CN115686144B - 扩展卡模组和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种扩展卡模组和电子设备，一种电子设备包括机箱、电路板以及连接器组件，机箱具有安装腔，电路板被安装于机箱的安装腔内，机箱的面板设有安装口和与安装口连通的支架安装槽，连接器组件包括扩展卡连接端、线缆、电路板连接端和支架，扩展卡连接端、线缆和电路板连接端均固定于支架，扩展卡连接端用于与扩展卡连接，线缆自扩展卡连接端延伸至电路板连接端，在连接器组件被插入支架安装槽后，电路板连接端与电路板连接。本申请提供的电子设备，不需要打开电子设备的机箱即可插拔扩展卡，提升了扩展卡的维护效率。

Description

扩展卡模组和电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种扩展卡模组和电子设备。

背景技术

电子设备中的扩展卡通常安装于机箱内部或者位于后置面板侧的PCIe(Peripheral Component Interconnect Express，快速外设组件互连标准)标卡槽位内，当扩展卡出现问题的时候，需要打开机箱才能维护扩展卡，影响维护效率。

发明内容

本申请的目的是提供一种扩展卡模组和电子设备，不需要打开电子设备的机箱即可插拔扩展卡，提升了扩展卡的维护效率。

本申请提供一种电子设备，包括：机箱、电路板以及连接器组件，机箱具有安装腔，电路板和连接器组件被安装于机箱的安装腔内，机箱的面板设有安装口和与安装口连通的扩展卡安装槽，连接器组件包括扩展卡连接端、线缆和电路板连接端，扩展卡连接端被固定于扩展卡安装槽，电路板连接端与电路板连接，线缆自扩展卡连接端延伸至电路板连接端，安装口用于扩展卡插入扩展卡安装槽，在扩展卡插入扩展卡安装槽后，扩展卡与扩展卡连接端连接。

本申请提供了一种电子设备，利用连接器组件的电路板连接端与电路板连接，以实现连接器组件与电路板之间的电性连接，同时通过在机箱的面板设置安装口和扩展卡安装槽，在扩展卡从安装口插入扩展卡安装槽后，扩展卡与扩展卡连接端连接，以实现扩展卡与扩展卡组件之间的电性连接，从而实现扩展卡与电路板之间的电性连接，进而实现扩展卡与电路板之间的信号传输。在需要维护扩展卡时，不需要打开电子设备的机箱，从安装口拔出扩展卡即可，提升了扩展卡的维护效率。

在一种可能的实施方式中，连接器组件还包括支架，扩展卡连接端、线缆和电路板连接端均固定于所述支架。通过将扩展卡连接端、线缆和电路板连接端均固定于支架上，使得连接器组件模块化，利于连接器组件与扩展卡形成模块化结构的扩展卡模组，从而方便通过插拔扩展卡模组的方式实现扩展卡与电路板之间的电性连接，以及实现维护扩展卡，不需要打开机箱即可维护扩展卡，提升了扩展卡的维护效率。

在一种可能的实施方式中，线缆包括高速线缆、低速线缆和电源线缆，高速线缆、低速线缆和电源线缆均固定于支架，且均自电路板连接端延伸至扩展卡连接端。利用高速线缆、低速线缆和电源线缆易弯曲、容易调整位置的特点，能够根据支架的尺寸和形状灵活调整电路板连接端在支架上的安装位置，从而利于精准实现连接器组件与电路板之间的电连接。

在一种可能的实施方式中，电路板连接端包括高速连接器、低速连接器和电源连接器，高速连接器与高速线缆连接，低速连接器与低速线缆连接，电源连接器与电源线缆连接。

在一种可能的实施方式中，高速连接器、低速连接器和电源连接器均安装于支架的边缘，方便与电路板进行电连接。

在一种可能的实施方式中，电子设备还包括第一连接器、第二连接器和第三连接器，第一连接器、第二连接器和第三连接器均安装于电路板，且与电路板电连接，第一连接器与高速连接器电连接，第二连接器与低速连接器电连接，第三连接器与电源连接器电连接。

在一种可能的实施方式中，扩展卡连接端为插槽连接器。连接器组件中，通过设置插槽连接器，以实现连接器组件与扩展卡之间的电性连接，同时通过设置高速连接器、低速连接器和电源连接器，以实现连接器组件与电路板之间的电性连接，在扩展卡与电路板之间进行信号传输过程中起到了“桥梁”的作用，利于扩展卡和电路板同时进行高速信号、低速信号和电源信号的传输。

在一种可能的实施方式中，插槽连接器包括多个导电端子，多个导电端子均用于与扩展卡电连接，多个导电端子包括第一导电端子、第二导电端子和第三导电端子，第一导电端子与高速线缆电连接，第二导电端子与低速线缆电连接，第三导电端子与电源线缆电连接。

在一种可能的实施方式中，插槽连接器还包括绝缘本体，绝缘本体设有插槽，多个导电端子嵌设于插槽的槽壁，插槽用于插接扩展卡。

在一种可能的实施方式中，扩展卡包括卡体和总线接口，总线接口设于卡体，且与扩展卡连接端连接。

在一种可能的实施方式中，插槽连接器为CEM连接，扩展卡为RAID卡，电子设备还包括硬盘系统，硬盘系统包括硬盘，硬盘与RAID卡电连接。

在一种可能的实施方式中，RAID卡包括连接端口，硬盘系统还包括硬盘背板和线缆模组，线缆模组包括固定架、数据线缆和串口连接器，数据线缆和串口连接器均固定于固定架，数据线缆电连接于串口连接器与硬盘背板之间，串口连接器与连接端口电连接，硬盘背板与硬盘电连接。通过将数据线缆和串口连接器固定于支架，使得形成的线缆模组模块化，利于RAID卡与线缆模组的串口连接器精准插接，以利于实现RAID卡与线缆模组之间的电连接，从而利于实现扩展卡与硬盘背板之间的电性连接，进而利于实现RAID卡与硬盘之间的信号传输。

本申请还提供一种电子设备，包括机箱、电路板以及连接器组件，机箱具有安装腔，电路板被安装于机箱的安装腔内，机箱的面板设有安装口和与安装口连通的支架安装槽，连接器组件包括扩展卡连接端、线缆、电路板连接端和支架，扩展卡连接端、线缆和电路板连接端均固定于支架，扩展卡连接端用于与扩展卡连接，线缆自扩展卡连接端延伸至电路板连接端，在连接器组件被插入支架安装槽后，电路板连接端与电路板连接。

本申请提供了一种电子设备，利用扩展卡连接端、线缆、电路板连接端固定于支架以形成模块化结构的连接器组件，该连接器组件的扩展卡连接端可与扩展卡连接形成模块化结构的扩展卡模组，同时实现扩展卡与连接器组件之间的电性连接。通过在机箱的面板设置安装口和支架安装槽，在连接器组件从安装口插入支架安装槽后，连接器组件中的电路板连接端与电路板连接，以实现连接器组件与电路板之间的电性连接，从而能够实现扩展卡与电路板之间的电性连接，进而能够实现扩展卡与电路板之间的信号传输。在需要维护扩展卡时，不需要打开电子设备的机箱，从安装口拔出连接器组件与扩展卡形成的模块化结构的扩展卡模组即可，提升了扩展卡的维护效率。

在一种可能的实施方式中，线缆包括高速线缆、低速线缆和电源线缆，高速线缆、低速线缆和电源线缆均固定于支架，且均自电路板连接端延伸至扩展卡连接端。利用高速线缆、低速线缆和电源线缆易弯曲、容易调整位置的特点，能够根据支架的尺寸和形状灵活调整电路板连接端在支架上的安装位置，从而利于精准实现连接器组件与电路板之间的电连接。

在一种可能的实施方式中，电路板连接端包括高速连接器、低速连接器和电源连接器，高速连接器与高速线缆连接，低速连接器与低速线缆连接，电源连接器与电源线缆连接。

在一种可能的实施方式中，高速连接器、低速连接器和电源连接器均安装于支架的边缘，方便与电路板进行电连接。

在一种可能的实施方式中，电子设备还包括第一连接器、第二连接器和第三连接器，第一连接器、第二连接器和第三连接器均安装于电路板，且与电路板电连接，第一连接器与高速连接器电连接，第二连接器与低速连接器电连接，第三连接器与电源连接器电连接。

在一种可能的实施方式中，扩展卡连接端为插槽连接器。连接器组件中，通过设置插槽连接器，以实现连接器组件与扩展卡之间的电性连接，同时通过设置高速连接器、低速连接器和电源连接器，以实现连接器组件与电路板之间的电性连接，在扩展卡与电路板之间进行信号传输过程中起到了“桥梁”的作用，利于扩展卡和电路板同时进行高速信号、低速信号和电源信号的传输。

在一种可能的实施方式中，插槽连接器包括多个导电端子，多个导电端子均用于与扩展卡电连接，多个导电端子包括第一导电端子、第二导电端子和第三导电端子，第一导电端子与高速线缆电连接，第二导电端子与低速线缆电连接，第三导电端子与电源线缆电连接。

在一种可能的实施方式中，插槽连接器还包括绝缘本体，绝缘本体设有插槽，多个导电端子嵌设于插槽的槽壁，插槽用于插接扩展卡。

在一种可能的实施方式中，扩展卡包括卡体和总线接口，总线接口设于卡体，且与扩展卡连接端连接。

在一种可能的实施方式中，插槽连接器为CEM连接，扩展卡为RAID卡，电子设备还包括硬盘系统，硬盘系统包括硬盘，硬盘与RAID卡电连接。

在一种可能的实施方式中，RAID卡包括连接端口，硬盘系统还包括硬盘背板和线缆模组，线缆模组包括固定架、数据线缆和串口连接器，数据线缆和串口连接器均固定于固定架，数据线缆电连接于串口连接器与硬盘背板之间，串口连接器与连接端口电连接，硬盘背板与硬盘电连接。通过将数据线缆和串口连接器固定于支架，使得形成的线缆模组模块化，利于RAID卡与线缆模组的串口连接器精准插接，以利于实现RAID卡与线缆模组之间的电连接，从而利于实现扩展卡与硬盘背板之间的电性连接，进而利于实现RAID卡与硬盘之间的信号传输。

本申请还提供一种扩展卡模组，包括扩展卡连接端、线缆、电路板连接端和支架，扩展卡连接端、线缆和电路板连接端均固定于支架，线缆自扩展卡连接端延伸至电路板连接端，扩展卡连接端用于与扩展卡连接，电路板连接端用于与电路板连接。

本申请提供的扩展卡模组中，通过将扩展卡连接端、线缆和电路板连接端固定于支架，以使得扩展卡模组形成一个整体模块，扩展卡模组中的扩展卡连接端可与扩展卡电连接，且可通过插拔模块化结构的扩展卡模组的方式实现扩展卡与电路板之间的电性连接，以及实现维护扩展卡，提升了扩展卡的维护效率。

在一种可能的实施方式中，扩展卡模组还包括扩展卡，扩展卡与扩展卡连接端连接。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请第一实施例提供的电子设备的结构示意图；

图2为图1所示电子设备在另一视角的部分结构示意图；

图3为图2所示电子设备的主视结构示意图；

图4为其他实施例中电子设备中侧视结构示意图；

图5为图2所示电子设备中扩展卡模组的结构示意图；

图6为图5所示扩展卡模组中插槽连接器的结构示意图；

图7为本申请第二实施例提供的电子设备的部分结构示意图；

图8为图7所示电子设备中线缆模组与硬盘背板电连接的结构示意图；

图9为图7所示电子设备中电路板、扩展卡模组与硬盘系统的电连接示意图；

图10为本申请第三实施例的电子设备的部分结构示意图；

图11为本申请第四实施例的电子设备的部分结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1和图2，图1为本申请第一实施例提供的电子设备1000的结构示意图，图2为图1所示电子设备1000在另一视角的部分结构示意图。

其中，为方便描述，定义图1所示电子设备1000的长度方向为X轴方向，宽度方向为Y轴方向，高度方向为Z轴方向。本申请实施例描述电子设备1000所提及的“顶”、“底”、“左”、“右”、“前”和“后”等方位用词是依据说明书附图1所示方位进行的描述，以朝向Z轴正方向为“顶”，以朝向Z轴负方向为“底”，以朝向X轴负方向为“前”，以朝向X轴正方向为“后”，以朝向Y轴正方向为“左”，以朝向Y轴负方向为“右”，其并不形成对电子设备1000于实际应用场景中的限定。

电子设备1000可以为服务器、计算机、交换机等设备。本申请实施例中电子设备1000以服务器为例进行说明。电子设备1000包括机箱100、电路板200、扩展卡模组300和硬盘系统400。电路板200、扩展卡模组300和硬盘系统400均安装于机箱100的内侧。电子设备1000还包括主板、处理器、低速输出器件和电源，处理器和低速输出器件均安装于主板，且均与主板电连接，电源与主板电连接。主板与电路板200电连接，处理器、低速输出器件和电源输出的电信号可经主板的走线传输至主板，并经主板传输至电路板200。电路板200与扩展卡模组300电连接，用于将电信号输送至扩展卡模组300，以实现与扩展卡模组300进行信号传输。硬盘系统400与主板电连接，用于存储数据。

其中，电信号包括高速信号、低速信号和电源信号。处理器可为中央处理器(Central Processing Unit，CPU)，用于输出高速信号，并通过主板和电路板200将高速信号传输至扩展卡模组300。示例性的，高速信号为PCIe X8高速信号或者PCIe X16高速信号。低速输出器件可为复杂可编程逻辑器件(Complex Programmable Logic Device，CPLD)，用于输出低速信号，并通过主板和电路板200将低速信号传输至扩展卡模组300。电源用于输出电源信号，并通过主板和电路板200将电源信号传输至扩展卡模组300。电源信号包括12V电源信号、3.3V电源信号和3.3V备用(Standby，缩写STBY)电源信号。电源包括供电单元和变压器，供电单元与主板间隔设置，变压器安装于主板，且与主板和供电单元电连接。其中，12V电源信号可由供电单元直接输出，3.3V电源信号和3.3V_STBY电源信号可由供电单元输出后再经变压器变压后输出。

具体的，机箱100设有安装腔101，安装腔101中容纳电路板200、扩展卡模组300和硬盘系统400。机箱100包括面板110，示例性的，面板110为前面板。面板110设有安装口111和支架安装槽112，安装口111沿面板110的厚度方向贯穿面板110，以连通机箱100的外部和内部。安装口111用于插入扩展卡模组300。支架安装槽112设于机箱100的内部，且与安装口111连通，用于容纳扩展卡模组300。具体的，可通过在面板110朝向机箱100内部的表面安装壳体以围成支架安装槽112。支架安装槽112包括第一腔体部分112a和第二腔体部分112b，第一腔体部分112a和第二腔体部分112b连通。本实施例中，支架安装槽112为“L”型，第一腔体部分112a距离面板110的插入深度为D1，第二腔体部分112b距离面板110的插入深度为D2。其中，D1＜D2。

本实施例中，面板110安装有硬盘框113和风扇框114。风扇框114位于硬盘框113的顶侧，且用于安装风扇单元115。本实施例中，机箱100为8U(Unite)，硬盘框113占用2U，风扇框114占用6U。其中，“U”是指表示服务器外部尺寸的单位。本实施例中，安装口111位于风扇框114的右侧且位于硬盘框113顶侧的位置，以方便插入扩展卡模组300。在其他实施例中，安装口111也可位于风扇框114的左侧，本领域技术人员可根据其他部件如风扇单元115的安装位置适应性调整安装口111的位置，本申请对此并不做限定。

电路板200可为服务器的中置背板。中置背板将高速信号输送至扩展卡模组300，以实现与扩展卡模组300进行数据传输，将低速信号输送至扩展卡模组300，以实现对扩展卡模组300输出命令等，将电源信号输送至扩展卡模组300，以对扩展卡模组300进行供电。此外，电子设备1000还包括第一连接器210、第二连接器220和第三连接器230，第一连接器210、第二连接器220和第三连接器230均安装于电路板200朝向安装口111的表面，且与电路板200电连接。第一连接器210、第二连接器220和第三连接器230间隔设置，并用于与扩展卡模组300电连接，以实现电路板200与扩展卡模组300之间的信号传输。其中，第一连接器210通过电路板200、主板的走线与处理器电连接，用于将处理器输出的高速信号传输至扩展卡模组300。第二连接器220通过电路板200、主板的走线与低速输出器件电连接，用于将低速输出器件输出的低速信号传输至扩展卡模组300。第三连接器230通过电路板200、主板的走线与电源电连接，用于将电源输出的电源信号传输至扩展卡模组300。

结合参阅图3和图4，图3为图2所示电子设备1000的主视结构示意图，图4为其他实施例中电子设备1000中侧视结构示意图。扩展卡模组300安装于机箱100的内部，且与安装口111相对设置。扩展卡模组300用于扩展电子设备1000的特性功能，如增加存储性能、增强显示性能、增强音效等。安装扩展卡模组300时，扩展卡模组300可从面板110的安装口111插入并伸入支架安装槽112内，扩展卡模组300被推向电路板200以实现与电路板200电连接，从而实现扩展卡模组300与电路板200之间的信号传输。本实施例中，安装扩展卡模组300后，如图3所示，扩展卡模组300相对安装口111凸出，在需要维护扩展卡时，使用扳手等夹取扩展卡模组300相对安装口111凸出的部分，并将扩展卡模组300从安装口111内拔出即可，不需要打开机箱100，避免了现有需要打开机箱100才能维护扩展卡的问题，提升了扩展卡的维护效率。在其他实施例中，如图4所示，扩展卡模组300安装于安装口111内，面板110设有避让槽116，避让槽116的开口设于面板110朝向机箱100的外部的表面。避让槽116围设于安装口111，且与安装口111连通，用于为拔取扩展卡模组300提供避让空间。在需要维护扩展卡时，可使用扳手等伸入避让槽116并从安装口111内拔出扩展卡模组300。在其他实施例中，也可以支架安装槽112的腔内壁固定设置物理弹出装置，如弹簧卡扣等，扩展卡模组300从安装口111插入至支架安装槽112后，扩展卡模组300可与该物理弹出装置固定，以将扩展卡模组300固定于支架安装槽112内，在需要拔出扩展卡模组300时，按压扩展卡模组300，使得扩展卡模组300弹出并与该物理弹出装置脱离，从而降低了扩展卡模组300的拔出难度。

继续参阅图2，硬盘系统400包括硬盘410和硬盘背板420，硬盘410和硬盘背板420均安装于机箱100的内部。硬盘410与硬盘背板420电连接，硬盘背板420可与主板电连接，以实现硬盘410与主板之间进行信号传输，从而实现对硬盘410进行储存、读取和修改数据。示例性的，硬盘背板420上设有连接器，硬盘410可通过连接器实现与硬盘背板420的电连接，以实现硬盘背板420与硬盘410之间的信号传输。硬盘背板420可通过线缆等与主板电连接，以实现主板与硬盘背板420之间的信号传输，从而实现主板与硬盘410之间的信号传输。本实施例中，硬盘410安装于硬盘框113，硬盘410的数量为1～25个不等。

参阅图5和图6，图5为图2所示电子设备1000中扩展卡模组300的结构示意图，图6为图5所示扩展卡模组300中插槽连接器341的结构示意图。

扩展卡模组300包括连接器组件310和扩展卡320，扩展卡320与连接器组件310电连接。连接器组件310包括支架330和连接器模块340。连接器模块340固定于支架330，且用于与扩展卡320电连接，以实现连接器组件310与扩展卡320之间的电性连接，从而实现将高速信号、低速信号和电源信号传输至扩展卡320。

本实施例中，支架330为“L”型结构。具体的，支架330包括第一部分331和第二部分332，第二部分332与第一部分331固定连接，第一部分331用于固定扩展卡320，第二部分332用于固定连接器模块340。

连接器模块340包括扩展卡连接端、电路板连接端301和线缆302，线缆302自扩展卡连接端延伸至电路板连接端301。本实施例中，扩展卡连接端为插槽连接器341。电路板连接端301包括高速连接器342、低速连接器343和电源连接器344。线缆302包括高速线缆345、低速线缆346和电源线缆347。

其中，插槽连接器341用于插接扩展卡320，以实现连接器模块340与扩展卡320之间的电连接，从而实现连接器组件310与扩展卡320之间的电性连接。高速线缆345自插槽连接器341延伸至高速连接器342，以实现插槽连接器341与高速连接器342之间的电性连接，从而实现扩展卡连接端与电路板连接端301之间传输高速信号。低速线缆346自插槽连接器341延伸至低速连接器343，以实现插槽连接器341与低速连接器343之间的电性连接，从而实现扩展卡连接端与电路板连接端301之间传输低速信号。电源线缆347自插槽连接器341延伸至电源连接器344，以实现插槽连接器341与电源连接器344之间的电性连接，从而实现扩展卡连接端与电路板连接端301之间传输电源信号。

组装连接器组件310时，插槽连接器341、高速连接器342、低速连接器343、电源连接器344、高速线缆345、低速线缆346和电源线缆347均固定于支架330的第二部分332，以实现连接器模块340与支架330之间的固定连接。本实施例中，高速连接器342、低速连接器343、电源连接器344均安装于支架330的边缘，且相对支架330的端面凸出，以方便与电路板200电连接。

具体的，参阅图6，插槽连接器341包括绝缘主体3411和多个导电端子3412。绝缘主体3411设有插槽3413，插槽3413用于插接扩展卡320。多个导电端子3412嵌设于插槽3413的槽壁，且用于与扩展卡320电连接，以实现插槽连接器341与扩展卡320之间的电性连接，从而实现扩展卡连接端与扩展卡320之间的信号传输。本实施例中，插槽连接器341为CEM(Card Electromechanical)连接器，插槽3413为PCIe插槽，PCIe插槽可插接扩展卡320。在其他实施例中，插槽3413也可以为PCI(Peripheral Component Interconnect，周边元件扩展接口)插槽等其他类型的扩展插槽。

具体的，多个导电端子3412包括第一导电端子3412a、第二导电端子3412b和第三导电端子3412c。其中，第一导电端子3412a用于传输高速信号，第二导电端子3412b用于传输低速信号，第三导电端子3412c用于传输电源信号。

高速线缆345、低速线缆346和电源线缆347均包括多个线芯。高速线缆345的多个线芯电连接于第一导电端子3412a和高速连接器342之间，以实现高速连接器342与插槽连接器341之间的电性连接。低速线缆346的多个线芯电连接于第二导电端子3412b和低速连接器343之间，以实现低速连接器343与插槽连接器341之间的电性连接。电源线缆347的多个线芯电连接于第三导电端子3412c和电源连接器344之间，以实现电源连接器344与插槽连接器341之间的电性连接。其中，高速线缆345(Direct Attach Cable，简称DAC)为高速差分线缆，组成结构以镀银导体和发泡绝缘芯线为材料，采用线对屏蔽及总屏蔽的方式，从而构成了高速线缆。低速线缆346为低速数据线缆，可采用多股超细铜丝绞合方式，绞结率比高速线缆低一些，屏蔽层可采用镀锡铜丝且有铝箔包裹。电源线缆347的结构主要包括外护套、内护套和导体，导体可为铜、铝材质的金属丝。在一些实施例中，可在高速线缆345、低速线缆346和电源线缆347之间增减屏蔽层，以降低信号之间的干扰。

扩展卡320插接于插槽连接器341，以实现扩展卡320与扩展卡连接端之间的电性连接，从而实现扩展卡320与连接器组件310之间的电性连接。具体的，扩展卡320包括卡体321和总线接口322，总线接口322设于卡体321的一端。总线接口322插接于插槽连接器341的插槽3413，且与多个导电端子3412电连接，以实现扩展卡320与连接器组件310之间进行信号传输。

示例性的，总线接口322为扩展卡320的PCIe接口。在其他实施例中，总线接口322也可为扩展卡320的PCI接口(Peripheral Component Interconnect，周边元件扩展接口)等类型接口。在一些具体实施例中，扩展卡320可为RAID标卡，总线接口322包括多个连接端子，多个连接端子间隔设于卡体321。其中，多个连接端子可为RAID标卡的金手指。示例性的，RAID标卡可为满足PCIe3.0/4.0/5.0CEM(Card Electromechanical，连接器)规范的PCIe形态的标准卡。在其他实施例中，扩展卡320还可以为其他显卡、声卡等类型扩展卡。

扩展卡320安装于连接器组件310以组装扩展卡模组300时，扩展卡320的卡体321安装于支架330的第一部分331，以实现扩展卡320与支架330之间的固定连接，总线接口322与插槽连接器341插接，以实现扩展卡320与连接器组件310之间的电性连接，从而实现扩展卡320与连接器组件310之间的信号传输。

本实施例中，将扩展卡320与连接器组件310的扩展卡连接端连接后形成扩展卡模组300，再将扩展卡模组300插入支架安装槽112，以实现扩展卡模组300与电路板200之间的电性连接，从而实现扩展卡320与电路板200之间的信号传输。可以理解的是，在其他一些实施例中，也可将连接器组件310插入支架安装槽112，再插入扩展卡320，以实现扩展卡320与连接器组件310的扩展卡连接端连接，从而实现扩展卡320与电路板200之间的电性连接，进而实现扩展卡320与电路板200之间的信号传输。

具体的，结合参阅图1和图2，安装扩展卡模组300时，扩展卡模组300从安装口111插入并伸入支架安装槽112内，以实现扩展卡320插入支架安装槽112。扩展卡模组300中支架330的第一部分331位于第一腔体部分112a，第二部分332位于第二腔体部分112b，连接器模块340中电路板连接端301中的高速连接器342与安装于电路板200的第一连接器210电连接，低速连接器343与第二连接器220电连接，电源连接器344与第三连接器230电连接，以实现电路板连接端301与电路板200之间的电性连接，从而实现扩展卡模组300与电路板200之间的电性连接，从而实现扩展卡320通过连接器模块340与电路板200进行信号传输。其中，支架安装槽112的第一腔体部分112a距离面板110的插入深度D1小于第二腔体部分112b距离面板110的插入深度D2，以使得支架330不会在支架安装槽112内插反，从而使得扩展卡模组300不会在支架安装槽112内插反。

具体的，高速连接器342与第一连接器210插接，以实现电路板200依次通过第一连接器210、高速连接器342、高速线缆345和插槽连接器341将高速信号传输至扩展卡320。通过定义高速连接器342或第一连接器210的引脚针(PIN针)，以实现传输高速信号。本实施例中，高速连接器342和第一连接器210为MCIO连接器(Mini Cool Edge IO，卡缘连接器)。在其他实施例中，高速连接器342和第一连接器210也可以为其他能够传输高速信号的连接器。

低速连接器343与第二连接器220插接，以实现电路板200依次通过第二连接器220、低速连接器343、低速线缆346和插槽连接器341将低速信号传输至扩展卡320。其中，低速连接器343可以为板对板连接器，或其他能够传输低速信号的连接器。

电源连接器344与第三连接器230插接，以实现电路板200依次通过第三连接器230、电源连接器344、电源线缆347和插槽连接器341将电源信号传输至扩展卡320。

本实施例中，高速连接器342为公插头连接器，第一连接器210为母插座连接器，通过公插头连接器与母插座连接器插接以实现高速连接器342与第一连接器210之间的电连接。在其他实施例中，高速连接器342也可以为母插头连接器，第一连接器210为公插座连接器，通过母插头连接器与公插座连接器插接以实现高速连接器342与第一连接器210之间的电连接。低速连接器343与第二连接器220之间的插接方式，以及电源连接器344与第三连接器230的插接方式与高速连接器342与第一连接器210之间的插接方式类似，此处不再赘述。

在需要维护扩展卡320时，使用扳手等将扩展卡模组300从安装口111内拔出即可，不需要打开机箱100，避免了现有需要打开机箱100才能维护扩展卡320的问题，提升了扩展卡320的维护效率。

本申请实施例提供的扩展卡模组300中，利用连接器组件310中的插槽连接器341与扩展卡320电连接，以实现插槽连接器341与扩展卡320之间的信号传输。同时高速连接器342、低速连接器343和电源连接器344分别通过高速线缆345、低速线缆346和电源线缆347与插槽连接器341连接，以分别将高速信号、低速信号和电源信号传输至插槽连接器341，并通过插槽连接器341将信号传输至扩展卡320，从而实现连接器组件310与扩展卡320之间的信号传输。此外，本申请实施例利用支架330固定连接器模块340和扩展卡320，以将扩展卡模组300做成整体，使得扩展卡模组300模块化，方便插入扩展卡模组300以及方便拔出扩展卡模组300以对扩展卡320进行维护。

插入扩展卡模组300后，扩展卡模组300中连接器组件310的高速连接器342、低速连接器343和电源连接器344分别与安装于电路板200的第一连接器210、第二连接器220和第三连接器230电连接，以实现连接器组件310与电路板200之间的电连接，从而实现扩展卡模组300与电路板200之间的电连接，进而实现电路板200向扩展卡模组300传输高速信号、低速信号和电源信号。此外，扩展卡模组300中的连接器组件310可通过插槽连接器341将高速信号、低速信号和电源信号传输至扩展卡320，免去了使用其他电路板(比如背板)进行信号转接，提升了传输的信号质量。在需要维护扩展卡320时，不需要打开机箱100，提升了扩展卡320的维护效率。

参阅图7和图8，图7为本申请第二实施例提供的电子设备1000的部分结构示意图，图8为图7所示电子设备1000中线缆模组430与硬盘背板420电连接的结构示意图。

第二实施例的电子设备1000与第一实施例的电子设备1000的不同之处在于，扩展卡320为RAID卡，硬盘系统400还包括线缆模组430，线缆模组430与扩展卡模组300电连接。

具体的，RAID卡具有连接端口323，连接端口323设于卡体321，且与总线接口322间隔设置，并用于输出SAS(Serial Attached SCSI，串行SCSI)信号或SATA(Serial ATA，串行ATA)信号。

线缆模组430包括固定架431、数据线缆432和串口连接器433。数据线缆432和串口连接器433均固定于固定架431。示例性的，数据线缆432为SlimSAS线缆，用于传输SAS信号或SATA信号。安装线缆模组430时，固定架431与机箱100固定连接，数据线缆432电连接于硬盘背板420的高速连接器接口与串口连接器433之间，以实现硬盘背板420与线缆模组430之间的电性连接，从而实现硬盘410与线缆模组430之间的电性连接。示例性的，硬盘背板420的高速连接器接口为Mini-SAS HD接口或SlimSAS接口。

结合参阅图9，图9为图7所示电子设备1000中电路板200、扩展卡模组300与硬盘系统400的电连接示意图。

插入扩展卡模组300时，扩展卡模组300电连接于电路板200和硬盘系统400之间，从而实现扩展卡模组300与电路板200、硬盘系统400之间的信号传输，进而实现RAID卡与主板、硬盘410之间的信号传输。

其中，扩展卡模组300中连接器组件310的电路板连接端301与安装于电路板200的第一连接器210、第二连接器220和第三连接器230均电连接。具体的，电路板连接端301中的高速连接器342、低速连接器343和电源连接器344分别与第一连接器210、第二连接器220和第三连接器230电连接，以实现RAID卡与电路板200之间的电性连接，从而实现RAID卡与主板之间的信号传输。扩展卡模组300中RAID卡的连接端口323与线缆模组430的串口连接器433电连接，以实现RAID卡与线缆模组430之间的电性连接，从而实现RAID卡与硬盘系统400之间的信号传输，进而实现RAID卡与硬盘410之间的信号传输。

插入扩展卡模组300后，扩展卡模组300中的RAID卡电连接于电路板200与硬盘系统400之间，能够作为磁盘阵列控制器控制硬盘系统400。电路板200可通过扩展卡模组300中的连接器组件310将高度信号、低速信号和电源信号传输至RAID卡。RAID卡的SAS信号或SATA信号通过线缆模组430和硬盘背板420传输至硬盘410，以实现对硬盘410进行储存、读取和修改数据。

本申请实施例提供的线缆模组430中，通过设置固定架431固定数据线缆432和串口连接器433，以将线缆模组430做成整体，使得线缆模组430模块化，从而使得硬盘系统400模块化，同时将扩展卡模组300模块化，方便插入扩展卡模组300时，扩展卡模组300可同时与电路板200和硬盘系统400电连接。

扩展卡模组300插入后，扩展卡模组300通过连接器组件310与电路板200电连接，以及通过RAID卡的连接端口与硬盘410电连接，以实现RAID卡与主板、硬盘410之间的信号传输，从而实现对硬盘410进行储存、读取和修改数据。本申请实施例的电子设备1000中，通过设置模块化的扩展卡模组300和线缆模组430，在插入扩展卡模组300时能够实现同时电连接主板和硬盘410，简化了电连接的走线结构。此外不需要打开机箱100即可维护RAID卡，还提升了RAID卡的维护效率。

参阅图10，图10示出了本申请第三实施例的电子设备1000的部分结构示意图。

第三实施例的电子设备1000与第一实施例的电子设备1000的不同之处在于，机箱100设有扩展卡安装槽117，扩展卡安装槽117与安装口111连通。

具体的，连接器组件310被安装于机箱100的安装腔101内，连接器组件310中的电路板连接端301与电路板200连接，以实现连接器组件310与电路板200之间的电性连接，从而实现连接器组件310与电路板200之间的信号传输。

扩展卡320从安装口111插入扩展卡安装槽117后，扩展卡320与插槽连接器341连接，以实现扩展卡320与扩展卡连接端之间的电性连接，从而实现扩展卡320与连接器组件310之间的电性连接，进而实现扩展卡320与电路板200之间的信号传输。

本实施例中安装扩展卡320后，扩展卡320相对安装口111凸出，在需要维护扩展卡320时，不需要打开机箱100，从安装口111处夹持扩展卡320相对安装口111凸出的部分，并将扩展卡320从安装口111拔出即可，不需要打开机箱100，提升了扩展卡320的维护效率。

参阅图11，图11示出了本申请第四实施例的电子设备1000的部分结构示意图。

第四实施例的电子设备1000与第三实施例的电子设备1000的不同之处在于，扩展卡320为RAID卡，硬盘系统400还包括线缆模组430，线缆模组430与连接器组件310电连接。其中，线缆模组430与第二实施例中的线缆模组相同，硬盘系统400与硬盘背板420之间的连接方式与第二实施例中硬盘系统400与硬盘背板420的连接方式相同，此处不再赘述。

扩展卡320从安装口111插入扩展卡安装槽117后，RAID卡的总线接口322与插槽连接器341连接，以实现RAID卡与连接器组件310之间的电连接，从而实现RAID卡与电路板200之间的信号传输。RAID卡的连接端口323与线缆模组430中的串口连接器433连接，以实现RAID卡与线缆模组430之间的电连接，从而实现RAID卡与硬盘背板420之间的信号传输，进而实现RAID卡与硬盘410之间的信号传输。

本实施例中安装RAID卡后，RAID卡相对安装口111凸出，在需要维护RAID卡时，不需要打开机箱100，从安装口111处夹持RAID卡相对安装口111凸出的部分，并将RAID卡从安装口111拔出即可，不需要打开机箱100，提升了RAID卡的维护效率。

以上所揭露的仅为本申请较佳实施例而已，当然不能以此来限定本申请之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本申请权利要求所作的等同变化，仍属于本申请所涵盖的范围。

Claims (11)

1.一种电子设备，其特征在于，包括机箱、电路板以及连接器组件，机箱具有安装腔，电路板被安装于所述机箱的所述安装腔内，所述机箱的面板设有安装口和与所述安装口连通的支架安装槽，所述连接器组件包括扩展卡连接端、线缆、电路板连接端和支架，所述扩展卡连接端、线缆和电路板连接端均固定于所述支架，所述扩展卡连接端用于与扩展卡连接，所述线缆自所述扩展卡连接端延伸至所述电路板连接端，在所述连接器组件被插入所述支架安装槽后，所述电路板连接端与所述电路板连接，所述连接器组件能从所述安装口脱离；

所述线缆包括高速线缆、低速线缆和电源线缆，所述高速线缆、所述低速线缆和所述电源线缆均固定于所述支架，且均自所述电路板连接端延伸至所述扩展卡连接端，所述电路板连接端包括高速连接器、低速连接器和电源连接器，所述高速连接器与所述高速线缆连接，所述低速连接器与所述低速线缆连接，所述电源连接器与所述电源线缆连接。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述高速连接器、所述低速连接器和所述电源连接器均安装于所述支架的边缘。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第一连接器、第二连接器和第三连接器，所述第一连接器、所述第二连接器和所述第三连接器均安装于所述电路板，且与所述电路板电连接，所述第一连接器与所述高速连接器电连接，所述第二连接器与所述低速连接器电连接，所述第三连接器与所述电源连接器电连接。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述扩展卡连接端为插槽连接器。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述插槽连接器包括多个导电端子，多个所述导电端子均用于与所述扩展卡电连接，多个所述导电端子包括第一导电端子、第二导电端子和第三导电端子，所述第一导电端子与所述高速线缆电连接，所述第二导电端子与所述低速线缆电连接，所述第三导电端子与所述电源线缆电连接。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述插槽连接器还包括绝缘本体，所述绝缘本体设有插槽，所述多个导电端子嵌设于所述插槽的槽壁，所述插槽用于插接所述扩展卡。

7.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述扩展卡包括卡体和总线接口，所述总线接口设于所述卡体，且与所述扩展卡连接端连接。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述插槽连接器为CEM连接器，所述扩展卡为RAID卡，所述电子设备还包括硬盘系统，所述硬盘系统包括硬盘，所述硬盘与所述RAID卡电连接。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述RAID卡包括连接端口，所述硬盘系统还包括硬盘背板和线缆模组，所述线缆模组包括固定架、数据线缆和串口连接器，所述数据线缆和所述串口连接器均固定于所述固定架，所述数据线缆电连接于所述串口连接器与所述硬盘背板之间，所述串口连接器与所述连接端口电连接，所述硬盘背板与所述硬盘电连接。

10.一种扩展卡模组，其特征在于，所述扩展卡模组用于与安装于机箱内的电路板电连接，所述机箱的面板设有安装口和与所述安装口连通的支架安装槽，所述扩展卡模组包括扩展卡连接端、线缆、电路板连接端和支架，所述扩展卡连接端、线缆和电路板连接端均固定于所述支架，所述线缆自所述扩展卡连接端延伸至所述电路板连接端，所述扩展卡连接端用于与扩展卡连接，所述电路板连接端用于与电路板连接；

所述线缆包括高速线缆、低速线缆和电源线缆，所述高速线缆、所述低速线缆和所述电源线缆均固定于所述支架，且均自所述电路板连接端延伸至所述扩展卡连接端，所述电路板连接端包括高速连接器、低速连接器和电源连接器，所述高速连接器与所述高速线缆连接，所述低速连接器与所述低速线缆连接，所述电源连接器与所述电源线缆连接；

所述扩展卡模组被插入所述支架安装槽后，所述电路板连接端能与所述电路板连接；且所述扩展卡模组能从所述安装口脱离。

11.根据权利要求10所述的扩展卡模组，其特征在于，所述扩展卡模组还包括扩展卡，所述扩展卡与所述扩展卡连接端连接。