CN115723040A - 一种适用于精密仪器研磨垫 - Google Patents
一种适用于精密仪器研磨垫 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115723040A CN115723040A CN202211669764.0A CN202211669764A CN115723040A CN 115723040 A CN115723040 A CN 115723040A CN 202211669764 A CN202211669764 A CN 202211669764A CN 115723040 A CN115723040 A CN 115723040A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- resin layer
- grinding
- polishing
- grinding pad
- heat conduction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
本申请涉及研磨工具技术领域，且公开了一种适用于精密仪器研磨垫，包括研磨垫本体，所述研磨垫本体包括研磨树脂层、导热树脂层和增强树脂层，所述研磨树脂层位于导热树脂层的上端固定设置，所述导热树脂层位于增强树脂层的上端固定设置，所述增加树脂层的底部还一体设置有安装凸起。本申请可以确保研磨垫的连接稳定性，并承担大部分的摩擦阻力，降低研磨树脂层扭曲变形的可能性，提高研磨质量，且可以降低研磨面的温度，同时能够保证研磨液充分利用，并避免颗粒在持续的研磨过程中对精密器件表面造成磨损。
Description
技术领域
本申请涉及研磨工具技术领域，尤其涉及一种适用于精密仪器研磨垫。
背景技术
树脂研磨垫主要用于磁盘基板、光学透镜、和半导体晶片等的精密器件的平坦化处理，打磨精密，不易损伤精密器件的表面，树脂研磨垫一般通过模压成型。
在实现本申请过程中，发明人发现该技术中至少存在如下问题，树脂研磨垫是通过树脂材料采用模压成型的研磨工具，在研磨时，通过在研磨垫与待打磨的器件表面添加适量的研磨液，树脂研磨垫通过旋转配合研磨液中的磨粒作用，实现对精密器件表面的打磨，为了避免硬性冲击摩擦损坏器件表面，成型后的树脂研磨垫通常具备一定的软度，但是在树脂研磨垫高速旋转研磨时，受到摩擦阻力影响，导致整个树脂研磨垫扭曲不平整，从而易影响研磨效果，以及研磨垫与研磨驱动件之间的连接稳定性，因此，提出一种适用于精密仪器研磨垫。
发明内容
本申请的目的是为了解决现有技术中在树脂研磨垫高速旋转研磨时，受到摩擦阻力影响，导致整个树脂研磨垫扭曲不平整，从而易影响研磨效果，以及研磨垫与研磨驱动件之间的连接稳定性的问题，而提出的一种适用于精密仪器研磨垫。
为了实现上述目的，本申请采用了如下技术方案：
一种适用于精密仪器研磨垫，包括研磨垫本体，所述研磨垫本体包括研磨树脂层、导热树脂层和增强树脂层，所述研磨树脂层位于导热树脂层的上端固定设置，所述导热树脂层位于增强树脂层的上端固定设置，所述增加树脂层的底部还一体设置有安装凸起。
优选的，所述研磨树脂层的端面开设有多个六边形凹槽，各个所述六边形凹槽均位于研磨树脂层的端面均匀分布设置，且各个六边形凹槽均位于远离增强树脂层的一侧设置。
优选的，所述研磨垫本体的侧壁固定套接有塑料胶套。
优选的，所述塑料胶套的上端两端分别与研磨树脂层的侧壁和增加树脂层的侧壁固定连接，所述塑料胶套的上端低于研磨树脂层的上端设置，且塑料胶套的下端高于增强树脂层的下端设置。
优选的，所述研磨树脂层的上端与增强树脂层的下端之间的距离为7.0mm至9.0mm范围内设置，所述研磨树脂层、导热树脂层和增强树脂层的厚度比例为2:1:2设置，所述安装凸起的厚度小于增加树脂层的厚度设置。
优选的，所述塑料胶套的厚度位于1.0mm至1.5mm范围内设置。
与现有技术相比，本申请提供了一种适用于精密仪器研磨垫，具备以下有益效果：
1、该树脂研磨垫，通过设置的研磨垫本体，可以作为精密器件的表面研磨使用，通过设置的研磨树脂层，可以作为研磨垫的研磨面使用，通过导热树脂层，可以将研磨垫研磨工作时产生的热量及时导出，从而可以一定程度上避免研磨树脂层与精密器件的接触面温度过度，而通过增强树脂层配合安装凸起，可以增加研磨垫与研磨驱动件之间的连接强度，一方面可以确保研磨垫的连接稳定性，另一方面可以承担大部分的摩擦阻力，降低研磨树脂层扭曲变形的可能性，提高研磨质量。
2、该树脂研磨垫，通过设置的六边形凹槽，可以有效的存续研磨液，保证研磨液充分利用，并给予打磨下来的颗粒的储存空间，从而避免颗粒在持续的研磨过程中对精密器件表面造成磨损。
该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本申请可以确保研磨垫的连接稳定性，并承担大部分的摩擦阻力，降低研磨树脂层扭曲变形的可能性，提高研磨质量，且可以降低研磨面的温度，同时能够保证研磨液充分利用，并避免颗粒在持续的研磨过程中对精密器件表面造成磨损。
附图说明
图1为本申请提出的一种适用于精密仪器研磨垫的结构示意图；
图2为图1中研磨垫本体的俯视结构示意图。
图中：1、研磨垫本体；2、研磨树脂层；3、导热树脂层；4、增强树脂层；5、安装凸起；6、六边形凹槽；7、塑料胶套。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-2，一种适用于精密仪器研磨垫，包括研磨垫本体1，研磨垫本体1包括研磨树脂层2、导热树脂层3和增强树脂层4，研磨树脂层2位于导热树脂层3的上端固定设置，导热树脂层3位于增强树脂层4的上端固定设置，增加树脂层的底部还一体设置有安装凸起5，研磨树脂层2的上端与增强树脂层4的下端之间的距离为7.0mm至9.0mm范围内设置，研磨树脂层2、导热树脂层3和增强树脂层4的厚度比例为2:1:2设置，安装凸起5的厚度小于增加树脂层的厚度设置，其中研磨树脂层2是通过PET树脂纤维含浸于聚氨酯树脂制成，导热树脂层3是通过聚氨酯树脂混入适量的铝粉制成，不仅导热性好，且具备一定强度，而增强树脂层4和安装凸起5均为PVB树脂材料制成，同时研磨垫本体1在生产时，采用流延成型工艺替代传统的模压成型工艺，流延工艺可以使研磨树脂层2、导热树脂层3和增强树脂层4依次复合在一起，通过流延工艺可以提高研磨垫本体1的产能，且整体的平整度好。
研磨树脂层2的端面开设有多个六边形凹槽6，各个六边形凹槽6均位于研磨树脂层2的端面均匀分布设置，且各个六边形凹槽6均位于远离增强树脂层4的一侧设置，通过六边形凹槽6，可以使研磨面具备一定的容纳空间，从而可以有效的存续研磨液，保证研磨液充分利用，并给予打磨下来的颗粒的储存空间，从而避免颗粒在持续的研磨过程中对精密器件表面造成磨损。
研磨垫本体1的侧壁固定套接有塑料胶套7，塑料胶套7的厚度位于1.0mm至1.5mm范围内设置，通过塑料胶套7，可以增加研磨树脂层2、导热树脂层3和增强树脂层4各层之间的连接强度，确保连接稳定性。
塑料胶套7的上端两端分别与研磨树脂层2的侧壁和增加树脂层的侧壁固定连接，塑料胶套7的上端低于研磨树脂层2的上端设置，且塑料胶套7的下端高于增强树脂层4的下端设置，可以防止塑料胶套7对精密器件表面造成磨损，确保塑料胶套7不会对研磨造成影响。
本申请中，使用时，通过研磨垫本体1，可以作为精密器件的表面研磨使用，通过研磨树脂层2，可以作为研磨垫本体1的研磨面使用，通过导热树脂层3，可以将研磨垫本体1的研磨工作时产生的热量及时导出，从而可以一定程度上避免研磨树脂层2与精密器件的接触面温度过度，而通过增强树脂层4配合安装凸起6，利用增强树脂层4和安装凸起6的强度，可以增加研磨垫本体1与研磨驱动件之间的连接强度，一方面可以确保研磨垫本体1的连接稳定性，另一方面可以承担大部分的摩擦阻力，降低研磨树脂层2扭曲变形的可能性，提高研磨质量。
以上所述，仅为本申请较佳的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，根据本申请的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本申请的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种适用于精密仪器研磨垫，包括研磨垫本体（1），其特征在于，所述研磨垫本体（1）包括研磨树脂层（2）、导热树脂层（3）和增强树脂层（4），所述研磨树脂层（2）位于导热树脂层（3）的上端固定设置，所述导热树脂层（3）位于增强树脂层（4）的上端固定设置，所述增加树脂层的底部还一体设置有安装凸起（5）。
2.根据权利要求1所述的一种适用于精密仪器研磨垫，其特征在于，所述研磨树脂层（2）的端面开设有多个六边形凹槽（6），各个所述六边形凹槽（6）均位于研磨树脂层（2）的端面均匀分布设置，且各个六边形凹槽（6）均位于远离增强树脂层（4）的一侧设置。
3.根据权利要求1所述的一种适用于精密仪器研磨垫，其特征在于，所述研磨垫本体（1）的侧壁固定套接有塑料胶套（7）。
4.根据权利要求1所述的一种适用于精密仪器研磨垫，其特征在于，所述塑料胶套（7）的上端两端分别与研磨树脂层（2）的侧壁和增加树脂层的侧壁固定连接，所述塑料胶套（7）的上端低于研磨树脂层（2）的上端设置，且塑料胶套（7）的下端高于增强树脂层（4）的下端设置。
5.根据权利要求1所述的一种适用于精密仪器研磨垫，其特征在于，所述研磨树脂层（2）的上端与增强树脂层（4）的下端之间的距离为7.0mm至9.0mm范围内设置，所述研磨树脂层（2）、导热树脂层（3）和增强树脂层（4）的厚度比例为2:1:2设置，所述安装凸起（5）的厚度小于增加树脂层的厚度设置。
6.根据权利要求4所述的一种适用于精密仪器研磨垫，其特征在于，所述塑料胶套（7）的厚度位于1.0mm至1.5mm范围内设置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211669764.0A CN115723040A (zh) | 2022-12-25 | 2022-12-25 | 一种适用于精密仪器研磨垫 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211669764.0A CN115723040A (zh) | 2022-12-25 | 2022-12-25 | 一种适用于精密仪器研磨垫 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115723040A true CN115723040A (zh) | 2023-03-03 |
Family
ID=85301695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202211669764.0A Pending CN115723040A (zh) | 2022-12-25 | 2022-12-25 | 一种适用于精密仪器研磨垫 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115723040A (zh) |
-
2022
- 2022-12-25 CN CN202211669764.0A patent/CN115723040A/zh active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3295888B2 (ja) | ケミカルマシンポリッシャの研磨盤用研磨ドレッサ | |
| TWI303406B (en) | Diamond conditioning of soft chemical mechanical planarization/polishing (cmp) polishing pads | |
| KR102382812B1 (ko) | 실리콘웨이퍼의 연마방법 | |
| CN107671605A (zh) | 一种光学镜片抛光装置及抛光工艺 | |
| US6394886B1 (en) | Conformal disk holder for CMP pad conditioner | |
| WO1999048645A1 (en) | Backing pad for workpiece carrier | |
| KR102577033B1 (ko) | 양면연마방법 및 양면연마장치 | |
| CN115723040A (zh) | 一种适用于精密仪器研磨垫 | |
| JPH11207632A (ja) | ポリシャ及びその製造方法並びに研磨工具 | |
| CN219113752U (zh) | 一种树脂研磨垫 | |
| US20110011007A1 (en) | Polishing material having polishing particles and method for making the same | |
| CN210499749U (zh) | 一种化学机械抛光装置 | |
| CN203887685U (zh) | 整理盘、研磨垫整理器及研磨装置 | |
| US6315651B1 (en) | Easy on/off cover for a pad conditioning assembly | |
| SG153742A1 (en) | Manufacturing method of glass substrate for magnetic disc | |
| US20220395957A1 (en) | Polishing tool | |
| US7137872B1 (en) | Scratch removal device and method | |
| CN202462224U (zh) | 整理盘、研磨垫整理器及研磨装置 | |
| CN210616185U (zh) | 一种金刚石磨刷 | |
| CN211332806U (zh) | 一种打磨刷 | |
| KR100866421B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 엣지 연마 휠 | |
| JP2015111487A (ja) | ガラス基板の製造方法 | |
| CN211661768U (zh) | 一种手持式气动倒角打磨机 | |
| JP2004223684A (ja) | ウェーハノッチ研磨用パッド | |
| WO2023129567A1 (en) | Pad conditioning brush |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |