CN115671589B - 口罩及其风温联动控制方法、装置和存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种口罩及其风温联动控制方法、装置和存储介质。其中，控制方法包括：在口罩以制冷模式运行时，检测口罩外部环境温度，并检测口罩内部温度和口罩内部湿度；根据口罩外部环境温度、口罩内部温度和口罩内部湿度对半导体模块和送风模块进行控制。本发明的口罩的风温联动控制方法，在环境温湿度较高时，可实现口罩的降温，并能够根据环境温湿度的变化及用户的需求对送风模块中的送风风机的转速和半导体模块的制冷量进行调整，从而更加智能地解决用户对冷量的需求问题，提升用户体验。

Description

口罩及其风温联动控制方法、装置和存储介质

技术领域

本发明涉及自动控制技术领域，具体涉及一种口罩及其风温联动控制方法、装置和存储介质。

背景技术

口罩作为一种卫生用品，主要用于过滤有害气体、飞沫及病毒等物质进入呼吸道系统。炎热的夏天，普通口罩容易产生闷热感，因此市面上设计了一种带半导体模块的口罩。

带半导体模块的口罩将半导体与风机进行联动，达到通风和降温的效果。其中，半导体模块制冷采用的是珀耳帖效应，即半导体电流流过两种不同能级的材料的界面时，热量会发生定向传导，使得界面两侧一边冷、一边热，当环境温度与湿度过高时，使人呼吸不顺畅，此时，如果风机以固定的转速运行，不能满足用户的舒适度。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的第一个目的在于提供一种口罩的风温联动控制方法，以在环境温湿度较高时，实现口罩的降温，并能够根据环境温湿度的变化及用户的需求对送风模块中的送风风机的转速和半导体模块的制冷量进行调整，从而更加智能地解决用户对冷量的需求问题，提升用户体验。

本发明的第二个目的在于提供一种计算机可读存储介质。

本发明的第三个目的在于提供一种口罩。

本发明的第四个目的在于提供一种口罩的风温联动控制装置。

为达到上述目的，本发明第一方面提供了一种口罩的风温联动控制方法，所述口罩包括中心罩部、遮挡罩部、密封罩部、半导体模块和送风模块，所述中心罩部朝向面部的一侧限定出与口鼻正对的呼吸腔，所述呼吸腔具有进气口和排气口，所述排气口与外部空间连通，所述遮挡罩部与所述中心罩部连接，所述遮挡罩部位于所述中心罩部背离面部的一侧，所述密封罩部与所述遮挡罩部连接以限定出与外部空间分隔开的进风通道，所述进风通道具有进风口和出风口，所述进风口与外部空间连通，所述出风口与所述进气口连通，所述送风模块设于所述进风通道内，所述送风模块适于驱动气流从所述进风口朝向所述进气口流动，所述半导体模块的至少部分设在所述进风通道内，所述半导体模块用于调节所述进风通道内的气流温度，所述方法包括以下步骤：在所述口罩以制冷模式运行时，检测口罩外部环境温度，并检测口罩内部温度和口罩内部湿度；根据所述口罩外部环境温度、所述口罩内部温度和所述口罩内部湿度对所述半导体模块和所述送风模块进行控制。

根据本发明实施例的口罩的风温联动控制方法，通过检测口罩的外部环境温度、口罩内部温度和口罩内部湿度，并根据所检测的口罩的外部环境温度、口罩内部温度和口罩内部湿度对半导体模块和送风模块进行控制，以在环境温湿度较高时，实现口罩的降温，并能够根据环境温湿度的变化及用户的需求对送风模块中的送风风机的转速和半导体模块的制冷量进行调整，从而更加智能地解决用户对冷量的需求问题，提升用户体验。

为达到上述目的，本发明第二方面提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有口罩的风温联动控制程序，该口罩的风温联动控制程序被处理器执行时，实现上述所述的口罩的风温联动控制方法。

根据本发明实施例的计算机可读存储介质，其上存储的口罩的风温联动控制程序被处理器执行时，可实现上述的口罩的风温联动控制方法，从而在环境温湿度较高时，实现口罩的降温，并能够根据环境温湿度的变化及用户的需求对送风模块中的送风风机的转速和半导体模块的制冷量进行调整，从而更加智能地解决用户对冷量的需求问题，提升用户体验。

为达到上述目的，本发明第三方面提供了一种口罩，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的口罩的风温联动控制程序，所述处理器执行所述口罩的风温联动控制程序时，实现上述所述的口罩的风温联动控制方法。

根据本发明实施例的口罩，其上的处理器执行所述口罩的风温联动控制程序时，可实现上述所述的口罩的风温联动控制方法，从而在环境温湿度较高时，实现口罩的降温，并能够根据环境温湿度的变化及用户的需求对送风模块中的送风风机的转速和半导体模块的制冷量进行调整，从而更加智能地解决用户对冷量的需求问题，提升用户体验。

为达到上述目的，本发明第四方面提供了一种口罩的风温联动控制装置，所述口罩包括中心罩部、遮挡罩部、密封罩部、半导体模块和送风模块，所述中心罩部朝向面部的一侧限定出与口鼻正对的呼吸腔，所述呼吸腔具有进气口和排气口，所述排气口与外部空间连通，所述遮挡罩部与所述中心罩部连接，所述遮挡罩部位于所述中心罩部背离面部的一侧，所述密封罩部与所述遮挡罩部连接以限定出与外部空间分隔开的进风通道，所述进风通道具有进风口和出风口，所述进风口与外部空间连通，所述出风口与所述进气口连通，所述送风模块设于所述进风通道内，所述送风模块适于驱动气流从所述进风口朝向所述进气口流动，所述半导体模块的至少部分设在所述进风通道内，所述半导体模块用于调节所述进风通道内的气流温度，所述装置包括：第一检测模块，用于在所述口罩以制冷模式运行时，检测口罩外部环境温度；第二检测模块，用于在所述口罩以制冷模式运行时，检测口罩内部温度和口罩内部湿度；风温联动控制模块，用于根据所述口罩外部环境温度、所述口罩内部温度和所述口罩内部湿度对所述半导体模块和所述送风模块进行控制。

根据本发明实施例的口罩的风温联动控制装置，分别通过第一检测模块和第二检测模块检测口罩外部环境温度、口罩内部温度和口罩内部湿度，并通过风温联动控制模块根据所检测的口罩外部环境温度、口罩内部温度和口罩内部湿度对半导体模块和所述送风模块进行控制，可在环境温湿度较高时，实现口罩的降温，并能够根据环境温湿度的变化及用户的需求对送风模块中的送风风机的转速和半导体模块的制冷量进行调整，从而更加智能地解决用户对冷量的需求问题，提升用户体验。

本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

图1-图5为本发明实施例的口罩位于不同方向上的结构示意图；

图6为本发明实施例的口罩的风温联动控制方法的流程图；

图7为本发明实施例的口罩的风温联动控制方法的工作流程图；

图8为本发明实施例的半导体温度传感器和环境温度传感器设置位置示意图；

图9为本发明实施例的口罩的风温联动控制的结构框图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，下文描述的实施例的示例在附图中示出，其中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

承如背景技术所述，口罩作为一种卫生用品，主要用于过滤有害气体、飞沫及病毒等物质进入呼吸道系统。炎热的夏天，普通口罩容易产生闷热感，因此市面上设计了一种带半导体模块的口罩。带半导体模块的口罩将半导体与风机进行联动，达到通风和降温的效果。其中，半导体模块制冷采用的是珀耳帖效应，即半导体电流流过两种不同能级的材料的界面时，热量会发生定向传导，使得界面两侧一边冷、一边热，当环境温度与湿度过高时，使人呼吸不顺畅，此时，如果风机以固定的转速运行，不能满足用户的舒适度，并且在环境温度与湿度较高时，需要及时对口罩内温度进行降温，以提高用户的舒适度。

为在一定程度上解决背景技术中所述的技术问题，即在环境温度与湿度过高时，提高用户的舒适度。本发明提供了一种风温联动控制方法，即将送风模块中的送风风机与半导体模块进行联动以解决在口罩运行于制冷过程中环境温湿度较高或用户运动需要更低的温度时，对口罩所处高温环境需要制冷的问题，从而使得应用本控制方法的口罩在具备送风、制冷和制热功能的同时具备风温联动的功能，提升用户体验。

下面参考附图描述本发明实施例的口罩及其风温联动控制方法、装置和存储介质。

在描述本发明实施例的口罩的风温联动控制方法之前，可对本发明实施例中的口罩的结构组成进行阐述，以便于在了解本实施例中的口罩的结构组成的基础上，了解本发明实施例的口罩的风温联动控制方法。

如图1-3所示，本实施例中的口罩可为防护用具100，所述防护用具100可包括中心罩部1、遮挡罩部2、密封罩部3、半导体模块4、净化模块5、第一外壳6、第二外壳7、电控模块8和送风模块9，中心罩部1朝向面部的一侧限定出与口鼻正对的呼吸腔11，呼吸腔11具有进气口12和排气口13，排气口13与外部空间连通，遮挡罩部2与中心罩部1连接，遮挡罩部2位于中心罩部1背离面部的一侧，密封罩部3与遮挡罩部2连接以限定出与外部空间分隔开的进风通道21，进风通道21具有进风口22和出风口23，进风口22与外部空间连通，出风口23与进气口12连通，送风模块9设于进风通道21内，送风模块9适于驱动气流从进风口22朝向进气口12流动，半导体模块4的至少部分设在进风通道21内，半导体模块4用于调节进风通道21内的气流温度。

具体的，当用户佩戴口罩即本实施例中的防护用具100时，中心罩部1可以较好地罩住用户的口鼻区域，使得中心罩部1可以较好地间隔开外部空间和呼吸腔11，从而避免外部空间中如携带病毒的飞沫等等进入呼吸腔11内，导致用户吸入危害健康安全的风险。在防护用具100的佩戴过程中，用户的口鼻位于呼吸腔11内，使得用户呼出的气体直接进入呼吸腔11内，并进一步通过排气口13排入外部空间，即用户佩戴防护用具100的过程中呼出的气体可以通过排气口13排出呼吸腔11。如图2所示，排气口13处还可设有过滤模块14和单向排气阀，呼出至呼吸腔11的空气适于通过过滤模块14和单向排气阀后排至外部空间。由此，可以较好地避免用户呼出的气体在呼吸腔11内滞留，从而可以改善用户长期佩戴防护用具100导致的憋闷，进而可以提升用户佩戴的舒适性。

其中，过滤模块14可以对用户呼出的气体进行除菌等处理，例如，当用户感冒时，可以避免用户呼出的带有致病菌的气体排入防护用具100外部，利于营造较为健康的呼吸环境。

其次，当气体从排气口13的靠近用户的一侧流动至排气口13的远离用户的一侧时，单向排气阀处于导通状态，当气体从排气口13的远离用户的一侧流动至排气口13的靠近用户的一侧时，单向排气阀处于截止状态，使得即气体无法从排气口13的远离用户的一侧流动至排气口13的靠近用户的一侧。由此，可以较好地避免用户呼出的气体倒流，从而可以更进一步地提高用户佩戴防护用具100时的舒适感。

在一个具体示例中，如图2所示，排气口13具有两个，两个排气口13左右方向间隔开设置，如此设置可以使排气口13与用户的嘴部正对设置，可以在一定程度上降低呼出气体的排气阻力，并且，此处的空间较大，可以便于在此处设置尺寸较大的排气口13，从而可以进一步降低排气阻力，此外，可以便于在排气口13设置尺寸较大的单向排气阀，与传统的鱼鳃式排气阀体相比，这种设置方式的排气流量更大，从而可以有效缓解因排气不顺畅而产生的憋闷、呼吸不顺畅等问题，进而可以更进一步地提高用户佩戴防护用具100时的舒适感。并且，排气口13朝向下侧，可以较好地避免呼出的气体冲击眼镜，从而可以较好地规避出现眼镜起雾的问题。

可选的，排气口13处可以设置有排风处理部件和/或抽风部件，排气口13处可以理解为排气口13的上游或者下游，即排气口13的上游或者下游可以设置有排风处理部件和/或抽风部件，从而加快呼出气体的排出效率，可以较好地改善用户长期佩戴防护用具100导致的憋闷，从而可以提升用户佩戴的的舒适性。

进一步地，在图1所示的上下方向，如图2所示，进气口12的设置位置可以高于排气口13的设置位置，这样设置可以使进气口12的设置位置和排气口13的设置位置符合用户的嘴部和鼻部的位置，即鼻部吸气，嘴部排气，从而可以使进气口12和排气口13的设置位置符合人体五官的位置，可以使进气口12和排气口13的设置位置合理，进而可以提高用户佩戴防护用具100时的舒适感。

进一步的，遮挡罩部2与中心罩部1连接，遮挡罩部2位于中心罩部1背离面部的一侧。由此，使得遮挡罩部2可以对中心罩部1具有良好的防护效果。在本发明的一个具体示例中，在遮挡罩部2的长度方向上，遮挡罩部2沿着面部的轮廓延伸，使得在遮挡罩部2的延伸方向上，遮挡罩部2可以对佩戴者的面部具有较好地防护效果，从而可以降低如风吹等对面部造成的不适。

需要说明的是，中心罩部1为可柔性变形的一体件。也就是说，中心罩部1具有良好的形变能力，使得中心罩部1可以根据用户的面部轮廓形变，以保证中心罩部1与面部区域的贴合，从而使得中心罩部1能够适应不同的面部形态，可以提高用户佩戴防护用具100时的舒适感。此外，一体件使得中心罩部1的生产难度低，从而可以提高中心罩部1的生产效率。在一个具体示例中，中心罩部1由硅胶制成，较为柔软，可以较好地贴合用户的面部，且对面部的压迫力较小，从而提升防护用具100的佩戴舒适性。

在本发明的一些实施例中，防护用具100的左右两侧均可以设置有固定带，用户在佩戴防护用具100时，可以将防护用具100左右两侧的固定带分别套设在两个耳朵的根部，优选地，固定带可以选用弹性带，这样设置可以比较方便的将防护用具100佩戴在面部，并且，可以保证佩戴防护用具100的牢固性，可以避免在佩戴过程中防护用具100掉落。

进一步地，密封罩部3与遮挡罩部2连接以限定出与外部空间分隔开的进风通道21，当用户佩戴防护用具100后，外部空间的气体可以通过进风口22进入进风通道21，并进一步通过出风口23和进气口12进入呼吸腔11，即，在外部空间和呼吸腔11之间形成气流通道。由此，外部空间的新鲜的空气可以通过进风口22、进风通道21、出风口23和进气口12进入呼吸腔11内，从而保证用户可以吸入新鲜的空气，进而提升用户佩戴防护用具100时的舒适性。

并且，用户呼出的气体可以通过排气口13排出呼吸腔11并排入外部空间，即在呼吸腔11和外部空间之间形成空气的流动，从而可以改善用户长期佩戴防护用具100导致的憋闷，进而可以提升防护用具100的佩戴舒适性。其次，通过密封罩部3和遮挡罩部2可以较好地阻挡如携带病毒的飞沫等等进入进风通道21内，即有效地阻挡携带病毒的飞沫等等进入呼吸腔11内，从而可以保障用户的健康安全。

如图2和图3所示，进气口12可设有两个，两个进气口12分布于中心罩部1的左右两侧，进风通道21设有两个，两个进风通道21与两个进气口12一一对应。也就是说，当用户佩戴防护用具100时，外部空间的空气可以通过两个进风通道21，并穿过左右两侧的进气口12进入呼吸腔11内。由此，可以较好地增加呼吸腔11的进气位置和进气量，以加快呼吸腔11内的气流速度，从而保证用户可以吸入新鲜的空气，并且，通过左右两侧的进气口12，使得进入呼吸腔11内的气体分布较为均匀，从而可以保证用户的顺畅呼吸，从而可以改善用户长期佩戴防护用具100导致的憋闷，进而可以提升用户佩戴的舒适性。

在一个具体示例中，如图2和图3所示，两个进风通道21对称地分布于的遮挡罩部2的左右两侧，两个进风通道21均形成朝向面部的进风口22，由此，可以较好地隐藏进风口22，从而降低进风口22对防护用具100外观的影响。

如图4所示，密封罩部3还设有安装腔31，安装腔31的底壁设有敞开口32，该敞开口32与进风通道21相通，半导体模块4可穿设在敞开口32内。

具体地，在半导体模块4的安装过程中，将半导体模块4插入敞开口32，便可以快速地定位半导体模块4的安装位置，从而可以降低半导体模块4的安装难度。并且，在半导体模块4安装后，敞开口32可以较好地限制半导体模块4周向上的移动，从而提升半导体模块4安装后的稳定性。

本实施例中，半导体模块4朝向进风通道21的一端可以较好地调整进风通道21内的气流温度，并通过进风通道21内的气流向呼吸腔11内流动，使得用户被中心罩部1罩住的面部区域可以处于温度较为适宜的环境。并且当外部空间的寒冷气体通过进风口22和进气口12进入呼吸腔11时，半导体模块4通过升高进风通道21内的气流温度，使得用户可以吸入较为温暖的气体，从而可以降低外部空间的寒冷气体吸入肺部造成的不适，进而可以提升用户佩戴的舒适性。

进一步地，半导体模块4的外周壁与敞开口32的内周壁密封连接。也就是说，在半导体模块4安装完成后，半导体模块4可以较好地阻隔安装腔31和进风通道21内的气体流动，从而可以较好地阻隔热量通过气体的流动在安装腔31和进风通道21之间传递，进而可以降低安装腔31和进风通道21之间温度的互相干扰，从而保证半导体模块4的调温效率。

本实施例中半导体模块4的个数可为若干个(如2个)，且至少存在一部分设在进风通道21中。本实施例中的半导体模块4可对进风通道21中的气流的温度进行调节。可以理解的是，可以是半导体模块4的部分位于进风通道21内；或者是半导体模块4全部位于进风通道21内，从而通过密封罩部3和遮挡罩部2可以较好地降低外部环境对半导体模块4的干扰，从而保障半导体模块4的稳定运转。此外，通过将半导体模块4的至少部分设在进风通道21内，可以较好地规避半导体模块4安装后占用呼吸腔11的空间，布局合理。由此，使得呼吸腔11可以具有更大的空间，从而可以改善用户长期佩戴防护用具100导致的憋闷，进而可以提升防护用具100的佩戴舒适性。

本实施例中，半导体模块4设有两个时，两个半导体模块4与两个进风通道21一一对应。也就是说，每个进风通道21内均设有对应的半导体模块4，两个半导体模块4可以调整对应进风通道21内的气流温度，从而将两个进风通道21内的气流均调整为较为舒适的温度。并且，两个进风通道21内调温的气流可以通过对应的进气口12排入呼吸腔11内。由此，可以较好地提升呼吸腔11内的温度调整效率，使得用户可以更快速地感受到面部区域的温度变化，从而可以提升用户佩戴的舒适性。

需要说明的是，用户可以通过半导体模块4控制进风通道21内的气流温度处于较为舒适的温度，进而温度较为舒适的气流通过出风口23和进气口12进入呼吸腔11时，从而使得呼吸腔11内的温度处于较为舒适的温度，进而可以提升防护用具100的佩戴舒适性。

具体地，当外部空间的环境温度较低时，例如，当用户在冬季佩戴防护用具100时，可以通过半导体模块4升高进风通道21内的气流温度，升温后的气流通过出风口23和进风口22进入呼吸腔11内，以提升呼吸腔11内的温度，使得用户被中心罩部1罩住的面部区域可以处于较为温暖的环境，并且使得用户可以吸入较为温暖的气体，从而可以降低外部空间的寒冷气体吸入肺部造成的不适，进而可以提升防护用具100的佩戴舒适性。

此外，当外部空间的环境温度较高时，例如，当用户在夏季佩戴防护用具100时，可以通过半导体模块4降低进风通道21内的温度，降温后的气流通过出风口23和进风口22进入呼吸腔11内，以降低呼吸腔11内的温度，使得用户被中心罩部1罩住的面部区域可以处于较为凉爽的环境，从而可以提升用户佩戴的舒适性。

进一步地，净化模块5可设在进风口22和进气口12中的至少一个。也就是说，外部空间的空气通过进风口22和进气口12进入呼吸腔11的过程中，至少流经一个净化模块5。可以理解的是，净化模块5可以较好地对流经其的气流进行除菌和/或除霾和/或除尘处理，从而，可以较好地保证通过进风口22和进气口12进入呼吸腔11的空气的洁净度，可以避免细菌、灰尘、雾霾等污染物进入用户的肺部，使得用户可以吸入干净的空气，进而可以提升防护用具100对用户的保护能力，进而可以保障用户的健康安全。

其中，可以仅在进风口22中设置净化模块5，使得外部空间的气体通过进风口22进入进风通道21时，设置在进风口22处的净化模块5可以较好地对经过其的气流进行除菌和/或除霾和/或除尘处理，从而保证进风通道21内的气体的干净、卫生，以保障进风通道21内通过进气口12进入呼吸腔11的气流的干净、卫生，使得用户可以吸入干净的空气；或者是可以仅在进气口12的位置设置净化模块5，即进风通道21内的气体通过进气口12进入呼吸腔11时，设置在进气口12处的净化模块5可以较好地对经过其的气流进行除菌和/或除霾和/或除尘处理，以保证进入呼吸腔11内的气体的干净、卫生；或者是在进风口22和进气口12均设置净化模块5，外部空间的气体通过进风口22进入进风通道21时，设置在进风口22处的净化模块5可以较好地对经过其的气流进行除菌和/或除霾和/或除尘处理，进风通道21内的气体通过进气口12进入呼吸腔11时，设置在进气口12处的净化模块5可以再次对经过其的气流进行除菌和/或除霾和/或除尘处理，即，外部空间的空气通过两次净化处理后进入呼吸腔11，进一步地提升进入呼吸腔11内的气体的洁净度。

本实施例中，所述口罩即防护用具100还可包括第一外壳6和第二外壳7，其中，第一外壳6与密封罩部3的背离遮挡罩部2的一侧连接，半导体模块4设在第一外壳6的朝向密封罩部3的一侧，从而使得半导体模块4背离第一外壳6的一端可以穿设在敞开口32内，以保证半导体模块4对进风通道21内气流的温度调节，在半导体模块4背离面部的一侧可以较好地与第一外壳6配合的同时，降低了半导体模块4的安装难度。第二外壳7与第一外壳6可替换地与密封罩部3连接，第二外壳7适于遮挡安装腔31以使安装腔31与外部空间分隔开。可以理解的是，由于安装腔31与进风通道21连通，当安装腔31与外部空间间隔开时，可以较好地阻隔外部空间的气体通过安装腔31进入进风通道21，即可以较好地避免外部空间的空气直接通过安装腔31直接进入呼吸腔11，使得当第二外壳7与密封罩部3连接时，气体通过进风口22或者进气口12进入呼吸腔11内。由于进风口22和进气口12中的至少一个设有净化模块5，使得在当第二外壳7与密封罩部3连接时，通过进风口22和进气口12的气流可以通过净化模块5进行净化处理，可以较好地提升进入呼吸腔11内的气体的洁净度，使得用户可以吸入干净的空气，从而可以保障用户的健康安全。如图4所示，所述安装腔31的侧壁上还设有通气孔33，通气孔33的一侧与进风通道21连通，通气孔33的另一侧与安装腔31连通。所述安装腔31与外部空间之间通过排气通道34连通，使得安装腔31内的气流可以通过排气通道34排入外部空间。

此外，用户可以根据调温的需求灵活更换第一外壳6和第二外壳7。具体地，当用户需要调整呼吸腔11内的温度时，将第一外壳6与密封罩部3连接，并通过半导体模块4调节进风通道21内的气流温度，并通过进风通道21内的气流向呼吸腔11内流动，实现呼吸腔11内的温度调整。而当用户不需要调节呼吸腔11内的温度时，将连接有半导体模块4的第一外壳6从密封罩部3上拆卸，并将第二外壳7安装在密封罩部3上。由此，可以较好的减少半导体模块4的重量，从而可以降低口罩即防护用具100的重量，进而可以提升用户佩戴的舒适性。

请继续参考图3，所述口罩还设置有分隔条24，分隔条24设置在遮挡罩部2背离中心罩部1的一侧，并且分隔条24背离遮挡罩部2的一侧与密封罩部3抵接，分隔条24与遮挡罩部2、密封罩部3限定出与进风通道21分隔开的分隔腔25，所述分隔腔25内设有电控模块8。本实施例中，在半导体模块4和电控模块8之间设置分隔条24，从而可通过分隔条24将半导体模块4和电控模块8间隔开，并以物理隔断的方式规避了半导体模块4和电控模块8之间的干扰，可以较好地保证电控模块8的安全性。

如图5所示，口罩上还设有电池81，可通过电池81对电控模块8、半导体模块4和送风模块9进行供电，电控模块8在本实施例中用于对半导体模块4进行制冷控制和对送风模块9中的风机进行转速控制。本实施例中，口罩还可包括导热组件41和散热风轮91，所述散热风轮用于对口罩进行散热，导热组件41用于对半导体模块4的热端进行散热。本实施例中，通过电控模块8可以较好地控制半导体模块4，使得用户可以根据对呼吸腔11内的温度需求，通过操作电控模块8控制半导体模块4，这里对半导体模块4的控制可以为设置温度、升温、降温等功能的控制。

本实施例中，送风模块9可设于进风通道21内，送风模块9适于驱动气流从进风口22朝向进气口12流动。本实施例，通过送风模块9可以较好地加快进风通道21内气体流动速度，可以更快地将外部空间的空气引入进风通道21内，以及将进风通道21内的气体引入呼吸腔11内，从而实现气体在外部空间与呼吸腔11内的强制循环。由此，使得进风通道21内调整温度后的气流可以更快速的进入呼吸腔11内，以提升呼吸腔11内的调温效率。并且，可以保证外部空间的新鲜空气可以持续的进入呼吸腔11内，从而保证用户可以吸入新鲜的空气。另外，通过加快呼吸腔11内的气体流动，同样可以加快呼吸腔11内的气体通过排气口13排入外部空间的排出效率，从而可以改善用户长期佩戴防护用具100导致的憋闷，进而可以提升用户佩戴的舒适性。

本实施例通过半导体模块4调节进风通道21内的气流温度时，在送风模块9的带动下，使得调温后的气体进入呼吸腔11的速度加快，从而提升呼吸腔11内的调温效率，从而减少温度调节的时间，以提升用户佩戴时的舒适感。

在描述完本实施例的口罩的结构组成之后，下面将对本发明实施例的口罩的风温联动控制方法进行详细阐述。如图6所示，所述控制方法可包括以下步骤：

S1，在口罩以制冷模式运行时，检测口罩外部环境温度，并检测口罩内部温度和口罩内部湿度。

如图7所示，可根据用户的实际需求开启口罩的送风、制冷或者制热模式。例如，在口罩进行制冷或者制热过程中，当用户需要提高口罩的制冷量或者制热量时，可控制口罩工作在送风模式，以增加通过进风通道进入的气流量。当用户当前所处的环境温度较高如在夏天炎热环境下，可控制口罩工作在制冷模式，以对口罩进行降温；当用户当前所处的环境温度较低如冬天寒冷环境下，可控制口罩工作在制热模式，以对口罩进行升温。并且，在环境湿度较高时，如在制冷模式下，可提高半导体模块的制冷功率或增大半导体模块处于制冷模式下的工作电流，以提高用户的舒适度。

进一步的，在炎热环境下，可预先控制口罩开启制冷模式。具体的，本实施例的口罩上面还设置有操作面板。操作面板上设置有制冷模式开启按钮。用户可通过面板的制冷模式开启按钮启动口罩的制冷模式功能。在启动该功能后，由于刚开始制冷，口罩当前所处的环境温度还比较高，此时口罩可根据当前的用户需求对半导体模块的制冷档位和送风模块的转速进行控制。

作为一个示例，当用户开启制冷模式开启按钮后，口罩可判断用户当前需求为对口罩内的空气进行制冷，口罩可切换半导体模块的制冷档位，例如将制热档位切换至制冷档位，并调节其工作电流，如增大工作电流，提高冷端的制冷量，同时可对送风模块中的风机电机的转速进行控制，以对口罩进行降温，从而满足用户的实际使用需求。

进一步的，在制冷模式运行预设时间(如20分钟)后，口罩内的相关传感器会检测口罩内的温度、内部湿度和外部环境温度情况，以根据口罩内的温度、内部湿度和外部环境温度情况对半导体模块和送风模块进行控制，从而提升用户的舒适度。

作为一个示例，口罩内的温度小于环境温度时，但环境湿度较高时，为了提高用户的舒适度，可对半导体模块的工作电流和送风模块中的送风风机的转速进行控制，如增加半导体模块的工作电流，提高送风风机的转速，以提升用户体验。作为另一个示例，口罩内的温度大于环境温度时，表明需要对口罩进行降温。因此，可增加半导体模块的工作电流，提高半导体模块的制冷功率，并在环境湿度较高时，提高送风模块中送风风机的转速，以提高制冷效果，从而提高用户体验。

如图8所示，本实施例的口罩还可包括半导体温度传感器43和外部环境温度检测传感器45以及口罩内部湿度检测传感器46。其中，半导体温度传感器43设置在半导体模块的制冷端，用于检测口罩内部温度，外部环境温度检测传感器45和口罩内部湿度检测传感器46分别设置在口罩的外部和内部，用于分别检测口罩所处的外部环境温度和内部湿度。口罩在采集口罩内部温度、外部环境温度、内部湿度这些数据之后，将口罩内部温度和当前外部环境温度进行比较，得到相应的比较结果信息，然后再根据该比较结果信息对本实施例中的口罩进行风温联动控制。

进一步的，如图8所示，本实施例中的口罩还可包括冷凝水槽通道42和废气收集滤网44。其中，废气收集滤网44用于对呼吸腔呼出的废气进行收集，并将收集的废气用于对半导体模块的热端进行散热，以解决用户闷热问题，以及通过废气收集滤网44对产生的凝露水进行收集，防止凝露水下滴，影响用户体验。同时，还可通过设置在半导体模块冷端的冷凝水槽通道42将所述冷凝水进行引流，以进一步防止冷凝水聚集在口罩内影响用户体验。另外，在口罩进行上述温湿度数据采集时，还可在进入制冷模式后，对口罩的累积使用时长进行统计，以便得到废气收集滤网44上凝露水的沉积程度，并在废气收集滤网44上凝露水沉积到一定重量后，发出更换废气收集滤网44的提示信息。

作为一个示例，可在用户开启制冷模式时，记录下开启制冷模式时的时刻，并时刻监控累计使用时长，即由所述时刻和当前时刻进行差值运算得到口罩的累计使用时长，并将所述累计使用时长与标定的预设时长进行比较。若累计使用时长大于预设时长，表明口罩中的废气收集滤网44已收集满凝露水，或难以承受收集的凝露水的重量，从而控制口罩发出提示信息，以提醒用户及时更换废气收集滤网44，以避免凝露水较多降低用户体验。

S2，根据口罩外部环境温度、口罩内部温度和口罩内部湿度对半导体模块和送风模块进行控制。

如上所述，可根据得到的比较结果信息对本实施例中的口罩进行风温联动控制。在本发明的一些实施例中，检测到口罩内部温度小于等于外部环境温度时，可根据口罩的内部湿度采用第一控制策略对半导体模块和送风模块进行控制，即进一步根据检测的口罩内部湿度所处的湿度区间对半导体模块和送风模块进行相应的控制，如控制半导体模块的工作电流在第一电流区间进行切换。检测到口罩内部温度大于外部环境温度时，可根据口罩的内部湿度采用第二控制策略对半导体模块和送风模块进行控制，即进一步根据检测的口罩内部湿度所处的湿度区间对半导体模块和送风模块进行相应的控制，如控制半导体模块的工作电流在第二电流区间进行切换。其中，第一电流区间和第二电流区间存在电流重叠部分，如第一电流区间为(A-1，A+1),第二电流区间为(A，A+2)。为了在环境温度较高时，能够有效的对口罩进行降温，本实施例中的第二电流区间的上限值和下限值需分别大于第一电流区间的上限值和下限值。除了对半导体模块进行控制之外，还可结合对送风模块的控制，以提高风温控制效率。如除了控制半导体模块的工作电流在第一电流区间和第二电流区间进行切换之外，还可控制送风模块的送风风速在第一风速区间和第二风速区间进行切换，其中，第一风速区间和第二风速区间存在风速重叠部分。为了提高节能效率和风温联动效率，本实施例中的第二风速区间的上限值和下限值均大于第一风速区间的上限值和下限值。

作为一个示例，在采用第一控制策略对送风模块进行控制时，可根据口罩内部湿度控制送风模块的送风风速在第一风速区间进行切换，在采用第二控制策略对送风模块进行控制时，可根据口罩内部湿度控制送风模块的送风风速在第二风速区间进行切换。

具体的，参照图7，在检测的口罩内部温度小于等于检测的外部环境温度时，可进一步判断所检测的当前环境湿度所处于的湿度区间，并根据当前环境湿度所处于的湿度区间对半导体模块和送风模块进行相应的控制，以提高用户的舒适度。

如图7所示，以第一湿度预设值为A％，第二湿度预设值为B％，第一电流区间为(A-1，A+1)，第一风速区间为低档位-中档位为例，在检测的口罩内部温度小于等于检测的外部环境温度，且检测的所述内部环境湿度小于A％时，表明当前口罩内的温度相对室外温度低，此时口罩不需要过多的冷量即可解决口罩的降温问题。因此，为了节能，可使口罩控制半导体模块工作在较低功率下，并使送风模块中的送风风机工作在低档位。例如，可控制半导体模块的工作电流为A-1，控制送风风机的转速为第一送风风速，所述风速与低档位对应。

在检测的口罩内部温度小于等于检测的外部环境温度，且检测的所述当前环境湿度大于等于A％，小于B％时，表明当前口罩内的温度相对当前环境温度较低，此时口罩不需要需求过多的冷量就可以解决口罩降温的问题，但是当前环境湿度略高，使得用户体感温度变差。因此，为了节能，可稍微增加半导体模块的工作电流，并依旧控制送风风机工作在低档位。例如，可控制半导体模块的工作电流为A，控制送风风机的转速为第一送风风速，所述风速与低档位对应。

在检测的口罩内部温度小于等于检测的外部环境温度，且检测的所述当前环境湿度大于等于B％时，表明在同样的冷量及风速输出情况下，由于湿度增加，使得用户体感会进一步变差。因此，为了提高用户的舒适度，可提高半导体模块的制冷功率，如增加半导体模块的工作电流，并切换送风风机的档位为中档位。例如，可控制半导体的工作电流为A+1，并控制送风风机的转速为第二送风风速，所述第二送风风速与中档位对应，并大于第一送风风速，从而可提升降温效果，改善用户的体验需求。

进一步的，参照图7，在检测的口罩内部温度大于检测的外部环境温度时，可进一步判断所检测的当前环境湿度所处于的湿度区间，并根据当前环境湿度所处于的湿度区间对半导体模块和送风模块进行相应的控制，以提高用户的舒适度。

如图7所示，以第一湿度预设值为A％，第二湿度预设值为B％，第二电流区间为(A，A+2)，第二风速区间为中档位-高档位为例，在检测的口罩内部温度大于检测的外部环境温度，且检测的所述当前环境湿度小于A％时，表明当前环境温度较高，且口罩输出的冷量明显不足，此时可稍微增加半导体模块的工作电流，并控制送风模块中的送风风机工作在中档位，以通过半导体模块和送风模块对口罩降温进行协调控制。例如，可控制半导体模块的工作电流为A，控制送风风机的转速为第二送风风速，所述风速与中档位对应。

在检测的口罩内部温度大于检测的外部环境温度，且检测的所述当前环境湿度大于等于A％，小于B％时，表明当前口罩内的温度相对当前环境温度较高，口罩输出的冷量明显不足，并且当前环境湿度略高，使得用户体感温度变差。为此，可增加半导体模块的工作电流，并控制送风风机工作在中档位。例如，可控制半导体模块的工作电流为A+1，控制送风风机的转速为第二送风风速，所述风速与中档位对应。

在检测的口罩内部温度大于检测的外部环境温度，且检测的所述当前环境湿度大于等于B％时，表明当前口罩内的温度相对当前环境温度较高，口罩输出的冷量明显不足，并且当前环境湿度增加，使得用户体感会进一步变差。为此，可进一步提高半导体模块的制冷功率，如增加半导体模块的工作电流，并切换送风风机的档位为高档位。例如，可控制半导体的工作电流为A+2，并控制送风风机的转速为第三送风风速，所述第三送风风速与高档位对应，并大于第二送风风速，从而可进一步提升降温效果，改善用户的体验需求。

在本发明的一个实施例中，如图7所示，在根据口罩外部环境温度、口罩内部温度和内部湿度对半导体模块和送风模块进行控制之后，还可返回检测口罩外部环境温度、口罩内部湿度和口罩内部温度的步骤，以循环检测口罩内的温度、湿度和外部环境温度，从而根据实时检测的口罩内的温度、湿度和外部环境温度对送风模块和半导体模块进行控制，在达到口罩降温效果的同时，可对半导体模块和送风模块的运转进行合理的控制，进而在提高用户舒适度的同时，还能有效达到节能的效果。

在本发明的一个实施例中，所述口罩上还可设置有停机按钮和制冷模式退出按钮。当以下三个条件中的任一条件满足时，可使口罩强制退出制冷模式。第一：用户通过口罩上面板设置的停机按钮强制口罩停机；第二：用户通过口罩上面板设置的制冷模式退出按钮强制退出制冷模式；第三：口罩的供电电量低于设定的预设值(如10％)时，强制退出制冷模式。当以上三个条件均不满足时，可控制口罩维持在制冷模式继续运行。

当然，口罩上还可设置有送风模块的档位切换按钮和半导体模块运行控制按钮，以使用户通过送风模块的档位切换按钮和半导体模块运行控制按钮对口罩进行主动控制。

作为一个示例，当口罩内温度较高时，用户可通过送风模块的档位切换按钮根据实际需求进行干预，如电量降低时可短时间关闭送风模块，或者强制切换送风模块的档位，以提高送风模块中的送风风机的送风量，以便于对口罩进行降温。

综上所述，本发明实施例的口罩的风温联动控制方法，通过检测口罩的内部温度、外部环境温度和内部湿度，以根据口罩的内部温度、外部环境温度和内部湿度控制半导体模块在第一电流区间或第二电流区间进行切换，并控制送风模块在第一风速区间和第二风速区间进行切换，从而使得口罩可根据环境温湿度的变化及用户的需求对送风模块中的送风风机的转速和半导体模块的制冷量进行调整，进而更加智能地解决用户对冷量的需求问题，提升用户体验。

进一步的，本发明还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储的口罩的风温联动控制程序被处理器执行时，可实现上述的口罩的风温联动控制方法，以在环境温湿度较高时，实现口罩的降温，并能够根据环境温湿度的变化及用户的需求对送风模块中的送风风机的转速和半导体模块的制冷量进行调整，从而更加智能地解决用户对冷量的需求问题，提升用户体验。

进一步的，本发明还提供了一种口罩，其上的处理器执行所述口罩的风温联动控制程序时，可实现上述的口罩的风温联动控制方法，以在环境温湿度较高时，实现口罩的降温，并能够根据环境温湿度的变化及用户的需求对送风模块中的送风风机的转速和半导体模块的制冷量进行调整，从而更加智能地解决用户对冷量的需求问题，提升用户体验。

进一步的，本发明还提供了一种口罩的风温联动控制装置，该口罩的结构组成可参见上述描述，如图9所示，所述风温联动控制装置1000可包括：第一检测模块10、第二检测模块20和风温联动控制模块30。

具体的，第一检测模块10如外部环境温度检测传感器可设置在口罩的外部，第二检测模块20如半导体温度传感器和口罩内部湿度检测传感器分别设置在半导体模块的制冷端和口罩的内部，分别用于检测口罩内部温度和内部湿度。第一检测模块10和第二检测模块20在采集口罩外部环境温度、内部温度和内部湿度这些数据之后，可分别将所采集的数据发送给风温联动控制模块30，风温联动控制模块30对口罩内部温度和外部环境温度进行比较，得到相应的比较结果信息，然后再根据该比较结果信息对本实施例中的口罩进行风温联动控制。

如上所述，可根据得到的比较结果信息对本实施例中的口罩进行风温联动控制。在本发明的一些实施例中，风温联动控制模块30检测到口罩内部温度小于等于外部环境温度时，可根据口罩的内部湿度采用第一控制策略对半导体模块和送风模块进行控制，即进一步根据检测的口罩内部湿度所处的湿度区间对半导体模块和送风模块进行相应的控制，如控制半导体模块的工作电流在第一电流区间进行切换。检测到口罩内部温度大于外部环境温度时，可根据口罩的内部湿度采用第二控制策略对半导体模块和送风模块进行控制，即进一步根据检测的口罩内部湿度所处的湿度区间对半导体模块和送风模块进行相应的控制，如控制半导体模块的工作电流在第二电流区间进行切换。其中，第一电流区间和第二电流区间存在电流重叠部分，如第一电流区间为(A-1，A+1),第二电流区间为(A，A+2)。为了在环境温度较高时，能够有效的对口罩进行降温，本实施例中的第二电流区间的上限值和下限值需分别大于第一电流区间的上限值和下限值。除了对半导体模块进行控制之外，还可结合对送风模块的控制，以提高风温控制效率。如除了控制半导体模块的工作电流在第一电流区间和第二电流区间进行切换之外，还可控制送风模块的送风风速在第一风速区间和第二风速区间进行切换，其中，第一风速区间和第二风速区间存在风速重叠部分。为了提高节能效率和风温联动效率，本实施例中的第二风速区间的上限值和下限值均大于第一风速区间的上限值和下限值。

作为一个示例，风温联动控制模块30在采用第一控制策略对送风模块进行控制时，可根据口罩内部湿度控制送风模块的送风风速在第一风速区间进行切换，在采用第二控制策略对送风模块进行控制时，可根据口罩内部湿度控制送风模块的送风风速在第二风速区间进行切换。

具体的，风温联动控制模块30在检测的口罩内部温度小于等于检测的外部环境温度时，可进一步判断所检测的内部湿度所处于的湿度区间，并根据内部湿度所处于的湿度区间对半导体模块和送风模块进行相应的控制，以提高用户的舒适度。

以第一湿度预设值为A％，第二湿度预设值为B％，第一电流区间为(A-1，A+1)，第一风速区间为低档位-中档位为例，在检测的口罩内部温度小于等于检测的外部环境温度，且检测的所述内部湿度小于A％时，表明当前口罩内的温度相对室外温度低，此时口罩不需要过多的冷量即可解决口罩的降温问题。因此，为了节能，可使风温联动控制模块30控制半导体模块工作在较低功率下，并使送风模块中的送风风机工作在低档位。例如，可控制半导体模块的工作电流为A-1，控制送风风机的转速为第一送风风速，所述风速与低档位对应。

在检测的口罩内部温度小于等于检测的外部环境温度，且检测的所述内部湿度大于等于A％，小于B％时，表明当前口罩内的温度相对当前环境温度较低，此时口罩不需要需求过多的冷量就可以解决口罩降温的问题，但是当前环境湿度略高，使得用户体感温度变差。因此，为了节能，可稍微增加半导体模块的工作电流，并依旧控制送风风机工作在低档位。例如，风温联动控制模块30可控制半导体模块的工作电流为A，控制送风风机的转速为第一送风风速，所述风速与低档位对应。

在检测的口罩内部温度小于等于检测的外部环境温度，且检测的所述内部湿度大于等于B％时，表明在同样的冷量及风速输出情况下，由于湿度增加，使得用户体感会进一步变差。因此，为了提高用户的舒适度，可提高半导体模块的制冷功率，如增加半导体模块的工作电流，并切换送风风机的档位为中档位。例如，风温联动控制模块30可控制半导体的工作电流为A+1，并控制送风风机的转速为第二送风风速，所述第二送风风速与中档位对应，并大于第一送风风速，从而可提升降温效果，改善用户的体验需求。

进一步的，风温联动控制模块30在检测的口罩内部温度大于检测的外部环境温度时，可进一步判断所检测的内部湿度所处于的湿度区间，并根据当前环境湿度所处于的湿度区间对半导体模块和送风模块进行相应的控制，以提高用户的舒适度。

以第一湿度预设值为A％，第二湿度预设值为B％，第二电流区间为(A，A+2)，第二风速区间为中档位-高档位为例，在检测的口罩内部温度大于检测的外部环境温度，且检测的所述内部湿度小于A％时，表明当前环境温度较高，且口罩输出的冷量明显不足，此时可稍微增加半导体模块的工作电流，并控制送风模块中的送风风机工作在中档位，以通过半导体模块和送风模块对口罩降温进行协调控制。例如，风温联动控制模块30可控制半导体模块的工作电流为A，控制送风风机的转速为第二送风风速，所述风速与中档位对应。

在检测的口罩内部温度大于检测的外部环境温度，且检测的所述内部湿度大于等于A％，小于B％时，表明当前口罩内的温度相对当前环境温度较高，口罩输出的冷量明显不足，并且当前环境湿度略高，使得用户体感温度变差。为此，可增加半导体模块的工作电流，并控制送风风机工作在中档位。例如，风温联动控制模块30可控制半导体模块的工作电流为A+1，控制送风风机的转速为第二送风风速，所述风速与中档位对应。

在检测的口罩内部温度大于检测的外部环境温度，且检测的所述内部湿度大于等于B％时，表明当前口罩内的温度相对当前环境温度较高，口罩输出的冷量明显不足，并且当前环境湿度增加，使得用户体感会进一步变差。为此，可进一步提高半导体模块的制冷功率，如增加半导体模块的工作电流，并切换送风风机的档位为高档位。例如，风温联动控制模块30可控制半导体的工作电流为A+2，并控制送风风机的转速为第三送风风速，所述第三送风风速与高档位对应，并大于第二送风风速，从而可进一步提升降温效果，改善用户的体验需求。

在本发明的一个实施例中，在根据口罩外部环境温度、口罩内部温度和内部湿度对半导体模块和送风模块进行控制之后，还可返回检测口罩外部环境温度、内部湿度和口罩内部温度的步骤，以循环检测口罩内的温度、湿度和外部环境温度，从而根据实时检测的口罩内的温度、湿度和外部环境温度对送风模块和半导体模块进行控制，在达到口罩降温效果的同时，可对半导体模块和送风模块的运转进行合理的控制，进而在提高用户舒适度的同时，还能有效达到节能的效果。

综上所述，本发明实施例的口罩的风温联动控制装置，通过第一检测模块和第二检测模块检测口罩的内部温度、外部环境温度和内部湿度，并通过风温联动控制模块根据口罩的内部温度、外部环境温度和内部湿度控制半导体模块在第一电流区间或第二电流区间进行切换，并控制送风模块在第一风速区间和第二风速区间进行切换，从而使得口罩可根据环境温湿度的变化及用户的需求对送风模块中的送风风机的转速和半导体模块的制冷量进行调整，进而更加智能地解决用户对冷量的需求问题，提升用户体验。

需要说明的是，在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(RAM)，只读存储器(ROM)，可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。

应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本发明实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线(DSL))或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质，(例如，软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如，DVD)、或者半导体介质(例如固态硬盘Solid State Disk(SSD))等。

本说明书中的各个实施例均采用相关的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于装置、电子设备以及计算机可读存储介质实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。

Claims (13)

1.一种口罩的风温联动控制方法，其特征在于，所述口罩包括中心罩部、遮挡罩部、密封罩部、半导体模块和送风模块，所述中心罩部朝向面部的一侧限定出与口鼻正对的呼吸腔，所述呼吸腔具有进气口和排气口，所述排气口与外部空间连通，所述遮挡罩部与所述中心罩部连接，所述遮挡罩部位于所述中心罩部背离面部的一侧，所述密封罩部与所述遮挡罩部连接以限定出与外部空间分隔开的进风通道，所述进风通道具有进风口和出风口，所述进风口与外部空间连通，所述出风口与所述进气口连通，所述送风模块设于所述进风通道内，所述送风模块适于驱动气流从所述进风口朝向所述进气口流动，所述半导体模块的至少部分设在所述进风通道内，所述半导体模块用于调节所述进风通道内的气流温度，所述方法包括以下步骤：

在所述口罩以制冷模式运行时，检测口罩外部环境温度，并检测口罩内部温度和口罩内部湿度；

根据所述口罩外部环境温度、所述口罩内部温度和所述口罩内部湿度对所述半导体模块和所述送风模块进行控制，包括：所述口罩内部温度大于所述口罩外部环境温度时，根据所述口罩内部湿度，采用第二控制策略对所述半导体模块和所述送风模块进行控制，其中包括：根据所述口罩内部湿度控制所述半导体模块的工作电流在第二电流区间进行切换，并根据所述口罩内部湿度控制所述送风模块的送风风速在第二风速区间进行切换，其中包括：

在所述口罩内部湿度小于第一湿度预设值时，控制所述半导体模块以第二工作电流进行制冷工作，并控制所述送风模块以第二送风风速运行；在所述口罩内部湿度大于等于第一湿度预设值且小于第二湿度预设值时，控制所述半导体模块以第三工作电流进行制冷工作，并控制所述送风模块以第二送风风速运行，其中，所述第三工作电流大于所述第二工作电流；在所述口罩内部湿度大于等于第二湿度预设值时，控制所述半导体模块以第四工作电流进行制冷工作，并控制所述送风模块以第三送风风速运行，其中，所述第四工作电流大于所述第三工作电流，所述第三送风风速大于所述第二送风风速。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述口罩外部环境温度、所述口罩内部温度和所述口罩内部湿度对所述半导体模块和所述送风模块进行控制，还包括：

所述口罩内部温度小于等于所述口罩外部环境温度时，根据所述口罩内部湿度，采用第一控制策略对所述半导体模块和所述送风模块进行控制。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，根据所述口罩内部湿度，采用第一控制策略对所述半导体模块和所述送风模块进行控制，包括：

根据所述口罩内部湿度控制所述半导体模块的工作电流在第一电流区间进行切换，并根据所述口罩内部湿度控制所述送风模块的送风风速在第一风速区间进行切换。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第二电流区间的下限值大于第一电流区间的下限值，所述第二电流区间的上限值大于所述第一电流区间的上限值，所述第二风速区间的下限值大于第一风速区间的下限值，所述第二风速区间的上限值大于所述第一风速区间的上限值。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第二电流区间与所述第一电流区间存在电流重叠部分，和/或，所述第一风速区间与所述第二风速区间存在风速重叠部分。

6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，根据所述口罩内部湿度控制所述半导体模块的工作电流在第一电流区间进行切换和控制所述送风模块的送风风速在第一风速区间进行切换，包括：

在所述口罩内部湿度小于第一湿度预设值时，控制所述半导体模块以第一工作电流进行制冷工作，并控制所述送风模块以第一送风风速运行；

在所述口罩内部湿度大于等于第一湿度预设值且小于第二湿度预设值时，控制所述半导体模块以第二工作电流进行制冷工作，并控制所述送风模块以第一送风风速运行，其中，所述第二工作电流大于所述第一工作电流；

在所述口罩内部湿度大于等于第二湿度预设值时，控制所述半导体模块以第三工作电流进行制冷工作，并控制所述送风模块以第二送风风速运行，其中，所述第三工作电流大于所述第二工作电流，所述第二送风风速大于所述第一送风风速。

7.一种计算机可读存储介质，其特征在于，其上存储有口罩的风温联动控制程序，该口罩的风温联动控制程序被处理器执行时实现根据权利要求1-6中任一项所述的口罩的风温联动控制方法。

8.一种口罩，其特征在于，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的口罩的风温联动控制程序，所述处理器执行所述口罩的风温联动控制程序时，实现根据权利要求1-6中任一项所述的口罩的风温联动控制方法。

9.一种口罩的风温联动控制装置，其特征在于，所述口罩包括中心罩部、遮挡罩部、密封罩部、半导体模块和送风模块，所述中心罩部朝向面部的一侧限定出与口鼻正对的呼吸腔，所述呼吸腔具有进气口和排气口，所述排气口与外部空间连通，所述遮挡罩部与所述中心罩部连接，所述遮挡罩部位于所述中心罩部背离面部的一侧，所述密封罩部与所述遮挡罩部连接以限定出与外部空间分隔开的进风通道，所述进风通道具有进风口和出风口，所述进风口与外部空间连通，所述出风口与所述进气口连通，所述送风模块设于所述进风通道内，所述送风模块适于驱动气流从所述进风口朝向所述进气口流动，所述半导体模块的至少部分设在所述进风通道内，所述半导体模块用于调节所述进风通道内的气流温度，所述装置包括：

第一检测模块，用于在所述口罩以制冷模式运行时，检测口罩外部环境温度；

第二检测模块，用于在所述口罩以制冷模式运行时，检测口罩内部温度和口罩内部湿度；

风温联动控制模块，用于根据所述口罩外部环境温度、所述口罩内部温度和所述口罩内部湿度对所述半导体模块和所述送风模块进行控制；

所述风温联动控制模块进一步用于，在所述口罩内部温度大于所述口罩外部环境温度时，根据所述口罩内部湿度，采用第二控制策略对所述半导体模块和所述送风模块进行控制；

所述风温联动控制模块根据所述口罩内部湿度，采用第二控制策略对所述半导体模块和所述送风模块进行控制时，进一步用于，根据所述口罩内部湿度控制所述半导体模块的工作电流在第二电流区间进行切换，并根据所述口罩内部湿度控制所述送风模块的送风风速在第二风速区间进行切换；

所述风温联动控制模块根据所述口罩内部湿度控制所述半导体模块的工作电流在第二电流区间进行切换和控制所述送风模块的送风风速在第二风速区间进行切换时，具体用于，在所述口罩内部湿度小于第一湿度预设值时，控制所述半导体模块以第二工作电流进行制冷工作，并控制所述送风模块以第二送风风速运行；在所述口罩内部湿度大于等于第一湿度预设值且小于第二湿度预设值时，控制所述半导体模块以第三工作电流进行制冷工作，并控制所述送风模块以第二送风风速运行，其中，所述第三工作电流大于所述第二工作电流；在所述口罩内部湿度大于等于第二湿度预设值时，控制所述半导体模块以第四工作电流进行制冷工作，并控制所述送风模块以第三送风风速运行，其中，所述第四工作电流大于所述第三工作电流，所述第三送风风速大于所述第二送风风速。

10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述风温联动控制模块进一步用于，

在所述口罩内部温度小于等于所述口罩外部环境温度时，根据所述口罩内部湿度，采用第一控制策略对所述半导体模块和所述送风模块进行控制。

11.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，所述风温联动控制模块根据所述口罩内部湿度，采用第一控制策略对所述半导体模块和所述送风模块进行控制时，进一步用于，

根据所述口罩内部湿度控制所述半导体模块的工作电流在第一电流区间进行切换，并根据所述口罩内部湿度控制所述送风模块的送风风速在第一风速区间进行切换。

12.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，所述第二电流区间的下限值大于第一电流区间的下限值，所述第二电流区间的上限值大于所述第一电流区间的上限值，所述第二风速区间的下限值大于第一风速区间的下限值，所述第二风速区间的上限值大于所述第一风速区间的上限值；以及，所述第二电流区间与所述第一电流区间存在电流重叠部分，和/或，所述第一风速区间与所述第二风速区间存在风速重叠部分。

13.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，所述风温联动控制模块根据所述口罩内部湿度控制所述半导体模块的工作电流在第一电流区间进行切换和控制所述送风模块的送风风速在第一风速区间进行切换时，具体用于，

在所述口罩内部湿度小于第一湿度预设值时，控制所述半导体模块以第一工作电流进行制冷工作，并控制所述送风模块以第一送风风速运行；

在所述口罩内部湿度大于等于第一湿度预设值且小于第二湿度预设值时，控制所述半导体模块以第二工作电流进行制冷工作，并控制所述送风模块以第一送风风速运行，其中，所述第二工作电流大于所述第一工作电流；

在所述口罩内部湿度大于等于第二湿度预设值时，控制所述半导体模块以第三工作电流进行制冷工作，并控制所述送风模块以第二送风风速运行，其中，所述第三工作电流大于所述第二工作电流，所述第二送风风速大于所述第一送风风速。