CN115732130A - 一种超细电路线及其拨水加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种超细电路线，包括线芯导体，线芯导体的外侧设置有线芯保护层，线芯保护层的外侧设置有固定填充物，固定填充物的外侧设置有绝缘耐腐蚀层，绝缘防腐蚀层的外侧设置有内护套层，内护套层的外侧设置有屏蔽带层，屏蔽带层的外侧设置有外护套层，内护套层与外护套层之间设置有耐拉扯加强结构，还公开了一种超细电路线的拨水加工工艺；本发明通过电路线上设置有绝缘耐腐蚀层，内护套层与外护套层之间设置有屏蔽带层，加上耐拉扯加强结构的配合，此超细电路线耐腐蚀效果好，防水效果好，且抗拉伸强度好，从而有利于超细电路线自身的防护效果而减少后续短路的发生。
Description
技术领域
本发明涉及超细电路线的技术领域，具体为一种超细电路线及其拨水加工工艺。
背景技术
市场上的电路板应用非常广泛，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，电路板上设置有不同的电子元件，电子元件是组成电子产品的基础，大多数电子元件是固定在电路板上，而电路板的线路与基板一体。
现有的电路线是以点解的方式沉积在基板上经蚀刻的线路与基板形成一体，但是对于蚀刻技术制作出电路板上的电路线尺寸已不能满足现有专用的电路板场合，需要更加超细的尺寸，且通过蚀刻技术达到的拨水(防水)性能很差，则对于超细电路线自身的防护效果较差而导致后续短路的发生，从而不利于超细电路线的使用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种超细电路线及其拨水加工工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种超细电路线，包括线芯导体，所述线芯导体的外侧设置有线芯保护层，线芯保护层的外侧设置有固定填充物，固定填充物的外侧设置有绝缘耐腐蚀层，绝缘防腐蚀层的外侧设置有内护套层，内护套层的外侧设置有屏蔽带层，屏蔽带层的外侧设置有外护套层，内护套层与外护套层之间设置有耐拉扯加强结构。
优选的，所述线芯保护层为热塑性聚酯层结构，固定填充物为0142C黑色母粒塑胶结构，绝缘耐腐蚀层为氧化铜结构。
优选的，所述内护套层和外护套层均为聚氯乙烯层结构，屏蔽带层为HGP 黑色导电布结构。
优选的，所述耐拉扯加强结构包括钢丝绳，钢丝绳的一端穿过外护套层贯穿屏蔽带层且穿过内护套层与另一端之间固定连接，钢丝绳呈盘状螺旋结构。
优选的，所述钢丝绳的上弯折处与外护套层之间设置有第一连接套环，钢丝绳的下弯折处与内护套层之间设置有第二连接套环，第一连接套环套接在钢丝绳上且插接在外护套层内，第二连接套环套接在钢丝绳上且插接在内护套层内。
一种超细电路线的拨水加工工艺，该拨水加工工艺包括以下步骤：
S1：以一定长的电路线为样品，对电路线的聚脂薄膜表面的亲水性做强化处理；
S2：通过真空装置对电路线的聚脂薄膜表面进行氟处理，以便防水处理；
S3：采用线宽10μmR-R曝光机对电路线聚脂薄膜上的涂胶进行曝光处理测试；
S4：通过铜无电解镀金或铜墨水制作R-R网状物来形成超细电路线。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1.本发明提供一种超细电路线，通过电路线上设置有绝缘耐腐蚀层，内护套层与外护套层之间设置有屏蔽带层，加上耐拉扯加强结构的配合，此超细电路线耐腐蚀效果好，防水效果好，且抗拉伸强度好，从而有利于超细电路线自身的防护效果而减少后续短路的发生。
2.本发明通过亲水强化和氟防水处理，再通过曝光机测试，然后通过铜无电解镀金或铜墨水制作R-R网状物，形成比蚀刻技术做到的线路要超细的电路线，且防水性能好。
附图说明
图1为本发明超细电路线的结构示意图。
图2为本发明图1中A处放大的结构示意图。
图中：1、线芯导体；2、线芯保护层；3、固定填充物；4、绝缘耐腐蚀层；5、内护套层；6、屏蔽带层；8、钢丝绳；7、外护套层；9、第一连接套环；10、第二连接套环。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1至图2，本发明提供一种技术方案：一种超细电路线，包括线芯导体1，线芯导体1的外侧设置有线芯保护层2，线芯保护层2为热塑性聚酯层结构，线芯保护层2的外侧设置有固定填充物3，固定填充物3为0142C 黑色母粒塑胶结构，固定填充物3的外侧设置有绝缘耐腐蚀层4，绝缘耐腐蚀层4为氧化铜结构，提供较好的电路线耐腐蚀效果。
绝缘防腐蚀层4的外侧设置有内护套层5，内护套层5的外侧设置有屏蔽带层6，屏蔽带层6为HGP黑色导电布结构，屏蔽带层6的外侧设置有外护套层7，内护套层5和外护套层7均为聚氯乙烯层结构，内护套层5与外护套层 7之间设置有耐拉扯加强结构，本实施例中内护套层5与外护套层7之间夹有屏蔽带层6，屏蔽带层6是以涤纶三角异形丝轻盈纺、36f丝为布基，采用真空法依次沉积Ni-Cu金属膜层，继而通过电镀方法依次沉积Ni-Cu-Ni，制成具有5层金属膜系的复合金属膜层导电布，具有电磁屏蔽、防静电的功能。
耐拉扯加强结构包括钢丝绳8，钢丝绳8的一端穿过外护套层7贯穿屏蔽带层6且穿过内护套层5与另一端之间固定连接，钢丝绳8呈盘状螺旋结构，钢丝绳8的上弯折处与外护套层7之间设置有第一连接套环9，第一连接套环 9套接在钢丝绳8上且插接在外护套层7内，钢丝绳8的下弯折处与内护套层5之间设置有第二连接套环10，第二连接套环10套接在钢丝绳8上且插接在内护套层5内，本实施例中钢丝绳8分别与第一连接套环9和第二连接套环 10之间的配合，形成内护套层5、屏蔽带层6和外护套层7之间的抗拉伸结构，保证超细电路线的抗拉伸强度。
总之，通过电路线上设置有绝缘耐腐蚀层4，内护套层5与外护套层7之间设置有屏蔽带层6，加上耐拉扯加强结构的配合，此超细电路线耐腐蚀效果好，防水效果好，且抗拉伸强度好，从而有利于超细电路线自身的防护效果而减少后续短路的发生。
一种超细电路线的拨水加工工艺，该拨水加工工艺包括以下步骤：
S1：以一定长的电路线为样品，对电路线的聚脂薄膜表面的亲水性做强化处理；
S2：通过真空装置对电路线的聚脂薄膜表面进行氟处理，以便防水处理；
S3：采用线宽10μmR-R曝光机对电路线聚脂薄膜上的涂胶进行曝光处理测试；
S4：通过铜无电解镀金或铜墨水制作R-R网状物来形成超细电路线。
通过亲水强化和氟防水处理，再通过曝光机测试，然后通过铜无电解镀金或铜墨水制作R-R网状物，形成比蚀刻技术做到的线路要超细的电路线，且防水性能好。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种超细电路线，包括线芯导体(1)，其特征在于，所述线芯导体(1)的外侧设置有线芯保护层(2)，线芯保护层(2)的外侧设置有固定填充物(3)，固定填充物(3)的外侧设置有绝缘耐腐蚀层(4)，绝缘防腐蚀层(4)的外侧设置有内护套层(5)，内护套层(5)的外侧设置有屏蔽带层(6)，屏蔽带层(6)的外侧设置有外护套层(7)，内护套层(5)与外护套层(7)之间设置有耐拉扯加强结构。
2.根据权利要求1所述的一种超细电路线，其特征在于：所述线芯保护层(2)为热塑性聚酯层结构，固定填充物(3)为0142C黑色母粒塑胶结构，绝缘耐腐蚀层(4)为氧化铜结构。
3.根据权利要求1所述的一种超细电路线，其特征在于：所述内护套层(5)和外护套层(7)均为聚氯乙烯层结构，屏蔽带层(6)为HGP黑色导电布结构。
4.根据权利要求1所述的一种超细电路线，其特征在于：所述耐拉扯加强结构包括钢丝绳(8)，钢丝绳(8)的一端穿过外护套层(7)贯穿屏蔽带层(6)且穿过内护套层(5)与另一端之间固定连接，钢丝绳(8)呈盘状螺旋结构。
5.根据权利要求4所述的一种超细电路线，其特征在于：所述钢丝绳(8)的上弯折处与外护套层(7)之间设置有第一连接套环(9)，钢丝绳(8)的下弯折处与内护套层(5)之间设置有第二连接套环(10)，第一连接套环(9)套接在钢丝绳(8)上且插接在外护套层(7)内，第二连接套环(10)套接在钢丝绳(8)上且插接在内护套层(5)内。
6.一种如权利要求1-5所述的超细电路线的拨水加工工艺，其特征在于，该拨水加工工艺包括以下步骤：
S1：以一定长的电路线为样品，对电路线的聚脂薄膜表面的亲水性做强化处理；
S2：通过真空装置对电路线的聚脂薄膜表面进行氟处理，以便防水处理；
S3：采用线宽10μmR-R曝光机对电路线聚脂薄膜上的涂胶进行曝光处理测试；
S4：通过铜无电解镀金或铜墨水制作R-R网状物来形成超细电路线。
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