CN115734882A - 具有不连续金属芯层的交易卡 - Google Patents
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Abstract
一种具有不连续金属芯层(14)的交易卡,该不连续金属芯层(14)设置在第一层(12)例如玻璃或其他透明层的表面上、具有期望程度的电涡流干扰。设置在第一层中的交易模块(16)与不连续金属芯层电隔离。不连续金属芯层可以包括多个隔离金属特征(15),多个隔离金属特征(15)形成半色调图案,例如肉眼可见的不透明图案。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求于2020年6月1日提交的题为具有不连续金属芯层的交易卡的美国临时申请第63/032,911号的优先权,该美国临时申请的内容出于所有目的通过引用整体并入本文。
背景技术
包括玻璃的交易卡已经在许多专利和申请(包括但不限于美国专利第9,269,032号和第8,756,680号)中进行了描述。同样,包括金属的交易卡已经在许多专利和申请(包括但不限于美国专利第9,390,366号)中进行了描述。对具有非接触式或双接口交易能力的金属卡的一种设计考虑是,金属层中的金属倾向于产生电磁干扰,这可能影响非接触式模式下的可操作性。金属卡的一个优点是卡的整体重量、外观和手感,这是消费者所期望的。虽然美国专利第9,390,366号提供了一种在保持金属的合意性的同时使非接触式可操作性最大化的构造,但是在该领域中仍然需要开发具有独特美学吸引力、最大化可操作性和有效制造成本的卡。
虽然例如在美国8,725,589中已经公开了交易卡中金属层和玻璃层的各种组合,但是金属和玻璃的组合为新的构造提供了独特的机会,以满足该领域中对具有独特美学和在非接触式模式下最大化可操作性的含金属卡的持续期望。
发明内容
本发明的一个方面包括一种交易卡,该交易卡包括:至少第一玻璃层;不连续金属芯层,其设置在玻璃层的第一表面上,并且具有期望程度的电涡流干扰;以及接触式、非接触式或双接口交易模块,其设置在第一玻璃层中,并且与不连续金属芯层电隔离。
在一个实施方式中,不连续金属芯层可以包括具有多个不连续部分的金属层,所述不连续部分可以形成图案例如半色调图案,其中,多个不连续部分可以被配置成避免在存在小于预定能量水平的情况下相邻金属区域的涡流同步,该预定能量水平例如为非接触式交易卡读卡器的最大额定场强。
在另一实施方式中,不连续金属芯层可以包括多个隔离金属特征,所述多个隔离金属特征可以形成图案例如半色调图案,其中,多个金属特征中的每个与相邻金属特征分开至少预定最小距离,例如被计算为避免在存在小于预定能量水平的情况下相邻半色调点之间的能量桥接的距离,该预定能量水平例如为非接触式交易卡读卡器的最大额定场强。
不连续金属芯层中的半色调图案可以包括均匀分布在卡的第一表面上的多个金属特征或不连续部分,或者半色调图案可以包括具有不均匀的分布的多个金属特征、多个不连续部分或其组合,其中,不均匀的分布形成半色调图像。半色调图案可以包括金属特征和非金属特征的组合。在一些实施方式中,半色调图案形成能够被人眼感知为连续的不透明层的不连续层。
一些实施方式可以包括第二玻璃层。在这样的实施方式中,不连续金属芯层可以设置在第一玻璃层与第二玻璃层之间。金属化增强天线可以设置在第二玻璃层的表面上,与第一玻璃层上的不连续金属芯层电隔离,并且耦接至或被配置成耦接至支付模块。在一些实施方式中,金属化增强天线可以设置在第二玻璃层的内表面上,金属化增强天线被布置在第一玻璃层与第二玻璃层之间,例如具有设置在不连续金属芯层与金属化增强天线之间的电隔离(例如,非金属)层。在其他实施方式中,金属化增强天线可以设置在第二玻璃层的背离第一玻璃层的外表面上。
在其他实施方式中,不连续金属芯层设置在第一玻璃层的第一外表面上,并且金属化增强天线设置在第一玻璃层的第二外表面上。
可以在金属化天线上设置保护涂层。金属化增强天线可以是透明的,例如是包括铟锡氧化物(ITO)的天线。
可以在不连续金属芯层中的相邻金属特征之间设置电隔离材料。玻璃可以包括柔性或适形玻璃,例如铝硅酸盐、硼硅酸盐、硼铝硅酸盐玻璃、蓝宝石玻璃或离子交换强化玻璃。卡的附加层可以包括印刷墨层、层压层、激光图案层、涂层、光刻层、印刷OLED层、嵌入式电子器件层或真空沉积层。
本发明的另一方面包括一种交易卡,该交易卡具有:第一层;不连续金属芯层,其设置在第一层的第一表面上,并且包括形成半色调图案的多个隔离金属特征;以及接触式、非接触式或双接口交易模块,其设置在第一层中,并且与不连续金属芯层电隔离。多个金属特征中的每个与相邻金属特征分开至少预定最小距离,该预定最小距离被计算为避免在存在小于预定能量水平的情况下相邻半色调点之间的能量桥接,该预定能量水平例如为非接触式交易卡读卡器的最大场强。第一层可以包括非金属层,例如透明材料。半色调图案能够被人眼感知为隐藏下面的层的可见性的连续的不透明层,下面的层例如为具有多个不连续部分的下面的金属层。
根据本发明各方面的实施方式,不连续金属芯层可以包括一个或更多个透明区域,所述一个或更多个透明区域允许对卡的下面的表面或层的可见性。通过透明区域可见的下面的表面或层包括另一不连续的金属芯层。
附图说明
图1A是具有不连续金属芯层的交易卡的示例性玻璃层的一部分的截面图。
图1B是图1A的卡部分的示例性部分的平面图,示出了核心层上的隔离特征。
图1C是在一个表面上具有不连续金属芯层并且在相对表面上具有金属化天线的交易卡的截面图。
图1D是具有被连续金属层中的孔中断的金属层的卡的示例性部分的平面图。
图2是具有两个玻璃层和不连续金属芯层的示例性交易卡实施方式的一部分的截面图。
图3是具有设置在不连续金属芯层上的涂层的交易卡的示例性玻璃层的一部分的截面图。
图4是具有两个玻璃层、不连续金属芯层和金属化天线层的示例性交易卡实施方式的一部分的截面图。
图5是具有多个玻璃层和多个不连续金属芯层的示例性交易卡实施方式的一部分的截面图。
具体实施方式
现在参照图1A和图1B,交易卡的部分10包括基底12、包括多个隔离特征15的不连续金属芯层14和交易模块16。如本文所提及的,交易模块可以是被配置成用于进行任何类型的交易的任何模块,能够与读卡器进行仅接触式、仅非接触式或双接口(接触式和非接触式)交互,并且特别地是被配置成用于进行金融交易的交易模块(有时被称为“支付模块”),例如在信用卡、借记卡等中常见的。非接触式模块通常使用射频(RF)通信,并且包括遵照用于非接触式智能卡通信的ISO/IEC 14443国际标准操作的射频识别(RFID)集成电路。然而,本发明不限于任何特定类型的交易卡或交易模块。
基底12优选地是玻璃层,例如但不限于柔性或适形玻璃,例如铝硅酸盐、硼硅酸盐、硼铝硅酸盐玻璃、蓝宝石玻璃或离子交换强化玻璃。这种柔性或适形玻璃的许多示例在本领域中是已知的,并且因其抗碎裂性能和强度而受到青睐。这种玻璃也比某些交易卡中的传统塑料层更致密,并且因此为卡的整体外观和手感增加了附加的分量或重量。尽管优选实施方式包括柔性或适形玻璃成分,但是本文使用的术语“玻璃”是指具有任何非聚合化学成分(即非塑料)、通常是无机的、并且通常包含SiO2作为主要成分的任何材料,其是透明的或半透明的,包括无定形的非结晶化合物以及结晶化合物,有时也被称为“晶体”。另外,可接受的玻璃层可以包括被称为“安全玻璃”的玻璃品种,包括层压玻璃(包括一层或多层玻璃和塑料,通常由夹层保持在一起)、钢化(强化)玻璃和雕刻玻璃。虽然具有透明性或半透明性的玻璃层可能具有某些优点,但是本发明的实施方式可以包括具有包含非透明或仅半透明的其他非金属或非塑料材料(例如陶瓷)的芯的实施方式。尽管被描绘为单片层,但是核心层可以包括多种材料层的复合物,包括相同或不同类型玻璃的多个玻璃层。
不连续金属芯层14优选地包括多个隔离金属特征15。本文使用的术语“芯层”与拉丁语中“展开或铺设”的意思一致,以反映在至少一些实施方式中,隔离金属特征不以与块状金属层或箔层相同的方式形成邻接层。然而,在本文稍后公开的其他实施方式中,不连续金属芯层实际上可以包括在相邻金属区域之间具有足够量的电涡流干扰的层,但是可以形成邻接层。在一些实施方式中,隔离金属特征在形成时刻被隔离,而在其他实施方式中,金属层可以被处理以在特征之间产生电涡流干扰,这可以包括提供隔离的一定距离的空白空间。
用于金属芯层的合适金属可以包括铝、银、铜、金、铑、钨、钛和前述的合金,合金包括含有非金属元素(例如氮化钛)的合金,非金属元素包括用于产生所期望颜色效果的非金属元素,但是本发明不限于任何特定的金属或金属合金。例如,可以例如经由PVD获得不同颜色(例如:金(TiN)、玫瑰金(ZrN)、青铜(TiAlN)、蓝(TiAlN)、黑(TiAlCN)以及深红色(ZrN))的许多有色表面涂层。金属特征也可以或替代地被热处理以获得期望颜色。尽管被描绘为具有圆形截面,但是应当理解,这些特征可以具有任何截面。同样,尽管被描绘为在纵向截面中具有截头圆锥形,但是这些特征在纵向截面中可以具有任何几何形状,包括半球形,并且具有圆形或平的顶部。术语“隔离”意在表示每个金属特征与相邻金属特征分开至少预定最小距离“d”,如图1B所示。优选地,相邻特征之间的预定最小距离是被计算为避免在存在小于预定能量水平的情况下相邻半色调点之间的能量桥接的距离。在金属特征没有被隔离的实施方式中,这些特征以其他方式相对于彼此具有足够程度的电涡流干扰,以避免相邻金属区域的涡流在预定能量水平下同步,从而干扰用于在卡与读卡器之间的期望距离处处理交易的通信。预定能量水平可以与非接触式交易卡读卡器的典型最大额定场强一致。例如,在极端情况下,在用于非接触式处理交易卡的服务点(POS)终端中发现的典型能量密度可以包括0.5至12.5A/m2(安培每平方米)的范围。
不连续金属芯层中的多个隔离金属特征优选地形成半色调图案。半色调图案可以由均匀分布在卡表面上的多个金属特征来限定,或者多个金属特征可以具有不均匀的分布,其中,不均匀的分布形成半色调图像。如本领域中已知的,半色调是一种使用多个非常小且间隔非常接近的点以至于人眼将多个点解释为连续色调的技术。半色调点的尺寸和/或间距也可以变化,以在亮色调与暗色调之间生成类似梯度的效果。半色调技术通常用作重制版技术,例如用于印刷领域,其中亮与暗之间的色调梯度可以用于形成灰度图像。同样,以半色调图案用不同颜色的墨(例如CYMK颜色方案中的青色、黄色、品红色和黑色)印刷的灰度图像的组合可以被组合以形成全色印刷内容。在传统印刷中,亮与暗之间的梯度可以从较亮的色调(其中每个印刷的“点”与每个相邻的点隔离)跨越到较暗的色调(其中印刷的点非常接近以至于相邻的墨点彼此连接,其中没有包含墨的孔彼此隔离)。在本发明的金属特征之间的隔离对于使金属芯层对RF通信造成的影响最小化至关重要的实施方式中,金属特征的大多数或至少大部分优选地符合其中半色调图案中的每个“点”与相邻的点隔离的金属化图案。然而,在色调梯度被组合以创建视觉图像的实施方式中,半色调图像的至少一些部分可以包括其中一些半色调点彼此连接的金属化图案的部分。然而,一般而言,金属化图案被设置成避免至少在卡的选择区域内并且优选地在卡的边缘与支付模块的外围之间产生连续的金属路径。也可以提供在一个区域中的离散金属特征的半色调图案和在另一区域中的块状或箔金属的不连续部分的组合。
金属特征可以通过本领域中已知的任何方法(包括但不限于:物理或化学气相沉积工艺,通过该工艺直接在玻璃基底上产生点,在基底上沉积固体层或箔,并且从剩余特征之间蚀刻掉金属;或印刷,例如使用喷墨、平版印刷或增材制造(即3D印刷)工艺)沉积。例如,在一个实施方式中,光致抗蚀剂可以设置在基底上,使用光化辐射(例如UV)通过掩模暴露以固化光致抗蚀剂的暴露部分,并且去除未固化部分。然后,可以使用沉积工艺(例如,CVD或PVD)来沉积金属,该沉积工艺在基底上没有光致抗蚀剂的区域中产生金属特征,并且在光致抗蚀剂保留的地方将金属沉积在光致抗蚀剂上。然后,去除光致抗蚀剂,留下金属特征。在前述中,掩模是负性掩模,其允许光化辐射通过掩模中与金属特征之间的空间一致的孔,使得固化的光致抗蚀剂保留在基底上不期望沉积金属特征的区域中。在另一工艺中,例如使用PVD或CVD工艺在基底上设置连续的金属层,在金属层上沉积光致抗蚀剂,并且通过具有与金属特征对应的孔的正性掩模将抗蚀剂暴露于光化辐射。去除未固化光致抗蚀剂,并且进行蚀刻工艺,蚀刻掉未被光致抗蚀剂保护的区域中的金属。然后,去除光致抗蚀剂,留下金属特征。在其他实施方式中,金属特征可以由连续的固体金属层形成,并且通过聚焦能量例如激光或电子束(聚焦电子束)去除金属的不需要的部分,从而只留下金属特征。在其他实施方式中,金属特征可以由包含在可固化或可烧结树脂中的金属颗粒形成。在另一实施方式中,点状或线状金属纳米结构可以作为二嵌段共聚物模板上的自组装单层以阵列形式制备,如在Erb等人的“Uniform metal nanostructures with long-range order viathree-step hierarchical self-assembly”,科学进展,第1卷,第10期(2015年11月6日)中所描述的,其通过引用并入本文。
虽然已经主要描述了具有隔离金属特征的实施方式,但是应当理解,反向设计也可以在金属区域之间提供足够的电涡流干扰,以允许通过不连续金属芯层的足够的RF透射率。例如,如图1D所示,金属层15中的孔12的阵列可以与一个或更多个细长的不连续部分或狭缝耦接,例如一个或更多个线13,其中一个或更多个线优选地延伸至卡的外围,或者与延伸至卡的外围的非金属区域连通。金属层中的多狭缝设计通常于2020年2月7日提交的题为“DI METALTRANSACTION DEVICES AND PROCESSES FOR THE MANUFACTURE THEREOF”的美国临时申请序列第62/971,439号中描述,其通过引用并入本文。在提供金属特征之间的开放空间的另一实施方式中(其中至少一些开放空间与相邻的开放空间隔离且不连通),可以制备微网或纳米网,并且结合至基底。这种金属网格图案也可以受益于使用多个狭缝或细长的不连续部分来分解金属区域,否则这些金属区域将形成互连的金属区域,以及与其相关联的涡电流,从而这些涡电流在卡的相对大的部分上延伸。
应当理解,尽管在一些实施方式中,卡部分10可以包括独立的卡,但是在其他实施方式中,部分10可以包括未在图1A中描绘的一个或更多个附加的装饰层或功能层,包括印刷层、保护层和包含交易卡共有的其他功能或美学特征的层,包括但不限于安全特征,例如全息图、代码(例如条形码或QR码)、磁条、签名块、印刷层、浮雕层、嵌入式电子器件等。在卡中嵌入电子器件的方法通常于2019年6月14日提交的题为“OVERMOLDED ELECTRONICCOMPONENTS FOR TRANSACTION CARDS AND METHODS OF MAKING THEREOF”的美国申请序列第16/441,363号,于2016年7月27日提交以及要求其优先权或其要求优先权的相关申请中描述,所有这些申请通过引用并入本文。附加层还可以包括以下中的一个或更多个:印刷墨层、层压层、激光图案层、涂层、光刻层、印刷OLED层或真空沉积层。图1(以及本文描绘的任何附图)中描绘的各种特征的相对尺寸未按比例绘制。
现在参照图1C,描绘了包括卡部分10的卡实施方式,其包括第一玻璃层12、设置在玻璃层12的一个表面上的不连续金属芯层14、以及设置在玻璃层的相对表面上的金属化天线17。交易模块16设置在第一玻璃层12中。在其他实施方式中,附加的装饰层或功能层可以存在于叠层的任何部分,例如金属化天线17上的保护涂层18(优选是透明的),例如UV固化或热固化的聚合化合物,有时称为灌封化合物。金属化增强天线17可以是透明的,例如由铟锡氧化物(ITO)形成。金属化天线17可以通过本领域中已知的任何方法(包括在玻璃表面上沉积连续的金属芯层,并且蚀刻掉部分金属以使期望的天线结构留下)产生。增强天线17与交易模块16电感耦接或物理电连接,以提高通信性能。
现在参照图2,描绘了卡实施方式20,其具有第一玻璃层22、如上所述的不连续金属芯层24、以及第二玻璃层28,其中交易模块26设置在第一玻璃层22中。金属芯层24在第一玻璃层22与第二玻璃层28之间被设置在第一玻璃层22上。不连续金属芯层24作为夹在玻璃层22、28的外层之间的内芯层的这种位置保护金属芯层24免受磨损和撕裂。在其他实施方式中,附加的装饰层或功能层可以存在于叠层的任何部分。尽管交易模块26被描绘为完全设置在第一玻璃层22中,但是其他实施方式可以包括通过不连续金属芯层24延伸至第二玻璃层28中的交易模块26。虽然交易模块26被描绘为具有与卡20的外表面齐平的顶表面(例如对于接触式或双接口模块而言是典型的),但是仅非接触式模块可以完全设置在卡20的顶表面之下。具有本文所述设计的示例性卡可以包括具有仅接触式、仅非接触式或双接口(DI)的交易模块的卡。
现在参照图3,卡实施方式30具有第一玻璃层32、如上所述的不连续金属芯层34、保护层37和设置在第一玻璃层32中的交易模块36,交易模块36的顶表面与保护层37的顶表面齐平。所描绘的保护层37填充金属特征35之间的间隙,并且设置在不连续金属芯层34上。应当理解,在一些实施方式中,保护层37可以填充金属特征35之间的间隙,但是不作为覆盖物在不连续金属芯层34上延伸,并且在其他实施方式中,保护层37可以在不连续金属芯层34上延伸,但是不在金属特征35之间延伸。在其他实施方式中,保护层37可以仅部分填充金属特征35之间的间隙。保护层37优选地是非金属层,其充当电绝缘体和绝缘体,并且隔离和绝缘的效果可以使得特征之间的间距更小,与没有隔离/绝缘层相比,对RF通信的干扰更小。在其他实施方式中,附加的装饰层或功能层可以存在于叠层的任何部分。在必要或期望的程度上,保护层37可以包括IR阻挡化合物,特别是在受益于这种阻挡物的任何实现方式中,以符合卡ATM标准。例如,图3中描绘的实施方式可以包括如图1C中描绘的金属化天线层,在金属化天线层上具有或不具有保护层37。
现在参照图4,卡实施方式40包括第一玻璃层42、不连续金属芯层44、设置在第一玻璃层42中的支付模块46、第二玻璃层48、以及设置在第二玻璃层48上的金属化天线层47。不连续金属芯层44和金属化天线47都设置在彼此面对的相应第一玻璃层42和第二玻璃层48的内表面上,并且可以包括设置在不连续金属芯层44与金属化天线47之间的非金属层45(例如,PVC、PET或其他聚合物层和/或粘合剂层),以将天线层47与不连续金属芯层44绝缘和隔离。第二玻璃层48的外表面上的层49可以包括印刷墨层、层压层、激光图案层、涂层、光刻层、印刷OLED层或真空沉积层。附加的装饰层或功能层也可以存在于叠层的任何部分。在一些实施方式中,层压层可以是金属层,优选地为RF不可见或几乎不可见的金属层,例如,具有细长狭缝性质的一个或更多个不连续部分的其它连续金属层,如上面提及的美国临时申请序列第62/971,439号中描述的。
虽然不限于任何特定的构造,但是金属特征15优选地以至少32点每英寸(DPI)(12.6点每厘米(dpcm))的密度设置在玻璃层上,并且可以在32至6.5E14 DPI(12.6至2.56E14 dpcm)(电子束光刻的当前技术上限)的范围内,并且在半色调图案旨在给予不连续层非透明视觉外观的实施方式中,更优选地在480至4800DPI(190至1900dpcm)的范围内。值得注意的是,术语DPI(或dpcm)通常涉及印刷过程中每单位线性水平度量的点数,而LPI(或线每英寸)通常涉及每单位线性竖直度量的水平线的数目。许多印刷过程在一个方向相对于另一方向具有不同的能力。如本文所使用的,度量DPI或dpcm旨在指水平维度或竖直维度中的一者或两者,其中水平维度是指卡的相对较长的维度,而竖直维度是指卡的相对较短的维度。
其他实施方式可以包括具有尺寸大到足以被人眼视觉感知以形成预期图案的特征15,其可以包括点的几何排列,或使用产生图像的点彩艺术技巧形成的视觉图案。特征15可以以不同类型的金属或金属和非金属的组合来提供,其中,不同类型的特征具有不同的色调,以用于图形/艺术目的。例如,点的范围可以从具有银色调的金属(例如铝)到具有黑色调的金属(例如黑钌或黑镍),以创建2色调图形。
两种以上不同色调的使用可以用于创建具有不同色调(包括创建或近似4色印刷图像的色调)的视觉图像。例如,诸如ZrN(红色)、TiAlN(蓝色)、TiN(金色)和TiAlCN(黑色)的金属物质的色板可以用于近似CMYK图像的相应分离。在金属和非金属的组合中,非金属可以包括例如具有与金属相同色调的墨,从而可以通过非金属特征形成包含较暗色调的视觉效果,以允许以预定的间距保持金属特征。在其他实施方式中,非金属墨可以与金属半色调图案组合使用,以填充4色分离中的一种或更多种颜色。例如,4色图像可以由导电(或相对更导电)金属形成的黄色和黑色特征(例如,黄色用金和黑色用黑镍)以及非导电(或相对更不导电)墨形成的品红色和青色特征的组合形成。然而,在其他实施方式中,较暗色调和较亮色调可以仅由金属特征形成,其中相对较暗色调中的一些区域包括在暗色调区域内没有完全彼此分开的金属半色调点,而相对较亮色调区域中的多个金属半色调点全部彼此分开。
相对较亮区域和较暗区域可以通过FM或AM点频率调制来形成,其中,FM调制需要在整个视觉图案中使用相同尺寸的点,其中,点间距的变化形成色调的变化,而AM调制需要在中心上相同的相对间距处使用不同尺寸的点来形成色调的变化。也可以使用AM调制和FM调制的组合,诸如半色调印刷领域中已知的组合,例如AM调制用于色调范围的一部分,而FM调制用于另一部分。
尽管本文主要讨论了在玻璃层上使用多个电绝缘特征,但是应当理解,本文所述的方法可以在任何类型的基底上执行,任何类型的基底包括非玻璃透明(或半透明)聚合物基底,例如但不限于聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET),包括但不限于高密度聚酯(HDPE)、低密度聚酯(LDPE)和乙二醇改性的聚酯(PETG)、聚碳酸酯、丙烯酸(聚甲基丙烯酸酯)、丁酸(乙酸丁酸纤维素)、玻璃增强环氧层压材料(例如FR4)、聚丙烯和聚醚醚酮(PEEK)、以及非透明/非半透明的基底,包括陶瓷。在一些实施方式中,可能期望使用如本文所述的半色调图案来隐藏下面的层,例如具有不连续部分的层,例如在题为DI METAL TRANSACTIONDEVICES AND PROCESSES FOR THE MANUFACTURE THEREOF的美国临时专利申请序列第62/971,439号以及于2018年3月22日提交的美国申请第15/928,813号(状态:未决)(其要求于2018年1月30日提交的美国申请第62/623,936号的优先权,这两个申请均题为DICAPACITIVE EMBEDDED METAL CARD)中描述的,前述所有申请出于所有目的通过引用并入本文。
实施方式可以包括具有包括隔离金属特征的不连续金属芯层的第一透明层和包括包含具有多个不连续部分的金属层的不连续金属芯层的第二透明层的组合。卡还可以包括具有不连续芯层的一个或更多个透明层,该不连续芯层在该芯层的一个区域中包括隔离金属特征,并且在另一区域中包括具有多个不连续部分的连续金属区域。透明层的一些区域可以没有金属,以允许对卡的另一层透明(包括该层的第一表面上的第一金属芯层的透明,其允许对该层的第二表面上的第二金属芯层的可见性)。多个透明层(每个透明层具有覆盖少于每个层的一个或更多个表面的全部的相应不连续芯层)可以包括透明区域,该透明区域以产生三维光学效果的图案组合来提供对下面的表面或层的可见性。因此,例如,如图5所示,卡50可以具有第一透明层58,交易模块56嵌入第一透明层58中。第二透明层52可以具有设置在其第一表面上的第一不连续金属芯层54,并且在区域51中没有金属,这允许对层52的相对表面上的第二不连续金属芯层53的可见性。虽然未示出,但是可以在芯层53中存在另一透明(非金属化)区域,该区域允许对附加的下面的层(未示出)的可见性。在具有透明部分的实施方式中,透明部分可以呈现足够的非透射性(即,以满足ISO/IEC 10373标准),以用于阻挡由卡感测设备(例如,自动柜员机(ATM),其通常使用具有860或950nm波长的LED)使用的红外(IR)波长。IR阻挡能力可以由形成基底(或另一层)、涂层或具有IR滤波性能的层的透明材料中的添加剂来赋予。
尽管本文参照具体实施方式对本发明进行了说明和描述,但是本发明并不旨在限于所示的细节。相反,在权利要求的等同方案的范畴和范围内并且在不脱离本发明的情况下可以在细节上进行各种修改。
Claims (44)
1.一种交易卡,包括:
至少第一玻璃层;
不连续金属芯层,其设置在所述玻璃层的第一表面上,并且具有期望程度的电涡流干扰;以及
接触式、非接触式或双接口交易模块,所述接触式、所述非接触式或所述双接口交易模块设置在所述第一玻璃层中,并且与所述不连续金属芯层电隔离。
2.根据权利要求1所述的交易卡,其中,不连续金属芯层包括具有多个不连续部分的金属层。
3.根据权利要求2所述的交易卡,其中,所述多个不连续部分形成图案。
4.根据权利要求2或3所述的交易卡,其中,所述多个不连续部分被配置成避免在存在小于预定能量水平的情况下相邻金属区域的涡流同步。
5.根据权利要求1所述的交易卡,其中,不连续金属芯层包括多个隔离金属特征。
6.根据权利要求5所述的交易卡,其中,所述多个隔离金属特征形成图案。
7.根据权利要求5或6所述的交易卡,其中,所述多个金属特征中的每个与相邻金属特征分开至少预定最小距离。
8.根据权利要求7所述的交易卡,其中,所述预定最小距离是被计算为避免在存在小于预定能量水平的情况下相邻半色调点之间的能量桥接的距离。
9.根据权利要求4或8所述的交易卡,其中,所述预定能量水平包括非接触式交易卡读卡器的最大场强。
10.根据权利要求3或6所述的交易卡,其中,所述图案包括半色调图案。
11.根据权利要求10所述的交易卡,其中,所述半色调图案包括均匀分布在所述卡的第一表面上的多个金属特征或不连续部分。
12.根据权利要求10所述的交易卡,其中,所述半色调图案包括具有不均匀的分布的所述多个金属特征、多个不连续部分或其组合,其中,所述不均匀的分布形成半色调图像。
13.根据权利要求10至12中任一项所述的交易卡,其中,所述半色调图案包括金属特征和非金属特征的组合。
14.根据权利要求10至13中任一项所述的交易卡,其中,所述半色调图案形式可被人眼感知为连续的不透明层。
15.根据前述权利要求中任一项所述的交易卡,还包括第二玻璃层。
16.根据权利要求15所述的交易卡,其中,所述不连续金属芯层设置在所述第一玻璃层与所述第二玻璃层之间。
17.根据权利要求15所述的交易卡,还包括设置在所述第二玻璃层的表面上的金属化增强天线,所述金属化增强天线耦接至或被配置成耦接至所述交易模块,并且与所述第一玻璃层上的不连续金属芯层电隔离。
18.根据权利要求17所述的交易卡,其中,所述金属化增强天线设置在所述第二玻璃层的内表面上,所述金属化增强天线布置在所述第一玻璃层与所述第二玻璃层之间。
19.根据权利要求17所述的交易卡,还包括设置在所述不连续金属芯层与所述金属化增强天线之间的电隔离层。
20.根据权利要求19所述的交易卡,其中,所述电隔离层包括非金属层。
21.根据权利要求17所述的交易卡,其中,所述金属化增强天线设置在所述第二玻璃层的背离所述第一玻璃层的外表面上。
22.根据权利要求21所述的交易卡,还包括所述金属化天线上的保护涂层。
23.根据权利要求17至22中任一项所述的交易卡,其中,所述金属化增强天线是透明的。
24.根据权利要求23所述的交易卡,其中,所述金属化天线包括铟锡氧化物(ITO)。
25.根据权利要求1至14中任一项所述的交易卡,其中,所述不连续金属芯层设置在所述第一玻璃层的第一外表面上。
26.根据权利要求25所述的交易卡,还包括设置在所述第一玻璃层的第二外表面上的金属化增强天线,所述金属化增强天线耦接至或被配置成耦接至所述交易模块。
27.根据权利要求5至14和25至26中任一项所述的交易卡,还包括设置在所述不连续金属芯层中的相邻金属特征之间的电隔离材料。
28.根据前述权利要求中任一项所述的交易卡,还包括设置在所述不连续金属芯层上的电隔离材料。
29.根据前述权利要求中任一项所述的交易卡,其中,所述第一玻璃层包括柔性或适形玻璃。
30.根据权利要求15所述的交易卡,其中,所述第一玻璃层和所述第二玻璃层中的一者或两者包括柔性或适形玻璃。
31.根据权利要求29或30所述的交易卡,其中,所述柔性玻璃包括铝硅酸盐、硼硅酸盐、硼铝硅酸盐玻璃、蓝宝石玻璃或离子交换强化玻璃。
32.根据权利要求1至24中任一项所述的交易卡,其中,所述第一玻璃层的第二表面与选自以下的附加层接触:印刷墨层、层压层、激光图案层、涂层、光刻层、印刷OLED层、嵌入式电子器件层或真空沉积层。
33.根据权利要求1至32中任一项所述的交易卡,还包括一个或更多个附加层。
34.根据权利要求33所述的交易卡,其中,所述一个或更多个附加层选自:印刷墨层、层压层、激光图案层、涂层、光刻层、印刷OLED层、嵌入式电子器件层或真空沉积层。
35.一种交易卡,包括:
第一层;
不连续金属芯层,其设置在所述第一层的第一表面上,并且包括形成半色调图案的多个隔离金属特征;以及
接触式、非接触式或双接口交易模块,所述接触式、非接触式或双接口交易模块设置在所述第一层中,并且与所述不连续金属芯层电隔离。
36.根据权利要求35所述的交易卡,其中,所述多个隔离金属特征中的每个与相邻金属特征分开至少预定最小距离,所述预定最小距离被计算为避免在存在小于预定能量水平的情况下相邻隔离金属特征之间的能量桥接。
37.根据权利要求36所述的交易卡,其中,所述预定能量水平包括非接触式交易卡读卡器的最大场强。
38.根据权利要求35至37中任一项所述的交易卡,其中,所述第一层包括非金属层。
39.根据权利要求38所述的交易卡,其中,所述非金属层包括透明材料。
40.根据权利要求38或39所述的交易卡,还包括设置在所述非金属层下方的下面的层,其中,所述半色调图案可被人眼感知为隐藏所述下面的层的可见性的连续的不透明层。
41.根据权利要求40所述的交易卡,其中,所述下面的层包括金属层。
42.根据权利要求41所述的交易卡,其中,下面的金属层包括多个不连续部分。
43.根据权利要求1或39所述的交易卡,其中,所述不连续金属芯层包括一个或更多个透明区域,所述一个或更多个透明区域允许对所述卡的下面的表面或层的可见性。
44.根据权利要求43所述的交易卡,其中,通过所述一个或更多个透明区域可见的下面的表面或层包括另一不连续金属芯层。
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