CN115665638A - 电子产品检测装置及检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子产品检测装置及方法，其中的电子产品检测装置包括：底板、设置在底板上的测试载台、架设在测试载台上方的至少一组可移动探针组件；其中，待检测电子产品定位在测试载台上，可移动探针组件的位置调整至待检测电子产品的上方；可移动探针组件的接触探针与待检测电子产品的电连接件接触导通，并通过接触探针向待检测电子产品施加测试电压；通过外部观测装置检测待检测电子产品的振膜与背极板之间是否存在薄膜干涉现象。利用上述发明能够有效地对电子产品振膜与背极板之间的异物进行检测。

Description

电子产品检测装置及检测方法

技术领域

本发明涉及声学产品检测技术领域，更为具体地，涉及一种电子产品检测装置及检测方法。

背景技术

目前，在麦克风产品中，若麦克风振膜和背极板之间存在异物，会导致振膜的机械灵敏度收到影响，进而导致产品性能不良。而针对振膜和背极板之间的异物检测，通常是基于显微镜来实现，即通过显微镜来直接观测振膜的异物情况。

但是，现有的异物检测方式仅能够对位于振膜上方的上背极板表明的异物进行观测，而对于振膜与上背极板之间以及振膜与下背极板之间的异物却无法观测分析，导致检测效果较差，影响对产品的性能分析。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种电子产品检测装置，以解决现有电子产品异物检测存在的针对性较差，无法对振膜下方的异物进行有效的检测，影响后续产品性能分析等问题。

本发明提供的电子产品检测装置，包括：底板、设置在底板上的测试载台、架设在测试载台上方的至少一组可移动探针组件；其中，待检测电子产品定位在测试载台上，可移动探针组件的位置调整至待检测电子产品的上方；可移动探针组件的接触探针与待检测电子产品的电连接件接触导通，并通过接触探针向待检测电子产品施加测试电压；通过外部观测装置检测待检测电子产品的振膜与背极板之间是否存在薄膜干涉现象。

此外，可选的技术方案是，在底板上设置有Y轴移动滑台及设置在Y轴移动滑台上方的X轴移动滑台；测试载台固定在X轴移动滑台上，并通过X轴移动滑台和Y轴移动滑台配合对测试载台的位置进行调整。

此外，可选的技术方案是，在X轴移动滑台设置有X轴止动阀，在Y轴移动滑台上设置有Y轴止动阀；X轴止动阀用于对X轴移动滑台进行位置锁定，Y轴止动阀用于对Y移动滑台进行位置锁定。

此外，可选的技术方案是，在底板上设置有竖向背板，在竖向背板上设置有与底板平行设置的支撑块以及固定在支撑块上的固定块；可移动探针组件固定在固定块上。

此外，可选的技术方案是，可移动探针组件包括固定在固定块上的Y轴手动位移块、固定在Y轴手动位移块上的Z轴手动位移块、固定在Z轴手动位移块上的悬臂定位块，接触探针置在悬臂定位块上；Y轴手动位移块和Z轴手动位移块用于配合调整接触探针的位置。

此外，可选的技术方案是，在测试载台上设置有与待检测电子产品的形状相适配的限位槽；待检测电子产品限位在限位槽内。

此外，可选的技术方案是，可移动探针组件设置有两组，两组可移动探针组件的接触探针分别与待检测电子产品的两个电连接件接触导通。

此外，可选的技术方案是，外部观测装置通过支架设置在待检测电子产品的上方；外部观测装置包括显微镜及高倍放大镜。

此外，可选的技术方案是，外部观测装置包括激光笔和镭射笔。

根据本发明的另一方面，提供一种电子产品检测方法，利用上述的电子产品检测装置对待检测电子产品进行异物检测，方法包括：将待检测电子产品固定在测试载台上；将可移动探针组件的位置调节至待检测电子产品的上方，并使可移动探针组件的接触探针与待检测电子产品的电连接件接触导通；通过接触探针对待检测电子产品施加测试电压；通过外部观测装置检测待检测电子产品的振膜与背极板之间是否存在薄膜干涉现象；其中，当振膜与背极板之间存在薄膜干涉现象时，基于薄膜干涉现象的位置确定位于振膜与背极板之间的异物位置。

利用上述电子产品检测装置及方法，能够通过接触探针对电子产品施加测试电压，使得电子产品的振膜和背极吸附到一起，如果二者之间存在异物，则可通过外部观测装置检测到薄膜干涉现象，进而可据此确定振膜和背极之间是否存在异物，以及异物的位置信息等，能够实现对振膜与背极之间的异物检测，装置结构简单，检测准确度高。

为了实现上述以及相关目的，本发明的一个或多个方面包括后面将详细说明的特征。下面的说明以及附图详细说明了本发明的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本发明的原理的各种方式中的一些方式。此外，本发明旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本发明的更全面理解，本发明的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本发明实施例的电子产品检测装置的结构示意图。

其中的附图标记包括：X轴止动阀11、Y轴止动阀12、底板2、X轴移动滑台31、Y轴移动滑台32、第一固定块41、第二固定块42、第一支撑块51、第二支撑块52、第一Y轴手动位移块6、第一Z轴手动位移块7、第一悬臂81、第二悬臂82、竖向背板9、第一悬臂定位块10、第二接触探针13、测试载台14。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式

在下面的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或多个实施例的全面理解，阐述了许多具体细节。然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施例。在其它例子中，为了便于描述一个或多个实施例，公知的结构和设备以方框图的形式示出。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

为解决现有电子产品在异物检测时，仅能通过显微镜观测位于上背极板表面的异物，而针对上背极板下方以及振膜与下背极板之间的异物无法进行确定的缺陷，本发明提供一种电子产品检测装置，能够通过接触探针对待检测电子产品施加一定的测试电压，使得背极板和振膜吸附贴合在一起，同时基于外部观测装置检测是否存在薄膜干涉现象，据此来确定振膜和背极板之间的异物情况，能够提高对麦克风类产品的检测质量。

为详细描述本发明内的电子产品检测装置及方法，以下将结合附图并以待检测电子产品为待检测麦克风为例，对本发明的具体实施例进行详细描述。

图1示出了根据本发明实施例的电子产品检测装置的示意结构。

如图1所示，本发明实施例的电子产品检测装置，包括底板2、设置在底板2上的测试载台14、架设在测试载台14上方的至少一组可移动探针组件；其中，待检测麦克风定位在测试载台14上，可移动探针组件的位置可进行调整，以使其位于待检测麦克风的上方，进而通过可移动探针组件的接触探针与待检测麦克风的电连接件接触导通，并通过接触探针向待检测麦克风施加测试电压，使得待检测麦克风的振膜和背极板相互吸附贴合；最后，可通过外部观测装置检测待检测麦克风的振膜与背极板之间是否存在薄膜干涉现象，若存在则确定在振膜和背极板之间存在异物，并能够基于薄膜干涉现象的位置确定异物的位置，该异物可能位于振膜与上背极板之间，也可能位于振膜与下背极板之间。

具体地，可移动探针组件的移动能够对其上的接触探针的位置进行精确调整，为了提高检测效率，还可对测试载台14的位置进行调整，即在底板2上设置Y轴移动滑台32及设置在Y轴移动滑台32上方的X轴移动滑台31，测试载台14固定在X轴移动滑台31上，通过X轴移动滑台31和Y轴移动滑台32的相互配合，能够对测试载台14及其上的待检测麦克风的位置进行一个粗略的调整；此外，测试载台14的移动也可便于用户对待检测产品的取放，简化测试人员操作。

为进一步对测试载台14的位置进行固定，还可在X轴移动滑台31设置X轴止动阀11，在Y轴移动滑台32上设置Y轴止动阀12，在基于X轴移动滑台31和Y轴移动滑台32的位置调整之后，通过X轴止动阀11对X轴移动滑台31进行位置锁定，通过Y轴止动阀12对Y移动滑台进行位置锁定，防止待检测麦克风在测试过程中出现位置移动。

在本发明的一个具体实施方式中，为了使得可移动探针组件架设在测试载台14的上方，可在底板2上设置竖向背板9，在竖向背板9上设置有与底板2平行设置的支撑块以及固定在支撑块上的固定块，可移动探针组件固定在固定块上。

其中，可移动探针组件可进一步包括固定在固定块上的Y轴手动位移块、固定在Y轴手动位移块上的Z轴手动位移块、固定在Z轴手动位移块上的悬臂定位块，以及设置在悬臂定位块上的接触探针，Y轴手动位移块和Z轴手动位移块用于配合调整接触探针与待检测麦克风的位置关系，能够在待检测麦克风的位置确定后，对接触探针的位置进行细调，确保接触探针与待检测麦克风的电连接件，例如焊盘等进行接触导通。

此外，为便于对待检测麦克风的定位，可在测试载台14上设置与待检测麦克风的形状相适配的限位槽，待检测麦克风直接限位在限位槽内，或者可将待检测麦克风直接采用胶带等装置粘贴在测试载台14上等。

作为具体示例，在本发明的电子产品检测装置中，可移动探针组件设置有两组，两组可移动探针组件分别与待检测麦克风的两个电连接件接触导通，两组可移动探针组件结构相同，可分别对对应侧的接触探针进行位置调整。

其中，在竖向背板9上设置有与底板2平行设置的第一支撑块51和第二支撑块52，在第一支撑块51上设置有第一固定块41，在第二支撑块52上设置有第二固定块42，在第一固定块41上设置有第一Y轴手动位移块6和第一Z轴手动位移块7，在第一Z轴手动位移块7上设置有悬臂限位块，在第一悬臂定位块10上设置有第一悬臂81，在第一悬臂81上设置有第一接触探针；对应地，在第二固定块42上设置有第二Y轴手动位移块和第二Z轴手动位移块，在第二Z轴手动位移块上设置有第二悬臂限位块，在第二悬臂定位块上设置有第二悬臂82，在第二悬臂82上设置有第二接触探针13，第一接触探针和第二接触探针13分别与待检测麦克风上的两个焊盘进行连接导通。

需要说明的是，在对待检测麦克风通入测试电压之后，例如接入稳压电源20V，待检测麦克风的振膜和背极板会相互吸附贴合，进而通过外部观测装置来进行薄膜干涉现象的观测，例如牛顿环的观测。

其中，外部观测装置包括显微镜及高倍放大镜，具体可通过支架设置在待检测麦克风的上方；此外，外部观测装置也可采用激光笔和镭射笔等，可直接通过照射来检测薄膜干涉现象。若存在薄膜干涉现象，表明在振膜和背极板之间存在异物，导致二者不能完整的贴合，此时能够通过外部观测装置观测到异物位置处的光线变化，类似牛顿环中一些明暗相间的同心圆环，进而可确定异物存在。

与上述电子产品检测装置相对应，本发明还提供一种电子产品检测方法，利用上述的电子产品检测装置对待检测电子产品进行异物检测，该方法包括：

第一步：将待检测电子产品固定在测试载台上；

第二步：将可移动探针组件的位置调节至待检测电子产品的上方，并确保可移动探针组件的接触探针与待检测电子产品的电连接件接触导通；其中，若可移动探针组件设置有多个，则可分别对接触探针的位置进行调节，使其与对应的电连接件进行接触导通即可；

第三步：通过接触探针对待检测电子产品施加测试电压；通过外部观测装置检测待检测电子产品的振膜与背极板之间是否存在薄膜干涉现象；其中，当振膜与背极板之间存在薄膜干涉现象时，基于薄膜干涉现象的位置确定位于振膜与背极板之间的异物位置。

具体地，有关电子产品检测方法的实施例可参考上述电子产品检测装置实施例中的描述，此处不再一一赘述。

根据上述本发明的电子产品检测装置及方法，能够对接触探针和电子产品的位置进行调整，进而通过接触探针对电子产品施加测试电压，使得电子产品的振膜和背极吸附至一起，如果二者之间存在异物，则可通过外部观测装置检测到薄膜干涉现象，进而可据此确定振膜和背极之间是否存在异物，以及异物的位置信息等，能够实现对振膜与背极之间的异物检测，装置结构简单，操作方便，检测准确度高，可便于日常麦克风产品的分析研究。

如上参照附图以示例的方式描述根据本发明的电子产品检测装置及方法。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本发明所提出的电子产品检测装置及方法，还可以在不脱离本发明内容的基础上做出各种改进。因此，本发明的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。

Claims (10)

1.一种电子产品检测装置，其特征在于，包括：底板、设置在所述底板上的测试载台、架设在所述测试载台上方的至少一组可移动探针组件；其中，

待检测电子产品定位在所述测试载台上，所述可移动探针组件的位置调整至所述待检测电子产品的上方；

所述可移动探针组件的接触探针与所述待检测电子产品的电连接件接触导通，并通过所述接触探针向所述待检测电子产品施加测试电压；

通过外部观测装置检测所述待检测电子产品的振膜与背极板之间是否存在薄膜干涉现象。

2.如权利要求1所述的电子产品检测装置，其特征在于，

在所述底板上设置有Y轴移动滑台及设置在所述Y轴移动滑台上方的X轴移动滑台；

所述测试载台固定在所述X轴移动滑台上，并通过所述X轴移动滑台和所述Y轴移动滑台配合对所述测试载台的位置进行调整。

3.如权利要求2所述的电子产品检测装置，其特征在于，

在所述X轴移动滑台设置有X轴止动阀，在所述Y轴移动滑台上设置有Y轴止动阀；

所述X轴止动阀用于对所述X轴移动滑台进行位置锁定，所述Y轴止动阀用于对所述Y移动滑台进行位置锁定。

4.如权利要求1所述的电子产品检测装置，其特征在于，

在所述底板上设置有竖向背板，在所述竖向背板上设置有与所述底板平行设置的支撑块以及固定在所述支撑块上的固定块；

所述可移动探针组件固定在所述固定块上。

5.如权利要求4所述的电子产品检测装置，其特征在于，

所述可移动探针组件包括固定在所述固定块上的Y轴手动位移块、固定在所述Y轴手动位移块上的Z轴手动位移块、固定在所述Z轴手动位移块上的悬臂定位块，所述接触探针设置在所述悬臂定位块上；

所述Y轴手动位移块和所述Z轴手动位移块用于配合调整所述接触探针的位置。

6.如权利要求1所述的电子产品检测装置，其特征在于，

在所述测试载台上设置有与所述待检测电子产品的形状相适配的限位槽；

所述待检测电子产品限位在所述限位槽内。

7.如权利要求1所述的电子产品检测装置，其特征在于，

所述可移动探针组件设置有两组，两组可移动探针组件的接触探针分别与所述待检测电子产品的两个电连接件接触导通。

8.如权利要求1所述的电子产品检测装置，其特征在于，

所述外部观测装置通过支架设置在所述待检测电子产品的上方；

所述外部观测装置包括显微镜及高倍放大镜。

9.如权利要求1所述的电子产品检测装置，其特征在于，

所述外部观测装置包括激光笔和镭射笔。

10.一种电子产品检测方法，其特征在于，利用如权利要求1至9任意一项所述的电子产品检测装置对待检测电子产品进行异物检测，所述方法包括：

将待检测电子产品固定在所述测试载台上；

将可移动探针组件的位置调节至所述待检测电子产品的上方，并使所述可移动探针组件的接触探针与所述待检测电子产品的电连接件接触导通；

通过所述接触探针对所述待检测电子产品施加测试电压；

通过外部观测装置检测所述待检测电子产品的振膜与背极板之间是否存在薄膜干涉现象；其中，当所述振膜与所述背极板之间存在薄膜干涉现象时，基于所述薄膜干涉现象的位置确定位于所述振膜与所述背极板之间的异物位置。

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