KR20230016683A - 불연속 금속층들을 갖는 트랜잭션 카드들 - Google Patents

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아담 로우
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Abstract

트랜잭션 카드는 유리 또는 다른 투명한 레이어와 같은 제1 레이어(12)의 표면 상에 배치되는 원하는 정도의 전기적 와전류 중단을 갖는 불연속 금속층(14)을 구비한다. 제1 레이어에 배치되는 트랜잭션 모듈(16)은 불연속 금속층으로부터 전기적으로 분리된다. 불연속 금속층은 육안에 대해 시각적으로 불투명한 패턴과 같은 하프톤 패턴을 형성하는 복수의 분리된 금속 피처들(15)을 포함할 수 있다.

Description

불연속 금속층들을 갖는 트랜잭션 카드들
본 출원은 2020년 6월 1일자로 출원된 발명의 명칭이 "불연속 금속층들을 갖는 트랜잭션 카드들(TRANSACTION CARDS WITH DISCONTINUOUS METAL STRATA)"인 미국 가출원 제63/032,911호에 대한 우선권을 주장하며, 상기 미국 가출원의 내용들은 그 전체가 모든 목적들을 위해 본 명세서에 참고로 포함된다.
유리를 포함하는 트랜잭션 카드(transaction card)들이 미국 특허 제9,269,032호 및 제8,756,680호를 포함한(그러나, 이에 제한되지 않음) 다수의 특허들 및 출원들에 설명되어 있다. 마찬가지로, 금속을 포함하는 트랜잭션 카드들이 미국 특허 제9,390,366호를 포함한(그러나, 이에 제한되지 않음) 다수의 특허들 및 출원들에 설명되어 있다. 비접촉식 또는 이중 인터페이스 트랜잭션 기능들을 구비한 금속 카드들에 대한 설계 시 고려해야 할 한 가지 사항으로는 금속 레이어의 금속이 비접촉식 모드에서 조작성에 영향을 미칠 수 있는 전자기 간섭을 일으키는 경향이 있다는 것이다. 금속 카드의 한 가지 이점으로는 소비자들이 원하는 카드의 전체 무게, 외관 및 느낌을 들 수 있다. 미국 특허 제9,390,366호에는 금속의 만족도(desirability)를 유지하면서 비접촉식 조작성을 극대화하는 하나의 구조가 제공되지만, 독특한 미적 매력, 극대화된 조작성 및 효율적인 제조 비용을 갖는 카드들의 개발에 대한 업계에서의 필요성은 여전하다.
미국 제8,725,589호에서와 같이 트랜잭션 카드들 내 금속과 유리 레이어들의 다양한 조합들이 개시되어 있는 가운데, 금속과 유리의 조합은 독특한 심미감 및 비접촉식 모드에 있어서 극대화된 조작성을 갖는 금속-함유 카드들에 대한 업계에서의 지속적인 요구를 충족하는 새로운 구조들에 대한 특별한 기회를 제공한다.
본 발명의 일 양태는 적어도 제1 유리 레이어, 유리 레이어의 제1 표면 상에 배치되고, 원하는 정도의 전기적 와전류 중단(electrical eddy current disruption)을 갖는 불연속 금속층 및 제1 유리 레이어에 배치되고, 불연속 금속층으로부터 전기적으로 분리되는(electrically isolated) 접촉식, 비접촉식 또는 이중 인터페이스 트랜잭션 모듈을 포함하는 트랜잭션 카드를 포함한다.
일 실시예에서, 불연속 금속층은 복수의 불연속부들을 구비하는 금속 레이어를 포함할 수 있고, 불연속부들은 하프톤 패턴과 같은 패턴을 형성할 수 있으며, 복수의 불연속부들은 비접촉식 트랜잭션 카드 판독기의 최대 정격 전계 강도(field strength)와 같은 미리 결정된 레벨 미만의 에너지의 존재 시에 인접한 금속 부위들의 와전류들의 동기화를 방지하도록 구성될 수 있다.
다른 실시예에서, 불연속 금속층은 하프톤 패턴과 같은 패턴을 형성할 수 있는 복수의 분리된 금속 피처들을 포함할 수 있으며, 복수의 금속 피처들 각각은 인접한 금속 피처들로부터, 적어도, 비접촉식 트랜잭션 카드 판독기의 최대 정격 전계 강도와 같은 미리 결정된 레벨 미만의 에너지의 존재 시에 인접한 하프톤(halftone) 도트들 사이에서 에너지의 브리징(bridging)을 방지하도록 계산된 거리와 같은 미리 결정된 최소 거리만큼 이격된다.
불연속 금속층 내 하프톤 패턴은 카드의 제1 표면에 걸쳐 균등하게 분포되는 복수의 금속 피처들 또는 불연속부들을 포함할 수 있으며, 또는 하프톤 패턴은 하프톤 이미지를 형성하는 불균등 분포를 갖는 복수의 금속 피처들, 복수의 불연속부들 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 하프톤 패턴은 금속 피처들 및 비-금속 피처들의 조합을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 하프톤 패턴은 사람 눈에는 연속적인 불투명 레이어로 인지 가능하게 인지되는 불연속 레이어를 형성한다.
일부 실시예들은 제2 유리 레이어를 포함할 수 있다. 이러한 실시예들에서, 불연속 금속층은 제1 유리 레이어와 제2 유리 레이어 사이에 배치될 수 있다. 금속화 부스터 안테나는 제2 유리 레이어의 표면 상에 배치되고, 제1 유리 레이어 상의 불연속 금속층으로부터 전기적으로 분리되며, 지불 모듈에 결합되거나, 결합하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 금속화 부스터 안테나는 제1 유리 레이어와 제2 유리 레이어 사이에 배열되는 제2 유리 레이어의 내측면 상에 배치될 수 있으며, 예를 들어 전기적 분리(예를 들어, 비-금속) 레이어가 불연속 금속층과 금속화 부스터 안테나 사이에 배치된다. 다른 실시예들에서, 금속화 부스터 안테나는 제1 유리 레이어를 등지는(face away from) 제2 유리 레이어의 외측면 상에 배치될 수 있다.
또 다른 실시예들에서, 불연속 금속층은 제1 유리 레이어의 제1 외측면 상에 배치되고, 금속화 부스터 안테나는 제1 유리 레이어의 제2 외측면 상에 배치된다.
보호 코팅이 금속화 안테나 위에 배치될 수 있다. 금속화 부스터 안테나는 인듐 주석 산화물(ITO)을 포함하는 안테나와 같이 투명할 수 있다.
전기적 분리 물질이 불연속 금속층 내 인접한 금속 피처들 사이에 배치될 수 있다. 유리에는 알루미노실리케이트, 보로실리케이트, 보로-알루미노실리케이트 유리, 사파이어 유리 또는 이온-교환-강화 유리와 같은 가요성(flexible) 또는 순응성(conformable) 유리가 포함될 수 있다. 카드의 추가 레이어들에는 인쇄 잉크 레이어, 적층 레이어, 레이저 패턴 레이어, 코팅 레이어, 포토리소그래픽 레이어, 인쇄 OLED 레이어, 매립형 전자장치 레이어 또는 진공 증착 레이어가 포함될 수 있다.
본 발명의 다른 양태는 제1 레이어, 제1 레이어의 제1 표면 상에 배치되고, 하프톤 패턴을 형성하는 복수의 분리된 금속 피처들을 포함하는 불연속 금속층; 및 제1 레이어에 배치되고, 불연속 금속층으로부터 전기적으로 분리되는 접촉식, 비접촉식 또는 이중 인터페이스 트랜잭션 모듈을 구비하는 트랜잭션 카드를 포함한다. 복수의 금속 피처들 각각은 인접한 금속 피처들로부터 적어도, 비접촉식 트랜잭션 카드 판독기의 최대 전계 강도와 같은 미리 결정된 레벨 미만의 에너지의 존재 시에 인접한 하프톤 도트들 사이에서 에너지의 브리징을 방지하도록 계산된 미리 결정된 최소 거리만큼 이격된다. 제1 레이어는 투명한 물질과 같은 비-금속 레이어를 포함할 수 있다. 하프톤 패턴은 복수의 불연속부들을 구비하는 기저 금속 레이어와 같은 기저 레이어의 시계(visibility)를 감추는 연속적인 불투명 레이어로서 사람 눈에 인지될 수 있다.
본 발명의 양태들의 실시예들에 따르면, 불연속 금속층은 카드의 기저 표면 또는 레이어의 시계를 허용하는 하나 이상의 투명한 영역들을 포함할 수 있다. 투명한 영역을 통해 볼 수 있는 기저 표면 또는 레이어는 다른 불연속 금속층을 포함한다.
도 1a는 불연속 금속층을 구비한 트랜잭션 카드의 예시적인 유리 레이어의 일부에 대한 단면도이다.
도 1b는 코어 레이어 상의 분리된 피처들을 예시하는 도 1a의 카드 부분의 예시적인 일부에 대한 평면도이다.
도 1c는 일면에 불연속 금속층을 구비하고 반대면에 금속화 안테나를 구비하는 트랜잭션 카드에 대한 단면도이다.
도 1d는 금속 레이어 내 구멍들에 의해 중단된 연속적인 금속 레이어를 구비하는 카드의 예시적인 일부에 대한 평면도이다.
도 2는 2 개의 유리 레이어들 및 불연속 금속층을 구비하는 예시적인 트랜잭션 카드 실시예의 일부에 대한 단면도이다.
도 3은 불연속 금속층 위에 배치되는 코팅을 구비하는 트랜잭션 카드의 예시적인 유리 레이어의 일부에 대한 단면도이다.
도 4는 2 개의 유리 레이어들, 불연속 금속층 및 금속화 안테나 레이어를 구비하는 예시적인 트랜잭션 카드 실시예의 일부에 대한 단면도이다.
도 5는 다수의 유리 레이어들 및 다수의 불연속 금속층들을 구비하는 예시적인 트랜잭션 카드 실시예의 일부에 대한 단면도이다.
이제 도 1a 및 도 1b를 참고하면, 트랜잭션 카드의 부분(10)은 기판(12), 복수의 분리된 피처들(15)을 포함하는 불연속 금속층(14) 및 트랜잭션 모듈(16)을 포함한다. 본 명세서에 언급되는 바와 같이, 트랜잭션 모듈은 카드 판독기와의 접촉식-전용, 비접촉식-전용 또는 이중 인터페이스(접촉식 및 비접촉식) 상호작용이 가능한 임의의 유형의 트랜잭션을 수행하도록 구성되는 임의의 모듈, 특히 신용 카드들, 직불 카드들 등에서 흔히 볼 수 있는 것과 같은 금융 트랜잭션들을 수행하도록 구성되는 트랜잭션 모듈(때때로 "지불 모듈"이라고도 함)일 수 있다. 비접촉식 모듈들은 전형적으로 무선 주파수(RF) 통신들을 사용하고, 비접촉식 스마트 카드 통신들에 대한 ISO/IEC 14443 국제 표준에 따라 작동하는 무선 주파수 식별(RFID) 집적 회로들을 포함한다. 그러나, 본 발명은 트랜잭션 카드 또는 트랜잭션 모듈의 임의의 특정 유형에 제한되지 않는다.
기판(12)은 바람직하게는 알루미노실리케이트, 보로실리케이트, 보로-알루미노실리케이트 유리, 사파이어 유리 또는 이온-교환-강화 유리와 같은 가요성 또는 순응성 유리와 같은(그러나, 이에 제한되지 않음) 유리 레이어이다. 이러한 가요성 또는 순응성 유리들의 다수의 예들이 본 기술분야에 공지되어 있으며, 부서짐에 강한 특성들 및 강도로 인해 선호된다. 이러한 유리들은 또한 일부 트랜잭션 카드들에서 발견되는 전통적인 플라스틱 레이어들보다 밀도가 높기 때문에, 카드의 전체적인 외관과 느낌에 추가적인 무게감이나 중량감을 제공한다. 비록 바람직한 실시예들은 가요성 또는 순응성 유리 조성들을 포함하지만, 본 명세서에 사용된 것과 같은 용어 "유리"는 비정질 비-결정성 화합물들 및 때때로 "크리스탈"이라고도 불리는 결정성 화합물들을 포함하는 투명 또는 반-투명인 임의의 비-고분자 화학 조성(즉, 비-플라스틱), 전형적으로는 무기물을 구비하고, 전형적으로 SiO2를 주성분으로서 함유하는 임의의 물질을 의미한다. 추가로, 허용 가능한 유리 레이어들에는 접합 유리(각각 유리 및 플라스틱의 하나 이상의 레이어들 포함, 이들은 전형적으로 중간 레이어에 의해 함께 고정됨), 강화 유리(toughened (tempered) glass) 및 엔그래이브드 유리(engraved glass)를 포함하는 "안전 유리"로 알려진 유리 종류들이 포함될 수 있다. 투명성 또는 반-투명성을 갖는 유리 레이어들이 특정 이점들을 가질 수 있지만, 본 발명의 실시예들은 불투명 또는 오직 반투명인 다른 비-금속 또는 비-플라스틱 물질들(예를 들어, 세라믹)을 포함하는 코어들을 갖는 실시예들을 포함할 수 있다. 비록, 단일 레이어로서 묘사되어 있지만, 코어 레이어는 동일하거나 상이한 유형들의 유리의 다수의 유리 레이어들을 포함한 다수의 물질 레이어들의 합성물을 포함할 수 있다.
불연속 금속층(14)은 바람직하게는 복수의 분리된 금속 피처들(15)을 포함한다. 용어 "층(stratum)"은 적어도 일부 실시예들에서 분리된 금속 피처들이 벌크 금속 레이어 또는 포일 레이어와 동일한 방식으로 연속적인 레이어를 형성하지 않는 것을 반영하기 위해, 본 명세서에서는 "펼쳐지거나 놓여 있는" 것의 라틴어 의미와 일치하게 사용된다. 그러나, 본 명세서에서 이하 개시되는 다른 실시예들에서는, 불연속 금속층은 사실상 인접한 금속 부위들 사이에서 적절한 양의 전기적 와전류 중단을 갖는 레이어를 포함할 수 있지만, 연속적인 레이어를 형성할 수 있다. 일부 실시예들에서, 분리된 금속 피처들은 형성 순간부터 분리되는 반면, 다른 실시예들에서는 분리를 제공하기 위해 빈 공간의 거리를 포함할 수 있는 피처들 사이의 전기적 와전류 중단을 일으키도록 처리될 수 있다.
금속층에 적합한 금속들에는 알루미늄, 은, 구리, 금, 로듐, 텅스텐, 티타늄 및 이들의 합금들로서, 원하는 배색 효과를 발휘하기 위한 비-금속성 요소들을 포함한 비금속성 요소들(예를 들어, 티타늄 질화물)을 함유하는 합금들을 포함하는 합금들이 포함될 수 있지만, 본 발명은 임의의 특정 금속 또는 금속 합금에 제한되지 않는다. 예를 들어, 어두운 빨간색(ZrN) 뿐만 아니라 금색(TiN), 붉은 금색(ZrN), 청동색(TiAlN), 파란색(TiAlN), 검은색(TiAlCN)과 같은 서로 다른 색상들의 다수의 채색 표면 코팅들을 예를 들어, PVD를 통해 얻을 수 있다. 금속 피처들은 원하는 색상을 얻기 위해 추가로 또는 대신 열 처리될 수 있다. 비록, 둥근 단면을 갖는 것으로 묘사되어 있지만, 피처들은 임의의 단면을 가질 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 마찬가지로, 길이방향 단면이 절두원추 형상을 갖는 것으로 묘사되어 있지만, 피처들은 반구형을 포함하여 둥글거나 평탄한 상단부들을 갖는, 길이방향 단면의 임의의 기하학적 형상을 가질 수 있다. 용어 "분리된(isolated)"은 도 1b에 묘사되어 있는 바와 같이, 각각의 금속 피처가 적어도 미리 결정된 최소 거리 "d"만큼 인접한 금속 피처들로부터 떨어져 있음을 의미하고자 한다. 바람직하게는, 인접한 피처들 사이의 미리 결정된 최소 거리는 미리 결정된 레벨 미만의 에너지의 존재 시 인접한 하프톤 도트들 사이의 에너지 브리징을 방지하도록 계산된 거리이다. 금속 피처들이 분리되어 있지 않은 실시예들에서는, 이와 달리 피처들은 카드와 카드 판독기 사이의 원하는 거리에서 트랜잭션을 처리하기 위한 통신들을 중단시키는 방식으로 미리 결정된 에너지 레벨에서 인접한 금속 부위들의 와전류가 동기화되는 것을 피하기 위해, 서로에 대해 충분한 정도의 전기적 와전류 중단을 갖는다. 미리 결정된 에너지 레벨은 비접촉식 트랜잭션 카드 판독기의 전형적인 최대 정격 전계 강도와 일치할 수 있다. 예를 들어, 극한 상황에서 트랜잭션 카드를 비접촉식으로 처리하기 위해 포인트 오브 서비스(POS) 단자에서 발견되는 전형적인 에너지 밀도는 0.5 내지 12.5 A/m2(제곱 미터당 암페어)의 범위를 포함할 수 있다.
불연속 금속층 내 복수의 분리된 금속 피처들은 바람직하게는 하프톤 패턴을 형성한다. 하프톤 패턴은 카드의 표면에 걸쳐 균등하게 분포된 복수의 금속 피처들에 의해 규정될 수 있거나, 복수의 금속 피처들은 하프톤 이미지를 형성하는 불균등 분포를 가질 수 있다. 본 기술분야에서 공지되어 있는 바와 같이, 하프톤은 매우 작고 서로 매우 가깝게 이격된 복수의 도트들을 사용하여 인간의 눈이 복수의 도트들을 연속적인-톤으로 해석하게 되는 기술이다. 또한, 하프톤 도트들의 크기 및/또는 간격은 밝은 톤들과 어두운 톤들 사이의 계조식 효과(gradient-like effect)를 생성하기 위해 변경될 수 있다. 전형적으로 하프토닝(halftoning)은 인쇄 분야와 같은 재현 기술로서 사용되며, 이 기술에서는 밝은 색과 어두운 색 사이의 톤들의 계조가 사용되어 그레이스케일(grayscale)의 이미지들을 형성할 수 있다. 유사하게, 하프톤 패턴들에 있어서 서로 다른 잉크들(예를 들어, CYMK 배색에 있어서 청록색, 노란색, 자홍색 및 검은색)로 인쇄된 그레이스케일의 이미지들의 조합들은 총천연색 인쇄 콘텐츠를 형성하도록 조합될 수 있다. 전통적인 인쇄에 있어서, 밝은 색과 어두운 색 사이의 계조는 각각의 인쇄된 "도트"가 각각의 인접하는 도트로부터 분리되는 더 밝은 톤들로부터 인쇄된 도트들이 서로 너무 가까워서 잉크의 인접한 도트들이 서로 분리되는 잉크의 부재를 포함하여 구멍들을 통해 서로 연결되는 더 어두운 톤들까지 다양할 수 있다. RF 통신들에 있어서 금속층에 의해 야기되는 효과들을 최소화하는데 금속 피처들 사이의 분리가 필수적인 본 발명의 실시예들에 있어서, 금속 피처들의 대부분 또는 적어도 상당한 부분들은 바람직하게는 하프톤 패턴 내 각각의 "도트"가 인접한 도트들로부터 분리되는 금속화 패턴에 따른다. 그러나, 톤에 있어서의 계조들이 시각적 이미지 생성을 위해 결합되는 실시예들에 있어서, 하프톤 이미지의 적어도 일부 부분들은 하프톤 도트들의 일부가 서로 연결되는 금속화 패턴의 일부들을 포함할 수 있다. 그러나, 일반적으로 금속화 패턴은 카드의 적어도 선택 영역 내, 바람직하게는 카드의 모서리와 지불 모듈의 둘레 사이에 금속의 연속적인 경로 생성을 방지하도록 배치된다. 하나의 영역 내 별도의 금속 피처들의 하프톤 패턴 및 다른 영역 내 벌크 또는 포일 금속 내 불연속부들의 조합도 제공될 수 있다.
금속 피처들은 유리 기판 상에 직접 도트들을 생성하는 물리적 또는 화학적 증기 증착 공정들, 기판 상에 고체 레이어 또는 포일의 증착 및 나머지 피처들 사이로부터 금속의 에칭, 또는 잉크젯, 리소그래픽 또는 적층 제조(즉, 3D 프린팅) 공정들을 사용하는 것과 같은 인쇄를 포함하는(그러나, 이에 제한되지 않음) 본 기술분야에 공지된 임의의 방법에 의해 증착될 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에서, 포토레지스트가 기판 상에 배치되고, 화학 방사선(actinic radiation)(예를 들어, UV)으로 마스크를 통해 노광되어 포토레지스트의 노출된 부분을 경화시키고, 경화되지 않은 부분은 제거될 수 있다. 이어서, 금속은 포토레지스트가 없는 영역들에서 기판 상에 금속 피처들을 생성하고 포토레지스트가 남아 있는 포토레지스트 상에 금속을 증착하는 증착 공정(예를 들어, CVD 또는 PVD)을 사용하여 증착될 수 있다. 그 후, 포토레지스트가 제거되고 금속 피처들이 남는다. 전술한 내용에 있어서, 마스크는 금속 피처들 사이의 공간과 일치하는 마스크 내 구멍들을 통해 화학 방사선을 허용하여 경화된 포토레지스트가 금속 피처들을 증착하지 않으려는 영역들의 기판 상에 남도록 하는 네거티브 마스크이다. 다른 공정에서, PVD 또는 CVD 공정에서와 같이 연속적인 금속 레이어가 기판 상에 배치되고, 포토레지스트가 금속 레이어 위에 증착되고, 레지스트가 금속 피처들에 대응하는 구멍들을 갖는 포지티브 마스크를 통해 화학 방사선에 노출된다. 경화되지 않은 포토레지스트를 제거하고, 에칭 공정을 수행하여 포토레지스트로 보호되지 않은 영역들 내의 금속을 에칭한다. 이어서 포토레지스트가 제거되고, 금속 피처들이 남게 된다. 또 다른 실시예에서, 금속 피처들은 연속적인 고체 금속 레이어로부터 형성될 수 있으며, 금속의 불필요한 부분들은 레이저 또는 전자-빔(집중된 전자 빔)과 같은 집속 에너지에 의해 제거되어 금속 피처들만 남길 수 있다. 또 다른 실시예들에서, 금속 피처들은 경화성 또는 소결성 수지에 포함된 금속 입자들에 의해 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 도트-형상 또는 와이어-형의 금속 나노구조들이 본 명세서에 참고로 포함되는 문헌 [Erb et al., "Uniform metal nanostructures with long-range order via three-step hierarchical self-assembly," Science Advances, Vol. 1, no. 10 (06 Nov 2015)]에서 설명되는 바와 같이, 쌍블록 공중합체 템플릿(diblock copolymer template) 상에 자가-조립된 모노레이어로서 배열되어 제조될 수 있다.
분리된 금속 피처들을 갖는 실시예들이 주로 설명되었지만, 역 설계들 또한 불연속 금속층을 통한 충분한 RF 투과율을 허용하기 위해 금속 부위들 사이에 충분한 전기적 와전류 중단을 제공할 수 있다는 점을 이해해야 한다. 예를 들어, 도 1d에 도시된 바와 같이, 금속 레이어(15)의 구멍들(12)의 어레이는 하나 이상의 라인들(13)과 같은 하나 이상의 세장형 불연속부들 또는 슬릿들과 결합될 수 있으며, 이들 중 하나 이상은 카드의 둘레로 연장되거나, 카드의 둘레로 연장되는 비-금속 영역과 연통하는 것이 바람직하다. 금속 레이어의 다중-슬릿 설계들은 일반적으로 본 명세서에 참고로 포함되는 것으로서 2020년 2월 7일자로 출원된 발명의 명칭이 "DI 금속 트랜잭션 디바이스들 및 이의 제조 공정들(DI METAL TRANSACTION DEVICES AND PROCESSES FOR THE MANUFACTURE THEREOF)"인 미국 가출원 제62/971,439호에서 설명된다. 금속 피처들 사이에 개방 공간을 제공하고, 개방 공간의 적어도 일부가 인접한 개방 공간으로부터 분리되고 이와 연통하지 않는 다른 실시예에 있어서, 마이크로-메쉬 또는 나노-메쉬가 제조되어 기판에 접합될 수 있다. 이러한 금속 메쉬 패턴들은 또한 카드의 상대적으로 큰 부분을 가로질러 연장되는 상호 연결된 금속 부위들을 형성하게 될 금속 부위들 및 이와 관련된 와전류들을 분해하기 위한 다중 슬릿들 또는 세장형 불연속부들의 사용으로부터 이득을 얻을 수 있다.
일부 실시예들에서 카드 부분(10)은 더 구비할 필요가 없는 독립형 카드를 포함할 수 있지만, 다른 실시예들에서 부분(10)은 인쇄 레이어들, 보호 레이어들 및 홀로그램들, 코드들(예를 들어, 바코드들 또는 QR 코드들), 마그네틱 스트라이프들, 서명 블록들, 인쇄 레이어들, 매립된 레이어들, 매립된 전자장치들 등과 같은 안전 피처들을 포함하는(그러나, 이에 제한되지 않음) 트랜잭션 카드들에 대해 공통적인 다른 기능적 또는 심미적 피처들을 포함하는 레이어들을 포함하는, 도 1a에 묘사되지 않은 하나 이상의 추가의 장식 또는 기능성 레이어들을 포함할 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 카드들 내 전자장치들을 내장하는 방법들은 일반적으로 2019년 6월 14일자로 출원된 출원된 발명의 명칭이 "트랜잭션 카드들을 위한 오버몰딩된 전자 구성요소들 및 이의 제조 방법들(OVERMOLDED ELECTRONIC COMPONENTS FOR TRANSACTION CARDS AND METHODS OF MAKING THEREOF)"인 미국 출원 제16/441,363호 및 2016년 7월 27일자로 출원되고 상기 미국 출원에 대한 우선권을 주장하거나 상기 미국 출원에서 우선권 주장된 관련 출원들에서 설명되며, 이들 문헌들은 모두 본 발명에 참고로 포함된다. 추가 레이어들에는 인쇄 잉크 레이어, 적층 레이어, 레이저 패턴 레이어, 코팅 레이어, 포토리소그래픽 레이어, 인쇄 OLED 레이어 또는 진공 증착 레이어 중 하나 이상이 포함될 수도 있다. 도 1(및 본 명세서 묘사된 도면들 중 임의의 도면)에 묘사된 것과 같은 다양한 피처들의 상대적인 크기들은 일정한 비율로 나타내고자 하는 것은 아니다.
이제 도 1c를 참고하면, 제1 유리 레이어(12), 유리 레이어(12)의 일면에 배치되는 불연속 금속층(14) 및 유리 레이어의 반대면에 배치되는 금속화 안테나(17)를 포함하는 카드 부분(10)을 포함하는 카드 실시예가 묘사되어 있다. 제1 유리 레이어(12)에 트랜잭션 모듈(16)이 배치된다. 다른 실시예들에서는, 때때로 포팅 화합물(potting compound)들로 불리는 UV- 또는 열-경화 고분자 화합물들과 같은 보호 코팅(18)(바람직하게는 투명)이 금속화 안테나(17) 위에 존재하는 것과 같이 추가의 장식 또는 기능성 레이어들이 스택의 임의의 부분에 존재할 수 있다. 금속화 부스터 안테나(17)는 투명할 수 있으며, 예를 들어 인듐 주석 산화물(ITO)로 형성될 수 있다. 금속화 안테나(17)는 유리 표면 상에 연속적인 금속층을 증착하는 것 및 원하는 안테나 구조를 남기기 위해 금속의 일부를 에칭하는 것을 포함하여 본 기술분야에 공지된 임의의 방법에 의해 생성될 수 있다. 부스터 안테나(17)는 통신 성능을 개선하기 위해 트랜잭션 모듈(16)과 유도적으로 결합되거나, 물리적으로 전기 접속된다.
이제 도 2를 참고하면, 전술한 바와 같은 제1 유리 레이어(22), 불연속 금속층(24) 및 제2 유리 레이어(28)를 구비하고, 제1 유리 레이어(22)에 트랜잭션 모듈(26)이 배치되는 카드 실시예(20)가 묘사되어 있다. 금속층(24)은 제1 유리 레이어(22)와 제2 유리 레이어(28) 사이에서 제1 유리 레이어(22) 상에 배치된다. 유리 레이어들(22, 28)인 외측 레이어들 사이에 개재되는 내부층으로서의 불연속 금속층(24)의 이러한 배치는 금속층(24)이 마모되거나 찢기는 것을 방지한다. 다른 실시예들에서, 추가의 장식 또는 기능성 레이어들이 스택의 임의의 부분에 존재할 수 있다. 비록, 트랜잭션 모듈(26)이 전체적으로 제1 유리 레이어(22)에 배치되는 것으로 묘사되어 있지만, 다른 실시예들은 불연속 금속층(24)을 통해 제2 유리 레이어(28) 내로 연장되는 트랜잭션 모듈(26)을 포함할 수 있다. 접촉식 또는 이중 인터페이스 모듈들에 전형적인 경우와 같이, 트랜잭션 모듈(26)은 카드(20)의 외측면과 동일한 평면을 이루는 상부면을 갖는 것으로 묘사되어 있지만, 비접촉식 전용 모듈은 전체적으로 카드(20)의 상부면 아래에 배치될 수 있다. 본 명세서에 설명되는 바와 같은 설계들을 갖는 예시적인 카드들은 접촉식 전용, 비접촉식 전용 또는 이중 인터페이스(DI)인 트랜잭션 모듈들을 갖는 카드들을 포함할 수 있다.
이제 도 3을 참고하면, 카드 실시예(30)는 전술한 바와 같은 제1 유리 레이어(32), 불연속 금속층(34), 보호 레이어(37) 및 제1 유리 레이어(32)에 배치되는 트랜잭션 모듈(36)을 구비하고, 트랜잭션 모듈의 상부면은 보호 레이어(37)의 상부면과 동일한 평면을 이룬다. 묘사된 바와 같이 보호 레이어(37)는 금속 피처들(35) 사이 간극들을 충전하고, 불연속 금속층(34) 위에 배치된다. 일부 실시예들에서, 보호 레이어(37)는 금속 피처들(35) 사이 간극들을 충전할 수 있지만 불연속 금속층(34) 위의 덮개로서 연장되지는 않을 수 있으며, 다른 실시예들에서, 보호 레이어(37)는 불연속 금속층(34) 위에서는 연장될 수 있지만 금속 피처들(35) 사이에서는 그렇지 않을 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 또 다른 실시예들에서, 보호 레이어(37)는 금속 피처들(35) 사이 간극들을 부분적으로만 충전할 수 있다. 보호 레이어(37)는 바람직하게는 전기 아이솔레이터(isolator) 또는 절연체로서 작용하는 비-금속 레이어이며, 분리(isolation) 및 절연(insulation)의 효과들은 분리/절연 레이어가 없을 때보다 RF 통신들과의 간섭을 줄이면서 피처들 사이의 간격을 좁힐 수 있다. 다른 실시예들에서, 추가의 장식 또는 기능성 레이어들이 스택의 임의의 부분에 존재할 수 있다. 필요하거나 요구되는 범위에서, 보호 레이어(37)는 IR-차단 화합물을 포함할 수 있는데, 특히 카드 ATM 표준들을 준수하기 위해 이러한 차단제를 유용하는 임의의 구현예들에서 그러하다. 예를 들어, 도 3에 묘사된 실시예는 도 1c에 묘사된 것과 같은 금속화 안테나 레이어를 포함할 수 있으며, 이때 금속화 안테나 레이어 위에 보호 레이어(37)가 있을 수도 없을 수도 있다.
이제 도 4를 참고하면, 카드 실시예(40)는 제1 유리 레이어(42), 불연속 금속층(44), 제1 유리 레이어(42)에 배치되는 지불 모듈(46), 제2 유리 레이어(48) 및 제2 유리 레이어(48) 위에 배치되는 금속화 안테나 레이어(47)를 포함한다. 불연속 금속층(44) 및 금속화 안테나(47) 둘 모두는 서로 대면하는 각각의 제1 및 제2 유리 레이어들(42, 48)의 내측면 상에 배치되고, 안테나 레이어(47)를 불연속 금속층(44)으로부터 절연 및 분리하기 위해 불연속 금속층(44)과 금속화 안테나(47) 사이에 배치되는 비-금속 레이어(45)(예를 들어, PVC, PET 또는 다른 고분자 레이어 및/또는 접착 레이어)를 포함할 수 있다. 제2 유리 레이어(48)의 외측면 상의 레이어(49)에는 인쇄 잉크 레이어, 적층 레이어, 레이저 패턴 레이어, 코팅 레이어, 포토리소그래픽 레이어, 인쇄 OLED 레이어 또는 진공-증착 레이어가 포함될 수 있다. 또한, 추가의 장식 또는 기능성 레이어들이 스택의 임의의 부분에 존재할 수도 있다. 일부 실시예들에서, 적층 레이어는 금속 레이어, 바람직하게는 앞서 참고한 미국 가출원 제62/971,439호에 설명된 것과 같이, 세장형 슬릿들의 특성 상 하나 이상의 불연속부들을 구비하는 다른 연속적인 금속 레이어와 같은 RF 비가시성인 또는 거의 비가시성인 금속 레이어일 수 있다.
비록, 임의의 특정 구조들에 제한되는 것은 아니지만, 하프톤 패턴이 불연속 레이어에 시각적인 불투명 외관을 부여하게 되는 실시예들에서, 금속 피처들(15)은 바람직하게는 인치당 적어도 32 도트들(DPI)(센티미터 당 12.6 도트들(dpcm))의 밀도로 유리 레이어 상에 배치되며, 32 내지 6.5E14 DPI(12.6 내지 2.56E14 dpcm)(현재의 전자 빔 리소그래피의 기술적 상한)의 범위, 더욱 바람직하게는 480 내지 4800 DPI (190 내지 1900 dpcm)의 범위에 이를 수 있다. 특히, 인쇄 공정들에 있어서, 용어 DPI(또는 dpcm)는 전형적으로 선형 수평 측정의 단위당 도트들의 수와 관련이 있는 반면 LPI(또는 인치당 라인들)는 전형적으로 선형 수직 측정의 단위당 수평 라인들의 수와 관련이 있다. 많은 인쇄 공정들은 일 방향에서 다른 방향과는 상이한 기능을 갖는다. 본 명세서에 사용된 바와 같이, 측정항목(metrics) DPI 또는 dpcm은 수평 치수 또는 수직 치수 중 어느 하나 또는 둘 모두를 지칭하고자 하는 것으로, 이때 수평은 카드의 상대적으로 더 긴 치수를 지칭하고, 수직은 카드의 상대적으로 더 짧은 치수를 지칭한다.
다른 실시예들은 도트들의 기하학적 배열들 또는 이미지를 생성하는 점묘적 예술 기법들을 사용하여 형성된 시각적 패턴들을 포함할 수 있는 의도된 패턴을 형성하기 위해, 인간의 눈으로 시각적으로 인식할 수 있을 정도로 크기가 충분히 큰 피처들(15)을 포함할 수 있다. 피처들(15)은 그래픽적인/예술적인 목적들을 위해 서로 다른 색상 톤들을 구비한 서로 다른 유형들의 피처들을 갖는 서로 다른 유형들의 금속, 또는 금속 및 비금속의 조합들로 제공될 수 있다. 예를 들어, 도트들은 은색 톤(예를 들어, 알루미늄)을 갖는 금속으로부터 검은색 톤(예를 들어, 블랙 루테늄 또는 블랙 니켈)을 갖는 금속을 배치하여 2-톤 그래픽을 생성할 수 있다.
2 개를 초과하는 서로 다른 색상 톤들의 사용은 대략 4-색상의 인쇄 이미지들을 생성하기 위한 톤들을 포함하여, 서로 다른 톤들을 갖는 시각적 이미지들을 생성하는데 사용될 수 있다. 예를 들어, ZrN(빨간색), TiAlN(파란색), TiN(금색) 및 TiAlCN(검은색)과 같은 금속성 물질들의 색상 팔레트(color palate)가 CMYK 이미지의 대응하는 분해들을 근사화하는데 사용될 수 있다. 금속 및 비-금속의 조합들에 있어서, 비-금속은 예를 들어, 금속과 동일한 톤을 갖는 잉크를 포함하여, 금속 피처들이 미리 결정된 간격을 유지할 수 있도록 하기 위해 더 어두운 톤들을 통합하는 시각적 효과들이 비-금속 피처들에 의해 형성될 수 있다. 다른 실시예들에서, 비-금속 잉크들은 4-색 분해에서 하나 이상의 색상들을 채우기 위해 금속 하프톤 패턴과 조합하여 사용될 수 있다. 예를 들어, 4-색 이미지는 전도성(또는 상대적으로 더 전도성인) 금속(예를 들어, 노란색에 대해 금 및 검은색에 대해 블랙 니켈)으로부터 형성되는 노란색 및 검은색, 그리고 비-전도성(또는 상대적으로 전도성이 낮은) 잉크로부터 형성되는 자홍색 및 청록색의 피처들의 조합으로 형성될 수 있다. 그러나, 다른 실시예들에서, 더 어두운 톤들 및 더 밝은 톤들은 오직 금속 피처들에 의해서만 형성될 수 있으며, 상대적으로 더 어두운 톤들의 일부 영역들은 어두운 톤의 영역 내에서 서로 완전히 분해되지 않은 금속 하프톤 도트들 및 복수의 금속 하프톤 도트들이 모두 서로로부터 분해되는 상대적으로 더 밝은 톤의 영역들을 포함한다.
상대적으로 더 밝은 영역 및 더 어두운 영역들은 FM 또는 AM 도트 주파수 변조에 의해 형성될 수 있으며, 여기서 FM 변조는 시각적 패턴 전반에 걸쳐 동일한 크기의 도트를 사용하는 것을 수반하고, 여기서 도트들의 간격에 있어서의 변화들로 톤에 있어서의 변화들을 형성하며, AM 변조는 중앙에 동일한 상대적 간격으로 서로 다른 크기의 도트들을 사용하여 톤에 있어서의 변화들을 형성하는 것을 수반한다. 하프톤 인쇄 분야에서 공지되어 있는 것과 같은 AM 및 FM 변조의 조합들이 사용될 수도 있으며, 예를 들어, AM 변조는 톤 범위의 한 부분에 대해 사용되고, FM 변조는 다른 부분에 대해 사용된다.
본 명세서에서는 유리 레이어 상의 복수의 전기 절연 피처들의 사용에 대해 주로 논의되지만, 본 명세서에서 설명된 것과 같은 방법들은 세라믹을 포함하는 비-투명/비-반투명 기판들 뿐만 아니라, 고밀도 폴리에스테르(HDPE), 저밀도 폴리에스테르(LDPE) 및 글리콜-변성 폴리에스테르(PETG)를 포함하는(그러나, 이에 제한되지 않음) 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리카르보네이트, 아크릴(폴리메틸메타크릴레이트), 부티레이트(셀룰로오스 아세테이트 부티레이트), 유리-강화 에폭시 라미네이트 물질(예를 들어, FR4), 폴리프로필렌 및 폴리에테르 에테르 케톤(PEEK)과 같은(그러나, 이에 제한되지 않음) 비-유리 투명(또는 반투명) 고분자 기판들을 포함하는 임의의 유형의 기판 상에 수행될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 일부 실시예들에서, 발명의 명칭이 "DI 금속 트랜잭션 디바이스들 및 이의 제조를 위한 공정들(DI METAL TRANSACTION DEVICES AND PROCESSES FOR THE MANUFACTURE THEREOF)"인 미국 가특허 출원 제62/971,439호 및 둘 모두 발명의 명칭이 "DI 정전식 매립형 금속 카드(DI CAPACITIVE EMBEDDED METAL CARD)"인 2018년 1월 30일자로 출원된 미국 출원 제62/623,936호에 대한 우선권을 주장하여 2018년 3월 22일자로 출원된 미국 출원 제15/928,813호(상태: 계류 중)에 설명된 것과 같은 불연속부들을 갖는 레이어들과 같은 기저 레이어(underlying layer)들을 은닉하기 위해, 본 명세서에 설명된 것과 같은 하프톤 패턴을 사용하는 것이 바람직할 수 있으며, 상기 출원들 모두는 모든 목적을 위해 본 명세서에 참고로 포함된다.
실시예들은 분리된 금속 피처들을 포함하는 불연속 금속층을 구비하는 제1 투명 레이어 및 복수의 불연속부들을 갖는 금속 레이어를 포함하는 불연속 금속층을 포함하는 제2 투명 레이어의 조합을 포함할 수 있다. 카드들은 불연속 층의 하나의 영역에 분리된 금속 피처들을 포함하는 상기 불연속 층 및 다른 영역에 복수의 불연속부들을 갖는 연속적인 금속 부위를 갖는 하나 이상의 투명 레이어들을 더 포함할 수 있다. 투명 레이어의 일부 부위들에는 카드의 다른 레이어에 대한 투명성(레이어의 제2 표면 상의 제2 금속층의 시계를 허용하는 레이어의 제1 표면 상의 제1 금속층에서의 투명성 포함)을 허용하는 금속이 부재할 수 있다. 각각의 레이어의 하나 이상의 표면들 모두보다 적은 부분을 덮는 대응하는 불연속층들을 각각 갖는 다수의 투명 레이어들은 3 차원 광학 효과를 생성하도록 생성되는 패턴들의 조합으로 기저 표면 또는 레이어에 시계를 제공하는 투명성의 영역들을 포함할 수 있다. 따라서, 예를 들어, 도 5에 묘사되는 것과 같이, 카드(50)는 트랜잭션 모듈(56)이 매립되는 제1 투명 레이어(58)를 구비할 수 있다. 제2 투명 레이어(52)는 제2 투명 레이어의 제1 표면 상에 배치되는 제1 불연속 금속층(54)을 구비할 수 있고, 영역(51)에는 금속이 부재하게 되는데 이로써 레이어(52)의 반대면 상의 제2 불연속 금속층(53)에 대한 시계를 확보한다. 비록, 도시되지 않지만, 추가적인 기저 레이어(도시되지 않음)에 대한 시계를 허용하는 추가적인 투명(비-금속화) 영역이 층(53)에 존재할 수 있다. 투명한 부분들을 구비하는 실시예들에서, 투명한 부분들은 카드-감지 디바이스들(예를 들어, 전형적으로 860 또는 950 nm 파장들의 LED들을 사용하는 자동 입출금기(ATM)들)에 의해 사용되는 적외선(IR) 파장들을 차단하기에 충분히 비-투과성(즉, ISO/IEC 10373 표준을 충족함)으로 만들어질 수 있다. IR 차단 기능들은 IR-여과 특성들을 갖는 기판(또는 다른 레이어), 코팅 또는 레이어를 형성하는 투명 물질들 내의 첨가제들에 의해 부여될 수 있다.
비록 본 발명은 특정 실시예들을 참고로 본 명세서에 예시 및 설명되지만, 본 발명을 개시된 상세 설명들로 제한하고자 하는 것은 아니다. 오히려, 상세 설명들에 있어서 본 발명으로부터 벗어나지 않고서 청구항들의 등가의 범주 및 범위 내에서 다양한 수정들이 이루어질 수 있다.

Claims (44)

  1. 트랜잭션 카드(transaction card)로서,
    적어도 제1 유리 레이어;
    상기 유리 레이어의 제1 표면 상에 배치되고, 원하는 정도의 전기적 와전류 중단(electrical eddy current disruption)을 갖는 불연속 금속층(metal stratum); 및
    상기 제1 유리 레이어에 배치되고, 상기 불연속 금속층으로부터 전기적으로 분리되는(electrically isolated) 접촉식, 비접촉식 또는 이중 인터페이스 트랜잭션 모듈을 포함하는,
    트랜잭션 카드.
  2. 제1 항에 있어서,
    불연속 금속층은 복수의 불연속부들을 구비하는 금속 레이어를 포함하는,
    트랜잭션 카드.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 복수의 불연속부들은 패턴을 형성하는,
    트랜잭션 카드.
  4. 제2 항 또는 제3 항에 있어서,
    상기 복수의 불연속부들은 미리 결정된 레벨 미만의 에너지의 존재 시에 인접한 금속 부위들의 와전류들의 동기화를 방지하도록 구성되는,
    트랜잭션 카드.
  5. 제1 항에 있어서,
    불연속 금속층은 복수의 분리된 금속 피처(feature)들을 포함하는,
    트랜잭션 카드.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 복수의 분리된 금속 피처들은 패턴을 형성하는,
    트랜잭션 카드.
  7. 제5 항 또는 제6 항에 있어서,
    상기 복수의 금속 피처들 각각은 인접한 금속 피처들로부터 적어도 미리 결정된 최소 거리만큼 이격되는,
    트랜잭션 카드.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 미리 결정된 최소 거리는 미리 결정된 레벨 미만의 에너지의 존재 시에 인접한 하프톤(halftone) 도트들 사이에서 에너지의 브리징(bridging)을 방지하도록 계산된 거리인,
    트랜잭션 카드.
  9. 제4 항 또는 제8 항에 있어서,
    상기 미리 결정된 레벨의 에너지는 비접촉식 트랜잭션 카드 판독기의 최대 전계 강도(field strength)를 포함하는,
    트랜잭션 카드.
  10. 제3 항 또는 제6 항에 있어서,
    상기 패턴은 하프톤 패턴을 포함하는,
    트랜잭션 카드.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 하프톤 패턴은 상기 카드의 상기 제1 표면에 걸쳐 균등하게 분포되는 상기 복수의 금속 피처들 또는 불연속부들을 포함하는,
    트랜잭션 카드.
  12. 제10 항에 있어서,
    상기 하프톤 패턴은 불균등 분포를 갖는 복수의 금속 피처들, 복수의 불연속부들 또는 이들의 조합을 포함하고, 상기 불균등 분포는 하프톤 이미지를 형성하는,
    트랜잭션 카드.
  13. 제10 항 내지 제12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하프톤 패턴은 금속 피처들 및 비-금속 피처들의 조합을 포함하는,
    트랜잭션 카드.
  14. 제10 항 내지 제13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하프톤 패턴은 사람 눈에는 연속적인 불투명 레이어로 인지될 수 있는,
    트랜잭션 카드.
  15. 제1 항 내지 제14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    제2 유리 레이어를 추가로 포함하는,
    트랜잭션 카드.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 불연속 금속층은 상기 제1 유리 레이어와 상기 제2 유리 레이어 사이에 배치되는,
    트랜잭션 카드.
  17. 제15 항에 있어서,
    상기 제2 유리 레이어의 표면 상에 배치되는 금속화 부스터 안테나를 추가로 포함하고, 상기 금속화 부스터 안테나는 상기 트랜잭션 모듈에 결합되거나, 결합하도록 구성되고, 상기 제1 유리 레이어 상의 상기 불연속 금속층으로부터 전기적으로 분리되는,
    트랜잭션 카드.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 금속화 부스터 안테나는 상기 제1 유리 레이어와 상기 제2 유리 레이어 사이에 배열되는 상기 제2 유리 레이어의 내측면 상에 배치되는,
    트랜잭션 카드.
  19. 제17 항에 있어서,
    상기 불연속 금속층과 상기 금속화 부스터 안테나 사이에 배치되는 전기적 분리 레이어를 추가로 포함하는,
    트랜잭션 카드.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 전기적 분리 레이어는 비-금속 레이어를 포함하는,
    트랜잭션 카드.
  21. 제17 항에 있어서,
    상기 금속화 부스터 안테나는 상기 제1 유리 레이어를 등지는(face away from) 상기 제2 유리 레이어의 외측면 상에 배치되는,
    트랜잭션 카드.
  22. 제21 항에 있어서,
    상기 금속화 안테나 위에 보호 코팅을 추가로 포함하는,
    트랜잭션 카드.
  23. 제17 항 내지 제22 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속화 부스터 안테나는 투명한,
    트랜잭션 카드.
  24. 제23 항에 있어서,
    상기 금속화 안테나는 인듐 주석 산화물(ITO)을 포함하는,
    트랜잭션 카드.
  25. 제1 항 내지 제14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 불연속 금속층은 상기 제1 유리 레이어의 제1 외측면 상에 배치되는,
    트랜잭션 카드.
  26. 제25 항에 있어서,
    상기 제1 유리 레이어의 제2 외측면 상에 배치되는 금속화 부스터 안테나를 추가로 포함하고, 상기 금속화 부스터 안테나는 상기 트랜잭션 모듈에 결합되거나, 결합하도록 구성되는,
    트랜잭션 카드.
  27. 제5 항 내지 제14 항, 제25 항 및 제26 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 불연속 금속층 내 인접한 금속 피처들 사이에 배치되는 전기적 분리 물질을 추가로 포함하는,
    트랜잭션 카드.
  28. 제1 항 내지 제27 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 불연속 금속층 위에 배치되는 전기적 분리 물질을 추가로 포함하는,
    트랜잭션 카드.
  29. 제1 항 내지 제28 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 유리 레이어는 가요성(flexible) 또는 순응성(conformable) 유리를 포함하는,
    트랜잭션 카드.
  30. 제15 항에 있어서,
    상기 제1 유리 레이어 및 상기 제2 유리 레이어 중 하나 또는 둘 모두는 가요성 또는 순응성 유리를 포함하는,
    트랜잭션 카드.
  31. 제29 항 또는 제30 항에 있어서,
    상기 가요성 유리에는 알루미노실리케이트, 보로실리케이트, 보로-알루미노실리케이트 유리, 사파이어 유리 또는 이온-교환-강화 유리가 포함되는,
    트랜잭션 카드.
  32. 제1 항 내지 제24 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 유리 레이어의 제2 표면은 인쇄 잉크 레이어, 적층 레이어, 레이저 패턴 레이어, 코팅 레이어, 포토리소그래픽 레이어, 인쇄 OLED 레이어, 매립형 전자장치 레이어 또는 진공 증착 레이어로 이루어진 군으로부터 선택되는 추가 레이어와 접촉하는,
    트랜잭션 카드.
  33. 제1 항 내지 제32 항 중 어느 한 항에 있어서,
    하나 이상의 추가 레이어들을 추가로 포함하는,
    트랜잭션 카드.
  34. 제33 항에 있어서,
    상기 하나의 이상의 추가 레이어들은 인쇄 잉크 레이어, 적층 레이어, 레이저 패턴 레이어, 코팅 레이어, 포토리소그래픽 레이어, 인쇄 OLED 레이어, 매립형 전자장치 레이어 또는 진공 증착 레이어로 이루어진 군으로부터 선택되는,
    트랜잭션 카드.
  35. 트랜잭션 카드로서,
    제1 레이어;
    상기 제1 레이어의 제1 표면 상에 배치되고, 하프톤 패턴을 형성하는 복수의 분리된 금속 피처들을 포함하는 불연속 금속층; 및
    상기 제1 레이어에 배치되고, 상기 불연속 금속층으로부터 전기적으로 분리되는 접촉식, 비접촉식 또는 이중 인터페이스 트랜잭션 모듈을 포함하는,
    트랜잭션 카드.
  36. 제35 항에 있어서,
    상기 복수의 분리된 금속 피처들 각각은 인접한 금속 피처들로부터 적어도, 미리 결정된 레벨 미만의 에너지의 존재 시에 인접한 분리된 금속 피처들 사이에서 에너지의 브리징을 방지하도록 계산된 미리 결정된 최소 거리만큼 이격되는,
    트랜잭션 카드.
  37. 제36 항에 있어서,
    상기 미리 결정된 레벨의 에너지는 비접촉식 트랜잭션 카드 판독기의 최대 전계 강도를 포함하는,
    트랜잭션 카드.
  38. 제35 항 내지 제37 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 레이어는 비-금속 레이어를 포함하는,
    트랜잭션 카드.
  39. 제38 항에 있어서,
    상기 비-금속 레이어는 투명한 물질을 포함하는,
    트랜잭션 카드.
  40. 제38 항 또는 제39 항에 있어서,
    상기 비-금속 레이어 아래에 배치되는 기저 레이어(underlying layer)를 추가로 포함하고, 상기 하프톤 패턴은 상기 기저 레이어의 시계(visibility)를 감추는 연속적인 불투명 레이어로서 사람 눈에 인지될 수 있는,
    트랜잭션 카드.
  41. 제40 항에 있어서,
    상기 기저 레이어는 금속 레이어를 포함하는,
    트랜잭션 카드.
  42. 제41 항에 있어서,
    상기 기저 금속 레이어는 복수의 불연속부를 포함하는,
    트랜잭션 카드.
  43. 제1 항 또는 제39 항에 있어서,
    상기 불연속 금속층은 상기 카드의 기저 표면 또는 레이어의 시계를 허용하는 하나 이상의 투명한 영역들을 포함하는,
    트랜잭션 카드.
  44. 제43 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 투명한 영역들을 통해 볼 수 있는 상기 기저 표면 또는 레이어는 다른 불연속 금속층을 포함하는,
    트랜잭션 카드.
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