CN115735331A - 滤波器及其制造方法 - Google Patents

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CN115735331A CN202180031948.1A CN202180031948A CN115735331A CN 115735331 A CN115735331 A CN 115735331A CN 202180031948 A CN202180031948 A CN 202180031948A CN 115735331 A CN115735331 A CN 115735331A
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李光日
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Abstract

本发明涉及滤波器及其制造方法，尤其，包括：射频(RF)连接器，构建规定的电信号线；滤波器主体，在内部形成用于设置上述射频连接器的至少一个阻抗整合空间；相关印刷电路(PCB)板，安装固定上述射频连接器的一端部，紧贴结合在上述滤波器主体的一侧面；以及环形垫圈，用于屏蔽上述滤波器主体的一侧面与上述相关印刷电路板之间的信号泄漏，上述滤波器主体的一侧面中的附着上述环形垫圈的表面以增加附着面积的方式加工有凹凸部，从而可提高附着垫圈的附着部位的粘结力。

Description

滤波器及其制造方法
技术领域
本发明涉及滤波器及其制造方法(FILTER AND MANUFACTURING METHOD FOR THESAME)，其涉及提高垫圈(Gasket)与涂敷面的拉伸力且制造成本低廉的滤波器及其制造方法。
背景技术
通常，在滤波器中，垫圈为用于屏蔽信号的单元，为了接合垫圈而在构成滤波器的整个箱体镀敷三价铬酸盐之后沿着壁体(Window)涂敷。其中，三价铬酸盐镀敷为用于提高与粘结在滤波器主体的外侧面之间的垫圈的拉伸力的结构。这是因为由于垫圈通常由橡胶材质形成，因此，与橡胶材质的垫圈直接涂敷在滤波器的外侧面相比，涂敷在上述三价铬酸盐镀敷的滤波器的外侧面将产生更高的拉伸力。
但是，如上所述，将三价铬酸盐镀敷在形成滤波器的整个箱体在环境方面、费用方面及制造方面并不优选。
并且，在滤波器的外侧面中，仅可以在涂敷垫圈的部位镀敷三价铬酸盐，在此情况下，存在滤波器与三价铬酸盐镀敷之间的粘结力降低的问题。
发明内容
技术问题
本发明为了解决上述技术问题而提出，本发明的目的在于，提供如下的滤波器及其制造方法，即，为了删除三价铬酸盐镀敷工序并提高垫圈与滤波器之间的直接物理拉伸力而仅对接合垫圈的局部位置执行表面加工，或者代替现有三价铬酸盐镀敷，仅在接合垫圈的局部位置执行镀银工序之后，执行上述表面加工来制造。
技术方案
本发明一实施例的滤波器包括：射频(RF)连接器，构建规定的电信号线；滤波器主体，在内部形成用于设置上述射频连接器的至少一个阻抗整合空间；相关印刷电路(PCB)板，安装固定上述射频连接器的一端部，紧贴结合在上述滤波器主体的一侧面；以及环形垫圈，用于屏蔽上述滤波器主体的一侧面与上述相关印刷电路板之间的信号泄漏，上述滤波器主体的一侧面中的附着上述环形垫圈的表面以增加附着面积的方式加工有凹凸部。
其中，上述垫圈可由橡胶材质形成。
并且，上述凹凸部可通过激光加工机加工形成。
并且，上述凹凸部可通过打刻工具加工形成。
并且，上述凹凸部可形成在银镀层的表面，上述银镀层镀在上述滤波器主体的一侧面。
本发明一实施例的滤波器制造方法包括：凹凸部形成工序，在滤波器主体的一侧面加工形成凹凸部，上述滤波器主体在以紧贴在一侧的方式结合的相关印刷电路板之间附着环形垫圈；以及分配工序，在上述凹凸部形成工序之后，通过在上述滤波器主体的一侧面涂敷作为上述垫圈的模塑材料的树脂的工作进行分配。
其中，在上述凹凸部形成工序中，可在从上述滤波器主体的内部向一侧面侧贯通形成的阻抗整合空间的外侧边缘部位形成环形的上述凹凸部。
并且，在上述凹凸部形成工序中，可通过激光加工机加工形成上述凹凸部。
并且，在上述凹凸部形成工序中，可通过打刻工具加工形成上述凹凸部。
并且，在上述凹凸部形成工序前，还可包括对形成上述凹凸部的上述滤波器主体的一侧面进行镀银的镀银工序。
并且，在上述凹凸部形成工序后，还可包括通过在上述滤波器主体的一侧面涂敷作为上述垫圈的模塑材料的树脂的工作进行分配的配工序。
并且，在上述分配工序过程中涂敷的作为上述垫圈的模塑材料的树脂向上述凹凸部中的凹陷部渗透并固化之后，可从形成上述凹凸部的上述滤波器主体的一侧面以具有规定厚度的粘度形成。
并且，在上述分配工序过程中，上述垫圈的涂敷厚度可大于上述凹凸部的厚度。
发明的效果
根据本发明一实施例的滤波器及其制造方法，本发明具有如下的效果，即，可以删除三价铬酸盐的涂敷工序，因此，可以防止环境污染，不仅如此，还可节俭制造成本，并可进一步增加垫圈与滤波器上部面之间的物理粘结力。
附图说明
图1为示出本发明的滤波器的一实施例的剖视图。
图2为示出图1的结构中的凹凸部的状态的俯视图及剖视图的一部分。
图3作为图1的部分放大图，是示出第一实施例的滤波器制造方法的剖视图。
图4作为图1的部分放大图，是示出第二实施例的滤波器制造方法的剖视图。
图5为示出本发明一实施例的滤波器的制造方法的流程的流程图。
图6及图7为示出通过激光加工机及打刻工具制造的试样的图。
附图标记的说明
10：滤波器主体 20：阻抗整合空间
30：射频连接器 40：相关印刷电路板
50：垫圈 60：共振杆
70：凹凸部 71：凹陷部
72：突出部 110：激光加工机
120：打刻工具 S10：镀银工序
S20：凹凸部形成工序 S30：分配工序
具体实施方式
以下，参照附图，详细说明本发明的滤波器及其制造方法的一实施例。
在对各个附图的结构要素赋予附图标记的过程中，即使相同的结构要素呈现在不同的附图中，也尽可能对相同的附图标记赋予相同的附图标记。并且，在说明本发明的实施例的过程中，在判断为对相关的公知结构或功能的具体说明妨碍对本发明实施例的理解的情况下，将省略对其的详细说明。
在说明本发明实施例的结构要素的过程中，可使用第一、第二、A、B、(a)、(b)等的术语。这种术语仅用于区分两种结构要素，对应结构要素的本质、顺次或顺序等并不局限于这些术语。并且，除非另有定义，否则包括技术或科学术语在内的在此使用的所有术语的含义与本发明所属技术领域的普通技术人员所理解的含义相同。通常使用的词典定义的术语的含义与相关技术的文脉所具有的含义相同，除非在本申请中明确定义，否则不能被解释成理想或过度形式的含义。
图1为示出本发明的滤波器的一实施例的剖视图，图2为示出图1的结构中的凹凸部的状态的俯视图及剖视图的一部分。
如图1所示，本发明的滤波器的一实施例包括：射频连接器30，构建规定的电信号线；滤波器主体10，在内部形成用于设置射频连接器30的至少一个阻抗整合空间20；相关印刷电路板40，安装固定射频连接器30的一端部，紧贴结合在滤波器主体10的一侧面；以及环形垫圈50，用于屏蔽滤波器主体10的一侧面与相关印刷电路板40之间的信号泄漏。
相关印刷电路板40可以在一面形成开口，以使上述射频连接器30的一端部露出并与相关印刷电路板40连接。
其中，在滤波器主体10的内部可形成与射频连接器30的另一端部连接的杆形态的共振杆60。共振杆60可以与设置在空腔滤波器的多个空腔80内的共振棒85连接。
如上所述，射频连接器30可以为同轴连接器(Direct Coaxial Connect)，位于形成阻抗整合空间20的滤波器主体10的内部，通过当一端部与另一端部之间组装时所提供的组装力伸长及收缩，一端部以安装或接触方式连接在相关印刷电路板40，另一端部以安装或接触的方式连接在共振棒85，用于使多个滤波器层与印刷电路板层的层叠间隔之间电连接。
形成在滤波器主体10的内部的阻抗整合空间20可以为以通过以射频连接器30为介质构建的规定的电信号线传递信号时整合阻抗的方式设计的空间。
另一方面，垫圈50可用于屏蔽信号通过作为阻抗整合空间20的开口部的滤波器主体10的外侧与相关印刷电路板40之间的空间泄漏。当在滤波器主体10的外侧与相关印刷电路板40之间的空间形成物理缝隙时，在阻抗整合空间20中发生整合的信号的泄漏，从而存在阻抗整合破坏的忧虑，因此在两者之间设置垫圈50。
其中，垫圈50可以由橡胶材质形成。更详细地，垫圈50为橡胶材质的模塑材料，通过后述的分配工序涂敷并固化来突出附着在滤波器主体10的一侧面。若在垫圈50通过分配工序涂敷及固化的状态下紧贴相关印刷电路板40，则橡胶材质的垫圈50发生弹性变形并完全断开滤波器主体10的开口的外侧面与相关印刷电路板40之间的缝隙。
同时，垫圈50呈环形，可包围滤波器主体10的阻抗整合空间20的开口部位的边缘部分。
以往，采用了为了在垫圈50维持规定粘结力的状态下结合在滤波器主体10，对粘结垫圈50的滤波器主体10的整个一侧面执行遮蔽工序之后进行剥离工序之后，对形成滤波器主体10的箱体的整个外部执行三价铬酸盐镀敷工序，通过分配工序粘结垫圈50的方式，但发生在铬酸盐剥离过程及镀敷工序中发生基于高温的裂痕以及在分配工序的紧贴力的问题。并且，以往还会发生因必须执行三价铬酸盐镀敷工序所引起的环境污染的问题。
但是，在本发明的滤波器及其制造方法的一实施例中提出了全部修改了以往通过三价铬酸盐镀敷的垫圈50的附着方式来全部删除铬酸盐镀敷工序的划时代的技术结构。
更详细地，如图2所示，在滤波器主体10的一侧面中的附着环形垫圈50的表面以增加附着面积的方式加工形成凹凸部70。
其中，如图2的放大图所示，凹凸部70反复形成凹陷部71和突出部72，由此，与平面的情况相比，进一步增加附着垫圈50的附着面的面积并维持规定的附着力。
更详细地，凹凸部70反复排列形成凹陷部71的微细谷形状和形成突出部72的微细山形状，同时，以分别沿相同方向平行的直线形态形成，凹陷部71和突出部72以形成格子形态的方式交叉，由此可以形成非常多的微细凹凸部70。
只是，在通过后述的激光加工机110或打刻工具120加工形成凹凸部70之前，可对滤波器主体10的一侧面进行镀银。其中，优选地，镀银无需对滤波器主体10的整个外侧面执行，仅对涂敷垫圈50的滤波器主体10的一侧面执行。上述凹凸部70形成在镀银状态下的滤波器主体10的外侧面，如下所述，可将银镀层定义为利用激光加工机110或打刻工具120加工形成的部位。
银材质在其特性上不对人体有害，发生环境污染的问题的忧虑少，对在与相关印刷电路板40相向的滤波器主体10的一侧面进行镀敷来轻松屏蔽外部信号向滤波器主体10的内侧渗透。
图3作为图1的部分放大图，是示出第一实施例的滤波器制造方法的剖视图，图4作为图1的部分放大图，是示出第二实施例的滤波器制造方法的剖视图。
在本发明的滤波器及其制造方法的一实施例中，如图3所示，凹凸部70可通过激光加工机110加工形成。
若通过未图示的激光发生部使激光束振荡，则激光加工机110根据振荡的激光束的大小(光束宽度)及焦点位置微细调节对于滤波器主体10的一侧面的凹凸部70中的凹陷部71的宽度及深度。
并且，激光加工机110按凹凸部70的预设状态移动激光束并使其振荡，由此可以非常迅速且精密地执行凹凸部70的加工过程。
尤其，当滤波器主体10为由规定的电介质材质形成的空腔滤波器的一结构时，与基于后述的打刻工具120的物理打刻方式来制造凹凸部70的情况相比，几乎没有向滤波器主体10施加的物理力，因此，可预先防止因滤波器主体10的裂痕发生及破碎所导致的损伤。
并且，在本发明的滤波器及其制造方法的一实施例中，如图4所示，凹凸部70可通过打刻工具120加工形成。
通常，空腔滤波器包括由规定的电介质材质形成的滤波器主体10，在滤波器主体10的模塑方式的制造过程中，可通过基于打刻工具120的规定的打刻力轻松形成凹凸部70。
打刻工具120可通过未图示的打刻驱动部朝向滤波器主体10的一面以规定的速度移动并进行打刻，由此，可以在附着垫圈50的滤波器主体10的一面非常迅速地加工环形凹凸部70。
参照图3及图4，在利用激光加工机110来形成凹凸部70的情况下，与利用打刻工具120来形成凹凸部70的情况相比，在以具有尖锐形状的剖面的方式形成凹陷部71的方面，可以进一步增加每单位面积的接触面积。
在滤波器主体10的一侧面利用激光加工机110或打刻工具120来形成凹凸部70之后，在滤波器主体10的一侧面涂敷形成垫圈50的橡胶材质(模塑树脂)来进行分配。
另一方面，在利用上述激光加工机110或打刻工具120的凹凸部70的加工之前，在滤波器主体10的一侧面可执行规定厚度的镀银过程。因此，如上所述，凹凸部70可以为在镀银的滤波器主体10的一侧面振荡激光束或进行打刻来形成的部位。
其中，优选地，凹凸部70的厚度小于通过后述的分配工序(S30)涂敷的垫圈50的厚度。这是为了以使垫圈50覆盖整个凹凸部70的方式进行涂敷，由此，可以防止表面粗糙的凹凸部70向阻抗整合空间20露出而导致的阻抗整合破碎。
图5为示出本发明一实施例的滤波器的制造方法的流程的流程图。
简单说明如上所述的本发明一实施例的滤波器的制造方法如下。
如图1至图4及图5所示，本发明一实施例的滤波器的制造方法包括：滤波器主体制造工序(未图示)，准备形成由规定的电介质材质形成的至少一个空腔的滤波器主体10；以及凹凸部形成工序(S20)，在附着环形垫圈50的部位加工形成凹凸部70，上述环形垫圈50附着在以紧贴在滤波器主体10的一侧的方式结合的相关印刷电路板40之间。
在本发明的一实施例中，将滤波器主体10用作空腔滤波器的一结构，但并不局限于空腔滤波器的滤波器主体10，在用于防止(遮蔽信号)信号的泄漏的结构中，在与滤波器主体10不同的不同材质的垫圈50通过后述的分配工序(S30)被涂敷的范围内，即使采用任何材质或任何形态的滤波器主体10，也均可以看成是包括在本发明的发明要求保护范围的结构。即，滤波器主体10除上述空强势滤波器之外，还可以采用由陶瓷材质形成的波导滤波器(Wave-Gudie Filter)。
其中，凹凸部形成工序(S20)可以为如下工序，即，在从滤波器主体10的内部向一侧面侧贯通形成的阻抗整合空间20的外侧边缘部位形成环形的凹凸部70。
只是，在本发明一实施例的滤波器的制造方法中，限定说明成凹凸部70形成为作为与向滤波器主体10的一侧开口的一面的圆形孔(未图示)的形状对应的形状的环形的情况，但凹凸部70的形状无需限定为环形，在可屏蔽信号的范围内，可以形成为任何形状。
并且，如图3所示，凹凸部形成工序(S20)可以为通过激光加工机110加工形成凹凸部70的工序。
同时，如图4所示，凹凸部形成工序(S20)可以为通过打刻工具120加工形成凹凸部70的工序。
只是，在凹凸部形成工序(S20)之前，还可包括对形成凹凸部70的滤波器主体10的一侧面进行镀银的镀银工序(S10)，进而，在凹凸部形成工序(S20)之后，还可包括通过在滤波器主体10的一侧面涂敷作为垫圈50的模塑材料的树脂的工作进行分配的分配工序(S30)。
在将基于分配工序(S30)的垫圈50的模塑材料涂敷在凹凸部70上的情况下，树脂渗透到在滤波器主体10或银镀层外部面以增加表面的方式形成的凹凸部70并固化，粘结力(拉伸力)将比涂敷在未加工面的情况显著增加。
其中，在分配工序(S30)过程中，如图3及图4所示，优选地，垫圈50的涂敷厚度大于凹凸部70的厚度。通过分配工序(S30)涂敷的垫圈50覆盖整个凹凸部70，由此，可以防止凹凸部70向需要匹配阻抗的阻抗整合空间20露出。
并且，优选地，在分配工序(S30)过程中涂敷的作为垫圈50的模塑材料的树脂渗透到凹凸部70中的凹陷部71并固化之后，从形成有凹凸部70的滤波器主体10的一侧面以具有规定厚度的粘度形成。其中，规定厚度可以为与至少紧贴在滤波器主体10的一侧面的相关印刷电路板40的相向面接触的厚度。
根据如上所述的本发明的滤波器及其制造方法，可以删除三价铬酸盐镀敷工序，因此，可以减少环境污染的危险负担，可节俭产品的制造成本，同时可大幅度缩减产品的工序时间。
图6及图7为示出通过激光加工机及打刻工具制造的试样的图。
作为加工顺序，在滤波器主体10的原材料形成通过激光加工机110或打刻工具120的凹凸部70之后，若执行分配工序，则可以确认如图6及图7所示的试样。
作为参考，图6示出代替镀银工序，通过镀铜工序制造的试样，图7执行镀银工序。
参照图6及图7，在利用激光加工机110来形成凹凸部70的情况下，可以加工更加精密的凹陷部71及突出部72，因此，凹凸部70的加工密度可高于利用打刻工具120来形成凹凸部70的情况下的加工密度。
并且，即使用肉眼确认追加镀银工序来形成银镀层的情况(参照图7)和追加镀铜工序来形成铜镀层的情况(参照图6)，可以确认仅有呈现外观颜色的镀敷材质存在差异，在凹凸部70的加工密度方面不存在差异。
如上所述，根据本发明一实施例的滤波器及其制造方法，在作为滤波器主体10的固有材质的电介质材质的表面或滤波器主体10的一侧面形成通过镀敷工序形成的镀层的材质的表面直接涂敷作为不同材质的橡胶材质的垫圈50，由此，预先在滤波器主体10的一侧面或镀层的表面通过激光加工机110或打刻工具120形成凹凸部70来进一步提高对滤波器主体10的粘结力(拉伸力)，由此提高产品的可靠性。
并且，完全删除以往为了提高上述粘结力(拉伸力)而执行的三价铬酸盐镀敷工序来节俭成本，另一方面，可以防止环境污染。
以上，参照附图，详细说明本发明的滤波器及其制造方法的实施例。但是，本发明的实施例并不局限于上述实施例，本发明所属技术领域的普通技术人员可以在多种变形及等同的范围内实施。因此，本发明的真正的保护范围通过后述的发明要求保护范围定义。
产业上的可利用性
本发明提供如下的滤波器及其制造方法，为了删除三价铬酸盐镀敷工序并提高垫圈与滤波器之间的直接物理拉伸力而仅对接合垫圈的局部位置执行表面加工，或者代替现有三价铬酸盐镀敷，仅在接合垫圈的局部位置执行镀银工序之后，执行上述表面加工来制造。

Claims (12)

1.一种滤波器，其特征在于，
包括：
射频连接器，构建规定的电信号线；
滤波器主体，在内部形成用于设置上述射频连接器的至少一个阻抗整合空间；
相关印刷电路板，安装固定上述射频连接器的一端部，紧贴结合在上述滤波器主体的一侧面；以及
环形垫圈，用于屏蔽上述滤波器主体的一侧面与上述相关印刷电路板之间的信号泄漏，
上述滤波器主体的一侧面中的附着上述环形垫圈的表面以增加附着面积的方式加工有凹凸部。
2.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，上述垫圈由橡胶材质形成。
3.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，上述凹凸部通过激光加工机加工形成。
4.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，上述凹凸部通过打刻工具加工形成。
5.根据权利要求3或4所述的滤波器，其特征在于，上述凹凸部形成在银镀层的表面，上述银镀层镀在上述滤波器主体的一侧面。
6.一种滤波器的制造方法，其特征在于，包括：
凹凸部形成工序，在滤波器主体的一侧面加工形成凹凸部，上述滤波器主体在以紧贴在一侧的方式结合的相关印刷电路板之间附着环形垫圈；以及
分配工序，在上述凹凸部形成工序之后，通过在上述滤波器主体的一侧面涂敷作为上述垫圈的模塑材料的树脂的工作进行分配。
7.根据权利要求6所述的滤波器的制造方法，其特征在于，在上述凹凸部形成工序中，在从上述滤波器主体的内部向一侧面侧贯通形成的阻抗整合空间的外侧边缘部位形成环形的上述凹凸部。
8.根据权利要求6所述的滤波器的制造方法，其特征在于，在上述凹凸部形成工序中，通过激光加工机加工形成上述凹凸部。
9.根据权利要求6所述的滤波器的制造方法，其特征在于，在上述凹凸部形成工序中，通过打刻工具加工形成上述凹凸部。
10.根据权利要求6所述的滤波器的制造方法，其特征在于，在上述凹凸部形成工序前，还包括对形成上述凹凸部的上述滤波器主体的一侧面进行镀银的镀银工序。
11.根据权利要求6所述的滤波器的制造方法，其特征在于，在上述分配工序过程中涂敷的作为上述垫圈的模塑材料的树脂向上述凹凸部中的凹陷部渗透并固化之后，从形成上述凹凸部的上述滤波器主体的一侧面以具有规定厚度的粘度形成。
12.根据权利要求6所述的滤波器的制造方法，其特征在于，在上述分配工序过程中，上述垫圈的涂敷厚度大于上述凹凸部的厚度。
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