CN115696744A - 电流感测电路、制作方法及激光器 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 111
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 105
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 105
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 58
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 38
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 13
- 239000004519 grease Substances 0.000 claims description 11
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 11
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 8
- 229910000570 Cupronickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- JUWOETZNAMLKMG-UHFFFAOYSA-N [P].[Ni].[Cu] Chemical compound [P].[Ni].[Cu] JUWOETZNAMLKMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N copper nickel Chemical compound [Ni].[Cu] YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims 4
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 15
- 238000005086 pumping Methods 0.000 abstract description 14
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 10
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Measuring Instrument Details And Bridges, And Automatic Balancing Devices (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
本申请公开了一种电流感测电路、制作方法及激光器，包括：电路基板、贴片电阻以及铜柱，贴片电阻、铜柱均安装在电路基板的上表面，所述贴片电阻至少包括一个，用以作为电流感测电阻，所述铜柱至少包括一组，用以分别作为所述电流感测电阻的信号端子和接地端子；通过组合螺丝将铜柱与驱动板固定，同时将电流感测电路板安装在驱动板的下方，以使得电流感测电路板与驱动板之间形成多条电流路径，减小路径电阻及功耗；并且电流感测电路板和驱动板的下方安装有冷却板。本申请能够解决贴片电阻的散热问题，减小泵浦源驱动器体积、功率消耗，并且降低电流测量偏差，同时，还能够节约元器件成本和安装工时。
Description
技术领域
本申请涉及激光器技术领域，尤其涉及一种电流感测电路、制作方法及激光器。
背景技术
在工业控制系统中，功率驱动器大致分为两类：一类是线性驱动器，另一类是脉宽调制式开关驱动器。线性驱动器相比于脉宽调制式开关驱动器，具有驱动平滑、纹波小、无电磁开关噪音、不需要附加平滑滤波电感、高带宽等优点。因此，激光器泵浦源的功率驱动器通常为线性驱动器。激光器泵浦源输出功率的稳定性直接决定了激光器最终激光输出功率的稳定性，由于激光器泵浦源输出功率基本上和流经激光器泵浦源的电流成正比，因此要求流经激光器泵浦源的电流流动平稳、纹波小，且连续可调。同时为了保证泵浦源的电流能够稳定、准确、快速地被调节，引入电流负反馈控制系统以克服各种扰动，如电压波动、负载变化、温度变化、器件的特性变化等。
电流感测器是电流负反馈控制系统中的关键反馈器件，考虑到精密功率电阻具有精度高、稳定性好、一致性好、线性度好、感测电路简单等特点，通常采用精密功率电阻作为大电流负反馈器件。这些器件一般都采用插孔式封装，使用之前需要用特制的工具将管脚折弯成适当的形状和长度，然后再将其焊接到驱动电路板并紧固在冷却板上，进而导致了占用体积大、成本高, 安装工时增加等问题。此外，虽然表面安装的贴片电阻成本低、安装方便，但是其本身的体积较小，散热能力较差，尤其是很难通过冷却板来散热。
发明内容
本申请实施例提供了一种电流感测电路、制作方法及激光器，以达到减小激光器泵浦源驱动器体积、减小路径电阻及功耗、降低电流测量偏差、有效解决贴片电阻散热困难问题、节约元器件成本和安装工时的技术效果。
依据本申请的第一方面，提供了一种电流感测电路，用于电流感测电路板，包括：电路基板、贴片电阻以及铜柱，所述贴片电阻、所述铜柱均安装在所述电路基板的上表面，
所述贴片电阻至少包括一个，用以作为电流感测电阻，所述铜柱至少包括一组，用以分别作为所述电流感测电阻的信号端子和接地端子；
通过组合螺丝将所述铜柱与驱动板固定，同时将电流感测电路板安装在所述驱动板的下方，以使所述电流感测电路板与所述驱动板之间形成多条电流路径；
所述电流感测电路板和所述驱动板的下方安装有冷却板。
可选地，所述电路基板上表面与所述冷却板之间绝缘，所述电路基板的下表面覆盖有网格铜，并且所述电路基板下表面与所述冷却板之间填充有导热硅脂。
可选地，所述贴片电阻包括多个，多个所述贴片电阻两两一组并联之后作为电流感测电阻以增加电流测量范围，所述铜柱至少包括三个，将其中两个铜柱作为所述电流感测电阻的信号端子以测量两路电流，其中另一个铜柱作为所述电流感测电阻的公共接地端子。
可选地，所述电路基板采用氮化铝陶瓷板结构，所述铜柱采用紫铜镀锡结构。
可选地，所述组合螺丝包括平垫、弹垫以及螺栓，
所述平垫位于所述驱动板的上表面，所述螺栓与所述铜柱之间进行螺纹连接，以使得所述多条电流路径中的电流能够从所述驱动板的上表面通过所述组合螺丝的平垫、所述组合螺丝的弹垫后流入或流出所述组合螺丝的螺栓；
之后，再通过所述铜柱的内螺纹后，流入或流出所述电流感测电路板。
可选地，所述平垫和所述螺栓采用紫铜镀镍结构，所述弹垫采用磷铜镀镍结构。
依据本申请的第二方面，提供了一种电流感测电路板的制作方法，所述方法包括：
S1，选择待制作的电路基板、贴片电阻以及铜柱；
S2，通过表面安装工艺，将所述贴片电阻、所述铜柱安装在所述电路基板的上表面，所述贴片电阻至少包括一个，用以作为电流感测电阻，所述铜柱至少包括一组，用以分别作为所述电流感测电阻的信号端子和接地端子；
S3，通过组合螺丝将所述铜柱与驱动板固定，同时将电流感测电路板安装在驱动板的下方，以使得所述电流感测电路板与所述驱动板之间形成多条电流路径；
S4，在所述电流感测电路板的下方安装冷却板。
可选地，所述S3还包括：所述电路基板上表面与所述冷却板之间绝缘，所述电路基板下表面与所述冷却板之间填充导热硅脂。
可选地，所述S3还包括：在所述电路基板的下表面覆盖网格铜，在所述电路基板的所述网格铜表面，以及所述网格铜的间隙表面均涂覆导热硅脂后，将所述电流感测电路板安装在所述冷却板的上方。
依据本申请的第三方面，提供了一种激光器，包括如上述第一方面任一项所述的电流感测电路，或者包括如上述第二方面任一项所述的电流感测电路板的制作方法得到的电流感测电路板。
本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：
本申请提出的电流感测电路，首先，通过将贴片电阻以及铜柱安装在电路基板上表面的方式，不仅能够提高电流感测器的功耗承受能力，而且便于安装、减小了泵浦源驱动器体积、节约了元器件成本及安装工时；其次，通过电流感测电路板与驱动板之间产生的多条电流路径，使得各路径的电阻及功耗减小，解决了贴片电阻、电路板与驱动板之间散热的问题；又由于功耗和由此产生的热能减小，散热要求降低，因此，电流测量偏差也相应地减小；同时，采用电流感测电路板、驱动板、冷却板组合安装的方式，能够更加适配于激光器泵浦源驱动器，具有功耗小、可控性强的优点。
上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的限定。在附图中：
图1为本申请一个实施例中的电流感测电路板的结构示意图；
图2为本申请一个实施例中的电流感测电路板的俯视图；
图3为本申请一个实施例中的电流感测电路板与驱动板的安装示意图；
图4为本申请一个实施例中的电流感测电路板的下表面网格铜的示意图；
图5为本申请一个实施例中的电流感测电路板的制作方法的流程示意图；
图6为本申请一个实施例中的激光器的功率驱动器电路的原理图之一；
图7为本申请一个实施例中的激光器的功率驱动器电路的原理图之二。
图中：1、电流感测电路板；2、驱动板；3、组合螺丝；101、电路基板；102、第一路电流感测电阻；103、第二路电流感测电阻；104、信号端子铜柱；105、接地端子铜柱；106、电路板安装孔；107、铜线层；108、网格铜；109、覆铜间隙；201、驱动板安装孔。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。
现有技术中，激光器泵浦源驱动器采用通孔插装式的精密电流感测电阻，例如，TO-220封装的电流感测电阻除了管脚尺寸以外，其本体的尺寸为6.26mm×10.41mm×3.18mm，比表面安装的精密电流感测电阻的尺寸7.1mm×4.6mm×1.5mm要大很多。如果能够解决由于表面安装电阻需要附加的电路板、电路板散热和导热、电路板和驱动板之间连接的电阻和热阻问题，那不仅会节约安装工时、减小安装空间，还可以节省物料成本。
基于此，本申请实施例提供了一种电流感测电路、制作方法及激光器，以达到减小激光器泵浦源驱动器体积、减小路径电阻及功耗、降低电流测量偏差、有效解决贴片电阻散热问题、节约元器件成本和安装工时的技术效果。
本申请的技术构思在于采用氮化铝陶瓷电路基板和精密贴片电阻、铜柱组成的电流感测电路板，并将该电流感测电路板和激光器的驱动板、冷却板进行安装，以使得所述电流感测电路板与所述驱动板之间能够形成多条电流路径，由此，进一步降低激光器泵浦源驱动器体积、减小了路径电阻及功率消耗，降低了电流测量偏差，不但节省了元器件成本和安装工时，而且成功地解决了散热问题，提高了相关元器件的使用寿命。
以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。
在本申请的一个实施例中，提出了一种电流感测电路，用于电流感测电路板，包括：电路基板、贴片电阻以及铜柱，所述贴片电阻、所述铜柱均安装在所述电路基板的上表面，所述贴片电阻至少包括一个，用以作为电流感测电阻，所述铜柱至少包括一组，用以分别作为所述电流感测电阻的信号端子和接地端子；通过组合螺丝将所述铜柱与驱动板固定，同时将电流感测电路板安装在所述驱动板的下方，以使所述电流感测电路板与所述驱动板之间形成多条电流路径；所述电流感测电路板和所述驱动板的下方安装有冷却板。
可以理解，本申请实施例中的贴片电阻可以是单个，也可以是多个；同样地，铜柱的数量依具体情况而定，可以设置为一组，也可以设置为多个，只要保证其能够分别作为电流感测电阻的信号端子和接地端子。
具体地，如图1 -图3所示，本申请的一个实施例中公开了一种电流感测电路板1，将该电流感测电路板1与光纤激光器的驱动板2通过组合螺丝3进行安装之后即可形成激光器的泵浦源驱动器结构。具体地，所述电流感测电路板1包括：电路基板101、贴片电阻（包括102和103）以及铜柱（包括104和105），所述贴片电阻、所述铜柱均安装在所述电路基板101的上表面。
可以看出，在该实施例中，所述贴片电阻包括多个，多个所述贴片电阻两两一组并联之后作为电流感测电阻，例如，如图1和图2所示，左边的两个电阻并联连接后构成第一路电流感测电阻102、右边的两个电阻并联连接后构成第二路电流感测电阻103。
所述铜柱包括三个，将其中两个铜柱104作为所述电流感测电阻的信号端子，其中另一个铜柱105作为所述电流感测电阻的接地端子；通过组合螺丝3将三个铜柱与驱动板2固定，同时将所述电流感测电路板1安装在所述驱动板2的下方，以使所述电流感测电路板1与所述驱动板2之间形成多条电流路径；所述电流感测电路板1和所述驱动板2的下方安装有冷却板（图中未示出冷却板结构），所述电流感测电路板1通过电路板安装孔106与所述冷却板固定，所述驱动板2通过驱动板安装孔201与所述冷却板固定。
上述电流感测电路板，首先通过“电路基板、贴片电阻以及铜柱”减小了电路板及驱动板的体积，其次，考虑到电路板自身的散热和导热问题，通过“多个所述贴片电阻两两一组并联之后作为电流感测电阻”的方式，提高了电流感测器的功耗承受能力，同时，通过“多条电流路径”，减小路径电阻及功耗、解决了电路板与驱动板之间的电阻以及散热的问题。
进一步地，通过采用“电流感测电路板”+“驱动板”+“冷却板”的方式，从而更加适配激光器泵浦源驱动器。电流感测板和驱动板之间多路电流通道降低了电流测量偏差，同时还能够节约元器件成本和安装工时。
此外，采用氮化铝陶瓷电路基板和精密贴片电阻的方式作为优选，能够显著提高散热性，降低电阻温度。
以下将具体描述如何优化散热以及简化安装的过程。在本申请的一个实施例中，所述电路基板采用氮化铝陶瓷板结构，即采用氮化铝陶瓷PCB板（Printed circuitboards，印制电路板）作为电流感测电路板的电路基板，所述铜柱为紫铜镀锡铜柱。在本实施例中，氮化铝陶瓷PCB板的尺寸大小为28.5mm×28.5mm，当然，上述尺寸不作为对本申请的限制，也可以根据实际应用场景，合理设计其它尺寸大小的基板结构。
具体地，结合图1-图2所示，电流感测电路板1由采用氮化铝陶瓷板结构的电路基板101、4个表面安装的贴片电阻（102和103）以及3个采用紫铜镀锡结构的铜柱（104和105）组成，这4个贴片电阻由表面安装工艺焊接在电路基板上，电路基板的上表面设置有铜线层107，将多个所述贴片电阻两两一组通过焊锡与电路基板上表面的铜线层107进行焊接以形成两路并联连接的电流感测器，这样的设计是为了增加第一路电流感测电阻和第二路电流感测电阻功耗的承受能力。
同时，这两路电流感测电阻共用一个信号地（GND），例如，图1所示，将两边的两个铜柱用作信号端子，中间的铜柱用作两路电流感测器的共用接地端子。在本实施例中，紫铜镀锡铜柱的一端为实心端，另一端带有内螺纹，可以将3个紫铜镀锡铜柱的实心端直接焊接在电路基板上，将铜柱带有内螺纹的另一端通过组合螺丝和驱动板连接。
在本申请的一个实施例中，如图3所示，通过3个带有弹垫和平垫的组合螺丝将电流感测电路板通过铜柱安装在驱动板的下方，所述组合螺丝包括平垫、弹垫以及螺栓，在本申请的一个实施例中，所述平垫和所述螺栓采用紫铜镀镍结构，所述弹垫采用磷铜镀镍结构，外加镀镍可以有效防止氧化，这样的组合螺丝不仅具有很高的导电性，而且还能保证其足够的刚性强度。
在本实施例中，所述平垫位于所述驱动板的上表面，所述螺栓与所述铜柱的带有内螺纹的一端进行螺纹连接，以使得所述多条电流路径中的电流能够从所述驱动板的上表面通过所述组合螺丝的平垫、所述组合螺丝的弹垫后流入或流出所述组合螺丝的螺栓；之后，再通过所述铜柱的内螺纹后，流入或流出所述电流感测电路板。
具体地，其中一条电流的流通路径包括：驱动板上表面的焊盘、组合螺丝的平垫、组合螺丝的弹垫、组合螺丝的螺栓、信号铜柱的内螺纹、电路基板上的铜线、表面安装的电流感测电阻、电路基板上的铜线、接地铜柱的内螺纹、组合螺丝的螺栓、组合螺丝的弹垫、组合螺丝的平垫、驱动板上表面的接地（GND）焊盘;
同一电流的另一条路径是：驱动板下表面的焊盘、信号铜柱的上表面、信号铜柱本体、电路基板上的铜线、表面安装的电流感测电阻、电路基板上的铜线、接地铜柱、接地铜柱的上表面、驱动板下表面的接地（GND）焊盘。
驱动板的上下表面的焊盘是通过驱动板上的过孔连接的，因此产生的电流路径就不止上述两条，更多的电流路径是在上述两条路径之间交叉穿错而行的。可以理解，电流路径越多，路径上的电阻越小，而由于上述设计中的每条路径上的电阻和热阻都很小，因此使得驱动器功耗和由此产生的热能也相应地减小，散热要求降低，同时由于电流测量偏差减小，进而提高了驱动器电流检测单元的测量精度。
需要说明的是，上述例举的两条电流路径仅是为了便于简化描述，而不能理解为对本申请的限制。
进一步地，在本申请的一个实施例中，所述电路基板上表面与所述冷却板之间绝缘，所述电路基板下表面与所述冷却板之间填充有导热硅脂。具体地，必须通过冷却的方式把电流感测电阻产生的热量带走，以保证电流感测电阻工作在其允许的工作温度范围以内。
具体地，在本实施例中，电流感测电路板的电路基板采用氮化铝陶瓷PCB板，将电流感测电阻安装在具有冷却板绝缘功能的氮化铝陶瓷PCB板上，同时在氮化铝陶瓷PCB板的下表面覆铜，并在铜表面涂上导热硅脂，之后再将其安装在冷却板上。
可以理解，从电流感测电阻到冷却板的热阻较小，具体包括：第一，电流感测电阻和氮化铝陶瓷PCB板的焊接热阻，这部分热阻是由铜和焊锡引起，路径短且热阻小；第二，氮化铝陶瓷PCB板自身热阻，这部分的热阻是由氮化铝PCB板引起的，由于氮化铝的导热率很高，因此这部分热阻很小；第三，氮化铝PCB板下表面覆铜，可以进一步减小氮化铝PCB板的热阻；第四，为了减小由于冷却板和电路基板的平整度的微小差别而带来的微小间隙及其产生的寄生热阻，需要在这些微小间隙之间填上高导热的硅脂，然而又由于电路基板本身很小，两者的平整度差别和寄生热阻小到可以忽略不计，此时将电路基板紧紧贴在冷却板上，可以使这部分热阻有效降低。由此可见，所述电流感测电路板的总热阻较小，又因为电流感测电路板1与驱动板2之间能够形成多条电流路径，电流回路功耗较小，因此，本申请有效地解决了贴片电阻本身体积小而带来的散热问题，解决了激光器本身功耗大、温度高，容易对电流感测电路板造成影响的问题。
在本申请的一个实施例中，如图4所示，所述电路基板的下表面覆盖有网格铜108，在电路基板的下表面覆铜是为了增加导热率。可以看出，所覆的铜结构是由许多小的六边形图案组成的网格状结构，当然，铜的形状包括但不限于六边形。同时，每个网格铜之间都有小的覆铜间隙109，这是为了解决电路基板和铜这两种材料热胀冷缩系数不一致、进而导致焊接时的高温引起的所覆铜从电路基板上分离脱落的问题。
在本申请的另一个实施例中，还提出了一种电流感测电路板的制作方法，如图5所示，所述方法包括：
步骤S1，选择待制作的电路基板、贴片电阻以及铜柱；
步骤S2，通过表面安装工艺，将所述贴片电阻、所述铜柱安装在所述电路基板的上表面，所述贴片电阻至少包括一个，用以作为电流感测电阻，所述铜柱至少包括一组，用以分别作为所述电流感测电阻的信号端子和接地端子；
步骤S3，通过组合螺丝将所述铜柱与驱动板固定，同时将电流感测电路板安装在驱动板的下方，以使得所述电流感测电路板与所述驱动板之间形成多条电流路径；
步骤S4，在所述电流感测电路板的下方安装冷却板。
进一步地，在本申请的一个实施例中，步骤S3还包括：所述电路基板上表面与所述冷却板之间电气绝缘，所述电路基板下表面与所述冷却板之间填充导热硅脂。
进一步地，在本申请的一个实施例中，步骤S3还包括：在所述电路基板的下表面覆盖网格铜，在所述电路基板的所述网格铜表面，以及所述网格铜的间隙表面均涂覆导热硅脂后，将所述电流感测电路板安装在所述冷却板的上方。
需要说明的是，上述电流感测电路板的制作方法，能够制作得到前述实施例中提供的电流感测电路，关于电流感测电路的相关阐释同样适用于电流感测电路板的制作方法，此处不再赘述。
在本申请的一些实施例中，还提出了一种激光器，包括如上述实施例中任一项所述的电流感测电路，或者包括如上述实施例中任一项所述的电流感测电路板的制作方法得到的电流感测电路板。
如图6和图7所示，所述激光器中设置有作为工作模块的单个激光二极管或多个串联的激光二极管，以及如图6和图7所示的功率驱动器电路，其中，该功率驱动器电路包括两路相互独立的电流驱动器，图6为第一路电流驱动，图7为第二路电流驱动，每一路电流可以单独设置，可以设置相等也可以设置不相等。
两路电流驱动电路相同，这里仅描述第一路电流驱动电路。如图6所示，该电路包括控制单元I以及功率单元II，该功率驱动器电路还包括比较单元III、第一路电流感测。
具体地，功率单元II的功率支路连接至电路外部的工作模块A，工作模块A与电压源连接，电压源为工作模块提供电能。功率单元II与控制单元I连接，控制单元I用于控制流经功率单元II的电流i1。可以理解，图中所示的第1路电流感测和第2路电流感测即可采用本申请实施例图1-图3中所示的电流感测电路及电流感测电路板来实现，该激光器具有功耗小、可控性强的优点。
综上所述，本申请的技术方案至少达到了如下的技术效果：提出了一种电流感测电路，用电流感测电路板实施，包括：电路基板、贴片电阻以及铜柱，所述贴片电阻、所述铜柱均安装在所述电路基板的上表面，所述贴片电阻至少包括一个，用以作为电流感测电阻，所述铜柱至少包括一组，用以分别作为所述电流感测电阻的信号端子和接地端子；通过组合螺丝将所述铜柱与驱动板固定，同时将所述电流感测电路板安装在所述驱动板的下方，以使得所述电流感测电路板与所述驱动板之间形成多条电流路径；所述电流感测电路板和所述驱动板的下方安装有冷却板。本申请解决了由于通孔插装式精密电流感测电阻带来的安装成本高、工时长等问题，同时，有效地解决了贴片电阻因本身体积小而导致的散热问题，有助于进一步降低激光器泵浦源驱动器体积、减小路径电阻及功耗，提高了驱动器电流检测单元的测量精度，并且延长了相关电子元器件的使用寿命。
需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
需要说明的是，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。还需要说明的是，术语“包括”“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“一个实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。
Claims (10)
1.一种电流感测电路，其特征在于，用于电流感测电路板，包括：电路基板、贴片电阻以及铜柱，所述贴片电阻、所述铜柱均安装在所述电路基板的上表面，
所述贴片电阻至少包括一个，用以作为电流感测电阻，所述铜柱至少包括一组，用以分别作为所述电流感测电阻的信号端子和接地端子；
通过组合螺丝将所述铜柱与驱动板固定，同时将电流感测电路板安装在所述驱动板的下方，以使所述电流感测电路板与所述驱动板之间形成多条电流路径；
所述电流感测电路板和所述驱动板的下方安装有冷却板。
2.如权利要求1所述的电流感测电路，其特征在于，所述电路基板上表面与所述冷却板之间绝缘，所述电路基板的下表面覆盖有网格铜，并且所述电路基板下表面与所述冷却板之间填充有导热硅脂。
3.如权利要求1所述的电流感测电路，其特征在于，所述贴片电阻包括多个，多个所述贴片电阻两两一组并联之后作为电流感测电阻，所述铜柱至少包括三个，将其中两个铜柱作为所述电流感测电阻的信号端子，其中另一个铜柱作为所述电流感测电阻的公共接地端子。
4.如权利要求2所述的电流感测电路，其特征在于，所述电路基板采用氮化铝陶瓷板结构，所述铜柱采用紫铜镀锡结构。
5.如权利要求1所述的电流感测电路，其特征在于，所述组合螺丝包括平垫、弹垫以及螺栓，
所述平垫位于所述驱动板的上表面，所述螺栓与所述铜柱之间进行螺纹连接，以使得所述多条电流路径中的电流能够从所述驱动板的上表面通过所述组合螺丝的平垫、所述组合螺丝的弹垫后流入或流出所述组合螺丝的螺栓；
之后，再通过所述铜柱的内螺纹后，流入或流出所述电流感测电路板。
6.如权利要求5所述的电流感测电路，其特征在于，所述平垫和所述螺栓采用紫铜镀镍结构，所述弹垫采用磷铜镀镍结构。
7.一种电流感测电路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：
S1，选择待制作的电路基板、贴片电阻以及铜柱；
S2，通过表面安装工艺，将所述贴片电阻、所述铜柱安装在所述电路基板的上表面，所述贴片电阻至少包括一个，用以作为电流感测电阻，所述铜柱至少包括一组，用以分别作为所述电流感测电阻的信号端子和接地端子；
S3，通过组合螺丝将所述铜柱与驱动板固定，同时将电流感测电路板安装在驱动板的下方，以使得所述电流感测电路板与所述驱动板之间形成多条电流路径；
S4，在所述电流感测电路板的下方安装冷却板。
8.如权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述S3还包括：所述电路基板上表面与所述冷却板之间绝缘，所述电路基板下表面与所述冷却板之间填充导热硅脂。
9.如权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述S3还包括：在所述电路基板的下表面覆盖网格铜，在所述电路基板的所述网格铜表面，以及所述网格铜的间隙表面均涂覆导热硅脂后，将所述电流感测电路板安装在所述冷却板的上方。
10.一种激光器，其特征在于，包括如权利要求1至6任一项所述的电流感测电路，或者包括如权利要求7至9任一项所述的电流感测电路板的制作方法得到的电流感测电路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310005258.XA CN115696744B (zh) | 2023-01-04 | 2023-01-04 | 电流感测电路、制作方法及激光器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310005258.XA CN115696744B (zh) | 2023-01-04 | 2023-01-04 | 电流感测电路、制作方法及激光器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115696744A true CN115696744A (zh) | 2023-02-03 |
| CN115696744B CN115696744B (zh) | 2023-03-31 |
Family
ID=85057421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310005258.XA Active CN115696744B (zh) | 2023-01-04 | 2023-01-04 | 电流感测电路、制作方法及激光器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115696744B (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2023
- 2023-01-04 CN CN202310005258.XA patent/CN115696744B/zh active Active
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN115696744B (zh) | 2023-03-31 |
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