CN115666089A - 电子设备及其内部环境温度调节控制方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提供电子设备及其内部环境温度调节控制方法，该电子设备包括电子器件、液冷板、风扇组件、第一温度检测器以及控制器。电子器件设置于液冷板上，液冷板用于为电子器件散热，液冷板内流通有冷却液，风扇组件用于使得电子设备内的空气沿预设方向循环流动，第一温度检测器用于检测电子设备内空气的温度。控制器用于获取第一温度检测器检测的空气温度，并在空气温度处于第一预设温度范围之外时，根据空气温度控制调节冷却液的参数或者控制调节冷却液的参数及风扇组件的参数，冷却液的参数包括冷却液温度及冷却液流量，风扇组件的参数包括风扇组件的转速。本申请提供的电子设备，能够根据内部环境温度对冷却液温度、流量及风扇组件转速进行调节。
Description
技术领域
本申请涉及电力电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备及其内部环境温度调节控制方法。
背景技术
电力电子设备通常采用液冷散热方式进行散热，但是，液冷散热方式的散热能力有限，部分元器件因未与液冷板直接接触，并不能通过液冷板进行散热，而是散发在设备内部环境中，此外，即使与液冷板贴合的元器件，也存在未与液冷板贴合的部分，而未与液冷板贴合的部分产生的热量会散发至设备的内部环境中，当散发至内部环境中的热量较多时，会造成内部环境温度偏高，进而导致部分器件温升过高，尤其对于高功率电源设备，更容易造成内部环境温度偏高，因此，合适的散热方式对设备内部环境温度的控制非常重要。
发明内容
为解决上述技术问题，本申请提供一种电子设备及其内部环境温度调节控制方法，能够根据当前内部环境温度对冷却液温度、流量及风扇组件转速进行调节，以调节内部环境温度。
本申请一方面提供一种电子设备，所述电子设备包括电子器件、液冷板、风扇组件、第一温度检测器以及控制器。所述电子器件设置于所述液冷板上，所述液冷板用于为所述电子器件散热，所述液冷板内流通有冷却液。所述风扇组件用于使得所述电子设备内的空气沿预设方向循环流动，所述第一温度检测器用于检测所述电子设备内空气的温度。所述控制器用于获取所述第一温度检测器检测的空气温度，并在所述空气温度处于第一预设温度范围之外时，根据所述空气温度控制调节所述冷却液的参数或者控制调节所述冷却液的参数及所述风扇组件的参数，所述冷却液的参数包括冷却液温度及冷却液流量，所述风扇组件的参数包括风扇组件的转速。
本申请另一方面还提供一种内部环境温度调节控制方法，应用于上述的电子设备，所述内部环境温度调节控制方法包括检测所述电子设备内空气的温度；以及在空气温度处于第一预设温度范围之外时，根据所述空气温度控制调节所述冷却液的参数或者控制调节所述冷却液的参数及所述风扇组件的参数，所述冷却液的参数包括冷却液温度及冷却液流量，所述风扇组件的参数包括风扇组件的转速。
本申请提供的电子设备及其内部环境温度调节控制方法，通过获取所述电子设备内部环境中空气的温度并根据空气温度选择性地对冷却液温度、流量及风扇组件转速进行调节，能够根据当前内部环境温度针对性地选择调温方式以将内部环境温度调节至合适温度范围。
附图说明
为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的电子设备的结构框图。
图2为本申请实施例提供的第三预设对应关系的示意图。
图3为本申请实施例提供的内部环境温度调节控制方法的流程图。
主要元件符号说明：
电子设备 100
电子器件 10
液冷板 20
风扇组件 30
第一温度检测器 40
控制器 50
第一采集单元 61
第二采集单元 62
第三采集单元 63
第二温度检测器 70
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序，另外，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制，因此不能理解为对本申请的限制。
本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，也可以是两个元件内部的连通；可以是通讯连接；可以是电连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
请参阅图1，为本申请实施例提供的电子设备100的结构框图。如图1所示，所述电子设备100包括电子器件10、液冷板20、风扇组件30、第一温度检测器40以及控制器50。所述电子器件10设置于所述液冷板20上，所述液冷板20用于为所述电子器件10散热，所述液冷板20内流通有冷却液。所述风扇组件30用于使得所述电子设备100内的空气沿预设方向循环流动，所述第一温度检测器40用于检测所述电子设备100内空气的温度。所述控制器50用于获取所述第一温度检测器40检测的空气温度，并在所述空气温度处于第一预设温度范围之外时，根据所述空气温度控制调节所述冷却液的参数或者控制调节所述冷却液的参数及所述风扇组件30的参数，所述冷却液的参数包括冷却液温度及冷却液流量，所述风扇组件30的参数包括风扇组件30的转速。
本申请实施例提供的所述电子设备100，通过获取所述电子设备100内部环境中空气的温度并根据空气温度选择性地对冷却液温度、流量及风扇组件30的转速进行调节，能够根据当前内部环境温度针对性地选择散热方式以将内部环境温度调节至合适温度范围。
其中，在所述空气温度处于第一预设温度范围之外时，根据所述空气温度控制调节所述冷却液的参数或者控制调节所述冷却液的参数及所述风扇组件30的参数，具体包括：在启动所述风扇组件30之前，在所述空气温度处于第一预设温度范围之外时，所述控制器50根据所述空气温度控制调节所述冷却液的参数，并控制所述冷却液以调节后的参数流入所述液冷板20，或者，控制调节所述冷却液的参数，并控制所述冷却液以调节后的参数流入所述液冷板20，以及控制启动所述风扇组件30并控制所述风扇组件30以调节后的参数运行，以使得所述电子设备100内空气的温度处于所述第一预设温度范围之内。
其中，所述液冷板20内设置有流道，用于流通所述冷却液。
其中，所述电子设备100可包括流量调节单元、制冷器及加热器(图中未示)，所述液冷板20包括进液口及出液口，所述冷却液从所述进液口流入所述流道，并在流经所述流道后从所述出液口流出，所述流量调节单元设置于所述进液口处，用于调节流入所述液冷板20的冷却液的流量，所述制冷器及加热器设置于所述进液口与供液管路之间，用于制冷或加热流入所述进液口的冷却液，所述供液管路用于向所述液冷板20提供冷却液。
其中，所述控制器50通过控制所述流量调节单元以调节所述冷却液的流量，以及通过控制所述制冷器或加热器以调节所述冷却液的温度。
其中，所述流量调节单元可为电动阀、调速水泵、节流阀。
在一些实施例中，所述电子设备100内设有风道，所述风扇组件30包括至少一个风扇(图中未示)，设置于所述电子设备100内部，用于使得所述电子设备100内的空气沿所述预设方向在所述风道内循环流动，所述空气在流动经过所述液冷板20时，可与所述液冷板20进行热交换。
其中，所述第一温度检测器40可为温度传感器。
其中，所述控制器50可为单片机、数字信号处理器、中央处理器等处理芯片。
其中，所述冷却液可为水、乙二醇、水与乙二醇的混合液、乙醇、酒精、冷却油等。显然所述冷却液还可为其它类型的冷却液。
在一些实施例中，在所述空气温度处于第一预设温度范围之外时，根据所述空气温度控制调节所述冷却液的参数或者控制调节所述冷却液的参数及所述风扇组件30的参数，包括：在当前空气温度大于所述第一预设温度范围的上限值且小于第一预设温度，或者当前空气温度小于所述第一预设温度范围的下限值时，控制调节所述冷却液的参数；在当前空气温度大于或等于所述第一预设温度时，控制调节所述冷却液的参数及所述风扇组件30的参数，其中，所述第一预设温度大于所述第一预设温度范围的上限值。
其中，在当前空气温度大于所述第一预设温度范围的上限值且小于第一预设温度时，控制增大所述冷却液的流量和/或降低所述冷却液的温度，其中，通过控制调节所述冷却液的参数即能将所述电子器件10的热量带走而满足所述电子器件10的散热需求，并不会造成所述电子设备100内部环境温度过高，且通过仅控制所述液冷板20工作，能够降低功耗。
其中，在当前空气温度小于所述第一预设温度范围的下限值时，控制减小所述冷却液的流量和/或升高所述冷却液的温度，其中，通过控制调节所述冷却液的参数能够避免所述电子设备100内部环境温度过低，不适于设备运行，且通过控制仅所述液冷板20工作，所述风扇组件30不启动，能够避免内部环境温度降低。
其中，在当前空气温度大于或等于所述第一预设温度时，控制增大所述冷却液的流量和/或降低所述冷却液的温度，以及控制所述风扇组件30以目标转速转动，其中，通过同时调节冷却液的参数及风扇组件30的转速，使得能够在所述电子设备100内部环境温度较高时，快速降低所述电子设备100内的空气温度，以使得内部环境温度尽快处于所述第一预设温度范围内。
其中，所述第一预设温度范围、第一预设温度可根据实际需求设定。在一些实施例中，所述电子设备100处于温度大于所述第一预设温度的环境中时，所述电子器件10容易损坏，通过控制所述冷却液的参数及控制所述风扇组件30运行，能够快速将内部温度降低。
在一些实施例中，在当前空气温度大于所述第一预设温度范围的上限值且小于第一预设温度，或者当前空气温度小于所述第一预设温度范围的下限值时，所述控制器50根据预设的空气温度、冷却液温度及冷却液流量的第一预设对应关系，确定当前空气温度对应的目标冷却液温度及目标冷却液流量，并控制所述冷却液以所述目标冷却液温度及目标冷却液流量流入所述液冷板20。
其中，所述第一预设对应关系定义了多个空气温度、多个冷却液温度及多个冷却液流量的对应关系，其中，每一空气温度与一冷却液温度及一冷却液流量对应，所述控制器50在获取到当前空气温度时，可根据所述第一预设对应关系得到所述目标冷却液温度及目标冷却液流量。
其中，所述电子设备100还包括存储器(图中未示)，所述第一预设对应关系可预先存储于所述存储器中。
在一些实施例中，在当前空气温度大于或等于所述第一预设温度时，所述控制器50根据预设的空气温度、冷却液温度、冷却液流量及转速的第二预设对应关系，确定当前空气温度对应的目标冷却液温度、目标冷却液流量及目标转速，并控制所述冷却液以所述目标冷却液温度及目标冷却液流量流入所述液冷板20以及控制所述风扇组件30以所述目标转速转动。
其中，所述第二预设对应关系定义了多个空气温度、多个冷却液温度、多个冷却液流量及多个转速的对应关系，其中，每一空气温度与一冷却液温度、一冷却液流量及一转速对应，所述控制器50在获取到当前空气温度时，可根据所述第二预设对应关系得到所述目标冷却液温度、目标冷却液流量及目标转速。
其中，所述第二预设对应关系可预先存储于所述存储器中。
在一些实施例中，所述电子设备100还包括第一采集单元61、第二采集单元62及第三采集单元63，所述第一采集单元61用于采集所述冷却液的温度，所述第二采集单元62用于采集所述冷却液的流量，所述第三采集单元63用于采集所述风扇组件30的转速。在所述控制器50控制所述冷却液以所述目标冷却液温度及目标冷却液流量流入所述液冷板20以及控制所述风扇组件30以所述目标转速转动之后，所述控制器50还用于获取所述第一采集单元61采集到的冷却液温度、第二采集单元62采集到的冷却液流量及所述第三采集单元63采集到的所述风扇组件30的转速，并在其中任意一个或多个参数发生变化时，控制调节另外的参数。其中，在任意一个参数发生变化时，控制另外的两个参数变化；在任意两个参数发生变化时，控制另外的一个参数变化。示例性地，在所述冷却液温度发生变化时，控制调节所述冷却液流量及所述风扇组件30的转速；又例如，在所述冷却液温度及所述风扇组件30的转速发生变化时，控制调节所述冷却液流量。
其中，所述发生变化指的是获取到的冷却液温度与所述目标冷却液温度不同，获取到的冷却液流量与所述目标冷却液流量不同，获取到的风扇组件30的转速与所述目标转速不同。
其中，在向所述液冷板20通入目标冷却液温度及目标冷却液流量的冷却液，以及控制所述风扇组件30以目标转速运行之后，所述控制器50可周期性地获取所述冷却液的温度、流量以及所述风扇组件30的转速，并在其中任意一个或多个参数发生变化时，调节另外的参数，以避免其中任一参数发生改变使得散热达不到要求，进而能保持所述液冷板20及所述风扇组件30的散热效果，从而能够满足将所述电子设备100内空气的温度调节至合适温度范围的要求。
其中，所述第一采集单元61可设置于所述进液口处，用于采集流入所述液冷板20的冷却液的温度，所述第一采集单元61可为温度传感器。所述第二采集单元62可设置于所述进液口与所述流量调节单元之间，用于采集流入所述液冷板20的冷却液的流量，所述第二采集单元62可为流量计。所述第三采集单元63可设置于所述风扇组件30上，用于采集所述风扇组件30的转速。所述控制器50从所述第一采集单元61、所述第二采集单元62及所述第三采集单元63获取流入液冷板20的冷却液的温度、流量及风扇组件30的转速。
在一些实施例中，所述控制器50在其中任意一个或多个参数发生变化时，控制调节另外的参数，包括：根据预设的冷却液温度、冷却液流量及转速的第三预设对应关系以及变化后的参数的值确定另外的参数的目标值，并将所述另外的参数调节至所述目标值。
例如，所述控制器50在确定所述冷却液温度及冷却液流量发生变化时，可根据获取到的当前冷却液温度及当前冷却液流量以及所述第三预设对应关系得到转速的目标值；或者，在确定所述冷却液温度及转速发生变化时，可根据获取到的当前冷却液温度及当前转速以及所述第三预设对应关系得到冷却液流量的目标值；或者，在确定所述冷却液流量发生变化时，可根据获取到的当前冷却液流量以及所述第三预设对应关系得到冷却液温度的目标值以及转速的目标值。
其中，所述第三预设对应关系定义了多个冷却液温度、多个冷却液流量及多个转速的对应关系，其中，每一冷却液温度与一冷却液流量及一转速对应。
其中，所述第三预设对应关系可预先存储于所述存储器中。
示例性地，请参阅图2，为本申请实施例提供的第三预设对应关系的示意图。所述控制器50在确定所述冷却液温度及冷却液流量发生变化时，根据当前冷却液温度及当前冷却液流量以及所述第三预设对应关系得到转速的目标值，例如，当前冷却液流量为9L/min，当前冷却液温度为20℃时，如图2所示，对应的转速的目标值为4000rpm。
在一些实施例中，所述电子设备100还包括壳体(图中未示)，所述电子器件10及所述液冷板20设于所述壳体内，且与所述壳体的内壁配合形成风道，所述风道包括连通的第一风道及第二风道，所述第一风道位于所述电子器件10的背离所述液冷板20的一侧，所述第二风道位于所述液冷板20的背离所述电子器件10的一侧，所述风扇组件30用于使得所述电子设备100内的空气沿所述预设方向从所述第一风道流动至所述第二风道。所述电子设备100还包括多个换热翅片(图中未示)，用于对所述电子设备100内的空气进行散热，所述多个换热翅片间隔排布在所述液冷板20的背离所述电子器件10的一侧，多个换热翅片的排布方向与所述第二风道的延伸方向垂直。
其中，所述换热翅片设置于所述液冷板20上，所述液冷板20可冷却所述换热翅片，从而，所述换热翅片可对所述电子设备100内的空气进行散热。
其中，所述电子设备100内的空气在所述风扇组件30的作用下沿所述预设方向流动至所述第二风道时，所述空气沿所述第二风道的延伸方向流动并经过所述多个换热翅片，而与所述多个换热翅片发生热交换，从而实现对所述电子设备内100的空气进行散热，并且，本申请实施例中，通过设置所述多个换热翅片的排列方向与所述第二风道的延伸方向垂直，使得所述空气在所述第二风道内流动时，可从所述多个换热翅片的间隙中经过，不仅可防止阻挡所述空气的流动，而且增加了所述空气与所述换热翅片的接触面积，从而能够增加热交换效率，进而提高散热效率。
在其它实施例中，所述电子设备100可包括翅片式换热器(图中未示)，所述翅片式换热器设置于所述电子设备10内，用于对所述电子设备100内的空气进行散热。
在一些实施例中，所述电子设备100还包括第二温度检测器70，所述电子器件10包括特定电子器件，所述特定电子器件为所述电子器件10中的重要级别高于预设级别的电子器件，所述第二温度检测器70用于检测所述特定电子器件的温度。所述控制器50还用于获取所述第二温度检测器70检测到的所述特定电子器件的温度，并在所述特定电子器件的温度处于第二预设温度范围之外时，根据所述特定电子器件的温度控制调节所述冷却液温度、所述冷却液流量以及所述风扇组件30的转速，直至所述特定电子器件的温度处于第二预设温度范围之内。
在一些实施例中，所述电子设备100包括与所述电子器件10连接的直流电源，所述直流电源用于输出直流电信号至所述电子器件10，所述电子器件10用于将所述直流电信号转换为预设电信号并输出。所述特定电子器件可包括所述电子器件10中的将所述直流电信号转换为所述预设电信号的关键器件。其中，所述预设电信号可为方波信号、脉冲信号等。
其中，所述第一预设温度范围可根据实际需求设定。其中，所述控制器50在所述特定电子器件的温度处于所述第二预设范围内时，确定所述特定电子器件的温度正常，否则异常。
其中，通过检测重要级别较高的特定电子器件的温度，并判断所述特定电子器件的温度是否正常，可准确地确定出当前的冷却液参数及风扇组件30的转速是否能够满足特定电子器件的散热需求。并且，在所述特定电子器件的温度异常时，通过及时调节所述冷却液的参数及风扇组件30的转速而快速为所述特定电子器件散热，使得所述特定电子器件的温度处于正常范围，能够避免其温度过高而起到保护作用，以及避免其温度过低而能提高工作效率。
其中，所述第二预设温度范围可根据实际需求设定。
请参阅图3，为本申请实施例提供的内部环境温度调节控制方法的流程图。所述内部环境温度调节控制方法可应用于前述的任一实施例提供的电子设备100。如图3所示，所述内部环境温度调节控制方法包括以下步骤：
S10：检测所述电子设备内空气的温度。
S20：在空气温度处于第一预设温度范围之外时，根据所述空气温度控制调节所述冷却液的参数或者控制调节所述冷却液的参数及所述风扇组件的参数，所述冷却液的参数包括冷却液温度及冷却液流量，所述风扇组件的参数包括风扇组件的转速。
其中，所述电子设备为前述的电子设备100，所述风扇组件为前述的风扇组件30。
本申请实施例提供的内部环境温度调节控制方法，通过获取所述电子设备100内部环境中空气的温度并根据空气温度选择性地对冷却液温度、流量及风扇组件30的转速进行调节，能够根据当前内部环境温度针对性地选择散热方式以将内部环境温度调节至合适温度范围。
在一些实施例中，所述在空气温度处于第一预设温度范围之外时，根据所述空气温度控制调节所述冷却液的参数或者控制调节所述冷却液的参数及所述风扇组件的参数，包括：在当前空气温度大于所述第一预设温度范围的上限值且小于第一预设温度，或者当前空气温度小于所述第一预设温度范围的下限值时，控制调节所述冷却液的参数；在当前空气温度大于或等于所述第一预设温度时，控制调节所述冷却液的参数及所述风扇组件30的参数，其中，所述第一预设温度大于所述第一预设温度范围的上限值。
在一些实施例中，所述在当前空气温度大于所述第一预设温度范围的上限值且小于第一预设温度，或者当前空气温度小于所述第一预设温度范围的下限值时，控制调节所述冷却液的参数，包括：在当前空气温度大于所述第一预设温度范围的上限值且小于第一预设温度，或者当前空气温度小于所述第一预设温度范围的下限值时，根据预设的空气温度、冷却液温度及冷却液流量的第一预设对应关系，确定当前空气温度对应的目标冷却液温度及目标冷却液流量，并控制所述冷却液以所述目标冷却液温度及目标冷却液流量流入所述液冷板20。
在一些实施例中，所述在当前空气温度大于或等于所述第一预设温度时，控制调节所述冷却液的参数及所述风扇组件30的参数，包括：在当前空气温度大于或等于所述第一预设温度时，根据预设的空气温度、冷却液温度、冷却液流量及转速的第二预设对应关系，确定当前空气温度对应的目标冷却液温度、目标冷却液流量及目标转速，并控制所述冷却液以所述目标冷却液温度及目标冷却液流量流入所述液冷板20以及控制所述风扇组件30以所述目标转速转动。
在一些实施例中，在所述冷却液以所述目标冷却液温度及目标冷却液流量流入所述液冷板以及所述风扇组件以所述目标转速转动之后，所述方法还包括：采集所述冷却液的温度、所述冷却液的流量以及所述风扇组件的转速；获取所述冷却液的温度、所述冷却液的流量及所述风扇组件的转速，并在其中任意一个或多个参数发生变化时，控制调节另外的参数。
在一些实施例中，所述在其中任意一个或多个参数发生变化时，控制调节另外的参数，包括：根据预设的冷却液温度、冷却液流量及转速的第三预设对应关系以及变化后的参数的值确定另外的参数的目标值，并将所述另外的参数调节至所述目标值。
在一些实施例中，所述电子器件10包括特定电子器件，所述特定电子器件为所述电子器件中的重要级别高于预设级别的电子器件，所述方法还包括：检测所述特定电子器件的温度；以及在所述特定电子器件的温度处于第二预设温度范围之外时，根据所述特定电子器件的温度控制调节所述冷却液温度、所述冷却液流量以及所述风扇组件30的转速，直至所述特定电子器件的温度处于第二预设温度范围之内。
其中，在前述的方法实施例中，空气温度可由前述的第一温度检测器40检测，特定电子器件的温度可由前述的第二温度检测器70检测，冷却液流量的采集可通过前述的第二采集单元62进行采集，冷却液温度的采集可通过前述的第一采集单元61采集，所述风扇组件30的转速的采集可通过前述的第三采集单元63采集。其中，未具体指明执行主体的步骤可由所述控制器50执行。
其中，所述内部环境温度调节控制方法与前述的电子设备100对应，更详细的描述可参见前述的电子设备100的各个实施例的内容，所述内部环境温度调节控制方法与前述的电子设备100的内容也可相互参照。
需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本申请并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本申请，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本申请所必须的。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上是本申请实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。
Claims (15)
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
电子器件；
液冷板，所述电子器件设置于所述液冷板上，所述液冷板用于为所述电子器件散热，所述液冷板内流通有冷却液；
风扇组件，用于使得所述电子设备内的空气沿预设方向循环流动；
第一温度检测器，用于检测所述电子设备内空气的温度；以及
控制器，用于获取所述第一温度检测器检测的空气温度，并在所述空气温度处于第一预设温度范围之外时，根据所述空气温度控制调节所述冷却液的参数或者控制调节所述冷却液的参数及所述风扇组件的参数，所述冷却液的参数包括冷却液温度及冷却液流量，所述风扇组件的参数包括风扇组件的转速。
2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述控制器在所述空气温度处于第一预设温度范围之外时，根据所述空气温度控制调节所述冷却液的参数或者控制调节所述冷却液的参数及所述风扇组件的参数，包括：在当前空气温度大于所述第一预设温度范围的上限值且小于第一预设温度，或者当前空气温度小于所述第一预设温度范围的下限值时，控制调节所述冷却液的参数；在当前空气温度大于或等于所述第一预设温度时，控制调节所述冷却液的参数及所述风扇组件的参数，其中，所述第一预设温度大于所述第一预设温度范围的上限值。
3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，在当前空气温度大于所述第一预设温度范围的上限值且小于第一预设温度，或者当前空气温度小于所述第一预设温度范围的下限值时，所述控制器根据预设的空气温度、冷却液温度及冷却液流量的第一预设对应关系，确定当前空气温度对应的目标冷却液温度及目标冷却液流量，并控制所述冷却液以所述目标冷却液温度及目标冷却液流量流入所述液冷板。
4.如权利要求2或3所述的电子设备，其特征在于，在当前空气温度大于或等于所述第一预设温度时，所述控制器根据预设的空气温度、冷却液温度、冷却液流量及转速的第二预设对应关系，确定当前空气温度对应的目标冷却液温度、目标冷却液流量及目标转速，并控制所述冷却液以所述目标冷却液温度及目标冷却液流量流入所述液冷板以及控制所述风扇组件以所述目标转速转动。
5.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第一采集单元、第二采集单元及第三采集单元，所述第一采集单元用于采集所述冷却液的温度，所述第二采集单元用于采集所述冷却液的流量，所述第三采集单元用于采集所述风扇组件的转速；在所述控制器控制所述冷却液以所述目标冷却液温度及目标冷却液流量流入所述液冷板以及控制所述风扇组件以所述目标转速转动之后，所述控制器还用于获取所述第一采集单元采集到的冷却液温度、第二采集单元采集到的冷却液流量及所述第三采集单元采集到的所述风扇组件的转速，并在其中任意一个或多个参数发生变化时，控制调节另外的参数。
6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述控制器在其中任意一个或多个参数发生变化时，控制调节另外的参数，包括：根据预设的冷却液温度、冷却液流量及转速的第三预设对应关系以及变化后的参数的值确定另外的参数的目标值，并将所述另外的参数调节至所述目标值。
7.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括壳体，所述电子器件及所述液冷板设于所述壳体内，且与所述壳体的内壁配合形成风道，所述风道包括连通的第一风道及第二风道，所述第一风道位于所述电子器件的背离所述液冷板的一侧，所述第二风道位于所述液冷板的背离所述电子器件的一侧，所述风扇组件用于使得所述电子设备内的空气沿所述预设方向从所述第一风道流动至所述第二风道；所述电子设备还包括多个换热翅片，用于对所述电子设备内的空气进行散热，所述多个换热翅片间隔排布在所述液冷板的背离所述电子器件的一侧，多个换热翅片的排布方向与所述第二风道的延伸方向垂直。
8.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第二温度检测器，所述电子器件包括特定电子器件，所述特定电子器件为所述电子器件中的重要级别高于预设级别的电子器件，所述第二温度检测器用于检测所述特定电子器件的温度；所述控制器还用于获取所述第二温度检测器检测到的所述特定电子器件的温度，并在所述特定电子器件的温度处于第二预设温度范围之外时，根据所述特定电子器件的温度控制调节所述冷却液温度、所述冷却液流量以及所述风扇组件的转速，直至所述特定电子器件的温度处于第二预设温度范围之内。
9.一种内部环境温度调节控制方法，应用于电子设备，其特征在于，所述电子设备包括电子器件、液冷板及风扇组件，所述电子器件设置于所述液冷板上，所述液冷板用于为所述电子器件散热，所述液冷板内流通有冷却液，所述风扇组件用于使得所述电子设备内的空气沿预设方向循环流动；所述内部环境温度调节控制方法包括：
检测所述电子设备内空气的温度；
在空气温度处于第一预设温度范围之外时，根据所述空气温度控制调节所述冷却液的参数或者控制调节所述冷却液的参数及所述风扇组件的参数，所述冷却液的参数包括冷却液温度及冷却液流量，所述风扇组件的参数包括风扇组件的转速。
10.如权利要求9所述的内部环境温度调节控制方法，其特征在于，所述在空气温度处于第一预设温度范围之外时，根据所述空气温度控制调节所述冷却液的参数或者控制调节所述冷却液的参数及所述风扇组件的参数，包括：
在当前空气温度大于所述第一预设温度范围的上限值且小于第一预设温度，或者当前空气温度小于所述第一预设温度范围的下限值时，控制调节所述冷却液的参数；
在当前空气温度大于或等于所述第一预设温度时，控制调节所述冷却液的参数及所述风扇组件的参数，其中，所述第一预设温度大于所述第一预设温度范围的上限值。
11.如权利要求10所述的内部环境温度调节控制方法，其特征在于，所述在当前空气温度大于所述第一预设温度范围的上限值且小于第一预设温度，或者当前空气温度小于所述第一预设温度范围的下限值时，控制调节所述冷却液的参数，包括：
在当前空气温度大于所述第一预设温度范围的上限值且小于第一预设温度，或者当前空气温度小于所述第一预设温度范围的下限值时，根据预设的空气温度、冷却液温度及冷却液流量的第一预设对应关系，确定当前空气温度对应的目标冷却液温度及目标冷却液流量，并控制所述冷却液以所述目标冷却液温度及目标冷却液流量流入所述液冷板。
12.如权利要求10或11所述的内部环境温度调节控制方法，其特征在于，所述在当前空气温度大于或等于所述第一预设温度时，控制调节所述冷却液的参数及所述风扇组件的参数，包括：
在当前空气温度大于或等于所述第一预设温度时，根据预设的空气温度、冷却液温度、冷却液流量及转速的第二预设对应关系，确定当前空气温度对应的目标冷却液温度、目标冷却液流量及目标转速，并控制所述冷却液以所述目标冷却液温度及目标冷却液流量流入所述液冷板以及控制所述风扇组件以所述目标转速转动。
13.如权利要求12所述的内部环境温度调节控制方法，其特征在于，在所述冷却液以所述目标冷却液温度及目标冷却液流量流入所述液冷板以及所述风扇组件以所述目标转速转动之后，所述方法还包括：
采集所述冷却液的温度、所述冷却液的流量以及所述风扇组件的转速；
获取所述冷却液的温度、所述冷却液的流量及所述风扇组件的转速，并在其中任意一个或多个参数发生变化时，控制调节另外的参数。
14.如权利要求13所述的内部环境温度调节控制方法，其特征在于，所述在其中任意一个或多个参数发生变化时，控制调节另外的参数，包括：
根据预设的冷却液温度、冷却液流量及转速的第三预设对应关系以及变化后的参数的值确定另外的参数的目标值，并将所述另外的参数调节至所述目标值。
15.如权利要求9所述的内部环境温度调节控制方法，其特征在于，所述电子器件包括特定电子器件，所述特定电子器件为所述电子器件中的重要级别高于预设级别的电子器件，所述方法还包括：
检测所述特定电子器件的温度；
在所述特定电子器件的温度处于第二预设温度范围之外时，根据所述特定电子器件的温度控制调节所述冷却液温度、所述冷却液流量以及所述风扇组件的转速，直至所述特定电子器件的温度处于第二预设温度范围之内。
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