手或其它输送机构将掩模板4从开口侧送入真空腔室1内；
S2，托起机构上升，至少三个指钩3通过倾斜面或弧形面与掩模板4的棱边线接触以共同顶起掩模板；
S3，机械手或其它输送机构从开口侧出真空腔室1；
S4，托起机构下降，掩模板4到达真空腔室底部。
在本实施例中，未放掩模板的真空腔室1内充满N2；往真空腔室1内放入掩模板4后，关N2，抽真空，并使HMDS通过氮气鼓泡的方式被带入所述真空腔室1内；待热板9加热到使用温度，完成HMDS处理后，抽真空，再充入N2，在热板9加热的过程中，液冷通道91通入循环冷却液。
传统的方式是喷淋HMDS药液到掩模板4上，浪费药液，本实施例采用气相方式大大节约HMDS用量。
图6为HMDS处理机构的管线图，真空腔室1设有多个抽真空口和多个气液进口，抽真空管连通所述多个抽真空口，HMDS供应管和充氮气管并联而成的管组，一端连通所述多个气液进口，另一端连通N2主管路，抽真空管、HMDS供应管、充氮气管和N2主管路上分别配置有电磁阀。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (8)
1.一种HMDS处理机构，其特征在于，
包括：
真空腔室(1)，所述真空腔室(1)的具有开口侧，所述开口侧配置有用于封闭或打开其的真空闸门(2)；
托起机构，所述托起机构具有用于共同托起被送至所述真空腔室(1)内的掩模板(4)的至少三个指钩(3)，所述指钩(3)具有用于与所述掩模板(4)线接触以支撑所述掩模板(4)的倾斜面和/或弧形面。
2.根据权利要求1所述的HMDS处理机构，其特征在于，
所述指钩(3)具有托起部，所述倾斜面和/或所述弧形面配置在所述托起部上，所述托起部具有朝下超出其所托起的掩模板(4)的超出部(31)。
3.根据权利要求1所述的HMDS处理机构，其特征在于，
所述托起机构还包括：
指钩连接座(5)，所述真空腔室(1)的底板(11)开设有通孔，所述指钩连接座(5)穿过所述通孔，上端部位于所述真空腔室(1)内，下端部位于所述真空腔室(1)外，所述指钩(3)安装在所述指钩连接座(5)的上端部；
升降驱动机构(6)，所述升降驱动机构(6)通过密封管连接座(8)与所述指钩连接座(5)的下端部相连，用于驱动所述指钩连接座(5)升降；
密封管(7)，所述密封管(7)套在所述指钩连接座(5)上，并罩在所述通孔外，上端部与所述底板(11)密封连接，下端部与所述密封管连接座(8)密封连接，所述密封管(7)被配置为可为所述指钩连接座(5)提供升降自由度。
4.根据权利要求1所述的HMDS处理机构，其特征在于，
还包括热板(9)，所述热板(9)位于所述真空腔室(1)内，用于加热所述掩模板(4)。
5.根据权利要求4所述的HMDS处理机构，其特征在于，
所述热板(9)的中间区域用于加热所述掩模板(4)，所述热板(9)的四周配置有液冷通道(91)。
6.根据权利要求1所述的HMDS处理机构，其特征在于，
真空腔室(1)和所述真空闸门(2)之间配置有密封圈。
7.一种如权利要求1～6任一项所述的HMDS处理机构的处理工艺，其特征在于，
包括：
S1，在真空闸门(2)打开的情况下，机械手或其它输送机构将掩模板(4)从开口侧送入真空腔室(1)内；
S2，托起机构上升，至少三个指钩(3)通过倾斜面或弧形面与掩模板(4)的棱边线接触以共同顶起掩模板；
S3，机械手或其它输送机构从开口侧出真空腔室(1)；
S4，托起机构下降，掩模板(4)到达真空腔室底部。
8.根据权利要求7所述的HMDS处理机构的处理工艺，其特征在于，
在往真空腔室(1)内充HMDS的过程中，HMDS是通过氮气鼓泡的方式被带入所述真空腔室(1)内。
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