CN115665978A - 电磁屏蔽膜及线路板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电磁屏蔽膜及线路板，该电磁屏蔽膜包括屏蔽层和树脂层；所述树脂层包括刚性树脂层，所述刚性树脂层在所述树脂层中的厚度占比为10％‑70％。采用本发明方案能够有效解决电磁屏蔽膜因屏蔽层在台阶处发生断裂而导致电磁屏蔽性能不良的问题。

Description

电磁屏蔽膜及线路板

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种电磁屏蔽膜及线路板。

背景技术

在现代通信行业中，手机、电视、平板、笔记本、数码相机等产品市场需求越来越大，各种显示设备也正向更高集成度发展，内部元件的设计越来越小、越来越薄，其中，线路板元件在减薄化和微型化设计后易发生故障。对于线路板，当信号传输线分布在线路板最外层时，为了避免信号传输过程受到电磁干扰而引起信号失真，线路板会在压合覆盖膜后会再压合一层电磁屏蔽膜，起到屏蔽外面电磁干扰的作用。

目前，常用的电磁屏蔽膜包括屏蔽层，通过屏蔽层与线路板的地层电连接，进而将干扰电荷导入线路板的地层，从而实现屏蔽。但是，本发明人在实施本发明的过程中发现，随着电磁屏蔽膜电磁遮蔽性能的需求越来越高，线路板的线路设计的结构越来越复杂，厚铜线路与线路板表面的厚度断差大，形成高台阶，经压合制程在线路板上贴合电磁屏蔽膜时，屏蔽层容易在线路板表面台阶处断裂，造成产品的电磁屏蔽性能不良。

发明内容

本发明方案提供一种电磁屏蔽膜及线路板，能够有效解决电磁屏蔽膜因屏蔽层在台阶处发生断裂而导致电磁屏蔽性能不良的问题。

本发明方案提供一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层和树脂层；所述树脂层包括刚性树脂层，所述刚性树脂层在所述树脂层中的厚度占比为10％-70％。

作为上述方案的改进，所述电磁屏蔽膜压合固化后的接地电阻值与所述刚性树脂层的厚度满足下述关系：y₁≤16462x³-17044x²+6204.3x+1790.2，R²＝0.9841；y₁为所述电磁屏蔽膜压合固化后的接地电阻值，x为所述刚性树脂层在所述树脂层中的厚度占比。

作为上述方案的改进，所述电磁屏蔽膜漂锡后的接地电阻值与所述刚性树脂层的厚度满足下述关系：y₂≤1946.6e^1.543x，R²＝0.9783；y₂为所述电磁屏蔽膜漂锡后的接地电阻值，x为所述刚性树脂层在所述树脂层中的厚度占比。

作为上述方案的改进，所述树脂层的抗张强度大于或等于0.5kgf/mm²，弹性模量小于或等于1000MPa。

作为上述方案的改进，所述刚性树脂层的材料选自聚酰亚胺、聚氨酯、异氰酸酯、环氧树脂中的至少一种。

作为上述方案的改进，所述刚性树脂层的厚度为0.5-10微米。

作为上述方案的改进，所述屏蔽层的至少一面是非平整表面。

作为上述方案的改进，所述屏蔽层的远离所述树脂层的一面是非平整表面；所述屏蔽层的远离所述树脂层的一面含有导电凸起。

作为上述方案的改进，所述树脂层还包括柔性树脂层，所述刚性树脂层和所述柔性树脂层层叠设置。

相应地，本发明另一方案提供一种线路板，包括线路板本体及如上任一项所述的电磁屏蔽膜；所述电磁屏蔽膜与所述线路板本体相压合。

相比于现有技术，本发明方案提供的所述电磁屏蔽膜及线路板，通过设置包含刚性树脂层的树脂层，能够为屏蔽层提供刚性支撑，从而，在压合过程中，避免设置于其上的屏蔽层因为线路板的台阶过高弯折形变而发生断裂，能有效提高电磁屏蔽性能。并且，所述刚性树脂层在所述树脂层中的厚度占比为10％-70％，使得所述树脂层具有适中的刚性，能够避免设置于其上的屏蔽层因为所述树脂层刚性过大而无法紧密贴合线路板，具有较好的台阶填充能力，避免线路板台阶处出现空洞导致所述电磁屏蔽膜与线路板分层，并且有良好的耐化学性和耐助焊剂，提高了电磁屏蔽的可靠性。

附图说明

图1是本发明一实施例提供的第一种电磁屏蔽膜的结构示意图；

图2是本发明一实施例提供的第二种电磁屏蔽膜的结构示意图；

图3是本发明一实施例提供的第三种电磁屏蔽膜的结构示意图；

图4是本发明一实施例提供的第四种电磁屏蔽膜的结构示意图；

图5是本发明一实施例提供的第一种树脂层的厚度示意图；

图6是本发明一实施例提供的第二种树脂层的厚度示意图；

图7是本发明一实施例提供的第五种电磁屏蔽膜的结构示意图；

图8是本发明一实施例提供的一种线路板的结构示意图。

附图标注说明：1、屏蔽层；11、凸部；12、凹部；13、导电凸起；2、树脂层；21、刚性树脂层；22、柔性树脂层；3、胶膜层；4、载体层；5、保护膜层；6、线路板本体。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明方案中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分方案，而不是全部的方案。基于本发明中的方案，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他方案，都属于本发明保护的范围。

此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

参见图1，是本发明一方案提供的一种电磁屏蔽膜的结构示意图。

本发明方案提供一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层1和树脂层2；其中，所述树脂层2包括刚性树脂层21；所述刚性树脂层21在所述树脂层2中的厚度占比为10％-70％。

在本方案中，所述树脂层2包含刚性树脂层21，所述刚性树脂层21具有优异的机械性能，因此，所述树脂层2能够对所述屏蔽层1提供有效的刚性支撑，从而，在将所述电磁屏蔽膜压合至线路板的过程中，所述树脂层2不容易变形，能够避免设置于其上的屏蔽层1因为线路板的台阶过高弯折形变而撕裂或断开，防止屏蔽层1出现不连续导通导致阻值攀升，或者失去电磁屏蔽效能的现象。并且，所述刚性树脂层21在所述树脂层2中的厚度占比为10％-70％，使得所述树脂层2具有适中的刚性，能够避免设置于其上的屏蔽层1因为所述树脂层2刚性过大而无法紧密贴合线路板，具有较好的台阶填充能力，能够有效避免线路板台阶处出现空洞导致所述电磁屏蔽膜与线路板分层，提高了电磁屏蔽的可靠性。此外，所述树脂层2还可以将所述屏蔽层1与外界进行有效地电隔离，从而能够进一步保证所述屏蔽层1的电磁屏蔽效果。同时，能在兼顾耐化性、耐助焊剂性的同时，为金属屏蔽层提供保护功能。

需要说明的是，在本方案中，所述刚性树脂层21在所述树脂层2中的厚度占比可以为10％、20％、23％、25％、29％、30％、33％、35％、38％、40％、42％、45％、48％、50％、55％、60％、62％、67％、70％。优选地，从同时保证耐弯折性能和较好的台阶填充能力方面考虑，所述刚性树脂层21在所述树脂层2中的厚度占比具体为30％-50％。此外，在本方案中，对所述树脂层2的厚度没有特别限定，但从抗弯折性能提高效果方面考虑，所述树脂层2的厚度优选为5-20微米。具体地，所述树脂层2的厚度可以为5微米、7微米、8.75微米、10微米、11微米、12.5微米、16.25微米、20微米。当然，所述刚性树脂层21在所述树脂层2中的厚度占比以及所述树脂层2的厚度不限于上述列举的具体数值，其可以根据实际使用要求进行设置，在此不做更多的赘述。

在本方案中，对所述刚性树脂层21所使用的材料没有特别限定，但从提高耐化性、耐助焊剂性和耐热性的角度考虑，所述刚性树脂层21的材料选自聚酰亚胺、聚氨酯、异氰酸酯、环氧树脂中的至少一种。

在本方案中，对所述刚性树脂层21的厚度没有特别限定，但为了保证抗弯折性能同时防止所述电磁屏蔽膜整体过厚，所述刚性树脂层21的厚度为0.5-10微米。具体地，所述屏蔽层1的厚度可以为0.5微米、1.8微米、1.0微米、1.4微米、1.7微米、2.0微米、2.2微米、2.4微米、2.6微米、2.8微米、3.0微米、3.3微米、3.5微米、3.8微米、4.0微米、4.2微米、4.5微米、4.7微米、5微米、5.3微米、5.5微米、5.8微米、6.0微米、6.2微米、6.4微米、6.6微米、6.8微米、7.0微米、7.3微米、7.5微米、7.8微米、8.0微米、8.2微米、8.5微米、8.7微米、9.0微米、9.3微米、9.5微米、9.8微米、10微米。当然，所述刚性树脂层21的厚度不限于上述列举的具体数值，其可以根据实际使用要求进行设置，在此不做更多的赘述。

需要说明的是，抗张强度是物体断裂前能抵抗的最大张应力；弹性模量可视为衡量材料产生弹性变形难易程度的指标，在一定应力作用下，弹性模量越高，弹性变形相对越小，则刚度越大，而弹性模量越低，弹性变形相对越大，刚度越小。在本方案中，所述树脂层2的抗张强度大于或等于0.5kgf/mm²，弹性模量小于或等于1000MPa，能够使得所述屏蔽层1在压合过程中变形较少。具体地，所述树脂层2的抗张强度可以为0.5kgf/mm²、0.51kgf/mm²、0.6kgf/mm²、0.8kgf/mm²、1.0kgf/mm²、1.2kgf/mm²、1.5kgf/mm²、2kgf/mm²、3kgf/mm²等，所述树脂层2的弹性模量可以为300MPa、400MPa、500MPa、600MPa、700MPa、800MPa、900MPa等，不限于上述列举的具体数值，在此不做限定。优选地，为保证所述树脂层2具有合适的抗弯抗裂能力，所述树脂层2的抗张强度为1.152-1.731kgf/mm²，所述树脂层2的弹性模量为308-679MPa。

作为其中一个可选的方案，参见图2，所述树脂层2还包括柔性树脂层22，所述刚性树脂层21和所述柔性树脂层22层叠设置。进一步地，如图2所示，所述柔性树脂层22可以是设于所述刚性树脂层21和所述屏蔽层1之间。此外，所述柔性树脂层22、所述刚性树脂层21和所述屏蔽层1可以是依次层叠设置。在所述电磁屏蔽膜压合至线路板时，所述柔性树脂层22能够吸收和分散应力，避免由于线路板台阶处应力集中导致所述屏蔽层1撕裂或断开等现象的发生，进一步增强了所述电磁屏蔽膜的抗冲击性和抗弯折性能。

示例性地，构成所述柔性树脂层22的材料可以为以下中的一种或多种：油墨、聚丙烯，交联聚乙烯，聚酯，聚苯并咪唑、环氧树脂，酚醛树脂，氨基树脂，醇酸树脂、聚氨酯树脂，丙烯酸酯树脂、酰胺树脂，合成橡胶，改性橡胶。

具体地，所述柔性树脂层22的厚度为4-14微米。在本方案中，所述柔性树脂层22的厚度可以为4.0微米、5.0微米、6.0微米、7.0微米、8.0微米、9.0微米、10.0微米、11.0微米、12.0微米、13.0微米、14.0微米。当然，所述柔性树脂层22的厚度不限于上述列举的具体数值，其可以根据实际使用要求进行设置，在此不做更多的赘述。

在本方案中，所述屏蔽层1起到电磁屏蔽的作用，具体地，所述屏蔽层1与线路板的地层电连接，进而能够有效地将干扰电荷导入到线路板的地层。需要说明的是，为了保证所述屏蔽层1具有良好的导电性，所述屏蔽层1包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。其中，所述屏蔽层1包括单屏蔽层和/或合金屏蔽层；其中，所述单屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、锡、钯、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、锡、钯、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。另外，根据实际生产和应用的需要，本方案的所述屏蔽层1可设置为网格状、发泡状等，也可以为实心的。

在本方案中，对所述屏蔽层1的厚度没有特别限定，但为了保证抗弯折性能和电磁屏蔽效能，所述屏蔽层1的厚度优选为0.1-7微米。具体地，所述屏蔽层1的厚度可以为0.1微米、0.3微米、0.5微米、0.7微米、1.0微米、1.3微米、1.5微米、1.7微米、2.0微米、2.2微米、2.4微米、2.6微米、2.8微米、3.0微米、3.3微米、3.5微米、3.8微米、4.0微米、4.2微米、4.5微米、4.7微米、5微米、5.5微米、6微米、6.4微米、6.7微米、6.9微米、7.0微米。当然，所述屏蔽层1的厚度不限于上述列举的具体数值，其可以根据实际使用要求进行设置，在此不做更多的赘述。

在本方案中，为保证抗弯折性能，所述电磁屏蔽膜的厚度优选为10-30微米。具体地，所述电磁屏蔽膜的厚度可以为10微米、12微米、15微米、18微米、20微米、22微米、25微米、28微米、30微米。当然，所述电磁屏蔽膜的厚度不限于上述列举的具体数值，其可以根据实际使用要求进行设置，在此不做更多的赘述。

参见图3，在本发明方案中，所述屏蔽层1的至少一面为非平整表面。进一步地，所述屏蔽层1远离所述树脂层2的一面和/或靠近所述树脂层2的一面为非平整表面，所述非平整表面的粗糙度RZ为0.2-10微米。图3中给出了所述屏蔽层1远离所述树脂层2的一面为非平整表面的结构示意图，所述屏蔽层1远离所述树脂层2的一面为非平整表面的结构可以参考与所述屏蔽层1远离所述树脂层2的一面为非平整表面的结构。其中，所述非平整表面包括若干凸部11和凹部12。其中，所述非平整表面可以是规则的，也可以是不规则的，具体地，当所述非平整表面规则时，所述非平整表面为周期性起伏变化的结构，所述非平整表面上的凸部11的高度以及相邻凸部11的间隔是相同的；当所述非平整表面不规则时，所述非平整表面为非周期性起伏变化的结构，所述非平整表面上的凸部11的高度以及相邻凸部11的间隔不同，如图3所示。

当所述屏蔽层1靠近所述树脂层2的一面为非平整表面时，相比于平整面结构的屏蔽层1，这样可以在电磁屏蔽膜与线路板压合时，所述树脂层2不容易在压合过程中发生较大幅度的水平移动，所以不容易出现在将所述电磁屏蔽膜压合到所述线路板时因树脂层2的水平移动而带动所述电磁屏蔽膜整体发生水平移动的问题，能够将所述电磁屏蔽膜压合在线路板的对应位置上。

在本方案中，参见图3，所述电磁屏蔽膜还包括胶膜层3；所述胶膜层3设于所述屏蔽层1的远离所述树脂层2的一面上。所述胶膜层3具有粘结的作用，能够提高电磁屏蔽膜与线路板之间的结合力，使得电磁屏蔽膜紧贴线路板表面，避免出现分层爆板，同时也能给屏蔽层1提供一定的支撑力，从而降低屏蔽层1断裂的概率。当所述屏蔽层1远离所述树脂层2的一面为非平整表面时，所述屏蔽层1在压合过程中更容易刺穿胶膜层3，从而实现接地。并且，所述胶膜层3在压合过程中会将胶挤压到所述屏蔽层1远离所述树脂层2的一面的凹部12中，避免容胶量小而容易造成爆板现象，进而导致接地失效现象。

示例性地，构成所述胶膜层3的材料可以为以下中的至少一种：改性环氧树脂类、丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类等。在本方案中，对所述胶膜层3的厚度没有特别限定，但从抗弯折性能提高效果方面考虑，所述胶膜层3的厚度优选为1-30微米。具体地，所述胶膜层3的厚度可以为1微米、4微米、5微米、6微米、7微米、8微米、9微米、10微米、14微米、18微米、20微米、22微米、24微米、27微米、30微米。当然，所述胶膜层3的厚度不限于上述列举的具体数值，其可以根据实际使用要求进行设置，在此不做更多的赘述。

进一步地，参见图3，所述屏蔽层1的远离所述树脂层2的一面上还形成有导电凸起13。需要说明的是，如图3所示的导电凸起13的形状仅仅是示例性的，由于工艺手段及参数上的差异，所述导电凸起13还可以为团簇状、挂冰状、钟乳石状、树枝状等其他形状。此外，本发明中的导电凸起13并不受图示及上述形状的限制，只要具有刺穿及导电功能的导体颗粒，均在本发明的保护范围之内。所述导电凸起13优选为集中分布于所述非平整表面的凸部11上，则所述屏蔽层1在压合过程中更容易刺穿胶膜层3，从而提高电磁屏蔽效能。优选地，所述导电凸起13的高度为0.2-10微米。所述导电凸起13包括金属颗粒、碳纳米管颗粒和铁氧体颗粒中的一种或多种。此外，所述金属颗粒包括单金属颗粒和/或合金颗粒；其中，所述单金属颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。需要说明的是，导电凸起13可与跟屏蔽层1的材料相同，也可不相同。在具体实施当中，可以先形成屏蔽层1，然后再通过其他工艺在屏蔽层1的远离所述树脂层2的一面形成导电凸起13。当然，屏蔽层1和导电凸起13可以是通过一次成型工艺形成的整体结构。

在本方案中，为了进一步确保所述电磁屏蔽膜与线路板的地层连接，本方案中的所述胶膜层3可以进一步含有导电粒子。所述胶膜层3含有导电粒子，可提高所述胶膜层3的导电能力，从而进一步提高所述电磁屏蔽膜与线路板的地层连接能力。当然，所述胶膜层3可以不含导电粒子，以降低带有所述电磁屏蔽膜的线路板的插入损耗，从而在提高屏蔽效能的同时改善线路板的抗弯折性。

需要说明的是，所述导电粒子可以为相互分离的导电粒子，也可以为团聚而成的大颗粒导电粒子；当所述导电粒子为相互分离的导电粒子时，可进一步提高所述胶膜层3的接地导通性；而当所述导电粒子为团聚而成的大颗粒导电粒子时，可增加刺穿强度。

在本方案中，所述导电粒子材质可选自铜、铝、锌、镍、银、铁、钴、钛中的至少一种。所述导电粒子的平均粒径优选为0.1-20微米。值得说明的是，以上数值仅作为示例，在具体实施时，所述导电粒子的平均粒径可以是根据本领域技术人员的需要进行调整。

需要说明的是，若所述刚性树脂层21在所述树脂层2中的厚度占比过高，则会导致树脂层2的刚性过大，使得所述电磁屏蔽膜难以紧密贴合线路板，从而，所述屏蔽层1容易与线路板的接地焊盘接触不良，进而导致接地电阻过大，影响电磁屏蔽性能。在本方案中，通过设置所述刚性树脂层21在所述树脂层2中的厚度占比为10％-70％，能够防止接地电阻阻值过大。其中，所述电磁屏蔽膜压合固化后的接地电阻值与所述刚性树脂层21的厚度满足下述关系：y₁≤16462x³-17044x²+6204.3x+1790.2，R²＝0.9841(公式1)；y₁为所述电磁屏蔽膜压合固化后的接地电阻值，单位为毫欧，x为所述刚性树脂层21在所述树脂层2中的厚度占比，固化的条件为在160℃的条件下固化1.5小时。所述电磁屏蔽膜漂锡后的接地电阻值与所述刚性树脂层21的厚度满足下述关系：y₂≤1946.6e^1.543x，R²＝0.9783(公式2)；y₂为所述电磁屏蔽膜漂锡后的接地电阻值，单位为毫欧；x为所述刚性树脂层21在所述树脂层2中的厚度占比，漂锡的条件为在288℃的条件下漂锡3次，每次10秒。R²表示为对函数拟合效果的一个评价指标，R²越接近于1，表示函数拟合的效果越好。

作为其中一个可选的方案，参见图4，所述电磁屏蔽膜还包括载体层4；所述载体层4设于所述树脂层2的远离所述屏蔽层1的一面上。

所述载体层4可以是用于保护所述树脂层2，使得所述树脂层2不受到外界的接触或碰撞等而受到损坏。此外，所述载体层4可以作为形成所述树脂层2的基膜，即：可以在所述载体层4的一面上去形成树脂层2。示例性地，所述载体层4的材质为PET，英文名为Polyethylene terephthalate，俗称涤纶树脂。

需要说明的是，在本实施例，所述载体层4、所述刚性树脂层21和所述屏蔽层1的厚度指的是该层的最小厚度，所述载体层4、所述树脂层2、所述刚性树脂层21和所述屏蔽层1均可以是具有非平整表面。以所述刚性树脂层21作为举例，如图5所示，当所述刚性树脂层21的上表面为平整表面且下表面为非平整表面时，所述刚性树脂层21的最小厚度是指所述刚性树脂层21的上表面的最低点与下表面的垂直距离a1，这种情况下，所述刚性树脂层21在所述树脂层2中的厚度占比等于所述刚性树脂层21的最小厚度a1除以所述刚性树脂层21的最小厚度a1与所述树脂层中的其余层的最小厚度b1之和；如图6所示，当所述刚性树脂层21的上表面和下表面均为非平整表面时，所述刚性树脂层21的最小厚度是指上表面和下表面之间的最小垂直距离a2，这种情况下，所述刚性树脂层21在所述树脂层2中的厚度占比等于所述刚性树脂层21的最小厚度a2除以所述刚性树脂层21的最小厚度a2与所述树脂层中的其余层的最小厚度b2之和。

请参阅图7，本方案中的所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层5，所述保护膜层5设于所述胶膜层3远离所述屏蔽层1的一面上。由于所述保护膜层5具有保护作用，以保证所述胶膜层3在生产制造、运输、储存等过程中不被划伤破损，在将电磁屏蔽膜压合至线路板上时，要先将所述保护膜层5剥离。其中，所述保护膜层5包括PPS(聚苯硫醚)薄膜层、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)薄膜层、聚酯薄膜层、聚酰亚胺薄膜层、环氧树脂油墨固化后形成的膜层、聚氨酯油墨固化后形成的膜层、改性丙烯酸树脂固化后形成的膜层或聚酰亚胺树脂固化后形成的膜层。

具体地，当所述电磁屏蔽膜包括载体层4、刚性树脂层21、柔性树脂层22、屏蔽层1、胶膜层3及保护膜层5时，所述电磁屏蔽膜的制备方法包括：

1)准备载体层4；

2)在载体层4的一面上形成刚性树脂层21；

3)在刚性树脂层21的远离载体层4的一面上形成柔性树脂层22；

4)在柔性树脂层22的远离刚性树脂层21的一面上形成屏蔽层1；

5)在屏蔽层1的远离柔性树脂层22的一面上涂覆胶形成胶膜层3；

6)在胶膜层3的远离屏蔽层1的一面上贴合保护膜层5。

下面给出本发明的方案，但提供这些例子只是为了更好地理解本发明及其优点，并非意图限定发明。

实施例1：一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层1和树脂层2；所述树脂层2包括刚性树脂层，所述刚性树脂层的在所述树脂层2中的厚度占比为100％。

实施例2：一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层1和树脂层2；所述树脂层2不包括刚性树脂层。

实施例3：一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层1和树脂层2；所述树脂层2包括刚性树脂层和柔性树脂层；所述刚性树脂层21在所述树脂层2中的厚度占比为5％。

实施例4：一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层1和树脂层2；所述树脂层2包括刚性树脂层21，所述刚性树脂层21在所述树脂层2中的厚度占比为10％。

实施例5：一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层1和树脂层2；所述树脂层2包括刚性树脂层21，所述刚性树脂层21在所述树脂层2中的厚度占比为20％。

实施例6：一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层1和树脂层2；所述树脂层2包括刚性树脂层21，所述刚性树脂层21在所述树脂层2中的厚度占比为30％。

实施例7：一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层1和树脂层2；所述树脂层2包括刚性树脂层21，所述刚性树脂层21在所述树脂层2中的厚度占比为40％。

实施例8：一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层1和树脂层2；所述树脂层2包括刚性树脂层21，所述刚性树脂层21在所述树脂层2中的厚度占比为50％。

实施例9：一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层1和树脂层2；所述树脂层2包括刚性树脂层21，所述刚性树脂层21在所述树脂层2中的厚度占比为70％。

实施例10：一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层1和树脂层2；所述树脂层2包括刚性树脂层和柔性树脂层；所述刚性树脂层21在所述树脂层2中的厚度占比为80％。

实施例11：一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层1和树脂层2；所述树脂层2包括刚性树脂层和柔性树脂层；所述刚性树脂层21在所述树脂层2中的厚度占比为90％。

对于上述实施例1-11的电磁屏蔽膜，分别对其进行耐台阶高度测试、台阶填充能力测试、热冲击测试、耐化学性测试、耐助焊剂测试、固化后的接地电阻测试以及漂锡后的接地电阻测试，测试结果如表1所示。

耐台阶测试的步骤包括：取宽为1cm的电磁屏蔽膜，将电磁屏蔽膜压合在贴有覆盖膜的挠性覆铜板上，该覆盖膜具有开窗(直径为2mm)，电磁屏蔽膜的胶膜层3贴合于覆盖膜表面，且沿开窗与挠性覆铜板的铜层相接触，电磁屏蔽膜的屏蔽层1通过导电凸起13结构实现与铜层导通，进而实现接地。接着依次经过以下处理：(1)压合：185℃，时间3mim，压力120kg/cm²；(2)固化：160℃，时间1.5h；(3)288℃下漂锡3次，每次10s。通过改变开窗的深度，如50微米、70微米、100微米、150微米、200微米等，观察试样在不同深度开窗下的电阻，当电阻值小于1欧时，说明该电磁屏蔽膜可耐该高度的台阶，同时观察压后电磁屏蔽膜在台阶处的外观是否出现断裂，若是，则表示NG(不及格)，若否，则表示OK(及格)。

台阶填充能力测试的步骤包括：取宽为1cm的电磁屏蔽膜，将电磁屏蔽膜贴在台阶测试板上，接着将上述贴有屏蔽膜的台阶测试样板制备成SEM的测试样品并对样品进行喷金处理，SEM的具体测试参数如下：扫描电镜的放大倍数在1500-20000之间，扫描电压为选为15Kv。观察屏蔽膜与台阶处的贴合情况，如果屏蔽膜的胶膜层与台阶侧壁贴合较为紧密，则台阶填充能力良好；如果屏蔽膜的胶膜层与台阶侧壁贴合较为松散，则台阶填充能力差。

热冲击测试的步骤包括：(1)压合：185℃，时间10mim，压力120kg/cm²；(2)固化：160℃，时间1.5h；(3)288℃下漂锡3次，每次10s，而后观察产品是否有分层或起泡现象，若有，则表示NG(不及格)，若无，则表示OK(及格)。

耐化学性测试的步骤包括：(1)压合：185℃，时间10min，压力120kg/cm²；(2)固化：160℃，时间1.5h；(3)将固化后样品浸入不同样品溶液(酒精、异丙醇、2mol/L的HCl、10％的NaOH)浸泡5min，然后干燥，干燥温度为25℃；(4)将3M胶带贴在样品表面，迅速扯掉胶带观察样品表面是否破裂，若是，则表示NG(不及格)，若否，则表示OK(及格)。其中酒精乙醇浓度不小于99.7％，异丙醇的浓度也不小于99.7％。

耐助焊剂测试的步骤包括：(1)压合：185℃，时间10min，压力120kg/cm²；(2)固化：160℃，时间1.5h；(3)在电磁屏蔽膜的表面涂抹助焊剂；(4)静置5min后，漂锡3次，其中，漂锡温度为288℃，每次漂锡时长为10s；(5)观察是否出现气泡或分层现象，若是，则表示NG(不及格)，若否，则表示OK(及格)。

表1

通过表1可知，当树脂层2包括刚性树脂层21，并且，所述刚性树脂层21在所述树脂层2中的厚度占比为10％-70％时，所述电磁屏蔽膜能够至少耐200μm高的台阶而不出现屏蔽层1断开或因不连续导通导致阻值攀升的问题，并且，还具有良好的耐化性、耐助焊剂性、表面绝缘性、抗热冲击性和接地性能以及良好的台阶填充性。

参见图8，本发明另一方案还提供了一种线路板，其包括线路板本体6及如上述任一方案所述的电磁屏蔽膜；所述电磁屏蔽膜与所述线路板本体6相压合；所述屏蔽层1的远离所述树脂层2的一面与所述线路板本体6的地层电连接。

优选地，所述线路板本体6为挠性单面、挠性双面、挠性多层板、刚挠结合板中的一种。

在本发明方案中，所述屏蔽层1的远离所述树脂层2的一面与所述线路板本体6的地层电连接，从而实现将所述屏蔽层1中的干扰电荷导入地中，避免了干扰电荷的积聚而形成干扰源影响线路板的正常工作。

相比于现有技术，本发明方案提供的所述电磁屏蔽膜及线路板，通过设置包含刚性树脂层21的树脂层2，能够为屏蔽层1提供刚性支撑，从而，在压合过程中，避免设置于其上的屏蔽层1因为线路板的台阶过高弯折形变而发生断裂，能有效提高电磁屏蔽性能。并且，所述刚性树脂层21在所述树脂层2中的厚度占比为10％-70％，使得所述树脂层2具有适中的刚性，能够避免设置于其上的屏蔽层1因为所述树脂层2刚性过大而无法紧密贴合线路板，具有较好的台阶填充能力，避免线路板台阶处出现空洞导致所述电磁屏蔽膜与线路板分层，提高了电磁屏蔽的可靠性。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括屏蔽层和树脂层；所述树脂层包括刚性树脂层，所述刚性树脂层在所述树脂层中的厚度占比为10％-70％。

2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜压合固化后的接地电阻值与所述刚性树脂层的厚度占比满足下述关系：y₁≤16462x³-17044x²+6204.3x+1790.2；y₁为所述电磁屏蔽膜压合固化后的接地电阻值，x为所述刚性树脂层在所述树脂层中的厚度占比。

3.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜漂锡后的接地电阻值与所述刚性树脂层的厚度占比满足下述关系：y₂≤1946.6e^1.543x；y₂为所述电磁屏蔽膜漂锡后的接地电阻值，x为所述刚性树脂层在所述树脂层中的厚度占比。

4.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述树脂层的抗张强度大于或等于0.5kgf/mm²，所述树脂层的弹性模量为小于或等于1000MPa。

5.如权利要求1中任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述刚性树脂层的材料选自聚酰亚胺、聚氨酯、异氰酸酯、环氧树脂中的至少一种。

6.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述刚性树脂层的厚度为0.5-10微米。

7.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的至少一面是非平整表面。

8.如权利要求7所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括胶膜层；所述胶膜层设于所述屏蔽层的远离所述树脂层的一面上；所述屏蔽层的远离所述树脂层的一面是非平整表面；所述屏蔽层的远离所述树脂层的一面含有导电凸起。

9.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述树脂层还包括柔性树脂层，所述刚性树脂层和所述柔性树脂层层叠设置。

10.一种线路板，其特征在于，包括线路板本体及如权利要求1-9任一项所述的电磁屏蔽膜；所述电磁屏蔽膜与所述线路板本体相压合。

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