CN115699320A - 器件及其制造方法 - Google Patents

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Huawei Technologies Co Ltd
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Abstract

提供了一种器件(100)，包括：衬底(10)；所述衬底(10)上的第一电极(20)；通过第一金属布线(28)与所述第一电极(20)电连接的发光元件(30)；以及与所述发光元件(30)电连接的第二电极(42)，其中所述第一电极(20)与所述发光元件(30)彼此横向分离，并且其中所述发光元件(30)面对所述衬底(10)的一侧连接到所述第一金属布线(28)。

Description

器件及其制造方法
技术领域
本公开涉及一种器件及其制造方法。尤其是，本公开涉及一种使用微型LED的显示器及其制造方法。
背景技术
在手机、自动显示器、AR、VR、监视器、TV、大屏显示器等各种应用中，都需要高分辨率、高亮度、广视角、低功耗等，并且对于使用微米级LED(micrometer-size LED， micro-LED)的显示器的需求正在增加。
发明内容
【技术问题】
然而，使用微型LED的显示器的问题之一是组装成本高。传统上，由于LED是通过使用诸如引线接合和倒装芯片接合的接合工艺来逐个连接的，因此制造成本很高。因此，随着像素数量的增加，制造成本增加。例如，在4K显示器的情况下，大约使用了25,000,000 个微型LED。即使微型LED的良率达到99.99％，也需要修复大约2500个微型LED。
提供了图1所示的多端子接合法作为降低组装成本的方法。多端子接合法通过接合头 4向多个微型LED 3施加压力，允许通过焊料2一次性将多个微型LED 3接合到衬底1。然而，由于多个微型LED 3的厚度可能不同，因此需要厚度变化吸收膜5来抵消厚度差异。即使使用厚度变化吸收膜5，也不能完全消除多个微型LED 3的厚度变化。因此，可以在多个微型LED 3上施加不同的应力。特别地，由于发红光的微型LED 3可以由易碎的GaAs 制成，因此很容易被过大的应力破坏。因此，使用多端子接合法生产器件的良率较低。
此外，器件的面积越大，施加到器件上的应力变化就越大。另外，由于接合头4的尺寸有限，多端子接合法一次可以精确接合的面积小。因此，通过多端子接合法难以制造大屏幕显示器。
此外，制造商需要在制造过程中或之后验证器件中的微型LED是否正常运行。然而，很难修复嵌入在器件中的微型LED。
因此，需要一种制造成本低廉且良率高的显示器和制造方法。
【解决问题的技术方案】
本公开的第一方面是一种器件，包括：
衬底；
所述衬底上的第一电极；
通过第一金属布线与所述第一电极电连接的发光元件；和
电连接到所述发光元件的第二电极，
其中，所述第一电极和所述发光元件彼此横向分离，并且
其中，所述发光元件在面向所述衬底的一侧连接到所述第一金属布线。
在本公开的上述方面中，所述器件还包括包括所述发光元件的第一方面，其中，所述第一介电层的厚度大于或等于所述发光元件的厚度。
在本公开的上述方面中，所述第一电极可以包括所述衬底上的焊盘、电连接到所述焊盘的第一接触金属，并且其中，所述第一金属布线可以电连接到所述第一接触金属。
在本公开的上述方面中，所述器件还可以包括在所述衬底上的粘合层，其中，所述焊盘的厚度可以小于或等于所述粘合层的厚度。
在本公开的上述方面中，所述器件还可以包括在所述第一电极上的第二介电层，其中，所述第一介电层和所述介电层中的至少一个可以由光敏透明树脂制成。
在本公开的上述方面中，所述器件可以包括具有不同厚度的多个所述发光元件。
在本公开的上述方面中，所述发光元件可以是垂直型微型LED。
在本公开的上述方面中，所述器件还包括：
所述衬底上的第三电极；
电耦接至所述第三电极的修复发光元件；和
电连接至所述修复发光元件的第四电极，
其中，所述修复发光元件可以覆盖所述第三电极的至少一部分。
在本公开的上述方面中，所述第二电极和所述第四电极可以是公共电极。
在本公开的上述方面中，所述第二电极和所述第四电极可以是透明电极。
本公开的第二方面是一种制造器件的方法，包括：
将发光元件布置在载体上的步骤；
于所述载体上形成第一介电层以暴露所述发光元件的步骤；
在所述发光元件和所述第一介电层上形成金属布线的步骤；
在具有焊盘的衬底上形成粘合层的步骤；
将所述载体与所述衬底接合的步骤，
其中，所述载体上的所述金属布线面向所述衬底上的所述焊盘和所述粘合层，以及
其中，所述发光元件与所述焊盘彼此横向分离；
移除所述载体的步骤；
蚀刻所述第一介电层及所述粘合层直至所述焊盘以形成开口的步骤；
在所述开口上沉积接触金属以使所述焊盘和所述金属布线相互电连接的步骤；
至少在所述第一介电层上形成第二介电层以暴露所述发光元件的步骤；和
在所述发光元件上形成电极的步骤。
在本公开的上述方面中，所述发光元件可以是垂直型微型LED。
在本公开的上述方面中，所述第一介电层的厚度可以大于或等于所述发光元件的厚度。
在本公开的上述方面中，所述发光元件可以包括具有不同厚度的多个发光元件。
在本公开的上述方面中，所述焊盘的厚度可以小于或等于所述粘合层的厚度。
在本公开的上述方面中，所述将发光元件布置在所述载体上的步骤可以包括将设置在备用衬底上的所述发光元件转移到备用载体上的步骤，以及将转移到所述备用载体上的所述发光元件转移到所述载体上的步骤。
在本公开的上述方面中，所述电极可以是公共电极。
在本公开的上述方面中，所述电极可以是透明电极。
在本公开的上述方面中，所述第一介电层和所述第二介电层中的至少一个由光敏透明树脂制成。
在本公开的上述方面中，所述方法可以包括：
在所述形成所述第二介电层的步骤之前，测试所述发光元件的工作的步骤；
如果所述发光元件不工作，则切断与不工作的发光元件连接的所述金属布线的步骤；以及
将修复发光元件布置在与切断的金属布线连接的接触金属上的步骤。
在本公开的上述方面中，所述测试所述发光元件的工作的步骤可以包括将具有导电层的测试载体电连接到所述发光元件的步骤。
在本公开的上述方面中，将修复发光元件布置在所述接触金属上的步骤包括使用焊料接合的步骤。
在本公开的上述方面中，所述至少在所述第一介电层上形成第二介电层的步骤可以包括在所述开口上形成所述第二介电层以暴露所述修复发光元件的步骤，并且，所述在所述发光元件上形成电极的步骤包括在所述修复发光元件上形成所述电极的步骤。
【有益发明效果】
由于本公开使用了为成熟技术的布线工艺，因此可以提供一种制造成本低廉且良率高的显示器和制造方法。
附图说明
图1示出了一种为传统技术的多端子接合法。
图2示出了根据本公开的器件。
图3示出了将设置在备用衬底上的发光元件转移到备用载体的步骤。
图4示出了将转移到备用载体的发光元件转移到载体的步骤。
图5示出了在载体上形成第一介电层以暴露发光元件，并在发光元件上和第一介电层上形成金属布线的步骤。
图6示出了将载体接合到衬底的步骤。
图7示出了移除载体的步骤。
图8示出了通过蚀刻第一介电层和粘合层直至焊盘来形成开口的步骤。
图9示出了在开口中沉积接触金属以使焊盘和金属布线电连接的步骤。
图10示出了测试发光元件的工作的步骤。
图11示出了如果发光元件不工作，则切断与不工作的发光元件连接的金属布线的步骤。
图12示出了将修复发光元件布置在与切断的金属布线连接的接触金属上的步骤。
图13示出了至少在第一介电层上形成第二介电层以暴露发光元件的步骤。
图14示出了在发光元件上形成电极的步骤。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细描述本公开的实施例。尽管以下详细描述描述了使用了微型LED的显示器，但本公开可应用于边缘发射激光器、使用VCSEL(Vertical-ResonantSurface-Emitting Laser，垂直共振表面发射激光)的光通信器件、ToF模块(图像传感器)、激光打印机等。
图2示出了根据本公开的器件100。
本公开的器件100可包括衬底10；第一电极20，其包括衬底10上的焊盘22，以及电连接至焊盘22的接触金属24；粘合层26；第一介电层36；发光元件30，所述发光元件30在与所述衬底10相对的一侧具有上电极34，并且在面对衬底10的一侧具有下电极 32；金属布线28，所述金属布线28一端与接触金属24电连接，另一端与发光元件30的下电极32电连接；第二介电层40；和第二电极42，所述第二电极42电连接到发光元件 30的上电极34。金属布线28将第一电极20和发光元件30电连接。金属布线28从接触金属24横向延伸到发光元件30。此外，第一电极20和发光元件30在横向上彼此分离。在此，术语“横向”是指与衬底10的表面平行的方向。例如，多个部件横向分离是指各部件在俯视图中不重叠。横向分离的多个部件不限制每个组件存在于同一平面中。
本公开的器件100通过成熟的布线方法制造，而不使用施加高压的接合方法。因此，与使用容易损坏发光元件30的接合的工艺相比，所制造的器件的良率得到了提高，并且便于大型器件的制造。
此外，本公开的器件100还可以包括修复发光元件50。修复发光元件50通过其下电极52和焊料56与接触金属24电连接，并且可以经由其上电极54电连接到第二电极42。
此外，本公开的器件100可以包括非正常工作的NG发射元件60。NG发光元件60 可以在其下电极62处电连接到切割的金属布线58，并且可以在其上电极64处电连接到第二电极42。因为金属布线被切断，所以在第一电极20和第二电极42之间不向NG发光元件60施加电压。
将描述制造本公开的器件100的方法。
图3示出了将设置在备用衬底12上的发光元件30转移到备用载体14的步骤。备用载体14可以具有第一粘合剂13。使备用衬底12靠近备用载体14，使得备用衬底12上的发光元件30与备用载体14上的第一粘合剂13接触。之后，例如使用激光15，通过激光剥离(LaserLift Off，LLO)将发光元件30从备用衬底12上移除，并转移到备用载体14 上。
备用衬底12可以是本领域常用的衬底。例如，备用衬底12可以是蓝宝石衬底、氮化镓衬底等。
发光元件30可以是多个发光元件，例如红色发光元件、绿色发光元件、蓝色发光元件。多个发光元件可以具有不同的厚度。由于本公开的器件100可以包括具有不同厚度的发光元件，因此可以提供多色显示器。
发光元件30可以是发光二极管(LED)。LED可以是微型LED。微型LED是指具有小于约50μm×50μm的占位面积的LED，优选小于20μm×20μm或更小，更优选小于约 10μm×10μm。微型LED可以是垂直型微型LED。垂直型微型LED是指具有上电极34和下电极32的LED。由于电极在垂直方向的垂直型微型LED的占用面积可以更小，因此可以取得更高的每英寸像素(Pixel Per Inch，PPI)。
垂直型微型LED的至少一个电极面向衬底10。因此，在传统技术中，面向衬底的电极通过使用焊料等的接合方法电连接到衬底上的焊盘。在该接合方法中，难以一次准确地连接微型LED和衬底。相比之下，本公开发明中采用布线方式的金属布线28可以电连接微型LED 30和焊盘22。
第一粘合剂13可以是本领域常用的粘合剂。例如，第一粘合剂13可以是热固性粘合剂，例如环氧树脂、丙烯酸或硅树脂基粘合剂，或UV固化粘合剂。
焊盘22可以是本领域常用的焊盘。例如，焊盘22可以是钛、镍、铬、金、铜或它们的合金。
激光15可以是本领域常用的激光。例如，激光15可以是发射200-400nm波长的UV激光、发射绿光的激光或发射800-1000nm波长的近红外激光。
图4示出了将转移到备用载体14的发光元件30转移到载体18的步骤。载体18可以具有第二粘合剂17。备用载体14靠近载体18，因此使备用载体14上的发光元件30与载体18上的第二粘合剂17接触。然后，例如利用在备用载体14上的第一粘合剂13和载体 18上的第二粘合剂17之间附着力的差异，将发光元件30从备用载体14上取下，将发光元件30转移到载体18上。在这种情况下，第二粘合剂17对载体18的粘附力大于第一粘合剂13对备用载体14的粘附力。
如图4右下方的俯视图所示，多个发光元件30可以准确地放置在载体18上的预定位置上。
载体18可以是本领域常用的载体。例如，载体18可以是由石英或玻璃制成的载体。备用载体14和载体18可以由相同材料或不同材料制成。
第二粘合剂17可以是本领域常用的粘合剂。例如，第二粘合剂17可以是热固性粘合剂，例如环氧树脂、丙烯酸或硅树脂基粘合剂，或者是UV固化粘合剂。第一粘合剂13 和第二粘合剂17的材质可以相同，也可以不同。
如下图5至图14，示出了本公开实施例的俯视图及沿俯视图中的A-A’、B-B’、C-C’的截面图。
图5示出了在载体18上形成第一介电层36以暴露发光元件30，并在发光元件30和第一介电层36上形成金属布线28的步骤。如A-A’截面中所示，第一介电层36形成在载体18上。第一介电层36包括发光元件30。第一介电层36具有过孔，发光元件30的电极32在其中暴露。之后，在第一介电层36上及过孔内形成金属布线28，金属布线28的一端与发光元件30电连接。
金属布线28通过例如使用光刻胶的光刻形成。金属层沉积在第一介电层36上和过孔中，并且光刻胶在金属层上图案化。此后，通过沿着光刻胶图案蚀刻来图案化金属层。此后，去除光刻胶以形成金属布线28。
第一介电层36可以包括感光材料，或非感光材料，例如热固性材料。优选地，第一介电层36可以包括感光材料。更优选地，第一介电层36可以包括光敏树脂。如果第一介电层36包括光敏树脂，则容易通过光刻形成过孔。此外，可以增加器件的灵活性，从而能够生产大尺寸器件。
金属布线28可以是包括金属在内的任何导电材料，并且可以是任何导电金属或导电金属氧化物。优选地，金属布线28可以是选自由铜、镍、钛、铬和氧化铟锡(Indium TinOxide，ITO)构成的组中的一种或多种。
第一介电层36的厚度可以大于或等于发光元件30的厚度。由于发光元件30的一部分被第一介电层36所覆盖，因此器件的机械强度增加。因此，可以提高器件的良率，并且能够制造大尺寸器件。
之后，提供具有焊盘22的衬底10，并在衬底10上形成粘合层26。
图6示出了将载体18和衬底10接合的步骤。载体18上的金属布线28可以面向焊盘22和衬底10上的粘合层26。金属布线28可以与焊盘22精确对准。使载体18靠近衬底 10，载体18与衬底10通过粘合层26接合，使得发光元件30与焊盘22彼此横向分离。焊盘22和发光元件30横向分离，并通过金属布线28电连接。
衬底10可以为本领域常用的衬底。例如，衬底10是例如在玻璃衬底上形成有TFT的驱动衬底。
粘合层26可以是热固性粘合剂，例如环氧树脂、丙烯酸或硅树脂基粘合剂，或者是UV固化粘合剂。因此，可以增加器件的灵活性，从而能够生产大尺寸的器件。
焊盘22的厚度可以小于或等于粘合层26的厚度。因此，由于在将载体18和衬底10接合的步骤中金属布线28不与焊盘22接触，因此不会发生不希望的压力。因此，可以提高器件的良率，并且能够制造大尺寸器件。
图7示出了去除载体18的步骤。载体18的去除可以使用本领域中的已知技术例如激光剥离(LLO)、机械去除等来执行。例如，将穿过载体18的UV激光照射到第二粘合剂17上，将载体18从第二粘合剂17上剥离。虽然未示出，但是第二粘合剂17可以被去除并且发光元件30的上电极34可以在载体18已经被移除之后被暴露。
图8示出了通过蚀刻第一介电层36和粘合层26直至焊盘22来形成开口38的步骤。金属布线28可以充当抗蚀刻的掩模。在蚀刻之后，焊盘22和金属布线28可以在开口38 处暴露。
在该步骤，焊盘22和金属布线28可以不电连接。
可以使用本领域已知的技术进行蚀刻。例如，蚀刻可以通过诸如氧等离子体蚀刻的反应离子蚀刻来执行。
图9示出了在开口38上沉积接触金属24的步骤，使得焊盘22和金属布线28电连接。焊盘22和接触金属24可以构成第一电极20。因此，焊盘22和发光元件30可以通过接触金属24和金属布线28电连接。接触金属24的沉积可以可以通过溅射、光刻胶形成、金属层蚀刻等方式进行。
图10至图12示出了从测试发光元件30的工作的步骤到布置修复发光元件50的步骤。这些步骤是任何步骤。这些步骤可以在形成第二介电层40的步骤之前执行。
图10示出了测试发光元件30的工作的步骤。该步骤可以包括将具有导电层66的测试载体68电连接到发光元件30的步骤。测试载体可以由玻璃制得。导电层66可以是具有低弹性模量的导电片。由于导电层66具有低弹性模量，因此可以通过施加适当的压力将导电层66和发光元件30的上电极34电连接。
此后，可以通过在焊盘22和导电层66之间施加电压以引起发光元件30的电致发光(Electroluminescence，EL)来测试发光元件30是否正常工作。除了EL，它可以通过使用光致发光(Photoluminescence，PL)来测试发光元件30的工作。在使用PL的情况下，可以通过紫外光等激发光在发光元件30的发光层中引发PL来检测发光元件30是否正常工作。
图11示出了切断与非正常工作的发光元件60连接的金属布线28的步骤。如果发光元件30没有正常工作，例如不发光或发光强度小于预定值，则将这种发光元件30称为 NG发光元件60。与NG发光元件60连接的金属布线28通过例如激光70被切断，NG发光元件60与焊盘22之间的电连接断开。
激光70可以是本领域常用的激光。例如，激光70可以为发射200-400nm波长的UV激光、绿色发射激光、发射800-1000nm波长的近红外激光或发射近10微米波长的CO2激光。
图12示出了将修复发光元件50布置在与被切割的金属布线58连接的接触金属24上的步骤。该步骤可以包括使用焊料56将修复发光元件50的下电极52和接触金属24接合的步骤。修复发光元件50可以电连接到衬底10上的第一电极20。焊料56可以形成在修复发光元件50的下电极52上或形成在接触金属24上。修复发光元件50可以覆盖包括接触金属24和焊盘22的第一电极20的至少一部分。
根据图10到图12中所示的任何步骤，进行发光元件30的工作测试和修复用发光元件50的布置。因此，在本公开的工艺中，可以容易地进行发光元件30的测试和修复。
图13示出了至少在第一介电层36上形成第二介电层40以暴露发光元件30的步骤。可选地，该步骤可以包括在至少第一介电层36上形成第二介电层40以暴露修复元件50 的步骤。
第二介电层40可以具有使发光元件30的上电极34暴露的过孔。可选地，第二介电层40可以具有暴露修复元件50的上电极54的过孔。
此外，第二介电层40可以在开口38处形成在衬底10、焊盘22、接触金属24、粘合层26和金属布线28中的至少一个上。第二介电层40可以形成在第一电极20上。
第二介电层40可以包括感光材料，或非感光材料，例如热固性材料。优选地，第一介电层36可以包括感光材料。更优选地，第一介电层36可以包括光敏树脂。如果第二介电层40包括光敏树脂，则容易通过干法蚀刻形成过孔。此外，可以增加器件的灵活性，从而能够生产大尺寸器件。第一介电层36和第二介电层40可以由相同材料或不同材料制成。
图14示出了在发光元件30上形成第二电极42的步骤。第二电极42可以电连接到发光元件30的上电极34。第二电极42可以形成在第二介电层40上。第二电极42可以是电连接到多个发光器件30的公共电极。另外，第二电极42可以是透明电极。
可选地，在发光元件30上形成第二电极42的步骤可以包括在修复发光元件50上形成第二电极42的步骤。第二电极42可以电连接至修复发光元件50的上电极54。第二电极42可以是与修复发光元件50和发光元件30电连接的公共电极。
如上所述，制造了本公开的器件100。在本公开的制造过程中，金属布线28是通过成熟的布线方法形成的。尽管在接触金属24上布置修复发光元件50的步骤中使用了接合方法，但在其他工艺中没有使用接合方法。
因此，本公开可提供一种使用微型LED的显示器及其制造方法，其良品率高，适用于大屏幕，且必要时该微型LED可修复。
【符号说明】
1.衬底
2.焊料
3.LED
4.接合头
5.厚度变化吸收膜
10.衬底
12.备用衬底
13.第一粘合剂
14.备用载体
15.激光
17.第二粘合剂
18.载体
20.第一电极
22.焊盘
24.接触金属
26.粘合层
28.金属接线
30.发光元件，微型LED
32.下电极
34.上电极
36.第一介电层
38.开口
40.第二介电层
42.第二电极
50.修复发光元件
52.下电极
54.上电极
56.焊料
58.切割的金属布线
60.NG发光元件
62.下电极
64.上电极
66.导电层
68.测试载体
70.激光
100.器件。

Claims (23)

1.一种器件，包括：
衬底；
所述衬底上的第一电极；
通过第一金属布线与所述第一电极电连接的发光元件；以及
电连接到所述发光元件的第二电极，
其中，所述第一电极和所述发光元件彼此横向分离，并且
其中，所述发光元件在面向所述衬底的一侧连接到所述第一金属布线。
2.根据权利要求1所述的器件，还包括第一介电层，所述第一介电层包括所述发光元件，
其中，所述第一介电层的厚度大于或等于所述发光元件的厚度。
3.根据权利要求2所述的器件，其中，所述第一电极包括所述衬底上的焊盘、电连接到所述焊盘的第一接触金属，并且其中，所述第一金属布线电连接到所述第一接触金属。
4.根据权利要求3所述的器件，还包括在所述衬底上的粘合层，其中，所述焊盘的厚度小于或等于所述粘合层的厚度。
5.根据权利要求4所述的器件，还包括在所述第一电极上的第二介电层，其中，所述第一介电层和所述介电层中的至少一个由光敏透明树脂制成。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的器件，包括具有不同厚度的多个所述发光元件。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的器件，其中，所述发光元件是垂直型微型LED。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的器件，还包括：
所述衬底上的第三电极；
电耦接至所述第三电极的修复发光元件；以及
电连接至所述修复发光元件的第四电极，
其中，所述修复发光元件覆盖所述第三电极的至少一部分。
9.根据权利要求8所述的器件，其中，所述第二电极和所述第四电极是公共电极。
10.根据权利要求8或9所述的器件，其中，所述第二电极和所述第四电极是透明电极。
11.一种制造器件的方法，包括：
将发光元件布置在载体上的步骤；
于所述载体上形成第一介电层以暴露所述发光元件的步骤；
在所述发光元件和所述第一介电层上形成金属布线的步骤；
在具有焊盘的衬底上形成粘合层的步骤；
将所述载体与所述衬底接合的步骤，
其中，所述载体上的所述金属布线面向所述衬底上的所述焊盘和所述粘合层，以及
其中，所述发光元件与所述焊盘彼此横向分离；
移除所述载体的步骤；
蚀刻所述第一介电层及所述粘合层直至所述焊盘以形成开口的步骤；
在所述开口上沉积接触金属以使所述焊盘和所述金属布线相互电连接的步骤；
至少在所述第一介电层上形成第二介电层以暴露所述发光元件的步骤；以及
在所述发光元件上形成电极的步骤。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述发光元件是垂直型微型LED。
13.根据权利要求11或12所述的方法，其中，所述第一介电层的厚度大于或等于所述发光元件的厚度。
14.根据权利要求11至13中任一项所述的方法，其中，所述发光元件包括具有不同厚度的多个发光元件。
15.根据权利要求11至14中任一项所述的方法，其中，所述焊盘的厚度小于或等于所述粘合层的厚度。
16.根据权利要求11至15中任一项所述的方法，其中，所述将发光元件布置在所述载体上的步骤包括将设置在备用衬底上的所述发光元件转移到备用载体上的步骤，以及将转移到所述备用载体上的所述发光元件转移到所述载体上的步骤。
17.根据权利要求11至16中任一项所述的方法，其中，所述电极是公共电极。
18.根据权利要求11至17中任一项所述的方法，其中，所述电极是透明电极。
19.根据权利要求11至18中任一项所述的方法，其中，所述粘合层、所述第一介电层和所述第二介电层中的至少一个由光敏透明树脂制成。
20.根据权利要求11至19中任一项所述的方法，包括：
在所述形成所述第二介电层的步骤之前，测试所述发光元件的工作的步骤；
如果所述发光元件不工作，则切断与所述不工作的发光元件连接的所述金属布线的步骤；以及
将修复发光元件布置在与所述切断的金属布线连接的接触金属上的步骤。
21.根据权利要求20所述的方法，其中，所述测试所述发光元件的工作的步骤包括将具有导电层的测试载体电连接到所述发光元件的步骤。
22.根据权利要求20或21所述的方法，其中，所述将修复发光元件布置在所述接触金属上的步骤包括使用焊料接合的步骤。
23.根据权利要求20至22中任一项所述的方法，其中，所述至少在所述第一介电层上形成第二介电层的步骤包括在所述开口上形成所述第二介电层以暴露所述修复发光元件的步骤，并且其中，所述在所述发光元件上形成电极的步骤包括在所述修复发光元件上形成所述电极的步骤。
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