CN115692722B - 复合集流体、电芯、电池以及复合集流体的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种复合集流体、电芯、电池以及复合集流体的制备方法，复合集流体包括：支撑体和导电层。支撑体包括绝缘支撑膜和导电箔片，导电箔片连接于绝缘支撑膜的宽度方向上的两端，导电箔片包括搭接部和延伸部，搭接部与绝缘支撑膜搭接，在绝缘支撑膜的宽度方向上，延伸部延伸至绝缘支撑膜之外，搭接部与绝缘支撑膜之间具有倾斜延伸的第一台阶面，导电层设于支撑体的厚度方向上的两侧且为镀层，位于支撑体同一侧的导电层一体覆盖于绝缘支撑膜以及导电箔片。根据本发明实施例的复合集流体，极耳易于焊接，可以避免焊接不牢或穿孔等现象，从而可以提高极耳焊接可靠性，提高极耳的导电性和连接可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及电池技术领域，尤其是涉及一种复合集流体、电芯、电池以及复合集流体的制备方法。
背景技术
电池技术近年来在动力和储能领域得到爆发式增长，在提高电池能量密度以及循环寿命的同时，对其安全性也提出了更高的要求。复合集流体在电池短路时，由于绝缘支撑层和特殊的“三明治”阻燃结构可产生无限大电阻，从而有效降低电池热失控的可能性。另外，复合集流体因使用绝缘支撑层替代部分金属，大幅降低集流体重量，进而提升电池的能量密度以及降低原材料成本，因而复合集流体的发展在近年来得到广泛关注。
复合集流体虽能大幅改善电池安全性能，降低成本和提升能量密度，但在大规模量产及应用过程中仍存在许多仍有许多技术难点，主要表现为焊接困难。具体地，相关技术的复合集流体的上下金属层并不连接，模切形成极耳后电流无法上下导通。在后续的焊接极耳过程中，由于绝缘支撑层的存在，常常产生焊接不牢或穿孔等现象，无法有效熔合极耳区上下金属层，反而降低焊接可靠性，极大影响其极耳区导电性和连接可靠性，并进而影响电池的电化学性能。因此，有待改进。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种复合集流体，该复合集流体的极耳整体均为导电结构，使得极耳易于焊接，可以避免焊接不牢或穿孔等现象，从而可以提高极耳焊接可靠性，提高极耳的导电性和连接可靠性，进而提高电池的电化学性能。
本发明还提出了一种具有上述复合集流体的电芯。
本发明还提出了一种具有上述电芯的电池。
本发明还提出了一种复合集流体的制备方法。
根据本发明第一方面实施例的复合集流体，包括：支撑体，所述支撑体包括绝缘支撑膜和导电箔片，所述导电箔片连接于所述绝缘支撑膜的宽度方向上的两端，所述导电箔片包括搭接部和延伸部，所述搭接部与所述绝缘支撑膜搭接，在所述绝缘支撑膜的宽度方向上，所述延伸部连接于所述搭接部的远离所述绝缘支撑膜的一侧且延伸至所述绝缘支撑膜的之外，所述搭接部与所述绝缘支撑膜之间具有第一台阶面，所述第一台阶面由所述搭接部沿所述导电箔片的宽度方向的侧面的至少部分构成，所述第一台阶面在由所述延伸部至所述搭接部的方向上朝向邻近所述绝缘支撑膜的方向倾斜延伸；导电层，所述导电层设于所述支撑体的厚度方向上的两侧且所述导电层为镀层，位于所述支撑体同一侧的所述导电层一体覆盖于所述绝缘支撑膜以及所述导电箔片，覆盖于所述导电箔片的所述导电层至少覆盖所述搭接部；其中，所述延伸部构成极耳或所述延伸部以及覆盖于所述延伸部的导电层共同构成极耳。
根据本发明实施例的复合集流体，通过在绝缘支撑膜的两端连接设置导电箔片以形成支撑体，且在支撑体的厚度方向的两侧覆盖一体式结构的导电层，由于导电层一体覆盖于绝缘支撑膜以及导电箔片，可以实现导电箔片与导电层可靠电连接；并且，将导电箔片的延伸至绝缘支撑膜外的部分作为极耳，这样不需要再在复合集流体上额外焊接极耳，省去了额外焊接极耳的步骤。而且，在将导电箔片的延伸至绝缘支撑膜外的部分作为极耳时，在后续将极耳和其他导电部件焊接的过程中，由于极耳整体均为导电结构，使得极耳易于焊接，可以避免焊接不牢或穿孔等现象，从而可以提高极耳焊接可靠性，提高极耳的导电性和连接可靠性，进而提高电池的电化学性能。
另外，通过将搭接部与绝缘支撑膜之间的第一台阶面设置倾斜延伸的斜面，这样在支撑体上镀覆导电层时，可以避免或减小第一台阶面处的绕镀现象，从而使得导电层覆盖在第一台阶面的部分的厚度较大，减小导电层覆盖在第一台阶面的部分的电阻，提高导电层覆盖在第一台阶面的部分的导电性，也就可以减小导电层与导电箔片连接处的电阻，可以提高导电层与导电箔片连接处的导电性，从而可以使得导电层与导电箔片之间实现可靠电连接；并且，可以使得导电层覆盖在第一台阶面的部分的厚度与导电层覆盖在绝缘支撑膜上的厚度差异较小，使得导电层的整体厚度较为均匀，进一步地改善导电层导电性能，从而保证导电层与导电箔片之间实现稳定电连接。
根据本发明的一些实施例，所述绝缘支撑膜的与所述第一台阶面连接的表面为第一表面，所述第一台阶面与所述第一表面之间的夹角α大于135°且小于180°。
根据本发明的一些实施例，所述绝缘支撑膜的与所述第一台阶面连接的表面为第一表面，所述导电层的覆盖于所述第一表面的部分为第一主导电层，所述导电层的覆盖于所述第一台阶面的部分为第一连接层，所述第一连接层的厚度与所述第一主导电层的厚度的比值范围为0.7-0.95。
根据本发明的一些实施例，所述第一台阶面在参考面的投影为第一投影，所述搭接部在参考面的投影为第二投影，所述第一投影的面积小于所述第二投影的面积，所述参考面为平行于所述绝缘支撑膜的平面。
根据本发明的一些实施例，所述导电层的覆盖于所述第一台阶面的部分为第一连接层，所述第一连接层覆盖有增强层。
根据本发明的一些实施例，所述绝缘支撑膜的厚度方向的两侧分别为第一侧、第二侧，所述搭接部搭接于所述绝缘支撑膜的第一侧，覆盖于所述支撑体的第一侧的所述导电层为第一导电层，所述第一导电层包括第一主导电层、第一辅导电层以及第一连接层，所述第一导电层为一体结构；所述绝缘支撑膜的沿厚度方向且位于第一侧的表面为第一表面，所述导电箔片的沿厚度方向且位于第一侧的表面为第二表面，所述搭接部的沿宽度方向且邻近所述第一表面的侧面为第一侧面，所述第一侧面的至少部分构成所述第一台阶面，所述第一台阶面连接所述第一表面与所述第二表面；其中，所述第一主导电层覆盖于所述第一表面，所述第一辅导电层覆盖于所述第二表面，所述第一连接层覆盖于所述第一台阶面。
根据本发明的一些可选实施例，覆盖于所述支撑体的第二侧的所述导电层为第二导电层，所述第二导电层包括第二主导电层、第二辅导电层以及第二连接层，所述第二导电层为一体结构；所述绝缘支撑膜的沿厚度方向且位于第二侧的表面为第三表面，所述导电箔片的沿厚度方向且位于第二侧的表面为第四表面，所述绝缘支撑膜的沿宽度方向的侧面为第二侧面，所述第二侧面的至少部分构成第二台阶面，所述第二台阶面连接所述第三表面与所述第四表面；所述第二主导电层覆盖于所述第三表面，所述第二辅导电层覆盖于所述第四表面，所述第二连接层覆盖于所述第二台阶面。
可选地，所述第二台阶面在由所述绝缘支撑膜至所述导电箔片的方向上朝向邻近所述导电箔片的方向倾斜延伸。
根据本发明的一些实施例，所述搭接部在所述绝缘支撑膜的宽度方向上的宽度范围为0.5-1mm。
根据本发明的一些实施例，所述搭接部在参考面上的投影为第二投影，所述导电箔片在所述参考面上的投影为第三投影，所述第二投影的面积与所述第三投影的面积的比值范围为15%-40%，所述参考面为平行于所述绝缘支撑膜的平面。
根据本发明的一些可选实施例，所述搭接部包括沿所述绝缘支撑膜的厚度方向排布的嵌入部和凸出部，所述嵌入部沿所述绝缘支撑膜的厚度方向嵌入至所述绝缘支撑膜内，所述凸出部凸出于所述绝缘支撑膜的表面。
根据本发明的一些实施例，所述导电层的最小厚度不小于0.7μm。
根据本发明的一些实施例，覆盖于所述导电箔片的所述导电层覆盖所述搭接部以及所述延伸部，所述延伸部以及覆盖于所述延伸部的所述导电层共同构成极耳。
根据本发明的一些可选实施例，所述导电层在参考面的投影与所述支撑体在所述参考面的投影重合，所述参考面为平行于所述绝缘支撑膜的平面。
根据本发明第二方面实施例的电芯，包括：极片，所述极片包括根据本发明上述第一方面实施例的复合集流体。
根据本发明实施例的电芯，通过设置上述的复合集流体，在焊接极耳的过程中，由于极耳整体均为导电结构，使得极耳易于焊接，可以避免焊接不牢或穿孔等现象，从而可以提高极耳焊接可靠性，提高极耳的导电性和连接可靠性，进而提高电池的电化学性能。
根据本发明第三方面实施例的电池，包括：根据本发明上述第二方面实施例的电芯。
根据本发明实施例的电池，通过设置上述的电芯，在焊接极耳的过程中，由于极耳整体均为导电结构，使得极耳易于焊接，可以避免焊接不牢或穿孔等现象，从而可以提高极耳焊接可靠性，提高极耳的导电性和连接可靠性，进而提高电池的电化学性能。
根据本发明第四方面实施例的复合集流体的制备方法，包括：对导电箔片的搭接部的至少部分进行减薄处理以形成倾斜延伸的第一台阶面；将所述导电箔片连接于所述绝缘支撑膜的宽度方向上的两端以形成支撑体，所述导电箔片的所述搭接部与所述绝缘支撑膜搭接，在所述绝缘支撑膜的宽度方向上，所述导电箔片延伸至所述绝缘支撑膜之外的部分为延伸部，所述第一台阶面在由所述搭接部至所述延伸部的方向上朝向邻近所述绝缘支撑膜的方向倾斜延伸；将导电层镀覆在所述支撑体的厚度方向上的两侧，且使得所述支撑体同一侧的所述导电层一体镀覆于所述绝缘支撑膜以及所述导电箔片。
根据本发明实施例的复合集流体的制备方法，通过先在绝缘支撑膜的两端连接设置导电箔片以形成支撑体，而后在支撑体的厚度方向的两侧镀覆导电层，由于导电层一体覆盖于绝缘支撑膜以及导电箔片，可以实现导电箔片与导电层可靠电连接；并且，将导电箔片的延伸至绝缘支撑膜外的部分作为极耳，这样不需要再在复合集流体上额外焊接极耳，省去了额外焊接极耳的步骤。而且，在将导电箔片的延伸至绝缘支撑膜外的部分作为极耳时，在后续将极耳和其他导电部件焊接的过程中，由于极耳整体均为导电结构，使得极耳易于焊接，可以避免焊接不牢或穿孔等现象，从而可以提高极耳焊接可靠性，提高极耳的导电性和连接可靠性，进而提高电池的电化学性能。
另外，在将导电的搭接部与绝缘支撑膜搭接之前，通过对搭接部的至少部分进行减薄处理以形成倾斜延伸的第一台阶面，在后续镀覆导电层时，可以避免或减小第一台阶面处的绕镀现象，从而使得导电层覆盖在第一台阶面的部分的厚度较大，减小导电层覆盖在第一台阶面的部分的电阻，提高导电层覆盖在第一台阶面的部分的导电性，也就可以减小导电层与导电箔片连接处的电阻，可以提高导电层与导电箔片连接处的导电性，从而可以使得导电层与导电箔片之间实现可靠电连接；并且，可以使得导电层覆盖在第一台阶面的部分的厚度与导电层覆盖在绝缘支撑膜上的厚度差异较小，使得导电层的整体厚度较为均匀，进一步地改善导电层导电性能，从而保证导电层与导电箔片之间实现稳定电连接。
根据本发明的一些实施例，所述导电箔片通过辊压工艺搭接于所述绝缘支撑膜。
根据本发明的一些可选实施例，所述辊压工艺包括压力辊，所述导电箔片与所述绝缘支撑膜通过所述压力辊压合连接。
在本发明的一些可选实施例中，所述压力辊的辊压参数包括过辊压力、辊压速度以及辊压温度，所述过辊压力大于20t，所述辊压速度为10-80m/min，所述辊压温度为25-80℃。
在本发明的一些可选实施例中，所述导电箔片与所述绝缘支撑膜通过所述压力辊压合连接之前，对所述搭接部和所述绝缘支撑膜中的至少一个的表面进行粗糙化处理。
根据本发明的一些实施例，多个所述绝缘支撑膜沿所述绝缘支撑膜的宽度方向依次间隔排布，相邻两个所述绝缘支撑膜之间通过所述导电箔片连接，在所述导电层镀覆在所述支撑体的厚度方向上的两侧之后，对相邻两个所述绝缘支撑膜之间的所述导电箔片进行分切，以形成多个所述复合集流体。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是根据本发明一些实施例的复合集流体的剖面图；
图2是图1中的复合集流体的支撑体的示意图；
图3是图1中的复合集流体的支撑体的另一角度的示意图；
图4是根据本发明另一些实施例的复合集流体的支撑体的示意图；
图5是根据本发明一些实施例的复合集流体的制备方法中的多个绝缘支撑膜的拼接示意图；
图6是根据本发明一些实施例的复合集流体的制备方法中的辊压工艺的示意图；
图7是根据本发明一些实施例的复合集流体的辊压前后的示意图。
附图标记：
100、复合集流体；
10、支撑体；11、第一侧；12、第二侧；
20、绝缘支撑膜；21、第一表面；22、第三表面；23、第二台阶面；24、第二侧面；
30、导电箔片；31、搭接部；311、嵌入部；312、凸出部；32、延伸部；33、第二表面；34、第四表面；35、第一台阶面；36、第一侧面；
40、导电层；41、第一导电层；411、第一主导电层；412、第一辅导电层；413、第一连接层；42、第二导电层；421、第二主导电层；422、第二辅导电层；423、第二连接层；
50、压力辊；51、压力辊轴；52、辊缝；60、张力辊；61、张力辊轴。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
下面参考图1-图4描述根据本发明实施例的复合集流体100。
参照图1，根据本发明第一方面实施例的复合集流体100，包括：支撑体10和导电层40。
其中，支撑体10包括绝缘支撑膜20和导电箔片30，导电箔片30连接于绝缘支撑膜20的宽度方向（例如参照图1-图4中的e1方向）上的两端，即绝缘支撑膜20的宽度方向的两端均连接有导电箔片30。在绝缘支撑膜20的宽度方向上，导电箔片30的部分延伸至绝缘支撑膜20之外。例如，在导电箔片30的部分与绝缘支撑膜20重叠搭接时，在绝缘支撑膜20的宽度方向上，导电箔片30的另一部分延伸至绝缘支撑膜20之外。
导电箔片30包括搭接部31和延伸部32，搭接部31与绝缘支撑膜20的部分重叠搭接，在绝缘支撑膜20的宽度方向上，延伸部32连接于搭接部31的远离绝缘支撑膜20的一侧，且延伸部32延伸至绝缘支撑膜20之外，此时延伸部32可以作为极耳。通过将导电箔片30与绝缘支撑膜20搭接连接，可以增大导电箔片30与绝缘支撑膜20连接面积，提高导电箔片30与绝缘支撑膜20之间连接的可靠性和稳定性。
导电箔片30在参考面的投影与绝缘支撑膜20在参考面的投影部分重叠，参考面为平行于绝缘支撑膜20的平面，导电箔片30在参考面的投影与绝缘支撑膜20在参考面的投影重叠的部分为导电箔片30与绝缘支撑膜20的搭接部，导电箔片30在参考面的投影与绝缘支撑膜20在参考面的投影不重叠的部分为导电箔片30的延伸至绝缘支撑膜20之外的延伸部。
可选地，绝缘支撑膜20可以为树脂膜，例如绝缘支撑膜20可以为PET膜。
可选地，导电箔片30可以为金属箔片，例如导电箔片30可以为铝箔片或铜箔片。
导电层40设于支撑体10的厚度方向（例如参照图1中的e2方向）上的两侧，即支撑体10的厚度方向上的两侧均设有导电层40，导电层40可以镀覆在支撑体10的厚度方向上的两侧，导电层40为镀层。位于支撑体10同一侧的导电层40一体覆盖于绝缘支撑膜20以及导电箔片30，覆盖于导电箔片30的导电层40至少覆盖搭接部31，由于导电层40一体覆盖于绝缘支撑膜20以及导电箔片30，可以实现导电箔片30与导电层40可靠电连接。
可选地，导电层40可以采用电镀、化学气相沉积、物理气相沉积等工艺镀覆在支撑体10的厚度方向上的两侧。
可选地，导电层40可以为金属镀层，例如导电层40可以为镀铜层或镀铝层。
可选地，参照图1，覆盖于导电箔片30的导电层40覆盖搭接部31以及延伸部32，延伸部32以及覆盖于延伸部32的导电层共同构成极耳。这样可以使得极耳的整体厚度较大，电阻较小，使得极耳具有更好的导电性能以及过大电流能力。
可选地，参照图1，导电层40在参考面的投影与支撑体10在参考面的投影重合，所述参考面为平行于绝缘支撑膜的平面。这样可以使得导电层40完全覆盖支撑体10的沿厚度方向上的两个侧面，使得复合集流体整体结构强度较高，整体导电性能更好。
由于导电箔片30的部分延伸至绝缘支撑膜20之外，可以将导电箔片30的延伸至绝缘支撑膜20的部分作为极耳，即可以将延伸部32作为极耳。若导电层40覆盖于导电箔片30的延伸至绝缘支撑膜20外的部分，导电箔片30的延伸至绝缘支撑膜20外的部分以及覆盖在该部分的导电箔片30上的导电层40整体可以作为极耳，即若导电层40覆盖于延伸部32，将延伸部32以及覆盖于延伸部32的导电层40共同作为极耳。
这样无论是导电箔片30的延伸至绝缘支撑膜20的部分作为极耳，还是导电箔片30的延伸至绝缘支撑膜20的部分以及覆盖在该部分的导电箔片30上的导电层40整体可以作为极耳，由于极耳整体均为导电结构，在后续焊接极耳的过程中，使得极耳易于焊接，可以避免焊接不牢或穿孔等现象，从而可以提高极耳焊接可靠性，提高极耳的导电性和连接可靠性，进而提高电池的电化学性能。
根据本发明实施例的复合集流体100，通过在绝缘支撑膜20的两端连接设置导电箔片30以形成支撑体10，且在支撑体10的厚度方向的两侧覆盖一体式结构的导电层40，由于导电层40一体覆盖于绝缘支撑膜20以及导电箔片30，可以实现导电箔片30与导电层40可靠电连接；并且，将导电箔片30的延伸至绝缘支撑膜20外的部分作为极耳，这样不需要再在复合集流体上额外焊接极耳，省去了额外焊接极耳的步骤。另外，在将导电箔片30的延伸至绝缘支撑膜20外的部分作为极耳时，在后续将极耳和其他导电部件焊接的过程中，由于极耳整体均为导电结构，使得极耳易于焊接，可以避免焊接不牢或穿孔等现象，从而可以提高极耳焊接可靠性，提高极耳的导电性和连接可靠性，进而提高电池的电化学性能。
其中，由于搭接部31与绝缘支撑膜20搭接，这样搭接部31与绝缘支撑膜20之间具有第一台阶面35，第一台阶面35是由搭接部31沿导电箔片30的宽度方向的侧面的至少部分构成。例如，参照图4，在搭接部31未嵌入至绝缘支撑膜20内时，搭接部31沿导电箔片30的宽度方向的侧面的全部构成第一台阶面35；例如，参照图1和图3，在搭接部31的部分嵌入至绝缘支撑膜20内时，搭接部31沿导电箔片30的宽度方向的侧面的部分构成第一台阶面35。
第一台阶面35在由延伸部32至搭接部31的方向上朝向邻近绝缘支撑膜20的方向倾斜延伸。在将导电箔片30搭接在绝缘支撑膜20的两端以形成支撑体10之后，导电箔片30与绝缘支撑膜20之间具有第一台阶面35。在对支撑体10的厚度方向上相对两侧的表面进行镀覆导电层40时，本发明通过研究发现了第一台阶面35若是做成垂直于绝缘支撑膜20的面，在对支撑体10的厚度方向上相对两侧的表面进行镀覆导电层40的过程中，容易导致形成在第一台阶面35处的导电层40的厚度相对形成在绝缘支撑膜20上的导电层40的厚度要小很多，即容易在第一台阶面35处出现绕镀现象，这样会导致覆盖第一台阶面35处的导电层40的厚度过小，从而使得覆盖第一台阶面35处的导电层40的电阻较大、导电性能较差。
而形成在第一台阶面35上的导电层40的厚度对导电层40与导电箔片30的连接强度以及电连接的可靠性起到重要影响，若是在第一台阶面35处出现严重的绕镀现象，会严重影响导电层40与导电箔片30连接处的导电性，也会导致导电层40的厚度整体均匀性较差。
本发明通过调整第一台阶面35的角度，发现将第一台阶面35由垂直面调整为倾斜面后，使得绝缘支撑膜20与搭接部31之间通过倾斜的第一台阶面35过渡连接，这样在对支撑体10的厚度方向上相对两侧的表面进行镀覆导电层40时，由于绝缘支撑膜20与搭接部31之间的第一台阶面35设置为倾斜面，可以避免或减小第一台阶面35处的绕镀现象，从而使得导电层40覆盖在第一台阶面35的部分的厚度较大，减小导电层40覆盖在第一台阶面35的部分的电阻，提高导电层40覆盖在第一台阶面35的部分的导电性，也就可以减小导电层40与导电箔片30连接处的电阻，可以提高导电层40与导电箔片30连接处的导电性，从而可以使得导电层40与导电箔片30之间实现可靠电连接；并且，可以减小第一台阶面35处形成的导电层40与绝缘支撑膜20上形成的导电层40的厚度的差异，使得形成的导电层40整体厚度均匀，进一步地改善导电层40导电性能，从而保证导电层40与导电箔片30之间实现稳定电连接。
可选地，可以通过对搭接部31进行减薄处理，以形成上述的第一台阶面35。
根据本发明的一些实施例，参照图3，绝缘支撑膜20的与第一台阶面35连接的表面为第一表面21，第一台阶面35与第一表面21之间的夹角α大于135°且小于180°。通过将第一台阶面35与绝缘支撑膜20的第一表面21之间的夹角设置在上述范围内，可以使得绝缘支撑膜20与导电箔片30之间的第一台阶面35更为平缓地连接在两者之间，在支撑体10上镀覆导电层40时，可以更好地避免或减小第一台阶面35处出现的绕镀问题，可以使得镀覆在第一台阶面35处的导电层40的厚度较大，电阻较小、导电性能较好，也可以更好地降低形成在第一台阶面35上的导电层40的厚度与形成在第一表面21上的导电层40的厚度的差异，从而使得导电层40的整体厚度的均匀性更好，整体导电性能更好。
根据本发明的一些实施例，参照图1-图4，绝缘支撑膜20的与第一台阶面35连接的表面为第一表面21，导电层40的覆盖于第一表面21的部分为第一主导电层411，导电层40的覆盖于第一台阶面35的部分为第一连接层413，第一连接层413的厚度与第一主导电层411的厚度的比值范围为0.7-0.95。由于将覆盖在第一台阶面35的导电层40（即第一连接层413）与覆盖在第一表面21的导电层40（即第一主导电层411）的厚度比值限定在0.7-0.95之间，可以保证第一连接层413具有较大的厚度，从而可以保证一连接层413的导电性能，进而保证导电层40与导电箔片30的可靠电连接。
根据本发明的一些实施例，第一台阶面35在参考面的投影为第一投影，搭接部31在参考面的投影为第二投影，第一投影的面积小于第二投影的面积，所述参考面为平行于绝缘支撑膜20的平面。例如，第一台阶面35在绝缘支撑膜20的宽度方向上的尺寸小于搭接部31在导电绝缘支撑膜20的宽度方向上的尺寸。这样既可以使得导电层40的整体厚度的均匀性更好，并且可以保证搭接部31的厚度以及结构强度，从而可以保证导电箔片30与绝缘支撑膜20的连接强度。
根据本发明的一些可选实施例，参照图1和图3，搭接部31的部分沿绝缘支撑膜20的厚度方向嵌入至绝缘支撑膜20内，例如可以通过压力使得搭接部31的部分沿绝缘支撑膜20的厚度方向压入至绝缘支撑膜20内。通过将搭接部31的部分沿绝缘支撑膜20的厚度方向嵌入至绝缘支撑膜20内，使得搭接部31通过嵌入的方式连接固定于绝缘支撑膜20，可以提高导电箔片30与绝缘支撑膜20连接强度。
根据本发明的一些可选实施例，参照图1和图3，搭接部31包括沿绝缘支撑膜20的厚度方向排布的嵌入部311和凸出部312，嵌入部311沿绝缘支撑膜20的厚度方向嵌入至绝缘支撑膜20内，凸出部312凸出于绝缘支撑膜20的表面。这样可以使得搭接部31的各个部分均匀嵌入至绝缘支撑膜20内，提高搭接部31与绝缘支撑膜20之间的嵌入面积，从而进一步地提高导电箔片30与绝缘支撑膜20连接强度。
根据本发明的一些实施例，导电层40的覆盖于第一台阶面35的部分为第一连接层413，第一连接层413覆盖有增强层，增强层可以进一步加强搭接部31与导电绝缘支撑膜20的连接强度。可选地，增强层可以为树脂层，增强层可以通过喷涂或涂覆的方式覆盖在第一连接层413上。
根据本发明的一些可选实施例，参照图1-图4，支撑体10的厚度方向的两侧分别为第一侧11、第二侧12，搭接部31搭接于绝缘支撑膜20的第一侧11，覆盖于支撑体10的第一侧11的导电层40为第一导电层41，第一导电层41包括第一主导电层411、第一辅导电层412以及第一连接层413，第一导电层41为一体结构。绝缘支撑膜20的沿厚度方向且位于第一侧11的表面为第一表面21，导电箔片30的沿厚度方向且位于第一侧11的表面为第二表面33，搭接部31的沿宽度方向且邻近第一表面21的侧面为第一侧面36，第一侧面36的至少部分构成第一台阶面35，第一台阶面35连接第一表面21与第二表面33。
例如，参照图4，在搭接部31未嵌入绝缘支撑膜20且搭接部31整体均凸出于绝缘支撑膜20设置时，第一侧面36的全部构成第一台阶面35；参照图1和图3，在搭接部31的部分嵌入至绝缘支撑膜20内且搭接部31的另一部分整体凸出于绝缘支撑膜20设置时，第一侧面36的部分构成第一台阶面35。例如，参照图1和图3，在搭接部31的嵌入部311嵌入至绝缘支撑膜20内且搭接部31的凸出部312凸出于绝缘支撑膜20时，搭接部31的沿宽度方向且邻近第一表面21的侧面构成第一侧面36，第一侧面36的一部分且构成上述第一台阶面35，此时凸出部312的沿宽度方向且邻近第一表面21的侧面构成第一台阶面35。
其中，第一主导电层411覆盖于第一表面21，第一主导电层411位于两个导电箔片30之间；第一辅导电层412覆盖于第二表面33，例如第一辅导电层412可以覆盖整个第二表面33，或者第一辅导电层412也可以覆盖第二表面33的部分；并且，第一连接层413覆盖于第一台阶面35，例如第一连接层413可以覆盖整个第一台阶面35。这样第一主导电层411可以通过第一连接层413以及第一辅导电层412与导电箔片30实现电连接，可以提高第一导电层41与导电箔片30之间的接触面积，从而可以提高第一导电层41与导电箔片30之间连接的可靠性和稳定性，从而可以提高第一导电层41与导电箔片30之间的稳定导电性；并且，由于第一主导电层411、第一辅导电层412以及第一连接层413三者形成为连续的一体导电结构，可以使得整体结构更为稳定，导电效果更好、更稳定。
根据本发明的一些可选实施例，参照图1-图4，覆盖于支撑体10的第二侧12的导电层40为第二导电层42，第二导电层42包括第二主导电层421、第二辅导电层422以及第二连接层423，第二导电层42为一体结构。绝缘支撑膜20的沿厚度方向且位于第二侧12的表面为第三表面22，导电箔片30的沿厚度方向且位于第二侧12的表面为第四表面34，绝缘支撑膜20的沿宽度方向的侧面为第二侧面24，第二侧面24的至少部分构成第二台阶面23，第二台阶面23连接第三表面22与第四表面34。
例如，参照图4，在搭接部31未嵌入绝缘支撑膜20且搭接部31整体均凸出于绝缘支撑膜20设置时，第二侧面24的全部构成第二台阶面23；例如，参照图1和图3，在搭接部31的部分嵌入至绝缘支撑膜20内且搭接部31的另一部分整体凸出于绝缘支撑膜20设置时，第二侧面24的部分构成第二台阶面23。
其中，第二主导电层421覆盖于第三表面22，例如第二主导电层421完全覆盖于第三表面22；第二辅导电层422覆盖于第四表面34，例如第二辅导电层422可以覆盖整个第四表面34，或者第二辅导电层422也可以覆盖第四表面34的部分；第二连接层423覆盖于第二台阶面23，例如第二连接层423可以覆盖整个第二台阶面23。这样第二主导电层421可以通过第二连接层423以及第二辅导电层422与导电箔片30实现电连接，可以提高第二导电层42与导电箔片30之间的接触面积，从而可以提高第二导电层42与导电箔片30之间连接的可靠性和稳定性，从而可以提高第二导电层42与导电箔片30之间的稳定导电性；并且，由于第二主导电层421、第二辅导电层422以及第二连接层423三者形成为连续的一体导电结构，可以使得整体结构更为稳定，导电效果更好、更稳定。
可选地，第二台阶面23可以在由绝缘支撑膜20至导电箔片30的方向上朝向邻近导电箔片30的方向倾斜延伸。在将导电箔片30搭接在绝缘支撑膜20的两端以形成支撑体10之后，导电箔片30与绝缘支撑膜20之间还具有第二台阶面23。与上述第一台阶面35类似，形成在第二台阶面23上的导电层40的厚度对导电层40与导电箔片30的连接强度以及电连接的可靠性起到重要影响，若是在第二台阶面23处出现严重的绕镀现象，会严重影响导电层40与导电箔片30的连接处的导电性，也会导致导电层40的厚度整体均匀性较差。
本发明在调整第一台阶面35的角度的基础上，进一步地调整第二台阶面23的角度，将第二台阶面23由垂直面调整为倾斜面，使得绝缘支撑膜20与导电箔片30之间通过倾斜的第一台阶面35以及第二台阶面23过渡连接。这样在对支撑体10的厚度方向上相对两侧的表面进行镀覆导电层40时，可以避免或减小第一台阶面35处的绕镀现象以及第二台阶面23处的绕镀现象，从而使得导电层40覆盖在第一台阶面35的部分的厚度较大以及使得导电层40覆盖在第二台阶面23的部分的厚度较大。即可以使得第一连接层413的厚度较大且使得第二连接层423的厚度较大，提高导电层40覆盖在第一台阶面35的部分的导电性以及导电层覆盖在第二台阶面23的部分的导电性，从而可以减小导电层40覆盖在第一台阶面35的部分的电阻以及导电层40覆盖在第二台阶面23的部分的电阻。也就减小了导电箔片30与导电层40连接处的电阻，提高导电箔片30与导电层40连接处的导电性，从而可以使得导电层40与导电箔片30之间实现可靠电连接；并且，可以使得形成的导电层40整体厚度均匀，进一步地改善导电层40导电性能，从而保证导电层40与导电箔片30之间实现稳定电连接。
可选地，绝缘支撑膜20的与第二台阶面23连接的表面为第三表面22，第二台阶面23与第三表面22之间的夹角大于135°且小于180°。通过将第二台阶面23与绝缘支撑膜20的第三表面22之间的夹角设置在上述范围内，可以使得绝缘支撑膜20与导电箔片30之间的第二台阶面23更为平缓地连接在两者之间，在支撑体10上镀覆导电层40时，可以更好地避免或减小第二台阶面23处出现的绕镀问题，可以使得镀覆在第二台阶面23处的导电层40的厚度较大，电阻较小、导电性能较好，也可以更好地降低形成在第二台阶面23上的导电层40的厚度与形成在第三表面22上的导电层40的厚度的差异，从而使得导电层40的整体厚度的均匀性更好，整体导电性能更好。
根据本发明的一些实施例，参照图1-图4，绝缘支撑膜20的与第二台阶面23连接的表面为第三表面22，导电层40的覆盖于第三表面22的部分为第二主导电层421，导电层40的覆盖于第二台阶面23的部分为第二连接层423，第二连接层423的厚度与第二主导电层421的厚度的比值范围为0.7-0.95。由于将覆盖在第二台阶面23的导电层40（即第二连接层423）与覆盖在第三表面22的导电层40（即第二主导电层421）的厚度比值限定在0.7-0.95之间，可以保证第二连接层423具有较大的厚度，从而可以保证第二连接层423的导电性能，进而保证导电层40与导电箔片30的可靠电连接。
根据本发明的一些可选实施例，参照图1和图3，搭接部31在绝缘支撑膜20的宽度方向上的宽度为L，搭接部31在绝缘支撑膜20的宽度方向上的宽度L的取值范围为0.5-1mm。通过将搭接部31在绝缘支撑膜20的宽度方向上的宽度设置在0.5-1mm之间，在保证导电箔片30与绝缘支撑膜20之间的搭接宽度，从而可以保证导电箔片30与绝缘支撑膜20之间连接的可靠性和稳定性；并且，在延伸部32在绝缘支撑膜20的宽度方向上的宽度一定的情况下，在保证导电箔片30与绝缘支撑膜20之间连接的可靠性和稳定性的同时，可以减少导电箔片30的用料，节约成本。
根据本发明的一些可选实施例，参照图1-图3，搭接部31在参考面上的投影为第二投影，导电箔片30在参考面上的投影为第三投影，第二投影的面积与第三投影的面积的比值范围为15%-40%，参考面为平行于绝缘支撑膜20的平面。通过将导电箔片30于绝缘支撑膜20搭接的部分的占比设置在15%-40%之间，可以使得导电箔片30与绝缘支撑膜20具有较大的连接面积，从而提高导电箔片30与绝缘支撑膜20之间连接的可靠性和稳定性；并且，在导电箔片30大小一定的情况下，可以保证延伸部32的尺寸，从而可以保证极耳的尺寸。
根据本发明的一些实施例，参照图1，导电层40的最小厚度d不小于0.7μm。导电层40的厚度d厚度太小，不能保证导电层40完全覆盖绝缘支撑膜20的表面以及导电箔片30的表面，通过将导电层40的厚度d设置为不小于1μm，这个厚度可以保证导电层40可以完全覆盖绝缘支撑膜20的表面以及导电箔片30的表面，保证导电层40的连续完整性，从而可以保证导电层40与导电箔片30实现稳定电连接，提高整体性能。
需要说明的是，在导电层40为上述的第一导电层41，第一导电层41包括上述的第一主导电层411、第一辅导电层412以及第一连接层413时，第一主导电层411、第一辅导电层412以及第一连接层413的厚度均不小于0.7μm；在导电层40为上述的第二导电层42，第二导电层42包括上述的第二主导电层421、第二辅导电层422以及第二连接层423时，第二主导电层421、第二辅导电层422以及第二连接层423的厚度均不小于0.7μm。
根据本发明第二方面实施例的电芯，包括：极片，极片包括根据本发明上述第一方面实施例的复合集流体100。
根据本发明实施例的电芯，通过设置上述的复合集流体100，在焊接极耳的过程中，由于极耳整体均为导电结构，使得极耳易于焊接，可以避免焊接不牢或穿孔等现象，从而可以提高极耳焊接可靠性，提高极耳的导电性和连接可靠性，进而提高电池的电化学性能。
根据本发明第三方面实施例的电池，包括：根据本发明上述第二方面实施例的电芯。其中，本实施例的电池可以为电池单体，也可以为电池模组，还可以为电池包。
根据本发明实施例的电池，通过设置上述的电芯，在焊接极耳的过程中，由于极耳整体均为导电结构，使得极耳易于焊接，可以避免焊接不牢或穿孔等现象，从而可以提高极耳焊接可靠性，提高极耳的导电性和连接可靠性，进而提高电池的电化学性能。
根据本发明第四方面实施例的复合集流体100的制备方法，包括如下步骤：
对导电箔片30的搭接部31的至少部分进行减薄处理以形成倾斜延伸的第一台阶面35，搭接部31是导电箔片30后续与绝缘支撑膜20搭接的部分，可以是搭接部31的一部分进行减薄处理，也可以是对整个搭接部31进行减薄处理，可以采用电解减薄方式对搭接部31的至少部分进行减薄处理；
将导电箔片30连接于绝缘支撑膜20的宽度方向上的两端以形成支撑体10，在绝缘支撑膜的宽度方向上，使得导电箔片30的部分延伸至绝缘支撑膜20之外，导电箔片30的搭接部31与绝缘支撑膜20搭接，在绝缘支撑膜20的宽度方向上，导电箔片30延伸至绝缘支撑膜20之外的部分为延伸部32，导电箔片30的延伸部32可以作为极耳，上述形成的第一台阶面35在由搭接部31至延伸部32的方向上朝向邻近绝缘支撑膜20的方向倾斜延伸；
将导电层40镀覆在支撑体10的厚度方向上的两侧，且使得支撑体10同一侧的导电层40一体镀覆于绝缘支撑膜20以及导电箔片30，在延伸部32覆盖有导电层40时，可以将延伸部32以及覆盖于延伸部32的导电层40共同作为极耳。
其中，导电层40可以采用沉积+电镀的方式形成在支撑体10的厚度方向上的两侧，沉积可以包括但不限于物理气相沉积和化学气相沉积，后续电镀处理后，使得形成的导电层40的厚度较大，例如导电层40的厚度d不小于1μm，这个厚度可以保证导电层40可以完全覆盖绝缘支撑膜20的表面以及导电箔片30的表面，保证导电层40的连续完整性，从而可以保证导电层40与导电箔片30实现稳定电连接，提高整体性能。
该实施例的复合集流体100的制备方法可以制备上述第一方面实施例的复合集流体100。由于导电箔片30的部分延伸至绝缘支撑膜20之外，可以将导电箔片30的延伸至绝缘支撑膜20外的部分作为极耳，即可以将延伸部32作为极耳。若导电层40覆盖于导电箔片30的延伸至绝缘支撑膜20外的部分，导电箔片30的延伸至绝缘支撑膜20外的部分以及覆盖在该部分的导电箔片30上的导电层40整体可以作为极耳，即在延伸部32覆盖有导电层40时，可以将延伸部32以及覆盖于延伸部32的导电层40共同作为极耳。
这样无论是导电箔片30的延伸至绝缘支撑膜20的部分作为极耳，还是导电箔片30的延伸至绝缘支撑膜20的部分以及覆盖在该部分的导电箔片30上的导电层40整体可以作为极耳，由于极耳整体均为导电结构，在后续焊接极耳的过程中，使得极耳易于焊接，可以避免焊接不牢或穿孔等现象，从而可以提高极耳焊接可靠性，提高极耳的导电性和连接可靠性，进而提高电池的电化学性能。
在将导电箔片30搭接在绝缘支撑膜20的两端以形成支撑体10之后，导电箔片30与绝缘支撑膜20之间具有第一台阶面35。在对支撑体10的厚度方向上相对两侧的表面进行镀覆导电层40时，本发明通过研究发现了第一台阶面35若是做成垂直于绝缘支撑膜20的面，在在对支撑体10的厚度方向上相对两侧的表面进行镀覆导电层40的过程中，容易导致形成在第一台阶面35处的导电层40的厚度相对形成在绝缘支撑膜20上的导电层40的厚度要小很多，即容易在第一台阶面35处出现绕镀现象，这样会导致覆盖第一台阶面35处的导电层40的厚度过小，从而使得覆盖第一台阶面35处的导电层40的电阻较大、导电性能较差。这样也会导致导电层40的厚度整体均匀性较差。
而形成在第一台阶面35上的导电层40的导电性对导电层40与导电箔片30的连接强度以及电连接的可靠性起到重要影响，若是在第一台阶面35处出现严重的绕镀现象，会严重影响导电层40的导电性，在也会导致导电层40的厚度整体均匀性较差。
本发明在将导电箔片30与绝缘支撑膜20搭接之前，对搭接部31的至少部分进行减薄处理，可以使得搭接部31与绝缘支撑膜20之间的第一台阶面35形成为倾斜延伸的斜面，使得绝缘支撑膜20与搭接部31之间通过倾斜的第一台阶面35过渡连接。这样在对支撑体10的厚度方向上相对两侧的表面进行镀覆导电层40时，由于绝缘支撑膜20与搭接部31之间的第一台阶面35设置为倾斜面，可以避免或减小第一台阶面35处的绕镀现象，从而使得导电层40覆盖在第一台阶面35的部分的厚度较大，减小导电层40覆盖在第一台阶面35的部分的电阻，提高导电层40覆盖在第一台阶面35的部分的导电性，也就可以减小导电层40与导电箔片30连接处的电阻，可以提高导电层40与导电箔片30连接处的导电性，从而可以使得导电层40与导电箔片30之间实现可靠电连接；并且，可以减小第一台阶面35处形成的导电层40与绝缘支撑膜20上形成的导电层40的厚度的差异，使得形成的导电层40整体厚度均匀，进一步地改善导电层40导电性能，从而保证导电层40与导电箔片30之间实现稳定电连接。
根据本发明实施例的复合集流体100的制备方法，通过先在绝缘支撑膜20的两端连接设置导电箔片30以形成支撑体10，而后在支撑体10的厚度方向的两侧镀覆导电层40，由于导电层40一体覆盖于绝缘支撑膜20以及导电箔片30，可以实现导电箔片30与导电层40可靠电连接；并且，将导电箔片30的延伸至绝缘支撑膜20外的部分作为极耳，这样不需要再在复合集流体上额外焊接极耳，省去了额外焊接极耳的步骤。而且，在将导电箔片的延伸至绝缘支撑膜20外的部分作为极耳时，在后续将极耳和其他导电部件焊接的过程中，由于极耳整体均为导电结构，使得极耳易于焊接，可以避免焊接不牢或穿孔等现象，从而可以提高极耳焊接可靠性，提高极耳的导电性和连接可靠性，进而提高电池的电化学性能。
另外，在将导电的搭接部31与绝缘支撑膜20搭接之前，通过对搭接部31的至少部分进行减薄处理以形成倾斜延伸的第一台阶面35，在后续镀覆导电层40时，可以避免或减小第一台阶面35处的绕镀现象，从而使得导电层40覆盖在第一台阶面35的部分的厚度较大，减小导电层40覆盖在第一台阶面35的部分的电阻，提高导电层40覆盖在第一台阶面35的部分的导电性，也就可以减小导电层40与导电箔片30连接处的电阻，可以提高导电层40与导电箔片30连接处的导电性，从而可以使得导电层与导电箔片之间实现可靠电连接；并且，可以使得导电层40覆盖在第一台阶面35的部分的厚度与导电层40覆盖在绝缘支撑膜20上的厚度差异较小，使得导电层40的整体厚度较为均匀，进一步地改善导电层40导电性能，从而保证导电层40与导电箔片30之间实现稳定电连接。
根据本发明的一些实施例，参照图5，导电箔片30通过辊压工艺搭接于绝缘支撑膜20。通过辊压工艺，可以方便地将导电箔片30连接固定至绝缘支撑膜20的两端，并且可以使得导电箔片30的部分通过辊压方式压合嵌入至绝缘支撑膜20内，可以提高导电箔片30与绝缘支撑膜20连接强度。
根据本发明的一些可选实施例，参照图5，辊压工艺包括压力辊50，导电箔片30与绝缘支撑膜20通过压力辊50压合连接。例如压力辊50可以包括至少一对压力辊轴51，一对压力辊轴51之间限定出辊缝52，辊缝52的宽度小于绝缘支撑膜20的厚度和搭接部31的厚度之和，将导电箔片30的部分与绝缘支撑膜20的搭接部31叠置，并将两者叠置部分置于辊缝52内，通过压力辊50进行辊压，从而可以使得导电箔片30的与绝缘支撑膜20的叠合部分压合连接成一个整体，并且可以使得搭接部31的部分沿绝缘支撑膜20的厚度方向压入至绝缘支撑膜20内，可以通过控制辊压参数以控制搭接部31压入至绝缘支撑膜20内的厚度，例如可以通过控制过辊压力和辊压温度，从而控制搭接部31压入至绝缘支撑膜20内的厚度。
在本发明的一些可选实施例中，压力辊50的辊压参数可以包括过辊压力、辊压速度以及辊压温度。
其中，过辊压力大于20t，过辊压力大小是影响导电箔片30压入绝缘支撑膜20的厚度的主要因素，通过控制过辊压力且使得过辊压力大于20t，可以保证搭接部31压入绝缘支撑膜20的厚度较大，从而使得导电箔片30与绝缘支撑膜20之间的连接强度更高，并且使得搭接部31与绝缘支撑膜20的叠合部分的总厚度较小。
辊压速度可以为10-80m/min，辊压速度越快，生产效率越高；辊压速度越小，越有利于控制优率，辊压的优率越高。通过将辊压速度设置在10-80m/min之间，可以更好地兼顾生产效率和辊压质量。
辊压温度可以为25-80℃，温度过高，绝缘支撑膜20越容易变形，绝缘支撑膜20也越容易粘连在压力辊50上，这样不仅对当前的辊压质量有影响，并且影响后续的辊压质量，例如后续生产过程中导电箔片30或绝缘支撑膜20上容易产生凹坑等缺陷。通过将辊压温度设置在25-80℃之间，既可以保证和利于控制导电箔片30压入至绝缘支撑膜20内的厚度，并且可以避免绝缘支撑膜20产生较大变形而影响复合集流体100的整体质量，还可以避免温度过高导致绝缘支撑膜20粘连在压力辊50上，保证辊压质量。
在本发明的一些可选实施例中，在导电箔片30与绝缘支撑膜20通过压力辊50压合连接之前，可以对搭接部31和绝缘支撑膜20中的至少一个的表面进行粗糙化处理，例如可以是对搭接部31的朝向绝缘支撑膜20的表面进行粗糙化处理，例如也可以对绝缘支撑膜20的朝向搭接部31的表面进行粗糙化处理，或者还可以对搭接部31的朝向绝缘支撑膜20的表面以及绝缘支撑膜20的朝向搭接部31的表面均进行粗糙化处理。在导电箔片30与绝缘支撑膜20通过压力辊50压合连接之前，通过对两者中的一个的压合面进行粗糙化处理，在导电箔片30与绝缘支撑膜20通过压力辊50对叠合的部分进行压合的过程中，可以进一步地提高导电箔片30与绝缘支撑膜20之间的连接强度。
在本发明的一些可选实施例中，参照图6，辊压工艺还可以包括张力辊60，张力辊60位于压力辊50的下游侧，张力辊60可以包括多个间隔排布的张力辊轴61，支撑体10的导电箔片30与绝缘支撑膜20的压合区域可以绕设于多个张力辊轴61，导电箔片30与绝缘支撑膜20的叠合区域可以通过压力辊50压合连接之后形成的压合区域，再通过张力辊60进行张力调整。绝缘支撑膜20和导电箔片30的材质不同，因而两者的张力不同，为了让绝缘支撑膜20和导电箔片30两种材料更好地紧密地结合在一起，两者结合的时候，可以调整两者的张力，使两者的张力匹配，释放应力，避免应力集中。
根据本发明的一些实施例，参照图5，多个绝缘支撑膜20可以沿绝缘支撑膜20的宽度方向依次间隔排布，相邻两个绝缘支撑膜20之间通过导电箔片30连接，在导电层40镀覆在支撑体10的厚度方向上的两侧之后，对相邻两个绝缘支撑膜20之间的导电箔片30进行分切，以形成多个复合集流体100。这样可以实现大规模制造，提高生产效率。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (20)
1.一种复合集流体，其特征在于，包括：
支撑体，所述支撑体包括绝缘支撑膜和导电箔片，所述导电箔片连接于所述绝缘支撑膜的宽度方向上的两端，所述导电箔片包括搭接部和延伸部，所述搭接部与所述绝缘支撑膜搭接，在所述绝缘支撑膜的宽度方向上，所述延伸部连接于所述搭接部的远离所述绝缘支撑膜的一侧且延伸至所述绝缘支撑膜之外，所述搭接部包括沿所述绝缘支撑膜的厚度方向排布的嵌入部和凸出部，所述嵌入部沿所述绝缘支撑膜的厚度方向嵌入至所述绝缘支撑膜内，所述凸出部凸出于所述绝缘支撑膜的表面，所述搭接部与所述绝缘支撑膜之间具有第一台阶面，所述第一台阶面由所述凸出部沿所述导电箔片的宽度方向的侧面构成，所述第一台阶面在由所述延伸部至所述搭接部的方向上朝向邻近所述绝缘支撑膜的方向倾斜延伸，所述绝缘支撑膜的与所述第一台阶面连接的表面为第一表面，所述第一台阶面与所述第一表面之间的夹角α大于135°且小于180°；
导电层，所述导电层设于所述支撑体的厚度方向上的两侧且所述导电层为镀层，位于所述支撑体同一侧的所述导电层一体覆盖于所述绝缘支撑膜以及所述导电箔片，覆盖于所述导电箔片的所述导电层至少覆盖所述搭接部；
其中，所述延伸部构成极耳或所述延伸部以及覆盖于所述延伸部的导电层共同构成极耳。
2.根据权利要求1所述的复合集流体，其特征在于，所述绝缘支撑膜的与所述第一台阶面连接的表面为第一表面，所述导电层的覆盖于所述第一表面的部分为第一主导电层，所述导电层的覆盖于所述第一台阶面的部分为第一连接层，所述第一连接层的厚度与所述第一主导电层的厚度的比值范围为0.7-0.95。
3.根据权利要求1所述的复合集流体，其特征在于，所述第一台阶面在参考面的投影为第一投影，所述搭接部在参考面的投影为第二投影，所述第一投影的面积小于所述第二投影的面积，所述参考面为平行于所述绝缘支撑膜的平面。
4.根据权利要求1所述的复合集流体，其特征在于，所述导电层的覆盖于所述第一台阶面的部分为第一连接层，所述第一连接层覆盖有增强层。
5.根据权利要求1所述的复合集流体，其特征在于，所述绝缘支撑膜的厚度方向的两侧分别为第一侧、第二侧，所述搭接部搭接于所述绝缘支撑膜的第一侧，覆盖于所述支撑体的第一侧的所述导电层为第一导电层，所述第一导电层包括第一主导电层、第一辅导电层以及第一连接层，所述第一导电层为一体结构；
所述绝缘支撑膜的沿厚度方向且位于第一侧的表面为第一表面，所述导电箔片的沿厚度方向且位于第一侧的表面为第二表面，所述搭接部的沿宽度方向且邻近所述第一表面的侧面为第一侧面，所述第一侧面的至少部分构成所述第一台阶面，所述第一台阶面连接所述第一表面与所述第二表面；
其中，所述第一主导电层覆盖于所述第一表面，所述第一辅导电层覆盖于所述第二表面，所述第一连接层覆盖于所述第一台阶面。
6.根据权利要求5所述的复合集流体，其特征在于，覆盖于所述支撑体的第二侧的所述导电层为第二导电层，所述第二导电层包括第二主导电层、第二辅导电层以及第二连接层，所述第二导电层为一体结构；
所述绝缘支撑膜的沿厚度方向且位于第二侧的表面为第三表面，所述导电箔片的沿厚度方向且位于第二侧的表面为第四表面，所述绝缘支撑膜的沿宽度方向的侧面为第二侧面，所述第二侧面的至少部分构成第二台阶面，所述第二台阶面连接所述第三表面与所述第四表面；
所述第二主导电层覆盖于所述第三表面，所述第二辅导电层覆盖于所述第四表面，所述第二连接层覆盖于所述第二台阶面。
7.根据权利要求6所述的复合集流体，其特征在于，所述第二台阶面在由所述绝缘支撑膜至所述导电箔片的方向上朝向邻近所述导电箔片的方向倾斜延伸。
8.根据权利要求1所述的复合集流体，其特征在于，所述搭接部在所述绝缘支撑膜的宽度方向上的宽度范围为0.5-1mm。
9.根据权利要求1所述的复合集流体，其特征在于，所述搭接部在参考面上的投影为第二投影，所述导电箔片在所述参考面上的投影为第三投影，所述第二投影的面积与所述第三投影的面积的比值范围为15%-40%，所述参考面为平行于所述绝缘支撑膜的平面。
10.根据权利要求1所述的复合集流体，其特征在于，所述导电层的最小厚度不小于0.7μm。
11.根据权利要求1-10中任一项所述的复合集流体，其特征在于，覆盖于所述导电箔片的所述导电层覆盖所述搭接部以及所述延伸部，所述延伸部以及覆盖于所述延伸部的所述导电层共同构成极耳。
12.根据权利要求11所述的复合集流体，其特征在于，所述导电层在参考面的投影与所述支撑体在所述参考面的投影重合，所述参考面为平行于所述绝缘支撑膜的平面。
13.一种电芯，其特征在于，包括：极片，所述极片包括根据权利要求1-12中任一项所述的复合集流体。
14.一种电池，其特征在于，包括：根据权利要求13所述的电芯。
15.一种复合集流体的制备方法，其特征在于，所述复合集流体为根据权利要求1-12中任一项所述的复合集流体，所述制备方法包括：
对导电箔片的搭接部的至少部分进行减薄处理以形成倾斜延伸的第一台阶面；
将所述导电箔片连接于所述绝缘支撑膜的宽度方向上的两端以形成支撑体，所述导电箔片的所述搭接部与所述绝缘支撑膜搭接，在所述绝缘支撑膜的宽度方向上，所述导电箔片延伸至所述绝缘支撑膜之外的部分为延伸部，所述第一台阶面在由所述搭接部至所述延伸部的方向上朝向邻近所述绝缘支撑膜的方向倾斜延伸；
将导电层镀覆在所述支撑体的厚度方向上的两侧，且使得所述支撑体同一侧的所述导电层一体镀覆于所述绝缘支撑膜以及所述导电箔片。
16.根据权利要求15所述的复合集流体的制备方法，其特征在于，所述导电箔片通过辊压工艺搭接于所述绝缘支撑膜。
17.根据权利要求16所述的复合集流体的制备方法，其特征在于，所述辊压工艺包括压力辊，所述导电箔片与所述绝缘支撑膜通过所述压力辊压合连接。
18.根据权利要求17所述的复合集流体的制备方法，其特征在于，所述压力辊的辊压参数包括过辊压力、辊压速度以及辊压温度，所述过辊压力大于20t，所述辊压速度为10-80m/min，所述辊压温度为25-80℃。
19.根据权利要求17所述的复合集流体的制备方法，其特征在于，所述导电箔片与所述绝缘支撑膜通过所述压力辊压合连接之前，对所述搭接部和所述绝缘支撑膜中的至少一个的表面进行粗糙化处理。
20.根据权利要求15-19中任一项所述的复合集流体的制备方法，其特征在于，多个所述绝缘支撑膜沿所述绝缘支撑膜的宽度方向依次间隔排布，相邻两个所述绝缘支撑膜之间通过所述导电箔片连接，在所述导电层镀覆在所述支撑体的厚度方向上的两侧之后，对相邻两个所述绝缘支撑膜之间的所述导电箔片进行分切，以形成多个所述复合集流体。
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