CN115768084B - 一种集成电路的散热装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种集成电路的散热装置，属于集成电路技术领域，包括箱体、电路板、出风组件、供风组件以及驱动组件，所述电路板封装于所述箱体内部，所述供风组件安装在所述电路板一侧，用于将外界空气引入所述箱体内部，所述出风组件设置在所述供风组件输出端，用于将引入至所述箱体内部的空气输送至所述电路板一侧，所述驱动组件设置在所述箱体内部，用于带动所述出风组件转动。本发明实施例相较于现有技术，能够增大电路板的散热面积，进而提高电路板的散热效果。

Description

一种集成电路的散热装置

技术领域

本发明属于集成电路技术领域，具体是一种集成电路的散热装置。

背景技术

集成电路板是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个箱体内，成为具有所需电路功能的微型结构。

目前，由于集成电路板所处环境相对较为密封，电路板工作时产生的热量在密封环境中不断聚集，容易导致环境温度升高，进而影响电路板的正常工作，因此需要对电路板进行定时散热，现有技术中，对于电路板的散热大多是通过在密封环境中安装风扇，通过风扇将外界空气引入至密封环境中以带走热量，这种散热方式较为传统，外界空气进入密封环境时难以全面的作用于电路板，导致电路板的散热效果不佳，亟需改进。

发明内容

针对上述现有技术的不足，本发明实施例要解决的技术问题是提供一种集成电路的散热装置。

为解决上述技术问题，本发明提供了如下技术方案：

一种集成电路的散热装置，包括箱体、电路板、出风组件、供风组件以及驱动组件，

所述电路板封装于所述箱体内部，

所述供风组件安装在所述电路板一侧，用于将外界空气引入所述箱体内部，

所述出风组件设置在所述供风组件输出端，用于将引入至所述箱体内部的空气输送至所述电路板一侧，

所述驱动组件设置在所述箱体内部，用于带动所述出风组件转动。

作为本发明进一步的改进方案：所述供风组件包括风扇、设置在所述风扇输入端的进风管以设置在所述风扇输出端的出风管，

所述进风管远离所述风扇的一端穿过所述箱体侧壁并与外界连通，所述出风管远离所述风扇的一端与所述出风组件相连。

作为本发明进一步的改进方案：所述出风组件包括散热盘以及管道，

所述散热盘设置在所述出风管远离所述风扇的一端，所述散热盘内部中空，所述管道设置在所述散热盘一侧并与所述散热盘内腔连通，所述管道远离所述散热盘的一端延伸至所述出风管内部，所述散热盘远离所述管道的一侧设置有若干通孔。

作为本发明进一步的改进方案：所述管道远离所述散热盘的一端外侧固定设置有环座，所述出风管内部固定设置有第一密封板。

作为本发明再进一步的改进方案：所述出风管内部还设置有弹性支撑组件，所述弹性支撑组件用于对所述环座提供弹性支撑。

作为本发明再进一步的改进方案：所述弹性支撑组件包括导向柱筒、第一弹性件以及顶撑杆，

所述顶撑杆一端伸入至所述导向柱筒内部并与所述导向柱筒伸缩配合，另一端嵌设有滚珠，所述滚珠抵接于所述环座一侧，所述导向柱筒远离所述顶撑杆的一端与所述出风管内壁固定连接，

所述第一弹性件设置在所述导向柱筒内部，用于对所述顶撑杆提供弹性支撑。

作为本发明再进一步的改进方案：所述散热盘一侧固定设置有环板，所述环板环设于所述出风管外部，

所述驱动组件包括固定设置在所述出风管外壁的若干第一磁铁以及固定设置在所述环板内壁的若干第二磁铁，若干所述第一磁铁在所述出风管外壁上呈环形间隔分布，且若干所述第一磁铁倾斜设置，

若干所述第二磁铁在所述环板内壁上呈环形间隔分布，且若干所述第二磁铁倾斜分布，所述第一磁铁与所述第二磁铁相互排斥。

作为本发明再进一步的改进方案：所述通孔位于所述散热盘外壁的一端向偏离所述散热盘中心方向倾斜。

作为本发明再进一步的改进方案：所述箱体侧壁开设有出风口，所述箱体外壁上设置有用于对所述出风口进行遮挡的密封组件。

作为本发明再进一步的改进方案：所述密封组件包括第二密封板以及第二弹性件，

所述第二密封板一端与所述箱体外壁铰接相连，所述第二弹性件一端与所述第二密封板相连，另一端与所述箱体相连，用于对所述第二密封板提供弹性拉力。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明实施例中，通过供风组件将外界空气引入至箱体内部，并由出风组件将引入至箱体内部的空气输送至电路板一侧，实现电路板的冷却散热，同时利用驱动组件带动出风组件转动，从而增大经由出风组件输出的空气气流的作用于电路板一侧的面积，提高电路板的散热效果，相较于现有技术，能够增大电路板的散热面积，进而提高电路板的散热效果。

附图说明

图1为一种集成电路的散热装置的结构示意图；

图2为一种集成电路的散热装置中散热盘的结构示意图；

图3为一种集成电路的散热装置中第一磁铁的分布示意图；

图4为图1中A区域放大示意图；

图中：10-箱体、101-出风口、20-电路板、30-出风组件、301-通孔、302-散热盘、303-环板、304-管道、305-环座、40-供风组件、401-出风管、402-进风管、403-风扇、404-第一密封板、50-弹性支撑组件、501-导向柱筒、502-第一弹性件、503-顶撑杆、60-驱动组件、601-第一磁铁、602-第二磁铁、70-密封组件、701-第二密封板、702-第二弹性件。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。

请参阅图1和图4，本实施例提供了一种集成电路的散热装置，包括箱体10、电路板20、出风组件30、供风组件40以及驱动组件60，所述电路板20封装于所述箱体10内部，所述供风组件40安装在所述电路板20一侧，用于将外界空气引入所述箱体10内部，所述出风组件30设置在所述供风组件40输出端，用于将引入至所述箱体10内部的空气输送至所述电路板20一侧，所述驱动组件60设置在所述箱体10内部，用于带动所述出风组件30转动。

通过供风组件40将外界空气引入至箱体10内部，并由出风组件30将引入至箱体10内部的空气输送至电路板20一侧，实现电路板20的冷却散热，同时利用驱动组件60带动出风组件30转动，从而增大经由出风组件30输出的空气气流的作用于电路板20一侧的面积，提高电路板20的散热效果。

请参阅图1，在一个实施例中，所述供风组件40包括风扇403、设置在所述风扇403输入端的进风管402以设置在所述风扇403输出端的出风管401，所述进风管402远离所述风扇403的一端穿过所述箱体10侧壁并与外界连通，所述出风管401远离所述风扇403的一端与所述出风组件30相连。

启动风扇403，通过风扇403的负压作用以将外界空气自进风管402以及出风管401引入至箱体10内部，经由出风管401输出的空气进入出风组件30并由出风组件30输送至电路板20一侧，实现电路板20的冷却散热。

请参阅图2和图4，在一个实施例中，所述出风组件30包括散热盘302以及管道304，所述散热盘302设置在所述出风管401远离所述风扇403的一端，所述散热盘302内部中空，所述管道304设置在所述散热盘302一侧并与所述散热盘302内腔连通，所述管道304远离所述散热盘302的一端延伸至所述出风管401内部，所述散热盘302远离所述管道304的一侧设置有若干通孔301。

风扇403工作时可将外界空气自进风管402抽送至出风管401内部，再由管道304进入散热盘302内部，通过通孔301输出至电路板20一侧，实现电路板20的吹风散热。

请参阅图4，在一个实施例中，所述管道304远离所述散热盘302的一端外侧固定设置有环座305，所述出风管401内部固定设置有第一密封板404。

在电路板20正常工作且不需要进行散热时，通过散热盘302以及管道304的重力作用，可实现环座305贴合于第一密封板404一侧，进而对管道304端口处进行密封，以避免外界空气中的灰尘杂物自进风管402以及出风管401进入管道304内部，进而避免灰尘杂物通过散热盘302以及通孔301进入箱体10内部，防止灰尘杂物粘附在电路板20上，避免对电路板20的工作造成影响；当风扇403工作以将外界空气输送至出风管401内部时，空气气流可推动环座305，进而带动环座305远离第一密封板404，使得管道304端口打开，随后空气通过管道304进入散热盘302内部，再由通孔301输送至电路板20一侧，实现电路板20的风冷散热。

请参阅图4，在一个实施例中，所述出风管401内部还设置有弹性支撑组件50，所述弹性支撑组件50用于对所述环座305提供弹性支撑，使得在电路板20正常工作不需要散热时，可提高环座305与第一密封板404之间的贴合效果，进而提高管道304的密封效果。

请参阅图4，在一个实施例中，所述弹性支撑组件50包括导向柱筒501、第一弹性件502以及顶撑杆503，所述顶撑杆503一端伸入至所述导向柱筒501内部并与所述导向柱筒501伸缩配合，另一端嵌设有滚珠，所述滚珠抵接于所述环座305一侧，所述导向柱筒501远离所述顶撑杆503的一端与所述出风管401内壁固定连接，所述第一弹性件502设置在所述导向柱筒501内部，用于对所述顶撑杆503提供弹性支撑。

当外界空气进入出风管401内部时可作用于环座305，进而推动环座305向远离第一密封板404方向移动，使得管道304的一端打开，此时顶撑杆503向导向柱筒501内部移动，进而挤压第一弹性件502；当电路板20不需要散热或者散热完毕后，风扇403停止工作，此时通过第一弹性件502对于顶撑杆503的弹性支撑作用，可带动顶撑杆503向导向柱筒501外部方向移动，进而带动环座305快速的朝向第一密封板404方向移动并与第一密封板404紧密贴合，以提高对于管道304的密封效果，避免外界空气中的灰尘杂物自管道304以及散热盘302进入箱体10内部。

请参阅图3和图4，在一个实施例中，所述散热盘302一侧固定设置有环板303，所述环板303环设于所述出风管401外部，所述驱动组件60包括固定设置在所述出风管401外壁的若干第一磁铁601以及固定设置在所述环板303内壁的若干第二磁铁602，若干所述第一磁铁601在所述出风管401外壁上呈环形间隔分布，且若干所述第一磁铁601倾斜设置，若干所述第二磁铁602在所述环板303内壁上呈环形间隔分布，且若干所述第二磁铁602倾斜分布，所述第一磁铁601与所述第二磁铁602相互排斥。

在电路板20正常工作且不需要进行散热时，环座305贴合于第一密封板404一侧，此时的第二磁铁602与第一磁铁601呈上下错位分布(如图4所示)，当电路板20需要进行散热时，外界空气经由风扇403抽送至出风管401内部，进而推动环座305远离第一密封板404，此时环座305可通过管道304以及散热盘302带动环板303同步移动，进而带动若干第二磁铁602移动，直至若干第二磁铁602移动至若干第一磁铁601的一侧并与第一磁铁601正对时，通过第一磁铁601对第二磁铁602的排斥作用可通过环板303带动散热盘302转动，进而使得经由通孔301输出至电路板20一侧的空气气流呈现转动效果，从而增大空气气流作用于电路板20一侧的面积，提高电路板20的散热效果；在散热盘302转动时可通过管道304带动环座305同步转动，由于顶撑杆503的一端通过滚珠与环座305一侧抵接，使得环座305转动时滚珠适应性的滚动，以减小顶撑杆503与环座305之间的摩擦力，进而减小散热盘302转动时的阻力。

请参阅图4，在一个实施例中，所述通孔301位于所述散热盘302外壁的一端向偏离所述散热盘302中心方向倾斜，使得经由通孔301输出的空气气流呈现一定的角度作用于电路板20一侧，而不是垂直于电路板20，使得当空气气流作用于电路板20一侧时，能够贴合于电路板20进行流动，从而进一步提高对于电路板20的散热效果。

请参阅图1，在一个实施例中，所述箱体10侧壁开设有出风口101，所述箱体10外壁上设置有用于对所述出风口101进行遮挡的密封组件70，通过出风口101的设置，使得当空气经由通孔301输出至电路板20一侧后，能够由出风口101输出至外界，在不需要散热时，通过密封组件70对出风口101进行遮挡，以避免外界空气灰尘杂物自出风口101进入箱体10内部。

请参阅图1，在一个实施例中，所述密封组件70包括第二密封板701以及第二弹性件702，所述第二密封板701一端与所述箱体10外壁铰接相连，所述第二弹性件702一端与所述第二密封板701相连，另一端与所述箱体10相连，用于对所述第二密封板701提供弹性拉力，使得在不需要散热时，第二密封板701能够贴合于箱体10外壁上，进而对出风口101进行遮挡；而当需要进行散热时，空气气流作用于电路板20一侧后，能够穿过出风口101并推动第二密封板701，使得第二密封板701克服第二弹性件702的弹性拉力进行转动，使得空气能够顺利的排出至箱体10外部。

在一个实施例中，所述第一弹性件502以及所述第二弹性件702可以是弹簧，也可以是金属弹片，此处不做限制。

本发明实施例中，通过供风组件40将外界空气引入至箱体10内部，并由出风组件30将引入至箱体10内部的空气输送至电路板20一侧，实现电路板20的冷却散热，同时利用驱动组件60带动出风组件30转动，从而增大经由出风组件30输出的空气气流的作用于电路板20一侧的面积，提高电路板20的散热效果，相较于现有技术，能够增大电路板20的散热面积，进而提高电路板20的散热效果。

上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。

Claims (7)

1.一种集成电路的散热装置，其特征在于，包括箱体、电路板、出风组件、供风组件以及驱动组件，

所述电路板封装于所述箱体内部，

所述供风组件安装在所述电路板一侧，用于将外界空气引入所述箱体内部，

所述出风组件设置在所述供风组件输出端，用于将引入至所述箱体内部的空气输送至所述电路板一侧，

所述驱动组件设置在所述箱体内部，用于带动所述出风组件转动，

所述供风组件包括风扇、设置在所述风扇输入端的进风管以设置在所述风扇输出端的出风管，

所述进风管远离所述风扇的一端穿过所述箱体侧壁并与外界连通，所述出风管远离所述风扇的一端与所述出风组件相连，

所述出风组件包括散热盘以及管道，

所述散热盘设置在所述出风管远离所述风扇的一端，所述散热盘内部中空，所述管道设置在所述散热盘一侧并与所述散热盘内腔连通，所述管道远离所述散热盘的一端延伸至所述出风管内部，所述散热盘远离所述管道的一侧设置有若干通孔，

所述散热盘一侧固定设置有环板，所述环板环设于所述出风管外部，

所述驱动组件包括固定设置在所述出风管外壁的若干第一磁铁以及固定设置在所述环板内壁的若干第二磁铁，若干所述第一磁铁在所述出风管外壁上呈环形间隔分布，且若干所述第一磁铁倾斜设置，

若干所述第二磁铁在所述环板内壁上呈环形间隔分布，且若干所述第二磁铁倾斜分布，所述第一磁铁与所述第二磁铁相互排斥。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路的散热装置，其特征在于，所述管道远离所述散热盘的一端外侧固定设置有环座，所述出风管内部固定设置有第一密封板。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路的散热装置，其特征在于，所述出风管内部还设置有弹性支撑组件，所述弹性支撑组件用于对所述环座提供弹性支撑。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路的散热装置，其特征在于，所述弹性支撑组件包括导向柱筒、第一弹性件以及顶撑杆，

所述顶撑杆一端伸入至所述导向柱筒内部并与所述导向柱筒伸缩配合，另一端嵌设有滚珠，所述滚珠抵接于所述环座一侧，所述导向柱筒远离所述顶撑杆的一端与所述出风管内壁固定连接，

所述第一弹性件设置在所述导向柱筒内部，用于对所述顶撑杆提供弹性支撑。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路的散热装置，其特征在于，所述通孔位于所述散热盘外壁的一端向偏离所述散热盘中心方向倾斜。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路的散热装置，其特征在于，所述箱体侧壁开设有出风口，所述箱体外壁上设置有用于对所述出风口进行遮挡的密封组件。

7. 根据权利要求6所述的一种集成电路的散热装置，其特征在于，所述密封组件包括第二密封板以及第二弹性件，所述第二密封板一端与所述箱体外壁铰接相连，所述第二弹性件一端与所述第二密封板相连，另一端与所述箱体相连，用于对所述第二密封板提供弹性拉力。