CN115696786A - 3d带孔补强的麦克风柔性线路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种3D带孔补强的麦克风柔性线路板及其制作方法，包括提供麦克风柔性基板和刚性压合夹具；麦克风柔性基板的一侧设有3D带孔补强，刚性压合夹具设有至少一个避位开口；将麦克风柔性基板设有3D带孔补强的一侧贴附于刚性压合夹具的表面上，使得3D带孔补强上的至少一个补强通孔与相同数量的避位开口位置对应，形成第一叠构；在第一叠构背离3D带孔补强的一侧贴附上刚性定位结构，形成第二叠构；对第二叠构进行压合，并将压合后的第二叠构上的刚性压合夹具和刚性定位结构进行撕离，形成目标麦克风柔性线路板。本发明基于避位开口对3D立体补强的避位作用，以及刚性压合夹具和刚性定位结构的硬性支撑，保证了柔板的平整度。

Description

3D带孔补强的麦克风柔性线路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及柔性线路板制作技术领域，具体涉及一种3D带孔补强的麦克风柔性线路板及其制作方法。

背景技术

随着柔性线路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)的发展，各种感应和功能元器件越来越多的被集成焊接到柔性线路板上，麦克风 (microphone，简称MIC)就是其中一种常用的功能元器件。MIC元器件为了保证传音效果，常规的FPC的设计中，MIC正面区域是采用封闭的圆环(即MIC圆环，材质为金，因此也称MIC金环)和单层PI及中间开孔设计，如图1所示。在图1中，1代表麦克风柔性基板，11代表PI层，111 代表PI层上的麦克风孔，12代表第一铜箔，121代表第一铜箔上的第一铜开口，13代表第二铜箔，131代表第二铜箔上的第二铜开口，14代表3D 带孔补强，141代表3D带孔补强上的补强通孔，15代表保护膜，151代表保护膜上的膜开口，16代表补强胶，161代表补强胶上的胶开口，17代表油墨层，171代表油墨层上的油墨开口，18代表MIC圆环，4代表复合离型膜(其由离型膜+填充膜+离型膜组成)，封闭的MIC圆环在后续的组装流程中和麦克风上对应的焊盘焊接结合形成密闭的吸音空间。声音从单层 PI中间的孔洞传入MIC，在MIC中形成电流。在实际生产中，当MIC背面使用柔板的硬度已经不足以支撑MIC的焊接时，为保证后续应用不出现功能问题，FPC会使用各种不同材质及厚度的补强(如PI补强/FR4补强/SUS 钢补强等)于MIC背面作为支撑。这些起支撑作用的补强又逐渐被赋予更多应用，需要去定位其它机构件，进而补强发展为既要有保证焊盘平面度的平面支撑区域，又有局部立体形状区域，这样的补强被称之为立体3D补强，如图1中的3D带孔补强14。

不管是平面补强还是这种立体3D补强，都需要使用压合工艺来将这些支撑材料压合到柔板上。特别是SUS钢补强，为了保证MIC传音，SUS 钢补强都是先在MIC传音孔对应位置开孔，立体形状结构出现在MIC传音孔上方，呈现出烟囱形状。这样的悬空设计易导致MIC金环在压合后出现了平整度不好的问题，装配过炉后出现元件浮高虚焊的问题。在设计无法避免这种悬空设计的状况下，平面带孔补强的快压方式已不适用在3D带孔补强的柔性线路板的快压和制作。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种3D带孔补强的麦克风柔性线路板及其制作方法，以解决现有技术中在压合3D带孔补强的麦克风柔性线路板时，出现平整度不好导致柔板品质不良的问题。

本发明提供了一种3D带孔补强的麦克风柔性线路板的制作方法，包括：

提供麦克风柔性基板和预先制作好的刚性压合夹具；所述麦克风柔性基板的一侧设有3D带孔补强，所述刚性压合夹具设有至少一个避位开口；

将所述麦克风柔性基板设有所述3D带孔补强的一侧贴附于所述刚性压合夹具的表面上，使得所述3D带孔补强上的至少一个补强通孔与相同数量的所述避位开口位置对应，形成第一叠构；

在所述第一叠构背离所述3D带孔补强的一侧贴附上刚性定位结构，形成第二叠构；

对所述第二叠构进行压合，并将压合后的所述第二叠构上的所述刚性压合夹具和所述刚性定位结构进行撕离，形成目标麦克风柔性线路板。

可选地，所述提供麦克风柔性基板和预先制作好的刚性压合夹具之前，还包括：

制作设有至少一个所述避位开口的所述刚性压合夹具。

可选地，每个所述避位开口包括位置对应的第一开口、第二开口和第三开口；

所述制作设有至少所述避位开口的所述刚性压合夹具，包括：

提供钢板、第一橡胶层和第一离型膜；

在所述钢板上形成至少一个所述第一开口，在所述第一橡胶层上形成至少一个所述第二开口，在所述离型膜上形成至少一个所述第三开口；

其中，每个所述第一开口的横截面的尺寸、对应的每个所述第二开口的横截面的尺寸以及对应的所述第三开口的横截面的尺寸均相等；

在所述钢板的边缘形成至少一个第一定位孔，在所述第一橡胶层的边缘形成至少一个第二定位孔，在所述第一离型膜的边缘形成制作至少一个第三定位孔；

其中，所述第一定位孔的数量、所述第二定位孔的数量和所述第三定位孔的数量均相等，且所有所述第一定位孔与所有所述第二定位孔位置对应，所有所述第二定位孔与所有所述第二定位孔位置对应；

基于至少一个所述第一定位孔以及对应的所述第二定位孔和对应的所述第三定位孔，利用至少一个定位针，将所述第一橡胶层和所述第一离型膜依次贴附于所述钢板的表面，形成所述刚性压合夹具。

可选地，所述提供麦克风柔性基板和预先制作好的刚性压合夹具之前，还包括：

制作一侧设有所述3D带孔补强的所述麦克风柔性基板；

其中，所述3D带孔补强上设有至少一个所述补强通孔；

所述麦克风柔性基板上与每个所述补强通孔相对应的位置处均设有至少一个麦克风孔；所述麦克风柔性基板背离3D带孔补强的一侧上还设有与所述补强通孔数量相同的MIC圆环，且所有所述补强通孔与所有所述MIC 圆环位置对应。

可选地，所有所述补强通孔与所有所述第三开口位置对应，且每个所述第三开口的横截面的尺寸均大于对应的所述补强通孔的横截面的尺寸。

可选地，每个所述第三开口的横截面的尺寸与对应的所述补强通孔的横截面的尺寸之间的差值均为0.1～0.5mm。

可选地，将所述麦克风柔性基板设有所述3D带孔补强的一侧贴附于所述刚性压合夹具的表面上，使得所述3D带孔补强上的至少一个补强通孔与相同数量的所述避位开口位置对应，形成第一叠构，包括：

将所述麦克风柔性基板设有所述3D带孔补强的一侧贴附于所述刚性压合夹具设有所述第一离型膜的一侧上，使得每个所述第一开口、每个第二开口、每个所述第三开口、每个所述补强通孔和每个所述MIC圆环均位置对应，形成所述第一叠构。

可选地，所述刚性定位结构包括依次设置的第二离型膜、铝板和第二橡胶层；

所述在所述第一叠构背离所述3D带孔补强的一侧贴附上刚性定位结构，形成第二叠构，包括：

将所述刚性定位结构设有所述第二离型膜的一侧贴附于所述第一叠构设有所述MIC圆环的一侧上，形成所述第二叠构。

可选地，所述对所述第二叠构进行压合，并将压合后的所述第二叠构上的所述刚性压合夹具和所述刚性定位结构进行撕离，形成目标麦克风柔性线路板，包括：

按照预设压合参数，利用快压机对所述第二叠构进行压合；

从所述快压机上取下压合后的所述第二叠构，并对将压合后的所述第二叠构上的所述刚性压合夹具和所述刚性定位结构进行撕离，形成所述目标麦克风柔性线路板。

此外，本发明还提供一种3D带孔补强的麦克风柔性线路板，采用前述的3D带孔补强的麦克风柔性线路板的制作方法制作而成。

本发明的有益效果：在麦克风柔性基板设有3D带孔补强的一侧贴附刚性压合夹具，背离3D带孔补强的一侧贴附刚性定位结构，所形成新的压合叠构(即第二叠构)，基于刚性压合夹具和刚性定位结构的硬性支撑，能保证后续压合过程中麦克风柔性基板保持平整，一定程度上保证了柔板的平整度；另外，在形成第二叠构的过程中，刚性压合夹具上的至少一个避位开口实现了对3D带孔补强的避位作用，一方面保证3D带孔补强对整个麦克风柔性基板背面的支撑作用，还确保3D带孔补强上的至少一个补强通孔能实现麦克风孔的传音效果；另一方面还能有效保证在后续压合时，避开柔板上位于麦克风孔上方呈现的烟囱形状的立体形状结构，减少压合对该立体形状结构的压合损伤，降低压合作用力，确保立体形状结构不出现凹陷、压扁的现象；与传统带孔补强的柔板制作方法相比，无需复合离型膜参与支撑，即可实现既进一步保证了柔板的平整度，又能确保柔板上各部件功能的正常实现；基于本发明特定的压合叠构，能有效保证麦克风柔板的压合平整度，提升柔板品质。

附图说明

通过参考附图会更加清楚的理解本发明的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本发明进行任何限制，在附图中：

图1示出了传统带孔补强的麦克风柔性线路板的剖视面结构图；

图2示出了本发明实施例中一种3D带孔补强的麦克风柔性线路板的制作方法的流程图；

图3-1示出了本发明实施例一中刚性压合夹具的俯视面结构图；

图3-2示出了本发明实施例一中刚性压合夹具的剖视面结构图；

图3-3示出了本发明实施例一中刚性压合夹具中钢板的俯视面结构图；

图4示出了本发明实施例一中一种麦克风柔性基板的剖视面结构图；

图5示出了本发明实施例一中另一种麦克风柔性基板的剖视面结构图；

图6示出了本发明实施例一中任一个第三开口的横截面的尺寸与其对应的补强通孔的横截面的尺寸之间的大小关系图；

图7示出了本发明实施例一中目标麦克风柔性线路板的剖视面结构图；

图8示出了本发明实施例一中目标麦克风柔性线路板的外观结构图。

附图标记说明：

1、麦克风柔性基板，2、刚性压合夹具，3、刚性定位结构，4、复合离型膜，5、下底盘，6、上气囊；

11、PI层，12、第一铜箔，13、第二铜箔，14、3D带孔补强，15、保护膜、16、补强胶，17、油墨层，18、MIC圆环，21、钢板，22、第一橡胶层，23、第一离型膜，24、定位针，31、铝板，32、第二橡胶层，33、第二离型膜；

111、麦克风孔，121、第一铜开口、131、第二铜开口，141、补强通孔，151、膜开口，161、胶开口，171、油墨开口，211、第一开口，212、第一定位孔，221、第二开口，231、第三开口。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

一种3D带孔补强的麦克风柔性线路板的制作方法，如图2所示，包括以下步骤：

S1，提供麦克风柔性基板和预先制作好的刚性压合夹具；所述麦克风柔性基板的一侧设有3D带孔补强，所述刚性压合夹具设有至少一个避位开口。

优选地，S1之前，还包括：

制作设有至少一个所述避位开口的所述刚性压合夹具。

在形成第一叠构之前，先制作好用于压合的刚性压合夹具，有利于基于刚性压合夹具的硬性支撑作用，达到提升柔板平整度的目的。

优选地，每个所述避位开口包括位置对应的第一开口、第二开口和第三开口；

所述制作设有至少所述避位开口的所述刚性压合夹具，包括：

提供钢板、第一橡胶层和第一离型膜；

在所述钢板上形成至少一个所述第一开口，在所述第一橡胶层上形成至少一个所述第二开口，在所述离型膜上形成至少一个所述第三开口；

其中，每个所述第一开口的横截面的尺寸、对应的每个所述第二开口的横截面的尺寸以及对应的所述第三开口的横截面的尺寸均相等；

在所述钢板的边缘形成至少一个第一定位孔，在所述第一橡胶层的边缘形成至少一个第二定位孔，在所述第一离型膜的边缘形成制作至少一个第三定位孔；

其中，所述第一定位孔的数量、所述第二定位孔的数量和所述第三定位孔的数量均相等，且所有所述第一定位孔与所有所述第二定位孔位置对应，所有所述第二定位孔与所有所述第二定位孔位置对应；

基于至少一个所述第一定位孔以及对应的所述第二定位孔和对应的所述第三定位孔，利用至少一个定位针，将所述第一橡胶层和所述第一离型膜依次贴附于所述钢板的表面，形成所述刚性压合夹具。

上述制作而成刚性压合夹具，钢板作为核心组件，具有良好的硬性支撑作用，便于后续在压合时，对柔板起到支撑作用，避免其发生弯折等现象，保证平整度；第一橡胶层能有效控制后续压合形成第一叠构时，麦克风柔性基板上3D带孔补强面上的流胶的流动，保证第一叠构的整洁度；第一离型膜能起到缓冲隔离作用，避免压合对柔板的损伤；在上述制作刚性压合夹具的过程中，钢板、第一橡胶层和第一离型膜上所形成的对应的至少一个第一开口、第二开口和第三开口，一方面便于形成对位精准的刚性压合夹具，确保刚性压合夹具的硬性支撑作用以及后续压合过程中避位作用的实现；另一方面基于开口的避位作用，能在刚性压合夹具与麦克风柔性基板压合时，避免压合对柔板上呈现的立体形状结构的3D带孔补强的损伤，确保麦克风柔性基板的功能正常实现。当形成至少一个第一开口、第二开口和第三开口之后，再基于钢板边缘的至少一个第一定位孔、第一橡胶层边缘的至少一个第二定位孔、第一离型膜边缘的至少一个第三定位孔以及至少一个定位针，进一步便于形成定位精准的刚性压合夹具。

需要说明的是，当用刚性压合夹具进行目标麦克风柔性线路板的批量生产时，刚性压合夹具上的避位开口(包括第一开口、第二开口和第三开口)的数量为多个，每个避位开口对每片目标麦克风柔性线路板的3D带孔补强进行避位，当压合和撕离辅材(包括刚性压合夹具和刚性定位结构) 之后，再进行单片分离，能实现多片目标麦克风柔性线路板的生产制作；而当用刚性压合夹具进行目标麦克风柔性线路板的单片生产时，刚性压合夹具上的避位开口(包括第一开口、第二开口和第三开口)的数量既可以为多个(此时可选用其中一个避位开口来与单片的目标麦克风柔性线路板中的3D带孔补强进行避位)，也可以为一个(用该一个避位开口对单片的目标麦克风柔性线路板中的3D带孔补强进行避位)。因此，避位开口的数量视具体生产情况而定，避位开口中第一开口、第二开口和第三开口的尺寸视具体情况而定。

具体地，本实施例制作的刚性压合夹具的俯视面结构图如图3-1所示，刚性压合夹具的剖视面结构图如图3-2所示，其底层的钢板的俯视面结构图如图3-3所示。在图3-1～图3-3中，2代表刚性压合夹具，21代表钢板，211 代表钢板上的第一开口，212代表钢板上的第一定位孔，22代表第一橡胶层，221代表第一橡胶层上的第二开口，23代表第一离型膜，231代表第一离型膜上的第三开口，24代表贯穿于第一定位孔、对应的第二定位孔和对应的第三定位孔的定位针。由于每个第一开口与对应的第二开口位置对应、尺寸相同，每个第二开口与对应的第三开口位置对应、尺寸相同，因此图 3-1以面朝第一离型膜的方向，只展示若干个第三开口231(对应的第二开口221和第一开口211未展示出)；同理，由于每个第一定位孔和对应的第二定位孔、第三定位孔位置对应，且定位针贯穿于第一定位孔、对应的第二定位孔和对应的第三定位孔，因此图3-1只展示了4个定位针24(即4 个定位针上的第一定位孔、第二定位孔和第三定位孔均未展示出)，位于刚性压合夹具2的四个角；图3-3展示了底层的钢板21、钢板21上的若干个第一开口211以及钢板21上的4个第一定位孔212；图3-2展示了任一个第三开口231及其对应的第二开口221和第一开口211，还展示了2个定位针24，其他未展示部分与已展示的部分类似。

优选地，在S1之前，还包括：

制作一侧设有所述3D带孔补强的所述麦克风柔性基板；

其中，所述3D带孔补强上设有至少一个所述补强通孔；

所述麦克风柔性基板上与每个所述补强通孔相对应的位置处均设有至少一个麦克风孔；所述麦克风柔性基板背离3D带孔补强的一侧上还设有与所述补强通孔数量相同的MIC圆环，且所有所述补强通孔与所有所述MIC 圆环位置对应。

通过制作好一侧设有3D带孔补强的麦克风柔性基板，有利于提升后续贴附形成叠构以及压合过程的效率。

具体地，麦克风柔性基板可以单层板(只有一层铜箔的柔性线路板)、双层板(有两层铜箔的柔性线路板)和多层板(有两层以上铜箔的柔性线路板)，本实施例以具有两层铜箔的双层板为例进行说明，如图4所示和图5所示。在图4和图5中，1代表麦克风柔性基板，11代表PI层，111 代表PI层上的麦克风孔，12代表第一铜箔，121代表第一铜箔上的第一铜开口，13代表第二铜箔，131代表第二铜箔上的第二铜开口，14代表3D 带孔补强，141代表3D带孔补强上的补强通孔。在图4中，以制作单片的目标麦克风柔性线路板为例，3D带孔补强14上设有一个补强通孔141，麦克风柔性基板1上与补强通孔141相对应的位置处均设有一个麦克风孔111 (当然，麦克风柔性基板1上补强通孔141相对应的位置处设置的麦克风孔还可以是多个，例如图5所示，一个补强通孔141相对应的麦克风孔111 为3个)。

优选地，所有所述补强通孔与所有所述第三开口位置对应，且每个所述第三开口的横截面的尺寸均大于对应的所述补强通孔的横截面的尺寸。

当第三开口的横截面的尺寸大于对应的补强通孔的横截面的尺寸时，此时第一开口、第二开口的尺寸也均大于对应的补强通孔的横截面的尺寸，能有效避免由于贴附误差，导致麦克风柔性基板与刚性压合夹具在贴附时出现偏差，造成无法对麦克风柔性基板中的3D带孔补强形成避位作用。

优选地，每个所述第三开口的横截面的尺寸与对应的所述补强通孔的横截面的尺寸之间的差值均为0.1～0.5mm。

通过上述尺寸限制，能确保避位作用的顺利实现。本实施例中任一个第三开口的横截面的尺寸与其对应的补强通孔的横截面的尺寸之间的大小关系如图6所示，在图6中，第三开口231的横截面的尺寸与对应的补强通孔141的横截面的尺寸之间的差值为Δ/2+Δ/2＝Δ，其中Δ/2为单边差值。

具体地，本实施例上述第一开口、第二开口、第三开口、第一定位孔、第二定位孔和第三定位孔，均采用常规的制程形成，例如镭射钻孔。第一定位孔、第二定位孔和第三定位孔的尺寸视具体情况而定。

具体地，本实施例中以制作单片的目标麦克风柔性线路板为例进行说明，在图4和图5中，麦克风柔性基板1为双层板，包括第一铜箔12、PI 层11和第二铜箔13，3D带孔补强14位于第二铜箔13的一侧，3D带孔补强14上设有补强通孔141；如图4和图5所示，在第二铜箔13的一侧还依次贴合有保护膜15和补强胶16，即保护膜15位于第二铜箔13与补强胶 16之间，3D带孔补强14通过补强胶16和保护膜15贴合在一起，补强胶 16在贴合之前设有胶开口161，保护膜15在贴合之前设有膜开口151。麦克风孔111设置在PI层11上，MIC圆环18设置在第一铜箔12上，MIC 圆环18的内边缘在第一铜箔12上形成第一铜开口121，第二铜箔13上设有与第一铜避位开口121对应的第二铜开口131。上述麦克风柔性基板中的第一铜开口、麦克风孔、第二铜开口、膜开口、胶开口和补强通孔均与第二开口位置对应，进而在麦克风孔的一侧形成一个烟囱形状的立体补强结构。

如图2所示，S2，将所述麦克风柔性基板设有所述3D带孔补强的一侧贴附于所述刚性压合夹具的表面上，使得所述3D带孔补强上的至少一个补强通孔与相同数量的所述避位开口位置对应，形成第一叠构。

优选地，S2包括：

将所述麦克风柔性基板设有所述3D带孔补强的一侧贴附于所述刚性压合夹具设有所述第一离型膜的一侧上，使得每个所述第一开口、每个第二开口、每个所述第三开口、每个所述补强通孔和每个所述MIC圆环均位置对应，形成所述第一叠构。

将3D带孔补强的一侧贴附于第一离型膜上，利用每个第一开口、每个第二开口、每个第三开口、每个补强通孔和每个MIC圆环之间的位置对应，形成后续压合过程对麦克风柔性基板中麦克风孔以及3D带孔补强的有效避位，确保3D带孔补强的压合品质，同时便于后续的快压，制作品质优良的麦克风电子产品。

具体地，对于图4和图5所示的麦克风柔性基板，将MIC圆环18朝上， 3D带孔补强14朝下，紧靠刚性压合夹具2的第一离型膜23放置，如图7 所示。

如图2所示，S3，在所述第一叠构背离所述3D带孔补强的一侧贴附上刚性定位结构，形成第二叠构。

优选地，所述刚性定位结构包括依次设置的第二离型膜、铝板和第二橡胶层；

S3包括：

将所述刚性定位结构设有所述第二离型膜的一侧贴附于所述第一叠构设有所述MIC圆环的一侧上，形成所述第二叠构。

通过上述刚性定位结构，一方面基于刚性定位结构的刚性支撑作用，对其一侧的第一叠构进行定位支撑，保证第一叠构中的麦克风柔性基板在后续压合时保持平整；另一方面，还能一定程度上对第一叠构进行定位，便于后续的精准压合；其中，通过第二橡胶层控制麦克风柔性基板中的流胶对整个柔板的污染，提高整洁度，还通过第二离型膜在铝板和麦克风柔性基板之间起到缓冲隔离作用，保证即使铝板、第二橡胶层存在轻微缺陷，也不会影响到核心的麦克风柔性基板的品质。

具体地，对于图4和图5所示的麦克风柔性基板，将刚性定位结构中的第二离型膜朝下放置在麦克风柔性基板的第一铜箔上，如图7所示。在图7中，3代表刚性定位结构，31代表铝板，32代表第二橡胶层，33代表第二离型膜。

需要说明的是，本实施例中既可以预先制作好包括第二离型膜、铝板和第二橡胶层的刚性定位结构，再将该结构放置在第一铜箔上，形成第二叠构；也可以先将第二离型膜放置与第一铜箔上，再将铝板放置在第二离型膜上，最后将第二橡胶层放置在铝板上，即将刚性定位结构中各层板依次叠设于第一铜箔上，形成第二叠构。

具体地，在本实施例的一个具体方式中，在将刚性定位结构贴附于第一铜箔上之前，还采用阻焊油墨的制程，对第一铜箔进行处理，在第一铜箔的表面形成油墨层，并依据3D带孔补强上的补强通孔在油墨层上对应形成油墨开口，如图4和图5所示的油墨层17和油墨开口171。

如图2所示，S4，对所述第二叠构进行压合，并将压合后的所述第二叠构上的所述刚性压合夹具和所述刚性定位结构进行撕离，形成目标麦克风柔性线路板。

优选地，S4包括：

按照预设压合参数，利用快压机对所述第二叠构进行压合；

从所述快压机上取下压合后的所述第二叠构，并对将压合后的所述第二叠构上的所述刚性压合夹具和所述刚性定位结构进行撕离，形成所述目标麦克风柔性线路板。

利用快压机，基于第二叠构进行压合，并在压合后撕离刚性压合夹具和刚性定位结构，能便于高效地形成平整度优良的目标麦克风柔性线路板。

其中，预设压合参数包括压合时间、压合温度和压合压力。压合时间、压合温度和压合压力的具体数值范围，均为常规的参数范围，撕离辅材(即刚性压合夹具和刚性定位结构)的具体操作工艺也采用常规技术，本实施例不再赘述。

具体地，本实施例S4中在压合时的第二叠构的剖视面结构图如图7所示，在图7中，下层的结构5代表快压机的下底盘，上层的结构6代表快压机的上气囊。本实施例一个具体实施方式中，经S4的压合和撕离之后得到的目标麦克风柔性线路板的外观结构图如图8所示，从图8可以看出，目标麦克风柔性线路板在3D带孔补强的平整度较好(图8中带弯折的亮白色部件即为3D带孔补强，其底部即为该3D带孔补强对应的补强通孔)。

本实施例上述3D带孔补强的麦克风柔性线路板的制作方法，在麦克风柔性基板设有3D带孔补强的一侧贴附刚性压合夹具，背离3D带孔补强的一侧贴附刚性定位结构，所形成新的压合叠构(即第二叠构)，基于刚性压合夹具和刚性定位结构的硬性支撑，能保证后续压合过程中麦克风柔性基板保持平整，一定程度上保证了柔板的平整度；另外，在形成第二叠构的过程中，刚性压合夹具上的至少一个避位开口实现了对3D带孔补强的避位作用，一方面保证3D带孔补强对整个麦克风柔性基板背面的支撑作用，还确保3D带孔补强上的至少一个补强通孔能实现麦克风孔的传音效果；另一方面还能有效保证在后续压合时，避开柔板上位于麦克风孔上方呈现烟囱形状的立体形状结构，减少压合对柔板上立体形状结构的压合损伤，降低压合作用力，确保立体形状结构不出现凹陷、压扁的现象；与传统带孔补强的柔板制作方法相比，无需复合离型膜参与支撑，即可实现既进一步保证了柔板的平整度，又能确保柔板上各部件功能的正常实现；基于本实施例特定的压合叠构，能有效保证麦克风柔板的压合平整度，提升柔板品质。

实施例二

一种3D带孔补强的麦克风柔性线路板，采用实施例一的3D带孔补强的麦克风柔性线路板的制作方法制作而成。

本实施例的3D带孔补强的麦克风柔性线路板，基于特定的压合叠构，在能形成烟囱形状的3D带孔补强的基础上，还能保证优良的平整度，柔板品质高。

本实施例的3D带孔补强的麦克风柔性线路板的制作方法与实施例一所述的制作方法相同，本实施例的未尽细节参见实施例一及图1至图8的具体描述，此处不再赘述。

虽然结合附图描述了本发明的实施例，但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下作出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。

Claims (10)

1.一种3D带孔补强的麦克风柔性线路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供麦克风柔性基板和预先制作好的刚性压合夹具；所述麦克风柔性基板的一侧设有3D带孔补强，所述刚性压合夹具设有至少一个避位开口；

将所述麦克风柔性基板设有所述3D带孔补强的一侧贴附于所述刚性压合夹具的表面上，使得所述3D带孔补强上的至少一个补强通孔与相同数量的所述避位开口位置对应，形成第一叠构；

在所述第一叠构背离所述3D带孔补强的一侧贴附上刚性定位结构，形成第二叠构；

对所述第二叠构进行压合，并将压合后的所述第二叠构上的所述刚性压合夹具和所述刚性定位结构进行撕离，形成目标麦克风柔性线路板。

2.根据权利要求1所述的3D带孔补强的麦克风柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述提供麦克风柔性基板和预先制作好的刚性压合夹具之前，还包括：

制作设有至少一个所述避位开口的所述刚性压合夹具。

3.根据权利要求2所述的3D带孔补强的麦克风柔性线路板的制作方法，其特征在于，每个所述避位开口包括位置对应的第一开口、第二开口和第三开口；

所述制作设有至少所述避位开口的所述刚性压合夹具，包括：

提供钢板、第一橡胶层和第一离型膜；

在所述钢板上形成至少一个所述第一开口，在所述第一橡胶层上形成至少一个所述第二开口，在所述离型膜上形成至少一个所述第三开口；

其中，每个所述第一开口的横截面的尺寸、对应的每个所述第二开口的横截面的尺寸以及对应的所述第三开口的横截面的尺寸均相等；

在所述钢板的边缘形成至少一个第一定位孔，在所述第一橡胶层的边缘形成至少一个第二定位孔，在所述第一离型膜的边缘形成制作至少一个第三定位孔；

其中，所述第一定位孔的数量、所述第二定位孔的数量和所述第三定位孔的数量均相等，且所有所述第一定位孔与所有所述第二定位孔位置对应，所有所述第二定位孔与所有所述第二定位孔位置对应；

基于至少一个所述第一定位孔以及对应的所述第二定位孔和对应的所述第三定位孔，利用至少一个定位针，将所述第一橡胶层和所述第一离型膜依次贴附于所述钢板的表面，形成所述刚性压合夹具。

4.根据权利要求3所述的3D带孔补强的麦克风柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述提供麦克风柔性基板和预先制作好的刚性压合夹具之前，还包括：

制作一侧设有所述3D带孔补强的所述麦克风柔性基板；

其中，所述3D带孔补强上设有至少一个所述补强通孔；

所述麦克风柔性基板上与每个所述补强通孔相对应的位置处均设有至少一个麦克风孔；所述麦克风柔性基板背离3D带孔补强的一侧上还设有与所述补强通孔数量相同的MIC圆环，且所有所述补强通孔与所有所述MIC圆环位置对应。

5.根据权利要求4所述的3D带孔补强的麦克风柔性线路板的制作方法，其特征在于，所有所述补强通孔与所有所述第三开口位置对应，且每个所述第三开口的横截面的尺寸均大于对应的所述补强通孔的横截面的尺寸。

6.根据权利要求5所述的3D带孔补强的麦克风柔性线路板的制作方法，其特征在于，每个所述第三开口的横截面的尺寸与对应的所述补强通孔的横截面的尺寸之间的差值均为0.1～0.5mm。

7.根据权利要求5所述的3D带孔补强的麦克风柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述将所述麦克风柔性基板设有所述3D带孔补强的一侧贴附于所述刚性压合夹具的表面上，使得所述3D带孔补强上的至少一个补强通孔与相同数量的所述避位开口位置对应，形成第一叠构，包括：

将所述麦克风柔性基板设有所述3D带孔补强的一侧贴附于所述刚性压合夹具设有所述第一离型膜的一侧上，使得每个所述第一开口、每个第二开口、每个所述第三开口、每个所述补强通孔和每个所述MIC圆环均位置对应，形成所述第一叠构。

8.根据权利要求4所述的3D带孔补强的麦克风柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述刚性定位结构包括依次设置的第二离型膜、铝板和第二橡胶层；

所述在所述第一叠构背离所述3D带孔补强的一侧贴附上刚性定位结构，形成第二叠构，包括：

将所述刚性定位结构设有所述第二离型膜的一侧贴附于所述第一叠构设有所述MIC圆环的一侧上，形成所述第二叠构。

9.根据权利要求1至8任一项所述的3D带孔补强的麦克风柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述对所述第二叠构进行压合，并将压合后的所述第二叠构上的所述刚性压合夹具和所述刚性定位结构进行撕离，形成目标麦克风柔性线路板，包括：

按照预设压合参数，利用快压机对所述第二叠构进行压合；

从所述快压机上取下压合后的所述第二叠构，并对将压合后的所述第二叠构上的所述刚性压合夹具和所述刚性定位结构进行撕离，形成所述目标麦克风柔性线路板。

10.一种3D带孔补强的麦克风柔性线路板，其特征在于，采用如权利要求1至9任一项所述的3D带孔补强的麦克风柔性线路板的制作方法制作而成。

Images