CN115754683A - 多端口芯片测试方法及装置 - Google Patents

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CN115754683A CN202211643038.1A CN202211643038A CN115754683A CN 115754683 A CN115754683 A CN 115754683A CN 202211643038 A CN202211643038 A CN 202211643038A CN 115754683 A CN115754683 A CN 115754683A
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Abstract

本公开涉及一种多端口芯片测试方法及装置,所述装置包括主机、开关组件、电平转换组件、端口切换组件,所述主机用于:建立端口切换组件中各个输入端口与各个输出端口的连接关系;根据测试信号的类型建立模拟测试通路或数字测试通路,其中,若测试信号的类型为模拟信号,则通过开关组件与端口切换组件的各个输入端口建立模拟测试通路;若测试信号的类型为数字信号,则通过开关组件和电平转换组件与所述端口切换组件的各个输入端口建立数字测试通路;发送所述测试信号到所述测试芯片进行测试,并接收所述测试芯片返回的结果信号。本公开实施例可以实现在不同电压环境下任意端口的切换,提高了芯片的测试效率,且可以避免可能发生的信号冲突问题。

Description

多端口芯片测试方法及装置
技术领域
本公开涉及测试技术领域,尤其涉及一种多端口芯片测试方法及装置。
背景技术
通常,芯片在制造完成后,为了确保性能,会对芯片进行测试,目前,当芯片管脚数目较多时,相关技术无法实现在不同电压环境下任意端口的切换,导致测试效率较低,且可能发生信号冲突。
发明内容
根据本公开的一方面,提供了一种多端口芯片测试装置,所述装置包括主机、开关组件、电平转换组件、端口切换组件,所述主机连接于所述开关组件及所述电平转换组件,所述开关组件及所述电平转换组件均连接于所述端口切换组件的各个输入端口,测试芯片的各个端口与所述端口切换组件的各个输出端口对应连接,其中,
所述主机用于:
建立所述端口切换组件中各个输入端口与各个输出端口的连接关系;
根据测试信号的类型建立模拟测试通路或数字测试通路,其中,若所述测试信号的类型为模拟信号,则通过所述开关组件与所述端口切换组件的各个输入端口建立模拟测试通路;若所述测试信号的类型为数字信号,则通过所述开关组件和所述电平转换组件与所述端口切换组件的各个输入端口建立数字测试通路;
发送所述测试信号到所述测试芯片进行测试,并接收所述测试芯片返回的结果信号。
在一种可能的实施方式中,所述建立所述端口切换组件中各个输入端口与各个输出端口的连接关系,包括:
根据接收到的端口切换指令确定各个输入端口号、及各个输出端口号;
建立所述端口切换组件中各个输入端口号、及各个输出端口号相应端口的连接关系。
在一种可能的实施方式中,所述开关组件包括多个开关,所述开关包括继电器、干簧管、可控硅、开关二极管、开关三极管、电子双向开关、光电耦合器的任意一种,所述电平转换组件包括多个电平转换器,所述电平转换器包括单向电平转换器或双向电平转换器。
在一种可能的实施方式中,若所述开关组件中各个开关为继电器,所述开关组件还包括与各个继电器适配的继电器驱动电路,其中,所述继电器包括第一主机模拟信号接入端、第二主机模拟信号接入端、第一通道接入端、第一通道输出端、第二通道接入端、第二通道输出端及驱动信号接收端,其中,
所述驱动信号接收端用于接收所述继电器驱动电路输出的驱动信号,其中,
若所述驱动信号为高电平,所述继电器的第一通道接入端、第一通道输出端分别与所述第一主机模拟信号接入端、第二主机模拟信号接入端相连,以建立所述模拟测试通路;
若所述驱动信号为低电平,所述继电器的第一通道接入端、第一通道输出端分别与所述第二通道接入端、第二通道输出端连接,以建立所述数字测试通路。
在一种可能的实施方式中,所述继电器驱动电路包括第一驱动电阻、第二驱动电阻、第三驱动电阻、第一驱动电容、第一驱动晶体管,其中,
所述第一驱动电阻的第一端用于接收所述主机传来的控制信号,所述第一驱动电阻的第二端连接于所述第二驱动电阻的第一端、所述第一驱动电容的第一端、所述第一驱动晶体管的栅极,
所述第一驱动晶体管的漏极连接于所述驱动信号接收端,所述第一驱动晶体管的源极连接于所述第三驱动电阻的第一端,
所述第二驱动电阻的第二端、所述第一驱动电容的第二端、所述第三驱动电阻的第二端接地。
在一种可能的实施方式中,所述主机还用于执行以下步骤的至少一种:
在对所述测试芯片测试过程中,根据端口切换指令切换各个输入端口与各个输出端口的连接关系;
若要结束所述测试芯片的测试,则断开所述端口切换组件中各个输入端口与各个输出端口的连接关系;断开所述模拟测试通路或数字测试通路,并将所述电平转换组件设置为输出状态。
在一种可能的实施方式中,若所述电平转换器为单向电平转换器,则所述主机用于切换所述电平转换器的输入/输出状态;或
若所述电平转换器为双向电平转换器,则所述电平转换器自动切换输入/输出状态。
在一种可能的实施方式中,所述端口切换组件包括多个模拟开关阵列电路,各个模拟开关阵列电路均包括N个输入端口、M个输出端口,其中,各个模拟开关阵列电路的各个输入端口分别相连,所述主机用于建立任意一个输入端口与至少一个输出端口的连接,N、M均为大于0的整数。
根据本公开的一方面,提供了一种多端口芯片测试方法,所述方法应用于多端口芯片测试装置的主机中,所述装置包括所述主机、开关组件、电平转换组件、端口切换组件,所述主机连接于所述开关组件及所述电平转换组件,所述开关组件及所述电平转换组件均连接于所述端口切换组件的各个输入端口,测试芯片的各个端口与所述端口切换组件的各个输出端口对应连接,所述方法包括
建立端口切换组件中各个输入
建立所述端口切换组件中各个输入端口与各个输出端口的连接关系;
根据测试信号的类型建立模拟测试通路或数字测试通路,其中,若所述测试信号的类型为模拟信号,则通过所述开关组件与所述端口切换组件的各个输入端口建立模拟测试通路;若所述测试信号的类型为数字信号,则通过所述开关组件和所述电平转换组件与所述端口切换组件的各个输入端口建立数字测试通路;
发送所述测试信号到所述测试芯片进行测试,并接收所述测试芯片返回的结果信号。
在一种可能的实施方式中,所述方法还包括:
在对所述测试芯片测试过程中,根据端口切换指令切换各个输入端口与各个输出端口的连接关系;和/或
若要结束所述测试芯片的测试,则断开所述端口切换组件中各个输入端口与各个输出端口的连接关系;断开所述模拟测试通路或数字测试通路,并将所述电平转换组件设置为输出状态。
根据本公开的一方面,提供了一种电子设备,包括:处理器;用于存储处理器可执行指令的存储器;其中,所述处理器被配置为调用所述存储器存储的指令,以执行上述方法。
根据本公开的一方面,提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序指令,所述计算机程序指令被处理器执行时实现上述方法。
本公开实施例提出的多端口芯片测试装置包括主机、开关组件、电平转换组件、端口切换组件,所述主机连接于所述开关组件及所述电平转换组件,通过主机建立所述端口切换组件中各个输入端口与各个输出端口的连接关系;根据测试信号的模拟或数字类型建立相应的模拟测试通路或数字测试通路,发送所述测试信号到所述测试芯片进行测试,并接收所述测试芯片返回的结果信号,可以实现在不同电压环境下任意端口的切换,提高了芯片的测试效率,且可以避免可能发生的信号冲突问题。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,而非限制本公开。根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明,本公开的其它特征及方面将变得清楚。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,这些附图示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于说明本公开的技术方案。
图1示出了根据本公开实施例的多端口芯片测试装置的框图。
图2示出了根据本公开实施例的主机10的工作流程图。
图3示出了根据本公开实施例的开关组件的示意图。
具体实施方式
以下将参考附图详细说明本公开的各种示例性实施例、特征和方面。附图中相同的附图标记表示功能相同或相似的元件。尽管在附图中示出了实施例的各种方面,但是除非特别指出,不必按比例绘制附图。
在本公开的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本公开和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本公开的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本公开中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。
在这里专用的词“示例性”意为“用作例子、实施例或说明性”。这里作为“示例性”所说明的任何实施例不必解释为优于或好于其它实施例。
本文中术语“和/或”,仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。另外,本文中术语“至少一种”表示多种中的任意一种或多种中的至少两种的任意组合,例如,包括A、B、C中的至少一种,可以表示包括从A、B和C构成的集合中选择的任意一个或多个元素。
另外,为了更好地说明本公开,在下文的具体实施方式中给出了众多的具体细节。本领域技术人员应当理解,没有某些具体细节,本公开同样可以实施。在一些实例中,对于本领域技术人员熟知的方法、手段、元件和电路未作详细描述,以便于凸显本公开的主旨。
请参阅图1,图1示出了根据本公开实施例的多端口芯片测试装置的框图。
请参阅图2,图2示出了根据本公开实施例的主机10的工作流程图。
如图1所示,所述装置包括主机10、开关组件20、电平转换组件30、端口切换组件40,所述主机10连接于所述开关组件20及所述电平转换组件30,所述开关组件20及所述电平转换组件30均连接于所述端口切换组件40的各个输入端口,测试芯片50的各个端口与所述端口切换组件40的各个输出端口对应连接,其中,
如图2所示,所述主机10用于:
步骤S11,建立所述端口切换组件40中各个输入端口与各个输出端口的连接关系;
步骤S12,根据测试信号的类型建立模拟测试通路或数字测试通路,其中,若所述测试信号的类型为模拟信号,则通过所述开关组件20与所述端口切换组件40的各个输入端口建立模拟测试通路;若所述测试信号的类型为数字信号,则通过所述开关组件20和所述电平转换组件30与所述端口切换组件40的各个输入端口建立数字测试通路;
步骤S13,发送所述测试信号到所述测试芯片50进行测试,并接收所述测试芯片50返回的结果信号。
本公开实施例提出的多端口芯片测试装置包括主机10、开关组件20、电平转换组件30、端口切换组件40,所述主机10连接于所述开关组件20及所述电平转换组件30,通过主机10建立所述端口切换组件40中各个输入端口与各个输出端口的连接关系;根据测试信号的模拟或数字类型建立相应的模拟测试通路或数字测试通路,发送所述测试信号到所述测试芯片50进行测试,并接收所述测试芯片50返回的结果信号,可以实现在不同电压环境下任意端口的切换,提高了芯片的测试效率,且可以避免可能发生的信号冲突问题。
本公开实施例对主机10、开关组件20、电平转换组件30、端口切换组件40的具体实现方式不做限定,本领域技术人员可以根据实际情况及需要选择合适的方式实现,只要可以实现相应功能即可。
例如,所述主机10可以包括终端设备或服务器或其它处理设备。其中,终端设备可以是用户设备(User Equipment,UE)、移动设备、用户终端、终端、手持设备、计算设备或者车载设备等,示例性的,一些终端的举例为:手机(Mobile Phone)、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、移动互联网设备(Mobile Internetdevice,MID)、可穿戴设备,虚拟现实(Virtual Reality,VR)设备、增强现实(Augmentedreality,AR)设备、工业控制(Industrial Control)中的无线终端、无人驾驶(Selfdriving)中的无线终端、远程手术(Remote medical Surgery)中的无线终端、智能电网(Smart Grid)中的无线终端、运输安全(Transportation Safety)中的无线终端、智慧城市(Smart City)中的无线终端、智慧家庭(Smart Home)中的无线终端、车联网中的无线终端等。例如,服务器可以是本地服务器,也可以是云服务器。
在一些可能的实现方式中,所述方法可以通过处理组件调用存储器中存储的计算机可读指令的方式来实现。在一个示例中,处理组件包括但不限于单独的处理器,或者分立元器件,或者处理器与分立元器件的组合。所述处理器可以包括电子设备中具有执行指令功能的控制器,所述处理器可以按任何适当的方式实现,例如,被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现。在所述处理器内部,可以通过逻辑门、开关、专用集成电路(Application Specific IntegratedCircuit,ASIC)、可编程逻辑控制器和嵌入微控制器等硬件电路执行所述可执行指令。
例如,所述开关组件20可以包括多个开关,所述开关包括继电器、干簧管、可控硅、开关二极管、开关三极管、电子双向开关、光电耦合器等的任意一种或多种,所述电平转换组件30可以包括多个电平转换器,所述电平转换器可以包括单向电平转换器或双向电平转换器,电平转换器针对不同电压芯片进行数字电压转换,适配不同芯片电压逻辑,其中,双向电平转换器具有自动双向切换功能,减少对应的控制线路及主机10端口的占用,对线路板体积进行有效缩减,减少加工成本。
例如,端口切换组件40可以包括多个模拟开关阵列电路,各个模拟开关阵列电路均可以包括N个输入端口、M个输出端口,其中,各个模拟开关阵列电路的各个输入端口分别相连,所述主机10用于建立任意一个输入端口与至少一个输出端口的连接,N、M均为大于0的整数。通过这样的方式,本公开实施例可以实现端口扩展,实现对对引脚测试芯片50的搞笑测试,例如,假设端口切换组件40包括K个模拟开关阵列电路,K大于1,则,通过将K个模拟开关阵列电路的各个输入端口分别相连,可以实现N转K×M端口的扩展,当然,也可以将模拟开关阵列电路的输入端并行设置,从而实现L×N转K×M的端口的扩展,其中,L≤K,通过以上方式,本公开实施例能够解决多端口大芯片的端口测试组合问题。
本公开实施例对主机10执行的各个步骤的具体实现方式不做限定,本领域技术人员可以根据实际情况及需要选择合适的方式实现。
在一种可能的实施方式中,步骤S11建立所述端口切换组件40中各个输入端口与各个输出端口的连接关系,可以包括:
根据接收到的端口切换指令确定各个输入端口号、及各个输出端口号;
建立所述端口切换组件40中各个输入端口号、及各个输出端口号相应端口的连接关系。
示例性的,主机10可以接收其他设备(如键盘、触摸屏等)输入的端口切换指令,以根据接收到的端口切换指令确定各个输入端口号、及各个输出端口号,建立所述端口切换组件40中各个输入端口号、及各个输出端口号相应端口的连接关系,示例性的,用户可以通过主机10的USB端口或者其他通信方式,下发端口切换指令的协议命令,协议命令中包含输入端口号及输出端口号,主机10收到切换指令后自动判断发送对应的模拟矩阵开关可识别的端口切换波形进行端口转换。
本公开实施例对确定所述测试信号的类型的具体实现方式不做限定,本领域技术人员可以根据时间情况及需要选择合适的方式实现。
示例性的,主机10可以通过电脑或其他通信方式,判断测试信号是否包含模数转换ADC或者数模转换DAC等模拟信号的输入输出要求,如有则切换为模拟测试通路(继电器等直连方式),如没有则关闭模拟测试通路,调整切换为数字测试通路,来满足测试芯片50电平的测试需求。
本公开实施例对开关组件20、电平转换组件30的具体实现方式不做限定,对于不同类型的开关组件20、电平转换组件30,本领域技术人员可以根据器件的不同选择合适的控制方式进行测试通路的建立,下面进行示例性介绍。
请参阅图3,图3示出了根据本公开实施例的开关组件的示意图。
在一种可能的实施方式中,若所述开关组件20中各个开关为继电器,所述开关组件20还可以包括与各个继电器适配的继电器驱动电路,其中,如图3所示,所述继电器包括第一主机模拟信号接入端PA0、第二主机模拟信号接入端PA1、第一通道接入端Y0、第一通道输出端Y1、第二通道接入端Y0_11、第二通道输出端Y1_11及驱动信号接收端(8),电源电压VCC5-1通过电阻R105接入电压输入端(1),其中,
所述驱动信号接收端用于接收所述继电器驱动电路输出的驱动信号,其中,
若所述驱动信号为高电平,所述继电器的第一通道接入端Y0、第一通道输出端Y1分别与所述第一主机模拟信号接入端PA0、第二主机模拟信号接入端PA1相连,以建立所述模拟测试通路;
若所述驱动信号为低电平,所述继电器的第一通道接入端Y0、第一通道输出端Y1分别与所述第二通道接入端Y0_11、第二通道输出端Y1_11连接,以建立所述数字测试通路。
本公开实施例的开关组件20中采用的继电器可以为单刀双掷信号,开关组件20中的继电器的初始状态可以为常闭状态,即所述继电器的第一通道接入端Y0、第一通道输出端Y1分别与所述第二通道接入端Y0_11、第二通道输出端Y1_11连接(数字测试通路),若驱动信号转为高电平,所述继电器的第一通道接入端Y0、第一通道输出端Y1分别与所述第一主机模拟信号接入端PA0、第二主机模拟信号接入端PA1相连,以建立所述模拟测试通路。
在一种可能的实施方式中,如图3所示,所述继电器驱动电路可以包括第一驱动电阻R106、第二驱动电阻R107、第三驱动电阻R108、第一驱动电容C63、第一驱动晶体管Q9,其中,
所述第一驱动电阻R106的第一端用于接收所述主机10传来的控制信号PH0,所述第一驱动电阻R106的第二端连接于所述第二驱动电阻R107的第一端、所述第一驱动电容C63的第一端、所述第一驱动晶体管Q9的栅极,
所述第一驱动晶体管Q9的漏极连接于所述驱动信号接收端,所述第一驱动晶体管Q9的源极连接于所述第三驱动电阻R108的第一端,
所述第二驱动电阻R107的第二端、所述第一驱动电容C63的第二端、所述第三驱动电阻R108的第二端接地。
示例性的,主机10可以通过控制信号PH0的电平高低实现数字、模拟测试通路的建立。
在一个示例中,如图3所示,第一通道接入端Y0、第一通道输出端Y1分别为通道0和通道1两路通信通道的COM公共端,第一主机模拟信号接入端PA0为主机10模拟信号端口的0通道接入端接入继电器0通道的常开NO端,第二主机模拟信号接入端PA1为主机10模拟信号端口1通道的接入端接入继电器1通道的常开NO端,第二通道接入端Y0_11为接入电平转换器0通道的B端口接入端,第二通道输出端Y1_11为接入电平转换器1通道的B端口接入端。第一驱动电阻R106、第二驱动电阻R107、第三驱动电阻R108、第一驱动电容C63、第一驱动晶体管Q9组成继电器驱动电路,PH0为主机10控制信号端口,当控制信号PH0为高电平时,三极管Q9导通进而驱动继电器K9工作,继电器的第一通道接入端Y0、第一通道输出端Y1会分别与第一主机模拟信号接入端PA0和第二主机模拟信号接入端PA1进行短接,整个电路会切换为模拟信号通路测试。当PH0为低电平时,继电器不工作,第一通道接入端Y0、第一通道输出端Y1会分别始终与第二通道接入端Y0_11和第二通道输出端Y1_11端口短接,保持电压电平移位转换器的B端接入状态,进而贯通整个数字信号测试通路。
在一种可能的实施方式中,所述主机10还可以用于执行以下步骤的至少一种:
在对所述测试芯片50测试过程中,根据端口切换指令切换各个输入端口与各个输出端口的连接关系;
若要结束所述测试芯片50的测试,则断开所述端口切换组件40中各个输入端口与各个输出端口的连接关系;断开所述模拟测试通路或数字测试通路,并将所述电平转换组件30设置为输出状态。
示例性的,当模拟测试通路或数字测试通路建立完毕后,主机10即可实现对测试芯片50的测试,并可以接收测试芯片50返回的信号,且在后续信号传输时(数字/模拟信号执行后,继续执行操作流程的后续执行一般步骤和条件),主机10可以识别判断测试芯片50的测试端口是否与之前打开的端口相同,如果相同则不执行端口打开命令,并向显示界面输出提示信息;若不同,则执行该端口切换命令,切换完成后并回传执行成功命令返回给电脑或其他通信平台。
示例性的,若要结束所述测试芯片50的测试,主机10可以要发送关闭端口连接命令给端口切换组件40,然后恢复开关组件20中继电器常开常闭端口的状态,若电平转换组件30为单向电平移位器,则主机10将电平转换组件30的方向控制端调整为输出状态,当需要执行输入/输出操作时,主机10对转换芯片的方向进行控制。主机10断开所述端口切换组件40中各个输入端口与各个输出端口的连接关系,结束相对应的端口的连接,并可以在内存中清除端口标号,清除后续打开该端口的错误提示信息错误标志与相关操作提示(如模拟信号标志,数字信号标志,测试通道标志,测试方向标志等),其中,输出状态表示测试信号由主机10端向测试芯片50发送测试波形信号或者通信信号。输入状态表示测试信号由测试芯片50发送信号给主机10进行测量判断。示例性的,错误提示信息可以是测试芯片50的同一个端口不能同时连接多个由主机10接入的端口,同时接入会造成信号的干扰及损失,提供不可靠的测量信息。
在一种可能的实施方式中,若所述电平转换器为单向电平转换器,则所述主机10用于切换所述电平转换器的输入/输出状态;或
若所述电平转换器为双向电平转换器,则所述电平转换器自动切换输入/输出状态。
对于单向电平转换器、双向电平转换器的具体实现方式,本公开实施例不做限定,对双向电平转换器自动切换输入/输出状态的方式本公开实施例也不做限定,本领域技术人员可以参考相关技术实现。
本公开实施例除了解决一对多端口和多端口对多端口的切换问题,还解决了两种系统在不同电压测试环境下的通信及数据采集问题,同时能够解决数字信号波形和模拟信号波形的扩展应用问题。
根据本公开的一方面,提供了一种多端口芯片测试方法,所述方法应用于多端口芯片测试装置的主机10中,所述装置包括所述主机10、开关组件20、电平转换组件30、端口切换组件40,所述主机10连接于所述开关组件20及所述电平转换组件30,所述开关组件20及所述电平转换组件30均连接于所述端口切换组件40的各个输入端口,测试芯片50的各个端口与所述端口切换组件40的各个输出端口对应连接,如图2所示,所述方法包括
步骤S11,建立端口切换组件40中各个输入
步骤S123,建立所述端口切换组件40中各个输入端口与各个输出端口的连接关系;
步骤S13,根据测试信号的类型建立模拟测试通路或数字测试通路,其中,若所述测试信号的类型为模拟信号,则通过所述开关组件20与所述端口切换组件40的各个输入端口建立模拟测试通路;若所述测试信号的类型为数字信号,则通过所述开关组件20和所述电平转换组件30与所述端口切换组件40的各个输入端口建立数字测试通路;
发送所述测试信号到所述测试芯片50进行测试,并接收所述测试芯片50返回的结果信号。
本公开实施例通过主机10建立所述端口切换组件40中各个输入端口与各个输出端口的连接关系;根据测试信号的模拟或数字类型建立相应的模拟测试通路或数字测试通路,发送所述测试信号到所述测试芯片50进行测试,并接收所述测试芯片50返回的结果信号,可以实现在不同电压环境下任意端口的切换,提高了芯片的测试效率,且可以避免可能发生的信号冲突问题。
例如,所述主机10可以包括终端设备或服务器或其它处理设备。其中,终端设备可以是用户设备(User Equipment,UE)、移动设备、用户终端、终端、手持设备、计算设备或者车载设备等,示例性的,一些终端的举例为:手机(Mobile Phone)、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、移动互联网设备(Mobile Internetdevice,MID)、可穿戴设备,虚拟现实(Virtual Reality,VR)设备、增强现实(Augmentedreality,AR)设备、工业控制(Industrial Control)中的无线终端、无人驾驶(Selfdriving)中的无线终端、远程手术(Remote medical Surgery)中的无线终端、智能电网(Smart Grid)中的无线终端、运输安全(Transportation Safety)中的无线终端、智慧城市(Smart City)中的无线终端、智慧家庭(Smart Home)中的无线终端、车联网中的无线终端等。例如,服务器可以是本地服务器,也可以是云服务器。
在一些可能的实现方式中,所述方法可以通过处理组件调用存储器中存储的计算机可读指令的方式来实现。在一个示例中,处理组件包括但不限于单独的处理器,或者分立元器件,或者处理器与分立元器件的组合。所述处理器可以包括电子设备中具有执行指令功能的控制器,所述处理器可以按任何适当的方式实现,例如,被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现。在所述处理器内部,可以通过逻辑门、开关、专用集成电路(Application Specific IntegratedCircuit,ASIC)、可编程逻辑控制器和嵌入微控制器等硬件电路执行所述可执行指令。
在一种可能的实施方式中,所述建立所述端口切换组件40中各个输入端口与各个输出端口的连接关系,包括:
根据接收到的端口切换指令确定各个输入端口号、及各个输出端口号;
建立所述端口切换组件40中各个输入端口号、及各个输出端口号相应端口的连接关系。
在一种可能的实施方式中,所述开关组件20包括多个开关,所述开关包括继电器、干簧管、可控硅、开关二极管、开关三极管、电子双向开关、光电耦合器的任意一种,所述电平转换组件30包括多个电平转换器,所述电平转换器包括单向电平转换器或双向电平转换器。
在一种可能的实施方式中,若所述开关组件20中各个开关为继电器,所述开关组件20还包括与各个继电器适配的继电器驱动电路,其中,所述继电器包括第一主机模拟信号接入端PA0、第二主机模拟信号接入端PA1、第一通道接入端Y0、第一通道输出端Y1、第二通道接入端Y0_11、第二通道输出端Y1_11及驱动信号接收端,其中,
所述驱动信号接收端用于接收所述继电器驱动电路输出的驱动信号,其中,
若所述驱动信号为高电平,所述继电器的第一通道接入端Y0、第一通道输出端Y1分别与所述第一主机模拟信号接入端PA0、第二主机模拟信号接入端PA1相连,以建立所述模拟测试通路;
若所述驱动信号为低电平,所述继电器的第一通道接入端Y0、第一通道输出端Y1分别与所述第二通道接入端Y0_11、第二通道输出端Y1_11连接,以建立所述数字测试通路。
在一种可能的实施方式中,所述继电器驱动电路包括第一驱动电阻R106、第二驱动电阻R107、第三驱动电阻R108、第一驱动电容C63、第一驱动晶体管Q9,其中,
所述第一驱动电阻R106的第一端用于接收所述主机10传来的控制信号,所述第一驱动电阻R106的第二端连接于所述第二驱动电阻R107的第一端、所述第一驱动电容C63的第一端、所述第一驱动晶体管的栅极,
所述第一驱动晶体管Q9的漏极连接于所述驱动信号接收端,所述第一驱动晶体管Q9的源极连接于所述第三驱动电阻R108的第一端,
所述第二驱动电阻R107的第二端、所述第一驱动电容C63的第二端、所述第三驱动电阻R108的第二端接地。
在一种可能的实施方式中,所述方法还以下步骤的至少一种:
在对所述测试芯片50测试过程中,根据端口切换指令切换各个输入端口与各个输出端口的连接关系;
若要结束所述测试芯片50的测试,则断开所述端口切换组件40中各个输入端口与各个输出端口的连接关系;断开所述模拟测试通路或数字测试通路,并将所述电平转换组件30设置为输出状态。
在一种可能的实施方式中,若所述电平转换器为单向电平转换器,则所述主机10用于切换所述电平转换器的输入/输出状态;或
若所述电平转换器为双向电平转换器,则所述电平转换器自动切换输入/输出状态。
在一种可能的实施方式中,所述端口切换组件40包括多个模拟开关阵列电路,各个模拟开关阵列电路均包括N个输入端口、M个输出端口,其中,各个模拟开关阵列电路的各个输入端口分别相连,所述主机10用于建立任意一个输入端口与至少一个输出端口的连接,N、M均为大于0的整数。
可以理解,本公开提及的上述各个方法实施例,在不违背原理逻辑的情况下,均可以彼此相互结合形成结合后的实施例,限于篇幅,本公开不再赘述。本领域技术人员可以理解,在具体实施方式的上述方法中,各步骤的具体执行顺序应当以其功能和可能的内在逻辑确定。
以上已经描述了本公开的各实施例,上述说明是示例性的,并非穷尽性的,并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下,对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择,旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进,或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。

Claims (10)

1.一种多端口芯片测试装置,其特征在于,所述装置包括主机、开关组件、电平转换组件、端口切换组件,所述主机连接于所述开关组件及所述电平转换组件,所述开关组件及所述电平转换组件均连接于所述端口切换组件的各个输入端口,测试芯片的各个端口与所述端口切换组件的各个输出端口对应连接,其中,
所述主机用于:
建立所述端口切换组件中各个输入端口与各个输出端口的连接关系;
根据测试信号的类型建立模拟测试通路或数字测试通路,其中,若所述测试信号的类型为模拟信号,则通过所述开关组件与所述端口切换组件的各个输入端口建立模拟测试通路;若所述测试信号的类型为数字信号,则通过所述开关组件和所述电平转换组件与所述端口切换组件的各个输入端口建立数字测试通路;
发送所述测试信号到所述测试芯片进行测试,并接收所述测试芯片返回的结果信号。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述建立所述端口切换组件中各个输入端口与各个输出端口的连接关系,包括:
根据接收到的端口切换指令确定各个输入端口号、及各个输出端口号;
建立所述端口切换组件中各个输入端口号、及各个输出端口号相应端口的连接关系。
3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述开关组件包括多个开关,所述开关包括继电器、干簧管、可控硅、开关二极管、开关三极管、电子双向开关、光电耦合器的任意一种,所述电平转换组件包括多个电平转换器,所述电平转换器包括单向电平转换器或双向电平转换器。
4.根据权利要求1~3任一项所述的装置,其特征在于,若所述开关组件中各个开关为继电器,所述开关组件还包括与各个继电器适配的继电器驱动电路,其中,所述继电器包括第一主机模拟信号接入端、第二主机模拟信号接入端、第一通道接入端、第一通道输出端、第二通道接入端、第二通道输出端及驱动信号接收端,其中,
所述驱动信号接收端用于接收所述继电器驱动电路输出的驱动信号,其中,
若所述驱动信号为高电平,所述继电器的第一通道接入端、第一通道输出端分别与所述第一主机模拟信号接入端、第二主机模拟信号接入端相连,以建立所述模拟测试通路;
若所述驱动信号为低电平,所述继电器的第一通道接入端、第一通道输出端分别与所述第二通道接入端、第二通道输出端连接,以建立所述数字测试通路。
5.根据权利要求4所述的装置,其特征在于,所述继电器驱动电路包括第一驱动电阻、第二驱动电阻、第三驱动电阻、第一驱动电容、第一驱动晶体管,其中,
所述第一驱动电阻的第一端用于接收所述主机传来的控制信号,所述第一驱动电阻的第二端连接于所述第二驱动电阻的第一端、所述第一驱动电容的第一端、所述第一驱动晶体管的栅极,
所述第一驱动晶体管的漏极连接于所述驱动信号接收端,所述第一驱动晶体管的源极连接于所述第三驱动电阻的第一端,
所述第二驱动电阻的第二端、所述第一驱动电容的第二端、所述第三驱动电阻的第二端接地。
6.根据权利要求4所述的装置,其特征在于,所述主机还用于执行以下步骤的至少一种:
在对所述测试芯片测试过程中,根据端口切换指令切换各个输入端口与各个输出端口的连接关系;
若要结束所述测试芯片的测试,则断开所述端口切换组件中各个输入端口与各个输出端口的连接关系;断开所述模拟测试通路或数字测试通路,并将所述电平转换组件设置为输出状态。
7.根据权利要求3所述的装置,其特征在于,若所述电平转换器为单向电平转换器,则所述主机用于切换所述电平转换器的输入/输出状态;或
若所述电平转换器为双向电平转换器,则所述电平转换器自动切换输入/输出状态。
8.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述端口切换组件包括多个模拟开关阵列电路,各个模拟开关阵列电路均包括N个输入端口、M个输出端口,其中,各个模拟开关阵列电路的各个输入端口分别相连,所述主机用于建立任意一个输入端口与至少一个输出端口的连接,N、M均为大于0的整数。
9.一种多端口芯片测试方法,其特征在于,所述方法应用于多端口芯片测试装置的主机中,所述装置包括所述主机、开关组件、电平转换组件、端口切换组件,所述主机连接于所述开关组件及所述电平转换组件,所述开关组件及所述电平转换组件均连接于所述端口切换组件的各个输入端口,测试芯片的各个端口与所述端口切换组件的各个输出端口对应连接,所述方法包括
建立端口切换组件中各个输入
建立所述端口切换组件中各个输入端口与各个输出端口的连接关系;
根据测试信号的类型建立模拟测试通路或数字测试通路,其中,若所述测试信号的类型为模拟信号,则通过所述开关组件与所述端口切换组件的各个输入端口建立模拟测试通路;若所述测试信号的类型为数字信号,则通过所述开关组件和所述电平转换组件与所述端口切换组件的各个输入端口建立数字测试通路;
发送所述测试信号到所述测试芯片进行测试,并接收所述测试芯片返回的结果信号。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
在对所述测试芯片测试过程中,根据端口切换指令切换各个输入端口与各个输出端口的连接关系;和/或
若要结束所述测试芯片的测试,则断开所述端口切换组件中各个输入端口与各个输出端口的连接关系;断开所述模拟测试通路或数字测试通路,并将所述电平转换组件设置为输出状态。
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