CN115720468A - 显示面板和显示设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了显示面板和显示设备。显示面板包括基底和多个像素组。多个像素组设置于基底上，每个像素组包括至少三个用于显示不同颜色像素单元。每个像素单元包括开口、发光单元、接触孔和驱动电路；驱动电路通过接触孔与发光单元电连接，驱动电路的驱动信号驱动发光单元发光，发光单元的发光通过开口射出。其中，至少一个像素单元满足开口在基底上的投影覆盖接触孔在基底上的投影，并且驱动电路在基底上的投影与发光单元在基底上的投影至少部分重合，形成有重合区域。接触孔在基底上的投影位于重合区域内。通过上述方式，本申请能够增大显示面板的开口率。

Description

显示面板和显示设备

技术领域

本申请涉及显示装置技术领域，特别是涉及显示面板和显示设备。

背景技术

采用有机发光二极管(OLED)的显示面板以具有宽视角、优异的对比度以及快速响应速度而在生活中的应用越来越广泛。OLED显示面板已经在智能手机、智能手表以及电视等领域得到的广泛应用。通常，OLED的显示面板通过使用掩模、光刻法等的图案化工艺顺序地堆叠各种材料层而形成。相关技术中，OLED的发光元件需要通过一定长度的走线至接触孔的位置，然后通过接触孔与驱动电路连接。但发光元件的走线会导致显示面板的开口率降低，影响显示效果。

发明内容

本申请的实施例提供显示面板和显示设备，能够增大显示面板的开口率。

第一方面，本申请实施例提供一种显示面板。显示面板包括基底和多个像素组。多个像素组设置于基底上，每个像素组包括至少三个用于显示不同颜色像素单元。每个像素单元包括开口、发光单元、接触孔和驱动电路；驱动电路通过接触孔与发光单元电连接，驱动电路的驱动信号驱动发光单元发光，发光单元的发光通过开口射出。其中，至少一个像素单元满足开口在基底上的投影覆盖接触孔在基底上的投影，并且驱动电路在基底上的投影与发光单元在基底上的投影至少部分重合，形成有重合区域。接触孔在基底上的投影位于重合区域内。

第二方面，本申请实施例提供一种显示设备。显示设备包括上述的显示面板。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，通过像素单元在基底上的投影将接触孔在基底上的投影覆盖，使得接触孔的位置和像素单元的位置能够匹配。如此能够使像素单元直接通过接触孔与驱动电路连接，而无需额外的走线，从而使得显示面板中开口和像素单元的设置可以不为额外的走线让出位置，进而使显示面板中的像素单元密度和开口率得到提高。进一步地，由于不同的发光单元均可以直接通过接触孔与驱动电路连接，如此使得驱动电路中的驱动信号的传输至像素单元的加载时间能够趋于一致，从而能够增加显示面板发光的均一性。通过设置驱动电路在基底上的投影与发光单元在基底上的投影至少部分重合，并将接触孔在基底上的投影设于重合区域内，从而使发光单元、接触孔和驱动电路三者能够在显示面板的厚度方向上匹配，驱动电路能够更加直接地通过接触孔与发光单元连接，能够使显示面板的结构更加紧凑，以提高显示面板的开口率。

附图说明

图1是本申请显示面板中一像素组实施例的示意图；

图2是图1所示显示面板的剖面结构示意图；

图3是图1所示显示面板的像素组一实施方式的示意图；

图4是图1所示显示面板的像素组另一实施方式的示意图；

图5是图1所示显示面板的像素组又一实施方式的示意图；

图6是图1所示显示面板的像素组中发光单元和驱动电路相对位置一实施例的示意图；

图7是图1所示显示面板的像素组中发光单元和驱动电路相对位置另一实施例的示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的发明人在研究的过程中发现，OLED显示面板中的发光元件在与驱动电路连接的过程中，需要额外的金属连接线走线至接触孔才能够与驱动电路连接。额外的金属连接线会降低了显示面板的开口率，并且由于不同像素中，金属连接线的长度会存在差异，导致驱动电路与不同像素中发光元件加载时间不同，会降低发光的均一性。为了改善上述技术问题，本申请可以提供以下实施例。

本申请提供一种显示设备。显示设备包括主体、处理器和显示面板，处理器和显示面板安装于主体，且处理器与显示面板连接。处理器可以是任意具有计算能力或者数据处理能力的器件，不做具体限定。显示面板可以参见如下描述。

本申请显示面板1实施例描述显示面板1的一种示例性结构。参阅图1和图2，显示面板1包括基底20和多个像素组100。基底20可以由玻璃或者聚合物脂等构成，基底20能够承载安装显示面板1中不同的部件。基底20可以是多层结构，由玻璃和聚合物脂等物质层叠设置构成。基底20可以是刚性的，也可以是柔性的或者可卷曲的，在此不做具体限定。多个像素组100设置于基底20上，每个像素组100包括至少三个用于显示不同颜色像素单元10。例如像素组100中包括的三个像素单元10分别为红色像素单元、绿色像素单元以及蓝色像素单元。多个像素组100在基底20上以一定的规律进行排布，在驱动信号的作用下能够显示不同的画面。可选地，像素组100中还可以包括显示白色或者其他颜色的像素单元10，不做具体限定。

参阅图2和图3，每个像素单元10包括开口11、发光单元12、接触孔13和驱动电路14。驱动电路14可以例如是7T1C电路(7个TFT晶体管和1和电容C构成的电路)或者3T1C电路等，不做具体限定。驱动电路14能够产生驱动信号驱动发光单元12发光。发光单元12在基底20上的投影覆盖开口11在基底20上的投影，从而使发光单元12的发光能够通过开口11射出。发光单元12和驱动电路14之间可以通过接触孔13电连接。在一些实施例中，由于显示蓝色的像素单元10的使用平均寿命较于其他颜色较短，所以可以通过扩大蓝色像素单元10的面积来弥补这一缺点，例如设置蓝色像素单元的开口11的面积大于红色像素单元和绿色像素单元开口11的面积。

具体而言，参阅图2，显示面板1的剖面结构可以参见如下示例性描述。显示面板1包括设置于基底20上的平坦化绝缘层30，以及设置于平坦化绝缘层30上的像素限定层40。驱动电路14设置于基底20上，接触孔13设置于平坦化绝缘层30，发光单元12设置于平坦化绝缘层30上，开口11设置于像素限定层40。可选地，显示面板1还可以包括金属层、半导体层或者功能层等，显示面板1的其他结构可以至少参考现有技术进行，不再赘述。

参阅图2和图3，发光单元12包括层叠设置的发光电极121和发光层122，发光层122将发光电极121部分覆盖。发光电极121能够与驱动电路14电连接，并且能够接收驱动电路14发出的驱动信号。发光层122在发光电极121的作用下能够发光。发光层122在基底20上的投影覆盖开口11在基底20上的投影，从而使发光层122的发光能够从开口11射出。驱动电路14通过接触孔13与发光单元12电连接。具体地，发光电极121向接触孔13内延伸设置有接触部121a，发光电极121通过该接触部121a与驱动电路14电连接。

参阅图1以及图3至图5，在上述实施例的基础上，至少一个像素单元10满足开口11在基底20上的投影覆盖接触孔13在基底20上的投影。可选地，在同一像素组100中也可以是两个像素单元10满足上述条件或者同一像素组100中的每一个像素单元10均满足上述条件。下面以其中一个像素单元10为例进行介绍。其中，像素单元10的具体形状和排布可以是例如图1、图4和图5中的排布，也可以是其他形式的形状排布，在此不做具体限定。

相关技术中，接触孔的位置设置在开口的外围。如此，发光单元与驱动电路连接就需要在平坦化绝缘层与像素限定层之间先通过连接线走线至接触孔，然后再穿过接触孔与驱动电路连接。如此，连接线会占用较多的空间，导致像素单元的密度以及显示面板的开口11率下降。在一些情况下，由于像素排布的差异，不同的发光单元与驱动电路连接线的走线长度不同，这样会导致驱动信号在连接线内的加载时间不同，会使不同的发光单元获得驱动信号的时间有差异，会对发光单元发光的均一性有影响。为了改善上述技术问题，本申请中的像素单元10满足开口11在基底20上的投影将接触孔13的基底20上的投影覆盖。换言之，接触孔13在基底上20投影的位置位于开口11在基底上投影的内围。发光单元12中的发光电极121能够直接通过接触部121a伸入接触孔13内来与驱动电路14进行连接，而无需在平坦化绝缘层30与像素限定层40之间走线。如此，平坦化绝缘层30上就能够有更多的空间排布发光单元12，像素限定层40的开口11率也能够增加。

进一步地，像素组100中不同的像素单元10中，发光电极121都能够直接通过接触孔13与驱动电路14连接，从而使得不同像素单元10中驱动信号的加载时间趋于一致，有利于提高发光单元12发光的均一性。

可选地，在一些实施例中，在基底20与平坦化绝缘层30之间设置的驱动电路14与接触孔13可以通过设置额外的金属层或者绝缘层来走线。如此，可以使驱动电路14的布置更加灵活，并且走线并非在像素限定层40与平坦化绝缘层30之间，也即不会影响到发光单元12和开口11的排布。

参阅图6和图7，在一实施例中，驱动电路14在基底20上的投影与发光单元12在基底20上的投影至少部分重合有重合区域，接触孔13在基底20上的投影位于重合区域内。如此设置，使得驱动电路14、接触孔13和发光单元12三者在基底20上的投影能够重合。这样能够使驱动电路14和发光单元12均无需额外的走线，驱动电路14与发光单元12的连接可以直接通过接触孔13来实现，从而减少显示面板1中因走线占用的空间，从而使显示面板1的整体结构能够更加紧凑，有利于增大显示面板1的开口率。

可选地，每一像素单元10均满足开口11在基底20上的投影覆盖接触孔13在基底上的投影。并且每一驱动电路14在基底20上的投影与对应的发光单元12在基底上的投影至少部分重合，形成有重合区域。接触孔13在基底20上的投影位于重合区域内。如此，同一像素组100中的每一个像素单元10中，驱动电路14与发光单元12的连接能够通过接触孔13实现，无需额外的走线，有利于进一步减少显示面板1中走线占用的空间，进一步增加显示面板1的开口率。

在上述实施例的基础上，以一个像素组100中三个像素单元10均满足接触孔13位于开口11内围为例，对像素单元10中的接触孔13、驱动电路14和发光单元12的具体位置关系做出如下示例性介绍。

在一实施例中，参阅图6，三个像素单元10中的驱动电路14彼此间隔设置，接触孔13彼此间隔设置。可选地，驱动电路14在基底20上的投影是指基底上能够将驱动电路14中所有的驱动薄膜晶体管和走线包括的多边形区域。进一步地，三个驱动电路14在基底上的投影对齐设置。如此设置的驱动电路14能够在平坦化绝缘层30和基底20之间较为规律的排布，使得在显示面板1的生产过程中，驱动电路14能够方便地进行制造堆叠在基底20之上。接触孔13可以与驱动电路14对应间隔设置，从而使接触孔13在平坦化绝缘层30上能够规律的开设，有利于显示面板1的生产制造。

例如图6所示，一个像素组100中包括三个像素单元10，同一像素组100中的驱动电路14在基底20上间隔设置。进一步地，接触孔13在基底20上的投影彼此间隔的距离与驱动电路14的几何中心彼此间隔的距离相同。如此设置，每一个接触孔13在其对应驱动电路14上投影的相对位置与其他接触孔13在其对应驱动电路14上投影的相对位置是相同的。换言之，不同像素单元10中接触孔13在驱动电路14上投影的位置与驱动电路14的边界的距离是相同的。如此设置，能够使得驱动不同像素单元10的驱动电路14中用于与发光单元12电连接的位置相同，从而使驱动电路14的元器件排布位置能够相同。如此，驱动电路在基底上的设置可以是为同样的驱动电路作为重复单元进行排列，能够方便驱动电路14的印刷。其中，同一像素组100中的三个接触孔13位于同一直线上。如此能够便于接触孔13与驱动电路14的的排布设置，有利于驱动信号流动的一致性，能够提高发光单元12的均一性。

进一步地，每一接触孔13上方均设置有一发光单元12，其中两个发光单元12在第一方向上间隔设置，另一发光单元12在第二方向上与前两个发光单元12间隔设置。第一方向可以是行方向或者列方向，第二方向与第一方向垂直。三个发光单元12的几何中心连线构成虚拟三角形，虚拟三角形可以是直角三角形或者正三角形等，不做具体限定。如此设置的发光单元12能够满足其投影与驱动电路14存在重合区域。并且如此排布的发光单元12能够使显示面板1具有良好的显示效果。

在另一实施例中，参阅图7，三个像素单元10中任意两个像素单元10的驱动电路14对称设置，两个像素单元10中的接触孔13彼此靠近设置或者远离设置。如此设置，能够使得像素组100中的相邻的两个主要像素单元10中受接触孔13影响的位置能够彼此远离，能够增加显示面板1的分辨率。参考图7中的A轴，A轴可以作为两个驱动电路14的对称轴。其中，接触孔13的位置也沿着A轴对称。如此，不同像素单元10中的驱动电路14的结构设计可以通过同一驱动电路14对称变换得到，无需额外再根据电路原理图设计不同的驱动电路14。

在一实施例中，参阅图4，接触孔13在基底20上的投影位于开口11在基底20上投影的边缘。每个像素组100开口11在基底20上的投影的形状可以是圆形、椭圆形、正方形或者长方形等，接触孔13在基底20上的投影位于上述个中形状的边缘。其中，接触孔13的位置具体是至接触孔13的几何中心位置。可选地，接触孔13的位置可以与开口11在基底20上投影的边角重合。其中，由于接触孔13的设置会对发光单元12的发光造成影响，可能会导致发光效果变差，在本实施例这种通过将接触孔13在基底20上的投影位置设置在开口11在基底20上投影的边缘，以减弱接触孔13对发光单元12整体发光效果的影响，增强发光的均匀性。

进一步地，参阅图3或图5，图示为开口11在基底20上投影与接触孔13在基底20的投影相对位置的示意图，开口11在基底20上投影的形状具有至少三条边，换言之，开口11在基底20上投影的形状是多边形，例如三角形、四边形或者六边形等。接触孔13在基底20上的投影靠近三条边中任意两条边的交点设置，换言之，接触孔13在基底20上投影的位置靠近开口11在基底20投影形状的角落。如此设置，能够进一步减少接触孔13的设置对发光单元12的影响，有利于发光均匀性的提高。

在一些情况下，发光单元12可能会受到接触孔13的影响产生凹陷的问题，凹陷部分会对整体的发光效果产生影响。为了改善上述技术问题，发光单元12上方还设置有遮挡部(图未示)，遮挡部可以是像素限定层40的一部分。遮挡部在基底20上的投影覆盖接触孔13在基底20上的投影。如此，遮挡部能够将发光单元12中受到接触孔13影响的部分遮挡，从而减少其对整体发光效果的影响。

综上所述，通过像素单元10在基底20上的投影将接触孔13在基底20上的投影覆盖，使得接触孔13的位置和像素单元10的位置能够重叠。如此能够使像素单元10直接通过接触孔13与驱动电路14连接，而无需额外的走线，从而使得显示面板1中开口11和像素单元10的设置可以无需为额外的走线让出位置，进而使显示面板1中的像素单元10密度和开口11率得到提高。进一步地，不同的像素单元10均可以直接通过接触孔13与驱动电路14连接，如此使得驱动电路14中的驱动信号的传输至像素单元10的加载时间能够趋于一致，从而能够增加显示面板1发光的均一性。通过设置驱动电路14在基底20上的投影与发光单元12在基底20上的投影至少部分重合，并将接触孔13在基底20上的投影设于重合区域内，从而使发光单元12、接触孔13和驱动电路14三者能够在显示面板1的厚度方向上匹配。驱动电路14能够更加直接地通过接触孔13与发光单元12连接，能够使显示面板1的结构更加紧凑，以提高显示面板1的开口率。

以上仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

基底；

多个像素组，设置于所述基底上，每个像素组包括至少三个用于显示不同颜色像素单元；每个像素单元包括开口、发光单元、接触孔和驱动电路；所述驱动电路通过所述接触孔与所述发光单元电连接，所述驱动电路的驱动信号驱动所述发光单元发光，所述发光单元的发光通过所述开口；

其中，至少一个像素单元满足所述开口在所述基底上的投影覆盖所述接触孔在所述基底上的投影；并且所述驱动电路在所述基底上的投影与所述发光单元在所述基底上的投影至少部分重合，形成有重合区域，所述接触孔在所述基底上的投影位于所述重合区域内。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于：

每一所述像素单元均满足所述开口在所述基底上的投影覆盖所述接触孔在所述基底上的投影；并且所述驱动电路在所述基底上的投影与所述发光单元在所述基底上的投影至少部分重合有重合区域，所述接触孔在所述基底上的投影位于所述重合区域内。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于：

所述发光单元包括层叠设置的发光电极和发光层，所述发光层将所述发光电极部分覆盖，所述发光层在所述基底上的投影覆盖所述开口在所述基底上的投影；所述发光电极向所述接触孔内延伸设置有接触部，所述发光电极通过该所述接触部与所述驱动电路电连接。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于：

所述显示面板包括设置于基底上的平坦化绝缘层，以及设置于所述平坦化绝缘层上的像素限定层；所述驱动电路设置于所述基底上，所述接触孔设置于所述平坦化绝缘层，所述发光单元设置于所述平坦化绝缘层上，所述开口设置于所述像素限定层。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于：

三个所述像素单元中的所述驱动电路彼此间隔设置，所述接触孔彼此间隔设置；

或者，三个所述像素单元中任意两个所述像素单元的所述驱动电路对称设置，两个像素单元中的接触孔彼此靠近设置或者远离设置。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于：

所述接触孔在所述基底上的投影位于所述开口在所述基底上投影的边缘。

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于：

所述开口在所述基底上投影的形状具有至少三条边，所述接触孔在所述基底上的投影靠近所述三条边中任意两条边的交点设置。

8.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于：

一个所述像素组中包括三个所述像素单元，同一所述像素组中的所述驱动电路间隔设置于所述基底上，同一所述像素组中的所述接触孔在所述驱动电路上方间隔设置，所述接触孔在所述基底上的投影彼此间隔的距离与所述驱动电路的几何中心彼此间隔的距离相同；每一所述接触孔上方均设置有一所述发光单元，其中两个所述发光单元在第一方向上间隔设置，另一所述发光单元在第二方向上与前两个所述发光单元间隔设置，三个所述发光单元的几何中心连线构成虚拟三角形。

9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于：

三个所述像素单元分别为红色像素单元、绿色像素单元以及蓝色像素单元，所述蓝色像素单元的所述开口的面积大于所述红色像素单元和所述绿色像素单元。

10.一种显示设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的显示面板。

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