CN115706193A - 光学层叠体 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种光学层叠体，其为层叠于光半导体元件而使用的层叠体，且对环境友好。光学层叠体(1)具备表面处理层(4)、基材部(2)、以及设置于基材部(2)的至少一个面的粘合剂层(3a)、(3b)，所述光学层叠体层叠于光半导体元件(7)而使用。将光学层叠体(1)层叠于光半导体元件(7)时，基材部(2)相对于表面处理层(4)位于光半导体元件(7)侧。表面处理层(4)是对光学层叠体(1)赋予防反射性和/或防眩光性的层。基材部(2)具有生物质度30％以上的基材层。

Description

光学层叠体
技术领域
本发明涉及光学层叠体。更具体而言，涉及层叠于光半导体元件而使用的光学层叠体。
背景技术
已知在例如液晶显示装置中使用的背光具有如下结构：在基板上配置有多个LED，上述多个LED被密封树脂密封。作为使用上述密封树脂将上述多个LED一次性密封的方法，已知有使用具备密封层的密封用片的方法，所述密封层用于与配置有多个LED的区域重合而将LED密封(例如参见专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2019/225761号
发明内容
发明要解决的问题
近年来，在世界范围内提出了可持续发展目标“SDGs”，作为其实现手段，解决问题的流程“ESG”(“Environmental(环境)”、“Social(社会)”、“Governance(企业统治)”)受到关注。因此，在企业的经营、成长中，要求从环境/社会/企业统治这3个观点下进行考虑，ESG如今已被公认为企业的社会责任。
本发明是以这种情况为基础而作出的，其目的在于提供一种光学层叠体，其为层叠于光半导体元件而使用的层叠体，且对环境友好。
用于解决问题的方案
本发明人为了实现上述目的而进行了深入研究，其结果发现，根据具有特定的层叠结构、且在基材部使用生物质度高的基材层的光学层叠体，可得到如下的光学层叠体：其为层叠于光半导体元件而使用的层叠体，且对环境友好。本发明是基于这些见解而完成的。
即，本发明提供一种光学层叠体，其具备表面处理层、基材部、以及设置于上述基材部的至少一个面的粘合剂层，所述光学层叠体层叠于光半导体元件而使用，其中，
将上述光学层叠体层叠于上述光半导体元件时，上述基材部相对于上述表面处理层位于光半导体元件侧，
上述表面处理层是对上述光学层叠体赋予防反射性和/或防眩光性的层，
上述基材部具有生物质度30％以上的基材层。
上述光学层叠体如上所述，具备具有生物质度30％以上的基材层的基材部。由此，能够使上述光学层叠体对环境友好。
上述基材层优选由聚碳酸酯系树脂构成。上述基材层为聚碳酸酯基材时，基材部的刚性高，上述光学层叠体的处理性优异。另外，比较容易得到生物质度30％以上的基材层。
上述基材层的拉伸模量优选为1.5～3.5GPa。上述拉伸模量为1.5GPa以上时，上述基材层具有适度的硬度，在将上述光学层叠体贴合于光半导体元件的状态下，光半导体元件的形状不易在表面显现，表面的平滑性优异。上述拉伸模量为3.5GPa以下时，上述基材层具有适度的柔软性，上述光学层叠体对于将光半导体元件作为凸部、将多个光半导体元件间的间隙作为凹部时的凹凸的追随性优异，光半导体元件的填埋性优异。
上述基材层的折射率优选为1.43～1.55。上述折射率为上述范围内时，有与构成上述光学层叠体的其他层的折射率差小的倾向，能够使界面处的反射率降低、光半导体装置的辨识性优异、另外不易发生偏色(color cast)。
另外，本发明提供一种光半导体装置，其具备：基板，配置在上述基板上的光半导体元件，以及层叠于上述光半导体元件的上述光学层叠体。这种光半导体装置通过具备具有生物质度30％以上的基材层的基材部，能够对环境友好。
上述光半导体装置可以为自发光型显示装置。
另外，本发明提供具备上述自发光型显示装置的图像显示装置。
发明的效果
本发明的光学层叠体能够对环境友好。因此，通过使用上述光学层叠体，能够有助于SDGs的实现。
附图说明
图1为示出本发明的光学层叠体的一个实施方式的截面图。
图2为使用图1所示的光学层叠体的光半导体装置的截面图。
图3为示出图2所示的光半导体装置平铺而制作的光半导体装置的一个实施方式的外观图。
图4表示光半导体装置的制造方法的一个实施方式中的层叠工序的状况的截面图。
图5表示图4所示的层叠工序后得到的层叠体的截面图。
图6表示对图5所示的层叠体实施固化工序而得到的层叠体的截面图。
图7表示示出图6所示的层叠体的切割工序中的切割位置的截面图。
附图标记说明
1 光学层叠体
1’ 光学层叠体的固化物
2 基材部
3 粘合剂层
3a、3b 粘合剂层
31 第1粘合剂层
31’ 固化密封层
32 第2粘合剂层
33 第3粘合剂层
4 表面处理层
41 光学薄膜
42 防眩光/防反射处理层
5 剥离衬垫
6 基板
7 光半导体元件
10、20 光半导体装置
具体实施方式
[光学层叠体]
本发明的光学层叠体至少具备：表面处理层、基材部、以及设置于上述基材部的至少一个面的粘合剂层。本发明的光学层叠体层叠于光半导体元件而使用。
将上述光学层叠体层叠于上述光半导体元件时，上述基材部相对于上述表面处理层位于光半导体元件侧。即，将上述光学层叠体层叠于上述光半导体元件时，形成表面处理层、基材部和光半导体元件依次层叠的结构。
作为上述光学层叠体中的表面处理层、粘合剂层和基材部的层叠结构，可列举出[表面处理层/基材部/粘合剂层]、[表面处理层/粘合剂层/基材部]、[表面处理层/粘合剂层/基材部/粘合剂层]等。上述光学层叠体优选具有上述表面处理层、上述基材部和上述粘合剂层依次层叠的结构。
本发明的光学层叠体除了上述表面处理层、上述基材部和上述粘合剂层以外，还可以具备剥离衬垫。剥离衬垫被用作上述光学层叠体的保护材料，在光学层叠体使用时被剥离。上述剥离衬垫例如贴合于位于上述光学层叠体的表面的粘合剂层而使用，在光学层叠体使用时被剥离。需要说明的是，剥离衬垫也可以不必设置。
另外，本发明的光学层叠体可以在上述光学层叠体的表面(例如上述表面处理层的表面)具备表面保护薄膜。能够保护上述光学层叠体的表面(例如上述表面处理层的表面)直至使用时。需要说明的是，表面保护薄膜也可以不必设置。
以下对本发明的光学层叠体的一个实施方式进行说明。图1为示出本发明的光学层叠体的一个实施方式的截面图。如图1所示，光学层叠体1可以层叠于配置在基板上的1个以上的光半导体元件而使用，具备基材部2、粘合剂层3、表面处理层4和剥离衬垫5。粘合剂层3由设置在基材部2的两面的一个粘合剂层3a和另一个粘合剂层3b构成。一个粘合剂层(层叠于光半导体元件的一侧的粘合剂层)3a由第1粘合剂层31和第2粘合剂层32构成。另一个粘合剂层3b用于将基材部2与表面处理层4贴合，由第3粘合剂层33构成。表面处理层4设置于基材部2的另一面，设置于光学层叠体1的表面。剥离衬垫5粘贴于粘合剂层3，具体而言粘贴于第2粘合剂层32的表面(与具有基材部2的一侧处于相反侧的表面)。换言之，光学层叠体1依次具备表面处理层4、一个粘合剂层3a、基材部2、另一个粘合剂层3b和剥离衬垫5。
(基材部)
上述基材部成为上述光学层叠体中的支承体，通过具备上述基材部，上述光学层叠体的处理性优异。需要说明的是，基材部中使用的基材层是在将、光学层叠体层叠于光半导体元件时与粘合剂层等一起粘贴于具备光半导体元件的基板的部分，在光学层叠体使用时(粘贴时)被剥离的剥离衬垫、仅保护基材部表面的表面保护薄膜不包括在“基材部”中。
上述基材部至少具有生物质度30％以上的基材层。需要说明的是，本说明书中，有时将生物质度30％以上的基材层称为“生物质基材层”。上述基材部可以是单层，也可以是相同或组成、厚度等不同的多层。上述基材部由多个基材层构成时，上述多个基材层可以仅由生物质基材层构成，也可以由生物质基材层和其他基材层构成。
上述光学层叠体通过具有生物质基材层作为基材部，从而能够对环境友好。上述生物质基材层的生物质度以源自生物质的成分相对于构成上述生物质基材层的树脂成分的总量(100质量％)的质量比率的形式算出。
上述生物质基材层的拉伸模量优选为1.5～3.5GPa、更优选为2～3.3GPa。上述拉伸模量为1.5GPa以上时，上述生物质基材层具有适度的硬度，在将上述光学层叠体贴合于光半导体元件的状态下，光半导体元件的形状不易在表面显现，表面的平滑性优异。上述拉伸模量为3.5GPa以下时，上述基材层具有适度的柔软性，上述光学层叠体对于将光半导体元件作为凸部、将多个光半导体元件间的间隙作为凹部时的凹凸的追随性优异，光半导体元件的填埋性优异。
上述生物质基材层的折射率优选为1.43～1.55、更优选为1.48～1.53。上述折射率为上述范围内时，有与构成上述光学层叠体的其他层(例如除了构成上述基材部的上述生物质基材层以外的基材层、上述粘合剂层等)的折射率差变小的倾向。能够使界面处的反射率降低、光半导体装置的辨识性优异、另外不易发生偏色。
上述生物质基材层的相位差优选为20nm以下、更优选为15nm以下、进一步优选为10nm以下。使用相位差大的基材层时，有利用多重反射而偏光的光通过时可辨识到虹状的斑纹的倾向。与此相对，上述相位差为20nm以下(特别是10nm以下)时，即使假设在经偏光的光通过的情况下，也可抑制虹状的斑纹的产生，应用于图像显示装置时的辨识性优异。
上述生物质基材层的正面反射率优选为5％以下、更优选为4.8％以下、进一步优选为4.5％以下。上述正面反射率为5％以下时，将上述光学层叠体应用于图像显示装置时不易发生偏色，能够提供从任何方向观察画面时外观均稳定、辨识性提高的图像显示装置。
上述生物质基材层的断裂伸长率优选为2％以上、更优选为2.5％以上、进一步优选为3％以上。上述断裂伸长率为2％以上时，上述光学层叠体对于由光半导体元件形成的凹凸的追随性优异、光半导体元件的填埋性更优异。上述断裂伸长率例如为100％以下。
作为构成上述基材部的基材层(上述生物质基材层和上述其他基材层)，例如可列举出玻璃、塑料基材(特别是塑料薄膜)等。作为构成上述塑料基材的树脂。例如可列举出：低密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、无规共聚聚丙烯、嵌段共聚聚丙烯、均聚聚丙烯、聚丁烯、聚甲基戊烯、离聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯(无规、交替)共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-丙烯共聚物、环状烯烃系聚合物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-己烯共聚物等聚烯烃树脂；聚氨酯；聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等聚酯；聚碳酸酯系树脂；聚酰亚胺系树脂；聚醚醚酮；聚醚酰亚胺；芳纶、全芳香族聚酰胺等聚酰胺；聚苯硫醚；氟树脂；聚氯乙烯；聚偏二氯乙烯；三乙酰纤维素(TAC)等纤维素树脂；有机硅树脂；聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸系树脂；聚砜；聚芳酯；聚乙酸乙烯酯等。上述树脂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
上述生物质基材层优选为由聚碳酸酯系树脂构成的层、即聚碳酸酯基材。上述生物质基材层为聚碳酸酯基材时，基材部的刚性高，上述光学层叠体的处理性更优异。另外，比较容易得到生物质度30％以上的基材层。
上述聚碳酸酯系树脂可列举出通过使二羟基化合物与光气反应的光气法、或使二羟基化合物与碳酸二苯酯等碳酸酯反应的酯交换法而得到的树脂。上述聚碳酸酯系树脂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
作为上述二羟基化合物，可列举出作为构成聚碳酸酯系树脂的二羟基化合物而使用的公知惯用的物质。上述生物质基材层为聚碳酸酯基材时，构成上述聚碳酸酯基材的聚碳酸酯系树脂优选具有源自异山梨醇的结构单元作为源自上述二羟基化合物的结构单元。异山梨醇可以使用源自植物的山梨醇来制造，因此能够容易地制造生物质度高的聚碳酸酯系树脂。另外，与使用二羟基二芳基化合物的通常的聚碳酸酯系树脂的情况相比，紫外线耐性优异。另外，有为非晶性的倾向，因此与PET等结晶性树脂相比，凹凸追随性优异。
作为上述二羟基化合物，可以包含异山梨醇以外的其他二羟基化合物。作为上述其他二羟基化合物，例如可列举出二羟基二芳基化合物、二羟基脂环式烃化合物等具有环状骨架的二羟基化合物。
作为上述其他二羟基化合物，其中，优选为二羟基脂环式烃化合物、更优选为三环[5.2.1.02,6]癸烷二甲醇。
上述生物质基材层的厚度优选为5～300μm、更优选为20～150μm。上述厚度为5μm以上时，光学层叠体的支承性和处理性进一步提高。上述厚度为300μm以下时，能够减薄光学层叠体的厚度，能够使光半导体装置更薄。
出于提高与粘合剂层的密合性、保持性等的目的，上述基材部的具备上述粘合剂层的一侧的表面例如可以实施电晕放电处理、等离子体处理、喷砂加工处理、臭氧暴露处理、火焰暴露处理、高压电击暴露处理、电离辐射线处理等物理处理；铬酸处理等化学处理；基于涂布剂(底涂剂)的易粘接处理等表面处理。用于提高密合性的表面处理优选对基材部的粘合剂层侧的表面整体实施。
从作为支承体的功能和表面的耐擦伤性优异的观点出发，上述基材部的厚度优选为5μm以上、更优选为10μm以上。从透明性更优异的观点出发，上述基材部的厚度优选为300μm以下、更优选为200μm以下。
(粘合剂层)
上述粘合剂层设置于上述基材部的至少一个面。上述粘合剂层设置于上述基材部的两面时，两面的粘合剂层可以相同，也可以是组成、厚度等不同的粘合剂层。另外，设置于上述基材部的至少一个面的粘合剂层分别可以是单层，也可以是组成、厚度等不同的多层。
优选的是，相对于上述基材部而至少在与光半导体元件层叠的一侧(即，具备表面处理层的一侧的相反侧)具备上述粘合剂层。通过具有这种结构，能够使用上述粘合剂层贴合于光半导体元件。另外，通过将上述粘合剂层直接贴合于光半导体元件，能够利用上述粘合剂层对光半导体元件进行密封。
另外，也可以相对于上述基材部而在具备上述表面处理层的一侧(即，层叠光半导体元件的一侧的相反侧)具备上述粘合剂层。上述表面处理层为后述表面处理层叠体时，能够借助上述粘合剂层将上述基材部与上述表面处理层叠体贴合。
作为构成上述粘合剂层的粘合剂，没有特别限定，例如可列举出丙烯酸系粘合剂、橡胶系粘合剂(天然橡胶系、合成橡胶系、它们的混合系等)、有机硅系粘合剂、聚酯系粘合剂、氨基甲酸酯系粘合剂、聚醚系粘合剂、聚酰胺系粘合剂、氟系粘合剂等。其中，作为构成粘合剂层的粘合剂，从透明性优异、另外密合性、耐候性、成本、粘合剂的设计的容易性的方面出发，优选为丙烯酸系粘合剂。上述粘合剂层优选为由丙烯酸系粘合剂构成的丙烯酸系粘合剂层。上述粘合剂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
上述粘合剂层在上述基材部的层叠光学层叠体的一侧的面由多层构成时，上述粘合剂层优选包含具有固化性的粘合剂层(固化性粘合剂层)和不具有固化性的粘合剂层(非固化性粘合剂层)。作为上述固化性粘合剂层，可列举出具有通过辐射线照射而固化的性质的粘合剂层(辐射线固化性粘合剂层)、具有通过热而固化的性质的粘合剂层(热固化性粘合剂层)。作为上述辐射线，例如可列举出电子射线、紫外线、α射线、β射线、γ射线、X射线等活性能量射线。其中优选为紫外线。
另外，上述非固化性粘合剂层优选在层叠于光学层叠体时位于成为光半导体元件侧的光学层叠体表面(具备剥离衬垫时为去除剥离衬垫的层叠体表面)。例如，在图1所示的光学层叠体1中，粘合剂层3a由作为固化性粘合剂层的第1粘合剂层31和作为非固化性粘合剂层的第2粘合剂层32构成。第2粘合剂层32位于去除了剥离衬垫5的光学层叠体1的与表面处理层4相反侧的表面。
上述非固化性粘合剂层位于上述表面时，将上述光学层叠体用作后述光半导体元件密封用片且上述光半导体元件密封用片对光半导体元件进行密封时，上述非固化性粘合剂层对光半导体元件和基板的密合性优异，光半导体元件的密封性优异。并且，在密封后，通过辐射线照射等，上述固化性粘合剂层发生固化，密封用片侧面的密合性降低。由此，在平铺状态下邻接的光半导体装置中的粘合剂层彼此的密合性低，将邻接的光半导体装置彼此拉开时，不易发生片的缺损、片对邻接的光半导体装置的附着。另外，在将光学层叠体层叠于光半导体元件并制作光半导体装置后进行切割时，能够抑制切割部分的粘腻，能够制作外观良好的光半导体装置。
上述粘合剂层可以为包含着色剂的层。若具有这种构成，则在将上述光半导体装置平铺而应用于显示器时，在使用光半导体装置时能够抑制各光半导体元件发出的光的混色、提高对比度，或在不使用光半导体装置时能够防止金属布线等造成的反射、使显示器的外观良好。上述包含着色剂的层可以仅具有一层，也可以具有两层以上。例如，上述包含着色剂的层可以为上述固化性粘合剂层和上述非固化性粘合剂层中的任一者，也可以为两者。
作为上述着色剂，优选为黑系着色剂。作为上述黑系着色剂，可以使用用于呈现公知惯用的黑色的着色剂(颜料、染料等)。黑系着色剂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。另外，也可以使用组合配混呈现黑色以外的颜色的着色剂而作为黑系着色剂发挥作用的着色剂。
上述粘合剂层的厚度(基材部的一个面处的粘合剂层的总厚度)优选为20～800μm、更优选为30～700μm、进一步优选为50～600μm。上述厚度为20μm以上时，基材部与被粘物的粘合性更优异。上述厚度为800μm以下时，能够减薄粘合剂层的厚度，能够使光半导体装置更薄。
上述粘合剂层(各层)的折射率优选为1.40～1.55、更优选为1.43～1.53。上述折射率为上述范围内时，有与构成上述光学层叠体的其他层(例如，上述生物质基材层等构成上述基材部的其他层)的折射率差变小的倾向，能够使界面处的反射率降低、光半导体装置的辨识性优异、另外不易发生偏色。需要说明的是，上述粘合剂层的折射率为光学层叠体的使用状态下的值，在上述粘合剂层包含固化性粘合剂层的情况下，为固化性粘合剂层已固化的状态下的值。
上述粘合剂层的折射率可以通过基础聚合物等树脂成分的种类、组成、或者填料等添加剂的含量等进行调整。但是，通过填料等添加剂进行调整时，即使能够调整折射率，有时也会对其他光学物性(例如雾度等)造成影响，作为光学用途的层叠体，有时综合调整变得非常复杂。另一方面，调整树脂成分的种类、组成时，可列举出选择构成树脂的单体成分的组合的手段。作为单体成分，有使用具有共轭环的物质时折射率变高、使用有机硅、氟成分等时折射率变低的倾向。例如，作为提高折射率的方法，有使包含芳香环且折射率相对高的单体成分共聚的方法，反之，作为降低折射率的方法，可以通过使含有含氟单体且折射率相对低的成分共聚来进行调整。此时，与通过填料等添加剂进行调整的情况相比，对其他光学特性(雾度等)的影响比较小，作为光学用途的层叠体，有时综合调整并不困难。
(表面处理层)
上述表面处理层是对上述光学层叠体赋予防反射性和/或防眩光性的层。在将上述光学层叠体层叠于光半导体元件时，相对于上述基材部，在与上述光半导体元件相反一侧具备上述表面处理层。通过具备上述表面处理层，在将上述光半导体装置应用于显示器时，能够抑制显示器的光泽、光的反射，能够使显示器的外观良好。作为上述赋予防眩光性的层，可列举出防眩光处理层。作为上述赋予防反射性的层，可列举出防反射处理层。上述表面处理层为赋予防反射性和防眩光性的层时，上述防眩光处理层和上述防反射处理层可以是单一层，也可以是彼此不同的层。
上述表面处理层为防眩光处理层和/或防反射处理层，该层可以是设置在上述基材部、上述粘合剂层等构成上述光学层叠体的层中的至少一层的表面上的层。这种表面处理层可以通过对构成上述光学层叠体的层表面(例如上述生物质基材层表面)实施防眩光处理和/或防反射处理而形成。防眩光处理和防反射处理各自可以利用公知惯用的方法实施。
上述表面处理层优选为具有光学薄膜和设置于上述光学薄膜的一个面的防眩光处理层和/或防反射处理层的表面处理层叠体。偏光板等光学薄膜通常有支承性、处理性差的倾向，通过与上述生物质基材层组合使用，能够发挥双方的优点。另外，通过使用上述表面处理层叠体，上述光学层叠体能够直接应用于光学构件。作为上述光学薄膜或表面处理层叠体，可列举出防反射(AR)薄膜、偏光板、相位差板等。
上述表面处理层的折射率优选为1.40～1.55、更优选为1.43～1.53。上述折射率为上述范围内时，有与构成上述光学层叠体的其他层(例如上述生物质基材层等构成上述基材部的其他层)的折射率差变小的倾向，能够使界面处的反射率降低、光半导体装置的辨识性优异、另外不易发生偏色。需要说明的是，上述表面处理层为包含光学薄膜的表面处理层叠体时，使用上述表面处理层叠体的折射率作为上述表面处理层的折射率。
在图1所示的光学层叠体1中，表面处理层4为由光学薄膜41和设置于光学薄膜41表面的防眩光/防反射处理层42构成的表面处理层叠体。表面处理层4中的光学薄膜41和基材部2借助第3粘合剂层33而贴合。
(剥离衬垫)
上述剥离衬垫是用于在将上述光学层叠体层叠于光半导体元件时被覆位于上述基材部的光半导体元件侧的粘合剂层表面而进行保护的要素，在将光半导体元件贴合于配置有光半导体元件的基板时从该层叠体剥离。
作为上述剥离衬垫，例如可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、利用氟系剥离剂、丙烯酸长链烷基酯系剥离剂等剥离剂进行了表面涂布的塑料薄膜、纸类等。
上述剥离衬垫的厚度例如为10～200μm、优选为15～150μm、更优选为20～100μm。上述厚度为10μm以上时，在剥离衬垫的加工时不易因切缝而断裂。上述厚度为200μm以下时，在使用时更容易从上述粘合剂层将剥离衬垫剥离。
(光学层叠体)
在上述光学层叠体当中，上述生物质基材层与邻接于上述生物质基材层的层的折射率差优选为0.05以下、更优选为0.04以下、进一步优选为0.03以下。若上述折射率差为0.05以下，则在将上述光学层叠体应用于图像显示装置时，会降低生物质基材层与邻接于生物质基材层的层之间的层间反射，其结果，该层间的反射率降低，由此，光半导体元件的光取出效率优异、另外能够抑制偏色。另外，优选同上述生物质基材层邻接的2层中的至少1层与上述生物质基材层的折射率差为上述范围内、特别优选两个层与上述生物质基材层的折射率差为上述范围内。需要说明的是，上述邻接的层的折射率为光学层叠体的使用状态下的值，在上述邻接的层为固化性粘合剂层等具有固化性的层(固化性层)的情况下，为该固化性层已固化的状态下的值。
上述生物质基材层与上述光学层叠体所含的其他至少1个层的折射率差优选为0.05以下、更优选为0.04以下、进一步优选为0.03以下。若上述折射率差为0.05以下，则在将上述光学层叠体应用于图像显示装置时，会在生物质基材层与上述其他1个层之间降低光的反射，其结果，该层间的反射率降低，由此，光半导体元件的光取出效率优异，另外能够抑制偏色。另外，优选上述生物质基材层与上述光学层叠体所含的其他所有层的折射率差为上述范围内。需要说明的是，上述其他层的折射率为光学层叠体的使用状态下的值，在上述其他层为固化性粘合剂层等具有固化性的层(固化性层)的情况下，为该固化性层已固化的状态下的值。
上述生物质基材层与上述粘合剂层的折射率差优选为0.10以下、更优选为0.07以下、进一步优选为0.05以下。若上述折射率差为0.10以下，则在将上述光学层叠体应用于图像显示装置时，会在生物质基材层与粘合剂层之间降低光的反射，其结果，该层间的反射率降低，由此，光半导体元件的光取出效率优异，另外能够抑制偏色。需要说明的是，具备多个上述粘合剂层时，生物质基材层与至少1层粘合剂层的折射率差为上述范围内即可，优选生物质基材层与上述光学层叠体中的所有粘合剂层的折射率差为上述范围内。需要说明的是，上述粘合剂层的折射率为光学层叠体的使用状态下的值，在上述粘合剂层包含固化性粘合剂层的情况下，为固化性粘合剂层已固化的状态下的值。
上述生物质基材层与上述表面处理层的折射率差优选为0.10以下、更优选为0.07以下、进一步优选为0.05以下。若上述折射率差为0.10以下，则在将上述光学层叠体应用于图像显示装置时，会在生物质基材层与表面处理层之间降低光的反射，其结果，该层间的反射率降低，由此，光半导体元件的光取出效率优异，另外能够抑制偏色。需要说明的是，在上述表面处理层为包含光学薄膜的表面处理层叠体时，使用上述表面处理层叠体的折射率作为上述表面处理层的折射率。
上述光学层叠体优选的是，从相对于正面的垂直方向倾斜45°测得的亮度(45°亮度)相对于从上述正面的垂直方向测得的亮度(正面亮度)之比[45°亮度/正面亮度]为0.95以上(例如0.95～1.0)，更优选为0.97以上、进一步优选为0.98以上。若上述比为0.95以上，则在将上述光学层叠体应用于图像显示装置时，能够提供从任何方向观察上述图像显示装置均明亮且外观良好的图像显示装置。需要说明的是，上述比为光学层叠体的使用状态下的值，例如在上述光学层叠体具备固化性的层的情况下，为该层已固化的状态下的值。
上述光学层叠体的、将相对于具备上述表面处理层的一侧为具备上述基材部的一侧的面贴合于正面反射率为40.34％的片并进行测定时的正面反射率优选为3.2％以下、更优选为3.1％以下。若上述正面反射率为3.2％以下，则在将上述光学层叠体应用于图像显示装置时，能够提供防止因外光的反射、图像的反射眩光等造成的辨识性降低、调整了外观的图像显示装置。需要说明的是，上述正面反射率为光学层叠体的使用状态下的值，例如在上述光学层叠体具备固化性的层的情况下，为该层已固化的状态下的值。
对本发明的光学层叠体的制造方法的一个实施方式进行说明。例如，图1所示的光学层叠体1可以利用下述方法来制作。首先，在构成基材部2的生物质基材层上形成第1粘合剂层31。第1粘合剂层31可以通过如下方式制作：将形成第1粘合剂层31的粘合剂组合物涂布于基材部(生物质基材层)2的一个面而形成粘合剂组合物层后，进行基于加热的脱溶剂、热固化等固化，使该粘合剂组合物层固化。加厚第1粘合剂层31的厚度时，也可以将另行在剥离衬垫的剥离处理面上同样地制作的第1粘合剂层重叠在形成于基材部2上的第1粘合剂层上并层叠。
形成上述第1粘合剂层的粘合剂组合物可以为任意形态。例如，粘合剂组合物可以为乳液型、溶剂型(溶液型)、热熔融型(热熔型)等。其中，从容易得到生产率优异的粘合剂层的方面出发，优选为溶剂型。
另一方面，在另行准备的剥离衬垫5的剥离处理面上形成第2粘合剂层32。第2粘合剂层32可以通过如下方式制作：将形成第2粘合剂层32的粘合剂组合物涂布在剥离衬垫5的剥离处理面上形成粘合剂组合物层后，进行基于加热的脱溶剂、固化，使该粘合剂组合物层固化。然后，将第2粘合剂层层叠在第1粘合剂层上。如此操作，得到具有[基材部2/第1粘合剂层31/第2粘合剂层32/剥离衬垫5]的构成的层叠体。
形成上述第2粘合剂层的粘合剂组合物可以为任意形态。例如，粘合剂组合物可以为乳液型、溶剂型(溶液型)、活性能量射线固化型、热熔融型(热熔型)等。其中，从容易得到生产率优异的粘合剂层的方面出发，优选为溶剂型、活性能量射线固化型的粘合剂组合物。
另外，制作表面处理层4和第3粘合剂层33的层叠体。具体而言，例如可以在另行准备的剥离衬垫的剥离处理面上与第2粘合剂层32同样地形成第3粘合剂层33，接着，将作为经防反射处理和/或防眩光处理的光学薄膜的表面处理层4的非处理面贴合在第3粘合剂层33上而制作。然后，剥离上述剥离衬垫而使第3粘合剂层33露出，贴合于上述层叠体的基材部2的未形成第1粘合剂层31的表面。作为上述粘合剂组合物的涂布手法，例如可以采用公知惯用的涂布手法，可列举出辊涂覆、丝网涂覆、凹版涂覆等。另外，各种层的层叠可以使用公知的辊、层压机来进行。如此操作，可以制作图1所示的光学层叠体1。
需要说明的是，光学层叠体1不限定于上述方法，也可以将基材部2与表面处理层4借助粘接剂层33而层叠，接着将第1粘合剂层31和第2粘合剂层32适当组合并依次层叠在基材部2的露出面，从而制作。
本发明的光学层叠体直接或间接地层叠于光半导体元件而使用。本发明的光学层叠体优选层叠在配置有光半导体元件的基板上而使用。本发明的光学层叠体优选为用于对配置在基板上的1个以上的光半导体元件进行密封的片(有时称为“光半导体元件密封用片”)。需要说明的是，本说明书中，“对光半导体元件进行密封”是指将光半导体元件的至少一部分填埋至光学层叠体所具备的粘合剂层内。
使用本发明的光学层叠体，通过在配置有光半导体元件的基板上贴合本发明的光学层叠体，能够得到光半导体装置。在本发明的光学层叠体为光半导体元件密封用片时，通过借助上述光半导体元件密封用片中的粘合剂层、其他粘合剂层将上述光半导体元件密封用片贴合在配置有光半导体元件的基板上并利用上述粘合剂层对光半导体元件进行密封，能够得到光半导体装置。
上述光半导体元件密封用片在基材部的与表面处理层侧相反的一侧具有粘合剂层时，具体而言，首先，将剥离衬垫从上述光半导体元件密封用片剥离而使上述粘合剂层面露出。然后，在具备基板和配置在上述基板上的光半导体元件(优选为多个光半导体元件)的光学构件的配置有光半导体元件的基板面贴合作为上述光半导体元件密封用片的露出面的粘合剂层面，在上述光学构件具备多个光半导体元件的情况下，进一步以上述粘合剂层填充多个光半导体元件之间的间隙的方式进行配置，一次性对多个光半导体元件进行密封。如此操作，能够使用上述光半导体装置密封用片对光半导体元件进行密封。另外，也可以使用上述光半导体装置密封用片，通过在减压环境下或者一边加压一边贴合而对光半导体元件进行密封。作为这样的方法，例如可列举出日本特开2016-29689号公报、日本特开平6-97268中公开的方法。
[光半导体装置]
可以使用本发明的光学层叠体来制作光半导体装置。使用本发明的光学层叠体制造的光半导体装置具备：基板、配置在上述基板上的光半导体元件和层叠于上述光半导体元件的本发明的光学层叠体。上述光学层叠体具备固化性粘合剂层时，上述光半导体装置中的上述粘合剂层可以进行了固化。本发明的光学层叠体为光半导体元件密封用片时，上述粘合剂层对上述光半导体元件进行密封。
作为上述光半导体元件，例如可列举出蓝色发光二极管、绿色发光二极管、红色发光二极管、紫外线发光二极管等发光二极管(LED)。
上述光半导体装置中，上述光学层叠体为上述光半导体元件密封用片时，上述光半导体元件密封用片优选一次性对多个光半导体元件进行密封。
图2示出使用图1所示的光学层叠体1的光半导体装置的一个实施方式。图2所示的光半导体装置10具备：基板6、配置于基板6的一个面的多个光半导体元件7和对光半导体元件7进行密封的光学层叠体的固化物1’。光学层叠体的固化物1’是从光学层叠体1将剥离衬垫5剥离并形成固化密封层31’而得到的，所述固化密封层31’是作为固化性树脂层的第1粘合剂层31通过辐射线照射等固化而形成的。多个光半导体元件7一次性地被固化密封部31’和第2粘合剂层32密封。第2粘合剂层32追随由多个光半导体元件7形成的凹凸形状而与光半导体元件7和基板6密合，将光半导体元件7填埋。
需要说明的是，在图2所示的光半导体装置10中，光半导体元件7完全填埋在第2粘合剂层32内而被密封，且通过固化密封层31’而被间接地密封。上述光半导体装置不限定于这种方式，也可以是如下的方式：光半导体元件7的一部分自第2粘合剂层32突出，该一部分填埋在固化密封层31’内，通过第2粘合剂层32和固化密封层31’将光半导体元件7完全填埋而密封。
上述光半导体装置如上所述，具备生物质基材层作为光学层叠体中的基材层。因此，上述光半导体装置的生物质度高，对环境友好。
上述光半导体装置可以为各个光半导体装置平铺而成的装置。即，上述光半导体装置可以是多个光半导体装置在平面方向上配置成瓷砖状而成的装置。
图3示出配置多个光半导体装置而制作的光半导体装置的一个实施方式。图3所示的光半导体装置20为多个光半导体装置10在纵向上为4个、在横向上为4个的共计16个在平面方向上配置(平铺)成瓷砖状而成的。在邻接的2个光半导体装置10间的边界20a，光半导体装置10彼此邻接，但它们能够容易地拉开，不易发生光学层叠体侧面的缺损、在上述光学层叠体侧面缺损的树脂从邻接的光半导体装置的一者向另一者的附着。
上述光半导体装置优选为液晶画面的背光，特别优选为整面直下型的背光。另外，可以通过将上述背光与显示面板组合而制成图像显示装置。上述光半导体装置为液晶画面的背光时的光半导体元件为LED元件。例如，上述背光中，在上述基板上层叠有用于向各LED元件输送发光控制信号的金属布线层。发出红色(R)、绿色(G)、蓝色(B)的各色光的各LED元件在显示面板的基板上隔着金属布线层交替排列。金属布线层由铜等金属形成，其反射各LED元件的发光而降低图像的辨识性。另外，RGB的各色的各LED元件发出的光发生混色，对比度降低。
另外，上述光半导体装置优选为自发光型显示装置。另外，可以通过将上述自发光型显示装置与根据需要的显示面板组合而制成图像显示装置。上述光半导体装置为自发光型显示装置时的光半导体元件为LED元件。作为上述自发光型显示装置，可列举出有机电致发光(有机EL)显示装置、上述背光等。例如，在上述自发光型显示装置中，在上述基板上层叠有用于向各LED元件输送发光控制信号的金属布线层。发出红色(R)、绿色(G)、蓝色(B)的各色光的各LED元件在基板上隔着金属布线层交替排列。金属布线层由铜等金属形成，其调整各LED元件的发光程度而显示各色。
本发明的光学层叠体能够用于可弯折使用的光半导体装置，例如具有可弯折的图像显示装置(柔性显示器)(特别是可折叠的图像显示装置(折叠式显示器))的光半导体装置。具体而言，能够用于可折叠的背光和可折叠的自发光型显示装置等。
本发明的光学层叠体在上述光半导体装置为迷你LED显示装置的情况和为微型LED显示装置的情况下均可优选使用。
[光半导体装置的制造方法]
上述光半导体装置例如可以通过具备将上述光学层叠体层叠于设置在上述基板上的上述光半导体元件的工序(层叠工序)的制造方法而制造。上述光学层叠体为上述半导体元件密封用片时，关于上述制造方法，在上述层叠工序中，也可以将上述半导体元件密封用片贴合于上述光半导体元件并利用上述粘合剂层填埋上述光半导体元件。
上述光学层叠体具有固化性粘合剂层时，上述制造方法可以进一步具备如下工序(固化工序)：对于经过上述层叠工序而得到的具备上述基板、配置在上述基板上的光半导体元件和层叠于上述光半导体元件的上述光学层叠体的层叠体，使上述固化性粘合剂层固化而得到上述固化物。上述制造方法可以进一步具备对经过上述层叠工序、上述固化工序而得到的上述层叠体进行切割并得到光半导体装置的工序(切割工序)。另外，上述制造方法可以进一步具备将上述切割工序中得到的多个光半导体装置在平面方向上以接触的方式进行排列的平铺工序。以下，适当参考图2所示的光半导体装置10和图3所示的光半导体装置20对制造方法进行说明。
(层叠工序)
上述层叠工序中，将上述光学层叠体贴合于配置有光半导体元件的基板而层叠，优选利用上述粘合剂层填埋光半导体元件。上述层叠工序中，具体而言，如图4所示，将剥离了剥离衬垫5的光学层叠体1的粘合剂层3a以与基板6的配置有光半导体元件7的面相对的方式配置，将光学层叠体1贴合于基板6的配置有光半导体元件7的面，如图5所示地将光半导体元件7填埋至第2粘合剂层32中。出于在切割工序中将端部切掉而使尺寸统一的目的，如图4所示，贴合中使用的基板6与图2所示的光半导体装置10中的基板6相比在平面方向上更宽地延伸，在基板6的端部附近未配置光半导体元件7。另外，贴合的光学层叠体1与贴合中使用的基板6相比在平面方向上更宽地延伸。即，层叠工序中贴合的光学层叠体1的与基板6相对的面的面积大于在层叠工序中被贴合的基板6的与光学层叠体1相对的面的面积。
上述贴合时的温度例如为室温～150℃的范围内。另外，上述贴合时可以进行减压或加压。通过减压、加压，能够抑制在粘合剂层与基板或光半导体元件之间形成空隙。另外，上述层叠工序中，优选在减压下贴合光学层叠体，然后进行加压。减压时的压力例如为1～100Pa，减压时间例如为5～600秒。另外，加压时的压力例如为0.05～0.5MPa，减压时间例如为5～600秒。
(固化工序)
上述固化工序中，根据固化性粘合剂层的固化性的种类进行固化。上述粘合剂层具有热固化性时进行加热，具有辐射线固化性时进行辐射线照射。上述固化工序中，对在配置有上述光半导体元件的上述基板上贴合上述光学层叠体而成的层叠体(例如上述层叠工序中得到的层叠体)实施加热、辐射线照射而使上述粘合剂层固化。上述固化工序中，具体而言，如图6所示，使第1粘合剂层31固化而形成固化密封层3’，得到光学层叠体的固化物1’。上述加热时的温度例如为80～200℃的范围内，加热时间例如为1分钟～24小时。另外，作为上述辐射线，可如上所述地列举出电子射线、紫外线、α射线、β射线、γ射线、X射线等。其中，优选为紫外线。辐射线照射时的温度例如为室温～100℃的范围内，照射时间例如为1分钟～1小时。
(切割工序)
上述切割工序中，对经过上述层叠工序、上述固化工序的层叠体进行切割。此处，在供于切割工序的层叠体中，光学层叠体的固化物1’和基板6如上所述，与最终得到的光半导体装置10相比在平面方向上更宽地延伸。并且，上述切割工序中，切割光学层叠体的固化物和基板的侧端部并去除。具体而言，在图7所示的虚线的位置进行切割，将侧端部去除。上述切割可以通过公知惯用的方法来进行，例如可以通过使用切割刀片的方法、利用激光照射来进行。如此操作，能够制造例如图2所示的光半导体装置10。
(平铺工序)
上述平铺工序中，将上述切割工序中得到的多个光半导体装置以在平面方向上接触的方式排列而平铺。如此操作，能够制造例如图3所示的光半导体装置20。
实施例
以下举出实施例对本发明更详细地进行说明，但本发明不受这些实施例的任何限定。
实施例1
<防反射层/防眩层/TAC薄膜>
(防眩层)
将作为防眩层形成材料所含的树脂的紫外线固化型氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂(商品名“NK Oligo UA-53H-80BK”、新中村化学工业株式会社制)40质量份、以季戊四醇三丙烯酸酯为主成分的多官能丙烯酸酯(商品名“Viscoat#300”、大阪有机化学工业株式会社制)57.5质量份、含有锆颗粒和紫外线固化性树脂的光学调整层用组合物的稀释液(商品名“OPSTAR Z7540”、JSR株式会社制)2.5质量份、有机硅颗粒(商品名“Tospearl 130ND”、Momentive Performance Materials Japan LLC制)2.8质量份、作为触变赋予剂的有机粘土即合成蒙脱石(商品名“SUMECTON SAN”、KUNIMINE INDUSTRIES CO.,LTD.制)2.5质量份、光聚合引发剂(商品名“OMNIRAD907”、BASF公司制)3质量份、交联丙烯酸苯乙烯共聚树脂的微粒(商品名“SSX-103DXE”、积水化成品工业株式会社制)6.5质量份和流平剂(商品名“LE-303”、共荣社化学株式会社制)0.1质量份混合。需要说明的是，上述有机粘土利用甲苯稀释成固体成分6质量％来使用。利用甲苯/环戊酮混合溶剂(质量比64/36)将该混合物稀释成固体成分浓度为38质量％，使用超声波分散机制备防眩层形成材料(涂覆液)。
准备透明塑料薄膜(三乙酰纤维素(TAC)薄膜、商品名“TJ40UL”、富士胶卷株式会社、厚度：40μm)。使用线棒将上述防眩层形成用材料涂布于上述透明塑料薄膜的单面而形成涂膜。接着，通过在95℃下加热1分钟而使上述涂膜干燥。然后，利用高压汞灯照射累积光量300mJ/cm2的紫外线，对上述涂膜进行固化处理，制作在表面具有厚度6.5μm的防眩层的TAC薄膜。
(防反射层)
将以季戊四醇三丙烯酸酯为主成分的多官能丙烯酸酯(商品名“Viscoat#300”、大阪有机化学工业株式会社制)100质量份、空心纳米二氧化硅颗粒(商品名“THRULYA 5320”、日挥触媒化成株式会社制)100质量份、实心纳米二氧化硅颗粒(商品名“MIBK-ST”、日产化学株式会社制、固体成分30质量％、质量平均粒径10nm)40质量份、含氟元素的添加剂(商品名“KY-1203”、信越化学工业株式会社制)12质量份、光聚合引发剂(商品名“OMNIRAD907”、IGM.RESINS B.V公司制)5质量份、光聚合引发剂(商品名“OMNIRAD2959”、IGM.RESINS B.V公司制)5质量份混合。向该混合物中添加作为稀释溶剂的、将甲基异丁基酮和丙二醇单甲醚乙酸酯以70：30质量比混合而成的混合溶剂使得全部固体成分为1.5质量％，搅拌而制备防反射层形成用材料。
利用线棒对上述在表面具有防眩层的TAC薄膜的防眩层面涂覆上述防反射层形成用材料。将涂覆的上述防反射层形成用材料在80℃下加热1分钟使其干燥而形成涂膜。利用高压汞灯对干燥后的涂膜照射累积光量300mJ/cm2的紫外线进行固化处理。由此使上述涂膜固化，形成厚度0.1μm的防反射层。如上所述地操作，制作具有[防反射层/防眩层/TAC薄膜]的层叠结构的表面处理层。
<防反射层/防眩层/TAC薄膜/粘结剂粘合剂层>
将作为单体成分的丙烯酸2-乙基己酯69.7质量份、丙烯酸2-甲氧基乙酯10质量份、丙烯酸2-羟基乙酯13质量份、N-乙烯基-2-吡咯烷酮6质量份、N-羟基乙基丙烯酰胺1.3质量份、作为聚合引发剂的2,2’-偶氮二异丁腈0.1质量份和作为聚合溶剂的乙酸乙酯200质量份投入至可拆分式烧瓶中，一边导入氮气，一边搅拌1小时。如此操作而去除聚合体系内的氧后，升温至63℃使其反应10小时，加入乙酸乙酯，得到固体成分浓度30质量％的丙烯酸系聚合物溶液。相对于上述丙烯酸系聚合物100质量份，加入作为交联剂的异氰酸酯系交联剂(商品名“TAKENATE D110N”、三井化学株式会社制)0.2质量份、作为硅烷偶联剂的γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(商品名“KBM-403”、信越化学工业株式会社制)0.15质量份、作为交联促进剂的对乙二胺加成环氧丙烷而成的多元醇(商品名“EDP-300”、株式会社ADEKA制)0.2质量份，制备粘合剂组合物(溶液)。接着，将上述粘合剂组合物以干燥后的厚度为25μm的方式涂布在剥离衬垫(隔离膜)(商品名“MRF38”、三菱化学株式会社制)的剥离处理面上，在常压下以60℃加热干燥1分钟、以及以155℃加热干燥1分钟，得到作为粘结剂粘合剂层的双面粘合片。然后，对于上述得到的表面处理层中的TAC薄膜的非处理面，使用手动辊，以不混入气泡的方式贴合粘结剂粘合剂层的粘合面。如此操作，制作具有[防反射层/防眩层/TAC薄膜/粘结剂粘合剂层/剥离衬垫]的层叠结构的层叠体。
<聚碳酸酯薄膜/紫外线固化性粘合剂层/非固化性粘合剂层>
(紫外线固化性粘合剂层)
将丙烯酸丁酯189.77质量份、丙烯酸环己酯38.04质量份、丙烯酸2-羟基乙酯85.93质量份、作为聚合引发剂的2,2’-偶氮二异丁腈0.94质量份和作为聚合溶剂的甲乙酮379.31质量份投入至在1L圆底可拆式烧瓶上装备有可拆式盖、分液漏斗、温度计、氮气导入管、李比希冷凝器、真空封条、搅拌棒、搅拌叶片的聚合用实验装置中，一边搅拌一边在常温下进行6小时氮气置换。然后，在氮气的流入下一边搅拌一边在65℃下保持4小时，然后在75℃下保持2小时进行聚合，得到树脂溶液。
接着，将得到的树脂溶液冷却至室温。然后，在上述树脂溶液中添加作为具有聚合性碳-碳双键的化合物的2-异氰酸根合乙基甲基丙烯酸酯(商品名“KARENZ MOI”、昭和电工株式会社制)5.74质量份。进而添加二月桂酸二丁基锡(IV)(富士胶卷和光纯药株式会社制)0.03质量份，在空气气氛下、50℃下搅拌24小时，得到基础聚合物。
相对于得到的基础聚合物的固体成分100质量份，混合异氰酸酯化合物(商品名“Coronate L”、东曹株式会社制、固体成分75质量％)1.5质量份、和2,2-二甲氧基-1,2-二苯基-1-酮(商品名“omnirad 651”、IGM Resins Italia Srl公司制)1质量份。使用甲苯作为稀释溶剂调整为固体成分率20～40质量％，得到粘合剂溶液(1)。
以将聚碳酸酯树脂(商品名“DURABIO T7450A”、三菱化学株式会社制)利用挤出制膜制成厚度70μm而得到的聚碳酸酯薄膜为基材层，以干燥后的厚度为112.5μm的方式将该粘合剂溶液(1)涂布在上述基材层上，在常压下以50℃加热干燥1分钟、并且以125℃加热干燥5分钟，形成紫外线固化性粘合剂层(1)。另一方面，将上述得到的粘合剂溶液(1)以干燥后的厚度为112.5μm的方式涂布在剥离衬垫(商品名“MRF38”、三菱化学株式会社制)的剥离处理面上，在常压下以50℃加热干燥1分钟、并且以125℃加热干燥5分钟，形成紫外线固化性粘合剂层(2)。
接着，使用手动辊以不混入气泡的方式将形成在聚碳酸酯薄膜上的紫外线固化性粘合剂层(1)与形成在剥离衬垫上的紫外线固化性粘合剂层(2)的粘合剂层面彼此贴合，形成1个紫外线固化性粘合剂层。然后将剥离衬垫剥离。如此操作，制作具有[聚碳酸酯薄膜/紫外线固化性粘合剂层]的构成的层叠体。
(非固化性粘合剂层)
将丙烯酸丁酯189.77质量份、丙烯酸环己酯38.04质量份、丙烯酸2-羟基乙酯85.93质量份、作为聚合引发剂的2,2’-偶氮二异丁腈0.94质量份和作为聚合溶剂的甲乙酮379.31质量份投入至在1L圆底可拆式烧瓶上装备有可拆式盖、分液漏斗、温度计、氮气导入管、李比希冷凝器、真空封条、搅拌棒、搅拌叶片的聚合用实验装置中，一边搅拌一边在常温下进行6小时氮置换。然后，在氮气的流入下一边搅拌一边在65℃下保持4小时，然后在75℃下保持2小时进行聚合，得到树脂溶液。
在得到的树脂溶液中，相对于基础聚合物的固体成分100质量份，混合异氰酸酯化合物(商品名“Coronate L”、东曹株式会社制、固体成分75质量％)1.5质量份。使用甲苯作为稀释溶剂调整为固体成分率20～40质量％，得到粘合剂溶液(2)。
以干燥后的厚度为25μm的方式将该粘合剂溶液(2)涂布到剥离衬垫(商品名“MRF38”、三菱化学株式会社制)的剥离处理面上，在常压下以125℃加热干燥2分钟，形成非固化性粘合剂层。
(聚碳酸酯薄膜/紫外线固化性粘合剂层/非固化性粘合剂层)
相对于具有[聚碳酸酯薄膜/紫外线固化性粘合剂层]的层叠结构的层叠体的紫外线固化性粘合剂层面，使用手动辊以不混入气泡的方式贴合上述非固化性粘合剂层。如此操作，制作具有[聚碳酸酯薄膜/紫外线固化性粘合剂层/非固化性粘合剂层/剥离衬垫]的层叠结构的层叠体。
<光学层叠体(光半导体元件密封用片)>
从具有[防反射层/防眩层/TAC薄膜/粘结剂粘合剂层/剥离衬垫]的层叠结构的层叠体将剥离衬垫剥离，使用手动辊以不混入气泡的方式将露出的粘结剂粘合剂层面贴合于具有[聚碳酸酯薄膜/紫外线固化性粘合剂层/非固化性粘合剂层/剥离衬垫]的层叠结构的层叠体的聚碳酸酯薄膜面。然后以50℃进行48小时熟化，制作具有[防反射层/防眩层/TAC薄膜/粘结剂粘合剂层/聚碳酸酯薄膜/紫外线固化性粘合剂层/非固化性粘合剂层/剥离衬垫]的层构成的实施例1的光学层叠体(光半导体元件密封用片)。
实施例2
作为基材层，使用将表1所示的生物质度的聚碳酸酯树脂(商品名“DURABIOT7450A”(批次不同)、三菱化学株式会社制)利用挤出制膜制成厚度70μm而成的聚碳酸酯薄膜，并且，使用丙烯酸系薄膜(商品名“HTX”、株式会社钟化制、厚度40μm)代替TAC薄膜，除此以外，与实施例1同样地制作实施例2的光学层叠体(光半导体元件密封用片)。
实施例3
作为基材层，使用将表1所示的生物质度的聚碳酸酯树脂(商品名“DURABIOT7450A”(批次不同)、三菱化学株式会社制)利用挤出制膜制成厚度70μm而成的聚碳酸酯薄膜，并且，进行非固化性粘合层的成分调整而调整折射率，除此以外，与实施例1同样地制作实施例4的光学层叠体(光半导体元件密封用片)。
比较例1
作为基材层，使用PET薄膜(商品名“Diafoil T100-75S”、三菱化学株式会社制、厚度75μm)代替聚碳酸酯薄膜，除此以外，与实施例1同样地制作比较例1的光学层叠体(光半导体元件密封用片)。
比较例2
作为基材层，使用PET薄膜(商品名“Diafoil T100-75S”、三菱化学株式会社制、厚度75μm)代替聚碳酸酯薄膜，除此以外，与实施例2同样地制作比较例2的光学层叠体(光半导体元件密封用片)。
比较例3
作为基材层，使用PET薄膜(商品名“Diafoil T100-75S”、三菱化学株式会社制、厚度75μm)代替聚碳酸酯薄膜，除此以外，与实施例3同样地制作比较例3的光学层叠体(光半导体元件密封用片)。
<评价>
针对实施例和比较例中得到的光学层叠体和构成该光学层叠体的各层进行以下的评价。结果示于表中。
(1)折射率
针对实施例和比较例中使用或制作的各表面处理层和基材层，使用折射率测定装置(商品名“Prism Coupler Model 2010/M”、Metricon公司制)对(550)nm下的折射率进行测定。需要说明的是，针对粘合剂层，在测定波长589nm、测定温度25℃的条件下，使用阿贝折射率计(商品名“DR-M4”、ATAGO公司制)测定折射率。针对紫外线固化性粘合剂层，另行准备用2个剥离衬垫夹持紫外线固化性粘合剂层而成的层叠体，在后述正面反射率记载的紫外线照射条件下进行紫外线照射而使上述紫外线固化性粘合剂层固化，针对得到的粘合剂层进行测定。
(2)正面反射率
在亚克力板上以正面反射率为40.34％的方式印刷金属布线，将得到的物品作为有机EL装置代替品使用。并且，从实施例和比较例中得到的光学层叠体将剥离衬垫剥离而使粘合剂层露出，将露出的粘合剂层贴合于上述有机EL装置代替品，进而，在下述紫外线照射条件下进行紫外线照射而使紫外线固化性粘合剂层固化，制作试验样品。然后，针对试验样品的表面处理层侧表面，使用分光测色计(商品名“CM2600D”、Konica Minolta公司制)，利用基于JIS Z8722的方法测定正面反射率。
<紫外线照射条件>
紫外线照射装置：商品名“UM810”、日东精机株式会社制
光源：高压汞灯
照射强度：50mW/cm2(测定装置：商品名“紫外线照度计UT-101”、USHIO电机株式会社制)
照射时间：100秒
累积光量：5000mJ/cm2
(3)亮度
针对上述(2)中制作的试验样品，从表面处理层侧表面起，在白色点灯的状态下，使用视角特性评价装置(商品名“EZ-Contract160D”、ELDIM公司制)测定亮度。根据该测定数据，将极角0°时的方位角分别偏离15°的数据的平均值作为正面亮度、极角45°时的方位角分别偏离15°的数据的平均值作为45°倾斜亮度，算出数值。
(4)基材层的相位差
针对实施例和比较例中使用的基材层，在23℃的环境下，使用商品名“AxoAcan”(Axometrics公司制)测定相位差。
(5)基材层的正面反射率
将实施例和比较例中使用的基材层贴合于黑色的亚克力板，针对基材层侧表面，使用分光测色计(商品名“CM2600D”、Konica Minolta公司制)，利用基于JIS Z8722的方法测定正面反射率。
(6)基材层的拉伸模量和断裂伸长率
针对实施例和比较例中使用的基材层，切成宽1cm×长13cm后，使用拉伸试验机“Autograph ASG-50D型”(株式会岛津制作所制)，在拉伸速度200mm/min、卡盘间距离50mm、室温(23℃)下进行拉伸试验，测定拉伸模量。
(7)色相差
针对上述(2)中制作的试验样品，从表面处理层侧表面起，确认在极角和方位角偏离时看上去是否能够辨识到不均。将未确认到不均的情况记为○、将能够辨识但品质上没有问题的情况记为△、将品质上有问题的情况记为×。
[表1]
Figure BDA0003778513060000281
如表1所示，本发明的光学层叠体(实施例)的生物质度高，可判断为能够对环境友好。另外，上述光学层叠体的正面反射率低、另外色相差也优异，判断作为光学层叠体的性能也优异。另一方面，比较例的光学层叠体的生物质度低，进而判断为作为光学层叠体的性能也差。

Claims (7)

1.一种光学层叠体，其具备表面处理层、基材部、以及设置于所述基材部的至少一个面的粘合剂层，所述光学层叠体层叠于光半导体元件而使用，其中，
将所述光学层叠体层叠于所述光半导体元件时，所述基材部相对于所述表面处理层位于光半导体元件侧，
所述表面处理层是对所述光学层叠体赋予防反射性和/或防眩光性的层，
所述基材部具有生物质度30％以上的基材层。
2.根据权利要求1所述的光学层叠体，其中，所述基材层由聚碳酸酯系树脂构成。
3.根据权利要求1或2所述的光学层叠体，其中，所述基材层的拉伸模量为1.5～3.5GPa。
4.根据权利要求1或2所述的光学层叠体，其中，所述基材层的折射率为1.43～1.55。
5.一种光半导体装置，其具备：基板，配置在所述基板上的光半导体元件，以及层叠于所述光半导体元件的权利要求1或2所述的光学层叠体。
6.根据权利要求5所述的光半导体装置，其为自发光型显示装置。
7.一种图像显示装置，其具备权利要求6所述的自发光型显示装置。
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