CN115734681A - 显示基板及其维修方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种显示基板及其维修方法、显示装置，涉及显示技术领域，为解决显示器件中信号线的RC Loading过大，影响显示器件的性能的问题。所述显示基板包括基底和设置于基底上的多个像素单元；像素单元中多个子像素沿第一方向依次排列，子像素包括相耦接的子像素驱动电路和发光元件；扫描线包括沿第一方向延伸的至少部分，扫描线与多个子像素包括的多个子像素驱动电路分别耦接；扫描线的至少部分位于子像素驱动电路与基底之间；第一信号线与至少一个子像素驱动电路耦接；第一信号线的至少部分位于子像素驱动电路背向基底的一侧。本发明提供的显示基板用于显示。

Description

显示基板及其维修方法、显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板及其维修方法、显示装置。

背景技术

目前显示领域较成熟的技术包括液晶显示技术和主动矩阵式有机发光二极管(英文：Organic Light-Emitting Diode，简称OLED)显示技术。OLED显示产品是通过借助电子与空穴直接的复合，激发出各种波长的光谱，从而形成图形。通过OLED显示技术形成的显示装置具有快速的响应速度，同时可以达到对比度最大化，因此OLED显示装置有望成为下一代显示主流产品。

OLED显示器件在应用于大尺寸高分辨率的领域时，像素的布局空间有限，而且受到线宽、线间距等规则的影响，会导致信号线的RC Loading过大，从而影响显示器件的性能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种显示基板及其维修方法、显示装置，用于解决显示器件中信号线的RC Loading过大，影响显示器件的性能的问题。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

本发明的第一方面提供一种显示基板，包括：基底和设置于所述基底上的多个像素单元；所述像素单元包括：

多个子像素，所述多个子像素沿第一方向依次排列，所述子像素包括相耦接的子像素驱动电路和发光元件，所述子像素驱动电路用于向所述发光元件提供驱动信号；

扫描线，所述扫描线包括沿所述第一方向延伸的至少部分，所述扫描线与所述多个子像素包括的多个子像素驱动电路分别耦接；所述扫描线的至少部分位于所述子像素驱动电路与所述基底之间；

第一信号线，所述第一信号线包括沿第二方向延伸的至少部分，所述第二方向与所述第一方向相交；所述第一信号线与至少一个子像素驱动电路耦接；所述第一信号线的至少部分位于所述子像素驱动电路背向所述基底的一侧。

可选的，所述像素单元还包括：遮光层，所述扫描线与所述遮光层同层同材料设置。

可选的，所述扫描线包括第一扫描部分和第二扫描部分，在垂直于所述扫描线的延伸方向的方向上，所述第一扫描部分的宽度小于所述第二扫描部分的宽度，所述第一扫描部分在所述基底上的正投影与所述第一信号线在所述基底上的正投影至少部分交叠。

可选的，所述子像素驱动电路包括第一栅极图形，所述第一栅极图形位于所述扫描线背向所述基底的一侧，所述第一栅极图形与所述扫描线耦接；所述第一栅极图形在所述基底上的正投影与所述第二扫描部分在所述基底上的正投影至少部分交叠。

可选的，所述子像素驱动电路还包括第一导电连接部，所述第一导电连接部在所述基底上的正投影，分别与所述第一栅极图形在所述基底上的正投影和所述第二扫描部分在所述基底上的正投影至少部分交叠；所述第一导电连接部分别与所述第一栅极图形和所述第二扫描部分耦接。

可选的，所述第一栅极图形包括：第一子图形，第二子图形和第三子图形；

所述第一子图形在所述基底上的正投影，靠近所述扫描线在所述基底上的正投影的第一侧，所述第二子图形在所述基底上的正投影，靠近所述扫描线在所述基底上的正投影的第二侧，所述第一侧与所述第二侧沿所述第二方向相对；

所述第三子图形在所述基底上的正投影，与所述扫描线在所述基底上的正投影至少部分交叠，所述第三子图形分别与所述扫描线，所述第一子图形和所述第二子图形耦接。

可选的，在垂直于所述扫描线的延伸方向的方向上，所述第三子图形的宽度小于或等于所述第二扫描部分的宽度。

可选的，所述第一信号线包括数据线，电源线和感测线中的至少一条。

可选的，部分所述像素单元包括两个牺牲子像素；

部分所述像素单元对应的所述扫描线包括：相互绝缘的扫描保留部分和扫描牺牲部分，所述扫描牺牲部分与所述第一信号线之间具有短接区，所述扫描牺牲部分在所述基底上的正投影，位于所述两个牺牲子像素的第一栅极图形在所述基底上的正投影之间；

所述牺牲子像素包括修补线，在所述牺牲子像素中，所述修补线与所述第一导电连接部耦接；

所述至少两个牺牲子像素所属的所述像素单元还包括：第二导电连接部，所述第二导电连接部分别与所述两个牺牲子像素包括的所述修补线耦接。

可选的，所述像素单元包括感测连接部，部分所述感测连接部包括相互绝缘的感测保留部分和感测牺牲部分，所述感测保留部分分别与所述感测线和非牺牲子像素中的子像素驱动电路耦接；

所述感测牺牲部分分别与所述两个牺牲子像素中的所述修补线耦接，所述感测牺牲部分复用为所述第二导电连接部。

可选的，所述子像素驱动电路包括：

驱动晶体管，所述驱动晶体管的第一极与所述电源线耦接，所述驱动晶体管的第二极与所述发光元件耦接；

写入晶体管，所述写入晶体管的栅极与所述扫描线耦接，所述写入晶体管的第一极与所述数据线耦接，所述写入晶体管的第二极与所述驱动晶体管的栅极耦接；

感测晶体管，所述感测晶体管的栅极与所述扫描线耦接，所述感测晶体管的第一极与所述驱动晶体管的第二极耦接，所述感测晶体管的第二极与所述感测线耦接；所述第一栅极图形复用为所述写入晶体管的栅极和所述感测晶体管的栅极；

存储电容，所述存储电容的第一极板与所述驱动晶体管的栅极耦接，所述存储电容的第二极板与所述驱动晶体管的第二极耦接。

可选的，所述驱动晶体管包括驱动有源层；

所述第一极板包括第一透明极板，所述第二极板包括第二透明极板；所述第一透明极板与所述驱动有源层同层同材料设置；所述第二透明极板的至少部分位于所述第一透明极板与所述遮光层之间。

可选的，所述写入晶体管包括写入有源层，所述写入有源层包括沿所述第一方向延伸的至少部分；所述感测晶体管包括感测有源层，所述感测有源层包括沿所述第一方向延伸的至少部分；所述扫描线在所述基底上的正投影，位于所述写入有源层在所述基底上的正投影与所述感测有源层在所述基底上的正投影之间。

可选的，所述子像素还包括像素开口区，在同一个像素中，所述像素开口区在所述基底上的正投影的至少部分，位于所述写入有源层在所述基底上的正投影，与所述驱动有源层在所述基底上的正投影之间。

基于所述显示基板的技术方案，本发明的第二方面提供一种显示装置，包括上述显示基板。

基于所述显示基板的技术方案，本发明的第三方面提供一种显示基板的维修方法，用于维修上述显示基板，所述显示基板中的部分像素单元包括两个牺牲子像素；

所述维修方法包括：

将所述部分像素单元对应的扫描线断开为扫描保留部分和扫描牺牲部分，所述扫描牺牲部分与第一信号线之间具有短接区，所述扫描牺牲部分在基底上的正投影，位于所述两个牺牲子像素的第一栅极图形在所述基底上的正投影之间；

将所述部分像素单元中的感测连接部断开为感测保留部分和感测牺牲部分，所述感测保留部分分别与感测线和非牺牲子像素中的子像素驱动电路耦接；

在每个牺牲子像素中制作修补线，所述修补线分别与所述感测牺牲部分和所述牺牲子像素中的第一导电连接部耦接。

本发明提供的技术方案中，将所述扫描线的至少部分设置于所述子像素驱动电路与所述基底之间，将所述第一信号线的至少部分设置于所述子像素驱动电路背向所述基底的一侧；使得所述扫描线靠近所述基底，所述第一信号线远离所述基底，增加了所述扫描线与所述信号线之间的距离，减小了所述扫描线与所述信号线之间形成的寄生电容，从而有效减小了所述扫描线和所述第一信号线的RC Loading，避免了所述扫描线在传输扫描信号时出现过大的信号延迟，避免影响写数据信号的充电率，兼容了高刷新频率，优化了显示效果，保证了所述显示基板的工作稳定性，提升了显示基板的寿命。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例提供的像素单元包括的多个子像素驱动电路的示意图；

图2为本发明实施例提供的像素单元的布局示意图；

图3为图2中沿A1A2方向的截面示意图；

图4为图2中1ITO层的布局示意图；

图5为图2中遮光层的布局示意图；

图6为图2中有源层的布局示意图；

图7为图2中栅金属层的布局示意图；

图8为图2中源漏金属层的布局示意图；

图9为图2中像素界定层形成的像素开口区的布局示意图；

图10为图2中阳极层的布局示意图；

图11为图2中1ITO层和遮光层的布局示意图；

图12为在图11中增加有源层的布局示意图；

图13为在图12中增加栅金属层的布局示意图；

图14为通过CNT工艺在图13中形成过孔的示意图；

图15为对图13中的层间绝缘层进行构图形成的过孔的示意图；

图16为在图13中增加源漏金属层的布局示意图；

图17为本发明实施例提供的维修后的像素单元的部分示意图。

具体实施方式

为了进一步说明本发明实施例提供的显示基板及其维修方法、显示装置，下面结合说明书附图进行详细描述。

请参阅图1，图2，图3，图5和图8，本发明实施例提供了一种显示基板，包括：基底10和设置于所述基底10上的多个像素单元；所述像素单元包括：

多个子像素，所述多个子像素沿第一方向依次排列，所述子像素包括相耦接的子像素驱动电路和发光元件EL，所述子像素驱动电路用于向所述发光元件EL提供驱动信号；

扫描线GA，所述扫描线GA包括沿所述第一方向延伸的至少部分，所述扫描线GA与所述多个子像素包括的多个子像素驱动电路分别耦接；所述扫描线GA的至少部分位于所述子像素驱动电路与所述基底10之间；

第一信号线，所述第一信号线包括沿第二方向延伸的至少部分，所述第二方向与所述第一方向相交；所述第一信号线与至少一个子像素驱动电路耦接；所述第一信号线的至少部分位于所述子像素驱动电路背向所述基底10的一侧。

示例性的，所述多个像素单元呈阵列分布在所述基底10上。所述多个像素单元能够划分为多行像素单元和多列像素单元，所述多行像素单元沿第二方向排列，每行像素单元均包括沿第一方向排列的多个像素单元；所述多列像素单元沿所述第一方向排列，每列像素单元均包括沿所述第二方向排列的多个像素单元。

示例性的，所述第一方向包括水平方向，所述第二方向包括竖直方向。

示例性的，所述像素单元包括红色子像素，绿色子像素，蓝色子像素和白色子像素。

示例性的，所述子像素包括子像素驱动电路和发光元件EL，所述子像素驱动电路与所述发光元件EL中的阳极耦接，用于为所述阳极提供驱动信号。示例性的，所述子像素驱动电路包括3T1C(即3个晶体管和1个电容)结构，但不仅限于此。所述发光元件EL的阴极接收负电源信号VSS。

示例性的，所述子像素驱动电路包括有源层和栅金属层。

示例性的，所述扫描线GA用于传输扫描信号。所述扫描线GA与子像素驱动电路中相应的晶体管的栅极耦接，用于将所述扫描信号传输至相应的晶体管的栅极。

示例性的，同一行像素单元中，各像素单元包括的所述扫描线GA依次耦接，形成为一体结构。

示例性的，同一列像素单元中，各像素单元包括的所述第一信号线依次耦接，形成为一体结构。

示例性的，所述第一信号线包括数据线DA，电源线VDD和感测线SE中的至少一条。所述数据线DA用于传输数据信号，所述电源线VDD用于传输正电源信号，所述感测线SE用于分时传输感测信号和基准复位信号。

示例性的，所述数据线DA，所述电源线VDD和所述感测线SE采用显示基板中的源漏金属层制作。

示例性的，同一列像素单元中，各像素单元包括的电源线VDD依次耦接，形成为一体结构。

示例性的，同一列像素单元中，各像素单元包括的感测线SE依次耦接，形成为一体结构。

示例性的，同一列子像素中，各子像素对应耦接的数据线DA依次耦接，形成为一体结构。

示例性的，所述数据线DA与其所属像素单元中对应的一个子像素驱动电路耦接。所述电源线VDD与其所属像素单元中对应的两个子像素驱动电路耦接，同时与沿所述第一方向相邻的像素单元中对应的两个子像素驱动电路耦接。所述感测线SE与其所属子像素单元中的各个子像素驱动电路分别耦接。

根据本发明实施例提供的显示基板可知，本发明实施例提供的显示基板中，将所述扫描线GA的至少部分设置于所述子像素驱动电路与所述基底10之间，将所述第一信号线的至少部分设置于所述子像素驱动电路背向所述基底10的一侧；使得所述扫描线GA靠近所述基底10，所述第一信号线远离所述基底10，增加了所述扫描线GA与所述信号线之间的距离，减小了所述扫描线GA与所述信号线之间形成的寄生电容，从而有效减小了所述扫描线GA和所述第一信号线的RC Loading，避免了所述扫描线GA在传输扫描信号时出现过大的信号延迟，避免影响写数据信号的充电率，兼容了高刷新频率，优化了显示效果，保证了所述显示基板的工作稳定性，提升了显示基板的寿命。

如图2，图3，图5，图9和图10所示，在一些实施例中，所述像素单元还包括：遮光层20，所述扫描线GA与所述遮光层20同层同材料设置。

示例性的，所述显示基板包括沿远离所述基底10的方向依次形成的，层叠设置的1ITO(氧化铟锡)层，遮光层20，缓冲层BUF，有源层，栅极绝缘层80，栅金属层，层间绝缘层ILD，源漏金属层，钝化层PVX，彩膜层85，平坦层81，阳极层86，像素界定层PDL，发光功能层84和阴极层83。像素界定层PDL能够限定出像素开口区70。

需要说明，图3中还示意了第五导电连接部45和第六导电连接部46。

示例性的，所述像素界定层PDL上设置有过孔，所述过孔的至少部分位于相邻的像素开口区70之间，该过孔中填充有阴极层83，能够有效防止侧向漏光。

示例性的，所述阳极层86采用ITO材料制作。

需要说明，所述显示基板的制作过程需要11道mask工艺。在形成层间绝缘层ILD后，先进行CNT工艺，如图14所示，在所述层间绝缘层ILD上制作没有贯穿所述层间绝缘层ILD的半过孔Via1，然后对所述层间绝缘层ILD进行一次mask，形成仅贯穿所述层间绝缘层ILD的过孔，以及能够在Via1基础上，继续贯穿至遮光层的过孔。值得注意，图14中示意的Via2中一部分仅贯穿所述层间绝缘层ILD的过孔，另一部分能够在Via1基础上，继续贯穿至遮光层的过孔。

示例性的，所述遮光层20的至少部分位于所述子像素驱动电路包括的有源层与所述基底10之间。

示例性的，所述遮光层20在所述基底10上的正投影，与所述子像素驱动电路中部分晶体管包括的有源层在所述基底10上的正投影至少部分交叠。

示例性的，所述遮光层20采用导电金属材料制作，如：金属铜。

上述实施例提供的显示基板中，将所述扫描线GA与所述遮光层20同层设置，使得所述扫描线GA靠近所述基底10，这样可以通过增加所述扫描线GA的厚度，降低所述扫描线GA的电阻，从而有效降低了所述扫描线GA的负载，避免了所述扫描线GA在传输扫描信号时出现过大的信号延迟，兼容了高刷新频率，优化了显示效果，保证了所述显示基板的工作稳定性，提升了显示基板的寿命。

而且，由于所述扫描线GA靠近基底10，使得在垂直于基底10的方向上，所述扫描线GA与所述显示基板中其他导电结构之间具有较大的距离，能够减小所述扫描线GA与其他导电结构之间形成的寄生电容。因此，上述实施例提供的显示基板无需设置较厚的绝缘层来降低寄生电容，有效降低了所述显示基板的制作工艺难度，提高了所述显示基板的量产可行性。

在所述第一信号线采用源漏金属层制作时，所述扫描线GA与所述第一信号线之间具有缓冲层BUF和层间绝缘层ILD，使得所述扫描线GA与所述第一信号线之间的绝缘层厚度较较厚，能够有效降低扫描线GA与第一信号线之间的寄生电容，对扫描线GA的负载和第一信号线的负载皆有降低效果。

另外，由于较厚的扫描线GA靠近所述基底10，使得所述扫描线GA能够在显示基板制作工艺流程中优先制作，从而很好的保证了所述基底10不易发生形变，以及有效降低了发生破片的风险。

此外，上述将所述扫描线GA与所述遮光层20同层同材料设置，使得所述扫描线GA与所述遮光层20能够在同一次构图工艺中同时形成，从而有效简化了显示基板的制作工艺流程，降低了显示基板的制作成本。

如图2，图5，图8，图12至图16所示，在一些实施例中，所述扫描线GA包括第一扫描部分GA1和第二扫描部分GA2，在垂直于所述扫描线GA的延伸方向的方向上，所述第一扫描部分GA1的宽度d1小于所述第二扫描部分GA2的宽度d2，所述第一扫描部分GA1在所述基底10上的正投影与所述第一信号线在所述基底10上的正投影至少部分交叠。

示例性的，所述第一扫描部分GA1与所述第二扫描部分GA2形成为一体结构。

示例性的，同一条扫描线GA中，所述第一扫描部分GA1与所述第二扫描部分GA2沿所述第一方向交替设置。

示例性的，在平行于所述基底10的方向上，在垂直于所述扫描线GA的延伸方向的方向上，所述第一扫描部分GA1的宽度小于所述第二扫描部分GA2的宽度。

示例性的，所述第一扫描部分GA1在所述基底10上的正投影与所述第一信号线在所述基底10上的正投影至少部分交叠；所述第二扫描部分GA2在所述基底10上的正投影与所述第一信号线在所述基底10上的正投影至少部分交叠。

示例性的，所述第一扫描部分GA1在所述基底10上的正投影与所述第一信号线在所述基底10上的正投影至少部分交叠；所述第二扫描部分GA2在所述基底10上的正投影与所述第一信号线在所述基底10上的正投影不交叠。

上述设置所述第一扫描部分GA1的宽度小于所述第二扫描部分GA2的宽度，所述第一扫描部分GA1在所述基底10上的正投影与所述第一信号线在所述基底10上的正投影至少部分交叠，有利于减小所述扫描线GA与所述第一信号线之间的交叠面积，减小所述扫描线GA与所述第一信号线之间形成的寄生电容。

如图5，图7，图12至图16所示，在一些实施例中，所述子像素驱动电路包括第一栅极图形30，所述第一栅极图形30位于所述扫描线GA背向所述基底10的一侧，所述第一栅极图形30与所述扫描线GA耦接；所述第一栅极图形30在所述基底10上的正投影与所述第二扫描部分GA2在所述基底10上的正投影至少部分交叠。

示例性的，所述第一栅极图形30采用所述栅金属层制作。

示例性的，所述第一栅极图形30与对应耦接的子像素驱动电路中的晶体管的栅极形成为一体结构。

示例性的，所述第一栅极图形30在所述基底10上的正投影，与所述扫描线GA在所述基底10上的正投影具有交叠区域。

上述设置所述像素单元还包括与所述扫描线GA耦接的第一栅极图形30，不仅保证了所述扫描线GA与相应的子像素驱动电路的连接性能，还进一步降低了所述扫描线GA的电阻，更好的避免了所述扫描线GA在传输扫描信号时出现过大的信号延迟，更好的兼容了高刷新频率，优化了显示效果，保证了所述显示基板的工作稳定性，提升了显示基板的寿命。

如图5，图7，图8，图12至图16所示，在一些实施例中，所述子像素驱动电路还包括第一导电连接部41，所述第一导电连接部41在所述基底10上的正投影，分别与所述第一栅极图形30在所述基底10上的正投影和所述第二扫描部分GA2在所述基底10上的正投影至少部分交叠；所述第一导电连接部41分别与所述第一栅极图形30和所述第二扫描部分GA2耦接。

示例性的，所述第一导电连接部41包括沿所述第一方向延伸的至少部分，所述第一导电连接部41分别与所述扫描线GA和对应的所述第一栅极图形30耦接。示例性的，所述第一导电连接部41位于所述第一栅极图形30背向所述基底10的一侧。示例性的，所述第一导电连接部41与所述显示基板中的数据线DA同层同材料设置。

如图2，图5，图7，图8，图12至图16所示，在一些实施例中，所述第一栅极图形30包括：第一子图形301，第二子图形302和第三子图形303；

所述第一子图形301在所述基底10上的正投影，靠近所述扫描线GA在所述基底10上的正投影的第一侧，所述第二子图形302在所述基底10上的正投影，靠近所述扫描线GA在所述基底10上的正投影的第二侧，所述第一侧与所述第二侧沿所述第二方向相对；

所述第三子图形303在所述基底10上的正投影，与所述扫描线GA在所述基底10上的正投影至少部分交叠，所述第三子图形303分别与所述扫描线GA，所述第一子图形301和所述第二子图形302耦接。

示例性的，所述第一子图形301，所述第二子图形302和所述第三子图形303形成为一体结构。

示例性的，所述第一子图形301包括沿所述第二方向延伸的至少部分，所述第二子图形302包括沿所述第二方向延伸的至少部分，所述第三子图形303包括沿所述第一方向延伸的至少部分。

示例性的，所述第三子图形303在所述基底10上的正投影，位于所述扫描线GA在所述基底10上的正投影的内部。

示例性的，所述第一导电连接部41分别与所述扫描线GA和对应的所述第三子图形303耦接。

上述设置所述子线包括：第一子图形301，第二子图形302和第三子图形303，不仅很好的保证了所述扫描线GA与所述子像素驱动电路之间的连接性能，还有效降低了所述显示基板的布局难度。

如图2，图5，图7，图8，图12至图16所示，在一些实施例中，在平行于所述基底10的方向上，在垂直于所述扫描线GA的延伸方向的方向上，所述第三子图形303的宽度小于或等于所述第二扫描部分GA2的宽度。

示例性的，在平行于所述基底10的方向上，在垂直于所述扫描线GA的延伸方向的方向上，所述第三子图形303的宽度大于所述第二扫描部分GA2的宽度。

通过增加所述第三子图形303的宽度，能够有效降低所述扫描线GA的负载，从而避免了所述扫描线GA在传输扫描信号时出现过大的信号延迟，兼容了高刷新频率，优化了显示效果，保证了所述显示基板的工作稳定性，提升了显示基板的寿命。

如图2所示，在一些实施例中，所述第一信号线包括数据线DA，电源线VDD和感测线SE中的至少一条。

如图7和图8所示，示例性的，所述像素单元还包括电源辅助图形91，电源辅助图形91与电源线VDD耦接。所述像素单元还包括感测辅助图形92，感测辅助图形92与感测线SE耦接。所述像素单元还包括数据辅助图形93，数据辅助图形93与数据线DA耦接。上述设置方式有利于降低数据线DA，电源线VDD和感测线SE的负载。

如图17所示，在一些实施例中，部分所述像素单元包括两个牺牲子像素P1；

部分所述像素单元对应的所述扫描线GA包括：相互绝缘的扫描保留部分GA3和扫描牺牲部分GA4，所述扫描牺牲部分GA4与所述第一信号线之间具有短接区X，所述扫描牺牲部分GA4在所述基底10上的正投影，位于所述两个牺牲子像素P1的第一栅极图形30在所述基底10上的正投影之间；

所述牺牲子像素P1包括修补线50，在所述牺牲子像素P1中，所述修补线50与所述第一导电连接部41耦接；

所述至少两个牺牲子像素P1所属的所述像素单元还包括：第二导电连接部42，所述第二导电连接部42分别与所述两个牺牲子像素P1包括的所述修补线50耦接。

示例性的，所述牺牲子像素P1无法正常发光。示例性的，所述显示基板处于显示状态时，所述牺牲子像素P1不发光。

示例性的，所述扫描牺牲部分GA4位于相邻的所述扫描保留部分GA3之间，所述扫描牺牲部分GA4与相邻的所述扫描保留部分GA3之间均绝缘。

当所述扫描线GA中的扫描牺牲部分GA4与所述第一信号线之间短接在一起时，利用激光将所述扫描牺牲部分GA4与所述扫描保留部分GA3断开(如图17中左侧的两个黑色条所在位置)，与该断开位置相邻的子像素变为牺牲子像素P1。

在所述牺牲子像素P1中，采用钨粉沉积形成所述修补线50，所述修补线50的一端与所述第一导电连接部41耦接，所述修补线50的另一端与所述第二导电连接部42耦接。示例性的，所述子像素还包括第三导电连接部43，所述第三导电连接部43分别与所述第二导电连接部42和感测晶体管T2的第二极耦接，所述修补线50的另一端通过与所述第三导电连接部43耦接，实现与所述第二导电连接部42耦接。

示例性的，所述第一导电连接部41和所述第三导电连接部43均采用源漏金属层制作，所述第二导电连接部42采用1ITO层和遮光层20制作。

示例性的，所述第一导电连接部41包括沿所述第二方向延伸的至少部分，所述第三导电连接部43包括沿所述第二方向延伸的至少部分，所述第二导电连接部42包括沿所述第一方向延伸的至少部分。

示例性的，所述第一导电连接部41与所述扫描保留部分GA3耦接，从而实现所述修补线50通过所述第一导电连接部41与所述扫描保留部分GA3耦接，将属于同一条扫描线GA包括的所述扫描保留部分GA3耦接在一起。

上述实施例提供的显示基板中，当所述扫描线GA与所述第一信号线发生短路时，可以将所述扫描线GA的扫描牺牲部分GA4和扫描保留部分GA3断开，然后在牺牲子像素P1中形成所述修补线50，通过所述修补线50和所述第二导电连接部42将相邻的所述扫描保留部分GA3电连接在一起，实现对所述扫描线GA的修补。

上述对所述扫描线GA的修补方案简单，有利于提升所述显示基板的制作良率。而且，上述牺牲两个子像素的修补方式，不仅不会影响显示基板的整体显示效果，还能够确保与牺牲子像素P1位于同一行的其它子像素能够正常显示。

如图17所示，在一些实施例中，所述像素单元包括感测连接部60，部分所述感测连接部60包括相互绝缘的感测保留部分601和感测牺牲部分602，所述感测保留部分601分别与所述感测线SE和非牺牲子像素P2中的子像素驱动电路耦接；

所述感测牺牲部分602分别与所述两个牺牲子像素P1中的所述修补线50耦接，所述感测牺牲部分602复用为所述第二导电连接部42。

示例性的，所述感测连接部60包括沿所述第一方向延伸的至少部分。

示例性的，当所述像素单元中仅包括非牺牲子像素P2时，所述感测连接部60仅包括所述感测保留部分601。当所述像素单元中包括牺牲子像素P1和非牺牲子像素P2时，所述感测连接部60包括所述感测保留部分601和所述感测牺牲部分602。

示例性的，所述感测牺牲部分602通过与所述第三导电连接部43耦接，实现与所述修补线50耦接。

当所述扫描线GA中的扫描牺牲部分GA4与所述第一信号线之间短接在一起时，利用激光将所述扫描牺牲部分GA4与所述扫描保留部分GA3断开，与该断开位置相邻的子像素变为牺牲子像素P1。同时利用激光将所述感测连接部60包括的感测保留部分601和感测牺牲部分602断开(如图17中最右侧的一个黑色条所在位置)，所述感测牺牲部分602复用为所述第二导电连接部42。

在所述牺牲子像素P1中，采用钨粉沉积形成所述修补线50，所述修补线50的一端与所述第一导电连接部41耦接，所述修补线50的另一端与所述第二导电连接部42耦接。示例性的，所述子像素还包括第三导电连接部43，所述第三导电连接部43分别与所述第二导电连接部42和感测晶体管T2的第二极耦接，所述修补线50的另一端通过与所述第三导电连接部43耦接，实现与所述第二导电连接部42耦接。

上述实施例提供显示基板中，在所述扫描线GA与电源线VDD，数据线DA和感测线SE交叠的位置不设计短路维修环，避免了由于设置短路维修环产生的负载。

上述对所述扫描线GA的修补方案简单，有利于提升所述显示基板的制作良率。而且，上述牺牲两个子像素的修补方式，不仅不会影响显示基板的整体显示效果，还能够确保与牺牲子像素P1位于同一行的其它子像素能够正常显示。

如图1，图2，图4，图6，图11，图12，图13和图16所示，在一些实施例中，所述子像素驱动电路包括：

驱动晶体管T3，所述驱动晶体管T3的第一极与所述电源线VDD耦接，所述驱动晶体管T3的第二极与所述发光元件EL耦接；

写入晶体管T1，所述写入晶体管T1的栅极与所述扫描线GA耦接，所述写入晶体管T1的第一极与所述数据线DA耦接，所述写入晶体管T1的第二极与所述驱动晶体管T3的栅极T3-g耦接；

感测晶体管T2，所述感测晶体管T2的栅极与所述扫描线GA耦接，所述感测晶体管T2的第一极与所述驱动晶体管T3的第二极耦接，所述感测晶体管T2的第二极与所述感测线SE耦接；所述第一栅极图形30复用为所述写入晶体管T1的栅极和所述感测晶体管T2的栅极；

存储电容Cst，所述存储电容Cst的第一极板Cst1与所述驱动晶体管T3的栅极T3-g耦接，所述存储电容Cst的第二极板Cst2与所述驱动晶体管T3的第二极耦接。

示例性的，所述驱动晶体管T3的第一极与所述电源线VDD耦接，所述驱动晶体管T3的第二极与所述发光元件EL的阳极层86耦接。

示例性的，所述写入晶体管T1和所述感测晶体管T2均作为开关晶体管。

示例性的，在所述扫描线GA提供的扫描信号的控制下，所述写入晶体管T1导通或截止。在所述扫描线GA提供的扫描信号的控制下，所述感测晶体管T2导通或截止。

示例性的，所述子像素驱动电路包括3T1C结构，所述像素单元包括一条扫描线GA。

示例性的，所述存储电容Cst的第一极板Cst1在所述基底10上的正投影，与所述存储电容Cst的第二极板Cst2在所述基底10上的正投影至少部分交叠。

示例性的，所述感测线SE能够在写入数据信号的时段，提供基准信号，用于对发光元件EL的阳极层86进行复位。所述感测线SE还能够在感测时段，传输从所述阳极层86感测到的感测信号。

通过降低所述扫描线GA的负载，能够避免所述扫描线GA传输扫描信号时发生延，保证了数据线DA向驱动晶体管T3的栅极T3-g写入数据信号的充电率，使得所述显示基板能够满足高刷新频率的要求。同时还保证了感测信号和基准信号的传输。

如图1，图2，图4，图6，图9，图12，图13和图16所示，在一些实施例中，所述驱动晶体管T3包括驱动有源层T3-s；

所述第一极板Cst1包括第一透明极板，所述第二极板Cst2包括第二透明极板；所述第一透明极板与所述驱动有源层T3-s同层同材料设置；所述第二透明极板的至少部分位于所述第一透明极板与所述遮光层20之间。

示例性的，所述驱动有源层T3-s包括沿所述第二方向延伸的至少部分。

示例性的，所述驱动有源层T3-s采用透明材料制作。示例性的，所述驱动有源层T3-s采用透明金属氧化物材料(如IGZO)制作。

示例性的，所述驱动晶体管T3的栅极T3-g包括沿所述第一方向延伸的至少部分。

示例性的，所述第二透明极板采用所述1ITO层制作。

示例性的，所述第一透明极板与对应的子像素的像素开口区70在所述基底10上的正投影至少部分交叠。所述第二透明极板与对应的子像素的像素开口区70在所述基底10上的正投影至少部分交叠。

示例性的，所述第一透明极板与所述感测晶体管T2的有源层形成为一体结构，实现所述第一透明极板与所述写入晶体管T1的第二极之间的电连接。

示例性的，所述第一透明极板包括相耦接的第一部分Cst11和第二部分Cst12，所述第一部分Cst11与所述第二部分Cst12沿所述第二方向排列，在垂直于所述第二方向的方向上，所述第一部分Cst11的宽度小于所述第二部分Cst12的宽度。

示例性的，所述第一部分Cst11在所述基底10上的正投影，与对应的子像素的像素开口区70在所述基底10上的正投影至少部分交叠。

示例性的，所述第二部分Cst12在所述基底10上的正投影，与对应的子像素的像素开口区70在所述基底10上的正投影至少部分交叠。

示例性的，所述第二透明极板包括相耦接的第三部分Cst21和第四部分Cst22，所述第三部分Cst21与所述第四部分Cst22沿所述第二方向排列，在垂直于所述第二方向的方向上，所述第三部分Cst21的宽度小于所述第四部分Cst22的宽度。

示例性的，所述第三部分Cst21在所述基底10上的正投影，与对应的子像素的像素开口区70在所述基底10上的正投影至少部分交叠。

示例性的，所述第四部分Cst22在所述基底10上的正投影，与对应的子像素的像素开口区70在所述基底10上的正投影至少部分交叠。

示例性的，所述第一部分Cst11在所述基底10上的正投影与所述第三部分Cst21在所述基底10上的正投影至少部分交叠。示例性的，所述第二部分Cst12在所述基底10上的正投影与所述第四部分Cst22在所述基底10上的正投影至少部分交叠。

需要说明，上述宽度可选为最小宽度或最大宽度，或平均宽度。

上述设置所述存储电容Cst包括相对设置的所述第一透明极板和所述第二透明极板，不仅有效增加了存储电容Cst，还有效提升了所述显示基板的出光率。

上述设置方式有利于在有限的布局空间内降低所述像素单元的布局难度，保证所述显示基板具有较高的分辨率。

如图1，图2，图4，图6，图9，图12，图13和图16所示，在一些实施例中，所述写入晶体管T1包括写入有源层T1-s，所述写入有源层T1-s包括沿所述第一方向延伸的至少部分；所述感测晶体管T2包括感测有源层T2-s，所述感测有源层T2-s包括沿所述第一方向延伸的至少部分；所述扫描线GA在所述基底10上的正投影，位于所述写入有源层T1-s在所述基底10上的正投影与所述感测有源层T2-s在所述基底10上的正投影之间。

示例性的，所述写入有源层T1-s和所述感测有源层T2-s均采用透明材料制作。示例性的，所述写入有源层T1-s和所述感测有源层T2-s均采用透明金属氧化物材料制作。

示例性的，所述写入有源层T1-s包括沿所述第一方向延伸的至少部分。

示例性的，所述感测有源层T2-s包括沿所述第一方向延伸的至少部分。

示例性的，所述扫描线GA在所述基底10上的正投影，与所述写入有源层T1-s在所述基底10上的正投影不交叠。

示例性的，所述扫描线GA在所述基底10上的正投影，与所述感测有源层T2-s在所述基底10上的正投影不交叠。

上述设置所述扫描线GA在所述基底10上的正投影，位于所述写入有源层T1-s在所述基底10上的正投影与所述感测有源层T2-s在所述基底10上的正投影之间，有利于在有限的布局空间内降低所述像素单元的布局难度，保证所述显示基板具有较高的分辨率。

如图2，图9和图12所示，在一些实施例中，所述子像素还包括像素开口区70，在同一个像素中，所述像素开口区70在所述基底10上的正投影的至少部分，位于所述写入有源层T1-s在所述基底10上的正投影，与所述驱动有源层T3-s在所述基底10上的正投影之间。

示例性的，所述像素开口区70包括沿所述第二方向延伸的至少部分。

示例性的，所述像素开口区70在所述基底10上的正投影，与所述子像素驱动电路在所述基底10上的正投影不交叠。

上述设置在同一个子像素中，所述像素开口区70在所述基底10上的正投影的至少部分，位于所述写入有源层T1-s在所述基底10上的正投影，与所述驱动有源层T3-s在所述基底10上的正投影之间；能够保证所述像素开口区70占用足够大的布局空间，保证了显示基板的像素开口率。同时上述设置方式还降低了所述像素单元的布局难度。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括上述实施例提供的显示基板。

示例性的，所述显示装置包括超大尺寸，高分辨率，底发射OLED显示装置。示例性的，所述显示装置包括有源矩阵有机发光二极管显示装置。

需要说明的是，所述显示装置可以为：电视、显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件，其中，所述显示装置还包括柔性电路板、印刷电路板和背板等。

上述实施例提供的显示基板中，将所述扫描线GA的至少部分设置于所述子像素驱动电路与所述基底10之间，将所述第一信号线的至少部分设置于所述子像素驱动电路背向所述基底10的一侧；使得所述扫描线GA靠近所述基底10，所述第一信号线远离所述基底10，增加了所述扫描线GA与所述信号线之间的距离，减小了所述扫描线GA与所述信号线之间形成的寄生电容，从而有效减小了所述扫描线GA和所述第一信号线的RC Loading，避免了所述扫描线GA在传输扫描信号时出现过大的信号延迟，避免影响写数据信号的充电率，兼容了高刷新频率，优化了显示效果，保证了所述显示基板的工作稳定性，提升了显示基板的寿命。

因此，本发明实施例提供的显示装置在包括上述显示基板时，同样具有上述有益效果，此处不再赘述。

如图2和图17所示，本发明实施例还提供了一种显示基板的维修方法，用于维修上述实施例提供的显示基板，所述显示基板中的部分像素单元包括两个牺牲子像素P1；

所述维修方法包括：

将所述部分像素单元对应的扫描线GA断开为扫描保留部分GA3和扫描牺牲部分GA4，所述扫描牺牲部分GA4与第一信号线之间具有短接区X，所述扫描牺牲部分GA4在基底10上的正投影，位于所述两个牺牲子像素P1的第一栅极图形30在所述基底10上的正投影之间；

将所述部分像素单元中的感测连接部60断开为感测保留部分601和感测牺牲部分602，所述感测保留部分601分别与感测线SE和非牺牲子像素P2中的子像素驱动电路耦接；

在每个牺牲子像素P1中制作修补线50，所述修补线50分别与所述感测牺牲部分602和所述牺牲子像素P1中的第一导电连接部41耦接。

示例性的，所述感测连接部60包括沿所述第一方向延伸的至少部分。

示例性的，当所述像素单元中仅包括非牺牲子像素P2时，所述感测连接部60仅包括所述感测保留部分601。当所述像素单元中包括牺牲子像素P1和非牺牲子像素P2时，所述感测连接部60包括所述感测保留部分601和所述感测牺牲部分602。

示例性的，所述感测牺牲部分602通过与所述第三导电连接部43耦接，实现与所述修补线50耦接。

当所述扫描线GA中的扫描牺牲部分GA4与所述第一信号线之间短接在一起时，利用激光将所述扫描牺牲部分GA4与所述扫描保留部分GA3断开，与该断开位置相邻的子像素变为牺牲子像素P1。同时将所述感测连接部60包括的感测保留部分601和感测牺牲部分602断开。

在所述牺牲子像素P1中，采用钨粉沉积形成所述修补线50，所述修补线50的一端与所述第一导电连接部41耦接，所述修补线50的另一端与所述感测牺牲部分602耦接。示例性的，所述子像素还包括第三导电连接部43，所述第三导电连接部43分别与所述感测牺牲部分602和感测晶体管T2的第二极耦接，所述修补线50的另一端通过与所述第三导电连接部43耦接，实现与所述感测牺牲部分602耦接。

上述实施例提供显示基板中，在所述扫描线GA与电源线VDD，数据线DA和感测线SE交叠的位置不设计短路维修环，避免了由于设置短路维修环产生的负载。

上述对所述扫描线GA的修补方案简单，有利于提升所述显示基板的制作良率。而且，上述牺牲两个子像素的修补方式，不仅不会影响显示基板的整体显示效果，还能够确保与牺牲子像素P1位于同一行的其它子像素能够正常显示。

需要说明的是，本发明实施例的“同层”可以指的是处于相同结构层上的膜层。或者例如，处于同层的膜层可以是采用同一成膜工艺形成用于形成特定图形的膜层，然后利用同一掩模板通过一次构图工艺对该膜层图案化所形成的层结构。根据特定图形的不同，一次构图工艺可能包括多次曝光、显影或刻蚀工艺，而形成的层结构中的特定图形可以是连续的也可以是不连续的。这些特定图形还可能处于不同的高度或者具有不同的厚度。

在本发明各方法实施例中，所述各步骤的序号并不能用于限定各步骤的先后顺序，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，对各步骤的先后变化也在本发明的保护范围之内。

需要说明，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于方法实施例而言，由于其基本相似于产品实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见产品实施例的部分说明即可。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”、“耦接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。

在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (16)

1.一种显示基板，其特征在于，包括：基底和设置于所述基底上的多个像素单元；所述像素单元包括：

多个子像素，所述多个子像素沿第一方向依次排列，所述子像素包括相耦接的子像素驱动电路和发光元件，所述子像素驱动电路用于向所述发光元件提供驱动信号；

扫描线，所述扫描线包括沿所述第一方向延伸的至少部分，所述扫描线与所述多个子像素包括的多个子像素驱动电路分别耦接；所述扫描线的至少部分位于所述子像素驱动电路与所述基底之间；

第一信号线，所述第一信号线包括沿第二方向延伸的至少部分，所述第二方向与所述第一方向相交；所述第一信号线与至少一个子像素驱动电路耦接；所述第一信号线的至少部分位于所述子像素驱动电路背向所述基底的一侧。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述像素单元还包括：遮光层，所述扫描线与所述遮光层同层同材料设置。

3.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述扫描线包括第一扫描部分和第二扫描部分，在垂直于所述扫描线的延伸方向的方向上，所述第一扫描部分的宽度小于所述第二扫描部分的宽度，所述第一扫描部分在所述基底上的正投影与所述第一信号线在所述基底上的正投影至少部分交叠。

4.根据权利要求3所述的显示基板，其特征在于，所述子像素驱动电路包括第一栅极图形，所述第一栅极图形位于所述扫描线背向所述基底的一侧，所述第一栅极图形与所述扫描线耦接；所述第一栅极图形在所述基底上的正投影与所述第二扫描部分在所述基底上的正投影至少部分交叠。

5.根据权利要求4所述的显示基板，其特征在于，所述子像素驱动电路还包括第一导电连接部，所述第一导电连接部在所述基底上的正投影，分别与所述第一栅极图形在所述基底上的正投影和所述第二扫描部分在所述基底上的正投影至少部分交叠；所述第一导电连接部分别与所述第一栅极图形和所述第二扫描部分耦接。

6.根据权利要求4所述的显示基板，其特征在于，所述第一栅极图形包括：第一子图形，第二子图形和第三子图形；

所述第一子图形在所述基底上的正投影，靠近所述扫描线在所述基底上的正投影的第一侧，所述第二子图形在所述基底上的正投影，靠近所述扫描线在所述基底上的正投影的第二侧，所述第一侧与所述第二侧沿所述第二方向相对；

所述第三子图形在所述基底上的正投影，与所述扫描线在所述基底上的正投影至少部分交叠，所述第三子图形分别与所述扫描线，所述第一子图形和所述第二子图形耦接。

7.根据权利要求6所述的显示基板，其特征在于，在垂直于所述扫描线的延伸方向的方向上，所述第三子图形的宽度小于或等于所述第二扫描部分的宽度。

8.根据权利要求5所述的显示基板，其特征在于，所述第一信号线包括数据线，电源线和感测线中的至少一条。

9.根据权利要求8所述的显示基板，其特征在于，部分所述像素单元包括两个牺牲子像素；

部分所述像素单元对应的所述扫描线包括：相互绝缘的扫描保留部分和扫描牺牲部分，所述扫描牺牲部分与所述第一信号线之间具有短接区，所述扫描牺牲部分在所述基底上的正投影，位于所述两个牺牲子像素的第一栅极图形在所述基底上的正投影之间；

所述牺牲子像素包括修补线，在所述牺牲子像素中，所述修补线与所述第一导电连接部耦接；

所述至少两个牺牲子像素所属的所述像素单元还包括：第二导电连接部，所述第二导电连接部分别与所述两个牺牲子像素包括的所述修补线耦接。

10.根据权利要求9所述的显示基板，其特征在于，所述像素单元包括感测连接部，部分所述感测连接部包括相互绝缘的感测保留部分和感测牺牲部分，所述感测保留部分分别与所述感测线和非牺牲子像素中的子像素驱动电路耦接；

所述感测牺牲部分分别与所述两个牺牲子像素中的所述修补线耦接，所述感测牺牲部分复用为所述第二导电连接部。

11.根据权利要求8所述的显示基板，其特征在于，所述子像素驱动电路包括：

驱动晶体管，所述驱动晶体管的第一极与所述电源线耦接，所述驱动晶体管的第二极与所述发光元件耦接；

写入晶体管，所述写入晶体管的栅极与所述扫描线耦接，所述写入晶体管的第一极与所述数据线耦接，所述写入晶体管的第二极与所述驱动晶体管的栅极耦接；

感测晶体管，所述感测晶体管的栅极与所述扫描线耦接，所述感测晶体管的第一极与所述驱动晶体管的第二极耦接，所述感测晶体管的第二极与所述感测线耦接；所述第一栅极图形复用为所述写入晶体管的栅极和所述感测晶体管的栅极；

存储电容，所述存储电容的第一极板与所述驱动晶体管的栅极耦接，所述存储电容的第二极板与所述驱动晶体管的第二极耦接。

12.根据权利要求11所述的显示基板，其特征在于，所述驱动晶体管包括驱动有源层；

所述第一极板包括第一透明极板，所述第二极板包括第二透明极板；所述第一透明极板与所述驱动有源层同层同材料设置；所述第二透明极板的至少部分位于所述第一透明极板与所述遮光层之间。

13.根据权利要求12所述的显示基板，其特征在于，所述写入晶体管包括写入有源层，所述写入有源层包括沿所述第一方向延伸的至少部分；所述感测晶体管包括感测有源层，所述感测有源层包括沿所述第一方向延伸的至少部分；所述扫描线在所述基底上的正投影，位于所述写入有源层在所述基底上的正投影与所述感测有源层在所述基底上的正投影之间。

14.根据权利要求13所述的显示基板，其特征在于，所述子像素还包括像素开口区，在同一个像素中，所述像素开口区在所述基底上的正投影的至少部分，位于所述写入有源层在所述基底上的正投影，与所述驱动有源层在所述基底上的正投影之间。

15.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1～14中任一项所述的显示基板。

16.一种显示基板的维修方法，其特征在于，用于维修如权利要求1～14中任一项所述的显示基板，所述显示基板中的部分像素单元包括两个牺牲子像素；

所述维修方法包括：

将所述部分像素单元对应的扫描线断开为扫描保留部分和扫描牺牲部分，所述扫描牺牲部分与第一信号线之间具有短接区，所述扫描牺牲部分在基底上的正投影，位于所述两个牺牲子像素的第一栅极图形在所述基底上的正投影之间；

将所述部分像素单元中的感测连接部断开为感测保留部分和感测牺牲部分，所述感测保留部分分别与感测线和非牺牲子像素中的子像素驱动电路耦接；

在每个牺牲子像素中制作修补线，所述修补线分别与所述感测牺牲部分和所述牺牲子像素中的第一导电连接部耦接。

Images