CN115728697A - 一种晶圆测试系统的校准方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种晶圆测试系统的校准方法，该校准方法包括电参数校准和位移参数校准，其中，电参数校准方法为：向晶圆测试系统中的测试机发送标准源控制信号，并采集测试机发出的传递至探针卡的第一电信号、及探针卡探测并回传至测试机的第二电信号；将第一和第二电信号对应与预先设定的电信号进行比对，从而实现对晶圆测试系统测试机电参数的完整性校准；位移参数校准方法为：向探针台发送位移信号，同时获取利用激光干涉仪测量到的探针台的位移信息，将该位移信息与预先设置的位移值进行比对，从而实现对晶圆测试系统位移的校准。本发明可同时实现对晶圆测试系统的电参数和非电参数进行校准，有效提高晶圆测试系统的测试准确性和可靠性。
Description
技术领域
本发明属于晶圆测试系统技术领域，更具体地，涉及一种晶圆测试系统的校准方法。
背景技术
晶圆测试系统由测试机、探针台、承片台和探针卡组成，测试时，待测晶圆放置在承片台上，探针台用于调整承片台在水平和竖直方向的位置，使待测晶圆上的测试键焊盘与探针卡上的探针相接触，从而实现相应的电气测量，测试机则用于实现测试过程中信号激励及测量，由此可见，探针台与集成电路测试系统性能的优劣将直接影响晶圆片的测试结果。因此，在晶圆测试系统使用过程中需定期对其进行校准，以确认其符合测试要求。
目前，针对晶圆测试系统的校准均只对晶圆测试系统中测试机进行计量，对探针卡等联接部分并不进行计量，忽略了该部分对晶圆测试结果的影响，增大了晶圆测试过程中错检、漏检的风险。
发明内容
针对现有技术的缺陷，本发明的目的在于提供一种晶圆测试系统的校准方法，可同时实现对晶圆测试系统的电参数和非电参数进行校准，有效提高晶圆测试系统的测试准确性和可靠性。
为实现上述目的，第一方面，本发明提供了一种晶圆测试系统的校准方法，应用于晶圆测试系统校准装置，所述晶圆测试系统包括测试机、探针台、承片台和探针卡，所述校准方法包括电参数校准和位移参数校准，其中，
所述电参数校准的校准方法为：向晶圆测试系统中的测试机发送标准源控制信号，并采集所述测试机发出的经由转接器件后传递至探针卡的第一电信号、及所述探针卡探测并回传至测试机的第二电信号；将第一电信号与所述测试机所设置的电信号进行比对，同时将第二电信号与预先设定的电信号进行比对，从而实现对晶圆测试系统测试机电参数的完整性校准；
所述位移参数校准的校准方法为：以预设时间间隔向探针台发送X轴和Y轴位移信号，同时获取利用激光干涉仪测量到的探针台的位移信息；然后将不同信号下获取到的位移信息对应与预先设置的位移值进行比对，从而实现对晶圆测试系统X轴和Y轴位移的校准；其中，所述激光干涉仪中的反射镜安装在探针台上。
在其中一个实施例中，在电参数校准中，所述晶圆测试系统校准装置和所述晶圆测试系统中的测试机通过校准接口板进行信号传输，所述校准接口板设置在承片台上；
其中，所述校准接口板上设置有若干个触点PAD，所述触点PAD的数量和分布情况根据所述探针卡中探针的数量和分布情况进行相应设置，且所述校准接口板上还设有SMA接口，所述SMA接口与触点PAD电相连。
在其中一个实施例中，所述SMA接口和若干个触点PAD均设置在所述校准接口板的上表面。
在其中一个实施例中，所述晶圆测试系统的承片台上设有温度传感器和调温部件；
所述校准方法还包括温度校准，所述温度校准的校准方法为：向所述调温部件间隔发送降温信号和升温信号，同时获取所述温度传感器检测到的温度信息；然后将不同信号下获取到温度信息对应与预先设置的温度值进行比对，实现对晶圆测试系统温度参数的校准。
在其中一个实施例中，所述温度传感器采用柔性pt100温度传感器。
在其中一个实施例中，所述晶圆测试系统校准装置包括：
所述晶圆测试系统校准装置包括：
电参数校准模块，用于向晶圆测试系统中的测试机发送标准源控制信号，并采集所述测试机发出的经由转接器件后传递至探针卡的第一电信号、及所述探针卡探测并回传至测试机的第二电信号；将第一电信号与所述测试机所设置的电信号进行比对，同时将第二电信号与预先设定的电信号进行比对，从而实现对晶圆测试系统电参数的完整性校准；
位移参数校准模块，用于以预设时间间隔向该探针台发送X轴和Y轴位移信号，同时获取利用激光干涉仪测量到的探针台的位移信息，将不同信号下获取到的位移信息对应与预先设置的位移值进行对应比对，实现对晶圆测试系统X轴和Y轴位移的校准；其中，所述激光干涉仪中的反射镜安装在探针台上。
在其中一个实施例中，所述晶圆测试系统的承片台上设有温度传感器和调温部件；所述晶圆测试系统校准装置包括温度参数校准模块；
所述温度参数校准模块，用于向所述调温部件间隔发送降温信号和升温信号，同时获取所述温度传感器检测到的温度信息；然后将不同信号下获取到温度信息对应与预先设置的温度值进行比对，实现对晶圆测试系统温度参数的校准。
第二方面，本发明提供了一种晶圆测试系统的校准方法，应用于晶圆测试系统校准装置和上位机，所述晶圆测试系统包括测试机、探针台、承片台和探针卡，所述校准方法包括如下步骤：
(1)建立所述晶圆测试系统校准装置和上位机的网络通讯，并通过上位机向晶圆测试系统校准装置发送自检信号，使晶圆测试系统校准装置完成自检操作；
(2)通过上位机控制晶圆测试系统校准装置，向晶圆测试系统中的测试机发送标准源控制信号，由晶圆测试系统校准装置采集所述测试机发出的经由转接器件后传递至探针卡的第一电信号、及所述探针卡探测并回传至测试机的第二电信号，并将第一电信号与所述测试机所设置的电信号进行比对，将第二电信号与预先设定的电信号进行比对，从而实现对晶圆测试系统测试机电参数的完整性校准；同时将电参数校准数据回传至上位机；
(3)通过上位机控制晶圆测试系统校准装置，以预设时间间隔向该探针台发送X轴和Y轴位移信号，由晶圆测试系统校准装置获取利用激光干涉仪测量到的探针台的位移信息；然后将不同信号下获取到的位移信息对应与预先设置的位移值进行比对，实现对晶圆测试系统X轴和Y轴位移的校准，同时将位移参数校准数据回传至上位机；其中，所述激光干涉仪中的反射镜安装在探针台上。
在其中一个实施例中，所述上位机用于根据用户的操作指令，将所述电参数校准数据和温度校准数据进行处理后生出校准报告输出。
相比于传统的晶圆测试系统校准，本发明提供的晶圆测试系统的校准方法，除了包括对晶圆测试系统中测试机电参数源模块进行校准外，还包括对晶圆测试系统中测试机电参数表模块进行校准，可实现对晶圆测试系统电参数的完整性校准；此外，还利用激光干涉仪，对晶圆测试系统中位移台的位移参数进行校准，能有效确保探针卡中的探针与待测晶圆的高精度对位，从而有效提高晶圆测试系统测试结果的准确性和可靠性。
附图说明
图1是本发明一实施例提供的晶圆测试系统的校准方法的流程示意图；
图2是本发明一实施例提供的对位移参数进行校准的原理示意图；
图3是本发明一实施例提供的接口设备的结构示意图；
图4是本发明一实施例提供的对温度参数进行校准的原理示意图；
图5是本发明一实施例提供的晶圆测试系统校准装置进行校准的模块框图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，传统晶圆测试系统主要由测试机、探针台、承片台和探针卡组成。其中，待测晶圆放置在承片台上；探针台用于调整承片台在水平和竖直方向的位置，使待测晶圆上的测试键焊盘与探针卡上的探针相接触，从而实现相应的电气测量；测试机内部包括电参数源模块、电参数表模块和判断模块，其中电参数源模块用于向探针卡发送激励源信号，该激励源信号通过探针卡上的探针传输至待测晶圆，待测晶圆输出的信号则通过探针卡上的探针回传并存储在测试机中的电参数表模块中，然后由测试机中的判断模块根据这些信号判断该待测晶圆是否存在缺陷。
为解决传统晶圆测试系统的校准只对晶圆测试系统中测试机进行计量，影响晶圆测试过程中关键参数的量值传递与溯源，造成晶圆测试系统测试结果准确性和可靠性低的问题，本发明提供了一种晶圆测试系统的校准方法，该校准方法通过晶圆测试系统校准装置实现，如图1所示，该校准方法包括电参数校准和非电参数校准。
其中，电参数校准的校准方法为：(1)向晶圆测试系统中的测试机发送标准源控制信号，并采集测试机发出的经由转接器件后传递至探针卡的第一电信号、及探针卡探测并回传至测试机的第二电信号；(2)将第一电信号与所述测试机所设置的电信号进行比对，当比对结果在其预设的比对值范围外时，对该测试机中的电参数源模块进行校准，从而实现对晶圆测试系统中测试机的电参数源模块进行校准；同时将第二电信号与预先设定的电信号进行比对，当比对结果在其预设的比对值范围外时，对该测试机中的电参数表模块进行校准，从而实现对晶圆测试系统中测试机的电参数表模块进行校准，从而实现对晶圆测试系统测试机电参数的完整性校准。
由于探针台微位移准确是保证探针与晶粒高精度对位的基础，所以本实施例提供的非电参数校准包括位移参数校准，该位移参数校准是利用激光干涉仪来实现，如图2所示，通过将激光干涉仪中的反射镜固定在晶圆测试系统中的探针台上，从而实现对晶圆测试系统位移参数的校准。
具体地，该位移参数校准的校准方法为：(1)以预设时间间隔向探针台发送X轴和Y轴位移信号，同时获取利用激光干涉仪测量到的探针台的位移信息；(2)然后将不同信号下获取到的位移信息对应与预先设置的位移值进行比对，当比对结果在其预设的比对值范围外时，对晶圆测试系统中的位移台进行校准，从而实现对晶圆测试系统X轴和Y轴位移的校准。
同时考虑到晶圆测试系统中测试机型号种类较多，对于不同的测试机，需采用不同的接口设备来实现其与晶圆测试系统校准装置进行连接，普适性差。对此，本实施例提供了一种普适性高的接口设备，能灵活实现校准装置与各种测试机型号的晶圆测试系统进行连接。
具体地，如图3所示，本实施例提供的接口设备为一标准接口板，在对晶圆测试系统进行校准时，该标准接口板放置在承片台上，该校准接口板上设置有若干个触点PAD，触点PAD的数量和分布情况根据探针卡中探针的数量和分布情况进行相应设置，以提高晶圆测试系统校准装置的普适性。同时校准接口板上还设有SMA接口，SMA接口与触点PAD电相连，电信号经由同轴SMA接口输入输出，可有效减小信号传输过程中的损失。优选地，SMA接口和若干个触点PAD均可设置在校准接口板的上表面，以保证晶圆测试系统校准过程中承片台不被损坏。
相比于传统的晶圆测试系统校准，本实施例提供的晶圆测试系统的校准方法，除了包括对晶圆测试系统中测试机电参数源模块进行校准外，还包括对晶圆测试系统中测试机电参数表模块进行校准，可实现对晶圆测试系统电参数的完整性校准；此外，还利用激光干涉仪，对晶圆测试系统中位移台的位移参数进行校准，能有效确保探针卡中的探针与待测晶圆的高精度对位，从而有效提高晶圆测试系统测试结果的准确性和可靠性。
在一个实施例中，考虑到高温下待测晶圆的测试键焊盘处会产生热电势和噪声，容易对晶圆测试系统的测试结果造成干扰，影响其测试结果的准确性。对此，如图4所示，本实施例在晶圆测试系统的承片台上增设有温度传感器和调部件。其中，温度传感器可采用柔性pt100温度传感器，贴设在承片台上；调温部件可采用本领域常用的升温部件和降温部件。
相应地，本实施例提供的非电参数校准还包括温度校准，该温度校准的校准方法为：(1)向调温部件间隔发送降温信号和升温信号，同时获取所述温度传感器检测到的温度信息；(2)将不同信号下获取到温度信息对应与预先设置的温度值进行比对，当比对结果在其预设的比对值范围外时，对晶圆测试系统中的调温部件进行校准，从而实现对晶圆测试系统中升温和降温部件的温度参数的校准。
图2是本发明一实施例提供的晶圆测试系统校准装置的结构示意图，如图2所示，本实施例提供的晶圆测试系统校准装置包括电参数校准模块和位移参数校准模块。
其中，电参数校准模块，用于向晶圆测试系统中的测试机发送标准源控制信号，并采集测试机发出的经由转接器件后传递至探针卡的第一电信号、及探针卡探测并回传至测试机的第二电信号；将第一电信号与测试机所设置的电信号进行比对，同时将第二电信号与预先设定的电信号进行比对，从而实现对晶圆测试系统测试机电参数的完整性校准。
位移参数校准模块，用于以预设时间间隔向探针台发送X轴和Y轴位移信号，同时获取利用激光干涉仪测量到的探针台的位移信息；然后将不同信号下获取到的位移信息对应与预先设置的位移值进行比对，从而实现对晶圆测试系统X轴和Y轴位移的校准。其中，激光干涉仪中的反射镜安装在探针台上。
进一步地，本实施例提供的晶圆测试系统校准装置还可包括：
温度参数校准模块，用于向调温部件间隔发送降温信号和升温信号，同时获取温度传感器检测到的温度信息；然后将不同信号下获取到温度信息对应与预先设置的温度值进行比对，实现对晶圆测试系统温度参数的校准。
具体地，本实施例提供的各模块的功能可参见前述方法实施例中的详细介绍，本实施例不再赘述。
基于同样的发明构思，本发明还提供了一种晶圆测试系统的校准方法，如图5所示，该校准方法通过晶圆测试系统校准装置和上位机进行实现，具体地，该校准方法包括步骤S10～S30，详述如下：
S10，建立晶圆测试系统校准装置和上位机的网络通讯，并通过上位机向晶圆测试系统校准装置发送自检信号，使晶圆测试系统校准装置完成自检操作。
S20，通过上位机控制晶圆测试系统校准装置，向晶圆测试系统中的测试机发送标准源控制信号，由晶圆测试系统校准装置采集测试机发出的经由转接器件后传递至探针卡的第一电信号、及探针卡探测并回传至测试机的第二电信号，并将第一电信号与测试机所设置的电信号进行比对，将第二电信号与预先设定的电信号进行比对，从而实现对晶圆测试系统测试机电参数的完整性校准；同时将电参数校准数据回传至上位机。
S30，通过上位机控制晶圆测试系统校准装置，以预设时间间隔向该探针台发送X轴和Y轴位移信号，由晶圆测试系统校准装置获取利用激光干涉仪测量到的探针台的位移信息；然后将不同信号下获取到的位移信息对应与预先设置的位移值进行比对，实现对晶圆测试系统X轴和Y轴位移的校准，同时将位移参数校准数据回传至上位机。其中，激光干涉仪中的反射镜安装在探针台上。
本实施例提供的校准方法可通过上位机将各参数校准数据直接出具校准报告，减轻校准服务人员的工作量。
本领域的技术人员容易理解，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种晶圆测试系统的校准方法，应用于晶圆测试系统校准装置，其特征在于，所述晶圆测试系统包括测试机、探针台、承片台和探针卡，所述校准方法包括电参数校准和位移参数校准，其中，
所述电参数校准的校准方法为：向晶圆测试系统中的测试机发送标准源控制信号，并采集所述测试机发出的经由转接器件后传递至探针卡的第一电信号、及所述探针卡探测并回传至测试机的第二电信号；将第一电信号与所述测试机所设置的电信号进行比对，同时将第二电信号与预先设定的电信号进行比对，从而实现对晶圆测试系统测试机电参数的完整性校准；
所述位移参数校准的校准方法为：以预设时间间隔向探针台发送X轴和Y轴位移信号，同时获取利用激光干涉仪测量到的探针台的位移信息；然后将不同信号下获取到的位移信息对应与预先设置的位移值进行比对，从而实现对晶圆测试系统X轴和Y轴位移的校准；其中，所述激光干涉仪中的反射镜安装在探针台上。
2.根据权利要求1所述的晶圆测试系统的校准方法，其特征在于，在电参数校准中，所述晶圆测试系统校准装置和所述晶圆测试系统中的测试机通过校准接口板进行信号传输，所述校准接口板设置在承片台上；
其中，所述校准接口板上设置有若干个触点PAD，所述触点PAD的数量和分布情况根据所述探针卡中探针的数量和分布情况进行相应设置，且所述校准接口板上还设有SMA接口，所述SMA接口与触点PAD电相连。
3.根据权利要求1所述的晶圆测试系统的校准方法，其特征在于，所述SMA接口和若干个触点PAD均设置在所述校准接口板的上表面。
4.根据权利要求1所述的晶圆测试系统的校准方法，其特征在于，所述晶圆测试系统的承片台上设有温度传感器和调温部件；
所述校准方法还包括温度校准，所述温度校准的校准方法为：向所述调温部件间隔发送降温信号和升温信号，同时获取所述温度传感器检测到的温度信息；然后将不同信号下获取到温度信息对应与预先设置的温度值进行比对，实现对晶圆测试系统温度参数的校准。
5.根据权利要求4所述的晶圆测试系统的校准方法，其特征在于，所述温度传感器采用柔性pt100温度传感器。
6.根据权利要求4所述的晶圆测试系统的校准方法，其特征在于，所述晶圆测试系统校准装置包括：
电参数校准模块，用于向晶圆测试系统中的测试机发送标准源控制信号，并采集所述测试机发出的经由转接器件后传递至探针卡的第一电信号、及所述探针卡探测并回传至测试机的第二电信号；将第一电信号与所述测试机所设置的电信号进行比对，同时将第二电信号与预先设定的电信号进行比对，从而实现对晶圆测试系统电参数的完整性校准；
位移参数校准模块，用于以预设时间间隔向该探针台发送X轴和Y轴位移信号，同时获取利用激光干涉仪测量到的探针台的位移信息，将不同信号下获取到的位移信息对应与预先设置的位移值进行对应比对，实现对晶圆测试系统X轴和Y轴位移的校准；其中，所述激光干涉仪中的反射镜安装在探针台上。
7.根据权利要求6所述的晶圆测试系统的校准方法，其特征在于，所述晶圆测试系统的承片台上设有温度传感器和调温部件；所述晶圆测试系统校准装置包括温度参数校准模块；
所述温度参数校准模块，用于向所述调温部件间隔发送降温信号和升温信号，同时获取所述温度传感器检测到的温度信息；然后将不同信号下获取到温度信息对应与预先设置的温度值进行比对，实现对晶圆测试系统温度参数的校准。
8.一种晶圆测试系统的校准方法，应用于晶圆测试系统校准装置和上位机，其特征在于，所述晶圆测试系统包括测试机、探针台、承片台和探针卡，所述校准方法包括如下步骤：
(1)建立所述晶圆测试系统校准装置和上位机的网络通讯，并通过上位机向晶圆测试系统校准装置发送自检信号，使晶圆测试系统校准装置完成自检操作；
(2)通过上位机控制晶圆测试系统校准装置，向晶圆测试系统中的测试机发送标准源控制信号，由晶圆测试系统校准装置采集所述测试机发出的经由转接器件后传递至探针卡的第一电信号、及所述探针卡探测并回传至测试机的第二电信号，并将第一电信号与所述测试机所设置的电信号进行比对，将第二电信号与预先设定的电信号进行比对，从而实现对晶圆测试系统测试机电参数的完整性校准；同时将电参数校准数据回传至上位机；
(3)通过上位机控制晶圆测试系统校准装置，以预设时间间隔向该探针台发送X轴和Y轴位移信号，由晶圆测试系统校准装置获取利用激光干涉仪测量到的探针台的位移信息；然后将不同信号下获取到的位移信息对应与预先设置的位移值进行比对，实现对晶圆测试系统X轴和Y轴位移的校准，同时将位移参数校准数据回传至上位机；其中，所述激光干涉仪中的反射镜安装在探针台上。
9.根据权利要求8所述的晶圆测试系统的校准方法，其特征在于，所述上位机用于根据用户的操作指令，将所述电参数校准数据和温度校准数据进行处理后生出校准报告输出。
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